JP2008044009A

JP2008044009A - 熱膨張係数が異なる部材の接合方法

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Publication number: JP2008044009A
Application number: JP2007157752A
Authority: JP
Inventors: Kenji Okamoto; 憲治岡本; Takeshi Kato; 武士加藤; Kenichi Nonaka; 賢一野中
Original assignee: Honda Motor Co Ltd
Current assignee: Honda Motor Co Ltd
Priority date: 2006-07-19
Filing date: 2007-06-14
Publication date: 2008-02-28
Also published as: US20080017695A1; US7686205B2

Abstract

【課題】銀の融点より低温で接合でき、熱サイクルに対して優れた耐久性を備える接合層を得られる熱膨張係数が異なる部材の接合方法を提供する。
【解決手段】平均粒子径５０ｎｍ以下の銀粒子３と、銀箔４または銀よりも縦弾性係数の小さい金属箔４とを、少なくとも一方は銀よりも熱膨張係数が小さい２種の部材１，２間に配置して加熱し、両部材１，２を接合する。平均粒子径５０ｎｍ以下の銀粒子と、平均粒子径２０μｍ以上の銀粒子または銀よりも縦弾性係数の小さい金属粒子とからなる混合粉末であり、且つ該銀粒子または金属粒子を該混合粉末全体の１０〜４０％の範囲の体積分率で含むろう材３を、両部材１，２間に配置して加熱し、両部材１，２を接合する。金属箔４、前記金属粒子は、表面に銀被覆層を備える。一方の部材１がＳｉまたはＳｉＣからなり、他方の部材２がＡｌまたはＣｕからなる。
【選択図】図１

Description

本発明は、熱膨張係数が異なる２種の部材の接合方法に関するものである。

従来、異なる金属同士または金属とセラミックスとのような２種の被接合部材をＡｇろう材を用いて接合する方法が知られている。

前記Ａｇろう材として純Ａｇを用いる場合、該Ａｇろう材を被接合部材間に配置して接合層とする。ところが、Ａｇの融点まで加熱して該純Ａｇを溶融させると、Ａｇと他の金属とが反応して合金化し、該接合層が脆化する。そこで、前記被接合部材をＡｇの融点より低い温度で接合するために、ナノオーダーのＡｇ粒子を含むＡｇろう材を用いることが検討されている。

前記ナノオーダーのＡｇ粒子を含む組成物としては、例えば、球状Ａｇ粉またはフレークＡｇ粉と、長径１０μｍ以下、結晶子径３０ｎｍ以上のロッド状Ａｇ粉とを混合した混合Ａｇ粉が知られている（例えば特許文献１参照）。前記混合Ａｇ粉は、樹脂成分及び有機溶剤と混合してＡｇペーストとすることにより、プリント配線基板の回路形成等の電気的導通確保の手段に用いられる。

ナノオーダーのＡｇ粒子を含むＡｇろう材を被接合部材間に配置して接合層とする場合、該被接合部材の熱膨張係数がＡｇよりも小さいときにも、接合は可能である。ところが、前記接合層は純Ａｇからなるので、熱膨張係数が１９．１ｐｐｍ／Ｋという大きな値となる。従って、前記被接合部材の熱膨張係数がＡｇよりも小さいときに、加熱と冷却との熱サイクルが繰り返されると、前記接合層は、該被接合部材との熱膨張係数の相違のために、該熱サイクルに対して十分な耐久性が得られないことがある。
特開２００６−４９１０６号公報

本発明は、かかる事情に鑑み、互いに熱膨張係数が異なり、少なくとも一方はＡｇよりも熱膨張係数が小さい２種の被接合部材を、Ａｇの融点よりも低い温度で接合することができる熱膨張係数が異なる部材の接合方法を提供することを目的とする。

さらに、本発明は、加熱と冷却との熱サイクルに対して優れた耐久性を備える接合層を得ることができる熱膨張係数が異なる部材の接合方法を提供することを目的とする。

かかる目的を達成するために、本発明の第１の態様は、互いに熱膨張係数が異なると共に、少なくとも一方はＡｇよりも熱膨張係数が小さい２種の部材の接合方法であって、平均粒子径５０ｎｍ以下のＡｇ粒子と、Ａｇ箔またはＡｇよりも縦弾性係数の小さい金属箔とを両部材間に配置して加熱することにより両部材を接合することを特徴とする。

本発明の第１の態様の方法では、前記平均粒子径５０ｎｍ以下のＡｇ粒子と、Ａｇ箔またはＡｇよりも縦弾性係数の小さい金属箔とを前記両部材間に配置して加熱する。ここで、前記Ａｇ粒子は平均粒子径５０ｎｍ以下であるので、Ａｇの融点よりも低い温度で、前記Ａｇ箔または金属箔と共に接合層を形成することができ、該接合層を介して前記両部材を接合することができる。

前記Ａｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍよりも大きいときには、より高い温度に加熱することが必要であり、平均粒子径が５０ｎｍ以下の場合と同等の温度では前記両部材を接合することはできるものの、加熱と冷却との熱サイクルに対する耐久性が極度に低下する。前記Ａｇ粒子は、５〜５０ｎｍの平均粒子径を備えることが好ましい。

また、本発明の第１の態様の方法では、前記Ａｇ粒子と共に、前記Ａｇ箔またはＡｇよりも縦弾性係数の小さい金属箔を前記両部材間に配置して加熱するので、形成された前記接合層の剛性を低下させることができる。従って、本発明の第１の態様の方法によれば、接合された前記両部材が加熱と冷却との熱サイクルに曝されたときに、該熱サイクルにより生じる歪を吸収すると共に、発生する応力を低減することができ、該熱サイクルに対して優れた耐久性を得ることができる。

前記Ａｇ箔または金属箔は、２０〜２００μｍの厚さを備えることが好ましい。前記Ａｇ箔または金属箔の厚さが２０μｍ未満では、前記両部材を接合したときに、加熱と冷却との熱サイクルに対して十分な耐久性が得られないことがある。また、前記Ａｇ箔または金属箔の厚さが２００μｍを超えると、該Ａｇ箔または金属箔と前記Ａｇ粒子との接合界面に欠陥が生じやすくなる。前記金属箔は、多数の貫通孔を均一に穿設したものであってもよい。

また、前記金属箔は、加熱と冷却との熱サイクルに対してさらに優れた耐久性を得るために、その表面にＡｇからなる被覆層を備えていることが好ましい。前記被覆層は、例えば、メッキ、蒸着、スパッタリング等の方法により形成することができる。

次に、本発明の第２の態様は、互いに熱膨張係数が異なると共に、少なくとも一方はＡｇよりも熱膨張係数が小さい２種の部材の接合方法であって、平均粒子径５０ｎｍ以下の第１のＡｇ粒子と、平均粒子径２０μｍ以上の第２のＡｇ粒子またはＡｇよりも縦弾性係数の小さい金属粒子とからなる混合粉末であり、且つ第２のＡｇ粒子または金属粒子を該混合粉末全体の１０〜４０％の範囲の体積分率で含むろう材を、両部材間に配置して加熱することにより両部材を接合することを特徴とする。

本発明の第２の態様の方法では、前記ろう材を前記両部材間に配置して加熱する。ここで、前記ろう材は平均粒子径５０ｎｍ以下の第１のＡｇ粒子を含んでいるので、Ａｇの融点よりも低い温度で接合層を形成することができ、該接合層を介して前記両部材を接合することができる。

前記第１のＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍよりも大きいときには、より高い温度に加熱することが必要であり、平均粒子径が５０ｎｍ以下の場合と同等の温度では前記両部材を接合することはできるものの、加熱と冷却との熱サイクルに対する耐久性が極度に低下する。前記第１のＡｇ粒子は、５〜５０ｎｍの範囲の平均粒子径を備えることが好ましい。

また、本発明の第２の態様の方法では、前記ろう材を前記第１のＡｇ粒子と、平均粒子径２０μｍ以上の第２のＡｇ粒子またはＡｇよりも縦弾性係数の小さい金属粒子とからなる混合粉末とすると共に、該平均粒子径２０μｍ以上の第２のＡｇ粒子または金属粒子を該混合粉末全体の１０〜４０％の範囲の体積分率で含むようにするので、該ろう材を前記両部材間に配置して加熱することにより形成される前記接合層の剛性を低下させることができる。従って、本発明の第２の態様の方法によれば、接合された前記両部材が加熱と冷却との熱サイクルに曝されたときに、該熱サイクルにより生じる歪を吸収すると共に、発生する応力を低減することができ、該熱サイクルに対して優れた耐久性を得ることができる。

