JP2008078338A

JP2008078338A - 電磁波遮蔽材料の製造方法及び製造装置

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Publication number: JP2008078338A
Application number: JP2006255134A
Authority: JP
Inventors: Kiyohiko Takahashi; 清彦高橋; Mitsuhiko Uno; 光彦宇野
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2006-09-21
Filing date: 2006-09-21
Publication date: 2008-04-03

Abstract

【課題】ハロゲン化銀感光材料技術、ＩＪ技術を適用することにより、従来の方法に比べ、品質がよく、かつ安価な電磁波遮蔽層を製造する方法を提供することにあり、品質よく、安価な電磁波遮蔽材料を提供することにある。
【解決手段】支持体上に所定の金属パターンを有してなる電磁波遮蔽材料の製造方法であって、支持体上に感光性金属塩微粒子含有塗布液を略前記金属パターン状に塗布する工程、前記感光性金属塩微粒子が塗布された領域の中、前記金属パターンが形成される領域のみ露出されるように遮光液を塗布する工程、乾燥工程、少なくとも感光性金属塩微粒子が塗布された領域に露光を行う工程、現像処理によって金属パターンを支持体上に形成する工程、そして、物理現像及び／又はメッキ処理により、現像で形成された前記金属パターンの導電性を高める工程からなる電磁波遮蔽材料の製造方法。
【選択図】なし

Description

本発明は電磁波遮蔽材料の製造方法及び装置に関するものであり、詳しくはプラズマディスプレイ（以下、ＰＤＰと略記する場合あり）等の前面板として用いる電磁波遮蔽遮蔽材料の製造方法及び装置において、その品質向上や製造コスト低減に寄与できる製造方法と装置に関する。

軽量且つ薄型でありながら輝度が高く、しかも大画面が得られるプラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰ）はすでによく知られている。ＰＤＰは間隔をあけて配置された前面ガラス基板と後面ガラス基板（以下、管）の間隙内に多数のセルを形成するとともに管内にキセノンガスを封入し前面ガラス基板の内面に形成した誘電体層及び保護層の表面で面放電を起こしてキセノンガス分子を励起し、紫外線を発生させてセル内の蛍光体を発光させる構造となっている。管内にキセノンガスを封入したこの種のＰＤＰにおいては、蛍光体を発光させるために発生させる紫外線と共に近赤外線及び電磁波も発生し、その一部が管外へ放出する。そのため従来のＰＤＰ前面には近赤外線カット（吸収）性能、電磁波遮蔽性能、傷つき防止性能、反射防止性能などを備えたフィルターが取り付けられていた（特許文献１）。このフィルターは一般的には基材であるポリエステルフィルムに電磁波遮蔽層として銀蒸着膜が形成され、その銀蒸着膜の上に近赤外線吸収剤をコーティングして近赤外線吸収層が形成されている。通常機能性フィルムと呼ばれている。

電磁波遮蔽材料としては、金属蒸着膜のほかにも導電性金属パターンからなるもの、例えば、周波数選択性を有する（線状の）アンテナ素子を一定間隔で配列させたもの（特許文献２）や、開口率の高い金属メッシュからなるもの（特許文献３、４）なども提案されている。

従来技術においては、これら銀蒸着膜等を用いる電磁波遮蔽層の製造は大型かつ高価な設備を利用して行うため、製造コストもかかり、又、品質も安定したものではなかった。
特開２０００−２３１３３８号公報特開平１０−１６９０３９号公報特開２００３−４６２９３号公報特開２００４−２２１５６５号公報

本発明の目的は、ハロゲン化銀感光材料技術、インクジェット技術を適用することにより、従来の方法に比べ、品質がよく、かつ安価な電磁波遮蔽層を製造する方法を提供することにあり、品質よく、安価な電磁波遮蔽材料を提供することにある。

本発明の上記課題は以下の手段により達成される。

１．支持体上に所定の金属パターンを有してなる電磁波遮蔽材料の製造方法であって、支持体上に感光性金属塩微粒子を含有する塗布液を略前記金属パターン状に塗布する工程、前記感光性金属塩微粒子が塗布された領域のうち、前記金属パターンが形成される領域のみ露出されるようこれ以外の領域に遮光液を塗布する工程、乾燥工程、少なくとも感光性金属塩微粒子が塗布された領域に露光を行う工程、現像処理によって金属パターンを支持体上に形成する工程、そして、物理現像及び又はメッキ処理により、現像により形成された前記金属パターンの導電性を高める工程、からなることを特徴とする電磁波遮蔽材料の製造方法。

２．感光性金属塩微粒子を含有する前記塗布液を略金属パターン状に塗布する工程が、インクジェット法により行われることを特徴とする前記１に記載の電磁波遮蔽材料の製造方法。

３．前記遮光液を塗布する工程が、インクジェット法により行われることを特徴とする前記１または２に記載の電磁波遮蔽材料の製造方法。

４．感光性金属塩微粒子を含有する塗布液を略金属パターン状に塗布する前記工程の後に、乾燥工程を有することを特徴とする前記１〜３のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽材料の製造方法。

５．前記感光性金属塩微粒子を含有する塗布液の塗布量が、金属換算で、０．１〜５ｇ／ｍ²であることを特徴とする前記１〜４のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽材料の製造方法。

６．前記感光性金属塩微粒子が、ハロゲン化銀微粒子であることを特徴とする前記１〜５のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽材料の製造方法。

７．前記感光性金属塩微粒子を含有する塗布液が、バインダーを含有することを特徴とする前記１〜６のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽材料の製造方法。

８．前記支持体が、ハレーション防止層を有する透明支持体であることを特徴とする前記１〜７のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽材料の製造方法。

９．前記メッキ処理が、無電解メッキ処理及びその後の電解メッキ処理からなることを特徴とする前記１〜８のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽材料の製造方法。

１０．支持体上に所定の金属パターンを有してなる電磁波遮蔽材料の製造装置であって、支持体上に、感光性金属塩微粒子を含有する塗布液を略金属パターン状に塗布する、第一のインクジェットヘッドを備えた感光性金属塩微粒子の塗布部と、前記感光性金属塩微粒子が塗布された領域のうち、前記金属パターンが形成される領域のみ露出されるようこれ以外の領域に遮光液を塗布する、第二のインクジェットヘッドを備えた遮光液の塗布部、乾燥部、露光部、現像処理部、物理現像処理及び／又はメッキ処理部とを少なくとも有することを特徴とする電磁波遮蔽材料の製造装置。

