JP2008084561A - Board shield connector connection structure - Google Patents
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Abstract
【課題】グランド効果が高く、シールド性に優れる基板用シールドコネクタの接続構造を提供すること。
【解決手段】プリント基板12の信号パターン44に半田接続される内導体端子とプリント基板12のグランドパターン45に半田接続される外導体端子とを備える基板用シールドコネクタ11はプリント基板12に固定するための固定部材36を有しており、固定部材36は、めっき可能な樹脂材料によりコネクタハウジング17と一体成形され、固定部材36からコネクタハウジング17の外導体端子と接触する部分まで連続的にめっきが施されており、固定部材36の固定部38をプリント基板12の貫通孔48に挿通して半田接続することにより、固定部材36がグランドパターン45に導通接続されるとともに外導体端子に導通接続されている接続構造10とする。
【選択図】図1To provide a connection structure for a shield connector for a substrate having a high ground effect and excellent shielding properties.
A shield connector for board 11 having an inner conductor terminal soldered to a signal pattern 44 of a printed board 12 and an outer conductor terminal soldered to a ground pattern 45 of the printed board 12 is fixed to the printed board 12. The fixing member 36 is integrally formed with the connector housing 17 by a resin material that can be plated, and is continuously plated from the fixing member 36 to a portion that contacts the outer conductor terminal of the connector housing 17. The fixing member 36 is electrically connected to the ground pattern 45 and is electrically connected to the outer conductor terminal by inserting the fixing portion 38 of the fixing member 36 into the through hole 48 of the printed circuit board 12 and soldering. It is assumed that the connection structure 10 is made.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、基板用シールドコネクタの接続構造に関し、さらに詳しくは、自動車等の車両などの電子・電気機器におけるプリント基板へのシールド電線の接続に好適に用いられる基板用シールドコネクタの接続構造に関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a connection structure for a shield connector for a board, and more particularly to a connection structure for a shield connector for a board that is preferably used for connecting a shielded wire to a printed circuit board in an electronic / electric device such as a vehicle such as an automobile. It is.
従来、自動車等の車両などの電子・電気機器には、電子部品やIC(集積回路)等が実装されたプリント基板が備えられており、このプリント基板には、伝送される電気信号が高周波化されるに伴い、高周波信号に対応するシールド電線が接続されている。そして、このシールド電線とプリント基板とを中継接続するのに、基板用シールドコネクタが用いられている。 2. Description of the Related Art Conventionally, electronic devices such as automobiles and the like have been provided with a printed circuit board on which electronic components, ICs (integrated circuits), and the like are mounted. As a result, shielded wires corresponding to high-frequency signals are connected. A board shield connector is used to relay-connect the shielded electric wire and the printed board.
基板用シールドコネクタとしては、例えば図10に示すものなどが知られている(特許文献1)。図10に示すように、基板用シールドコネクタ70は、略L字状に形成された内導体端子71と、内導体端子71の外周を覆う外導体端子72と、両端子間を絶縁状態に保持する誘電体73と、これらを収容するコネクタハウジング74とを備えている。
As a board | substrate shield connector, what is shown, for example in FIG. 10 etc. is known (patent document 1). As shown in FIG. 10, the
基板用シールドコネクタ70は、通常、プリント基板80の所定の場所に組付けられる。基板用シールドコネクタ70の下端から突出する内導体端子71の基板用組付タブ75は、プリント基板80に設けられたスルーホール81に挿入され、プリント基板80上の信号パターン84とハンダなどにより電気的に接続される。同時に、基板用シールドコネクタ70の下端から突出する外導体端子72の基板組付タブ76は、プリント基板80に設けられたスルーホール82に挿入され、プリント基板80上のグランドパターン85とハンダなどにより電気的に接続される。
The
このとき、コネクタハウジング74の両側に突設する取付部77の取付孔78とプリント基板80のピン孔83とを合わせ、組付ピン79を挿通して、基板用シールドコネクタ70はプリント基板80に固定される。
At this time, the
しかしながら、上記する従来の基板用シールドコネクタの接続構造にあっては、プリント基板80のグランドパターン85への外導体端子72の接続は、細い基板用組付タブ76を介して行なわれるため、外導体端子72のグランドパターン85への接地面積が小さい。そのため、グランド効果が低く、高いシールド性が発揮されにくいおそれがあった。
However, in the above-described conventional board shield connector connection structure, the connection of the
本発明が解決しようとする課題は、グランド効果が高く、シールド性に優れる基板用シールドコネクタの接続構造を提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is to provide a connection structure for a shield connector for a substrate, which has a high ground effect and excellent shielding properties.
