JP2008055710A - Antistatic adhesive tape - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体や精密電子機器の製造及び包装工程において、例えば、静電気に敏感な電子部品の梱包や保管時に行うテーピング等の作業におけるシールドバックの封止や導電トレーの束ね等に使用する帯電防止性粘着テープ、に関する。 In the manufacturing and packaging process of semiconductors and precision electronic devices, the present invention is used for, for example, sealing of shield backs and bundling of conductive trays in operations such as taping performed when packing or storing electronic components sensitive to static electricity. It relates to a preventive adhesive tape.
現在、被着体と粘着テープの剥離帯電を防止するための処理は、基材フィルム側ではなく、粘着剤側に施すほうが効果的であると考えられている。 At present, it is considered that the treatment for preventing peeling electrification between the adherend and the adhesive tape is more effective when applied to the adhesive side rather than the base film side.
帯電防止性を付与した粘着テープは展開する際に帯電しないため、塵や埃を寄せ付けることがない。また、前記粘着テープは、導電性材料を分散させた粘着剤層を有するため、被着体から粘着テープを剥離させたときに発生する静電気を大幅に軽減することができ、静電気による電子機器の損傷や障害を低減することができる。 Since the adhesive tape imparted with antistatic properties is not charged when unfolded, it does not attract dust and dirt. Moreover, since the adhesive tape has an adhesive layer in which a conductive material is dispersed, static electricity generated when the adhesive tape is peeled off from the adherend can be greatly reduced, and the electronic device caused by static electricity Damage and obstacles can be reduced.
上述した粘着剤側に帯電防止性を付与する方法として、粘着剤中に帯電防止剤を練り込む方法等が知られている。 As a method for imparting antistatic properties to the pressure-sensitive adhesive side described above, a method of kneading an antistatic agent in the pressure-sensitive adhesive is known.
しかし、粘着剤中に帯電防止剤を練り込む方法は、帯電防止剤が粘着剤表面にブリードアウトして粘着力を悪化させたり、糊残りを生じさせたりする原因となる。 However, the method of kneading the antistatic agent in the pressure-sensitive adhesive causes the antistatic agent to bleed out on the surface of the pressure-sensitive adhesive, thereby deteriorating the adhesive force or causing adhesive residue.
一方、特許文献１に粘着剤側に帯電防止性付与する方法として、導電性材料を練り込む方法が開示されている。ここでは導電性材料としてカーボンナノチューブを粘着剤中に分散させて、導電性と粘着力の両方を両立させている。
On the other hand, as a method for imparting antistatic properties to the pressure-sensitive adhesive side,
また、導電性材料として繊維状のものを使用すると、アスペクト比が高く、粘着剤中から導電性材料の脱離が比較的起きにくい。 In addition, when a fibrous material is used as the conductive material, the aspect ratio is high and the conductive material is relatively less likely to be detached from the adhesive.
しかし、上記材料であっても、被着体に貼り付けた後に剥がす際や、粘着テープを巻き戻した際に導電性材料が剥離時の衝撃によって粘着剤から飛散し、精密機器や電子部品の製造工程において有害なパーティクルの原因となる場合がある。 However, even if it is the above material, when it is peeled off after being attached to the adherend, or when the adhesive tape is rewound, the conductive material scatters from the adhesive due to the impact at the time of peeling, and the precision device or electronic component It may cause harmful particles in the manufacturing process.
そこで、本発明は、電気特性（帯電防止性）、粘着特性及び防塵性に優れた帯電防止性粘着テープを提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the antistatic adhesive tape excellent in the electrical property (antistatic property), the adhesive property, and the dustproof property.
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、以下に示す帯電防止性粘着テープにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that the above object can be achieved by the following antistatic pressure-sensitive adhesive tape, and have completed the present invention.
本発明は、基材上の片面又は両面に、導電性材料を分散させた粘着剤層Ａと前記粘着剤層Ａ上に導電性材料を含有しない厚さ０．５〜１０μｍの粘着剤層Ｂを有する帯電防止性粘着テープ、に関する。 The present invention includes a pressure-sensitive adhesive layer A in which a conductive material is dispersed on one side or both sides of a base material, and a pressure-sensitive adhesive layer B having a thickness of 0.5 to 10 μm that does not contain a conductive material on the pressure-sensitive adhesive layer A. The present invention relates to an antistatic pressure-sensitive adhesive tape.
