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JP2007301980A - Laser laminating method and laser laminating apparatus - Google Patents

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JP2007301980A
JP2007301980A JP2007098166A JP2007098166A JP2007301980A JP 2007301980 A JP2007301980 A JP 2007301980A JP 2007098166 A JP2007098166 A JP 2007098166A JP 2007098166 A JP2007098166 A JP 2007098166A JP 2007301980 A JP2007301980 A JP 2007301980A
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laser
powder
stacking
laminating
stack
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Application number
JP2007098166A
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Japanese (ja)
Inventor
Seiha Ou
静波 王
Yoshiaki Takenaka
義彰 竹中
Koji Fujii
孝治 藤井
Hitoshi Nishimura
仁志 西村
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

【課題】 積層中心位置の近傍、かつ、前記積層中心位置に対して横方向に所定の偏心量をもった積層偏心位置にレーザ光とパウダー状の添加物を位置させて積層を行い、次に前記積層中心位置の近傍であって、かつ、前記積層中心位置に対して前記横方向とは反対方向に所定の偏心量をもった積層偏心位置に前記レーザ光と前記パウダー状の添加物を位置させて積層を行い、これら積層を交互に行うレーザ積層方法およびレーザ積層装置に関する。
【解決手段】 積層中心位置1に対して横方向に偏心量△Lをもった積層偏心位置2にレーザ光とパウダーを位置させ1層目積層101を積層し、次に前記積層中心位置1に対して前記横方向と反対方向に偏心量△Lをもった積層偏心位置2にレーザ光とパウダーを位置させ2層目積層102を積層し、これら積層を交互に行うレーザ積層方法。
【選択図】 図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To perform laminating by positioning a laser beam and a powder-like additive at a laminating eccentric position in the vicinity of the laminating center position and having a predetermined decentering amount in the lateral direction with respect to the laminating center position. The laser beam and the powder-like additive are positioned at a stacking eccentric position that is in the vicinity of the stacking center position and has a predetermined eccentricity in a direction opposite to the lateral direction with respect to the stacking center position. The present invention relates to a laser laminating method and a laser laminating apparatus for laminating and alternately laminating.
SOLUTION: A laser beam and a powder are positioned at a stacking eccentric position 2 having an eccentricity ΔL in a lateral direction with respect to the stacking center position 1, a first layer stack 101 is stacked, and then the stacking center position 1 is stacked. On the other hand, a laser laminating method in which a laser beam and powder are positioned at a decentering position 2 having an eccentricity ΔL in the direction opposite to the lateral direction, the second layer stack 102 is stacked, and these layers are alternately stacked.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、積層線の積層中心位置付近に沿ってパウダー状の添加物を供給し、前記パウダー状の添加物をレーザ光及び/またはその溶融池で溶融し、前記積層中心位置付近に沿った溶融を複数回行うことで多層状に積層するレーザ積層方法およびレーザ積層装置に関するものである。   The present invention supplies a powder-like additive along the vicinity of the lamination center position of the laminated line, melts the powder-like additive with a laser beam and / or its molten pool, and follows the vicinity of the lamination center position. The present invention relates to a laser laminating method and a laser laminating apparatus for laminating in multiple layers by performing melting several times.

レーザ熱源は、その光が細く絞られ高いパワー密度が得られることから、溶接分野のみではなく、レーザ積層造形分野にも使用されている。その時、添加材としてフィラーワイヤを使用するものがあるが、レーザの集光径が細い場合、レーザが照射された場所にフィラーワイヤを正確に供給して、それを溶融させることは困難であった。   The laser heat source is used not only in the welding field but also in the laser additive manufacturing field because the light is narrowed down and a high power density is obtained. At that time, there is a material that uses a filler wire as an additive, but when the laser condensing diameter is thin, it is difficult to accurately supply the filler wire to the place irradiated with the laser and melt it. .

この課題を解決するために、フィラーワイヤの代わりに、粉末を使用する方法が提案されていた(例えば、非特許文献1参照)。   In order to solve this problem, a method using powder instead of a filler wire has been proposed (for example, see Non-Patent Document 1).

