JP2008058797A - 描画装置及び描画方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基準マークの配置等に制限が生じるのを解消することができる描画装置及び描画方法を提供する。
【解決手段】基準位置設定部５２は、複数の画像が各々所定の描画領域へ描画される描画対象上に設けられた複数の基準マークの位置に関する基準マーク位置情報、複数の描画領域の位置に関する描画位置情報、及び前記複数の基準マークの位置と前記複数の描画領域との対応関係を示す基準マーク対応情報を設定する。描画位置補正手段５４は、前記複数の基準マークの位置を検出して当該基準マークの位置を示す検出位置情報を取得し、前記基準マーク位置情報、前記描画位置情報、前記基準マーク対応情報、及び前記検出位置情報に基づいて、前記複数の描画領域の描画位置を補正する。
【選択図】図５

Description

本発明は、描画装置及び描画方法に係り、特に、画像を描画対象の所定位置に配置して描画する描画装置及び描画方法に関する。

従来、プリント配線板の基板に所定の配線パターンを描画する装置として、フォトリソグラフの技術を利用した露光装置が種々提案されている。

上記のような露光装置としては、たとえば、フォトレジストが塗布された基板上に光ビームを主走査および副走査方向に走査させるとともに、その光ビームを、配線パターンを表す画像データに基づいて変調することにより配線パターンを形成する露光装置が提案されている。

ここで、上記のような露光装置により形成されるプリント配線板の配線パターンは、益々高精細化が進む傾向にあり、たとえば、多層プリント配線板を形成するような場合には、各層の配線パターンの位置合わせを高精度に行う必要がある。

上記のような位置合わせを行うため、各層の配線パターンは基板に対して予め設定された位置に露光されるが、多層プリント配線板を形成する際には、各層を張り合わせるプレス工程において基板に熱が加えられ、その熱により基板が変形してしまう場合があるため、上記のように予め設定された位置に各層の配線パターンを露光したのでは各層の配線パターンの描画位置ずれが生じ、各層の配線パターンの高精度な位置合わせが困難となるおそれがある。

そこで、たとえば、予め設定された基準マーク位置情報に基づいて、各層の基板の四隅に孔を設け、露光の際、この孔の位置を検出し、その検出された孔の検出位置情報と上記基準マーク位置情報とに基づいて基板の変形量を求め、その変形量に応じて配線パターンの配置を補正することによって、上記のような基板の変形に影響されることなく、高精度な位置合わせを行うことができる露光装置が提案されている。

一方、近年の携帯電話などの小型電子機器の普及にともない、比較的小さいサイズのプリント配線板の需要が高まってきている。上記のような露光装置を用いて、上記のような小さいサイズのプリント配線板を製造する場合には、大きいサイズの１枚の基板内に小さいサイズの配線パターンが多数配置されるように露光される。

しかしながら、上記のように１枚の基板上に多数の配線パターンを露光する場合、上記と同様に、基板の４隅に設けられた孔に基づいて、多数の配線パターンを含む画像全体を補正して露光するようにしたのでは、上記のような基板の変形は基板全体にわたって均一に生じるのではなく、部分的にそれぞれ異なる場合があるため、個々の配線パターンについてそれぞれ高精度な位置合わせをすることができないおそれがある。

そこで、例えば、基板の４隅だけでなく、個々の小さいサイズの配線パターンに応じた基準マークをそれぞれ設け、その個々の配線パターン毎に設けられた基準マークの実際の位置と本来の位置とのずれに基づいて個々の配線パターンの描画位置を補正する方法が提案されている（例えば特許文献１及び特許文献２参照）。
特開２００５−３００６２８号公報 特開２０００−１２２３０３号公報

しかしながら、上記従来技術では、基準マークと配線パターン（描画領域）との対応付けが固定されており、基準マークの配置や数、形状、描画領域の形状等に制限が生じる、という問題があった。

