JP2008076075A - Absolute pressure sensor - Google Patents
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Abstract
【課題】絶対圧を容易に高精度、高分解能で測定できる絶対圧センサを提供する。
【解決手段】一方の主面に第1の凹陥部、他方の主面に第1及び第2の肉厚部、端子部を有する第2の凹陥部及び両主面を貫通するスルーホールを形成した第1のダイヤフラムと、一方の主面に第3の凹陥部を形成した第2のダイヤフラムと、平行に延長する1対の振動ビーム、前記振動ビームの両端にそれぞれ連結する基端部、及び前記振動ビームの表面に形成された駆動電極からなる双音叉型圧電振動素子と、を備え、前記双音叉型圧電振動素子の両基端部をそれぞれ前記第1ダイヤフラムの第1及び第2の肉厚部に結合し、第1ダイヤフラムの第2の凹陥部と、第2ダイヤフラムの凹陥部とを対向するように結合し、該凹陥部内を真空とした絶対圧センサを構成する。
【選択図】図1An absolute pressure sensor capable of easily measuring an absolute pressure with high accuracy and high resolution is provided.
A first concave portion is formed on one main surface, a first concave portion and a second thick portion on the other main surface, a second concave portion having a terminal portion, and a through hole penetrating both main surfaces. The first diaphragm, the second diaphragm having a third recessed portion formed on one main surface thereof, a pair of vibration beams extending in parallel, base ends connected to both ends of the vibration beam, and A double tuning fork type piezoelectric vibration element comprising a drive electrode formed on the surface of the vibration beam, and both base ends of the double tuning fork type piezoelectric vibration element are respectively the first and second flesh of the first diaphragm. The absolute pressure sensor is configured to be coupled to the thick portion and coupled so that the second recessed portion of the first diaphragm and the recessed portion of the second diaphragm face each other, and the inside of the recessed portion is evacuated.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、圧力センサに関し、特に上部のダイヤフラムの凹陥部と下部の基台の凹陥部とで形成される空間内部を真空とし、印加される圧力を双音叉型圧電振動素子の周波数変化を利用して測定する絶対圧センサ関する。 The present invention relates to a pressure sensor, and in particular, a space inside formed by a concave portion of an upper diaphragm and a concave portion of a lower base is evacuated, and an applied pressure is changed using a frequency change of a double tuning fork type piezoelectric vibration element. The absolute pressure sensor to measure.
圧電振動素子に応力を加えると周波数が変化する現象を利用した圧力センサが従来から知られている(非特許文献1)。また、特許文献1には応力感応素子と、支柱の先のヒンジに支えられた揺動アームと、ベローズとをベースに固定し、全体を容器に収容した圧力センサが開示されている。原理はベローズを通して圧力は揺動アームに伝達され、ヒンジを介して応力感応素子に伝わり、応力感応素子により圧力が周波数変化に変換され、電子回路を介して圧力が測定される。
A pressure sensor using a phenomenon in which a frequency changes when stress is applied to a piezoelectric vibration element has been known (Non-Patent Document 1).