従来の帯電防止性粘着テープでは、被着体に貼り付けた後に剥がす際や、粘着テープを巻き戻した際に導電性材料が剥離時の衝撃によって粘着剤から飛散するパーティクルの問題を生じる原因となっている。 In the conventional antistatic adhesive tape, when it is peeled off after being attached to an adherend, or when the adhesive tape is rewound, the conductive material may cause a problem of particles scattered from the adhesive due to impact at the time of peeling. It has become.
本発明によると、基材上の片面又は両面に導電性材料を分散させた粘着剤層Ａを形成し、更に前記粘着剤層Ａ上に導電性材料を含有しない特定の厚さの粘着剤層Ｂを形成することにより、電気特性（帯電防止性）、粘着特性及び防塵性に優れた帯電防止性粘着テープを得ることができる。 According to the present invention, a pressure-sensitive adhesive layer A in which a conductive material is dispersed on one side or both sides on a base material is formed, and a pressure-sensitive adhesive layer having a specific thickness that does not contain a conductive material on the pressure-sensitive adhesive layer A. By forming B, an antistatic pressure-sensitive adhesive tape excellent in electrical properties (antistatic properties), adhesive properties and dustproof properties can be obtained.
前記導電性材料は、炭素系導電性フィラーであることが好ましい。前記フィラーを使用することにより、電気特性（帯電防止性）に優れた帯電防止性粘着テープを得ることができる。 The conductive material is preferably a carbon-based conductive filler. By using the filler, an antistatic pressure-sensitive adhesive tape excellent in electrical characteristics (antistatic properties) can be obtained.
前記炭素系導電性フィラーは、カーボンナノ材料であることが好ましい。前記カーボンナノ材料を使用することにより、電気特性（帯電防止性）に優れた帯電防止性粘着テープを得ることができる。 The carbon-based conductive filler is preferably a carbon nanomaterial. By using the carbon nanomaterial, an antistatic pressure-sensitive adhesive tape excellent in electrical characteristics (antistatic properties) can be obtained.
前記カーボンナノ材料は、カーボンナノファイバー又はカーボンナノチューブであることが好ましい。導電性材料としてカーボンナノファイバーのように繊維状のものや、これに類するカーボンナノチューブを使用することにより、アスペクト比が高く、アンカー効果を有し、粘着剤中から導電性材料の脱離が起きにくく、防塵性に優れた帯電防止性粘着テープを得ることができる。 The carbon nanomaterial is preferably a carbon nanofiber or a carbon nanotube. By using a fibrous material such as carbon nanofiber or a similar carbon nanotube as the conductive material, it has a high aspect ratio, has an anchor effect, and the conductive material is detached from the adhesive. It is difficult to obtain an antistatic pressure-sensitive adhesive tape excellent in dust resistance.
以下、本発明に係る帯電防止性粘着テープ等の実施形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the antistatic adhesive tape and the like according to the present invention will be described in detail.
本発明の帯電防止性粘着テープは、基材上に導電性材料を分散する粘着剤層Ａと、前記粘着剤層Ａ上に導電性材料を分散しない厚さ０．５〜１０μｍの粘着剤層Ｂを有する。 The antistatic pressure-sensitive adhesive tape of the present invention includes a pressure-sensitive adhesive layer A in which a conductive material is dispersed on a base material, and a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 0.5 to 10 μm that does not disperse a conductive material on the pressure-sensitive adhesive layer A. B.
本発明における基材としては、一般に粘着テープに使用されるものであれば、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンサルフォン（ＰＥＳ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、アラミド、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の樹脂材料が挙げられる。なお、前記樹脂材料は帯電防止機能を有するものであれば、テープを展開した際に発生する静電気を低減することができるため、更に好ましい。 The substrate in the present invention is not particularly limited as long as it is generally used for an adhesive tape. For example, polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyimide (PI), polyether Resin materials such as imide (PEI), polyethylene sulfone (PES), polysulfone (PSF), polyetheretherketone (PEEK), polyphenylene sulfide (PPS), polyarylate (PAR), aramid, liquid crystal polymer (LCP) It is done. Note that it is more preferable that the resin material has an antistatic function because static electricity generated when the tape is developed can be reduced.