前記第２のＡｇ粒子またはＡｇよりも縦弾性係数の小さい金属粒子の平均粒子径が２０μｍ未満であるか、前記混合粉末全体に対する体積分率が前記範囲外であるときには、前記接合層を均一な組織とすることができず、該接合層において加熱と冷却との熱サイクルに対して十分な耐久性を得ることができない。前記第２のＡｇ粒子またはＡｇよりも縦弾性係数の小さい金属粒子は、２０〜４０μｍの範囲の平均粒子径を備えることが好ましい。

また、前記金属粒子は、加熱と冷却との熱サイクルに対してさらに優れた耐久性を得るために、その表面にＡｇからなる被覆層を備えていることが好ましい。前記被覆層は、例えば、メッキ、蒸着、スパッタリング等の方法により形成することができる。

本発明の各態様の方法において、前記２種の部材のうち第１の部材としては例えばＳｉ、ＳｉＣ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＡｌＮ、Ｓｉ_３Ｎ_４からなる群から選択される１種の材料を挙げることができ、第２の部材としてはＡｌまたはＣｕを挙げることができる。ここで、Ｓｉ、ＳｉＣ、Ｃｕの熱膨張係数は、いずれもＡｇの熱膨張係数１９．１ｐｐｍ／Ｋよりも小さい。これに対して、Ａｌの熱膨張係数は、Ａｇの熱膨張係数よりも大きい。さらに、Ａｇよりも熱膨張係数の小さい部材として、Ａｌ_２Ｏ_３、ＡｌＮ、Ｓｉ_３Ｎ_４等を挙げることができ、いずれも本発明の方法によりＡｌまたはＣｕと接合することができる。

また、本発明の方法において、前記Ａｇよりも縦弾性係数の小さい金属粒子としては、例えば、Ａｕ粒子を挙げることができる。

次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。

本実施形態の第１の態様の接合方法は、図１，２に示すように、互いに熱膨張係数が異なると共に、少なくとも一方はＡｇよりも熱膨張係数が小さい２種の被接合部材１，２の間に、ろう材３と、ろう材３中に埋め込まれた金属箔４とを配置する。そして、被接合部材１，２の間に、ろう材３と、ろう材３中に埋め込まれた金属箔４とを配置した状態で、Ａｇの融点（９６０．８℃）よりも低い温度、例えば３８０℃に加熱して１０分間保持する。これにより、ろう材３と金属箔４とからなる接合層が形成され、該接合層を介して被接合部材１，２が接合される。この結果、例えば、大気中で室温から１８０℃まで加熱し、再び室温まで冷却する処理を１サイクルとする熱サイクルに対して、５０００サイクル以上という優れた耐久性を備える接合層を得ることができる。

被接合部材１としては、Ｓｉ、ＳｉＣ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＡｌＮ、Ｓｉ_３Ｎ_４等のＡｇよりも熱膨張係数の小さい材料からなるものを挙げることができる。ここで、Ｓｉの熱膨張係数は２．８ｐｐｍ／Ｋ、ＳｉＣの熱膨張係数は４．０ｐｐｍ／Ｋ、Ａｌ_２Ｏ_３の熱膨張係数は７．５ｐｐｍ／Ｋ、ＡｌＮの熱膨張係数は４．５ｐｐｍ／Ｋ、Ｓｉ_３Ｎ_４の熱膨張係数は３．０ｐｐｍ／Ｋであり、いずれもＡｇの熱膨張係数１９．１ｐｐｍ／Ｋよりも小さい。

次に、被接合部材２としては、ＡｌのようにＡｇよりも熱膨張係数の大きい材料であってもよく、ＣｕのようにＡｇよりも熱膨張係数の小さい材料であってもよい。Ａｌの熱膨張係数は２３．５ｐｐｍ／Ｋであり、Ｃｕの熱膨張係数は１７．０ｐｐｍ／Ｋである。

被接合部材１は、ろう材３と金属箔４との加熱により形成される接合層との接合性を向上させるために、表面にＡｇコーティング層５を備えることが好ましい。一方、被接合材２は、Ａｌの場合には、図１に示すように、表面にＮｉメッキ層６を備え、Ｎｉめっき層６上にＡｇコーティング層５を備えることが好ましい。また、被接合材２は、Ｃｕの場合には、図２に示すように、表面にＡｇコーティング層４を備えない。Ａｇコーティング層５は、例えば、メッキ、蒸着、スパッタリング等の方法により形成することができる。

次に、ろう材３は、５０ｎｍ以下の範囲の平均粒子径を備えるＡｇ粒子からなる。前記Ａｇ粒子は、５〜５０ｎｍの範囲の平均粒子径を備えていることが好ましい。

次に、金属箔４は、Ａｇ箔またはＡｇよりも縦弾性係数（ヤング率）の小さい金属箔である。前記Ａｇよりも縦弾性係数の小さい金属箔として、例えば、Ａｌ箔またはＡｕ箔を挙げることができる。ここで、Ａｌの縦弾性係数は７０．６ＧＰａ、Ａｕの縦弾性係数は７８．５ＧＰａであり、いずれもＡｇの縦弾性係数８２．７ＧＰａよりも小さい。

金属箔４は、多数の貫通孔を均一に穿設したものであってもよい。このような金属箔４として、例えば、機械加工により直径１００μｍの貫通孔を互いの外周縁からの距離が１００μｍとなるように穿設したもの等を挙げることができる。

また、金属箔４は、Ａｇよりも縦弾性係数の小さい金属箔である場合、その表面にＡｇコーティング層を備えていることが好ましい。前記Ａｇコーティング層は、例えば、メッキ、蒸着、スパッタリング等の方法により形成することができる。

次に、本実施形態の第２の態様の接合方法は、図３，４に示すように、互いに熱膨張係数が異なると共に、少なくとも一方はＡｇよりも熱膨張係数が小さい２種の被接合部材１，２の間に、ろう材３を配置する。そして、被接合部材１，２の間に、ろう材３を配置した状態で、Ａｇの融点（９６０．８℃）よりも低い温度、例えば３８０℃に加熱して１０分間保持する。これにより、ろう材３からなる接合層が形成され、該接合層を介して被接合部材１，２が接合される。この結果、例えば、大気中で室温から１８０℃まで加熱し、再び室温まで冷却する処理を１サイクルとする熱サイクルに対して、５０００サイクル以上という優れた耐久性を備える接合層を得ることができる。

ここで、被接合部材１，２としては、前記第１の態様の接合方法と全く同一のものを用いることができる。

被接合部材１は、ろう材３と金属箔４との加熱により形成される接合層との接合性を向上させるために、表面にＡｇコーティング層５を備えることが好ましい。一方、被接合材２は、Ａｌの場合には、図３に示すように、表面にＮｉメッキ層６を備え、Ｎｉめっき層６上にＡｇコーティング層５を備えることが好ましい。また、被接合材２は、Ｃｕの場合には、図４に示すように、表面にＡｇコーティング層４を備えない。Ａｇコーティング層５は、例えば、メッキ、蒸着、スパッタリング等の方法により形成することができる。

次に、ろう材３は、５０ｎｍ以下の範囲の平均粒子径、好ましくは５〜５０ｎｍの範囲の平均粒子径を備えるＡｇ粒子（第１のＡｇ粒子）と、２０μｍより大きい範囲の平均粒子径、好ましくは２０〜４０μｍの範囲の平均粒子径を備える金属粒子との混合粉末である。ここで、前記金属粒子は前記平均粒子径を備えるＡｇ粗粒子（第２のＡｇ粒子）または、前記平均粒子径を備えＡｇよりも縦弾性係数の小さい金属粗粒子である。ろう材３は、前記Ａｇ粗粒子または金属粗粒子を、前記混合粉末全体の１０〜４０％の範囲の体積分率で含んでいる。

前記Ａｇよりも縦弾性係数の小さい金属粗粒子としては、例えば、Ａｕ粗粒子を挙げることができる。Ａｕの縦弾性係数は前記のとおりである。また、前記Ａｇよりも縦弾性係数の小さい金属粗粒子は、その表面にＡｇからなる被覆層を備えていることが好ましい。前記被覆層は、例えば、メッキ、蒸着、スパッタリング等の方法により形成することができる。

