[go: up one dir, main page]

JP2008055384A - リブ形成装置およびリブ形成方法 - Google Patents

リブ形成装置およびリブ形成方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008055384A
JP2008055384A JP2006238453A JP2006238453A JP2008055384A JP 2008055384 A JP2008055384 A JP 2008055384A JP 2006238453 A JP2006238453 A JP 2006238453A JP 2006238453 A JP2006238453 A JP 2006238453A JP 2008055384 A JP2008055384 A JP 2008055384A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
rib forming
rib
discharge
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006238453A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanobu Iwashima
正信 岩島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2006238453A priority Critical patent/JP2008055384A/ja
Publication of JP2008055384A publication Critical patent/JP2008055384A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

【課題】両端部のみを支持して保持される基板上にリブを精度よく形成する。
【解決手段】リブ形成装置1では、保持部20により基板9の両端部が支持されることにより、保持される基板9の両端部の間の部位が非拘束の状態に保たれる。基板9上にリブを形成する際には、基板9の両端部の一方から他方に向かう走査方向における主面上の複数の位置において所定の基準面からの複数の高さが取得され、主面の走査方向における撓み形状を近似する近似曲線が演算部61にて求められる。そして、吐出部42の吐出口からリブ形成材料が吐出される間に、吐出側とは反対の走査方向に吐出部42を基板9に対して相対的に移動しつつ、昇降機構41により近似曲線に従って吐出部42が昇降する。これにより、両端部のみを支持して保持される基板9上にリブを精度よく形成することができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、基板上にリブを形成する技術に関する。
従来より、プラズマ表示装置等の平面表示装置のパネルに用いられる基板にリブを形成する様々な手法が知られており、微細な吐出口を有する吐出部を走査しつつ吐出部からペースト状のリブ形成材料を吐出して基板上にリブを形成するリブ形成装置も提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、近年では、平面表示装置の種類によっては、リブの断面形状の縦横比であるアスペクト比が高いリブが必要とされる場合もある。
なお、特許文献2では、プラズマ表示装置のパネル用の基板上において互いに隣接するリブ間にノズル部から蛍光体ペーストを吐出して蛍光体層を形成する際に、基板上の任意の3点の高さを検出してこれらの点を通る仮想曲面を設定し、ノズル部の先端を仮想曲面との間にて所定のクリアランスを設けつつ移動する手法が開示されている。
特開2002−184303号公報 特開平10−27543号公報
ところで、平面表示装置の設計によっては、基板上にリブを形成する際に、リブの形成面とは反対側の主面上に何らかのパターンが形成されていることがあり、この場合、基板の両端部のみを支持することにより、当該主面を他の部材に対して非接触状態に保つ必要がある。しかしながら、このような基板の保持では、基板が自重により撓んでしまうため、リブ形成の際に、両端部の間の基板の中央部において、吐出部の吐出口と基板との間の間隔が広くなり過ぎてしまい、基板上にリブを精度よく形成することができなくなる。
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、両端部のみを支持して保持される基板上にリブを精度よく形成することを目的としている。
請求項1に記載の発明は、基板上にリブを形成するリブ形成装置であって、基板の両端部を支持することにより、前記両端部の間の部位を非拘束の状態に保ちつつ前記基板を保持する保持部と、前記両端部の一方から他方に向かう走査方向における前記基板の一の主面上の複数の位置において、前記基板に沿う所定の基準面からの複数の高さを取得する測定部と、前記複数の高さから前記主面の前記走査方向における撓み形状を近似する近似曲線を求める演算部と、前記主面に向かうとともに前記走査方向とは反対の方向に傾斜する吐出方向に吐出口からリブ形成材料を吐出する吐出部と、前記吐出口からリブ形成材料が吐出される間に、前記走査方向に前記吐出部を前記基板に対して相対的に移動することにより、前記主面上に吐出されつつ硬化するリブ形成材料にてリブを形成する移動機構と、前記移動機構による前記吐出部の相対移動と並行して前記近似曲線に従って前記吐出部を前記基板に対して相対的に昇降する昇降機構とを備える。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のリブ形成装置であって、前記複数の位置の個数が3である。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載のリブ形成装置であって、前記近似曲線が円弧である。
請求項4に記載の発明は、請求項1ないし3のいずれかに記載のリブ形成装置であって、前記近似曲線の高さ方向のシフト量の入力を受け付ける入力部をさらに備え、前記昇降機構が、シフト後の前記近似曲線に従って前記吐出部を前記基板に対して相対的に昇降する。