上記基材の厚みは１０〜６０μｍが好ましく、利便性と強度を考慮すると２５〜４０μｍがより好ましい。 The thickness of the substrate is preferably 10 to 60 μm, and more preferably 25 to 40 μm in consideration of convenience and strength.
また、前記基材は粘着テープに使用されるため、前記基材の片面に粘着剤を塗布する場合には、その反対面に背面処理剤を適宜塗布することができる。一般に背面処理剤として使用されるものであれば、特に限定されないが、例えば、長鎖アルキル系、シリコーン系、フッ素系、もしくは脂肪酸アミド系の背面処理剤を使用することが好ましく、より好ましくは、長鎖アルキル系の背面処理剤である。 Moreover, since the said base material is used for an adhesive tape, when apply | coating an adhesive to the single side | surface of the said base material, a back surface processing agent can be suitably apply | coated to the opposite surface. Generally, as long as it is used as a back treatment agent, it is not particularly limited. For example, it is preferable to use a long-chain alkyl-based, silicone-based, fluorine-based, or fatty acid amide-based back treatment agent, more preferably, It is a long-chain alkyl-based back treatment agent.
本発明に用いる粘着剤としては、一般に粘着テープとして使用されるものであれば、特に限定されないが、例えば、天然ゴム系、合成ゴム系、アクリル系、ビニルアルキルエーテル系、シリコーン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ウレタン系、エチレン−アクリル酸エステル系、スチレン−ブタジエンブロック共重合体系、スチレン−イソプレンブロック共重合体系等の公知の粘着剤を１種又は２種以上を併用して用いることができる。なお、本発明における粘着剤層Ａと粘着剤層Ｂは、両層間の界面における粘着性の観点から、同種の粘着剤を使用することが好ましい。 The pressure-sensitive adhesive used in the present invention is not particularly limited as long as it is generally used as a pressure-sensitive adhesive tape. For example, natural rubber, synthetic rubber, acrylic, vinyl alkyl ether, silicone, polyester, Known pressure-sensitive adhesives such as polyamide-based, urethane-based, ethylene-acrylic acid ester-based, styrene-butadiene block copolymer system, and styrene-isoprene block copolymer system can be used alone or in combination of two or more. In addition, it is preferable to use the adhesive of the same kind for the adhesive layer A and the adhesive layer B in this invention from the viewpoint of the adhesiveness in the interface of both layers.
前記粘着剤の１つとして挙げられるアクリル系粘着剤としては、粘着性を与える低Ｔｇを主モノマーとし、接着性や凝集力を与える高Ｔｇのコモノマー、架橋や接着性改良のための官能基含有モノマー等のモノエチレン性不飽和モノマー等から成るものが用いられる。主モノマーとしては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル等のアクリル酸アルキルエステルや、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロへキシル、メタクリル酸ベンジル等のメタクリル酸アルキルエステルが挙げられ、これらのものを１種または２種以上を混合して用いることができる。コモノマーとしては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルエーテル、スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニル基含有化合物が挙げられる。官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシプチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、アリルアルコール等のヒドロキシル基含有モノマー、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート等の三級アミノ基含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド基含有モノマー、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−オクチルアクリルアミド等のＮ−置換アミド基含有モノマー、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマーが挙げられる。 As an acrylic pressure-sensitive adhesive mentioned as one of the pressure-sensitive adhesives, a low-Tg giving tackiness is a main monomer, a high-Tg comonomer giving adhesiveness and cohesive force, and a functional group for improving crosslinking and adhesion What consists of monoethylenically unsaturated monomers, such as a monomer, is used. Examples of the main monomer include alkyl acrylates such as ethyl acrylate, butyl acrylate, amyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, octyl acrylate, cyclohexyl acrylate, benzyl acrylate, butyl methacrylate, and methacrylic acid. Examples include methacrylic acid alkyl esters such as 2-ethylhexyl, cyclohexyl methacrylate, and benzyl methacrylate, and these can be used alone or in combination of two or more. Examples of the comonomer include vinyl group-containing compounds such as methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl ether, styrene, acrylonitrile, and methacrylonitrile. Examples of the functional group-containing monomer include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, and itaconic acid, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate. , Tertiary groups such as 4-hydroxyptyl (meth) acrylate, N-methylolacrylamide, hydroxyl group-containing monomers such as allyl alcohol, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, dimethylaminopropyl (meth) acrylate, etc. Amino group-containing monomers, amide group-containing monomers such as acrylamide and methacrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-ethyl (meth) acrylamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide N- ethoxymethyl (meth) acrylamide, N-t-butyl acrylamide, N- substituted amide group-containing monomers such as N- octyl acrylamide, an epoxy group-containing monomers such as glycidyl methacrylate.