この場合には、粉末をいかに安定に供給するかは重要とされていた。例えばパウダーを供給するノズルの工夫から粉末を安定に供給する方法があった(例えば、特許文献1参照)。   In this case, it was important how to stably supply the powder. For example, there has been a method for stably supplying powder from a device for supplying powder (see, for example, Patent Document 1).

実際の積層では、様々な変動要因があり、粉末の供給を安定にするだけでは、安定な積層を行うには足らなかった。   In actual lamination, there are various fluctuation factors, and it was not sufficient to achieve stable lamination simply by stabilizing the supply of powder.

この課題を解決するために、例えば積層の高さをセンシングして、そのセンシング信号に応じて積層高さを均一にする方法が提案されていた(例えば、特許文献2参照)。
丸谷洋二、ラピッドプロトタイピングの最新動向、レーザー研究、第24巻、第4号、27〜34頁 特開平4−84684号公報 特開平11−347761号公報
In order to solve this problem, for example, a method has been proposed in which the stack height is sensed and the stack height is made uniform according to the sensing signal (see, for example, Patent Document 2).
Marutani Yoji, Latest Trends in Rapid Prototyping, Laser Research, Vol. 24, No. 4, pp. 27-34 JP-A-4-84684 JP-A-11-347761

しかし、積層の高さをセンシングして、そのセンシング信号に応じて積層高さを均一にする方法では、積層の高さをセンシングするためのセンサーが必要なため、装置の価格が高くなるのみではなく、装置構成が複雑になる新たな課題があった。   However, the method of sensing the height of the stack and making the stack height uniform according to the sensing signal requires a sensor to sense the stack height. There has been a new problem that the device configuration becomes complicated.

上記課題を解決するために、本発明は積層線の積層中心位置付近に沿ってパウダーを供給し、前記パウダーをレーザ光及び/またはレーザ光で形成した溶融池で溶融し、前記積層中心位置付近に沿った溶融を複数回行うことで多層状に積層するレーザ積層方法であって、
前記積層中心位置の近傍、かつ、前記積層中心位置に対して横方向に所定の偏心量をもった第1の積層偏心位置に前記レーザ光と前記パウダーを位置させて積層を行い、次に前記積層中心位置の近傍であって、かつ、前記積層中心位置に対して前記第1の積層偏心位置とは反対方向に所定の偏心量をもった第2の積層偏心位置に前記レーザ光と前記パウダーを位置させて積層を行い、これら第1の積層偏心位置での前記パウダーの溶融と第2の積層偏心位置での前記パウダーの溶融を交互に行うレーザ積層方法である。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention supplies powder along the vicinity of the lamination center position of the lamination line, melts the powder in a molten pool formed by laser light and / or laser light, and near the lamination center position. A laser laminating method for laminating in multiple layers by performing melting along a plurality of times,
Lamination is performed by positioning the laser beam and the powder in the vicinity of the stacking center position and at a first stacking eccentric position having a predetermined amount of eccentricity in a lateral direction with respect to the stacking center position. The laser beam and the powder at a second stacking eccentric position that is in the vicinity of the stacking center position and has a predetermined eccentricity in a direction opposite to the first stacking eccentric position with respect to the stacking center position. And laminating the powder, and alternately melting the powder at the first decentered position and melting the powder at the second decentered position.