次に、本発明の実施例と比較例とを示す。

本実施例では、まず、ろう材３として平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子を用意した。前記Ａｇ粒子はオクタデカンジオールで被覆されており、被覆の耐熱温度は約２２０℃である。また、金属箔４として厚さ１００μｍのＡｇ箔を用意した。尚、室温におけるＡｇの縦弾性係数は８２．７ＧＰａである。

次に、被接合部材１として１０ｍｍ×１０ｍｍのＳｉチップを用意した。被接合部材１としての前記Ｓｉチップは、図１に示すように、表面に蒸着により形成された厚さ５０ｎｍのＡｇコーテイング層５を備えている。

また、被接合部材２として２０ｍｍ×２０ｍｍ×５ｍｍのＡｌ板を用意した。被接合部材２としての前記Ａｌ板はＡ１０５０材からなり、図１に示すように、表面にＮｉメッキ層６を備え、Ｎｉメッキ層６上に蒸着により形成された厚さ１２０ｎｍのＡｇコーテイング層５を備えている。

尚、Ｓｉの熱膨張係数は２．８ｐｐｍ／Ｋであって、Ａｇの熱膨張係数１９．１ｐｐｍ／Ｋより小であり、Ａｌの熱膨張係数は２３．５ｐｐｍ／Ｋであって、Ａｇの熱膨張係数１９．１ｐｐｍ／Ｋより大である。

次に、図１に示すように、被接合部材（Ｓｉチップ）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ａｌ板）２のＡｇコーテイング層５との間に、２０μｍ厚のスクリーンを用いて、ろう材３を１０ｍｍ×１０ｍｍの部分に塗布すると共に、ろう材３中に金属箔（Ａｇ箔、厚さ１００μｍ）４を埋め込んだ。そして、ろう材３と金属箔４とを介して被接合部材１，２を重ね合わせ、２ＭＰａの荷重を負荷して６０℃／分の昇温速度で３８０℃まで加熱し、１０分間保持した。この結果、ろう材３と金属箔４とからなる接合層が形成され、該接合層を介して被接合部材１，２が接合された。

次に、接合された被接合部材１，２を、大気中で室温から１８０℃まで加熱し、再び室温まで冷却する処理を１サイクルとする熱サイクル試験を５０００サイクルまで行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１に示す。

本実施例では、金属箔４として、実施例１で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＡｌ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。尚、室温におけるＡｌの縦弾性係数は７０．６ＧＰａであり、Ａｇの縦弾性係数８２．７ＧＰａより小である。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１に示す。

本実施例では、金属箔４として、実施例１で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＡｕ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。尚、室温におけるＡｕの縦弾性係数は７８．５ＧＰａであり、Ａｇの縦弾性係数８２．７ＧＰａより小である。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１に示す。
〔比較例１〕
本比較例では、金属箔４として、実施例１で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＳＵＳ３０４材の箔（以下、ＳＵＳ３０４材の箔をＳＵＳ箔と略記する）の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。尚、ＳＵＳ３０４材の縦弾性係数は１９９ＧＰａであり、Ａｇの縦弾性係数８２．７ＧＰａより大である。

本実施例では、金属箔４として、実施例１で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＡｇ箔に機械加工により直径１００μｍの貫通孔（図示せず）を互いの外周縁からの距離が１００μｍとなるように穿設したもの（以下、前記貫通孔を穿設したＡｇ箔を多孔Ａｇ箔と略記する）を用い、２００μｍ厚のスクリーンを用いてろう材３を塗布した以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

本実施例では、金属箔４として、実施例１で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＡｌ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものに、機械加工により直径１００μｍの貫通孔（図示せず）を互いの外周縁からの距離が１００μｍとなるように穿設したもの（以下、前記貫通孔を穿設したＡｌ箔を多孔Ａｌ箔と略記する）を用い、２００μｍ厚のスクリーンを用いてろう材３を塗布した以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

本実施例では、金属箔４として、実施例１で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＡｕ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものに、機械加工により直径１００μｍの貫通孔（図示せず）を互いの外周縁からの距離が１００μｍとなるように穿設したもの（以下、前記貫通孔を穿設したＡｕ箔を多孔Ａｕ箔と略記する）を用い、２００μｍ厚のスクリーンを用いてろう材３を塗布した以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１に示す。
〔比較例２〕
本比較例では、金属箔４として、実施例１で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＳＵＳ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものに、機械加工により直径１００μｍの貫通孔（図示せず）を互いの外周縁からの距離が１００μｍとなるように穿設したもの（以下、前記貫通孔を穿設したＳＵＳ箔を多孔ＳＵＳ箔と略記する）を用い、２００μｍ厚のスクリーンを用いてろう材３を塗布した以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１に示す。
〔比較例３〕
本比較例では、金属箔４を全く用いずに、２０μｍ厚のスクリーンを用いてろう材３のみを塗布した以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１に示す。
〔比較例４〕
本比較例では、金属箔４を全く用いずに、５０μｍ厚のスクリーンを用いてろう材３のみを塗布した以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１に示す。
〔比較例５〕
本比較例では、金属箔４を全く用いずに、１００μｍ厚のスクリーンを用いてろう材３のみを塗布した以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１に示す。
〔比較例６〕
本比較例では、金属箔４を全く用いずに、２００μｍ厚のスクリーンを用いてろう材３のみを塗布した以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

表１から、ろう材３として平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子を用いると共に、ろう材３中に埋め込まれる金属箔４として、Ａｇ箔またはＡｇより縦弾性係数の小さいＡｌ箔もしくはＡｕ箔を用いる実施例１〜６の接合方法によれば、ろう材３と金属箔４とからなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例１〜６の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉチップと、Ａｇより熱膨張係数の大きい被接合部材２としてのＡｌ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、金属箔４として、Ａｇより縦弾性係数の大きいＳＵＳ箔を用いる比較例１，２の接合方法によれば、ろう材３と金属箔４とからなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

また、金属箔４を全く用いず、平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３のみを用いる比較例３〜６の方法によれば、ろう材３のみからなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２に示す。

本実施例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、実施例３と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２に示す。
〔比較例７〕
本比較例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、比較例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

本実施例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、実施例４と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

本実施例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、実施例６と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２に示す。
〔比較例８〕
本比較例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、比較例２と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２に示す。
〔比較例９〕
本比較例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、比較例３と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２に示す。
〔比較例１０〕
本比較例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、比較例５と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２に示す。
〔比較例１１〕
本比較例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、比較例６と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

表２から、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いると共に、ろう材３中に埋め込まれる金属箔４として、Ａｇ箔またはＡｇより縦弾性係数の小さいＡｕ箔を用いる実施例７〜１０の接合方法によれば、ろう材３と金属箔４とからなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例７〜１０の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉチップと、Ａｇより熱膨張係数の大きい被接合部材２としてのＡｌ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、金属箔４として、Ａｇより縦弾性係数の大きいＳＵＳ箔を用いる比較例７，８の接合方法によれば、ろう材３と金属箔４とからなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

また、金属箔４を全く用いず、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３のみを用いる比較例９〜１１の方法によれば、ろう材３のみからなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。
〔比較例１２〕
本比較例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径９０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表３に示す。
〔比較例１３〕
本比較例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径９０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、実施例３と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表３に示す。
〔比較例１４〕
本比較例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径９０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、比較例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表３に示す。
〔比較例１５〕
本比較例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径９０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、実施例４と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表３に示す。
〔比較例１６〕
本比較例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径９０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、実施例６と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表３に示す。
〔比較例１７〕
本比較例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径９０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、比較例２と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表３に示す。
〔比較例１８〕
本比較例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径９０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、比較例３と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表３に示す。
〔比較例１９〕
本比較例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径９０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、比較例５と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表３に示す。
〔比較例２０〕
本比較例では、ろう材３として、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子に代えて平均粒子径９０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、比較例６と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表３に示す。

表３から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍより大きい９０ｎｍである比較例１２〜２０の接合方法によれば、加熱温度が３８０℃では、金属箔４の材質の如何、有無に関わらず、前記接合層において熱サイクルに対する耐久性が１０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないばかりか、該耐久性が極端に低くなることが明らかである。

本実施例では、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径２０μｍのＡｇ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｇ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は２０％とした。

本実施例では、図３に示すように、被接合部材（Ｓｉチップ）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ａｌ板）２のＡｇコーテイング層５との間に、本実施例で調製したろう材３のみが配設されており、金属箔４は全く用いられていない。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表４に示す。

本実施例では、実施例１１で用いた平均粒子径２０μｍのＡｇ粗粒子に代えて平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例１１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