上記モノマーを用いることにより、粘着性や凝集性、耐久性に優れ、また、モノマーの種類や組合せの選択により用途に応じた任意の品質、特性を得ることができる。 By using the above-mentioned monomer, it is excellent in adhesiveness, cohesiveness, and durability, and it is possible to obtain arbitrary quality and characteristics according to the application by selecting the kind and combination of monomers.
上記粘着剤は、架橋型、非架橋型のいずれのものも使用できる。架橋型の場合、エポキシ系化合物、イソシアナート系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド系化合物等の各種架橋剤を用いる方法等が挙げられ、これらは、それぞれの有する官能基により適宜選択される。 As the pressure-sensitive adhesive, either a crosslinked type or a non-crosslinked type can be used. In the case of the crosslinking type, examples include methods using various crosslinking agents such as epoxy compounds, isocyanate compounds, metal chelate compounds, metal alkoxides, metal salts, amine compounds, hydrazine compounds, aldehyde compounds, and the like. The functional group is appropriately selected.
また、前記粘着剤は、架橋剤を含有する粘着剤組成物とするのが好ましい。粘着剤に配合できる架橋剤としては、有機系架橋剤や多官能性金属キレートがあげられる。有機系架橋剤としては、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、イミン系架橋剤等があげられる。有機系架橋剤としてはイソシアネート系架橋剤が好ましい。多官能性金属キレートは、多価金属原子が有機化合物と共有結合または配位結合しているものである。多価金属原子としては、Ａｌ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｖ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｙ、Ｃｅ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｍｏ、Ｌａ、Ｓｎ、Ｔｉ等があげられる。共有結合又は配位結合する有機化合物中の原子としては酸素原子等が挙げられ、有機化合物としては、アルキルエステル、アルコール化合物、カルボン酸化合物、エーテル化合物、ケトン化合物等が挙げられる。 The pressure-sensitive adhesive is preferably a pressure-sensitive adhesive composition containing a crosslinking agent. Examples of the crosslinking agent that can be added to the pressure-sensitive adhesive include organic crosslinking agents and polyfunctional metal chelates. Examples of the organic crosslinking agent include an epoxy crosslinking agent, an isocyanate crosslinking agent, and an imine crosslinking agent. As the organic crosslinking agent, an isocyanate crosslinking agent is preferable. A polyfunctional metal chelate is one in which a polyvalent metal atom is covalently or coordinately bonded to an organic compound. Examples of polyvalent metal atoms include Al, Cr, Zr, Co, Cu, Fe, Ni, V, Zn, In, Ca, Mg, Mn, Y, Ce, Sr, Ba, Mo, La, Sn, Ti, and the like. can give. Examples of the atom in the organic compound to be covalently bonded or coordinated include an oxygen atom, and examples of the organic compound include an alkyl ester, an alcohol compound, a carboxylic acid compound, an ether compound, and a ketone compound.
架橋剤の使用量は特に限定されないが、通常、ベースポリマー（固形分）１００重量部に対して、架橋剤（固形分）０．１〜１０重量部が好ましく、より好ましくは、２〜５重量部である。架橋剤が０．１重量部未満であると、凝集力が低下し、形状を維持できない。一方、１０重量部を越えると、粘着剤層の硬化が進行しすぎて、粘着剤層が割れる恐れがある。 Although the usage-amount of a crosslinking agent is not specifically limited, Usually, 0.1-10 weight part of a crosslinking agent (solid content) is preferable with respect to 100 weight part of base polymers (solid content), More preferably, it is 2-5 weight. Part. When the crosslinking agent is less than 0.1 parts by weight, the cohesive force is lowered and the shape cannot be maintained. On the other hand, if the amount exceeds 10 parts by weight, the pressure-sensitive adhesive layer may be cured too much and the pressure-sensitive adhesive layer may break.