請求項5に記載の発明は、請求項1ないし4のいずれかに記載のリブ形成装置であって、前記吐出口からリブ形成材料が吐出される間、前記吐出口と前記主面との間の距離が0.2ミリメートル以下にて保たれる。
請求項6に記載の発明は、請求項1ないし5のいずれかに記載のリブ形成装置であって、前記リブの形成時に前記吐出部の前記基板への当接が許容され、前記リブ形成装置が、前記昇降機構と前記吐出部との間に介在し、前記移動機構により前記吐出部が前記基板に対して相対的に移動している間に前記吐出部が前記基板に当接した場合に、前記吐出部を前記主面に倣うように移動させる退避機構をさらに備える。
請求項7に記載の発明は、請求項1ないし6のいずれかに記載のリブ形成装置であって、前記吐出口の全体または大部分が形成される前記吐出部の開口面が、その法線が吐出側にて前記基板と交差するように傾斜している。
請求項8に記載の発明は、請求項1ないし7のいずれかに記載のリブ形成装置であって、前記主面上に吐出されたリブ形成材料に光を照射する光照射部をさらに備え、前記リブ形成材料が光硬化性を有する。
請求項9に記載の発明は、請求項1ないし8のいずれかに記載のリブ形成装置であって、前記リブにおいて、前記走査方向に垂直な断面の幅が200マイクロメートル以下であり、アスペクト比が2以上である。
請求項10に記載の発明は、基板上にリブを形成するリブ形成方法であって、a)基板の両端部を支持することにより、前記両端部の間の部位を非拘束の状態に保ちつつ前記基板を保持する工程と、b)前記両端部の一方から他方に向かう走査方向における前記基板の一の主面上の複数の位置において、前記基板に沿う所定の基準面からの複数の高さを取得する工程と、c)前記複数の高さから前記主面の前記走査方向における撓み形状を近似する近似曲線を求める工程と、d)前記主面に向かうとともに前記走査方向とは反対の方向に傾斜する吐出方向に吐出部の吐出口からリブ形成材料を吐出する工程と、e)前記d)工程に並行して、前記走査方向に前記吐出部を前記基板に対して相対的に移動することにより、前記主面上に吐出されつつ硬化するリブ形成材料にてリブを形成する工程と、f)前記e)工程に並行して、前記近似曲線に従って前記吐出部を前記基板に対して相対的に昇降する工程とを備える。
請求項11に記載の発明は、請求項10に記載のリブ形成方法であって、前記複数の位置の個数が3である。
請求項12に記載の発明は、請求項11に記載のリブ形成方法であって、前記近似曲線が円弧である。
請求項13に記載の発明は、請求項10ないし12のいずれかに記載のリブ形成方法であって、前記d)工程の前に、前記近似曲線の高さ方向のシフト量の入力を受け付ける工程をさらに備え、前記f)工程において、シフト後の前記近似曲線に従って前記吐出部が前記基板に対して相対的に昇降する。
本発明によれば、両端部のみを支持して保持される基板上にリブを精度よく形成することができる。
また、請求項2および11の発明では、近似曲線を容易に取得することができ、請求項3および12の発明では、高精度なリブの形成を容易に行うことができる。
また、請求項4および13の発明では、リブの形成時における吐出口と基板との間の距離をある程度調整することができ、請求項5の発明では、リブの密着不良の発生を防止することができる。
また、請求項6の発明では、吐出部が損傷することを防止しつつ吐出部を基板に当接させてリブ形成を行うことができ、これにより、リブの基板に対する密着性を損なうことなく高精度なリブの形成を容易に行うことができ、請求項7の発明では、アスペクト比の高い状態でリブ形成材料を安定して吐出することができ、請求項8の発明では、リブ形成材料を容易に硬化させることができる。
図1はリブ形成装置1の構成を示す図である。リブ形成装置1は、プラズマ表示装置や電界放出表示装置(Field Emission Display)等の平面表示装置に用いられる基板9上にリブ(平面表示装置の種類によっては、スペーサとも呼ばれる。)のパターンを形成する装置であり、リブが形成された基板9は他の工程を介して平面表示装置の組立部品であるパネルとなる。本実施の形態における基板9は、例えば426合金等の金属にて形成され、図1中のY方向の長さ600ミリメートル(mm)、図1中のX方向の長さ100mm、厚さ0.1〜0.15mmとされる。
リブ形成装置1では、基台11上に保持部移動機構2が設けられ、保持部移動機構2により基板9を保持する保持部20がY方向に移動可能とされる。保持部20は、基板9のY方向の両端部を吸引吸着により図1中の(−Z)側からそれぞれ支持する2つの支持部材201を有し、基板9の両端部の間の部位を非拘束の状態に保ちつつ基板9が保持部20にて保持される。基台11には保持部20を跨ぐようにしてフレーム12が固定され、フレーム12にはヘッド移動機構3を介してヘッド部4が取り付けられる。
保持部移動機構2は、モータ21にボールねじ22が接続され、さらに、保持部20に固定されたナット23がボールねじ22に取り付けられた構造となっている。ボールねじ22の上方にはガイドレール24が固定され、モータ21が回転すると、ナット23とともに保持部20がガイドレール24に沿ってY方向に滑らかに移動する(すなわち、ヘッド部4が基板9に対して相対的に主走査する。)。保持部移動機構2には、図示省略のエンコーダが設けられ、エンコーダからの信号により保持部20の移動量が正確に取得可能とされる。
ヘッド移動機構3はフレーム12に支持されたモータ31、モータ31の回転軸に接続されたボールねじ32、および、ボールねじ32に取り付けられたナット33を有し、モータ31が回転することによりナット33がX方向に移動する。ナット33にはヘッド部4のベース40が取り付けられ、これにより、ヘッド部4がX方向に移動(副走査)可能とされる。ベース40はフレーム12に固定されたガイドレール34に接続され、ガイドレール34により滑らかに案内される。
ヘッド部4は、基板9上に高粘度のペースト状のリブ形成材料を吐出するノズル部である吐出部42、および、基板9に向けて紫外線を出射する光照射部43を有する。リブ形成材料は、紫外線により硬化(架橋反応)が開始する光開始剤や、バインダである樹脂、さらには、ガラスの粉体である低軟化点ガラスフリットを含み、絶縁性を有する。