本実施例では、実施例１１で用いた平均粒子径２０μｍのＡｇ粗粒子に代えて平均粒子径４０μｍのＡｇ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例１１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表４に示す。
〔比較例２１〕
本比較例では、実施例１１で用いた平均粒子径２０μｍのＡｇ粗粒子に代えて平均粒子径１０μｍのＡｇ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例１１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

本実施例では、実施例１２で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を１０％としてろう材３を調製し、本実施例で調製した以外は、実施例１２と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

本実施例では、実施例１２で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を３０％としてろう材３を調製し、本実施例で調製した以外は、実施例１２と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

本実施例では、実施例１２で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を４０％としてろう材３を調製し、本実施例で調製した以外は、実施例１２と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表４に示す。
〔比較例２２〕
本比較例では、実施例１２で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５％としてろう材３を調製した以外は、実施例１２と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表４に示す。
〔比較例２３〕
本比較例では、実施例１２で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５０％としてろう材３を調製した以外は、実施例１２と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

表４から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が１５ｎｍであり、Ａｇ粗粒子の平均粒子径が２０〜４０μｍの範囲であり、該Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０〜４０％の範囲である実施例１１〜１６の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例１１〜１６の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉチップと、Ａｇより熱膨張係数の大きい被接合部材２としてのＡｌ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、ろう材３を形成するＡｇ粗粒子の平均粒子径が２０μｍより小さい１０μｍである比較例２１の接合方法、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０％より小さい５％である比較例２２の接合方法、該Ａｇ粗粒子の体積分率が４０％より大きい５０％である比較例２３の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。Ａｕ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は２０％とした。尚、室温におけるＡｕの縦弾性係数は７８．５ＧＰａであり、Ａｇの縦弾性係数８２．７ＧＰａより小である。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表５に示す。

本実施例では、実施例１７で用いた平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子に代えて平均粒子径３０μｍのＡｕ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例１７と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表５に示す。
〔比較例２４〕
本比較例では、実施例１７で用いた平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子に代えて平均粒子径１０μｍのＡｕ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例１７と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

本実施例では、実施例１８で用いた平均粒子径３０μｍのＡｕ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を１０％としてろう材３を調製した以外は、実施例１８と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

本実施例では、実施例１８で用いた平均粒子径３０μｍのＡｕ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を３０％としてろう材３を調製した以外は、実施例１８と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

本実施例では、実施例１８で用いた平均粒子径３０μｍのＡｕ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を４０％としてろう材３を調製した以外は、実施例１８と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表５に示す。
〔比較例２５〕
本比較例では、実施例１８で用いた平均粒子径３０μｍのＡｕ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５％としてろう材３を調製した以外は、実施例１８と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表５に示す。
〔比較例２６〕
本比較例では、実施例１８で用いた平均粒子径３０μｍのＡｕ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５０％としてろう材３を調製した以外は、実施例１８と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

表５から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が１５ｎｍであり、Ａｇより縦弾性係数が小さいＡｕ粗粒子の平均粒子径が２０〜３０μｍの範囲であり、該Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｕ粗粒子の体積分率が１０〜４０％の範囲である実施例１７〜２１の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例１７〜２１の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉチップと、Ａｇより熱膨張係数の大きい被接合部材２としてのＡｌ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、ろう材３を形成するＡｕ粗粒子の平均粒子径が２０μｍより小さい１０μｍである比較例２４の接合方法、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｕ粗粒子の体積分率が１０％より小さい５％である比較例２５の接合方法、該Ａｕ粗粒子の体積分率が４０％より大きい５０％である比較例２６の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。
〔比較例２７〕
本比較例では、実施例１で用いた平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径１０μｍのＳＵＳ３０４材の粗粒子（以下、ＳＵＳ粗粒子と略記する）とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本比較例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。ＳＵＳ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は２０％とした。尚、室温におけるＳＵＳの縦弾性係数は１９９ＧＰａであり、Ａｇの縦弾性係数８２．７ＧＰａより大である。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表６に示す。
〔比較例２８〕
本比較例では、比較例２７で用いた平均粒子径１０μｍのＳＵＳ粗粒子に代えて平均粒子径２０μｍのＳＵＳ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、比較例２７と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表６に示す。
〔比較例２９〕
本比較例では、比較例２７で用いた平均粒子径１０μｍのＳＵＳ粗粒子に代えて平均粒子径３０μｍのＳＵＳ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、比較例２７と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表６に示す。
〔比較例３０〕
本比較例では、比較例２９で用いた平均粒子径３０μｍのＳＵＳ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該ＳＵＳ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５％としてろう材３を調製した以外は、比較例２９と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表６に示す。
〔比較例３１〕
本比較例では、比較例２９で用いた平均粒子径３０μｍのＳＵＳ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該ＳＵＳ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を１０％としてろう材３を調製した以外は、比較例２９と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表６に示す。
〔比較例３２〕
本比較例では、比較例２９で用いた平均粒子径３０μｍのＳＵＳ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該ＳＵＳ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を３０％としてろう材３を調製した以外は、比較例２９と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表６に示す。
〔比較例３３〕
本比較例では、比較例２９で用いた平均粒子径３０μｍのＳＵＳ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該ＳＵＳ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を４０％としてろう材３を調製した以外は、比較例２９と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表６に示す。
〔比較例３４〕
本比較例では、比較例２９で用いた平均粒子径３０μｍのＳＵＳ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該ＳＵＳ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５０％としてろう材３を調製した以外は、比較例２９と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表６に示す。

表６から、平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子と共にろう材３を形成する金属粗粒子がＡｇより縦弾性係数の大きいＳＵＳ粗粒子である比較例２７〜３４の接合方法によれば、ＳＵＳ粗粒子の平均粒子径の如何に関わらず、またＳＵＳ粗粒子の体積分率の如何に関わらず、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が１０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないばかりか、該耐久性が極端に低くなることが明らかである。

本実施例では、被接合部材２として実施例１で用いたＡｌ板に代えてＣｕ板を用いると共に、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。本実施例では、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３に埋め込まれる金属箔４として、実施例１と同一のＡｇ箔を用いている。

被接合部材２としての前記Ｃｕ板はＣ１１００材からなり、図２に示すように、被接合部材（Ｓｉチップ）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ｃｕ板）２との間に、本実施例で調製したろう材３が配設されており、ろう材３中に金属箔（Ａｇ箔）４が埋め込まれている。被接合部材（Ｃｕ板）２は、表面にＡｇコーテイング層５を備えていない。尚、Ｓｉの熱膨張係数は２．８ｐｐｍ／Ｋ、Ｃｕの熱膨張係数は１７．０ｐｐｍ／Ｋであり、いずれもＡｇの熱膨張係数１９．１ｐｐｍ／Ｋより小である。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表７に示す。

本実施例では、金属箔４として、実施例２２で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＡｕ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例２２と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表７に示す。
〔比較例３５〕
本比較例では、金属箔４として、実施例２２で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＳＵＳ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例２２と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表７に示す。
〔比較例３６〕
本比較例では、金属箔４を全く用いずに、２００μｍ厚のスクリーンを用いてろう材３のみを塗布した以外は、実施例２２と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

表７から、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いると共に、ろう材３中に埋め込まれる金属箔４として、Ａｇ箔またはＡｇより縦弾性係数の小さいＡｕ箔を用いる実施例２２，２３の接合方法によれば、ろう材３と金属箔４とからなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例２２，２３の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉチップと、被接合部材２としてのＣｕ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、金属箔４として、Ａｇより縦弾性係数の大きいＳＵＳ箔を用いる比較例３５の接合方法、金属箔４を全く用いず、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３のみを用いる比較例３６の接合方法によれば、接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例２２で用いた平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例２２と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｇ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は２０％とした。

本実施例では、図４に示すように、被接合部材（Ｓｉチップ）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ｃｕ板）２との間に、本実施例で調製したろう材３のみが配設されており、金属箔４は全く用いられていない。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表８に示す。
〔比較例３７〕
本比較例では、実施例２４で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子に代えて平均粒子径１０μｍのＡｇ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例２４と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表８に示す。

本実施例では、実施例２４で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を１０％としてろう材３を調製し、本実施例で調製した以外は、実施例２４と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表８に示す。
〔比較例２２〕
本比較例では、実施例２４で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５％としてろう材３を調製し、本比較例で調製した以外は、実施例２４と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