本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、基準マークの配置等に制限が生じるのを解消することができる描画装置及び描画方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１記載の発明の描画装置は、複数の画像が各々所定の描画領域へ描画される描画対象上に設けられた複数の基準マークの位置に関する基準マーク位置情報、複数の描画領域の位置に関する描画位置情報、及び前記複数の基準マークの位置と前記複数の描画領域との対応関係を示す基準マーク対応情報を設定する設定手段と、前記複数の基準マークの位置を検出して当該基準マークの位置を示す検出位置情報を取得する検出手段と、前記基準マーク位置情報、前記描画位置情報、前記基準マーク対応情報、及び前記検出位置情報に基づいて、前記複数の描画領域の描画位置を補正する補正手段と、前記複数の画像を前記描画対象上の補正された描画位置へ各々描画する描画手段と、を備えたことを特徴とする。

この発明によれば、設定手段は、基準マーク位置情報及び描画位置情報を個別に設定でき、基準マークの位置と描画領域との対応関係を基準マーク対応情報として設定することができる。

そして、補正手段は、設定手段によって設定された基準マーク位置情報、描画位置情報、基準マーク対応情報、及び、検出手段によって検出された基準マークの位置を示す検出位置情報に基づいて、複数の描画領域の描画位置を補正する。

描画手段は、複数の画像を、描画対象上の補正手段によって補正された描画位置へ各々描画する。

このように、基準マーク位置情報及び描画位置情報を個別に設定でき、基準マークの位置と描画領域との対応関係を基準マーク対応情報として設定することができるため、基準マークの配置や数、形状、描画領域の形状等に制限が生じるのを解消することができる。

なお、請求項２に記載したように、前記補正手段は、前記基準マーク対応情報により設定された前記描画領域に対応付けられた基準マークの位置と、当該基準マークの検出位置と、に基づいて、前記描画領域の描画位置を補正するための補正パラメータを演算する演算手段と、前記補正パラメータに基づいて前記描画領域の描画位置を算出する算出手段と、を含む構成とすることができる。

また、請求項３に記載したように、前記設定手段は、前記複数の基準マークの形状に関する基準マーク形状情報をさらに設定可能である構成としてもよい。

また、請求項４に記載したように、前記描画手段は、前記複数の画像を前記描画対象上の補正された描画位置へ各々露光する露光手段である構成としてもよい。

請求項５記載の発明の描画方法は、複数の画像が各々所定の描画領域へ描画される描画対象上に設けられた複数の基準マークの位置に関する基準マーク位置情報、複数の描画領域の位置に関する描画位置情報、及び前記複数の基準マークの位置と前記複数の描画領域との対応関係を示す基準マーク対応情報を設定し、前記複数の基準マークの位置を検出して当該基準マークの位置を示す検出位置情報を取得し、前記基準マーク位置情報、前記描画位置情報、前記基準マーク対応情報、及び前記検出位置情報に基づいて、前記複数の描画領域の描画位置を補正し、前記複数の画像を前記描画対象上の補正された描画位置へ各々描画することを特徴とする。

この発明によれば、基準マーク位置情報及び描画位置情報を個別に設定でき、基準マークの位置と描画領域との対応関係を基準マーク対応情報として設定することができるため、基準マークの配置や数、形状、描画領域の形状等に制限が生じるのを解消することができる。

請求項６記載の発明の描画方法は、描画対象上に設けられた複数の基準マークの位置に関する基準マーク位置情報、複数の描画領域の位置に関する描画位置情報、及び前記複数の基準マークの位置と前記複数の描画領域との対応関係を示す基準マーク対応情報を用意し、前記複数の基準マークの位置を検出して当該基準マークの位置を示す検出位置情報を取得し、前記基準マーク位置情報、前記描画位置情報、前記基準マーク対応情報、及び前記検出位置情報に基づいて、画像データにおける前記複数の描画領域に対応する領域を補正し、前記補正された画像データにもとづいて前記描画対象上への描画を行うことを特徴とする。