上記課題を解決するために本発明に係る基板用シールドコネクタの接続構造は、プリント基板の信号パターンに半田接続される内導体端子とプリント基板のグランドパターンに半田接続される外導体端子とこれらの間に介在される誘電体とで構成されるコネクタ端子が樹脂製のコネクタハウジングに収容されてなる基板用シールドコネクタの前記プリント基板への接続構造であって、前記基板用シールドコネクタは、前記プリント基板に固定するための固定部材を有しており、この固定部材は、導電性を備え、前記グランドパターンに導通接続されるとともに前記外導体端子に導通接続されていることを要旨とするものである。 In order to solve the above problems, the board shield connector connection structure according to the present invention includes an inner conductor terminal solder-connected to a signal pattern on a printed board, an outer conductor terminal solder-connected to a ground pattern on the printed board, and these A connection structure for connecting a printed circuit board to a printed circuit board shield connector in which a connector terminal composed of a dielectric interposed therebetween is accommodated in a resin connector housing. It has a fixing member for fixing to the substrate, and this fixing member has conductivity, and is characterized in that it is conductively connected to the ground pattern and conductively connected to the outer conductor terminal. is there.
この場合、前記固定部材は、導電性を有する材料により形成されており、前記グランドパターンに導通接続されて前記プリント基板に固定される固定部と、前記外導体端子に導通接続される接続部と、これらの間を連結する連結部とを備えていると良い。 In this case, the fixing member is formed of a conductive material, and a fixing portion that is conductively connected to the ground pattern and fixed to the printed board, and a connection portion that is conductively connected to the outer conductor terminal. And it is good to have a connecting part which connects these.
また、前記固定部材は、めっき可能な樹脂材料により前記コネクタハウジングと一体成形されており、この固定部材から前記コネクタハウジングの外導体端子と接触する部分まで連続的にめっきが施されて、前記グランドパターンに導通接続されるとともに前記外導体端子に導通接続されていると良い。 The fixing member is integrally formed with the connector housing by a resin material that can be plated, and is continuously plated from the fixing member to a portion that contacts the outer conductor terminal of the connector housing. It is preferable that the outer conductor terminal is conductively connected to the pattern.
これらの場合において、前記プリント基板には、前記グランドパターンに接続され前記固定部材の先端部分を挿通する貫通孔が形成され、前記固定部材は、スリット状の空隙部が形成されて基端から先端に向けて分岐する一対の弾性接続片を有し、前記一対の弾性接続片の先端には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されており、前記係止部が前記貫通孔を通過するときに前記固定部材の先端部分が弾性変形し、前記係止部が前記貫通孔を通過したとき前記固定部材の先端部分が弾性復帰して、前記係止部が前記貫通孔の開口縁に係止した状態で半田付けされているものを好適な例として示すことができる。 In these cases, the printed circuit board is formed with a through hole that is connected to the ground pattern and passes through the distal end portion of the fixing member, and the fixing member has a slit-like gap portion that is formed from the proximal end to the distal end. A pair of elastic connection pieces that diverge toward the end, and a locking portion that locks to an opening edge of the through hole is formed bulging at the tip of the pair of elastic connection pieces. The tip portion of the fixing member is elastically deformed when passing through the through hole, and the tip portion of the fixing member is elastically restored when the locking portion passes through the through hole. What is soldered in a state of being locked to the opening edge of the through hole can be shown as a preferable example.