表８から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍであり、Ａｇ粗粒子の平均粒子径が３０μｍであり、該Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０〜２０％である実施例２４，２５の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例２４，２５の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉチップと、被接合部材２としてのＣｕ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、ろう材３を形成するＡｇ粗粒子の平均粒子径が２０μｍより小さい１０μｍである比較例３７の接合方法、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０％より小さい５％である比較例３８の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例２２で用いた平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例２２と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｕ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は２０％とした。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表９に示す。
〔比較例３９〕
本比較例では、実施例２６で用いた平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子に代えて平均粒子径１０μｍのＡｕ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例２６と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表９に示す。

本実施例では、実施例２６で用いた平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子に代えて平均粒子径３０μｍのＡｕ粗粒子を用い、該Ａｕ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子からなる混合粉末全体に対する体積分率を１０％としてろう材３を調製した以外は、実施例２６と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表９に示す。
〔比較例４０〕
本比較例では、実施例２６で用いた平均粒子径２０μｍのＡｇ粗粒子に代えて平均粒子径３０μｍのＡｕ粗粒子を用い、該Ａｕ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子からなる混合粉末全体に対する体積分率を５％としてろう材３を調製した以外は、実施例２６と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

表９から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍであり、Ａｕ粗粒子の平均粒子径が２０〜３０μｍであり、該Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｕ粗粒子の体積分率が１０〜２０％である実施例２６，２７の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例２６，２７の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉチップと、被接合部材２としてのＣｕ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、ろう材３を形成するＡｕ粗粒子の平均粒子径が２０μｍより小さい１０μｍである比較例３９の接合方法、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｕ粗粒子の体積分率が１０％より小さい５％である比較例４０の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、被接合部材１として実施例１で用いたＳｉチップに代えてＳｉＣチップを用い、被接合部材２として実施例１で用いたＡｌ板に代えてＣｕ板を用いると共に、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（ＳｉＣチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。本実施例では、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３に埋め込まれる金属箔４として、実施例１と同一のＡｇ箔を用いている。

被接合部材１としての前記ＳｉＣチップは、図２に示すように、表面にＡｇコーテイング層５を備えている。被接合部材２としての前記Ｃｕ板の構成は、実施例２２と全く同一である。

本実施例では、図２に示すように、被接合部材（ＳｉＣチップ）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ｃｕ板）２との間に、本実施例で調製したろう材３が配設されており、ろう材３中に金属箔（Ａｇ箔）４が埋め込まれている。尚、ＳｉＣの熱膨張係数は４．０ｐｐｍ／Ｋ、Ｃｕの熱膨張係数は１７．０ｐｐｍ／Ｋであり、いずれもＡｇの熱膨張係数１９．１ｐｐｍ／Ｋより小である。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１０に示す。

本実施例では、金属箔４として、実施例２８で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＡｕ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例２８と全く同一にして被接合部材（ＳｉＣチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１０に示す。
〔比較例４１〕
本比較例では、金属箔４として、実施例２８で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＳＵＳ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例２８と全く同一にして被接合部材（ＳｉＣチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１０に示す。
〔比較例４２〕
本比較例では、金属箔４を全く用いずに、２００μｍ厚のスクリーンを用いてろう材３のみを塗布した以外は、実施例２８と全く同一にして被接合部材（ＳｉＣチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

表１０から、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いると共に、ろう材３中に埋め込まれる金属箔４として、Ａｇ箔またはＡｇより縦弾性係数の小さいＡｕ箔を用いる実施例２８，２９の接合方法によれば、ろう材３と金属箔４とからなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例２８，２９の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉＣチップと、被接合部材２としてのＣｕ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、金属箔４として、Ａｇより縦弾性係数の大きいＳＵＳ箔を用いる比較例４１の接合方法、金属箔４を全く用いず、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３のみを用いる比較例４２の接合方法によれば、接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例２８で用いた平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例２８と全く同一にして被接合部材（ＳｉＣチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｇ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は２０％とした。

本実施例では、図４に示すように、被接合部材（ＳｉＣチップ）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ｃｕ板）２との間に、本実施例で調製したろう材３のみが配設されており、金属箔４は全く用いられていない。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１１に示す。
〔比較例４３〕
本比較例では、実施例３０で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子に代えて平均粒子径１０μｍのＡｇ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例３０と全く同一にして被接合部材（ＳｉＣチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１１に示す。

本実施例では、実施例３０で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を１０％としてろう材３を調製した以外は、実施例３０と全く同一にして被接合部材（ＳｉＣチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１１に示す。
〔比較例４４〕
本比較例では、実施例３０で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５％としてろう材３を調製した以外は、実施例３０と全く同一にして被接合部材（ＳｉＣチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

表１１から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍであり、Ａｇ粗粒子の平均粒子径が３０μｍであり、該Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０〜２０％である実施例３０，３１の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例３０，３１の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉＣチップと、被接合部材２としてのＣｕ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、ろう材３を形成するＡｇ粗粒子の平均粒子径が２０μｍより小さい１０μｍである比較例４３の接合方法、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０％より小さい５％である比較例４４の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例３０で用いた平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例３０と全く同一にして被接合部材（ＳｉＣチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｕ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は２０％とした。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１２に示す。
〔比較例４５〕
本比較例では、実施例３２で用いた平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子に代えて平均粒子径１０μｍのＡｕ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例３２と全く同一にして被接合部材（ＳｉＣチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１２に示す。

本実施例では、実施例３２で用いた平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子に代えて平均粒子径３０μｍのＡｕ粗粒子を用い、該Ａｕ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を１０％としてろう材３を調製した以外は、実施例３２と全く同一にして被接合部材（ＳｉＣチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１２に示す。
〔比較例４６〕
本比較例では、実施例３２で用いた平均粒子径２０μｍのＡｇ粗粒子に代えて平均粒子径３０μｍのＡｕ粗粒子を用い、該Ａｕ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５％としてろう材３を調製した以外は、実施例３２と全く同一にして被接合部材（ＳｉＣチップ）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

表１２から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍであり、Ａｕ粗粒子の平均粒子径が２０〜３０μｍであり、該Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｕ粗粒子の体積分率が１０〜２０％である実施例３２，３３の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例３２，３３の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉチップと、被接合部材２としてのＣｕ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、ろう材３を形成するＡｕ粗粒子の平均粒子径が２０μｍより小さい１０μｍである比較例４５の接合方法、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｕ粗粒子の体積分率が１０％より小さい５％である比較例４６の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、被接合部材１として実施例１で用いたＳｉチップに代えて、１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．６ｍｍのＡｌ_２Ｏ_３板を用い、被接合部材２として実施例１で用いたＡｌ板に代えてＣｕ板を用いると共に、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。本実施例では、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３に埋め込まれる金属箔４として、実施例１と同一のＡｇ箔を用いている。

被接合部材１としての前記Ａｌ_２Ｏ_３板は、図２に示すように、表面にＡｇコーテイング層５を備えている。被接合部材２としての前記Ｃｕ板の構成は、実施例２２と全く同一である。

本実施例では、図２に示すように、被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ｃｕ板）２との間に、本実施例で調製したろう材３が配設されており、ろう材３中に金属箔（Ａｇ箔）４が埋め込まれている。尚、Ａｌ_２Ｏ_３の熱膨張係数は７．５ｐｐｍ／Ｋ、Ｃｕの熱膨張係数は１７．０ｐｐｍ／Ｋであり、いずれもＡｇの熱膨張係数１９．１ｐｐｍ／Ｋより小である。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１３に示す。

本実施例では、金属箔４として、実施例３４で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＡｕ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例３４と全く同一にして被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１３に示す。
〔比較例４７〕
本比較例では、金属箔４として、実施例３４で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＳＵＳ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例３４と全く同一にして被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１３に示す。
〔比較例４８〕
本比較例では、金属箔４を全く用いずに、２００μｍ厚のスクリーンを用いてろう材３のみを塗布した以外は、実施例３４と全く同一にして被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

表１３から、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いると共に、ろう材３中に埋め込まれる金属箔４として、Ａｇ箔またはＡｇより縦弾性係数の小さいＡｕ箔を用いる実施例３４，３５の接合方法によれば、ろう材３と金属箔４とからなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例３４，３５の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＡｌ_２Ｏ_３板と、被接合部材２としてのＣｕ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、金属箔４として、Ａｇより縦弾性係数の大きいＳＵＳ箔を用いる比較例４７の接合方法、金属箔４を全く用いず、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３のみを用いる比較例４８の接合方法によれば、接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例３４で用いた平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例３４と全く同一にして被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｇ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は１０％とした。

