JP2008054449A - 電気接続箱に収容する回路材 - Google Patents

Abstract

【課題】銅箔パターンにバスバーを固着して許容電流を増加させている回路材において、銅箔パターンとバスバーとの接続を放熱性が高い半田接続とすることで、バスバー固着部分の放熱性を確保しながら、バスバーに実装する電子部品の電気接続信頼性を確保する。
【解決手段】車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に、該銅箔パターンの幅以下としたバスバーを高融点半田を介して固着していると共に、プリント基板上に電気部品を低融点半田で実装しており、前記電気部品はスルーホール型あるいは表面実装型のリレーあるいはヒューズからなり、前記リレーあるいはヒューズの大電流側に接続する第１端子は前記バスバーの貼付側と接続すると共に、他の第２端子は前記銅箔パターンのみと接続している。
【選択図】図２

Description

本発明は電気接続箱に収容する回路材に関し、銅箔パターンにバスバーを固着した電源回路を備える回路材において、電源回路の放熱性を満足させながら、プリント基板上に実装する電気部品の電気接続信頼性を確保するものである。

従来より、車載用の電気接続箱において、ジャンクションボックス等のメイン電源分配箱内に収容されるプリント基板として、通常、厚さ１０５μｍの銅箔パターンを印刷したプリント基板が用いられており、該銅箔パターンの回路幅１ｍｍあたりの許容電流値は６Ａとなる。
しかしながら、プリント基板にリレー等を実装する場合、大電流が必要となり、その場合は、銅箔パターンの幅あるいは厚さを大きくすることで許容電流値を増加させる必要がある。

しかし、回路パターンの幅を大きくすると、回路の配索密度が低下しプリント基板全体が大型化してしまう問題がある。また、銅箔パターンの厚さを１０５μｍ以上とすると、エッチング工程でのコストが増加し、現実的ではない。かつ、部分的に許容電流値を大幅に増加させる場合、銅箔パターンの幅を増大させても大幅に許容電流値を高くすることはできない。
従来より、導体金属板を銅箔パターンに電気的に接続することで、回路幅１ｍｍあたりの許容電流値を高くし、大電流を必要とする回路部品をプリント基板に実装しているものがある。この場合、導体金属板をプリント基板に接着剤や半田で固定している。

例えば、特開平１０−５６２４４号公報（特許文献１）の回路基板では、図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、絶縁基板１上に厚肉導体２を接着材や半田等３で貼付け、厚肉導体２の端部２ａ位置する部分に端子パターン４を厚肉導体２と重なるように絶縁基板１上に印刷しており、厚肉導体２に設けた穴２ｂに流入させた接合半田によって厚肉導体１と端子パターン４とを接続して、回路基板の許容電流値を増加させている。回路部品は、端子パターン４に設けたスルーホール４ａに端子を挿入して半田付けしている。
前記回路基板の構成によると、熱容量が大きく半田付けが困難な厚肉導体２に直接回路部品を接続することなく、端子パターン４を介して回路部品と厚肉導体２とを電気的に接続することができ、回路部品の半田付け作業を容易としている。

しかしながら、厚肉導体２と絶縁基板１とを半田で接合すると、回路部品を端子パターン４に半田付けする際に厚肉導体２の穴２ｂに流入する半田から発生する熱によって、厚肉導体２と絶縁基板１の間の半田が溶融してしまい、厚肉導体２と絶縁基板１の位置ずれが発生してしまうと共に、電気接続信頼性が低下してしまう。
また、厚肉導体２と絶縁基板１とを接着剤で接合しても、接着剤は熱伝導率が低いため、厚肉導体２および絶縁基板１からの放熱性が低下し、回路基板からの発熱を効率良く放熱することができず、回路基板に実装した回路部品が不具合を起こす恐れがある。

特開平１０−５６２４４号公報

本発明は、銅箔パターンにバスバーを固着して許容電流を増加させている回路材において、銅箔パターンとバスバーとの半田で接続しても、位置ずれが発生しないようにすると共に、バスバー固着部分の放熱性を確保し、バスバーに実装する電子部品の電気接続信頼性を確保すること課題としている。

本発明は、前記課題を解決するため、車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、
プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に、該銅箔パターンの幅以下としたバスバーを高融点半田を介して固着していると共に、プリント基板上に電気部品を低融点半田で実装していることを特徴とする電気接続箱に収容する回路材を提供している。