この発明によれば、基準マーク位置情報及び描画位置情報を個別に設定でき、基準マークの位置と描画領域との対応関係を基準マーク対応情報として設定することができるため、基準マークの配置や数、形状、描画領域の形状等に制限が生じるのを解消することができる。

本発明によれば、基準マークの配置等に制限が生じるのを解消することができる、という効果を有する。

以下、図面を参照して本発明の描画方法および装置の一実施形態を用いた露光装置について詳細に説明する。図１は、本露光装置の概略構成を示す斜視図である。本露光装置は、複数の配線パターン等の画像を１枚の基板上に露光する装置であって、多層プリント配線板等の多層基板の各層の配線パターンを露光する装置である。なお、本実施形態では、単層の基板を対象とすることもできる。また、基板は、表示装置用のフィルタや半導体等の各種構造体であってもよい。まず、本露光装置の概略構成を説明する。

本露光装置１０は、図１に示すように、基板１２を表面に吸着して保持する平板状の移動ステージ１４を備えている。そして、４本の脚部１６に支持された厚い板状の設置台１８の上面には、ステージ移動方向に沿って延びた２本のガイド２０が設置されている。移動ステージ１４は、その長手方向がステージ移動方向を向くように配置されると共に、ガイド２０によって往復移動可能に支持されている。

設置台１８の中央部には、移動ステージ１４の移動経路を跨ぐようにコの字状のゲート２２が設けられている。コの字状のゲート２２の端部の各々は、設置台１８の両側面に固定されている。このゲート２２を挟んで一方の側にはスキャナ２４が設けられ、他方の側には基板１２の先端および後端と、基板１２に予め設けられている円形状の複数（本実施形態では６個）の基準マーク１２ａの位置とを検知するための複数（本実施形態では３台）のカメラ２６が設けられている。

ここで、基板１２における基準マーク１２ａは、予め設定された基準マーク位置情報及び基準マーク形状情報に基づいて基板１２上に形成された、たとえば孔である。なお、孔の他にランドやヴィアやエッチングマークを用いてもよい。また、基準マーク１２ａとして、基板１２上に露光される、回路パターンの一部などの所定のパターンを利用するようにしてもよい。基準マークの形状は、丸や四角、三角等の任意の形状とすることができる。基準マーク位置情報及び基準マーク形状情報については後で詳述する。

スキャナ２４およびカメラ２６はゲート２２に各々取り付けられて、移動ステージ１４の移動経路の上方に固定配置されている。なお、スキャナ２４およびカメラ２６は、これらを制御する後述するコントローラに接続されている。

スキャナ２４は、図２および図３（Ｂ）に示すように、２行５列の略マトリックス状に配列された１０個の露光ヘッド３０（３０Ａ〜３０Ｊ）を備えている。

各露光ヘッド３０の内部には、図４に示すように入射された光ビームを空間変調する空間光変調素子（ＳＬＭ）であるデジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）３６が設けられており、ＤＭＤ３６はその画素列方向が走査方向と所定の設定傾斜角度θをなすように取り付けられている。したがって、各露光ヘッド３０による露光エリア３２は、走査方向に対して傾斜した矩形状のエリアとなる。移動ステージ１４の移動に伴い、基板１２には露光ヘッド３０ごとに帯状の露光済み領域３４が形成される。なお、ＤＭＤ以外のＳＬＭを採用することも可能である。

露光ヘッド３０の各々に設けられたＤＭＤ３６は、マイクロミラー単位でオン/オフ制御され、基板１２には、ＤＭＤ３６のマイクロミラーに対応したドットパターン（黒/白）が露光される。図４に示すように、前述した帯状の露光済み領域３４は、２次元配列されたドットによって形成される。