本発明により、プラズマディスプレイの前面に用いる電磁波遮蔽材料の感光性金属塩微粒子を用いた作製方法において、品質を向上させると同時に、製造コストの大幅な低減を達成することができる。

以下に本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。

本発明において、電磁波遮蔽材料は、導電性金属パターンからなるものであり、例えば、周波数選択性を有する（線状の）アンテナ素子を一定間隔で配列させたもの（特許文献２）や、開口率の高い金属メッシュパターンを有するもの（特許文献３，４）を包含する。

先ず、波数選択性を有する（線状の）アンテナ素子について説明する。

導体片が空中にある場合、この面に電波が入射すると、線状アンテナ素子においては、例えば、端部を開放した形状とし、中心から伸びるその一辺の長さ（電気長）を遮蔽しようとする電波の１／４波長（一本形状では１／２波長）として、遮蔽しようとする波長に共振させるようにすると、電磁波を反射、散乱させ減衰させることができる。

また、端部開放形状でなく、閉じた環状形状とした場合には、周囲長（電気長）を遮蔽しようとする電磁波の波長と同じくすればよい。

こうした線状アンテナ素子を、その素子の電磁界反射等価面積（散乱開口面積）または電磁界反射等価体積（散乱開口体積）を考慮して、空間中あるいは非導電性材料上に平面的あるいは立体的に所定の間隔で配列させてやることで（アンテナ素子パターン）、共振させた周波数の電磁波を減衰させ遮蔽することができる。線状アンテナ素子の導線の太さを視界の妨げにならないように細くすれば、導線部分は全面を覆うことがないので、透光性・可視性を損なうことがない。

図１には、アンテナ素子パターンを有する電波反射面の幾つかの例を示した。

このようにパターン化した小さな線状アンテナ素子はその長さを特定することにより、特定の周波数を遮蔽でき、その結果、他の波長の電磁波を通過させるので、無線、テレビ電波等、外部からの情報の収集が必要なものは遮蔽せず、特定の電波のみを遮蔽できる。

また、開口率を大きくとった導電性金属メッシュパターンは、透光性と電磁波遮蔽性（波長に選択性はない）を備えたシールド材を形成する。例えば、図３また４に示されるような正方形格子状のパターン等がある。透光性と導電性を併せもつ連続した、例えば、線幅１０μｍ、ピッチ３００μｍのメッシュパターンである。

本発明は、感光性金属塩微粒子（例えばハロゲン化銀感光材料）を用いて、例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム等非導電性のフィルム基材からなる連続したるウエブ上に、多種多様の周波数選択性や透過率等、異なった電磁波遮蔽条件に対応した複数のアンテナ素子パターンまたはメッシュパターンを連続的に効率よく製造する電磁波遮蔽材料の製造方法に関するものである。

感光性金属塩微粒子としては、例えば銅、クロム等の重金属塩等、感光性であればいずれの金属も用いることができるが、感光性銀塩微粒子、なかでもハロゲン化銀微粒子が好ましく、写真用ハロゲン化銀乳剤が好ましく用いられる。

本発明の電磁波遮蔽材料の製造方法の概略の工程を図２に示す。
最初の工程は、元巻きロールから繰り出されたフィルム基材に先ず、感光性銀塩微粒子を含有する塗布液が、電磁波遮蔽材料として必要とされる金属パターンを形成させるために必要なフィルム基材上の領域に塗布され、感光材料が形成される工程である。次いで、形成された感光材料ウエブは連続的に、好ましくは乾燥された後、感光材料上に更に遮光性材料の塗布が行われる（遮光材料塗布）。

遮光材料塗布は、必要とされるパターンに従って、例えばインクジェット法等により遮光性インクを用いて行われる。これにより導電性金属パターンを形成しようとする感光材料面の領域以外をマスクする。

遮光性インクがパターン状に塗布されると、次いで感光材料ウエブは露光工程において露光される。露光工程は、金属パターンを連続するウエブ上に記録する工程であり、露光工程において、感光材料は連続的に露光され、感光性銀塩が塗布された領域のうち導電性金属銀パターンを形成すべき領域が露光される。

現像工程は、該ウエブ上に記録されたパターンを金属銀パターンに変換する工程であり、現像工程により、感光材料が連続的に、現像処理され、また遮光性インクが同時に除去されることで、露光部に形成された金属銀により導電性金属銀パターンが形成される。

金属銀パターンは、例えば現像により形成された金属銀部と未現像部分乃至感光性銀塩が塗布されなかった開口部からなるメッシュパターンであり、また、周波数特異性をもつアンテナ素子パターンである。

現像処理により形成された金属銀に、更に導電性を付与するため、物理現像、及び／又はメッキ処理の工程が設けられることが好ましい。

本発明においては、フィルム基材に感光性銀塩微粒子を含有する塗布液が塗布され感光材料が形成される工程において、支持体上に形成されるべき電磁波遮蔽性の導電性金属パターンを構成する領域より大きい、例えばパターンの線幅としては太い、これらのパターンを包含する様な、大凡のパターンで、感光性金属塩微粒子を含有する塗布液を塗布するものである。これが略金属パターン状に塗布を行うという意味である。

図３に、電磁波遮蔽層として、導電性金属メッシュパターンを形成したときの、感光性銀塩微粒子の塗布、及び、遮光性インクの塗布、更に、露光、現像処理後形成される電磁波遮蔽パターンのそれぞれの模式図を示した。

図３（ａ）は略金属パターン状に銀塩微粒子を、オフセット印刷等で塗布したところを示している。

感光性銀塩微粒子を含有する塗布液は、支持体上の導電性金属パターンが形成されるべき領域に対し、これを覆う大凡の領域に形成される（従ってメッシュを構成する線幅は広い）。この状態では塗布された感光性銀塩のパターンは、最終的に形成されるべき金属パターンに比べ少なくとも広い面積で塗布される（図３（ａ））。

導電性金属パターンとすべき領域は、次いで行われる遮光性インクの塗布により規定される。即ち、該金属塩微粒子が塗布された領域のうち、遮光性インクで前記金属塩微粒子塗布領域の導電性金属パターンとすべき領域を露出させ、それ以外の領域を覆うことで金属パターンとすべき領域を規定する（図３（ｂ））。尚、もともと、感光性銀塩微粒子が塗布されていない領域には遮光材料で覆う必要はないので、少なくとも導電性金属パターンとすべき領域以外の領域のみを覆うようにすればよい。