本実施例では、図４に示すように、被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ｃｕ板）２との間に、本実施例で調製したろう材３のみが配設されており、金属箔４は全く用いられていない。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１４に示す。
〔比較例４９〕
本比較例では、実施例３６で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５％としてろう材３を調製した以外は、実施例３６と全く同一にして被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１４に示す。

表１４から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍであり、Ａｇ粗粒子の平均粒子径が３０μｍであり、該Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０％である実施例３６の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例３６の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＡｌ_２Ｏ_３板と、被接合部材２としてのＣｕ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０％より小さい５％である比較例４９の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例３４で用いた平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例３４と全く同一にして被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｕ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は２０％とした。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１５に示す。
〔比較例５０〕
本比較例では、実施例３７で用いた平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子に代えて平均粒子径１０μｍのＡｕ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例３７と全く同一にして被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１５に示す。

表１５から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍであり、Ａｕ粗粒子の平均粒子径が２０μｍであり、該Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｕ粗粒子の体積分率が２０％である実施例３７の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例３７の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＡｌ_２Ｏ_３板と、被接合部材２としてのＣｕ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、ろう材３を形成するＡｕ粗粒子の平均粒子径が２０μｍより小さい１０μｍである比較例５０の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、被接合部材１として実施例１で用いたＳｉチップに代えて、１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．６ｍｍのＡｌ_２Ｏ_３板を用いると共に、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。本実施例では、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３に埋め込まれる金属箔４として、実施例１と同一のＡｇ箔を用いている。

被接合部材１としての前記Ａｌ_２Ｏ_３板は、図１に示すように、表面にＡｇコーテイング層５を備えている。被接合部材２としての前記Ａｌ板の構成は、実施例１と全く同一である。

本実施例では、図１に示すように、被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ａｌ板）２のＡｇコーテイング層５との間に、本実施例で調製したろう材３が配設されており、ろう材３中に金属箔（Ａｇ箔）４が埋め込まれている。尚、Ａｌ_２Ｏ_３の熱膨張係数は７．５ｐｐｍ／ＫであってＡｇの熱膨張係数１９．１ｐｐｍ／Ｋより小であり、Ａｌの熱膨張係数は２３．５ｐｐｍ／ＫであってＡｇの熱膨張係数１９．１ｐｐｍ／Ｋより大である。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１６に示す。

本実施例では、金属箔４として、実施例３８で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＡｕ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例３８と全く同一にして被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１６に示す。
〔比較例５１〕
本比較例では、金属箔４として、実施例３８で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＳＵＳ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例３８と全く同一にして被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１６に示す。
〔比較例５２〕
本比較例では、金属箔４を全く用いずに、２００μｍ厚のスクリーンを用いてろう材３のみを塗布した以外は、実施例３８と全く同一にして被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

表１６から、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いると共に、ろう材３中に埋め込まれる金属箔４として、Ａｇ箔またはＡｇより縦弾性係数の小さいＡｕ箔を用いる実施例３８，３９の接合方法によれば、ろう材３と金属箔４とからなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例３８，３９の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＡｌ_２Ｏ_３板と、Ａｇより熱膨張係数の大きい被接合部材２としてのＡｌ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、金属箔４として、Ａｇより縦弾性係数の大きいＳＵＳ箔を用いる比較例５１の接合方法、金属箔４を全く用いず、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３のみを用いる比較例５２の接合方法によれば、接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例３８で用いた平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例３４と全く同一にして被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｇ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は１０％とした。

本実施例では、図３に示すように、被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ａｌ板）２のＡｇコーテイング層５との間に、本実施例で調製したろう材３のみが配設されており、金属箔４は全く用いられていない。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１７に示す。
〔比較例５３〕
本比較例では、実施例４０で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５％としてろう材３を調製した以外は、実施例４０と全く同一にして被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１７に示す。

表１７から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍであり、Ａｇ粗粒子の平均粒子径が３０μｍであり、該Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０％である実施例４０の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例４０の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＡｌ_２Ｏ_３板と、Ａｇより熱膨張係数の大きい被接合部材２としてのＡｌ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０％より小さい５％である比較例５３の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例３８で用いた平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例３８と全く同一にして被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｕ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は２０％とした。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１８に示す。
〔比較例５４〕
本比較例では、実施例４１で用いた平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子に代えて平均粒子径１０μｍのＡｕ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例４１と全く同一にして被接合部材（Ａｌ_２Ｏ_３板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１８に示す。

表１８から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍであり、Ａｕ粗粒子の平均粒子径が２０μｍであり、該Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｕ粗粒子の体積分率が２０％である実施例４１の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例４１の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＡｌ_２Ｏ_３板と、Ａｇより熱膨張係数の大きい被接合部材２としてのＡｌ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、ろう材３を形成するＡｕ粗粒子の平均粒子径が２０μｍより小さい１０μｍである比較例５４の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、被接合部材１として実施例１で用いたＳｉチップに代えて、１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．６ｍｍのＡｌＮ板を用い、被接合部材２として実施例１で用いたＡｌ板に代えてＣｕ板を用いると共に、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（ＡｌＮ板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。本実施例では、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３に埋め込まれる金属箔４として、実施例１と同一のＡｇ箔を用いている。

被接合部材１としての前記ＡｌＮ板は、図２に示すように、表面にＡｇコーテイング層５を備えている。被接合部材２としての前記Ｃｕ板の構成は、実施例２２と全く同一である。

本実施例では、図２に示すように、被接合部材（ＡｌＮ板）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ｃｕ板）２との間に、本実施例で調製したろう材３が配設されており、ろう材３中に金属箔（Ａｇ箔）４が埋め込まれている。尚、ＡｌＮの熱膨張係数は４．５ｐｐｍ／Ｋ、Ｃｕの熱膨張係数は１７．０ｐｐｍ／Ｋであり、いずれもＡｇの熱膨張係数１９．１ｐｐｍ／Ｋより小である。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１９に示す。

本実施例では、金属箔４として、実施例４２で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＡｕ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例４２と全く同一にして被接合部材（ＡｌＮ板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１９に示す。
〔比較例５５〕
本比較例では、金属箔４として、実施例４２で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＳＵＳ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例４２と全く同一にして被接合部材（ＡｌＮ板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表１９に示す。
〔比較例５６〕
本比較例では、金属箔４を全く用いずに、２００μｍ厚のスクリーンを用いてろう材３のみを塗布した以外は、実施例４２と全く同一にして被接合部材（ＡｌＮ板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

表１９から、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いると共に、ろう材３中に埋め込まれる金属箔４として、Ａｇ箔またはＡｇより縦弾性係数の小さいＡｕ箔を用いる実施例４２，４３の接合方法によれば、ろう材３と金属箔４とからなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例４２，４３の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＡｌ_２Ｏ_３板と、被接合部材２としてのＣｕ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、金属箔４として、Ａｇより縦弾性係数の大きいＳＵＳ箔を用いる比較例５５の接合方法、金属箔４を全く用いず、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３のみを用いる比較例５６の接合方法によれば、接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例４２で用いた平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例４２と全く同一にして被接合部材（ＡｌＮ板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｇ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は１０％とした。

本実施例では、図４に示すように、被接合部材（ＡｌＮ板）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ｃｕ板）２との間に、本実施例で調製したろう材３のみが配設されており、金属箔４は全く用いられていない。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２０に示す。
〔比較例５７〕
本比較例では、実施例４４で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５％としてろう材３を調製した以外は、実施例４４と全く同一にして被接合部材（ＡｌＮ板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２０に示す。

表２０から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍであり、Ａｇ粗粒子の平均粒子径が３０μｍであり、該Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０％である実施例４４の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例４４の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＡｌＮ板と、被接合部材２としてのＣｕ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０％より小さい５％である比較例５７の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例４２で用いた平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例４２と全く同一にして被接合部材（ＡｌＮ板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｕ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は２０％とした。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２１に示す。
〔比較例５８〕
本比較例では、実施例４５で用いた平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子に代えて平均粒子径１０μｍのＡｕ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例４５と全く同一にして被接合部材（ＡｌＮ板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２１に示す。

表２１から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍであり、Ａｕ粗粒子の平均粒子径が２０μｍであり、該Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｕ粗粒子の体積分率が２０％である実施例４５の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例４５の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＡｌＮ板と、被接合部材２としてのＣｕ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、ろう材３を形成するＡｕ粗粒子の平均粒子径が２０μｍより小さい１０μｍである比較例５８の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、被接合部材１として実施例１で用いたＳｉチップに代えて、１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．６ｍｍのＡｌＮ板を用いると共に、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（ＡｌＮ板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。本実施例では、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３に埋め込まれる金属箔４として、実施例１と同一のＡｇ箔を用いている。