二次元配列のドットパターンは、走査方向に対して傾斜されていることで、走査方向に並ぶドットが、走査方向と交差する方向に並ぶドット間を通過するようになっており、高解像度化を図ることができる。

なお、傾斜角度の調整のバラツキによって、利用しないドットが存在する場合もあり、たとえば、図４では、斜線としたドットは利用しないドットとなり、このドットに対応するＤＭＤ３６におけるマイクロミラーは常にオフ状態となる。

また、図３（Ａ）および（Ｂ）に示すように、帯状の露光済み領域３４のそれぞれが、隣接する露光済み領域３４と部分的に重なるように、ライン状に配列された各行の露光ヘッド３０の各々は、その配列方向に所定間隔(露光エリアの長辺の自然数倍、本実施形態では１倍)ずらして配置されている。このため、たとえば、１行目の最も左側に位置する露光エリア３２Ａ、露光エリア３２Ａの右隣に位置する露光エリア３２Ｃとの間の露光できない部分は、２行目の最も左側に位置する露光エリア３２Ｂにより露光される。同様に、露光エリア３２Ｂと、露光エリア３２Ｂの右隣に位置する露光エリア３２Ｄとの間の露光できない部分は、露光エリア３２Ｃにより露光される。

次に、本露光装置１０における電気的構成について説明する。本露光装置１０は、図５に示すように、ＣＡＭ（Computer Aided Manufacturing）ステーションを有するデータ作成装置４０から出力された、露光対象の配線パターンを表わすベクトルデータを受け付け、このベクトルデータをラスターデータ(ビットマップデータ)に変換するラスター変換処理部５０と、基板１２上に設けられた基準マーク１２ａの位置に関する基準マーク位置情報、基準マーク１２ａの形状に関する基準マーク形状情報、複数の描画領域の描画位置に関する描画位置情報、基準マークと描画領域との対応関係を表わす基準マーク対応情報が設定（記憶）される基準位置設定部５２と、カメラ２６により検出された基準マーク１２ａの位置を示す検出位置情報、基準マーク位置情報、及び基準マーク対応情報に基づいて上記描画位置情報を補正する描画位置補正手段５４と、描画位置補正手段５４により補正された描画位置情報に基づいて配線パターン（描画領域）のラスターデータを補正して補正済画像データを生成する画像データ補正手段５６と、画像データ補正手段５６により変換された補正済画像データに基づいて露光ヘッド３０により露光されるよう露光ヘッド３０を制御する描画制御部５８と、移動ステージ１４のステージ移動方向への移動を制御するステージ制御部６０と、本露光装置全体を制御するコントローラ７０と、を備えている。なお、上記基準マーク位置情報、上記基準マーク形状情報、上記描画位置情報、上記基準マーク対応情報、及び描画位置情報は、例えば基準位置設定部５２においてユーザーの操作により設定可能である。これらの情報については後で詳述する。

次に、本露光装置１０の作用について図５を参照しながら説明する。

まず、データ作成装置４０において、基板１２に露光すべき複数の配線パターンを含む画像パターン全体を表すベクトルデータが作成される。そして、そのベクトルデータはラスター変換処理部５０に入力され、ラスター変換処理部５０において、そのベクトルデータがラスターデータに変換されて画像データ補正手段５６に入力され、画像データ補正手段５６は入力されたラスターデータを一時記憶する。

また、上記のようにしてベクトルデータがラスター変換処理部５０に入力されると、露光装置１０全体の動作を制御するコントローラ７０がステージ制御部６０に指示信号を出力し、その指示信号に応じてステージ制御部６０が図示しないステージ駆動装置に制御信号を出力し、ステージ駆動装置はその制御信号に応じて移動ステージ１４を図１に示す位置からガイド２０に沿って一旦上流側の所定の初期位置まで移動させた後、ステージ移動方向へ所望の速度で移動させる。

そして、上記のようにして移動する移動ステージ１４上の基板１２が複数のカメラ２６の下を通過する際、これらのカメラ２６により基板１２が撮影され、その撮影画像を表す画像データが描画位置補正手段５４に入力される。