特許文献2には図5に示すような圧力センサが開示されている。図5(a)は圧力センサ40の概略平面透視図、同図(b)はQ−Qにおける概略断面図である。圧力センサ40は上部のダイヤフラム41と、該ダイヤフラム41と対向する下部のダイヤフラム42と、圧電振動素子46とを備えている。上部ダイヤフラム41は円形であり、その図中下面の中央部に円形の凹陥部43aが形成されている。下部ダイヤフラム42も円形であり、その図中上面の中央部に力伝達用の2つの支柱44と、該力伝達用の2つの支柱44と直交して2つの載置部45a、45bを設け、これらの周囲に円形の凹陥部43bが形成されている。凹陥部43a、43b同士は上下対向するように形成されている。圧電振動素子46には応力感度のよい双音叉型圧電振動素子を用い、双音叉型圧電振動素子46の両基端部が載置部45a、45bに搭載され、接着剤で固定される。
双音叉型圧電振動素子46に応力が加えられた場合の応力と周波数変化との関係は、図6に示した要部断面図(a)、(b)、(c)と、図7の応力差−周波数特性を用いて説明される。下部ダイヤフラム42に加わる圧力をP1、双音叉型圧電振動素子46に加わる圧力をP2とすると、図6(a)の状態は圧力P1と圧力P2とが等しい状態であり、このときの双音叉型圧電振動素子46の共振周波数をf0とする。図6(b)は下部ダイヤフラム42加わる圧力P1がP2より大きい状態で、双音叉型圧電振動素子46には伸張ストレスが加わり、共振周波数は図7に示す直線ようにf0より高くなる。一方、双音叉型圧電振動素子46に加わる圧力P2が下部ダイヤフラム42に加わる圧力P1より大きくなると、双音叉型圧電振動素子46には圧縮応力が加わり、周波数はf0より低くなる。つまり、圧力差(P1−P2)と周波数変化量とは極めてよい比例関係にあり、図7のように直線性を示すと開示されている。
When the stress is applied to the double tuning fork type
特許文献3には双音叉型圧電振動素子の電極構造が開示されている。図8(a)に示すように双音叉型圧電振動素子50は2つの音叉型圧電振動素子の自由端同士を結合したように構成した圧電振動素子であり、2つの振動ビーム51、52はX軸に対して対称な屈曲振動をするように電極を配置する。図8(b)はある瞬間に電極上に発生する電荷であり、図8(c)のように電極同士を結線する。つまり、図8(c)のように電極同士を結線することにより、図8(a)の破線で示すような対称な屈曲振動を駆動することができる。
しかしながら、特許文献1に示された圧力センサは、機構部品であるベローズがアルミニウムブロックを削り出して型を作り、これにニッケルメッキを施した後、このアルミニウムの型を溶かして除去し、ニッケル材のジャバラ機構体を作るので、ベローズが非常に高価になり、ひいては圧力センサが高価になるという問題があった。
また、特許文献2に示された圧力センサは双音叉型圧電振動素子の共振周波数f0を基準にとり、この周波数f0より周波数が高いか、或いは低いかにより、応力P2に対して応力P1が正圧であるのか、負圧であるかの相対圧を測定できるものの、絶対圧を測定しようとすると、応力P2側を真空密閉された空間に露出しておき、応力P1側を被測定圧力として測定する必要があり、絶対圧測定に非常に手間がかかるという問題があった。
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、絶対圧を容易に測定できる高精度かつ高分解能で、小型、軽量な絶対圧センサを低価格で提供することにある。
However, in the pressure sensor disclosed in
The pressure sensor disclosed in
The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a high-precision, high-resolution, small and lightweight absolute pressure sensor that can easily measure absolute pressure at a low price. .
上記目的を達成するため、本発明は高性能、高分解能の絶対圧センサを小型、軽量に構成するため、基台と、該基台との間に真空室を形成する変形領域、該変形領域の外周縁を支持し且つ該基台上面に接合される接合領域を有した弾性材料から成るダイヤフラムと、ダイヤフラムの変形領域内壁に形成された素子搭載部によって支持された応力感応素子と、を備えるようにした。具体的には、一方の主面に第1の凹陥部、他方の主面に第1及び第2の肉厚部、端子部を有する第2の凹陥部を形成したダイヤフラムと、一方の主面に凹陥部を形成した基台と、平行に延長する1対の振動ビーム、振動ビームの両端にそれぞれ連結する基端部、及び振動ビームの表面に形成された駆動電極からなる応力感応素子と、を備え、応力感応素子の両基端部をそれぞれダイヤフラムの第1及び第2の肉厚部に結合し、ダイヤフラムの第2の凹陥部と、基台の凹陥部とを対向するように結合し、凹陥部内を真空とした絶対圧センサを構成するようにした。
このように構成すると、絶対圧を容易に測定できるのみならず、応力感応素子を用いるので、高精度、高分解能であり、小型、軽量で低価格の絶対圧センサを実現できるという効果がある。
In order to achieve the above object, the present invention provides a high-performance, high-resolution absolute pressure sensor that is compact and lightweight, so that a base and a deformation region that forms a vacuum chamber between the base and the deformation region A diaphragm made of an elastic material that supports an outer peripheral edge of the diaphragm and has a joining region joined to the upper surface of the base, and a stress-sensitive element supported by an element mounting portion formed on the inner wall of the deformation region of the diaphragm. I did it. Specifically, a diaphragm having a first concave portion on one main surface, a first concave portion having first and second thick portions and a terminal portion on the other main surface, and one main surface A stress sensing element comprising a base formed with a recess, a pair of vibrating beams extending in parallel, a base end connected to both ends of the vibrating beam, and a drive electrode formed on the surface of the vibrating beam; And both base ends of the stress sensitive element are coupled to the first and second thick portions of the diaphragm, respectively, and the second concave portion of the diaphragm and the concave portion of the base are coupled to face each other. Then, an absolute pressure sensor in which the inside of the recessed portion was evacuated was configured.