被接合部材１としての前記ＡｌＮ板は、図１に示すように、表面にＡｇコーテイング層５を備えている。被接合部材２としての前記Ａｌ板の構成は、実施例１と全く同一である。

本実施例では、図１に示すように、被接合部材（ＡｌＮ板）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ａｌ板）２のＡｇコーテイング層５との間に、本実施例で調製したろう材３が配設されており、ろう材３中に金属箔（Ａｇ箔）４が埋め込まれている。尚、ＡｌＮの熱膨張係数は４．５ｐｐｍ／ＫであってＡｇの熱膨張係数１９．１ｐｐｍ／Ｋより小であり、Ａｌの熱膨張係数は２３．５ｐｐｍ／ＫであってＡｇの熱膨張係数１９．１ｐｐｍ／Ｋより大である。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２２に示す。

本実施例では、金属箔４として、実施例４６で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＡｕ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例４６と全く同一にして被接合部材（ＡｌＮ板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２２に示す。
〔比較例５９〕
本比較例では、金属箔４として、実施例４６で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＳＵＳ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例４６と全く同一にして被接合部材（ＡｌＮ板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２２に示す。
〔比較例６０〕
本比較例では、金属箔４を全く用いずに、２００μｍ厚のスクリーンを用いてろう材３のみを塗布した以外は、実施例４６と全く同一にして被接合部材（ＡｌＮ板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

表２２から、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いると共に、ろう材３中に埋め込まれる金属箔４として、Ａｇ箔またはＡｇより縦弾性係数の小さいＡｕ箔を用いる実施例４６，４７の接合方法によれば、ろう材３と金属箔４とからなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例４６，４７の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＡｌＮ板と、Ａｇより熱膨張係数の大きい被接合部材２としてのＡｌ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、金属箔４として、Ａｇより縦弾性係数の大きいＳＵＳ箔を用いる比較例５９の接合方法、金属箔４を全く用いず、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３のみを用いる比較例６０の接合方法によれば、接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例４６で用いた平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例４６と全く同一にして被接合部材（ＡｌＮ板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｇ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は１０％とした。

本実施例では、図３に示すように、被接合部材（ＡｌＮ板）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ａｌ板）２のＡｇコーテイング層５との間に、本実施例で調製したろう材３のみが配設されており、金属箔４は全く用いられていない。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２３に示す。
〔比較例６１〕
本比較例では、実施例４８で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５％としてろう材３を調製した以外は、実施例４８と全く同一にして被接合部材（ＡｌＮ板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２３に示す。

表２３から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍであり、Ａｇ粗粒子の平均粒子径が３０μｍであり、該Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０％である実施例４８の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例４８の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＡｌＮ板と、Ａｇより熱膨張係数の大きい被接合部材２としてのＡｌ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０％より小さい５％である比較例６１の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例４６で用いた平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例４６と全く同一にして被接合部材（ＡｌＮ板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｕ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は２０％とした。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２４に示す。
〔比較例６２〕
本比較例では、実施例４９で用いた平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子に代えて平均粒子径１０μｍのＡｕ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例４９と全く同一にして被接合部材（ＡｌＮ板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２４に示す。

表２４から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍであり、Ａｕ粗粒子の平均粒子径が２０μｍであり、該Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｕ粗粒子の体積分率が２０％である実施例４９の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例４９の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＡｌＮ板と、Ａｇより熱膨張係数の大きい被接合部材２としてのＡｌ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、ろう材３を形成するＡｕ粗粒子の平均粒子径が２０μｍより小さい１０μｍである比較例６２の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、被接合部材１として実施例１で用いたＳｉチップに代えて、１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．６ｍｍのＳｉ_３Ｎ_４板を用い、被接合部材２として実施例１で用いたＡｌ板に代えてＣｕ板を用いると共に、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。本実施例では、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３に埋め込まれる金属箔４として、実施例１と同一のＡｇ箔を用いている。

被接合部材１としての前記Ｓｉ_３Ｎ_４板は、図２に示すように、表面にＡｇコーテイング層５を備えている。被接合部材２としての前記Ｃｕ板の構成は、実施例２２と全く同一である。

本実施例では、図２に示すように、被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ｃｕ板）２との間に、本実施例で調製したろう材３が配設されており、ろう材３中に金属箔（Ａｇ箔）４が埋め込まれている。尚、Ｓｉ_３Ｎ_４の熱膨張係数は３．０ｐｐｍ／Ｋ、Ｃｕの熱膨張係数は１７．０ｐｐｍ／Ｋであり、いずれもＡｇの熱膨張係数１９．１ｐｐｍ／Ｋより小である。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２５に示す。

本実施例では、金属箔４として、実施例５０で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＡｕ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例５０と全く同一にして被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２５に示す。
〔比較例６３〕
本比較例では、金属箔４として、実施例５０で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＳＵＳ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例５０と全く同一にして被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２５に示す。
〔比較例６４〕
本比較例では、金属箔４を全く用いずに、２００μｍ厚のスクリーンを用いてろう材３のみを塗布した以外は、実施例５０と全く同一にして被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

表２５から、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いると共に、ろう材３中に埋め込まれる金属箔４として、Ａｇ箔またはＡｇより縦弾性係数の小さいＡｕ箔を用いる実施例５０，５１の接合方法によれば、ろう材３と金属箔４とからなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例５０，５１の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉ_３Ｎ_４板と、被接合部材２としてのＣｕ板とを確実に接合できることが明らかである。

本実施例では、実施例５０で用いた平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例５０と全く同一にして被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｇ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は１０％とした。

本実施例では、図４に示すように、被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ｃｕ板）２との間に、本実施例で調製したろう材３のみが配設されており、金属箔４は全く用いられていない。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２６に示す。
〔比較例６５〕
本比較例では、実施例５２で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５％としてろう材３を調製した以外は、実施例５２と全く同一にして被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２６に示す。

表２６から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍであり、Ａｇ粗粒子の平均粒子径が３０μｍであり、該Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０％である実施例５２の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例５２の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉ_３Ｎ_４板と、被接合部材２としてのＣｕ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０％より小さい５％である比較例６５の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例５０で用いた平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例５０と全く同一にして被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｕ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は２０％とした。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２７に示す。
〔比較例６６〕
本比較例では、実施例５３で用いた平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子に代えて平均粒子径１０μｍのＡｕ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例５３と全く同一にして被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１と、被接合部材（Ｃｕ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２７に示す。

表２７から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍであり、Ａｕ粗粒子の平均粒子径が２０μｍであり、該Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｕ粗粒子の体積分率が２０％である実施例５３の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例５３の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉ_３Ｎ_４板と、被接合部材２としてのＣｕ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、ろう材３を形成するＡｕ粗粒子の平均粒子径が２０μｍより小さい１０μｍである比較例６６の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、被接合部材１として実施例１で用いたＳｉチップに代えて、１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．６ｍｍのＳｉ_３Ｎ_４板を用いると共に、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いた以外は、実施例１と全く同一にして被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。本実施例では、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３に埋め込まれる金属箔４として、実施例１と同一のＡｇ箔を用いている。

被接合部材１としての前記Ｓｉ_３Ｎ_４板は、図１に示すように、表面にＡｇコーテイング層５を備えている。被接合部材２としての前記Ａｌ板の構成は、実施例１と全く同一である。

本実施例では、図１に示すように、被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ａｌ板）２のＡｇコーテイング層５との間に、本実施例で調製したろう材３が配設されており、ろう材３中に金属箔（Ａｇ箔）４が埋め込まれている。尚、Ｓｉ_３Ｎ_４の熱膨張係数は３．０ｐｐｍ／ＫであってＡｇの熱膨張係数１９．１ｐｐｍ／Ｋより小であり、Ａｌの熱膨張係数は２３．５ｐｐｍ／ＫであってＡｇの熱膨張係数１９．１ｐｐｍ／Ｋより大である。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２８に示す。

本実施例では、金属箔４として、実施例５４で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＡｕ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例５４と全く同一にして被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２８に示す。
〔比較例６７〕
本比較例では、金属箔４として、実施例５４で用いたＡｇ箔に代えて、厚さ１００μｍのＳＵＳ箔の表面に蒸着によりＡｇコーティング層（図示せず）を形成したものを用いた以外は、実施例５４と全く同一にして被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２８に示す。
〔比較例６８〕
本比較例では、金属箔４を全く用いずに、２００μｍ厚のスクリーンを用いてろう材３のみを塗布した以外は、実施例５４と全く同一にして被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