本発明は、具体的には、銅箔パターンの表面に高融点のクリーム状の半田（以下、クリーム半田と略称する）を印刷し、その表面にバスバーを載置し、その後、加熱して高融点半田を溶融して、銅箔パターンとバスバーとを高融点半田を介して固着するリフロー半田づけ方法で形成し、プリント基板の銅箔パターン上にバスバーを半田層を介して一体的に固着する。このように、バスバーを銅箔パターンに半田層を介して一体化した後、前記高融点半田よりも溶解温度の低い低融点半田を使用して、電気部品をフロー半田付け法によりプリント基板に実装している。

前記構成とすると、電気部品を実装する際に、バスバーを銅箔パターンに固着する半田の融点を、リレー等の電気部品をプリント基板に実装する半田の融点よりも高くしていることで、電気部品実装時のフロー工程で低融点半田を墳流しても、バスバーと銅箔パターンを固着している高融点半田が溶融することがなくバスバーが銅箔パターンに対して位置ずれを発生させない。

また、バスバー固着部分での許容電流値は、半田層の通電量も加わり、銅箔パターン、半田およびバスバーの３つの導体の合計通電量とすることができ、回路幅１ｍｍあたりの許容電流値を大幅にアップすることができる。その結果、銅箔パターンやバスバーの幅を広げる必要はなく、銅箔パターンの回路パターンに影響を及ぼさず、かつ、銅箔パターンの厚さや半田層の厚さを大とする必要がないため、作業工程も増加させない。

前記電気部品はスルーホール型あるいは表面実装型のリレーあるいはヒューズからなり、前記リレーあるいはヒューズの大電流側に接続する第１端子は前記バスバーを固着した銅箔パターンと接続すると共に、他の第２端子は前記バスバーを固着していない銅箔パターンと接続していることが好ましい。
電気部品がリレーの場合、大電流が流れる接点側の端子を第１端子とする一方、スイッチに接続するコイル側の端子を第２端子としている。

前記構成とすると、半田層を介してバスバーを銅箔パターンに固着した大電流回路部をプリント基板上に設け、リレーやヒューズを大電流回路部に実装しているため、プリント基板を主たる回路材とすることができ、回路材の簡素化および小型化を図ることができ、その結果、該回路材を収容する電気接続箱の小型化および軽量化することができる。
なお、電気部品はリレーに限らず、メンテナンスが不要な基板実装型のヒューズにも適用でき、ヒューズの場合は入力側端子が第１端子となり、出力側端子が第２端子となる。

前記電気部品はスルーホール型である場合、該電気部品の第１端子は前記プリント基板とバスバーに穿設した貫通孔と通して銅箔パターンおよびバスバーと半田接続していると共に、前記第２端子は前記プリント基板に穿設した貫通孔に通して銅箔パターンと半田接続し、前記第１、第２端子と接続する半田は前記低融点半田としている。

前記構成とすると、プリント基板に対して、バスバーと電気部品が同一面に配置されている場合においても、異なる面に配置されている場合においても、電気部品の電源側回路をバスバーと接続することができる。
また、端子接続用の半田は前記低融点半田としていることで、電気部品の第１端子をバスバーに半田付け固定する際に、バスバーと銅箔パターンを固着している半田が溶融することがなく、バスバーと銅箔パターンの電気接続信頼性を確保することができる。

前記プリント基板の前記電子部品の実装面と前記バスバーの固着面とを相違させており、
前記電気部品の第１端子は前記貫通孔からの突出部分を折曲部としたＬ形状とし、該折曲部をバスバーに当接させ、前記第１端子は前記銅箔パターンおよびバスバーと半田接続しているのが好ましい。
このようにすると、突出部分を折り曲げることで、バスバーと第１端子の接触面積を増加でき電気接続信頼性が向上させることができる。かつ、電気部品をプリント基板に半田接続する前に、電気部品を位置決め保持することができる。

前記電気部品は表面実装型である場合、該電気部品の前記第１端子および第２端子は先端を水平部としたＬ形状とし、前記第１端子の水平部を前記銅箔パターンの表面に固着した前記バスバー上に載置して半田接続している一方、第２端子の水平部を前記銅箔パターンの表面に載置して半田接続し、前記第１、第２端子と接続する半田は前記低融点半田としている。