また、本発明は積層線の積層中心位置付近に沿ってパウダーを供給し、前記パウダーをレーザ光及び/またはレーザ光で形成した溶融池で溶融し、前記積層中心位置付近に沿った溶融を複数回行うことで多層状に積層するレーザ積層装置であって、
パウダーを供給するパウダー供給装置と、前記パウダーを溶融するレーザ光を発生するレーザ装置と、前記パウダーと前記レーザ光とを被積層物の積層中心位置付近に導入するレーザヘッドと、前記レーザヘッドを取り付け、それを移動させるための移動装置と、前記移動装置を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、積層中心位置の近傍、かつ、前記積層中心位置に対して横方向に所定の偏心量をもった第1の積層偏心位置に前記レーザヘッドが位置するように前記移動装置を制御し、次に前記積層中心位置の近傍であって、かつ、前記積層中心位置に対して前記第1の積層偏心位置とは反対方向に所定の偏心量をもった第2の積層偏心位置に前記レーザヘッドが位置するように前記移動装置を制御し、これら第1の積層偏心位置での前記パウダーの溶融と第2の積層偏心位置での前記パウダーの溶融を交互に行うことを特徴とするレーザ積層装置である。
In the present invention, powder is supplied along the vicinity of the lamination center position of the lamination line, the powder is melted in a molten pool formed by laser light and / or laser light, and a plurality of meltings near the lamination center position are performed. A laser laminating apparatus for laminating in multiple layers,
A powder supply device for supplying powder, a laser device for generating laser light for melting the powder, a laser head for introducing the powder and the laser light in the vicinity of the stacking center position of the stack, and the laser head A moving device for attaching and moving the moving device, and a control device for controlling the moving device, the control device having a predetermined eccentricity in the vicinity of the stacking center position and laterally with respect to the stacking center position. The moving device is controlled so that the laser head is located at a first stack eccentric position having a quantity, and then the first position relative to the stack center position and in the vicinity of the stack center position. The moving device is controlled so that the laser head is located at a second laminated eccentric position having a predetermined eccentricity in a direction opposite to the laminated eccentric position of the first laminated eccentric position. A laser stack apparatus which is characterized in that melting of the powder in the molten and second laminated eccentric position of the powder alternately.

以上のように本発明は、前記積層中心位置の近傍、かつ、前記積層線に対して横方向に所定の偏心量をもった第1の積層偏心位置に前記レーザ光と前記パウダーを位置させて積層を行い、次に前記積層中心位置の近傍であって、かつ、前記積層線に対して前記第1の積層偏心位置とは反対方向に所定の偏心量をもった第2の積層偏心位置に前記レーザ光と前記パウダーを位置させて積層を行い、これら第1の積層偏心位置での前記パウダーの溶融と第2の積層偏心位置での前記パウダーの溶融を交互に行うことによって積層の幅および高さを均一にすることができる。   As described above, according to the present invention, the laser beam and the powder are positioned in the vicinity of the stacking center position and at the first stacking eccentric position having a predetermined eccentricity in the lateral direction with respect to the stacking line. Lamination is performed, and then in the vicinity of the stacking center position and at a second stacking eccentric position having a predetermined amount of eccentricity in a direction opposite to the first stacking eccentric position with respect to the stacking line. Lamination is performed by positioning the laser beam and the powder, and by alternately melting the powder at the first laminating eccentric position and melting the powder at the second laminating eccentric position, The height can be made uniform.

以下、本発明におけるレーザ積層方法とレーザ積層装置について図面を用いて説明する。
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1におけるレーザ積層方法による積層物の断面を示す模式図である。
Hereinafter, a laser laminating method and a laser laminating apparatus in the present invention will be described with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic diagram showing a cross section of a laminate produced by the laser lamination method according to Embodiment 1 of the present invention.