With this configuration, not only the absolute pressure can be easily measured, but also the stress sensitive element is used, so that there is an effect that an absolute pressure sensor with high accuracy and high resolution, a small size, a light weight and a low price can be realized.
また本発明の絶対圧センサは、応力感応素子の基材及びダイヤフラムを水晶で形成し、基台をガラス材で形成した。このように構成すると、応力感応素子とダイヤフラムとの線膨張係数が同じであり、温度変化による精度への影響を除去し、高精度、高分解能、小型、軽量で低価格の絶対圧センサを実現できる。 In the absolute pressure sensor of the present invention, the base material and the diaphragm of the stress sensitive element are made of quartz, and the base is made of a glass material. With this configuration, the stress expansion element and the diaphragm have the same linear expansion coefficient, eliminating the effect on accuracy due to temperature changes, and realizing an absolute pressure sensor with high accuracy, high resolution, small size, light weight, and low cost. it can.
また本発明の絶対圧センサは、応力感応素子の基材と、ダイヤフラム及び基台とを共に水晶で形成した。このように構成すると、応力感応素子、ダイヤフラム及び基台とが同一の線膨張係数を有するので、温度変化による精度への影響を除去し、高精度、高分解能、小型、軽量で低価格の絶対圧センサを実現できる。 In the absolute pressure sensor of the present invention, the base material of the stress sensitive element, the diaphragm and the base are both formed of quartz. With this configuration, the stress sensitive element, diaphragm, and base have the same linear expansion coefficient, so the influence on accuracy due to temperature changes is eliminated, and high accuracy, high resolution, small size, light weight, and low price absolute A pressure sensor can be realized.
また本発明の絶対圧センサは、ダイヤフラムの接合領域と、接合領域を貫通するスルーホールの内壁面及び上下周縁部とにそれぞれ金属膜を備え、応力感応素子の両基端部の端子電極と、ダイヤフラムの金属膜及び接合領域を貫通するスルーホールの周縁の金属膜と、をそれぞれ導通接続すると共に、それぞれの金属膜同士を真空中において熱圧着で結合するようにした。
このように構成すると、絶対圧を容易に測定できるのみならず、応力感応素子を用いるので、高精度、高分解能であり、小型、軽量で低価格の絶対圧センサを実現することができる。
Further, the absolute pressure sensor of the present invention includes metal films on the diaphragm joining region, the inner wall surface and the upper and lower peripheral edges of the through hole penetrating the joining region, terminal electrodes on both base ends of the stress sensitive element, The metal film of the diaphragm and the metal film at the periphery of the through hole penetrating the bonding region are connected to each other, and the metal films are bonded to each other by thermocompression bonding in a vacuum.
With this configuration, not only the absolute pressure can be easily measured, but also the stress sensitive element is used, so that an absolute pressure sensor with high accuracy and high resolution, small size, light weight and low cost can be realized.
また本発明の絶対圧センサは、ダイヤフラムの接合領域及びスルーホールの周縁部と、基台の内側面とを接着剤を用い真空中で結合するようにした。
このように構成すると、ダイヤフラムと基台との接合が容易であり、高精度、高分解能、小型の絶対圧センサが低価格で実現することができる。
In the absolute pressure sensor of the present invention, the joint region of the diaphragm and the peripheral portion of the through hole and the inner side surface of the base are coupled in vacuum using an adhesive.
If comprised in this way, joining of a diaphragm and a base will be easy, and a highly accurate, high-resolution, small-sized absolute pressure sensor can be implement | achieved at low cost.