具体的には、バスバーと電気部品の配置面が同一の場合に用いられ、所定位置に電子部品を載置して、電子部品を治具で固定し、フロー半田付けによって電子部品のプリント基板へ固定する。
端子接続用の半田は前記低融点半田としていることで、電気部品の第１端子をバスバーに半田付け固定する際に、バスバーと銅箔パターンを固着している半田が溶融することがなく、バスバーと銅箔パターンの電気接続信頼性を確保することができる。

前述したように、本発明によれば、バスバーを銅箔パターンに高融点半田で固着したプリント基板に対して、電気部品を実装する際のフロー半田付け工程において、低融点半田を用いているため、バスバーと銅箔パターンを固着している高融点半田が溶融することがない。よって、電気部品実装工程で、プリント基板に対するバスバーの位置ずれを防止することができ、その結果、電気部品を実装後においても、バスバーと銅箔パターンとの電気接続信頼性を確保することができる。

また、回路幅１ｍｍあたりの許容電流値を大幅にアップすることができるため、銅箔パターンやバスバーの幅を広げる必要はなく、銅箔パターンの回路パターンに影響を及ぼさず、かつ、銅箔パターンの厚さや半田層の厚さを大とする必要がないため、作業工程も増加させない。

さらに、半田層を介してバスバーを銅箔パターンに固着した大電流回路部をプリント基板上に設け、リレーやヒューズを大電流回路部に実装しているため、電源回路側と負荷回路側とに端子を接続するリレー、ヒューズ等の電気部品をプリント基板上の大電流回路部からなる電源回路側と、銅箔パターンのみからなる負荷回路側とに接続できる。よって、電源回路材をプリント基板とは別に設ける必要はなく、回路材の簡素化および小型化を図ることができ、ひいては該回路材を収容する電気接続箱の小型化および軽量化することができる。

本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図５は本発明の回路材の第１実施形態を示す。
前記回路材１０は、図１に示すように、車載用の電気接続箱２０に収容するものであり、回路材表面にはリレー３０を実装している。
前記回路材１０は、図２に示すように、プリント基板１１の表面に印刷されている銅箔パターン１２の一部に導電性金属板からなるバスバー１３を半田を介して固着した大電流回路部１４を設けている。このプリント基板１１上にリレー３０を実装している。
なお、図１中にはプリント基板１１上から多数の端子を突出させているが、図中、突出させている端子の数は省略して示している。

前記プリント基板１１の表面に設けられた銅箔パターン１２のうち、電源回路となるパターン部分を前記大電流回路部１４としている。前記プリント基板１１の一面はバスバーを固着するバスバー固着面１１ｆとし、他面をリレーを実装するリレー実装面１１ｇとしており、バスバー１３を固着する面とリレー３０を実装する面とを相違させている。
なお、電気接続箱２０の内部では、図２の回路材１０は上下逆転して、バスバー固着面１１ｆを下面として収容し、後述するバスバー１３に形成した端子部１３ｃ、１３ｄをプリント基板１１の端子挿入孔１１ｄを通して上向きに突設している。

回路材１０に実装しているリレー３０はスルーホール型とし、大電流が流れる接点側の接続端子の電源入力側を入力側第１端子３０ａとすると共に、電源出力側を出力側第１端子３０ｂとしている。また、室内のスイッチに接続しているコイル側の接続端子を第２端子３０ｃとしている。

銅箔パターン１２の大電流回路部１４は、電源入力側の入力側パターン１２ａと電源出力側の出力側パターン１２ｂとを備え、入力側パターン１２ａと出力側パターン１２ｂとを突き合わせて配置している。これら入力側および出力側パターン１２ａ、１２ｂの端部をリレー接続部１２ｃとし、他方の端部を電源入力部１２ｄおよび電源出力部１２ｅとしている。また、前記入力側パターン１２ａと出力側パターン１２ｂとの近接位置に平行にバスバー１３を固着しない銅箔パターン１２を設けている。