その後、露光、現像処理を行うことによって、露出された金属塩微粒子のみが現像され、又、遮光性インク、未現像の銀塩は定着され除かれるので、これにより所定の金属銀パターンが支持体上に形成される（図３（ｃ））。

このように、銀塩微粒子塗布領域は、最終的に金属銀パターンとなる領域に比べ少なくとも大きくてよい。従って、銀塩微粒子塗布領域と非塗布領域の境界を少なくとも含むように遮光性インクは塗布する。実際に現像処理後に形成される導電性金属パターン（メッシュパターン）を構成する金属銀膜の線幅は小さい。従って、銀塩微粒子塗布における精度はインクジェット法による遮光性インク塗布に比べ粗いものでよく、導電性金属パターンに必要な解像度、精度を必ずしも必要とせず、大凡の解像度で塗布を行うことができる。塗布は、印刷法（オフセット印刷）、又インクジェット法等の塗布法により行うことができる。

例えば、金属塩微粒子を含有する塗布液を、やや精度の粗い、例えばスクリーン印刷等の方法により印刷した後、遮光性インクをインクジェット法等のより精度が高い印刷方法を用いて塗布すればよい。

図４に、３００μｍピッチ、１０μｍ幅の金属メッシュパターンの作製例を示す。

感光性銀塩微粒子を含有する塗布液を例えば、図４（ａ）に示すメッシュパターン状に塗布する。メッシュパターンピッチは縦横それぞれ３００μｍ、開口部のサイズは２００μｍ×２００μｍとし、開口部間の線幅は１００μｍである。所望の透光性を得るために線幅を略１０μｍ程度とする必要がある。従って、図４（ｂ）の如く、遮光性インクを感光性銀塩微粒子の塗布領域と非塗布領域の境界を跨ぐ様に銀塩微粒子塗布部の露出部分が１０μｍ程度の線幅となるよう塗布する。斜線部が遮光性インクの塗布部である。遮光性インクは銀塩微粒子塗布領域を充分カバーする様に、かつ遮光の必要がない領域には塗布する必要がないので、銀塩微粒子が塗布された領域と塗布されていない領域の境界を少なくとも含むように遮光性インクを塗布する。このように、銀塩微粒子塗布領域の金属パターン形成部分のみを露出するように遮光性インクを塗布する。

図４（ｂ）にＡ−Ａ’における断面図を同時に示した、感光性銀塩塗布層、及びこれを覆う遮光性インク塗布層の関係を示している。

前記の如く１００μｍの線幅、３００μｍピッチのメッシュパターン状に感光性銀塩の塗布を行い、導電性メッシュの線幅を１０μｍとするなら、銀塩微粒子の塗布液としては全面に適用する場合に比べ、５０〜７０％の塗布液（従って金属銀）を節約できる。同様に、遮光性インクも５０〜６０％使用量を節約可能である。

本発明の導電性メッシュの形成にあたって始めの銀塩微粒子の塗布面積に対し、どの程度に遮光性インクを用いればよいかは、用いる金属塩、また、メッシュパターンのサイズ等により最適に調整すればよいが、線幅で表現すれば、導電性メッシュ或いはアンテナ素子の線幅でみると、当初の銀塩微粒子塗布における線幅を、最終的に形成される金属パターンの線幅の２〜２０倍程度とすることが好ましい。更に好ましくは、４〜１０倍である。図４に示した例では１０倍としている。

本発明の方法によれば、金属塩微粒子を含有する塗布液をフィルム基材全面に塗布する必要がないので（塗布しても金属パターンを形成する領域以外の金属塩微粒子は定着により回収しなければならない）、感光性金属塩資源、また、遮光性インク等の浪費を最小限に抑えることが出来るとともに、電磁波遮蔽材料の光透過領域からこれを除去するための定着、又洗浄等のコスト負担が大きく低減でき、コスト改善効果が大きい。

以上、銀塩微粒子含有塗布液の塗布及び遮光性材料の塗布について説明したが、このようにして感光性金属塩微粒子バターン、遮光性インクパターンを順次支持体上に形成した後、乾燥工程を経て、少なくとも感光性金属塩微粒子が塗布された領域に露光を行い、露光工程に続いて、銀塩微粒子をハロゲン化銀の現像処理によって金属銀像とし、金属パターンを支持体上に形成する。

露光工程は、感光性銀塩が露出した部分に光照射が行えればよいが、連続するウエブ上で行う場合、ウエブ全体に均一に露光を行うことが好ましい。

この後、更に、物理現像及び／又はメッキ処理によって、前記現像された金属銀像の導電性を高める工程を設けると好ましい。

その後、更に、電磁波遮蔽材料（フィルム）は、例えば、ＰＤＰ前面板とするために、フィルタ層塗布又反射層塗布等の付加工程を設けこれウエブ状に連続して行うこともできる。形成された電磁波遮蔽材料は、例えば、更に連続的に、赤外線吸収層、粘着層、又、一方の最表面には、反射防止層等が、付加工程において形成されてもよい。

以下、本発明について、その実施の形態についてより詳細に説明する。

図５に、感光性銀塩を塗布した感光材料に対し遮光材料を塗布して遮光性インクパターンを作製した後、これを露光し、現像処理し、銀による導電性金属パターンをフィルム上に形成するまでの電磁波遮蔽材料の形成工程の具体的態様の一例を示す。

フィルム基材となる支持体フィルムとしては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＣ（ポリカーボネート）等のポリエステルフィルム，ポリカーボネートフィルム、トリアセチルセルロース等のセルロースエステルフィルム，ＰＭＭＡ（ポリメチルメタアクリレート）等の各種の透明樹脂フィルム（厚さは例えば２５〜２５０μｍ程度）のロールをもちいることができる。

これらのフィルム基材は、感光性銀塩（ハロゲン化銀乳剤）層を塗設するための公知の親水性下引き層を有してもよい。

これらの支持体フィルムは通常ロール形態で連続的に成膜され、又下引き処理等もロール形態で連続的に行われる。

本発明は、基材フィルムに連続的に感光性銀塩微粒子の塗布を行って、露光、現像処理することにより金属（銀）パターンを基材フィルム上に形成させ電磁波遮蔽材料を製造するものである。