本発明における粘着剤層Ａの厚みは、分散させる導電性材料の配合量によるが、１０〜４０μｍであることが好ましく、より好ましくは、２０〜３０μｍである。なお、粘着剤層Ａの厚みが１０μｍ未満であると粘着力が低下する。一方、４０μｍを超えると、粘着剤中のフィラー量が増加し、発塵性が高まる恐れがある。 Although the thickness of the adhesive layer A in this invention is based on the compounding quantity of the electroconductive material to disperse | distribute, it is preferable that it is 10-40 micrometers, More preferably, it is 20-30 micrometers. In addition, adhesive force falls that the thickness of the adhesive layer A is less than 10 micrometers. On the other hand, if it exceeds 40 μm, the amount of filler in the pressure-sensitive adhesive increases, and there is a risk that the dust generation property will increase.
本発明における粘着剤層Ｂの厚みは、粘着剤層Ａからの導電性材料の脱落を防止し、導電性材料を分散させた粘着剤層Ａの電気特性（帯電防止性）を発揮させるために、０．５〜１０μｍであり、好ましくは１〜５μｍであり、より好ましくは、１〜３μｍである。０．５μｍ未満であると粘着剤層Ａとの投錨力が低下する。一方、１０μｍを超えると粘着剤層Ａの表面における電気特性が失われる。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer B in the present invention is to prevent the conductive material from falling off the pressure-sensitive adhesive layer A and to exhibit the electrical characteristics (antistatic properties) of the pressure-sensitive adhesive layer A in which the conductive material is dispersed. 0.5 to 10 μm, preferably 1 to 5 μm, and more preferably 1 to 3 μm. When it is less than 0.5 μm, the anchoring force with the pressure-sensitive adhesive layer A is lowered. On the other hand, if it exceeds 10 μm, the electrical properties on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A are lost.
本発明における導電性材料としては、金属系導電性フィラーや炭素系導電性フィラーが一般的である。金属系導電性フィラーは導電性に優れるが、高比重であるため、長時間放置すると金属系導電性フィラーが沈降し、導電性のバラツキが生じる場合がある。一方、炭素系導電性フィラーは比較的導電性が良好であり、低比重で分散性に優れている。 As the conductive material in the present invention, a metal-based conductive filler or a carbon-based conductive filler is generally used. Although the metal-based conductive filler is excellent in conductivity, since it has a high specific gravity, the metal-based conductive filler may settle down when left for a long time, resulting in variations in conductivity. On the other hand, the carbon-based conductive filler has relatively good conductivity, low specific gravity and excellent dispersibility.
炭素系導電性フィラーとしては、粘着テープに用いられるものであれば、特に限定されないが、例えば、カーボンブラックやカーボンナノ材料等が挙げられ、好ましくはカーボンナノ材料である。 Although it will not specifically limit if it is used for an adhesive tape as a carbon-type conductive filler, For example, carbon black, a carbon nanomaterial, etc. are mentioned, Preferably it is a carbon nanomaterial.
カーボンブラックとしては、例えば、チャンネルブラック、ファーネスブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等が挙げられ、これらは単独で又は２種以上を併用して使用することができる。これらのカーボンブラックの種類は、目的とする導電性により適宜選択することができ、その用途によって、酸化処理、グラフト処理等の酸化劣化を防止したものや、溶剤への分散性を向上させたものを用いることが好ましい。 Examples of the carbon black include channel black, furnace black, ketjen black, and acetylene black. These can be used alone or in combination of two or more. The type of these carbon blacks can be selected as appropriate depending on the intended conductivity. Depending on the application, those that prevent oxidative deterioration such as oxidation treatment and graft treatment, and those that have improved dispersibility in solvents Is preferably used.
カーボンナノ材料としては、例えば、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、カーボンナノウォール、及びフラーレン、カーボンナノファイバー等が挙げられる。これらを含有した粘着剤は、導電性に優れており、帯電防止性が要求される粘着テープに使用することは、有効である。 Examples of the carbon nanomaterial include carbon nanotube, carbon nanohorn, carbon nanowall, fullerene, and carbon nanofiber. The pressure-sensitive adhesive containing these is excellent in conductivity, and it is effective to use it for pressure-sensitive adhesive tapes that require antistatic properties.