また、前記プリント基板には、前記グランドパターンに接続され前記固定部材の先端部分を挿通する貫通孔が形成され、前記固定部材の先端両側面には、前記貫通孔の開口縁に係止する係止部が膨出形成されるとともに、前記両側面に形成された係止部間に、この係止部を有する固定部材の先端部分を弾性変形させるための空隙部が形成されており、前記係止部が前記貫通孔を通過するときに前記固定部材の先端部分が弾性変形し、前記係止部が前記貫通孔を通過したとき前記固定部材の先端部分が弾性復帰して、前記係止部が前記貫通孔の開口縁に係止した状態で半田付けされているものを好適な例として示すことができる。 Further, the printed circuit board is formed with a through hole connected to the ground pattern and inserted through the front end portion of the fixing member, and is engaged with an opening edge of the through hole on both side surfaces of the front end of the fixing member. A stop portion is formed to bulge, and a gap portion is formed between the engaging portions formed on both side surfaces for elastically deforming the distal end portion of the fixing member having the engaging portion. When the stop portion passes through the through hole, the distal end portion of the fixing member is elastically deformed, and when the locking portion passes through the through hole, the distal end portion of the fixing member is elastically restored, and the locking portion Can be shown as a suitable example that is soldered in a state of being engaged with the opening edge of the through hole.
本発明に係る基板用シールドコネクタの接続構造によれば、基板用シールドコネクタは固定部材を介してプリント基板に固定され、この固定部材は導電性を備えることによってプリント基板のグランドパターンに導通接続されるとともに外導体端子に導通接続されているので、従来よりも外導体端子のグランドパターンへの接地面積が大きくなり、グランド効果が高くなって、シールド性に優れる。 According to the board shield connector connection structure of the present invention, the board shield connector is fixed to the printed circuit board via the fixing member, and the fixing member is conductively connected to the ground pattern of the printed circuit board by providing conductivity. In addition, since it is conductively connected to the outer conductor terminal, the grounding area of the outer conductor terminal to the ground pattern becomes larger than before, the ground effect is enhanced, and the shielding property is excellent.
この場合、前記固定部材が、導電性を有する材料により形成された固定部を介して前記グランドパターンに導通接続されて前記プリント基板に固定され、また、接続部を介して前記外導体端子に導通接続され、固定部と接続部との間が連結部を介して連結された構成とされているものは、確実に上記作用効果を奏する。 In this case, the fixing member is conductively connected to the ground pattern via a fixing portion formed of a conductive material and fixed to the printed circuit board, and is also conductive to the outer conductor terminal via the connecting portion. What is connected and has a configuration in which the fixed portion and the connecting portion are connected via the connecting portion reliably exhibits the above-described effects.
また、前記固定部材が、めっき可能な樹脂材料により前記コネクタハウジングと一体成形されており、この固定部材から前記コネクタハウジングの外導体端子と接触する部分まで連続的にめっきが施されて、前記グランドパターンに導通接続されるとともに前記外導体端子に導通接続されているものも、確実に上記作用効果を奏する。さらに、部品を増やすことなく基板用シールドコネクタをプリント基板に固定することができる。 Further, the fixing member is integrally formed with the connector housing by a resin material that can be plated, and plating is continuously performed from the fixing member to a portion that contacts the outer conductor terminal of the connector housing, and the ground Those that are conductively connected to the pattern and conductively connected to the outer conductor terminal also reliably exhibit the above-described effects. Furthermore, the board shield connector can be fixed to the printed board without increasing the number of components.
これらの場合において、前記プリント基板に形成され前記グランドパターンに接続される貫通孔に、スリット状の空隙部が形成されて基端から先端に向けて分岐する一対の弾性接続片を有する固定部材の先端部分が挿通され、それぞれの弾性接続片の先端に膨出形成される係止部が前記貫通孔を通過するときに、スリット状の空隙部により前記固定部材の先端部分が弾性変形し、前記係止部が前記貫通孔を通過したとき前記固定部材の先端部分が弾性復帰して、前記係止部が前記貫通孔の開口縁に係止されるものは、基板用シールドコネクタをプリント基板に固定するのが容易になる。 In these cases, a fixing member having a pair of elastic connection pieces which are formed in the printed circuit board and connected to the ground pattern, and in which a slit-like gap is formed and branches from the base end toward the tip end. When the distal end portion is inserted and the engaging portion bulged and formed at the distal end of each elastic connecting piece passes through the through hole, the distal end portion of the fixing member is elastically deformed by the slit-shaped gap portion, and When the locking part passes through the through hole, the tip of the fixing member is elastically restored, and the locking part is locked to the opening edge of the through hole. It becomes easy to fix.
そして、前記係止部が前記貫通孔の開口縁に係止した状態で半田付けされるので、基板用シールドコネクタのプリント基板への固定強度が高くなる。 And since the said latching | locking part is soldered in the state latched in the opening edge of the said through-hole, the fixed strength to the printed circuit board of the board | substrate shield connector becomes high.