図５において、基材となるフィルムロールから繰り出されたフィルム基材は、銀塩微粒子塗布工程により、基材フィルム（例えば、ポリエステルフィルム）上に、感光性銀塩微粒子を塗布して、感光材料とする銀塩塗布工程である。

感光性銀塩微粒子の塗布工程は、オフセット印刷、又インクジェット法等、パターンに印刷が可能な塗布方法が用いられる、特にインクジェット法は好ましい。図５では、第１のインクジェットヘッド１０により、電磁波遮蔽性金属パターンとすべき領域を含む略パターン状に銀塩微粒子を含有する塗布液を基材上に連続的に塗布する。

好ましくは、以下のハロゲン化銀乳剤を用い塗布を行うことから、インクジェットヘッドはハロゲン化銀乳剤のバインダー中の主要成分であるゼラチン（保護コロイド）のゲル化しない３０℃以上、好ましくは３５℃以上の温度に設定する必要がある。

又、塗布部分の金属塩であるハロゲン化銀の銀換算の塗布量としては、０．１〜５ｇ／ｍ²の範囲が現像後に充分な導電性を得る上で好ましい。より好ましいのは０．３〜１ｇ／ｍ²の範囲である。

（感光性銀塩）
本発明で用いられる感光性銀塩としては、ハロゲン化銀などの無機銀塩及び酢酸銀などの有機銀塩が挙げられるが、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。

本発明では、ハロゲン化銀を光センサーとして機能させるために使用するが、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等で用いられるハロゲン化銀に関する技術は、本発明においてそのまま用いることができる。

ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素及びフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。例えば、ＡｇＣｌ、ＡｇＢｒ、ＡｇＩを主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらにＡｇＢｒを主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。

ここで、「ＡｇＢｒ（臭化銀）を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。このＡｇＢｒを主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに沃化物イオン、塩化物イオンを含有していてもよい。

ハロゲン化銀は固体粒子状であるため、露光、現像処理後に形成されるメッシュパターン状金属銀層の品質の観点からは、ハロゲン化銀の平均粒子サイズは、球相当径で０．１〜１０００ｎｍ（１μｍ）であることが好ましく、１ｎｍ〜１００ｎｍであることがより好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍであることがさらに好ましい。尚、ハロゲン化銀粒子の球相当径とは、粒子形状が球形の同じ体積を有する粒子の直径である。

ハロゲン化銀粒子の形状は特に限定されず、例えば、球状、立方体状、平板状（６角平板状、三角形平板状、４角形平板状など）、八面体状、１４面体状など様々な形状であることができる。

ハロゲン化銀は、さらに他の元素を含有していてもよく、例えば、写真乳剤において、硬調な乳剤を得るために用いられる金属イオンをドープすることも有用である。特にロジウムイオンやイリジウムイオンなどの遷移金属イオンは、金属銀像の生成の際に露光部と未露光部の差が明確に生じやすくなるため好ましく用いられる。ロジウムイオン、イリジウムイオンに代表される遷移金属イオンは、各種の配位子を有する化合物であることもできる。そのような配位子としては、例えば、シアン化物イオンやハロゲンイオン、チオシアナートイオン、ニトロシルイオン、水、水酸化物イオンなどを挙げることができる。具体的な化合物の例としては、Ｋ₃Ｒｈ₂Ｂｒ₉及びＫ₂ＩｒＣｌ₆などが挙げられる。

本発明において、ハロゲン化銀に含有されるロジウム化合物及び／又はイリジウム化合物の含有率は、好ましくは、ハロゲン化銀の銀のモル数に対して、１０^-10〜１０^-2モル／モルＡｇであり、１０^-9〜１０^-3モル／モルＡｇであることがさらに好ましい。

その他、Ｐｄ（II）イオン及び／又はＰｄ金属を含有するハロゲン化銀も好ましく用いることができる。このようなハロゲン化銀粒子は、ハロゲン化銀粒子を形成する過程においてＰｄを添加することにより作製することができ。またＰｄ（II）イオンを後熟時に添加するなどの方法でハロゲン化銀表層に存在させることも好ましい。

Ｐｄは、無電解メッキ触媒としてよく知られて用いられており、このＰｄの含有によって、物理現像や無電解メッキの速度を速め、所望の電磁波遮蔽材料の生産効率を上げ、生産コストの低減に寄与する。

ハロゲン化銀に含まれるＰｄイオン及び／又はＰｄ金属の含有率は、ハロゲン化銀の銀のモル数に対して１０^-8〜１０^-4モル／モルＡｇであることが好ましく、１０^-6〜１０^-5モル／モルＡｇであることがさらに好ましい。

また、ゼラチンとの結合を抑制しＡｇＸへより効率的に配位させるために、Ｐｄ（ＳＣＮ）₂錯体やパラジウムグリシネートとして添加することが好ましい。

Ｐｄ化合物の例としては、ＰｄＣｌ₄やＮａ₂ＰｄＣｌ₄等が挙げられる。

ハロゲン化銀は、さらに光センサーとしての感度を向上させるため、ハロゲン化銀写真乳剤で行われる化学増感を施すことができる。化学増感としては、例えば、金増感などの貴金属増感、イオウ増感などのカルコゲン増感、還元増感等を利用することができる。

本発明で使用できる乳剤としては、例えば、特開平１１−３０５３９６号公報、特開２０００−３２１６９８号公報、特開平１３−２８１８１５号公報、特開２００２−７２４２９号公報の実施例に記載されたカラーネガフィルム用乳剤、特開２００２−２１４７３１号公報に記載されたカラーリバーサルフィルム用乳剤、特開２００２−１０７８６５号公報に記載されたカラー印画紙用乳剤などを好適に用いることができる。

（バインダー）
本発明の銀塩微粒子（含有）層において、バインダーは、銀塩粒子を均一に分散させ、かつ銀塩含有層と支持体との密着を補助する目的で用いることができ、本発明においては、非水溶性ポリマー及び水溶性ポリマーのいずれもバインダーとして用いることができるが、水溶性ポリマーを用いることが好ましい。

バインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体等が挙げられる。ゼラチンが特に好ましい。

本発明の銀塩微粒子含有層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することがでる。銀塩含有層中のバインダーの含有量は、Ａｇ／バインダー体積比で１／４〜１００であることが好ましく、１／３〜１０であることがより好ましく、１／２〜２であることがさらに好ましい。１／１〜２であることが最も好ましい。銀塩含有層中にバインダーをＡｇ／バインダー体積比で１／４以上含有すれば、物理現像及び／又はメッキ処理工程において金属粒子同士が互いに接触しやすく、高い導電性を得ることが可能であるため好ましい。

また、本発明の銀塩微粒子含有層には、感光性銀塩微粒子のほか、活性剤、硬膜剤等各種の添加剤を含んでもよい。

本発明の銀塩微粒子層で用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノールなどのアルコール類、アセトンなどのケトン類、ホルムアミドなどのアミド類、ジメチルスルホキシドなどのスルホキシド類、酢酸エチルなどのエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。ハロゲン化銀ゼラチン乳剤を用いるには水を主体とすることが好ましい。

上記の銀塩微粒子層の塗設は上記各成分を含有する例えばハロゲン化銀乳剤の水性の塗布液を例えばオフセット印刷、或いはインクジェットヘッド等により基材フィルム上に塗布すればよい。

インクジェットヘッドとしては、オンデマンド方式でもコンティニュアス方式でも構わない。又吐出方式としては、電気−機械変換方式（例えば、シングルキャビティー型、ダブルキャビティー型、ベンダー型、ピストン型、シェアーモード型、シェアードウォール型等）、電気−熱変換方式（例えば、サーマルインクジェット型、バブルジェット（登録商標）型等）等など何れの吐出方式を用いても構わない。

図５においては、塗布工程は、例えば、バックアップロールに対向する第１のインクジェットヘッド１０から供給される塗布液により、バックアップロール上を通過する基材フィルムに塗布される。インクジェットヘッド自体はハロゲン化銀乳剤のバインダー中のゼラチンがゲル化しない例えば４０℃程度の温度に維持する。また、バックアップロール温度はゼラチンのゲル化が容易となる１５℃以下、好ましくは１０℃以下の温度に維持されていることが好ましい。

本発明に用いられるハロゲン化銀乳剤の具体例としては、例えば、銀３８ｇに対してゼラチン３ｇを含む球相当径（平均粒径）０．０５μｍの微粒子ＡｇＢｒＩ（Ｉ＝２ｍｏｌ％）粒子を含むハロゲン化銀乳剤を、金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀量で２ｇ／ｍ²程度となるように下引き済みのＰＥＴフィルム（１００μｍ厚）上に塗布すればよい。

又、フィルム基材上にハロゲン化銀乳剤層を形成する際に、支持体裏面にハレーション防止層を設けてもよい。ハレーション防止層は、ハロゲン化銀微粒子層を透過しフィルム基材を透過した光の反射抑える層であり、露光による光の滲みを抑え形成される金属銀パターンの鮮鋭度をあげることができる。例えばカーボンブラック等の光吸収材料を水或いはアルカリ溶解性のバインダーに分散したものを基材の裏面側に塗布する。

略金属パターン状に感光性銀塩微粒子乳剤が塗布された後、好ましくは、乾燥工程を通過させ（図においては、省略されている）、乾燥された感光材料は、次に、遮光材料塗布工程となる。ここにおいて連続して搬送された感光材料ウエブは、インクジェット法により第２のインクジェットヘッド１００から遮光性インクの供給を連続的に受けて、前記のような略パターン状に形成された感光性銀塩微粒子が塗布された領域のうち、金属パターンが形成される領域のみを露出させるように感光材料上に遮光性インクのパターンを形成させる。また、遮光性インクは感光性銀塩微粒子乳剤の非塗布領域には塗布する必要がない。

感光性銀塩微粒子層の塗設後、乾燥しないで、遮光材料塗布工程としてもよいが、感光性銀塩微粒子層とインク層が相互に余り混じり合い、遮光性能が不充分となることがあるため、この場合は、このような不具合がないかどうか感光性銀塩層の組成、又インク組成等によって異なるため、慎重に判断を下す。

遮光性インクの塗布は、電磁波遮蔽層として必要な銀パターンが形成される領域以外の部分に、銀塩微粒子が塗布されていない領域を除き、インクジェット（ＩＪ）法により塗布される。

その後、露光を行い、現像処理をすることによって銀粒子の定着とインクの剥がれ（溶解）が行われて必要な金属銀パターンを形成する。

（遮光性インク）
本発明においては遮光性インクは水溶性であることが好ましく、遮光性インクは、塗布（印刷）したとき、インク層の３７０〜７８０ｎｍにおける波長の平均透過率が３０％以下となるよう印刷される。遮光性インクは、水溶性ポリマーに分散剤と遮光性の顔料が含まれた水性インクを用いることができる。

遮光性インク層用顔料としては、カーボンブラック、また、アルミニウム粉（ＰｉｇｍｅｎｔＭｅｔａｌ１）、ブロンズ粉、銅粉（ＰｉｇｍｅｎｔＭｅｔａｌ２）、錫粉（ＰｉｇｍｅｎｔＭｅｔａｌ５）、鉛粉（ＰｉｇｍｅｎｔＭｅｔａｌ４）、亜鉛末（ＰｉｇｍｅｎｔＭｅｔａｌ６）等金属粉も使用できる。

インクを構成する水溶性ポリマーとしては、アルギン酸、デキストラン、デキストリン、グアーガム、アラビアゴム、ペクチン、カゼイン、寒天、キサンタンガム等の天然水溶性高分子化合物、またポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等の合成高分子化合物であってもよい。

また、遮光性の顔料としては、露光波長を吸収する特性を有するものであればよい必ずしも黒色である必要はないが、可視光全域を吸収するので、カーボンブラックが好ましい。

例えば、水溶性ポリマーとして３．５質量％程度のポリビニルアルコール水溶液に遮光性顔料としてカーボンブラックをやはり３．５〜５質量％程度分散したものを（オルフィンｅ１０１０（日信化学社製）を少量添加）遮光性インクとして用いインクジェットヘッド１００より噴射して塗布する。

遮光性材料の塗布に用いられる第２のインクジェットヘッドとしては、オンデマンド方式でもコンティニュアス方式でも構わない。又吐出方式としては、電気−機械変換方式（例えば、シングルキャビティー型、ダブルキャビティー型、ベンダー型、ピストン型、シェアーモード型、シェアードウォール型等）、電気−熱変換方式（例えば、サーマルインクジェット型、バブルジェット（登録商標）型等）等など何れの吐出方式を用いても構わない。