ヘッド部4は、ベース40に固定される昇降機構41をさらに有し、吐出部42はノズル支持部420を介して間接的に、また、光照射部43は直接的に昇降機構41の支持ブロック415に取り付けられる。昇降機構41はベース40に支持されたモータ411、モータ411の回転軸に接続されたボールねじ412、および、ボールねじ412に取り付けられたナット413を有し、モータ411が回転することによりナット413が図1中のZ方向に移動する。ナット413には支持ブロック415が取り付けられ、これにより、吐出部42および光照射部43が支持ブロック415と共に基板9に対して進退可能(Z方向に移動可能)とされる。支持ブロック415はベース40に固定されたガイドレール414に接続され、ガイドレール414により滑らかに案内される。昇降機構41には、図示省略のエンコーダが設けられ、エンコーダからの信号により支持ブロック415の移動量が正確に取得可能とされる。
吐出部42は、X方向に配列された複数の吐出口を有し、後述する退避機構を介してノズル支持部420の下部に着脱可能に取り付けられる。吐出部42は供給管441を介してリブ形成材料を貯溜するシリンジ状の容器442に接続され、容器442には高圧のエアを供給するエア供給部444がレギュレータ443を介して接続される。容器442は取り替え可能とされており、リブ形成装置1では容器442内のリブ形成材料の残量が所定量以下となると、操作者によりリブ形成材料が充填された別の容器442に取り替えられる。
後述するリブ形成時には、レギュレータ443が容器442内のエアの圧力を大気圧よりも高くして容器442内に貯溜されるリブ形成材料が加圧される。すなわち、容器442内のエアの圧力と大気圧との差の圧力(以下、「エアの差圧」と呼ぶ。)が容器442内のリブ形成材料に付与され、これにより、吐出部42にリブ形成材料が供給されて吐出口からリブ形成材料が吐出される。このように、リブ形成装置1では、供給管441、容器442、レギュレータ443およびエア供給部444により吐出部42にリブ形成材料を供給する材料供給部44(ディスペンサシステムとも呼ばれる。)が構築される。なお、吐出部42からのリブ形成材料の吐出が行われていない状態では、エアの差圧は0とされる(すなわち、容器442内のエアの圧力が大気圧とされ、材料供給部44による容器442内のリブ形成材料の加圧が行われない。)。
光照射部43は光ファイバ431を介して光源ユニット432に接続される。光源ユニット432は紫外線を出射する光源(例えば、キセノンランプ)を有し、光源からの光は光ファイバ431により光照射部43へと導かれる。そして、吐出部42の(−Y)側において光照射部43から基板9に向かって紫外線が出射され、各吐出口に対応する光のスポットが基板9上に形成される。
ヘッド部4は、さらに、ベース40に固定される撮像部45を有し、撮像部45により吐出部42の先端近傍が撮像される。
図2は吐出部42の近傍を拡大して示す図である。図2に示すように、吐出部42において各吐出口422へと連続する流路423(図2では、1つの吐出口422および1つの流路423のみに符号を付している。)は、YZ平面に平行かつZ方向に対して傾斜した方向(例えば、45度だけ傾斜した方向)に伸びている。これにより、基板9の(+Z)側の主面91に向かうとともに主面91に対して傾斜する吐出方向に吐出口422からリブ形成材料81が吐出される。また、吐出部42の開口面424(吐出部42の先端における複数の吐出口422を含む面)も、同様にその法線がYZ平面に平行かつZ方向に対して傾斜しており、吐出部42の(−Z)側の部位には、基板9の主面91に平行な対向面425が形成される。
また、吐出部42の(+Y)側には、吐出部42を保持するとともにノズル支持部420(図2中に破線にて示す。)に接続される退避機構46が設けられる。退避機構46は、傾斜する吐出部42に平行な板状のベース部材461を有し、ベース部材461の吐出部42側の面にはガイドレール462が取り付けられる。吐出部42は、保持板426を介してガイドレール462に接続されており、リブ形成材料の吐出方向に沿って滑らかに移動可能とされる。ベース部材461の(−Z)側(かつ(−Y)側)の端部および(+Z)側(かつ(+Y)側)の端部には、それぞれ吐出部42側に突出するブロック463,464が固定されており、(+Z)側のブロック464と保持板426との間には保持板426を(−Z)側のブロック463へと付勢するバネ等の弾性部材465が設けられる。これにより、保持板426がブロック463と当接した状態で吐出部42が退避機構46に支持され、吐出部42に対して(+Z)方向に向かう力が作用した場合には、吐出部42がガイドレール462に沿って(+Z)側かつ(+Y)側へと退避することが可能となる。実際には、ベース部材461はX軸に平行な軸を中心として所定の回転角の範囲内でノズル支持部420に対してその姿勢(Z方向に対する傾斜角)が変更可能とされており、ベース部材461の傾斜角を変更することにより、吐出部42におけるリブ形成材料の吐出方向(および開口面424の法線方向)が所望の向きに調整される。
図1に示すように、制御部6は演算部61および各種情報の入力を受け付ける入力部62を備え、後述のリブ形成の際に、吐出部42の基板9に対する相対的な移動制御に用いられる情報が演算部61により取得される。保持部移動機構2のモータ21、レギュレータ443、光源ユニット432、ヘッド移動機構3のモータ31、および、ヘッド部4の昇降機構41は制御部6に接続され、これらの構成が制御部6により制御されることにより、リブ形成装置1による基板9上へのリブの形成が行われる。
次に、リブ形成装置1がリブを形成する動作について説明を行う。図3はリブ形成装置1が基板9上にリブを形成する動作の流れを示す図である。なお、図3中の破線にて囲むステップS13aの処理は、後述の他の動作例にて行われる処理である。図1のリブ形成装置1では、まず、外部の搬送機構により基板9が搬入されて保持部20にて保持される(ステップS11)。
図4は、保持部20に保持される基板9を示す斜視図である。既述のように、基板9のY方向の両端部92a,92bは2つの支持部材201により吐出部42とは反対側から吸引吸着により支持されており、基板9の両端部92a,92bの間の部位を非拘束の状態に保ちつつ基板9が保持部20にて保持される。これにより、図4に示すように、基板9は自重により(−Z)側へと撓んでいる。なお、図4では、基板9の撓みを強調して図示している(後述の図5において同様)。