同様に、前記プリント基板に形成され前記グランドパターンに接続される貫通孔に固定部材の先端部分が挿通され、固定部材の先端両側面に膨出形成される係止部が前記貫通孔を通過するときに、係止部間に形成された空隙部により前記固定部材の先端部分が弾性変形し、前記係止部が前記貫通孔を通過したとき前記固定部材の先端部分が弾性復帰して、前記係止部が前記貫通孔の開口縁に係止され、この状態で半田付けされているものも、基板用シールドコネクタをプリント基板に固定するのが容易になり、基板用シールドコネクタのプリント基板への固定強度が高くなる。 Similarly, the distal end portion of the fixing member is inserted into a through hole formed in the printed circuit board and connected to the ground pattern, and a locking portion bulging on both side surfaces of the distal end of the fixing member passes through the through hole. Sometimes, the tip portion of the fixing member is elastically deformed by the gap formed between the locking portions, and when the locking portion passes through the through hole, the tip portion of the fixing member is elastically restored, Even if the locking portion is locked to the opening edge of the through hole and soldered in this state, it becomes easy to fix the board shield connector to the printed board, and to the printed board of the board shield connector. The fixing strength of becomes higher.
次に、本発明の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の第一実施形態に係る基板用シールドコネクタの接続構造を表す斜視図であり、図2は、基板用シールドコネクタを表す断面図である。図3および図4は、基板用シールドコネクタへ施されためっきについて説明する図である。図5は、固定部がプリント基板の貫通孔に係止する過程を示す模式図である。図6は、本発明の第一実施形態に係る基板用シールドコネクタの接続構造を表す側面図である。以下、相手側同軸コネクタと嵌合される方向を前方側とし、その反対方向を後方側として説明する。 Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view illustrating a connection structure of a board shield connector according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the board shield connector. 3 and 4 are views for explaining plating applied to the board shield connector. FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a process in which the fixing portion is locked in the through hole of the printed board. FIG. 6 is a side view showing the connection structure of the board shield connector according to the first embodiment of the present invention. Hereinafter, the direction in which the mating coaxial connector is fitted will be described as the front side, and the opposite direction will be described as the rear side.
図1に示すように、第一実施形態に係る基板用シールドコネクタの接続構造10は、基板用シールドコネクタ11がプリント基板12へ接続された構造である。
As shown in FIG. 1, the board shield
基板用シールドコネクタ11は、図2に示すように、プリント基板上の信号パターンと半田接続される内導体端子13と、プリント基板上のグランドパターンと半田接続される外導体端子14と、これらの間に介在される誘電体15とで構成されるコネクタ端子16が樹脂製のコネクタハウジング17に収容されたもので構成されている。内導体端子13には、図示しないシールド電線の信号線が接続され、高周波信号が伝達されるようになっており、外導体端子14は、シールド電線のシールド線と接続され、内導体端子13の周囲を覆って電磁的に遮蔽する。
As shown in FIG. 2, the
内導体端子13は、導電性板材を打ち抜き加工することにより、ピン状の水平部18の基端から垂下部19が下方に垂下された略逆L字形状に形成されている。ピン状の水平部18の基端側は、その先端側よりやや太径に形成されており、係止突起20を備えている。