また本発明の絶対圧センサは、ダイヤフラムの接合領域及びスルーホールの周縁部と、基台の内側面とを直接接合を用い真空中で結合するようにした。
このよう構成すると、絶絶対圧を容易に測定できるのみならず、高精度、高分解能であり、小型、軽量で低価格の絶対圧センサを実現することができる。
In the absolute pressure sensor of the present invention, the joint region of the diaphragm and the peripheral portion of the through hole and the inner side surface of the base are joined in vacuum using direct joining.
With this configuration, it is possible not only to easily measure absolute absolute pressure, but also to realize an absolute pressure sensor with high accuracy, high resolution, small size, light weight and low cost.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明に係る絶対圧センサの構成を示す図であって、図1(a)は概略平面図、同図(b)はQ−Qにおける断面図である。
絶対圧センサ1は、基台3と、基台3との間に気密空間S(真空室)を形成する変形領域F、変形領域Fの外周縁を支持し、且つ、基台上面に接合される接合領域Hを有した弾性材料から成るダイヤフラム2と、ダイヤフラムの変形領域内壁に形成された素子搭載部2Aによって支持された応力感応素子である双音叉型圧電振動素子5と、を備えて構成される。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1A and 1B are diagrams showing a configuration of an absolute pressure sensor according to the present invention. FIG. 1A is a schematic plan view, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line Q-Q.
The
このように構成される絶対圧センサ1においては、ダイヤフラム2に応力が加わると、ダイヤフラム2に曲げ応力が加わりダイヤフラム2に接続された双音叉型圧電振動素子5が引張応力又は圧縮応力を受けることになる。双音叉振動子5に引張応力が加わると双音叉型圧電振動素子5の振動周波数は高くなり、逆に圧縮応力が加わると双音叉型圧電振動素子5の振動周波数は低くなる。従って、絶対圧センサ1では、双音叉型圧電振動素子5の振動周波を検出することにより絶対圧を検出するようにしている。
In the
ここで、双音叉型圧電振動素子の特性、即ち外力Fを加えたときの共振周波数について説明しておく。
外力Fを2本の振動ビームに加えたときの共振周波数
を求めると、
但し K:基本波モードによる定数(=0.0458)で表され、断面2次モーメント
より、(1)式は、次式のように変形することができる。
但し
Here, the characteristics of the double tuning fork type piezoelectric vibration element, that is, the resonance frequency when the external force F is applied will be described.
Resonance frequency when external force F is applied to two vibrating beams
Ask for
Where K: Constant in the fundamental wave mode (= 0.0458)
Therefore, the equation (1) can be modified as the following equation.
However,
以上から双音叉型圧電振動素子に作用する力Fを圧縮方向のとき負、引張り方向を正としたとき、力Fと共振周波数
の関係は力Fが圧縮で共振周波数
が減少し、引張りでは増加する。また応力感度
は振動ビームの
の2乗に比例する。
なお、本実施形態では応力感応素子として双音叉型圧電振動子を用いるようにしているが、これはあくまでも一例であり、引張・圧縮応力に反応する素子、例えば、他のATカット圧電振動素子、SAW素子、音叉型圧電振動素子等を用いることもできる。
From the above, when the force F acting on the double tuning fork type piezoelectric vibration element is negative in the compression direction and positive in the tension direction, the force F and the resonance frequency
The relationship is that the force F is compression and the resonance frequency
Decreases and increases with tension. Also stress sensitivity
Of the vibrating beam
Is proportional to the square of.
In this embodiment, a double tuning fork type piezoelectric vibrator is used as the stress sensitive element, but this is only an example, and an element that reacts to tensile / compressive stress, such as another AT-cut piezoelectric vibration element, A SAW element, a tuning fork type piezoelectric vibration element, or the like can also be used.