その中でも、３０μｍ以下のノズル径を有するピエゾ型インクジェット記録ヘッドで感光材料に遮光性インクのパターン状印刷を行うことが好ましい。遮光性インクの印刷は、精度を必要とするため、３０μｍ以下のノズル径を有するピエゾ型インクジェット記録ヘッドを用いて、２０ｐｐｍ以上の印字速度で、印刷することが好ましい。

インクジェットプリンターの印字方式としては、シャトルヘッド方式の記録ヘッドに対し、ラインヘッド方式の記録ヘッドを用いて印字してもよい。

露光工程は、遮光性インクパターンが形成された感光材料が、露光ゾーンにおいて、少なくとも遮光性インクが塗布された領域に露光を受ける工程である。露光は、遮光性インクパターン側から全面に行えばよく、感光材料ウエブの搬送とともに、連続的に行うことができる。感光材料ウエブが、感光材料の感度で決まる充分な露光量にて、均一に、連続的に露光を受けられるよう、感光材料感度、及び感光材料の搬送速度に合わせて露光強度を調整する。また、遮光性インクパターンが形成された領域にのみ間欠的に露光する方式、即ち、遮光性インクパターンを有する所定面積の領域に対する不連続全面露光であってもよい。

光源としてはタングステンランプ、蛍光灯、水銀灯等各種光源が用いられる。面光源であってもよい。尚、露光は必ずしも白色でなく感光材料の分光感度に合わせた光源を用いてもよい。

感光性銀塩微粒子を用いた感光材料により電磁波遮蔽材料を作製する場合、従来、露光によるパターニングはマスキング部材等を用いて行われるが、ロールツーロール製法では、いちいちマスキング部材を合わせて露光するのは困難があり、本発明によれば、均一前面露光であるためこの点容易であり好ましい。

マスキング部材を用いる方法は、ロールツウロールでの製造スピードを落とさねばならず、やや劣る、また、製造コストもスピードが落ちる分やや悪い。本発明に係わるインクジェット法によって遮光性インクパターンを形成する方法は、連続的に、遮光性パターンの形成、また、現像処理も連続で行えるので、また、用いる感光性金属塩、また遮光性インク等の材料も節約できるので、製造コスト面から有利である。

一方、露光をレーザで連続的に行ってもそれ程違わない速度は得られると考えられるが、レーザによる連続走査露光は方式は、露光装置の制御またメンテナンス等のコスト負担が大きく、製造コストとしてはかかってしまう。

露光工程の後、引き続き現像工程（現像処理）を行うことにより、銀現像、銀像の定着、及び遮光性インクの除去が行われ、金属銀パターンが形成される。

（現像処理）
本発明では、銀塩微粒子含有層を露光した後、現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、例えば、ＫＯＤＡＫ社製のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２などの現像液、又はそのキットに含まれる現像液、また、Ｄ−８５などのリス現像液を用いることができる。

本発明では、上記の露光及び現像処理を行うことにより金属銀部、好ましくはパターン状金属銀部が形成されると共に、後述する光透過性部が形成される。

本発明における現像処理は、未露光、未現像部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。

現像処理で用いられる現像液は、画質を向上させる目的で、画質向上剤を含有することができる。画質向上剤としては、例えば、ベンゾトリアゾールなどの含窒素へテロ環化合物を挙げることができる。また、リス現像液を利用する場合特に、ポリエチレングリコールを使用することも好ましい。

現像処理後の露光部（現像された部分）に含まれる金属銀の質量は、露光前に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

本発明における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透明性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープが挙げられる。

また、金属画像に変換されなかったハロゲン化銀は、現像工程に含まれる写真用の定着処理により除去される。

例えば、現像液として、２５℃のＣＤＨ−１００現像液（コニカミノルタ製）で６０秒現像し、その後、ＣＦＬ８７１定着液（コニカミノルタ製）で３分処理後、４０℃の温純水で５分洗浄する現像処理を行うことができる。

また、これらの現像処理工程中、現像液、又定着液、水洗等によって、水溶性である遮光性インクは溶解、剥がれ等により除去される。水溶性インクであれば現像液中に滲出し、殆どが除かれることが好ましいが、全て現像液中で除去される必要はなく、少なくとも一部は現像液中において除去され、定着、水洗等の現像工程中で全て除去されることが好ましい。

これら現像処理の後、更にフィルムウエブを乾燥することで、現像銀パターンを基材フィルム上に有する本発明に係わる電磁波遮蔽材料が得られる。

以上の工程により、銀塩微粒子の塗布、マスキング、露光、現像の処理工程が連続搬送によって可能となり。電磁波遮蔽材料のロールツウロールの生産が可能になる。

本発明の電磁波遮蔽材料の製造方法においは、現像工程の後、更に、金属銀の導電性を高めるための導電性付与工程を設ける。導電性付与工程は、具体的には、物理現像及び／又はメッキ処理で、これにより導電性金属粒子を金属銀部に担持させることからなる。

（導電性付与）
本発明では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部に導電性金属粒子を担持させ更に導電性を付与する目的で、前記金属銀部に物理現像及び／又はメッキ処理を行う。本発明では物理現像又はメッキ処理のみで導電性金属粒子を金属性部に担持させることが可能であるが、さらに物理現像とメッキ処理を組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させることもできる。

本発明において「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオンなどの金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフィルム、インスタントスライドフィルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。

また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。

本発明において、メッキ処理は、無電解メッキ（化学還元メッキや置換メッキ）、電解メッキ、又は無電解メッキと電解メッキの両方を用いることができる。

本発明における無電解メッキは、公知の無電解メッキ技術を用いることができ、例えば、プリント配線板などで用いられている無電解メッキ技術を用いることができ、無電解メッキは無電解銅メッキであることが好ましい。

無電解銅メッキ液に含まれる化学種としては、硫酸銅や塩化銅、還元剤としてホルマリンやグリオキシル酸、銅の配位子としてＥＤＴＡやトリエタノールアミン等、その他、浴の安定化やメッキ皮膜の平滑性を向上させるための添加剤としてポリエチレングリコール、黄血塩、ビピリジン等が挙げられる。電解銅メッキ浴としては、硫酸銅浴やピロリン酸銅浴が挙げられる。