続いて、図1の保持部移動機構2およびヘッド移動機構3により吐出部42が基板9の端部92aにおけるX方向の中央(以下、「第1測定位置」という。)P1の上方へと相対的に移動する。このとき、ヘッド部4の支持ブロック415はZ方向の所定の初期位置に配置されており、制御部6では、昇降機構41を制御することにより、支持ブロック415が吐出部42および光照射部43と共に(−Z)方向(すなわち、基板9に近づく方向)へと移動を開始する。実際には、支持ブロック415は基板9にある程度接近した位置までは比較的速い速度で下降し、その後、微小量ずつ(−Z)方向にステップ移動する(すなわち、ステップ送りされる。)。撮像部45では、支持ブロック415が1回だけステップ移動する毎に吐出部42の先端の画像が取得され、取得された画像のデータは制御部6へと出力される。
そして、図2の吐出部42の先端(対向面425)が基板9に当接すると(ただし、リブ形成材料の吐出は行われていない。)、支持ブロック415がさらにステップ移動しても、吐出部42は退避機構46によりZ方向に移動しなくなる。すなわち、吐出部42が支持ブロック415のステップ移動の移動量とほぼ同じ距離だけ(+Z)側に支持ブロック415に対して相対的に移動する(正確には、ガイドレール462に沿って(+Y)側にも移動する。)。
制御部6では、支持ブロック415が1回だけステップ移動する毎に、撮像部45からの画像に基づいて吐出部42の先端のエッジのZ方向への移動量が求められており、所定回数の連続するステップ移動時の画像のそれぞれにおいて吐出部42のZ方向への移動が停止したことが確認されると、支持ブロック415のステップ移動が停止され、支持ブロック415の初期位置から最初に移動が停止した時までの移動量が求められる。実際には、基板9に沿う所定の基準面(例えば、保持部20の(+Z)側のXY平面に平行な面)と支持ブロック415の初期位置との間の距離が予め既知となっており、第1測定位置P1における基準面からの高さが取得される。
続いて、支持ブロック415が初期位置まで上昇した後、基板9が(+Y)方向へと所定の距離だけ移動することにより、吐出部42が基板9の両端部92a,92bの間の中央部92c上であってX方向の中央(以下、「第2測定位置」という。)P2の上方に配置される。そして、上記と同様にして、支持ブロック415を下降しつつ撮像部45からの画像に基づいて第2測定位置P2における基準面からの高さが取得される。第2測定位置P2における高さが取得されると、支持ブロック415が初期位置まで上昇した後、基板9が(+Y)方向へと所定の距離だけさらに移動することにより、吐出部42が基板9の端部92b上であってX方向の中央(以下、「第3測定位置」という。)P3の上方に配置され、第3測定位置P3における基準面からの高さが取得される。このように、リブ形成装置1では、昇降機構41、退避機構46、撮像部45および制御部6が測定部として協働することにより、基板9の両端部92a,92bの一方から他方に向かう方向における主面91上の複数の測定位置P1〜P3において、基準面からの複数の高さが取得される(ステップS12)。
複数の測定位置P1〜P3における複数の高さが取得されると、演算部61では基板9の主面91のY方向における撓み形状を近似する近似曲線が複数の高さから求められる(ステップS13)。ここでは、保持部20に対して相対的に固定される座標系であって、基板9の(−Y)側のエッジを原点とするとともにY方向に平行なy軸と、既述の基準面を原点とするとともにZ方向に平行なz軸とにより規定されるyz座標系を設定し、yz座標系において近似曲線が求められる。
具体的には、第1ないし第3測定位置P1〜P3のy軸上の座標をそれぞれy1、y2、y3とし、z軸上の座標をそれぞれz1、z2、z3として、yz座標系において、第1ないし第3測定位置P1〜P3のそれぞれの位置を通過する円弧の中心座標および半径が求められ、図5中に符号K1を付す破線にて示すように、円弧が近似曲線として取得される。なお、図5では、基板9のX方向の中央における主面91の形状も符号91を付す細い実線にて示している。
以上のようにして、近似曲線K1が取得されると、保持部移動機構2およびヘッド移動機構3により吐出部42が基板9上の所定のリブ形成の開始位置(実際には、第3測定位置P3近傍とされる。)の上方に配置されるとともに、基板9上の開始位置における近似曲線K1上のz座標が特定され、このz座標に対応する位置(高さ)に吐出口422の基板9側のエッジが配置されるように(すなわち、当該位置に対向面425が配置されるように)、ヘッド部4の支持ブロック415が下降する。
そして、光照射部43から紫外線の出射が開始された後(ステップS14)、容器442内のエアの差圧(すなわち、容器442内のエアの圧力と大気圧との差)を所定値にすることにより、吐出部42からのリブ形成材料の連続的な吐出が開始される(ステップS15)。また、リブ形成材料の吐出が開始されるのとほぼ同時に、保持部移動機構2により吐出部42が(+Y)方向に基板9に対して相対移動を開始し(すなわち、吐出部42の下方にて保持部20が(−Y)方向への移動を開始し)(ステップS16)、吐出部42の相対移動と並行して、近似曲線K1に従って吐出部42が昇降機構41により昇降される(ステップS17)。
詳細には、吐出部42が基板9上のY方向の各位置に到達する際には、当該位置に対応するy座標における近似曲線K1上のz座標が特定されており、このz座標に対応するZ方向の位置(高さ)に吐出部42の吐出口422(の基板9側のエッジ)が配置されるように、支持ブロック415が昇降する。このとき、当該y座標に対する近似曲線K1上のz座標が、主面91の実際のz座標よりも小さい(すなわち、当該y座標にて近似曲線K1が基板9の主面91よりも(−z)側に位置する)場合には、吐出部42の対向面425(図2参照)が基板9と当接して吐出部42に(+Z)方向に向かう力が作用することにより、退避機構46により吐出部42が支持ブロック415に対して(+Z)方向に相対的に移動する。実際には、吐出部42は(+Y)方向に連続的に走査しているため、吐出部42の先端が基板9の主面91に当接したまま、吐出部42が主面91に沿って基板9に対して相対的に移動する。このように、昇降機構41と吐出部42との間に介在する退避機構46は、保持部移動機構2により吐出部42が基板9に対してY方向に相対的に移動している間に吐出部42が基板9に当接した場合に、吐出部42を基板9の主面91に倣うように移動させる(すなわち、主面91に正確に沿って移動させる)機能を有している。