本実施形態における絶対圧センサ1の具体的な構成は以下の通りである。
即ち、絶対圧センサ1は、一方の主面に第1の凹陥部2aを形成し、他方の主面に第1及び第2の肉厚部2b、2c、端子部2dを有する第2の凹陥部2e及び両主面を貫通するスルーホール2fを形成したダイヤフラム2と、一方の主面に凹陥部3aを形成した基台3と、平行に延長する1対の振動ビーム(基材)、前記振動ビームの両端にそれぞれ連結する基端部(基材)、及び前記振動ビームの表面に形成された駆動電極からなる双音叉型圧電振動素子5とを備え、双音叉型圧電振動素子5の両基端部をそれぞれダイヤフラムの第1及び第2の肉厚部2b、2cに結合し、ダイヤフラム2の第2の凹陥部2eと、基台3の凹陥部3aとを対向するように結合し、これらの凹陥部2e、3a内(気密空間S)を真空として構成する。
A specific configuration of the
That is, the
図2(a)は、絶対圧センサ1の内部の様子を示すべく、ダイヤフラム2の下面を上向きにして表示した平面図である(上面は図1(a))。図2(b)はQ−Qにおける断面図である。ダイヤフラム2はフォトリソグラフィ技術とエッチング技法を用いて水晶板、例えばATカット水晶板の両面をエッチングして形成する。
図2(b)に示すようにダイヤフラム2の図中下面には第1の凹陥部2aを形成し、ダイヤフラム2の図中上面には第1及び第2の肉厚部2b、2cと端子部2dとを残すようにエッチングし、第2の凹陥部2eを形成する。
さらに、ダイヤフラム2の上下両面からエッチングし、スルーホールホール2fを形成する。水晶は結晶軸方向によりエッチングスピードが異なり、エッチングにより形成された第1及び第2の凹陥部2a、2e、スルーホールホール2fの壁面は斜面となる。
このとき、ダイヤフラム2にATカットの水晶板を用いることで、厚み滑り振動の周波数から適正な厚みであるかを検査することができる。
FIG. 2A is a plan view showing the inside of the
As shown in FIG. 2B, a first recessed
Further, the through-
At this time, by using an AT-cut quartz plate for the
図3は基台3の構成を示す図で、同図(a)は平面図、同図(b)はQ−Qにおける断面図である。基台3の一方の面にフォトリソグラフィ技術とエッチング技法を用いて凹陥部3aを形成する。図3はガラス材を用いた場合の例を示したが、水晶板を用いた場合は凹陥部の壁面は斜面となる。
3A and 3B are diagrams showing the configuration of the
図2(a)、(b)、図3(a)、(b)に示すように、ダイヤフラム2の凹陥部2eを設けた面の周縁部に金属膜4aを、ダイヤフラム2のスルーホール2fの内壁面及びその上下周縁部に金属膜4bを真空蒸着等の手法を用いて付着する。さらに、基台3の上面、即ち凹陥部3aを設けた面の周縁部に金属膜3bを、それよりやや内側よりでスルーホール2fの近傍の金属膜4bに対向して金属膜3cを付着する。
図2に示したようにダイヤフラム2の肉厚部2b、2cに双音叉型圧電振動素子5の両基端部を載置し、双音叉型圧電振動素子5の一方の基端部の端子電極と、ダイヤフラム2の端子部2dに付着した金属膜4aとをボンディングワイヤ6で接続し、双音叉型圧電振動素子5の他方の基端部の端子電極と、スルーホール2fの周縁の金属膜4bとをディングワイヤ6にて接続する。そして、図2に示すダイヤフラム2金属膜4a、4bと、基台3の上面の金属膜3b、3cとを対向するように真空中で熱圧着にて結合する。このように構成すると対向する凹陥部2e、3a同士で形成された空間は真空となると共に、電極膜4aと4bとは互いに絶縁されているので、双音叉型圧電振動素子5の駆動用の電極となる。
2 (a), 2 (b), 3 (a), and 3 (b), the
As shown in FIG. 2, both base end portions of the double tuning fork type
図4(a)は本発明の絶対圧センサ1に用いた双音叉型圧電振動素子(応力感応素子)10の構成を示す斜視図である。双音叉型圧電振動素子10は平行に延長する1対の振動ビーム(基材)10a、10bと、振動ビーム10a、10bの両端にそれぞれ連結する基端部(基材)10c、10dと、振動ビームの表面に形成された駆動電極13a〜18bと端子電極11、12とからなる。また、駆動電極13a〜18bを図4(a)のB、C、Dからみた断面図を同図(b)、(c)、(d)に示す。
各駆動電極の接続法は前述しように行う。即ち、振動ビーム10a、10bは双音叉型圧電振動素子10の中心線10Pに対して対称な屈曲振動をするので、ある瞬間に駆動電極13a、15a、17bに+電荷が、駆動電極13b、15b、17aに−電荷が発生する。また、側面の駆動電極14a、16a、18bには−電荷が、駆動電極14b、16b、18aには+電荷が発生する。従って、同符号の電荷が発生する駆動電極同士を接続するように配線し、電極13aは端子電極12と、電極13bは端子電極11と接続する。図4(a)では端子電極11、12を基端部10cに設けたが、両基端部10c、10dに分けて端子電極を設けてもよい。図1、図2に示した絶対圧センサの実施形態例では後者の方を用いた。
FIG. 4A is a perspective view showing a configuration of a double tuning fork type piezoelectric vibration element (stress sensitive element) 10 used in the
The connection method of each drive electrode is performed as described above. That is, the vibrating