前記リレー接続部１２ｃには、プリント基板１１およびバスバー１３に連通させて入力側貫通孔１１ａおよび出力側貫通孔１１ｂを設けている。これら入力側貫通孔１１ａおよび出力側貫通孔１１ｂはそれぞれリレー３０の入力側第１端子３０ａおよび出力側第１端子３０ｂが挿通孔となる。
前記リレー接続部１２ｃに近接する銅箔パターン１２上には、プリント基板１１を貫通する一対の貫通孔１１ｃを設け、これら貫通孔１１ｃはリレー３０の第２端子３０ｃが挿通孔となる。

バスバー１３と銅箔パターン１２とを接続して半田層を形成する半田は、融点が約２４０℃の高融点半田１５としている。該高融点半田１５はバスバー１３を固着する銅箔パターン１２の表面に、銅箔パターン１２の幅以下で所要厚さでクリーム半田の状態で印刷塗布している。この塗布されたクリーム半田の表面にバスバー１３を配置した後に、前記融点以上の高温で加熱溶融し、銅箔パターン１２とバスバー１３とを固着して固定している。
具体的には、大電流回路部１４とする銅箔パターン１２の部分を切り抜いたメタルマスクをプリント基板１１の表面に被せ、高融点半田１５を大電流回路部１４とする銅箔パターン１２全面に塗布している。高融点半田１５は熱伝導率は６６．６Ｗ/ｍ・Ｋの鉛フリー半田からなり、接着剤等に比べるとはるかに熱伝導率が高いものを用いている。

前記バスバー１３は、導電性金属板を大電流回路部１４の銅箔パターン１２に沿った形状打ち抜き加工して形成しており、電源入力側の入力側パターン１２ａに半田接続するバスバー１３を入力側バスバー１３ａとする一方、電源出力側の出力側パターン１２ｂに半田接続するバスバー１３を出力側バスバー１３ｂとしている。バスバー１３の幅は銅箔パターン１２の幅以下（好ましくは同一幅）とし、銅箔パターン１２よりはみ出さないようにしている。
バスバー１３の両端部には、電源入力部と電源出力部の端子を兼ねたタブ状の入力端子部１３ｃ、出力端子部１３ｄを折り曲げ加工して一体的に設けている。この入力および出力端子部１３ｃ、１３ｄはプリント基板１１に設けた端子挿通孔１１ｄに貫通させてプリント基板１１のリレー実装面１１ｇ側に突出させている。

図３に示すように、バスバー１３を銅箔パターン１２に高融点半田１５で固着したプリント基板１１は、そのリレー実装面１１ｇを上面に向けて、リレー３０を実装している。リレー３０の実装に使用する半田は融点を約２２０℃とする低融点半田１６とし、バスバー１３を銅箔パターン１２に固着している高融点半田１５よりも融点が低い半田を用い、該低融点半田１６による半田付け工程で高融点半田１５が溶融しないようにしている。

前記プリント基板１１に実装するリレー３０は、その入力側第１端子３０ａおよび出力側第１端子３０ｂをプリント基板１１とバスバー１３に穿設した入力側貫通孔１１ａおよび出力側貫通孔１１ｂを通して、プリント基板１１のバスバー固着面１１ｆに突出させている。この突出部分に溶融した低融点半田１６で半田付けして、リレー３０の入力側および出力側第１端子３０ａ、３０ｂを銅箔パターン１２およびバスバー１３と半田接続している。
一方、リレー３０の前記第２端子３０ｃは、プリント基板１１に穿設した貫通孔１１ｃに通しバスバー固着面１１ｆに突出させている。この突出部分に溶融した低融点半田１６で半田付けして銅箔パターン１２と半田接続している。

次に、本実施形態の回路材１０の作成手順を説明する。
まず、バスバー固着面１１ｆを上面とし、銅箔パターン１２の表面にクリーム状の高融点半田１５を塗布する。
ついで、バスバー１３の入力および出力端子部１３ｃ、１３ｄを端子挿通孔１１ｄに挿入し、バスバー１３を銅箔パターン１２上に配置した状態で、プリント基板１１をリフロー炉（図示せず）に挿入して、高融点半田１５が溶融する温度で加熱し、銅箔パターン１２の表面とバスバー１３の裏面とを溶融した高融点半田１５で固着する。溶融した半田は、固化して銅箔パターン１２とバスバー１３との間に半田層を形成する。