The
垂下部19は、プリント基板のグランドパターンと電気的に接続される貫通孔に挿通されてプリント基板の所望の信号パターンと接続される。そして、水平部18が図示しない相手側シールドコネクタの内導体端子と接続されると、シールド電線とプリント基板との間の電気信号の受け渡しが行なわれる。
The hanging
内導体端子13が収容される誘電体15は、所定の誘電率を有する樹脂製の絶縁性材料で成形されており、内導体端子13と外導体端子14との間に組付けられて、これらの間を絶縁状態にする。誘電体15は、縦長の開口面21を有する収容室22が内部に形成されており、収容室22の前方側には、水平筒部23が延設形成されている。
The dielectric 15 in which the
水平筒部23の内部には、内導体端子13のピン状の水平部18が挿入される挿入孔24が前後方向に開口形成されており、後方側が収容室22に連通している。この挿入孔24に内導体端子13の水平部18を挿入すると、先端側よりやや太径の基端側に膨出形成された係止突起20により圧入されて、内導体端子13が誘電体15に保持されるようになっている。
An
外導体端子14は、導電性板材を型抜きした後、プレス等による折り曲げ加工によって円筒状に形成されており、内部の収容室25に誘電体15が収容可能になっている。前方の先端部分は、相手側シールドコネクタの外導体端子と嵌合される嵌合部26となっており、収容室25に収容された誘電体15の挿入孔24に挿入された内導体端子13の水平部18の先端が誘電体15から突出されて嵌合部26内に配置されている。
The
外導体端子14の中央部分上面には、係止片27が上方に向けて撓み変形可能に突設されている。外導体端子14の上面後端には、後方の開口部28を覆う大きさとなる折り曲げ片29が延設形成されており、下方に折り曲げることで、外導体端子14の収容室25に収容された誘電体15を後方から覆って後方の開口部28を塞いで、基板用シールドコネクタ11のシールド性能の低下を防止することが可能となっている。
On the upper surface of the central portion of the
外導体端子14の後部下端には、下方に向かって左右一対の接続タブ30、30が前後にずれた位置に突出しており、プリント基板のグランドパターンと電気的に接続される貫通孔に挿通される。
A pair of left and
コネクタハウジング17は、絶縁性の樹脂により一体的に成形されており、内導体端子13を誘電体15の内部に保持しこの誘電体15を外導体端子14が収容してなるコネクタ端子16を収容固定するようになっている。
The
コネクタハウジング17の後部には、前後方向に開口する端子収容室31が貫通形成されており、後方の開口面32から外導体端子14を挿入可能となっている。端子収容室31の天井面には、外導体端子14の係止片27が係止して外導体端子14の抜け止めとなる係止突部33が形成されている。
A
端子収容室31の前方には、前面が開口されたフード部34が設けられており、相手側シールドコネクタの前方部が収容可能となっている。フード部34の上端縁には、相手側シールドコネクタのコネクタハウジングが係止するストッパ35が突設されている。端子収容室31からフード部34の方には、外導体端子14の嵌合部26が突出されており、フード部34に収容された相手側シールドコネクタの外導体端子と嵌合可能になっている。
In front of the
コネクタハウジング17の両側面には、基板用シールドコネクタ11をプリント基板に固定するための固定部材36がコネクタハウジング17に一体形成されている。コネクタハウジング17および固定部材36は、めっき可能な樹脂材料により一体成形されている。
Fixing
図3に示すように、固定部材36には、略直方体の基部37の下端から固定部38が突設されている。固定部38は、スリット状の空隙部39が形成されて基端から先端に向けて分岐する一対の弾性接続片40、40を有している。一対の弾性接続片40、40の先端には、係止部41が膨出形成されており、プリント基板のグランドパターンと電気的に接続される貫通孔の開口縁に係止可能になっている。
As shown in FIG. 3, the fixing
図3に示すように、係止部41は、弾性接続片40の内側面40aの最先端部41aから最外端部41bまで外側に延びる挿入斜面41cと、最外端部41bから弾性接続片40の外側面40bまで内側に延びる係止斜面41dとで構成されており、弾性接続片40の外側面40bから外側に膨出されている。挿入斜面41cは、固定部38の先端をプリント基板の貫通孔に挿入しやすくするようになだらかな傾斜となっており、係止斜面41dは、プリント基板の貫通孔に挿入した固定部38の先端が貫通孔の開口縁に係止するように角度が急な傾斜となっている。
As shown in FIG. 3, the locking
そして、固定部38全体は、スリット状の空隙部39によって、分岐する一対の弾性接続片40、40が内側方向に弾性変形可能となる、いわゆるスナップフィット構造となっている。
The
固定部材36には、その外側面から内側方向コネクタハウジング17の側面に達する断面略四角形の貫通孔が形成されており、コネクタハウジング17の側面から内側に向かって形成される貫通孔と連通している。すなわち、固定部材36の外側面からコネクタハウジング17内部まで達する貫通孔42となっており、固定部材36からコネクタハウジング17の内部まで連続的に繋がっている。
The fixing
固定部材36は、表面をめっきされることにより導電性を備える。図3に示すように、固定部38先端から貫通孔42にかけてめっきされている。そして、貫通孔42内側全面にもめっきが施され、コネクタハウジング17のフード部34内に達して、後方側に続いている。続いて、図4(正面図)に示すように、外導体端子14の嵌合部26が突出する奥壁の外導体端子14と接触する部分43まで連続的にめっきが施されている。