以上、双音叉型圧電振動素子5の基材と、ダイヤフラム2とを共に水晶で形成し、基台3はガラス材を用いた例を説明したが、これは双音叉型圧電振動素子5を構成する基材と、該双音叉型圧電振動素子5を載置、固定するダイヤフラム2との線膨張係数を同じとすることにより、温度変化による双音叉型圧電振動素子5への歪みの影響を除去できるからである。さらに、基台3の材質としても水晶、例えばATカット水晶板を用いれば、ダイヤフラム2と基台3との線膨張係数が同じとなり、温度の変化よるダイヤフラム2と基台3との歪みが除去され、絶対圧センサの測定精度が改善されることになる。
The example in which the base material of the double tuning fork type
図2に示したダイヤフラム2の上面周縁部と、スルーホール2fの内壁面及びその上下周縁部とにそれぞれ金属膜4a、4bを、基台3の上面周縁部と、前記スルーホール2fと対向する位置とにそれぞれ金属膜3b、3cを真空蒸着等の手法を用いて形成することを説明したが、金属膜としては金(Au)、インジューム等の金属が利用できる。また、ダイヤフラム2と基台3との接合には周知の直接接合、直接接合の一種である陽極接合装置を用いて対向する凹陥部2e、3aを接合し、スルーホール2f部と対向する基台3の一部とを接合して、凹陥部2e、3aが形成する空間を真空とすることができる。
また、ダイヤフラム2及びスルーホール2f部と、基台3との接合には真空中で、接着剤を硬化させることにより接合し、且つ対向する凹陥部2e、3a内を真空にすることができる。また、低融点ガラスを用いて上記のダイヤフラム2と基台3との接合を行うことができる。
The
Further, the
ダイヤフラム2と基台3との端部に外部との接続を容易にする端子電極を形成してもよい。端子電極としてはセラミックパッケージで用いられているように、ダイヤフラム2と基台3との端部にメタライズを施して形成することができる。
A terminal electrode that facilitates connection to the outside may be formed at the end of the
1 絶対圧センサ、2 ダイヤフラム、2a、2e、3a 凹陥部、2b、2c 肉厚部、2d 端子部、2f スルーホール、3 基台、3b、3c、4a、4b 電極膜、5 双音叉型圧電振動素子、6 ボンディングワイヤ、10 双音叉型圧電振動素子、10a、10b 振動ビーム、10c、10 基端部、10P 中心線、11、12 端子電極、13a〜18b 駆動電極、
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記応力感応素子の両基端部の端子電極と、前記ダイヤフラムの金属膜及び前記接合領域を貫通するスルーホールの周縁の金属膜と、をそれぞれ導通接続すると共に、前記それぞれの金属膜同士を真空中において熱圧着で結合したことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の絶対圧センサ。 A metal film is provided on each of the bonding area of the diaphragm and the inner wall surface and upper and lower peripheral edges of the through hole that penetrates the bonding area,
The terminal electrodes at both base ends of the stress sensitive element and the metal film of the diaphragm and the metal film at the periphery of the through hole penetrating the bonding region are connected to each other, and the metal films are vacuum-bonded to each other. The absolute pressure sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein the absolute pressure sensor is bonded by thermocompression bonding.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010281581A (en) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Seiko Epson Corp | Pressure sensor and manufacturing method thereof |
| JP2011013062A (en) * | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Seiko Epson Corp | Pressure sensor |
| CN112461438A (en) * | 2020-12-11 | 2021-03-09 | 中国科学院空天信息创新研究院 | High-sensitivity resonant differential pressure sensor and preparation method thereof |
-
2006
- 2006-09-19 JP JP2006252474A patent/JP2008076075A/en not_active Withdrawn
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