表２８から、ろう材３として平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子を用いると共に、ろう材３中に埋め込まれる金属箔４として、Ａｇ箔またはＡｇより縦弾性係数の小さいＡｕ箔を用いる実施例５４，５５の接合方法によれば、ろう材３と金属箔４とからなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例５４，５５の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉ_３Ｎ_４板と、Ａｇより熱膨張係数の大きい被接合部材２としてのＡｌ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、金属箔４として、Ａｇより縦弾性係数の大きいＳＵＳ箔を用いる比較例６７の接合方法、金属箔４を全く用いず、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子からなるろう材３のみを用いる比較例６８の接合方法によれば、接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例５４で用いた平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例５４と全く同一にして被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｇ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は１０％とした。

本実施例では、図３に示すように、被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１のＡｇコーテイング層５と、被接合部材（Ａｌ板）２のＡｇコーテイング層５との間に、本実施例で調製したろう材３のみが配設されており、金属箔４は全く用いられていない。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２９に示す。
〔比較例６９〕
本比較例では、実施例５４で用いた平均粒子径３０μｍのＡｇ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５％としてろう材３を調製した以外は、実施例５４と全く同一にして被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表２９に示す。

表２９から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍであり、Ａｇ粗粒子の平均粒子径が３０μｍであり、該Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０％である実施例５６の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例５６の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉ_３Ｎ_４板と、Ａｇより熱膨張係数の大きい被接合部材２としてのＡｌ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、前記Ａｇ粒子と該Ａｇ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｇ粗粒子の体積分率が１０％より小さい５％である比較例６９の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例５４で用いた平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子のみからなるろう材３に代えて、平均粒子径５０ｎｍのＡｇ粒子と、平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製し、金属箔４を全く用いずに、本実施例で調製したろう材３を２００μｍ厚のスクリーンを用いて塗布した以外は、実施例５４と全く同一にして被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。ろう材３において、Ａｕ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は２０％とした。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表３０に示す。
〔比較例７０〕
本比較例では、実施例５７で用いた平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子に代えて平均粒子径１０μｍのＡｕ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例５７と全く同一にして被接合部材（Ｓｉ_３Ｎ_４板）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表３０に示す。

表３０から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が５０ｎｍであり、Ａｕ粗粒子の平均粒子径が２０μｍであり、該Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｕ粗粒子の体積分率が２０％である実施例５７の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例５７の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉ_３Ｎ_４板と、Ａｇより熱膨張係数の大きい被接合部材２としてのＡｌ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、ろう材３を形成するＡｕ粗粒子の平均粒子径が２０μｍより小さい１０μｍである比較例７０の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本実施例では、実施例１７で用いたＡｕ粗粒子に代えて、表面にＡｇコーティング層を形成した平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子を用いて、平均粒子径１５ｎｍのＡｇ粒子と、該Ａｕ粗粒子とを混合した混合粉末からなるろう材３を調製した以外は、実施例１７と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。Ａｕ粗粒子の前記混合粉末全体に対する体積分率は２０％とした。

前記Ａｇコーティング層は、スパッタリングにより前記Ａｕ粗粒子の表面に形成されている。前記Ａｇコーティング層の厚さは、約０．１μｍである。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表３１に示す。

本実施例では、実施例５８で用いた平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子に代えて平均粒子径３０μｍのＡｕ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例５８と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表３１に示す。
〔比較例７１〕
本比較例では、実施例５８で用いた平均粒子径２０μｍのＡｕ粗粒子に代えて平均粒子径１０μｍのＡｕ粗粒子を用いてろう材３を調製した以外は、実施例５８と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

本実施例では、実施例５９で用いた平均粒子径３０μｍのＡｕ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を１０％としてろう材３を調製した以外は、実施例５９と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

本実施例では、実施例５９で用いた平均粒子径３０μｍのＡｕ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を３０％としてろう材３を調製した以外は、実施例５９と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

本実施例では、実施例５９で用いた平均粒子径３０μｍのＡｕ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を４０％としてろう材３を調製した以外は、実施例５９と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表３１に示す。
〔比較例７２〕
本比較例では、実施例５９で用いた平均粒子径３０μｍのＡｕ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５％としてろう材３を調製した以外は、実施例５９と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

次に、接合された被接合部材１，２に対して、実施例１と全く同一にして熱サイクル試験を行い、該熱サイクルに対する耐久性を評価した。結果を表３１に示す。
〔比較例７３〕
本比較例では、実施例５９で用いた平均粒子径３０μｍのＡｕ粗粒子の、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子とからなる混合粉末全体に対する体積分率を５０％としてろう材３を調製した以外は、実施例５９と全く同一にして被接合部材（Ｓｉチップ）１と、被接合部材（Ａｌ板）２との接合を行った。

表３１から、ろう材３を形成するＡｇ粒子の平均粒子径が１５ｎｍであり、Ａｇより縦弾性係数が小さいＡｕ粗粒子が表面にＡｇコーティング層を備え、該Ａｕ粗粒子の平均粒子径が２０〜３０μｍの範囲であり、該Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｕ粗粒子の体積分率が１０〜４０％の範囲である実施例５８〜６２の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対して５０００サイクル以上の優れた耐久性を得ることができることが明らかである。従って、実施例５８〜６２の接合方法によれば、前記接合層により、Ａｇより熱膨張係数の小さい被接合部材１としてのＳｉチップと、Ａｇより熱膨張係数の大きい被接合部材２としてのＡｌ板とを確実に接合できることが明らかである。

一方、ろう材３を形成するＡｕ粗粒子の平均粒子径が２０μｍより小さい１０μｍである比較例７１の接合方法、前記Ａｇ粒子と該Ａｕ粗粒子との混合粉末全体に対する該Ａｕ粗粒子の体積分率が１０％より小さい５％である比較例７２の接合方法、該Ａｕ粗粒子の体積分率が４０％より大きい５０％である比較例７３の接合方法によれば、ろう材３からなる接合層において熱サイクルに対する耐久性が５０００サイクル未満であり、十分な耐久性が得られないことが明らかである。

本発明に係る第１の態様の接合方法を示す説明的断面図。本発明に係る第１の態様の接合方法を示す説明的断面図。本発明に係る第２の態様の接合方法を示す説明的断面図。本発明に係る第３の態様の接合方法を示す説明的断面図。

符号の説明

１…銀よりも熱膨張係数が小さい部材、２…部材、３…ろう材、４…金属箔。

Claims

互いに熱膨張係数が異なると共に、少なくとも一方は銀よりも熱膨張係数が小さい２種の部材の接合方法であって、
平均粒子径５０ｎｍ以下の銀粒子と、銀箔または銀よりも縦弾性係数の小さい金属箔とを両部材間に配置して加熱することにより両部材を接合することを特徴とする熱膨張係数が異なる部材の接合方法。
請求項１記載の熱膨張係数が異なる部材の接合方法において、
前記金属箔は、表面に銀からなる被覆層を備えることを特徴とする熱膨張係数が異なる部材の接合方法。
請求項１または請求項２記載の熱膨張係数が異なる部材の接合方法において、
前記２種の部材のうちの一方の部材がＳｉまたはＳｉＣからなり、他方の部材がＡｌまたはＣｕからなることを特徴とする熱膨張係数が異なる部材の接合方法。
互いに熱膨張係数が異なると共に、少なくとも一方は銀よりも熱膨張係数が小さい２種の部材の接合方法であって、
平均粒子径５０ｎｍ以下の銀粒子と、平均粒子径２０μｍ以上の銀粒子または銀よりも縦弾性係数の小さい金属粒子とからなる混合粉末であり、且つ該銀粒子または金属粒子を該混合粉末全体の１０〜４０％の範囲の体積分率で含むろう材を、両部材間に配置して加熱することにより両部材を接合することを特徴とする熱膨張係数が異なる部材の接合方法。
請求項４記載の熱膨張係数が異なる部材の接合方法において、
前記金属粒子は、表面に銀からなる被覆層を備えることを特徴とする熱膨張係数が異なる部材の接合方法。
請求項４または請求項５記載の熱膨張係数が異なる部材の接合方法において、
前記２種の部材のうちの一方の部材がＳｉまたはＳｉＣからなり、他方の部材がＡｌまたはＣｕからなることを特徴とする熱膨張係数が異なる部材の接合方法。