また、吐出部42が基板9上のY方向の各位置に到達する際に、当該位置に対応するy座標における近似曲線K1上のz座標が、主面91のz座標よりも大きい(すなわち、当該y座標にて近似曲線K1が基板9の主面91よりも(+z)側に位置する)場合でも、本実施の形態における基板9では、近似曲線K1上のz座標と主面91のz座標との差は0.2mm以下であり、吐出部42の吐出口422と、基板9の主面91との間のZ方向の距離(以下、「基板9に対する吐出高さ」という。)は0.2mm以下に保たれる。したがって、吐出口422と基板9の主面91とが、常時、当接または近接した状態で吐出部42が(+Y)方向に走査することとなる。
実際には、図2に示すように、吐出部42の連続的な走査に並行して、基板9の主面91に向かうとともに走査方向((+Y)方向)とは反対の方向に傾斜する吐出方向に各吐出口422からリブ形成材料81が連続的に吐出されることにより、吐出口422から吐出されたリブ形成材料81が基板9の主面91上に順次付着する。
基板9上に吐出されたリブ形成材料81には、吐出部42の基板9に対する相対的な進行方向の後方に配置されている光照射部43により、吐出口422よりも上方の位置から紫外線が照射される。既述のように、リブ形成材料は光開始剤が添加されて光硬化性を有しており、光照射部43からの紫外線の照射により基板9上のリブ形成材料81を容易に硬化させることが可能となっている。また、図2に示すように、吐出部42の開口面424が、その法線が吐出側((−Y)側)にて基板9の主面91と交差するように傾斜していることにより、(−Z)側から(+Z)側に向かってリブ形成材料が積み重ねられるようにしてリブが形成され、さらに、吐出口422の(+Z)側の部位にて基板9上のリブ形成材料81の上部を基板9側に押さえ付けるようにしてリブが形成されることとなる。このように、アスペクト比の高い状態で吐出口422からリブ形成材料を安定して吐出しつつリブ形成材料が基板9に押さえ付けられ、さらに、吐出直後のリブ形成材料が光照射部43により硬化されることにより、高アスペクト比のリブが基板9上に形成される。
図6は、形成途上のリブ8のZX平面に平行な断面を示す図である。実際には、リブ8の断面のX方向の幅は100マイクロメートル(μm)、Z方向の高さは2mm、幅と高さとの比であるアスペクト比は20となり、リブの断面形状は、(−Y)側から(+Y)方向を向いて見た場合の吐出口422の形状(以下、「吐出口形状」という。)に近似する。また、基板9上には吐出部42における吐出口422と同じ個数のリブ8が、X方向に広範囲に亘って吐出口422と同じピッチにて並んでいる。
リブ形成材料の吐出が続けられ、基板9上のリブ形成の終点(第1測定位置P1近傍とされる。)が吐出部42の真下に達すると、リブ形成材料の吐出が停止される(ステップS18)。その後、終点近傍のリブ形成材料の硬化を行うために基板9がさらに僅かな距離だけ移動した後停止し(ステップS19)、光照射部43からの紫外線の出射も停止される(ステップS20)。
本実施の形態では、吐出部42の一度の走査のみにより基板9上へのリブ形成が完了するが、基板9のサイズによっては吐出部42の複数回の走査により基板9の全体に多数のリブが形成されてもよい。この場合、吐出部42の走査が完了する毎にヘッド部4をX方向に所定の距離だけ移動し、基板9も元の位置へと移動した後、上記ステップS14〜S20が繰り返される。もちろん、吐出部42の各走査の直前に、近似曲線の取得に係るステップS12,S13が行われてもよく、この場合、次の走査にて吐出部42が通過する基板9の主面91上の領域に対して、Y方向の複数の位置における基準面からの高さが取得されて当該領域に対する近似曲線が求められる。
以上の工程にて形成されたリブは次の工程において焼成され、リブ形成材料中の樹脂分が除去されるとともに、低軟化点ガラスフリットが融着する。そして、適宜、他の必要な工程を経て平面表示装置の組立部品であるパネルが完成する。
ところで、本実施の形態にて用いられるリブ形成材料を使用して、仮に、吐出部の吐出口の基板側のエッジと基板の主面との間の距離(すなわち、基板に対する吐出高さ)を0.2mmよりも強制的に大きくして吐出を行うと、リブの密着不良が生じることがある。リブの密着不良は、リブの焼成後にリブが基板から剥離する(あるいは、リブが倒れる)ことにより確認され、基板に対する吐出高さが0.2mmよりも大きくなることにより、i)吐出口からの吐出後、基板に付着するまでの間にリブ形成材料が表面張力により丸まってしまい、リブと基板との接触面積が小さくなる(リブの基板側の部位の幅が細くなる)、ii)吐出口からの吐出後、基板に付着するまでの間にリブ形成材料の基板側の部位に基板にて反射する微量の紫外線が照射されてリブ形成材料の当該部位の表面における基板との密着性が損なわれる、iii)吐出部において吐出口の上側の部位にて基板上に吐出された直後のリブ形成材料を基板側に押さえ付けることができない等が考えられる。また、基板に対する吐出高さが大きくなるほど、基板上に形成されるリブの形状精度は低下してしまう(すなわち、リブの断面形状と吐出口形状との相違が大きくなる。)。
これに対し、図1のリブ形成装置1では、基板9の両端部92a,92bのみが支持されて基板9が撓んでいる場合でも、基板9のY方向における撓み形状を近似する近似曲線K1が求められ、リブの形成時に、各吐出口422からリブ形成材料が吐出される間に、吐出部42をリブ形成材料の吐出側とは反対の走査方向に基板9に対して相対的かつ連続的に移動しつつ、近似曲線K1に従って吐出部42が基板9に対して昇降される。これにより、基板9に対する吐出高さが0.2mm以下に保たれ、吐出口422と基板9の主面91とが、常時、当接または近接した状態で、主面91上に吐出されつつ硬化するリブ形成材料にて基板9上にリブが形成される。その結果、リブの断面形状を吐出口形状に近似させて基板9上にリブを精度よく形成することが可能となるとともに、リブの密着不良が発生することも防止することができる。