1は、被積層物4に積層物を作ろうとする位置の中心を示す積層中心位置である。2と3とは、それぞれ前記積層中心位置1に対して所定の偏心量、△Lを持つ第1と第2の積層偏心位置であり、それぞれ前記積層中心位置1の両側に位置する。101は、前記積層偏心位置2を中心に第1回目の積層を行った場合の1層目積層である。102は、前記積層偏心位置3を中心に第2回目の積層を行った場合の2層目積層である。103と104とは、前記1層目積層101と前記2層目積層102と同様の方法で積層したものであり、それぞれ3層目積層と4層目積層である。Wは、作ろうとする積層物の目標とする積層幅を示す目標積層幅であり、Wは各々の積層を行った場合の各層の積層幅を示す各層積層幅である。通常、目標積層幅Wは、各層積層幅Wよりやや大きい値となっている。前記積層物の全体は図示していないが、その各々の断面は図1に示した通りである。また、前記積層物では、各々の断面における前記積層中心位置1(直線)のなす軌跡は前記積層物の中心であり、それは平面でもよく、曲面でもよい。以下の説明では、前記軌跡(平面あるいは曲面)と前記被積層物4の表面とが交差して作る線のことを積層線と呼ぶ。言うまでもなく、それは直線でもよく、曲線でもよい。このことは、実施の形態1以降の実施の形態においても共通のことであり、その説明を省略する。 Reference numeral 1 denotes a stacking center position indicating the center of a position where a stack is to be formed on the stack 4. Reference numerals 2 and 3 denote first and second stacking eccentric positions having a predetermined eccentricity amount ΔL with respect to the stacking center position 1, respectively, and are respectively located on both sides of the stacking center position 1. Reference numeral 101 denotes a first layer stack when the first stack is performed around the stack eccentric position 2. Reference numeral 102 denotes a second layer stack when the second stack is performed around the stack eccentric position 3. Reference numerals 103 and 104 are the same as the first layer stack 101 and the second layer stack 102, and are the third layer stack and the fourth layer stack, respectively. W is a target stack width of a multilayer width a target of the laminate to be make, W 0 is the respective layers laminated width of a stacked width of each layer in the case of performing lamination of each. Usually, the target stack width W has a slightly larger value than the layers laminated width W 0. Although the entire laminate is not shown, the cross section of each is as shown in FIG. Further, in the laminate, the locus formed by the lamination center position 1 (straight line) in each cross section is the center of the laminate, which may be a flat surface or a curved surface. In the following description, a line formed by intersecting the locus (plane or curved surface) and the surface of the object 4 is referred to as a laminated line. Needless to say, it may be a straight line or a curved line. This is common to the first and subsequent embodiments, and a description thereof will be omitted.

以上に示す本発明のレーザ積層方法の詳細方法について、図1を参照しつつ説明する。前記被積層物4における前記積層中心位置1に積層物を作ろうとする場合、まず、前記積層偏心位置2において、第1回目の積層である1層目積層101の積層を行う。その後、前記積層偏心位置3において、第2回目の積層である2層目積層102の積層を行う。そ
の後、順次3層目積層103および4層目積層104の積層を行い、以上のプロセスを繰り返すことによって積層物を作っていく。その結果、各々の積層では前記各層積層幅Wの積層を得ることができ、最終的には目標とする前記目標積層幅Wの積層物を得ることができる。
A detailed method of the laser laminating method of the present invention described above will be described with reference to FIG. When a laminate is to be formed at the stack center position 1 in the stack 4, the first stack 101 is first stacked at the stack eccentric position 2. Thereafter, at the stacking eccentric position 3, the second stacking 102 which is the second stacking is performed. Thereafter, the third layer stack 103 and the fourth layer stack 104 are sequentially stacked, and the above process is repeated to form a stack. As a result, in each stack, a stack with each layer stack width W 0 can be obtained, and finally a stack with the target stack width W can be obtained.