The fixing
このように、固定部38先端からコネクタハウジング17の外導体端子14と接触する部分43まで連続的にめっきが施されているため、固定部38先端をプリント基板のグランドパターンと電気的に接続される貫通孔に挿通接続すれば、固定部材36は、グランドパターンに導通接続されるとともに外導体端子14に導通接続されるようになる。
Thus, since the plating is continuously applied from the tip of the fixing
上記コネクタハウジング17および固定部材36を構成するめっき可能な樹脂材料としては、例えば出光製ザレック(シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物)や、東レ製トヨラック(ABS樹脂)などがある。
Examples of the resin material that can be plated constituting the
固定部材36などに導電性を付与するために、上記めっき可能な樹脂材料に施すめっき金属としては、例えば金めっき、ニッケルめっき、スズめっきなどがある。
Examples of the plating metal applied to the resin material that can be plated in order to impart conductivity to the fixing
めっき方法は、特に限定されるものではなく、乾式、湿式いずれの方法も適用可能であり、簡易に行なうことができる利点からは、湿式によるめっきが好ましい。湿式めっきにおいては、電解めっき、無電解めっきのいずれであっても良い。めっきは、固定部材36の全体およびコネクタハウジング17の全体に施しても良いし、固定部材36の一部およびコネクタハウジング17の一部に部分的に施しても良い。部分的にめっきするには、例えばマスキングテープやゴム質の絶縁体、ポリマレジストなどでめっきしない部分をマスクしてめっきするなどすれば良い。また、上記するめっき可能な樹脂とコネクタハウジングに用いられる一般的な樹脂との多層成形などにより複合材とし、めっき可能な樹脂部分にめっき処理するものであっても良い。
The plating method is not particularly limited, and any of dry and wet methods can be applied, and wet plating is preferable from the advantage that it can be easily performed. In wet plating, either electrolytic plating or electroless plating may be used. The plating may be applied to the entire fixing
基板用シールドコネクタ11は、次のようにしてプリント基板12に接続される。
The
図1に示すように、プリント基板12には、信号パターン44とグランドパターン45とが互いに絶縁された状態で形成されており、それぞれには、貫通孔46、47が電気的に接続されている。そして、基板用シールドコネクタ11の内導体端子13の垂下部19と、外導体端子14の左右一対の接続タブ30、30とを、プリント基板12の貫通孔46、47にそれぞれ挿通する。このとき同時に、コネクタハウジング17に一体成形された固定部材36の固定部38先端を、グランドパターン45と導通している貫通孔48に挿通する。
As shown in FIG. 1, the printed
ここで、図5により、固定部38先端を貫通孔48に挿通する過程について説明する。
Here, the process of inserting the tip of the fixing
図5(a)に示すように、プリント基板12に形成された貫通孔48の内径Aは、固定部38の一対の弾性接続片40、40の両外側面間距離Bとほぼ同じかやや広くなっており、かつ、係止部41の最外端部間距離Cよりも狭くなっている。
As shown in FIG. 5A, the inner diameter A of the through
図5(b)に示すように、固定部38の先端を貫通孔48に挿入する際には、挿入斜面41cが貫通孔48の表面側の端縁48aに当接され、固定部38の先端を挿入するに従い、挿入斜面41cを下側から上側へ貫通孔48の表面側の端縁48aが摺動する。これに伴って、一対の弾性接続片40、40は、内側方向へ弾性変形する。
As shown in FIG. 5B, when the distal end of the fixing
次いで、図5(c)に示すように、係止部41の最外端部41bが貫通孔48を通過すると、一対の弾性接続片40、40は、自らの弾性による復元力により弾性変形前の状態に復帰する。このとき、係止斜面41dが貫通孔48の裏面側の端縁48bに当接して係止部41が係止されるので、コネクタハウジング17の下端面との間でプリント基板12に仮固定される。これにより、内導体端子13の垂下部19先端や外導体端子14の接続タブ30先端および固定部材36の固定部38先端をプリント基板12へ半田付けしやすくなる。
Next, as shown in FIG. 5C, when the
次いで、図6に示すように、プリント基板12に仮固定された基板用シールドコネクタ11において、内導体端子13の垂下部19と、外導体端子14の左右一対の接続タブ30、30と、固定部38先端をプリント基板12に半田付けする。これにより、内導体端子13は、垂下部19を介してプリント基板12上の信号パターン44と電気的に接続され、外導体端子14は、左右一対の接続タブ30、30および固定部38を介してプリント基板12上のグランドパターン45と電気的に接続される。