前記カーボンナノ材料として、特に、炭素系繊維状導電性フィラーであるカーボンナノファイバーや、炭素系繊維状導電性フィラーに類する中空チューブ状フィラーのカーボンナノチューブ等を用いることが好ましい。これらは、アスペクト比が大きく、アンカー効果を有し、界面の接着特性に非常に効果がある。また、粘着剤層Ａからフィラーの脱落を抑えることができる。 As the carbon nanomaterial, it is particularly preferable to use carbon nanofibers that are carbon-based fibrous conductive fillers, carbon nanotubes that are hollow tubular fillers similar to carbon-based fibrous conductive fillers, and the like. These have a large aspect ratio, have an anchor effect, and are very effective in the adhesive properties at the interface. Moreover, the drop-off of the filler from the pressure-sensitive adhesive layer A can be suppressed.
前記カーボンナノファイバーやカーボンナノチューブは、導電性に優れ、化学的に安定であるため、粘着剤層Ａに含有させた場合に、品質安定性に優れた帯電防止性粘着テープを得ることができる。 Since the carbon nanofibers and carbon nanotubes are excellent in electrical conductivity and chemically stable, an antistatic pressure-sensitive adhesive tape excellent in quality stability can be obtained when they are contained in the pressure-sensitive adhesive layer A.
導電性材料の使用量は、導電性材料の種類にもよるが、ベースポリマー１００重量部に対して５〜２０重量部であることが好ましく、より好ましくは１０〜１５重量部である。５重量部未満であると、粘着剤層の帯電防止特性が劣る原因になり、一方、２０重量部を越えると、増粘により生産が困難になるほか、粘着力が著しく低下する。 Although the usage-amount of an electroconductive material is based also on the kind of electroconductive material, it is preferable that it is 5-20 weight part with respect to 100 weight part of base polymers, More preferably, it is 10-15 weight part. If it is less than 5 parts by weight, the antistatic property of the pressure-sensitive adhesive layer will be inferior. On the other hand, if it exceeds 20 parts by weight, production will be difficult due to thickening and the adhesive strength will be significantly reduced.
本発明に用いられる粘着剤には、必須成分以外に、例えば、紫外線吸収剤、粘着付与剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、老化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、シランカップリング剤等の粘着テープで一般的に用いられている添加剤を適宜配合することができる。 In addition to the essential components, the adhesive used in the present invention includes, for example, an ultraviolet absorber, a tackifier, a softener (plasticizer), a filler, an anti-aging agent, a tackifier, a pigment, a dye, and a silane coupling. Additives generally used in pressure-sensitive adhesive tapes such as agents can be appropriately blended.
本発明において粘着剤層Ａ及びＢを調製する際に用いられる溶媒としては、たとえば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロへキサノン、ｎ−へキサン、トルエン、キシレン、メシチレン、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、水、各種水溶液などがあげられる。これらの溶剤は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。 Examples of the solvent used in preparing the pressure-sensitive adhesive layers A and B in the present invention include methyl ethyl ketone, acetone, ethyl acetate, tetrahydrofuran, dioxane, cyclohexanone, n-hexane, toluene, xylene, mesitylene, methanol, Examples include ethanol, n-propanol, isopropanol, water, and various aqueous solutions. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
次に帯電防止性粘着テープの製造方法について説明する。 Next, the manufacturing method of an antistatic adhesive tape is demonstrated.
上述した基材上に、粘着剤、導電性材料、架橋剤、及び分散剤等を溶媒に分散させた分散液を塗布し、乾燥して粘着剤層Ａを形成する。分散液の固形分濃度は、２０〜３０重量％程度に調製するのが好ましい。塗布方法としては、例えば、リバースコーティング、グラビアコーティング等のロールコーティング法、スピンコーティング法、スクリーンコーティング法、ファウンテンコーティング法、ディッピング法、スプレー法などが挙げられる。 A pressure-sensitive adhesive layer A is formed by applying a dispersion obtained by dispersing a pressure-sensitive adhesive, a conductive material, a cross-linking agent, a dispersant, and the like in a solvent on the above-described base material and drying it. The solid concentration of the dispersion is preferably adjusted to about 20 to 30% by weight. Examples of the coating method include a roll coating method such as reverse coating and gravure coating, a spin coating method, a screen coating method, a fountain coating method, a dipping method, and a spray method.