描画位置補正手段５４は、その画像データ及び基準マーク形状情報に基づき移動ステージ１４上に載置された基板１２の基準マーク１２ａの位置を検出して検出位置情報を取得する。

基準マーク１２ａの位置の検出方法については、たとえば、基準マーク形状情報で設定された各基準マークの形状の画像を抽出することにより検出するようにすればよいが、他の如何なる既知の検出方法を採用してもよい。

また、上記基準マーク１２ａの検出位置情報は、具体的には座標値として取得されるが、その座標値の原点は、たとえば、基板１２の撮影画像の４つの角のうちの１つの角のとしてもよいし、撮影画像における予め設定された所定の位置でもよいし、複数の基準マーク１２ａのうちの１つの基準マーク１２ａの位置としてもよい。ただし、上記のようにして設定した原点と、基準マーク位置情報の座標値の原点とは一致させておく必要がある。

一方、基準位置設定部５２には、図６に示すように、上記プレスエ程を経ていない標準的な基板１２における基準マーク１２ａの基準マーク位置情報５２Ａが予め設定されている。この基準マーク位置情報５２Ａは設計値であり、基板１２に基準マーク１２ａを設ける際に予め定められた値である。

また、この基準マーク位置情報５２Ａは、ユーザーにより設定可能である。また、例えば、上記のような標準的な基板１２を、上記と同様にしてカメラ２６により撮影することによって取得して設定するようにしてもよい。上記基準マーク位置情報５２Ａも座標値として設定されるものである。すなわち、基準マーク位置情報５２Ａは、例えば各基準マークに固有のマーク番号と座標値との対応関係を表わす情報とすることができる。

また、基準位置設定部５２には、図６に示すように、基準マーク１２ａの形状を表わす基準マーク形状情報５２Ｂが予め設定されている。この基準マーク形状情報５２Ｂは、例えば各基準マーク１２ａの形状の画像情報とすることができる。すなわち、基準マーク形状情報５２Ｂは、例えば前記マーク番号と基準マークの形状の画像情報との対応関係を表わす情報とすることができる。なお、この基準マーク形状情報５２Ｂは、ユーザーにより設定可能である。また、例えば、上記のような標準的な基板１２を、上記と同様にしてカメラ２６により撮影することによって基準マークの形状を取得して設定するようにしてもよい。

また、基準位置設定部５２には、図６に示すように、基板上に描画すべき複数の描画領域の描画位置情報５２Ｃが設定されている。ここで、描画領域とは、配線パターンが形成される領域であり、例えば小基板として分割される領域である。この描画位置情報５２Ｃは、例えば描画領域の境界（外郭）を定めるための情報であり、例えば描画領域が矩形領域であればその矩形領域の角部を描画領域設定ポイントとし、その座標値とすることができる。すなわち、描画位置情報５２Ｃは、例えば各描画領域に固有の描画領域番号と各描画領域設定ポイントの座標値との対応関係を表わす情報とすることができる。なお、この描画位置情報５２Ｃは、ユーザーにより設定可能である。

さらに、基準位置設定部５２には、図６に示すように、基準マークと描画領域との対応関係を表わす基準マーク対応情報５２Ｄが設定されている。この基準マーク対応情報５２Ｄは、描画位置補正手段５４において描画領域の描画位置を補正する際に、どの基準マークを用いてどの描画領域の描画位置を補正するかを定めた情報である。すなわち、基準マーク対応情報５２Ｄは、例えば描画領域の描画領域番号と基準マークのマーク番号との対応関係を表わす情報とすることができる。なお、この基準マーク対応情報５２Ｄは、ユーザーにより設定可能である。