本発明におけるメッキ処理時のメッキ速度は、緩やかな条件で行うことができ、さらに５μｍ／ｈｒ以上の高速メッキも可能である。メッキ処理において、メッキ液の安定性を高める観点からは、例えば、ＥＤＴＡなどの配位子など種々の添加剤を用いることができる。

例えばメッキ液としては、硫酸銅０．０６モル／Ｌ，ホルマリン０．２２モル／Ｌ，トリエタノールアミン０．１２モル／Ｌ，およびポリエチレングリコール１００ｐｐｍ、黄血塩５０ｐｐｍ、α、α′−ビピリジン２０ｐｐｍを含有する、ｐＨ＝１２．５の無電解Ｃｕメッキ液等が具体例として挙げられ、例えば、該メッキ液を用いて４５℃にて無電解銅メッキ処理を行った後、１０ｐｐｍ程度のＦｅ（III）イオンを含有する水溶液で酸化処理を行なう。

前記金属部に担持させる導電性金属粒子としては、上述した銀（物理現像の場合）のほか、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、コバルト、スズ、ステンレス、タングステン、クロム、チタン、パラジウム、白金、マンガン、亜鉛、ロジウムなどの金属、又はこれらを組み合わせた合金の粒子を挙げることができる。導電性、価格等の観点から導電性金属粒子は、銅、アルミニウム又はニッケルの粒子であることが好ましい。また、磁場シールド性を付与する場合、導電性金属粒子として常磁性金属粒子を用いることが好ましい。

上記導電性金属部において、コントラストを高くし、かつ導電性金属部が経時的に酸化され退色されるのを防止する観点からは、導電性金属部に含まれる導電性金属粒子は銅粒子であることが好ましい。

（酸化処理）
本発明では、現像処理後の金属銀部、並びに物理現像及び／又はメッキ処理後に形成される導電性金属部には、好ましくは酸化処理が行われる。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。

酸化処理としては、例えば、Ｆｅ（III）イオン処理など、種々の酸化剤を用いた公知の方法が挙げられる。酸化処理は、銀塩含有層の露光及び現像処理後、あるいは物理現像又はメッキ処理後に行うことができ、さらに現像処理後と物理現像又はメッキ処理後のそれぞれで行ってもよい。

本発明では、さらに露光及び現像処理後の金属銀部を、Ｐｄを含有する溶液で処理することもできる。Ｐｄは、２価のパラジウムイオンであっても金属パラジウムであってもよい。この処理により無電解メッキ又は物理現像速度を促進させることができる。

上記導電性金属部は、該導電性金属部に含まれる金属の全質量に対して、銀を５０質量％以上含有することが好ましく、６０質量％以上含有することがさらに好ましい。銀を５０質量％以上含有すれば、物理現像及び／又はメッキ処理に要する時間を短縮し、生産性を向上させ、かつ低コストとすることができる。

さらに、導電性金属部を形成する導電性金属粒子として銅及びパラジウムが用いられる場合、銀、銅及びパラジウムの合計の質量が導電性金属部に含まれる金属の全質量に対して８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましい。

本発明における導電性金属部は、導電性金属粒子を担持するため良好な導電性が得られる。このため、本発明の透光性電磁波遮蔽膜（導電性金属部）の表面抵抗値は、１０³Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、１０²Ω／ｓｑ以下であることがより好ましく、
１０Ω／ｓｑ以下であることがさらに好ましく、０．１Ω／ｓｑ以下であることが最も好ましい。

本発明の導電性金属部は、透光性電磁波遮蔽材料としての用途である場合、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形などの（正）ｎ角形、円、楕円、星形などを組み合わせた幾何学図形からなるメッシュ状であることがさらに好ましい。ＥＭＩシールド性の観点からは三角形の形状が最も有効であるが、可視光透過性の観点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ数が大きいほど開口率が上がり可視光透過性が大きくなるので有利である。

透光性電磁波遮蔽材料の用途において、上記導電性金属部の線幅は２０μｍ以下、線間隔は５０μｍ以上であることが好ましい。また、導電性金属部は、アース接続などの目的においては、線幅は２０μｍより広い部分を有していてもよい。また画像を目立たせなくする観点からは、導電性金属部の線幅は１８μｍ未満であることが好ましく、１５μｍ未満であることがより好ましく、１４μｍ未満であることがさらに好ましく、１０μｍ未満であることが最も好ましい。

本発明における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、メッシュをなす細線のない部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅１０μｍ、ピッチ３００μｍの正方形の格子状メッシュの開口率は、９３％である。

（光透過性部）
本発明における「光透過性部」とは、透光性電磁波遮蔽膜のうち導電性金属部以外の透明性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、支持体の光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。

（電磁波遮蔽材料の層構成）
本発明の電磁波遮蔽材料における支持体の厚さは、５〜２００μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜２００μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、かつ取り扱いも容易である。

物理現像及び／又はメッキ処理前の支持体上に設けられる金属銀部の厚さは、支持体上に塗布される感光性銀塩層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。

導電性金属部の厚さは、ディスプレイの電磁波遮蔽材料としての用途としては、薄いほどディスプレイの視野角が広がるため好ましい。さらに、導電性配線材料の用途としては、高密度化の要請から薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。

本発明の電磁波遮蔽材料の製造方法において、物理現像処理及び／又はメッキ処理の後、付加的な工程を設け、近赤外線吸収層、粘着剤層、また反射防止層等を設けてもよい。

これらの層もまた、現像処理、メッキ処理等に続いて連続してウエブ上にこれらの層を形成する塗布液を適用することにより設けることが出来る。

塗布には、感光材料において用いられたものと同様のコーターを用いることができる。又インクジェット、印刷等の方式でもよい。

近赤外線遮蔽層としては、８５０〜１２５０ｎｍなど近赤外の幅広い波長域において、近赤外線を十分に吸収する性能を得るため、例えば、前記８５０〜１２５０ｎｍの範囲に吸収をもつ種々の有機、又錯体系の染料を、樹脂（例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂等）に溶解したものをコーティングした厚さ０．５〜３０μｍのコーティング層が挙げられる。