Next, as shown in FIG. 6, in the
上述するように、基板用シールドコネクタ11は、固定部38によってプリント基板12に簡単に仮固定され、内導体端子13の垂下部19先端や外導体端子14の接続タブ30先端をプリント基板12へ半田付けしやすくなっている。そして、この半田付けと同時に固定部38先端も半田付けして基板用シールドコネクタ11をプリント基板12に固定できるので、基板用シールドコネクタ11をプリント基板12に固定するのが容易になる。
As described above, the
このとき、固定部38先端の係止部41は、貫通孔48の開口縁48bに係止した状態で半田付けされるので、固定部38先端のプリント基板12への固定強度は高まっている。さらに、貫通孔48に挿通されている弾性接続片40の先端部分と弾性接続片40の先端部分との間も半田で埋められるので、固定部38先端のプリント基板12への固定強度はより高まっている。
At this time, the locking
次に、本発明の第二実施形態に係る基板用シールドコネクタの接続構造について説明する。第二実施形態に係る基板用シールドコネクタ50は、基板用シールドコネクタ50をプリント基板に固定するための固定部材と、固定部材と外導体端子との間の接続構造が第一実施形態と相違し、これ以外の構成は同じであるため、同じ構成部分については同一符号を付し、重複する説明は省略する。図7は、第二実施形態に係る基板用シールドコネクタを表す断面図であり、図8は、第二実施形態に係る基板用シールドコネクタを表す正面図である。
Next, the connection structure of the board shield connector according to the second embodiment of the present invention will be described. The
図7および図8に示すように、基板用シールドコネクタ50をプリント基板に固定するための固定部材51は、導電性板材を型抜きした後、プレス等による折り曲げ加工によって所定形状に成形されており、外導体端子14に導通接続される接続部52と、グランドパターンに導通接続されてプリント基板に固定される固定部54と、これらの間を連結する連結部53とを備えている。
As shown in FIGS. 7 and 8, the fixing
接続部52は、板状の連結部53の一端側に位置し、連結部53の幅方向へ延びる一対の板片からなる。接続部52は、コネクタハウジング17のフード部34奥で外導体端子14の外周を覆って外導体端子14と接続されている。
The connecting
連結部53は、コネクタハウジング17のフード部34奥に配置される接続部52から下方に折れ曲がり、フード部34の底面を通ってフード部34の先端まで延びて、さらにフード部34の先端で折り返すように下方に折れ曲がっており、フード部34底壁の先端側に略コ字状に設けられた切溝58内に収容されている。
The connecting
連結部53の他端側には、連結部53の幅方向へ延びる一対の固定部54、54が延設形成されており、途中部位で下方へ折れ曲がっている。固定部54は、第一実施形態に係る基板用シールドコネクタ11の固定部36と同様、スリット状の空隙部55によって、分岐する一対の弾性接続片56、56が内側方向に弾性変形可能となる、いわゆるスナップフィット構造となっている。そして、一対の弾性接続片56、56の先端に膨出形成された係止部57が、一対の弾性接続片56、56の弾性変形、弾性復帰によって、プリント基板12のグランドパターンと電気的に接続される貫通孔48の開口縁に係止可能となっている。なお、固定部材51をコネクタハウジング17にインサート成形することも可能である。
On the other end side of the connecting
この基板用シールドコネクタ50は、第一実施形態に係る基板用シールドコネクタ11と同様に、垂下部19が貫通孔46に半田付けされて内導体端子13がプリント基板12上の信号パターン44と電気的に接続され、左右一対の接続タブ30、30および固定部54先端が貫通孔47、48に半田付けされて外導体端子14がプリント基板12上のグランドパターン45に電気的に接続される。
In the
第一実施形態および第二実施形態に係る基板用シールドコネクタ11、50において、固定部38、54の形状を、例えば図9に示すようにしても良い。
In the
図9に示すように、固定部59の先端両側面には、係止部60が膨出形成されており、プリント基板12のグランドパターン45と電気的に接続される貫通孔48の開口縁に係止可能になっている。
As shown in FIG. 9, locking
係止部60は、固定部59の最先端部60aから両最外端部60bまで外側に延びる挿入斜面60cと、両最外端部60bから固定部59の両側面まで内側に延びる係止斜面60dとで構成されており、固定部59の両側面から外側に膨出されている。
The locking
挿入斜面60cは、固定部59の先端をプリント基板12の貫通孔48に挿入しやすくするようになだらかな傾斜となっており、係止斜面60dは、プリント基板12の貫通孔48に挿入した固定部59の先端が貫通孔48の開口縁に係止するように角度が急な傾斜となっている。
The insertion inclined
固定部59の先端両側面に形成された係止部60、60間には、空隙部61が形成されており、固定部59の先端は、空隙部61を挟んで一対の梁部62、62が外側に膨出形成された形となっており、一対の梁部62、62が空隙部61側に押圧されると、内側に弾性変形するようになっている。
A