ついで、リレー実装面１１ｇを上面とし、リレー３０の入力側第１端子３０ａおよび出力側第１端子３０ｂを入力側貫通孔１１ａおよび出力側貫通孔１１ｂに挿入すると共に、第２端子３０ｃを第２貫通孔１１ｃに挿入して、第１端子３０ａ、３０ｂおよび第２端子３０ｃをプリント基板１１のバスバー固着面１１ｆから突出させる。
ついで、フロー半田槽（図示せず）にプリント基板１１を挿入し、第１端子３０ａ、３０ｂおよび第２端子３０ｃの突出部分に低融点半田１６を墳流して、該低融点半田１６を固化してプリント基板１１と第１端子３０ａ、３０ｂおよび第２端子３０ｃとを半田接続する。なお、ヒューズを実装する場合も同様である。

前記構成とすると、バスバー１３を銅箔パターン１２に高融点半田１５で固着した後リレー３０を実装する際にも、バスバー１３を銅箔パターン１２に貼り付ける半田の融点をリレー３０をバスバー１３に実装する半田の融点よりも高くしていることで、リレー実装時にプリント基板１１にフロー工程で低融点半田１６を墳流しても、半田のバスバー１３と銅箔パターン１２を固着している高融点半田１５が溶融することがない。よって、リレー実装後もバスバー１３と銅箔パターン１２との電気接続信頼性を維持することができる。また、高融点半田１５が溶融することによって発生するプリント基板１１に対するバスバー１３の位置ずれを防止することができる。
また、大電流回路部１５での許容電流値は、高融点半田１５の通電量も加わり、銅箔パターン１２、高融点半田１５およびバスバー１３の３つの導体の合計通電量とすることができ、電源回路としての大電流回路部１５の１ｍｍあたりの許容電流値を高くすることができ、許容電流量を大幅にアップすることができる。

図４は第１実施形態の第２変形例を示し、第１端子３０ａ、３０ｂの突出部分を折曲部３０ｇとしたＬ字形状とし、該折曲部３０ｇをバスバー１３と半田接続している。
この場合、折曲部３０ｇを設けることで、バスバー１３と第１端子３０ａ、３０ｂの接触面積を増加でき電気接続信頼性が向上させることができる。かつ、リレー３０をプリント基板１１に半田接続する前に、リレー３０を位置決め保持することができる。

図５は本発明の回路材１０の第２実施形態を示し、リレー３０の実装面をバスバー１３の固着面１１ｈと同一面としている。リレー３０の第１端子３０ａ、３０ｂおよび第２端子３０ｃをバスバー１３およびプリント基板１１の入力側、出力側貫通孔１１ａ、１１ｂおよび貫通孔１１ｃに挿通させて、バスバー固着面１１ｈとは逆側の面から第１端子３０ａ、３０ｂおよび第２端子３０ｃを突出させ、第１端子３０ａ、３０ｂおよび第２端子３０ｃとプリント基板１１とを半田接続している。

次に、本実施形態の回路材１０の作成手順を説明する。
第１実施形態と同様にバスバー１３を銅箔パターン１２に高融点半田１５で半田接続する。ついで、バスバー固着面１１ｈからリレー３０の入力側第１端子３０ａおよび出力側第１端子３０ｂを入力側貫通孔１１ａおよび出力側貫通孔１１ｂに挿入すると共に、第２端子３０ｃを第２貫通孔１１ｃに挿入して、第１端子３０ａ、３０ｂおよび第２端子３０ｃをプリント基板１１の逆側の面から突出させる。

その後、フロー半田付け方法により、第１端子３０ａ、３０ｂおよび第２端子３０ｃの突出部分に低融点半田１６を墳流し、入力側および出力側貫通孔１１ａ、１１ｂ内に半田を充填させ、バスバー固着面１１ｆ側のバスバー１３と入力側および出力側第１端子３０ａ、３０ｂとを半田接続すると共に、銅箔パターン１２と第２端子３０ｃとを半田接続する。
本実施形態は、リレーの実装面が大電流回路部を構成するバスバーと同一面となる場合に適用することができる。
なお、他の構成および作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。