粘着剤層Ｂの形成は、前記粘着剤層Ａ上に積層することにより行う。形成方法としては、特に制限されず、粘着剤層Ａ上に導電性材料を含有しない粘着剤溶液を塗布し乾燥する方法、導電性材料を含有しない粘着剤層Ｂを設けた離型シートを用いて、粘着剤層Ａ上に転写する方法等があげられる。 The pressure-sensitive adhesive layer B is formed by laminating on the pressure-sensitive adhesive layer A. The forming method is not particularly limited, and a method of applying and drying a pressure-sensitive adhesive solution containing no conductive material on the pressure-sensitive adhesive layer A, and a release sheet provided with a pressure-sensitive adhesive layer B not containing a conductive material are used. For example, a method of transferring onto the pressure-sensitive adhesive layer A can be used.
以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実施例等について説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。なお、実施例等における物性等の評価結果を表１に示す。 EXAMPLES Examples and the like that specifically show the configuration and effects of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples. Table 1 shows the evaluation results of physical properties and the like in the examples.
（実施例１） (Example 1)
市販の帯電防止ポリエステルフィルム（ユニチカ製、エンブレット、厚さ３８μｍ）の片面に長鎖アルキル系背面処理剤（花王製、エキセパールＬ−ＭＡ）を塗布し、これを基材とした。 A long-chain alkyl-based back treatment agent (Kao, Exepal L-MA) was applied to one side of a commercially available antistatic polyester film (Unitika, Emblet, thickness 38 μm), and this was used as a base material.
粘着剤層Ａの形成は、アクリル系粘着剤（アクリル酸ブチル：アクリル酸＝１００：５）１００重量部、炭素系繊維状導電性フィラー（昭和電工製、ＶＧＣＦ）９重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン製、コロネートＬ）２重量部をトルエンに分散させ、固形分濃度３０重量％の分散液を調製した。前記分散液を前記基材の前記背面処理剤を塗布していない面に、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように塗布し、１２０℃で３分間乾燥して粘着剤層Ａを形成した。 The pressure-sensitive adhesive layer A is formed by 100 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive (butyl acrylate: acrylic acid = 100: 5), 9 parts by weight of a carbon-based fibrous conductive filler (manufactured by Showa Denko, VGCF), and an isocyanate-based crosslinking agent. 2 parts by weight (manufactured by Nippon Polyurethane, Coronate L) was dispersed in toluene to prepare a dispersion having a solid content of 30% by weight. The dispersion was applied to the surface of the substrate on which the back treatment agent was not applied so that the thickness after drying was 25 μm, and dried at 120 ° C. for 3 minutes to form an adhesive layer A.
粘着剤層Ｂの形成は、アクリル系粘着剤（アクリル酸ブチル：アクリル酸＝１００：５）１００重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン製、コロネートＬ）２重量部を、溶媒であるトルエンに添加・混合して固形分濃度３０重量％の粘着剤溶液を調製した。当該粘着剤溶液を粘着剤層Ａ上に塗布して、乾燥後の厚みが３μｍとなるように塗布し、１２０℃で３分間乾燥して粘着剤層Ｂを形成した。 The pressure-sensitive adhesive layer B is formed by adding 100 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive (butyl acrylate: acrylic acid = 100: 5) and 2 parts by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane, Coronate L) to toluene as a solvent. Addition and mixing were performed to prepare a pressure-sensitive adhesive solution having a solid content of 30% by weight. The said adhesive solution was apply | coated on the adhesive layer A, it apply | coated so that the thickness after drying might be set to 3 micrometers, and it dried at 120 degreeC for 3 minute (s), and the adhesive layer B was formed.
上述した製造方法により、帯電防止性粘着テープを得た。 An antistatic pressure-sensitive adhesive tape was obtained by the manufacturing method described above.
（実施例２）
実施例１記載の粘着剤層Ｂの厚さを０．５μｍとした場合の帯電防止性粘着テープ。
(Example 2)
An antistatic pressure-sensitive adhesive tape in which the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer B described in Example 1 is 0.5 μm.
（実施例３）
実施例１記載の粘着剤層Ｂの厚さを１０μｍとした場合の帯電防止性粘着テープ。
(Example 3)
An antistatic pressure-sensitive adhesive tape in which the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer B described in Example 1 is 10 μm.
（比較例１）
実施例１記載の粘着剤層Ｂを除いた場合の帯電防止性粘着テープ。
(Comparative Example 1)
An antistatic pressure-sensitive adhesive tape when the pressure-sensitive adhesive layer B described in Example 1 is removed.