この固定部59は、上記するいわゆるスナップフィット構造のものと同じように、先端が弾性変形、弾性復帰することにより、プリント基板12のグランドパターン45と電気的に接続される貫通孔48に挿通されて係止される。そして、固定部59の先端が半田接続されると、外導体端子14の左右一対の接続タブ30、30とともに、プリント基板12上のグランドパターン45と電気的に接続される。
The fixing
このとき、基板用シールドコネクタは、プリント基板12に簡単に仮固定され、内導体端子13の垂下部19先端や外導体端子14の接続タブ30先端をプリント基板12へ半田付けしやすくなっている。そして、この半田付けと同時に固定部59先端も半田付けして基板用シールドコネクタをプリント基板12に固定できるので、基板用シールドコネクタをプリント基板12に固定するのが容易になる。
At this time, the board shield connector is simply temporarily fixed to the printed
また、固定部59先端の係止部60は、貫通孔48の開口縁48bに係止した状態で半田付けされるので、固定部59先端のプリント基板12への固定強度は高くなっている。
Further, since the locking
以上で構成される基板用シールドコネクタの接続構造10によれば、基板用シールドコネクタ11、50が、プリント基板12に固定するための固定部材36、51を有しており、この固定部材36、51が、導電性を備え、プリント基板12のグランドパターン45に導通接続されるとともに外導体端子14に導通接続されているので、従来よりも外導体端子14のグランドパターン45への接地面積が大きくなり、グランド効果が高くなって、シールド性に優れる。
According to the board shield
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
例えば上記実施形態では、1本のシールド電線とプリント基板とを中継接続する基板用シールドコネクタについて示しているが、多極の内導体端子および外導体端子を備える構成としても良いことは言うまでもない。 For example, in the above embodiment, a board shield connector that relay-connects one shielded electric wire and a printed board is shown, but it goes without saying that it may have a multipolar inner conductor terminal and an outer conductor terminal.
本発明に係る基板用シールドコネクタの接続構造は、自動車等の車両などの電子・電気機器におけるプリント基板へのシールド電線の接続に好適に用いられる。 The connection structure of the shield connector for a board according to the present invention is suitably used for connecting a shielded wire to a printed circuit board in an electronic / electric device such as a vehicle such as an automobile.
10 基板用シールドコネクタの接続構造
11 基板用シールドコネクタ
12 プリント基板
13 内導体端子
14 外導体端子
15 誘電体
16 コネクタ端子
17 コネクタハウジング
36 固定部材
38 固定部
44 信号パターン
45 グランドパターン
46、47、48 貫通孔
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記基板用シールドコネクタは、前記プリント基板に固定するための固定部材を有しており、この固定部材は、導電性を備え、前記グランドパターンに導通接続されるとともに前記外導体端子に導通接続されていることを特徴とする基板用シールドコネクタの接続構造。 A connector housing comprising a resin-made connector terminal composed of an inner conductor terminal soldered to a signal pattern on the printed circuit board, an outer conductor terminal soldered to the ground pattern of the printed circuit board, and a dielectric interposed therebetween Is a connection structure to the printed board of the shield connector for the board accommodated in the board,
The board shield connector has a fixing member for fixing to the printed circuit board, and the fixing member has conductivity and is conductively connected to the ground pattern and conductively connected to the outer conductor terminal. A connection structure of a shield connector for a board, characterized in that
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