また、吐出部42が走査している間に基板9に当接した場合に、退避機構46が保持部移動機構2と共に吐出部42を主面91に沿う方向に移動させることにより、吐出部42が基板9側に過度に押し付けられて損傷することを防止しつつ吐出部42を基板9に当接させてリブ形成を行うことができ、これにより、リブの基板9に対する密着性を損なうことなく、高精度なリブの形成を容易に行うことができる。
リブ形成装置1では、基板9上に形成されるリブの高さがZ方向において一定となるような吐出部42の構造(すなわち、開口面424の法線がリブ形成材料の吐出側にて基板9と交差するように傾斜した構造)とされるため、基板9上の各位置に形成されるリブの主面91に垂直な方向の高さは、当該位置での基板9の撓み角(YZ平面に平行な面上において、当該位置における主面91の接線がY方向となす角)に依存してしまう。ここで、リブの主面91に垂直な方向の高さのばらつきを±5%以内にしようとすると、基板9の最大撓み量をd[mm]、基板9のY方向の長さをL[mm]として、(d≦0.02L)を満たす必要がある(上記の長さ600mmの基板9では(d≦12[mm]))。通常、リブ形成装置1にて処理される基板9は保持部20に保持された状態で、上記条件を満たすが、仮に、上記条件を満たしていない場合には、基板9の両端部をY方向にある程度引っ張った状態で保持することが好ましい。
次に、リブ形成装置1の他の動作例について説明する。本動作例では、図1中の入力部62により操作者によるキーボードやマウスを用いた入力が受け付けられる。以下、本動作例におけるリブ形成動作を図3に沿って説明する。なお、以下に説明するリブ形成動作では、図3中の破線にて囲むステップS13aの処理が行われる。
ステップS13にてyz座標系における近似曲線K1が取得されると、操作者により近似曲線K1の高さ方向(すなわち、z方向(Z方向))のシフト量の入力が行われ、当該入力が入力部62にて受け付けられる(ステップS13a)。例えば、シフト量がR1とされた場合には、演算部61では、図5中に符号K2を付す一点鎖線にて示すように、近似曲線K1を(−z)側にR1だけシフトさせた近似曲線が取得される。
シフト後の近似曲線K2が取得されると、吐出部42が基板9上のリブ形成の開始位置の上方に配置されるとともに、基板9上の開始位置に対応するy座標におけるシフト後の近似曲線K2上のz座標が特定され、このz座標に対応するZ方向の位置(高さ)に吐出口422の基板9側のエッジが配置されるように、支持ブロック415が下降する。このとき、本動作例では、全てのy座標にてシフト後の近似曲線K2が基板9の主面91よりも(−z)側に位置するため、実際には、吐出部42の吐出口422は、退避機構46の動作により、基板9上の開始位置において主面91に当接した状態となる。
続いて、紫外線の出射およびリブ形成材料の連続的な吐出が開始されるとともに(ステップS14,S15)、保持部移動機構2による吐出部42の走査、および、シフト後の近似曲線K2に従った支持ブロック415のZ方向への移動制御が行われる(ステップS16,S17)。既述のように、全てのy座標にてシフト後の近似曲線K2が基板9の主面91よりも(−z)側に位置するため、吐出部42は基板9に常時当接した状態でY方向に走査し、基板9上にリブが連続的に形成される。そして、基板9上のリブ形成の終点が吐出部42の真下に達すると、リブ形成材料の吐出、基板9の移動、および、紫外線の出射が停止され、リブ形成動作が終了する(ステップS18〜S20)。
以上に説明したように、本動作例におけるリブ形成動作では、近似曲線K1を基板9側にシフトさせるシフト量の入力が入力部62にて受け付けられ、リブ形成時において昇降機構41によりシフト後の近似曲線K2に従って吐出部42が昇降する。これにより、基板9および吐出部42に過度の力を作用させることなく、吐出部42と基板9とを常時当接させた状態でリブ形成を行うことができ、その結果、基板9上に高精度なリブを形成することが実現される。
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
上記実施の形態では、リブの形成時に吐出部42の基板9への当接が許容されるため、基板9上にリブを形成する際に、近似曲線K1がそのまま用いられる、または、近似曲線K1が基板9側にシフトされるが、リブ形成において吐出部42と基板9の主面91との間に間隙を設けつつ吐出部42を基板9に対して走査させる場合には、近似曲線K1が基板9とは反対側((+z)側)にシフトされてもよい。このように、リブ形成装置1では、近似曲線が高さ方向にシフトされることにより、リブの形成時における吐出口422と基板9との間の距離をある程度調整することができる。なお、円弧である近似曲線の半径は通常、極めて大きいため、近似曲線の半径を僅かに変更することにより、近似曲線が高さ方向に実質的にシフトされてもよい。
基板の反りの状態によっては、第2測定位置が第1および第3測定位置よりも(+Z)側に位置する場合があるが、このような場合でも、リブ形成装置1では(+z)側に凸となる円弧が近似曲線として求められることにより、基板9上に高精度なリブを容易に形成することができる。
また、リブ形成装置1では、基板9の主面91上においてY方向の4以上の位置のそれぞれにて基準面からの高さが取得され、近似曲線が求められてもよい。ただし、近似曲線を容易に取得するには、基板9上にて高さが取得される位置の個数は3とされることが好ましい。また、基板9の弾性率等の様々な情報を用いて求められる懸垂曲線等、基板9の撓み形状を円弧以外の関数にて近似することも可能であるが、基板9の撓み形状にある程度近似し、かつ、簡素な式となる円弧を近似曲線として用いることにより、高精度なリブの形成を容易に行うことができる。