このように、本実施形態では、基準マーク位置情報５２Ａ、基準マーク形状情報５２Ｂ、描画位置情報５２Ｃを各々独立に設定可能であり、基準マーク対応情報５２Ｄを設定することによって、描画領域と基準マークとの対応を任意に設定することが可能である。これにより、基準マークの配置や形状、数、描画領域の形状等に制限が生じるのを解消することができる。

上記のようにして設定された基準マーク位置情報５２Ａ、基準マーク形状情報５２Ｂ、描画位置情報５２Ｃ、基準マーク対応情報５２Ｄは、基準位置設定部５２から描画位置補正手段５４に出力される。

描画位置補正手段５４は、上記のようにして実際にカメラ２６により撮影した基板１２の基準マーク１２ａの検出位置情報と基準位置設定部５２から出力された基準マーク位置情報５２Ａとに基づいて、検出位置と基準マーク位置とのずれ量を算出し、そのずれ量に基づいて描画位置情報５２Ｃを補正する。これを各描画領域について行う。なお、ここでいうずれ量とは、例えば描画領域のシフト量や回転量、スケール比等である。

ここで、描画位置情報５２Ｃを補正する方法を、図７、図８を参照して具体的に説明する。ここでは、図７に示すように、基板１２上に４個の描画領域Ａ１〜Ａ４が配置され、９個の丸形状の基準マークＭ１〜Ｍ９が設けられている場合について説明する。

このような場合、基準マーク対応情報５２Ｄは、例えば描画領域Ａ１と基準マークＭ１、Ｍ２、Ｍ４、Ｍ５とを対応付け、描画領域Ａ２と基準マークＭ２、Ｍ３、Ｍ５、Ｍ６とを対応付け、描画領域Ａ３と基準マークＭ４、Ｍ５、Ｍ７、Ｍ８とを対応付け、描画領域Ａ４と基準マークＭ５、Ｍ６、Ｍ８、Ｍ９とを対応付けることができる。なお、これは一例であり、上記のように描画領域周辺の基準マークをその描画領域に対応付けるようにしてもよいが、例えば描画領域Ａ１と基準マークＭ５、Ｍ６、Ｍ８、Ｍ９とを対応付けるといったように、任意の基準マークを描画領域に対応付けることができる。また、基準マークの形状も、丸形状に限らず他の形状としてもよく、異なる形状の基準マークが混在していてもよい。さらに、一つの描画領域に対応付ける基準マークの数も少なくとも２つ以上の任意の数とすることができ、描画領域毎に対応付ける基準マークの数が異なっていても良い。

以下では、描画領域Ａ１と基準マークＭ１、Ｍ２、Ｍ４、Ｍ５とが対応付けられた場合における描画位置の補正について説明する。

図８に示すように、基準マークＭ１、Ｍ２、Ｍ４、Ｍ５の実際の検出位置がＭ１’、Ｍ２’、Ｍ４’、Ｍ５’であった場合、例えばこれらの座標値に基づいて、実際に描画すべき描画領域Ａ１’の回転量（設定上の描画領域Ａ１に対する実際に描画すべき描画領域Ａ１’の傾き角度）、実際に描画すべき描画領域Ａ１’の図８に示すＸ方向（描画領域Ａ１の短辺と平行な方向）及びＹ方向（描画領域Ａ１の長辺と平行な方向）における各々のシフト量、描画領域の各辺のＸ方向のスケール比及びＹ方向のスケール比等の補正パラメータを演算する。なお、スケール比は、設定上の描画領域Ａ１の１辺の長さに対する実際に描画すべき描画領域Ａ１’の１辺の長さの比である。また、シフト量は、設定上の描画領域Ａ１の重心位置Ｇ１と実際に描画すべき描画領域Ａ１’の重心位置Ｇ１’との距離（オフセット量）に基づいて求めてもよい。
補正パラメータの求め方は、例えば上記特許文献１に記載されたような公知の方法を用いることができる。