図６（Ａ）（Ｂ）は本発明の回路材１０の第３実施形態を示す。
本実施形態は、リレー３０を表面実装型とし、プリント基板には貫通孔を設けず、リレー３０の実装面をバスバー１３の固着面１１ｈと同一面としている。リレー３０の前記第１端子３０ａ、３０ｂおよび第２端子３０ｃは、先端を水平部３０ｄ、３０ｅ、３０ｆとしたＬ形状としている。
前記入力側および出力側第１端子３０ａ、３０ｂの水平部３０ｄ、３０ｅを入力側バスバー１３ａおよび出力側バスバー１３ｂ上に載置して半田で接続していると共に、第２端子３０ｃの水平部３０ｆを前記銅箔パターン１２の表面に載置して半田で接続している。

次に、本実施形態の回路材１０の作成手順を説明する。
第１実施形態と同様に、バスバー１３を銅箔パターン１２に高融点半田１５で半田接続する。リレー３０を入力側および出力側第１端子３０ａ、３０ｂの水平部３０ｄ、３０ｅを入力側および出力側バスバー１３ａ、１３ｂ上に載置すると共に、第２端子３０ｃの水平部３０ｆを前記銅箔パターン１２の表面に載置し、リレー３０を固定治具（図示せず）で固定する。この状態で、フロー半田槽にプリント基板を挿入し、リレー３０の水平部３０ｄ、３０ｅ、３０ｆに低融点半田を噴流して、第１端子３０ａ、３０ｂおよび第２端子３０ｃを銅箔パターン１２およびバスバー１３に半田接続する。
本実施形態は、リレーの実装面が電源回路を構成するバスバーと同一面となり、かつ、リレーが表面実装型の場合に適用することができる。
なお、他の構成および作用効果は第１実施形態と同様のため、同一の符号を付して説明を省略する。

本発明の第１実施形態の回路材を収容する電気接続箱の分解斜視図である。 第１実施形態の回路材を示す分解斜視図である。 （Ａ）はリレーを実装した回路材の要部を拡大した平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。 第１実施形態の第１変形例を示す概略断面図である。 第２実施形態を示す概略断面図である。 第３実施形態の回路材を示す図であり、（Ａ）はリレーを実装した回路材の要部を拡大した平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。 従来例を示す図であり、（Ａ）は回路基板の要部を拡大した平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。

符号の説明

１０ 回路材
１１ プリント基板
１１ａ 入力側貫通孔
１１ｂ 出力側貫通孔
１１ｃ 貫通孔
１２ 銅箔パターン
１３ バスバー
１５ 高融点半田
１６ 低融点半田
２０ 電気接続箱
３０ リレー
３０ａ 入力側第１端子
３０ｂ 出力側第１端子
３０ｃ 第２端子

Claims (5)

1. 車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、
   プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に、該銅箔パターンの幅以下としたバスバーを高融点半田を介して固着していると共に、プリント基板上に電気部品を低融点半田で実装していることを特徴とする電気接続箱に収容する回路材。
2. 前記電気部品はスルーホール型あるいは表面実装型のリレーあるいはヒューズからなり、前記リレーあるいはヒューズの大電流側に接続する第１端子は前記バスバーを固着した銅箔パターンと接続すると共に、他の第２端子は前記バスバーを固着していない銅箔パターンと接続している請求項１に記載の電気接続箱に収容する回路材。
3. 前記電気部品はスルーホール型であり、該電気部品の第１端子は前記プリント基板とバスバーに穿設した貫通孔と通して銅箔パターンおよびバスバーと半田接続していると共に、前記第２端子は前記プリント基板に穿設した貫通孔に通して銅箔パターンと半田接続し、前記第１、第２端子と接続する半田は前記低融点半田である請求項２に記載の電気接続箱に収容する回路材。
4. 前記プリント基板の前記電子部品の実装面と前記バスバーの固着面とを相違させており、
   前記電気部品の第１端子は前記貫通孔からの突出部分を折曲部としたＬ形状とし、該折曲部をバスバーに当接させ、前記第１端子は前記銅箔パターンおよびバスバーと半田接続している請求項３に記載の電気接続箱。
5. 前記電気部品は表面実装型であり、該電気部品の前記第１端子および第２端子は先端を水平部としたＬ形状とし、前記第１端子の水平部を前記銅箔パターンの表面に固着した前記バスバー上に載置して半田接続している一方、第２端子の水平部を前記銅箔パターンの表面に載置して半田接続し、前記第１、第２端子と接続する半田は前記低融点半田である
   請求項２に記載の電気接続箱に収容する回路材。

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