吐出部42において、吐出口の形状は、表示装置の設計に従って必要とされるリブの断面形状(例えば、幅80μm、かつ、高さ500μmとされるリブ)に応じて、適宜変更されてよい。ただし、基板9上に形成されるリブの走査方向に垂直な断面の幅(X方向の幅)が200μm以下(好ましくは、50μm以上)、かつ、アスペクト比が2以上(好ましくは、25以下)とされる場合には、リブの断面形状の吐出口形状からの変形を確実に抑制する必要があるため、本手法は、このようなリブの形成に特に適している。
リブ形成装置1では、開口面424に吐出口422の全体が形成されるが、吐出口422を図2に示す対向面425にまで広げてリブ形成材料と基板9との密着性が向上されてもよい。このように、開口面424は吐出口の大部分が形成される面とされてもよい。
上記実施の形態では、リブ形成材料は紫外線の照射により硬化するが、他の波長帯の光の照射により硬化するものであってもよく、この場合、光照射部43からの出射光の波長帯も適宜変更される。また、リブ形成材料は、低軟化点ガラスフリットを含むものが好ましいが、リブが形成される基板の用途によっては、他の材料を用いることも可能である。
リブ形成装置1では、保持部20上の基板9が吐出部42に対してY方向に移動するが、吐出部42を基板9に対してY方向に移動する機構が設けられてもよい。すなわち、リブ形成装置における吐出部42の基板9に対するY方向への相対的な移動は、他の様々な機構にて実現されてよい。また、基板9をZ方向に昇降する昇降機構を設けることにより、吐出部42を近似曲線に従って基板9に対して相対的に昇降することも可能である。
保持部20では、基板9の両端部92a,92bが吸引吸着により支持されることにより、両端部92a,92bの間の部位を他の部材(吐出部42を除く。)と非接触状態に保ちつつ基板9が保持されるが、例えば保持部に両端部92a,92bを把持する機構が設けられて基板9が保持されてもよい。
リブ形成装置においてリブが形成される基板は、金属以外に、例えばガラスやセラミックにより形成されるものであってもよい。
リブ形成装置の構成を示す図である。 吐出部の近傍を拡大して示す図である。 基板上にリブを形成する動作の流れを示す図である。 保持部にて保持される基板を示す斜視図である。 近似曲線を示す図である。 形成途上のリブを示す断面図である。
符号の説明
1 リブ形成装置
2 保持部移動機構
6 制御部
8 リブ
9 基板
20 保持部
41 昇降機構
42 吐出部
43 光照射部
45 撮像部
46 退避機構
61 演算部
62 入力部
81 リブ形成材料
91 主面
92a,92b 端部
422 吐出口
424 開口面
K1,K2 近似曲線
P1〜P3 測定位置
S11〜S20,S13a ステップ

Claims (13)

  1. 基板上にリブを形成するリブ形成装置であって、
    基板の両端部を支持することにより、前記両端部の間の部位を非拘束の状態に保ちつつ前記基板を保持する保持部と、
    前記両端部の一方から他方に向かう走査方向における前記基板の一の主面上の複数の位置において、前記基板に沿う所定の基準面からの複数の高さを取得する測定部と、
    前記複数の高さから前記主面の前記走査方向における撓み形状を近似する近似曲線を求める演算部と、
    前記主面に向かうとともに前記走査方向とは反対の方向に傾斜する吐出方向に吐出口からリブ形成材料を吐出する吐出部と、
    前記吐出口からリブ形成材料が吐出される間に、前記走査方向に前記吐出部を前記基板に対して相対的に移動することにより、前記主面上に吐出されつつ硬化するリブ形成材料にてリブを形成する移動機構と、
    前記移動機構による前記吐出部の相対移動と並行して前記近似曲線に従って前記吐出部を前記基板に対して相対的に昇降する昇降機構と、
    を備えることを特徴とするリブ形成装置。
  2. 請求項1に記載のリブ形成装置であって、
    前記複数の位置の個数が3であることを特徴とするリブ形成装置。
  3. 請求項2に記載のリブ形成装置であって、
    前記近似曲線が円弧であることを特徴とするリブ形成装置。
  4. 請求項1ないし3のいずれかに記載のリブ形成装置であって、
    前記近似曲線の高さ方向のシフト量の入力を受け付ける入力部をさらに備え、
    前記昇降機構が、シフト後の前記近似曲線に従って前記吐出部を前記基板に対して相対的に昇降することを特徴とするリブ形成装置。
  5. 請求項1ないし4のいずれかに記載のリブ形成装置であって、
    前記吐出口からリブ形成材料が吐出される間、前記吐出口と前記主面との間の距離が0.2ミリメートル以下にて保たれることを特徴とするリブ形成装置。
  6. 請求項1ないし5のいずれかに記載のリブ形成装置であって、
    前記リブの形成時に前記吐出部の前記基板への当接が許容され、
    前記リブ形成装置が、
    前記昇降機構と前記吐出部との間に介在し、前記移動機構により前記吐出部が前記基板に対して相対的に移動している間に前記吐出部が前記基板に当接した場合に、前記吐出部を前記主面に倣うように移動させる退避機構をさらに備えることを特徴とするリブ形成装置。
  7. 請求項1ないし6のいずれかに記載のリブ形成装置であって、
    前記吐出口の全体または大部分が形成される前記吐出部の開口面が、その法線が吐出側にて前記基板と交差するように傾斜していることを特徴とするリブ形成装置。
  8. 請求項1ないし7のいずれかに記載のリブ形成装置であって、
    前記主面上に吐出されたリブ形成材料に光を照射する光照射部をさらに備え、
    前記リブ形成材料が光硬化性を有することを特徴とするリブ形成装置。
  9. 請求項1ないし8のいずれかに記載のリブ形成装置であって、
    前記リブにおいて、前記走査方向に垂直な断面の幅が200マイクロメートル以下であり、アスペクト比が2以上であることを特徴とするリブ形成装置。
  10. 基板上にリブを形成するリブ形成方法であって、
    a)基板の両端部を支持することにより、前記両端部の間の部位を非拘束の状態に保ちつつ前記基板を保持する工程と、
    b)前記両端部の一方から他方に向かう走査方向における前記基板の一の主面上の複数の位置において、前記基板に沿う所定の基準面からの複数の高さを取得する工程と、
    c)前記複数の高さから前記主面の前記走査方向における撓み形状を近似する近似曲線を求める工程と、