描画位置補正手段５４は、各描画領域について上記のように補正パラメータを演算する。そして、補正パラメータに基づいて、各描画領域の位置を補正する。すなわち、設定上の描画領域Ａ１の描画領域設定ポイントＡ１−１、Ａ１−２、Ａ１−３、Ａ１−４の位置を補正した、実際に描画すべき描画領域Ａ１の描画領域設定ポイントＡ１−１’、Ａ１−２’、Ａ１−３’、Ａ１−４’の位置を各々算出する。これにより、基板１２の歪み等に応じて描画領域の位置を補正することができる。これを各描画領域について行い、描画位置情報５２Ｃを補正する。

補正した描画位置情報５２Ｃは、画像データ補正手段５６に出力される。画像データ補正手段５６は、入力された補正後の描画位置情報５２Ｃに基づいて、予め一時記憶されたラスターデータに回転、シフト、変倍などの処理を施して各描画領域のラスターデータを補正する。なお、図８においては、描画領域がシフトおよび回転のみしているように見えるが、描画領域の伸縮についても、上記のように補正された描画位置情報に基づいて変倍処理を施すことによって補正することができる。描画領域の伸縮には、変形が含まれていてもよい。

上記のようにして補正済ラスターデータが算出されると、移動ステージ１４が、図１に示す下流側の位置から上流側へ所望の速度で移動させられる。

そして、基板１２の先端がカメラ２６により検出されると露光が開始される。具体的には、上記のようにして算出された補正済ラスターデータが描画制御部５８に出力され、描画制御部５８は入力された補正済ラスターデータに基づいてスキャナ２４の各露光ヘッド３０に制御信号を出力し、露光ヘッド３０はその制御信号に基づいてＤＭＤ３６のマイクロミラーをオン・オフさせて補正済ラスターデータに応じた配線パターンを基板１２上に露光する。

そして、移動ステージ１４の移動にともなって順次各露光ヘッド３０に制御信号が出力されて露光が行われ、基板１２の後端がカメラ１２により検出されると露光が終了する。

このように、本実施形態では、基準マーク位置情報、基準マーク形状情報、描画位置情報を各々独立に設定可能であり、基準マーク対応情報を設定することによって、描画領域と基準マークとの対応を任意に設定することが可能である。これにより、基準マークの配置や形状、数、描画領域の形状等に制限が生じるのを解消することができる。従って、例えば図９に示す基板６２のように、描画領域Ａ１〜Ａ９の外側でなく内側に２個づつ基準マークＭ１〜Ｍ１８を配置してもよい。そして、例えば基板６２の歪みが同図の点線の外側で大きいような場合、例えば描画領域Ａ３には基準マークＭ４、Ｍ５と、従来では本来描画領域Ａ２用である基準マークＭ３を対応付けるようにしてもよい。逆に、基板の歪みの少ない描画領域Ａ５については、従来と同様に基準マークＭ９、Ｍ１０を対応付けるようにしてもよい。このように、本実施形態では基準マークと描画領域との対応付けを基板が歪む位置等に応じて任意に設定することができるので、より精度良く描画位置を補正することが可能となる。

なお、本実施形態では、基準マークのずれに応じて描画位置を補正する場合について説明したが、これに限らず、例えば描画領域の形状と相似形の形状を基準マークの形状とし、検出した基準マークの変形に応じて描画領域を変形させて描画位置を補正するようにしてもよい。

また、本実施形態では、本発明を露光装置及び露光方法に適用した場合について説明したが、これに限らず、例えば、基板の所定領域にソルダレジスト等を塗布する塗布装置や塗布方法、インクジェットプリンタやインクジェット方式のプリント方法等にも用いることができる。すなわち、吐出される液滴の打点によって描画を行う装置にも、本発明を適用することができる。