また、更に、ＰＤＰ用前面板として用いるために粘着剤層を更に最表面に形成できる。粘着剤（感圧接着剤）としては、アクリル系、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ等の熱可塑性エラストマー系などが好適に用いられる。これらの粘着剤には、タッキファイヤー、紫外線吸収剤、着色顔料、着色染料、老化防止剤、接着付与剤等を適宜添加することができる。この粘着剤層８の厚みは１０〜１０００μｍ程度が良い。また、粘着剤層８には適当な剥離紙（フィルム）を装着しておくことができる。

また、反射防止層は、最表面にあることが好ましく、本発明の電磁波遮蔽材料の場合、導電性銀パターンを有する側とは反対側に塗設されることが好ましい。
（１）電磁波遮蔽性光透過積層フィルムを貼着するパネルの構成材料よりも屈折率の低い透明膜を一層積層したもの
（２）高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を１層ずつ合計２層に積層したもの
（３）高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を２層ずつ交互に合計４層積層したもの
（４）中屈折率透明膜／高屈折率透明膜／低屈折率透明膜の順で１層ずつ、合計３層に積層したもの
（５）高屈折率透明膜／低屈折率透明膜の順で各層を交互に３層ずつ、合計６層に積層したもの等が挙げられる。

例えば、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を含有するハードコート組成物から形成したハードコート層上に、例えば低屈折率酸化ケイ層を塗設した反射防止層が挙げられる。

図６に本発明の製造方法による電磁波遮蔽材料を用いたＰＤＰ様前面板の一例について断面図を模式的に示した。基材フィルム１上に金属銀パターン層２、近赤外線遮蔽層３、粘着層４、更に離型紙５が貼合され、裏面には反射防止層６が形成されたものである。

上記反射防止層、また、近赤外遮蔽層等は、別途フィルム基材上に塗設し、反射防止フィルム、また、フィルタとして、本発明に係わる電磁波遮蔽材料と貼合して、多層フィルムとして、例えばＰＤＰ用前面板に用いてもよい。この場合、透明ベースフィルム（厚さは例えば２５〜２５０μｍ程度）上に下記（１）の単層膜や、高屈折率透明膜と低屈折率透明膜との積層膜からなる反射防止層、また前記の近赤外吸収能を有する材料を含有する層を塗設し用いればよい。これらの基材フィルムについても、透明フィルムが好ましく、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＣ（ポリカーボネート），セルロースエステル（トリアセチルセルロース），ＰＭＭＡ（ポリメチルメタアクリレート）等の樹脂フィルムが挙げられる。

又、フィルムを積層する場合、接着樹脂としては、透明で弾性のあるもの、例えば、通常、合せガラス用接着剤として用いられているものが好ましい。具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体等、厚さは、例えば１０〜１０００μｍ程度が好ましい。

以上、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に必要な本発明に係わる電磁波遮蔽材料の製造方法について説明したが、フィルム上に銀塩を略パターン状に塗布後、導電性パターンを露出させるようにパターン状にインクジェットによって遮光性インクの塗布を行い、更に、現像処理を行うことで、現像銀パターンを基材フィルム上に有する電磁波遮蔽材料がロールツウロールでの製造が可能になり、この電磁波遮蔽材料を用いて電磁波遮蔽性のＰＤＰ用前面板が容易に得られる。尚、電磁波遮蔽メッシュパターンの作製についてのみ説明したが、アンテナ素子パターンを同様に遮光性インクで印刷することで、周波数選択性の電磁波遮蔽材料が同様に得られる。

アンテナ素子パターンを有する電波反射面の幾つかの例を示す図である。本発明の電磁波遮蔽材料の製造方法の概略の工程を示す図である。感光性銀塩微粒子の塗布、遮光性インクの塗布、形成される電磁波遮蔽パターンの模式図を示す図である。金属メッシュパターンの作製例を示す図である。電磁波遮蔽材料の形成工程の具体的態様の一例を示す図である。本発明の製造方法による電磁波遮蔽材料を用いたＰＤＰ様前面板の一例を断面図で模式的に示す図である。

符号の説明

１基材フィルム
２金属銀パターン層
３近赤外線遮蔽層
４粘着層
５離型紙
６反射防止層
１０第１のインクジェットヘッド
１００第２のインクジェットヘッド

Claims

支持体上に所定の金属パターンを有してなる電磁波遮蔽材料の製造方法であって、支持体上に感光性金属塩微粒子を含有する塗布液を略前記金属パターン状に塗布する工程、前記感光性金属塩微粒子が塗布された領域のうち、前記金属パターンが形成される領域のみ露出されるようこれ以外の領域に遮光液を塗布する工程、乾燥工程、少なくとも感光性金属塩微粒子が塗布された領域に露光を行う工程、現像処理によって金属パターンを支持体上に形成する工程、そして、物理現像及び又はメッキ処理により、現像により形成された前記金属パターンの導電性を高める工程、からなることを特徴とする電磁波遮蔽材料の製造方法。
感光性金属塩微粒子を含有する前記塗布液を略金属パターン状に塗布する工程が、インクジェット法により行われることを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮蔽材料の製造方法。
前記遮光液を塗布する工程が、インクジェット法により行われることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波遮蔽材料の製造方法。
感光性金属塩微粒子を含有する塗布液を略金属パターン状に塗布する前記工程の後に、乾燥工程を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽材料の製造方法。
前記感光性金属塩微粒子を含有する塗布液の塗布量が、金属換算で、０．１〜５ｇ／ｍ²であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽材料の製造方法。
前記感光性金属塩微粒子が、ハロゲン化銀微粒子であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽材料の製造方法。
前記感光性金属塩微粒子を含有する塗布液が、バインダーを含有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽材料の製造方法。
前記支持体が、ハレーション防止層を有する透明支持体であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽材料の製造方法。
前記メッキ処理が、無電解メッキ処理及びその後の電解メッキ処理からなることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽材料の製造方法。
支持体上に所定の金属パターンを有してなる電磁波遮蔽材料の製造装置であって、支持体上に、感光性金属塩微粒子を含有する塗布液を略金属パターン状に塗布する、第一のインクジェットヘッドを備えた感光性金属塩微粒子の塗布部と、前記感光性金属塩微粒子が塗布された領域のうち、前記金属パターンが形成される領域のみ露出されるようこれ以外の領域に遮光液を塗布する、第二のインクジェットヘッドを備えた遮光液の塗布部、乾燥部、露光部、現像処理部、物理現像処理及び／又はメッキ処理部とを少なくとも有することを特徴とする電磁波遮蔽材料の製造装置。