（比較例２）
実施例１記載の粘着剤層Ｂの厚さを２０μｍとした場合の帯電防止性粘着テープ。
(Comparative Example 2)
An antistatic pressure-sensitive adhesive tape when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer B described in Example 1 is 20 μm.
＜粘着特性＞
粘着力（Ｎ／２０ｍｍ）は、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に準拠して、測定した。
<Adhesive properties>
The adhesive strength (N / 20 mm) was measured according to JIS-Z0237.
＜電気特性（帯電防止性）＞
(1)表面抵抗値
ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠して、測定した。前記帯電防止層の表面抵抗値は、１×１０１２Ω／□以下であることが好ましく、更に好ましくは１×１０９Ω／□以下である。
(2)剥離帯電圧
２３℃×５０％ＲＨ条件下において、被着体として、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）を粘着テープに貼り付け、剥離角度１８０°、剥離速度５ｍ／分の剥離条件にて、粘着テープを剥離し、その際に発生する剥離帯電圧を、電位測定装置(春日電機製、ＫＳＤ−０３０３)を用いて、測定した。
<Electrical properties (antistatic properties)>
(1) Surface resistance value It measured based on JIS-K6911. The surface resistance value of the antistatic layer is preferably 1 × 10 12 Ω / □ or less, more preferably 1 × 10 9 Ω / □ or less.
(2) Peeling voltage Under conditions of 23 ° C x 50% RH, polycarbonate (PC), polyethylene (PE), acrylonitrile butadiene styrene (ABS), and polymethyl methacrylate (PMMA) are attached to the adhesive tape as adherends. The peeling tape voltage is peeled off at a peeling angle of 180 ° and a peeling speed of 5 m / min, and the peeling voltage generated at that time is measured using a potential measuring device (manufactured by Kasuga Electric, KSD-0303) It was measured.
＜防塵性＞
２３℃×５０％ＲＨ条件下において、パーティクルカウンター（ＲＩＯＮ製、ＨＨＰＣ−２)を用いて、粘着テープを展開した際、及びポリカーボネート（ＰＣ）を被着体として剥離した際のパーティクル度をＪＩＳ−Ｂ９９２０に基づいて評価した。発塵レベルの低いもの（クラス５未満＝０．５μｍ以上の異物が３５００個未満／ｍ３）を○、高いもの（クラス５以上＝０．５μｍ以上の異物が３５００個以上／ｍ３）を×とした。
<Dustproof>
Under the condition of 23 ° C. × 50% RH, the particle degree when the adhesive tape was developed using a particle counter (manufactured by RION, HHPC-2) and when the polycarbonate (PC) was peeled off as the adherend was measured according to JIS- Evaluation was based on B9920. A thing with a low dust generation level (less than class 5 = less than 3500 foreign matters / m 3 ) is good, and a high thing (class 5 or more = 3500 foreign matters / m 3 or more / m 3 ) X.
注）表中の数値は測定値の一例
Note) The values in the table are examples of measured values.
本発明の帯電防止性粘着テープは、粘着剤層Ａ中に炭素系導電性フィラーを分散含有させ、前記粘着剤層Ａ上に、前記フィラーを含有しない特定の厚さの粘着剤層Ｂを設けることにより、被着体と十分な粘着力を発揮し、粘着テープを剥離する際には、静電気及び前記フィラーの発塵を防止することができる。 In the antistatic pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, a carbon-based conductive filler is dispersedly contained in the pressure-sensitive adhesive layer A, and a pressure-sensitive adhesive layer B having a specific thickness not containing the filler is provided on the pressure-sensitive adhesive layer A. Thus, sufficient adhesive strength with the adherend is exhibited, and static electricity and dust generation of the filler can be prevented when the adhesive tape is peeled off.
従って、半導体や精密電子機器の製造及び包装工程における粘着テープにおいて、非常に有用となる。 Therefore, it is very useful in an adhesive tape in the manufacturing and packaging process of semiconductors and precision electronic devices.
（１）帯電防止性粘着テープの断面図
（２）背面処理剤
（３）基材
（４）粘着剤層Ａ
（５）粘着剤層Ｂ
(1) Cross section of antistatic adhesive tape (2) Back treatment agent (3) Base material (4) Adhesive layer A
(5) Adhesive layer B
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