本発明の描画方法および装置の一実施形態を用いた露光装置の概略構成を示す斜視図である。 露光装置のスキャナの構成を示す斜視図である。 （Ａ）は基板の露光面上に形成される露光済み領域を示す平面図、（Ｂ）は各露光ヘッドによる露光エリアの配列を示す平面図である。 露光装置の露光ヘッドにおけるＤＭＤを示す図である。 露光装置の電気制御系の構成を示すブロック図である。 基準位置設定部に記憶された各種情報を示すブロック図である。 基準マーク及び描画領域の配置の一例を示す図である。 描画位置の補正について説明するための図である。 基準マーク及び描画領域の配置の他の例を示す図である。

符号の説明

１０ 露光装置
１２ カメラ
１２ 基板
１２ａ 基準マーク
２６ カメラ
３０ 露光ヘッド（描画手段）
４０ データ作成装置
５０ ラスター変換処理部
５２ 基準位置設定部（設定手段）
５２Ａ 基準マーク位置情報
５２Ｂ 基準マーク形状情報
５２Ｃ 描画位置情報
５２Ｄ 基準マーク対応情報
５４ 描画位置補正手段（補正手段）
５６ 画像データ補正手段
５８ 描画制御部（描画手段）
６０ ステージ制御部
６２ 基板
７０ コントローラ

Claims (6)

1. 複数の画像が各々所定の描画領域へ描画される描画対象上に設けられた複数の基準マークの位置に関する基準マーク位置情報、複数の描画領域の位置に関する描画位置情報、及び前記複数の基準マークの位置と前記複数の描画領域との対応関係を示す基準マーク対応情報を設定する設定手段と、
   前記複数の基準マークの位置を検出して当該基準マークの位置を示す検出位置情報を取得する検出手段と、
   前記基準マーク位置情報、前記描画位置情報、前記基準マーク対応情報、及び前記検出位置情報に基づいて、前記複数の描画領域の描画位置を補正する補正手段と、
   前記複数の画像を前記描画対象上の補正された描画位置へ各々描画する描画手段と、
   を備えた描画装置。
2. 前記補正手段は、前記基準マーク対応情報により設定された前記描画領域に対応付けられた基準マークの位置と、当該基準マークの検出位置と、に基づいて、前記描画領域の描画位置を補正するための補正パラメータを演算する演算手段と、前記補正パラメータに基づいて前記描画領域の描画位置を算出する算出手段と、を含むことを特徴とする請求項１記載の描画装置。
3. 前記設定手段は、前記複数の基準マークの形状に関する基準マーク形状情報をさらに設定可能であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の描画装置。
4. 前記描画手段は、前記複数の画像を前記描画対象上の補正された描画位置へ各々露光する露光手段であることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の描画装置。
5. 複数の画像が各々所定の描画領域へ描画される描画対象上に設けられた複数の基準マークの位置に関する基準マーク位置情報、複数の描画領域の位置に関する描画位置情報、及び前記複数の基準マークの位置と前記複数の描画領域との対応関係を示す基準マーク対応情報を設定し、
   前記複数の基準マークの位置を検出して当該基準マークの位置を示す検出位置情報を取得し、
   前記基準マーク位置情報、前記描画位置情報、前記基準マーク対応情報、及び前記検出位置情報に基づいて、前記複数の描画領域の描画位置を補正し、
   前記複数の画像を前記描画対象上の補正された描画位置へ各々描画する
   描画方法。
6. 描画対象上に設けられた複数の基準マークの位置に関する基準マーク位置情報、複数の描画領域の位置に関する描画位置情報、及び前記複数の基準マークの位置と前記複数の描画領域との対応関係を示す基準マーク対応情報を用意し、
   前記複数の基準マークの位置を検出して当該基準マークの位置を示す検出位置情報を取得し、
   前記基準マーク位置情報、前記描画位置情報、前記基準マーク対応情報、及び前記検出位置情報に基づいて、画像データにおける前記複数の描画領域に対応する領域を補正し、
   前記補正された画像データにもとづいて前記描画対象上への描画を行う
   描画方法。

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