    d)前記主面に向かうとともに前記走査方向とは反対の方向に傾斜する吐出方向に吐出部の吐出口からリブ形成材料を吐出する工程と、
    e)前記d)工程に並行して、前記走査方向に前記吐出部を前記基板に対して相対的に移動することにより、前記主面上に吐出されつつ硬化するリブ形成材料にてリブを形成する工程と、
    f)前記e)工程に並行して、前記近似曲線に従って前記吐出部を前記基板に対して相対的に昇降する工程と、
    を備えることを特徴とするリブ形成方法。
  11. 請求項10に記載のリブ形成方法であって、
    前記複数の位置の個数が3であることを特徴とするリブ形成方法。
  12. 請求項11に記載のリブ形成方法であって、
    前記近似曲線が円弧であることを特徴とするリブ形成方法。
  13. 請求項10ないし12のいずれかに記載のリブ形成方法であって、
    前記d)工程の前に、前記近似曲線の高さ方向のシフト量の入力を受け付ける工程をさらに備え、
    前記f)工程において、シフト後の前記近似曲線に従って前記吐出部が前記基板に対して相対的に昇降することを特徴とするリブ形成方法。
JP2006238453A 2006-09-04 2006-09-04 リブ形成装置およびリブ形成方法 Pending JP2008055384A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006238453A JP2008055384A (ja) 2006-09-04 2006-09-04 リブ形成装置およびリブ形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006238453A JP2008055384A (ja) 2006-09-04 2006-09-04 リブ形成装置およびリブ形成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008055384A true JP2008055384A (ja) 2008-03-13

Family

ID=39238764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006238453A Pending JP2008055384A (ja) 2006-09-04 2006-09-04 リブ形成装置およびリブ形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008055384A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010125745A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Mimaki Engineering Co Ltd インクジェットプリンタ
JP2013046886A (ja) * 2011-08-29 2013-03-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd パターン形成装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010125745A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Mimaki Engineering Co Ltd インクジェットプリンタ
JP2013046886A (ja) * 2011-08-29 2013-03-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd パターン形成装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101560322B1 (ko) 기판 상에 물질을 분배하는 방법 및 장치
KR20050033426A (ko) 반송장치, 도포시스템, 및 검사시스템
US20120244284A1 (en) Pattern forming apparatus and pattern forming method
CN101062607A (zh) 液滴喷出装置以及识别码
EP2576228B1 (en) Method of adjusting surface topography
JP5819621B2 (ja) パターン形成方法およびパターン形成装置
JP2012124381A (ja) 塗布装置、塗布方法、およびパターン修正装置
JP2008055384A (ja) リブ形成装置およびリブ形成方法
JP4803613B2 (ja) ペースト塗布装置
JP5739778B2 (ja) ペースト塗布方法
JP2006245174A (ja) 位置決めステージ、パターン形成装置、検査装置、位置補正方法、基板支持部
JP2010042393A (ja) 基板のリペア区間設定方法(methodfordesignatingrepairsectiononsubstrate)
JP4940806B2 (ja) ペースト塗布機及びペースト塗布方法
JP6967883B2 (ja) 機能液吐出装置及び機能液吐出位置補正方法
JP4403802B2 (ja) ペースト塗布機
JP5550409B2 (ja) シール塗布装置
JP2009291735A (ja) 液状材料塗布方法と、液状材料塗布機構およびそれを用いた欠陥修正装置
KR20020033043A (ko) 결함 수정 장치 및 결함 수정방법
US20220126606A1 (en) Substrate positioning for deposition machine
JP2007245033A (ja) ペースト塗布設備
JP2002186892A (ja) 塗布装置
KR20190025568A (ko) 도포 패턴 형성 방법, 도포 패턴 형성 장치, 및 도포 패턴이 형성된 기재
JP2004303549A (ja) プラズマディスプレイ用基板の製造方法および製造装置
CN102194920A (zh) 电极形成方法以及电极形成装置
JP2008281929A (ja) 露光装置用基板アダプタ及び露光装置