以上に示す本発明のレーザ積層方法の効果について、図9を参照しつつ説明する。図9は従来のレーザ積層方法を示す模式図である。なお、図1に示す模式図と同一の機能、同一の動作のものに同一の記号を付し、その説明を省略する。501は、積層中心位置1を中心に第1回目の積層を行った場合の1層目積層である。502aは、前記1層目積層501の上で積層中心位置1を中心に第2回目の積層を行う場合の溶融池である。502bと502cとは、前記溶融池502aが固まる前に、ランダムに振動した時の溶融池である。図示の通り、前記溶融池502bと前記溶融池502cとに対応する溶融池の中心は、前記溶融池502aから見ては偏心位置であり、それぞれ5と6とで示される。言うまでもなく、前記溶融池502bと前記溶融池502cとがそのまま凝固すると、前記偏心位置5と前記偏心位置6とは、その時の積層偏心位置ともなる。前記溶融池502aは、そのまま凝固するのが望ましいが、実際の積層では常に振動するものであり、その理由も複雑である。例えば、前記第2層目の積層を行う時に、前記1層目積層501の一部が溶融して、前記溶融池502aを支えることになるので、積層時のレーザ照射位置のわずかなずれなどによって、前記1層目積層501の溶融が前記積層中心位置1に対してアンバランス(非対称)となり、結果的にその時に形成した溶融池の位置もランダムになり、例えば、図では前記溶融池502bまたは前記溶融池502cのどちらの状態にもなり得る。また、第2層目の積層を行う時に、レーザ光が前記溶融池502aに当たるので、前記溶融池502aから溶融金属の蒸発が発生する。前記溶融金属からの蒸気は、前記溶融池502aに反力を働くので、前記溶融池502aは前記反力の影響を受けてランダムに振動し出し、前記溶融池502bまたは前記溶融池502cのどちらの状態にもなり得ることが考えられる。   The effect of the laser laminating method of the present invention described above will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a schematic diagram showing a conventional laser lamination method. In addition, the same symbol is attached | subjected to the thing of the same function and the same operation | movement as the schematic diagram shown in FIG. 1, and the description is abbreviate | omitted. Reference numeral 501 denotes the first layer stack when the first stack is performed around the stack center position 1. Reference numeral 502 a denotes a molten pool when the second lamination is performed around the lamination center position 1 on the first layer lamination 501. 502b and 502c are molten pools when the molten pool 502a vibrates randomly before the molten pool 502a hardens. As shown in the figure, the centers of the molten pools corresponding to the molten pool 502b and the molten pool 502c are eccentric positions when viewed from the molten pool 502a, and are indicated by 5 and 6, respectively. Needless to say, when the molten pool 502b and the molten pool 502c are solidified as they are, the eccentric position 5 and the eccentric position 6 become the stacked eccentric positions at that time. The molten pool 502a is preferably solidified as it is, but in an actual lamination, it always vibrates, and the reason is complicated. For example, when the second layer is stacked, a part of the first layer stack 501 is melted to support the molten pool 502a. The melting of the first layer stack 501 is unbalanced (asymmetric) with respect to the stack center position 1, and as a result, the position of the molten pool formed at that time is also random. It can be in either state of the molten pool 502c. Further, when laminating the second layer, the laser beam strikes the molten pool 502a, so that the molten metal evaporates from the molten pool 502a. Since the vapor from the molten metal exerts a reaction force on the molten pool 502a, the molten pool 502a starts to vibrate randomly under the influence of the reaction force, and either the molten pool 502b or the molten pool 502c. It is possible that this could be a condition.

前述した従来のレーザ積層方法に対し本発明のレーザ積層方法では、図1に示す通り、2回目積層102の積層を行う時に、積層中心位置1に対してわざと偏心量△Lを設けるので、その時の溶融池は、最初から前記積層中心位置1に対して偏心量△Lだけ離れた場所に形成される。したがって、実際の積層では前述した様々な変動要因が働いても、前記偏心量△Lをもって形成した溶融池は、前記偏心量△Lが適正であれば、前記積層中心位置1に対して反対方向に偏心する可能性が少ない。結果的に、従来のレーザ積層方法と比較して、前記積層偏心位置2のところに2層目積層102を安定に形成することができる。言うまでもなく、3層目積層103以降の積層も同様の理由で、安定に形成することができる。   In the laser laminating method of the present invention as compared with the conventional laser laminating method described above, when the second laminating layer 102 is laminated, an eccentricity ΔL is intentionally provided for the laminating center position 1 as shown in FIG. The molten pool is formed at a location away from the stacking center position 1 by an eccentric amount ΔL from the beginning. Therefore, even if the above-mentioned various fluctuation factors work in actual stacking, the molten pool formed with the eccentricity ΔL is in the opposite direction to the stacking center position 1 if the eccentricity ΔL is appropriate. Is less likely to be eccentric. As a result, the second layer stack 102 can be stably formed at the stacking eccentric position 2 as compared with the conventional laser stacking method. Needless to say, the stacks after the third layer stack 103 can be formed stably for the same reason.

以上に示すように、本発明のレーザ積層方法によると、積層線の積層中心位置に対して横方向に所定の偏心量をもった第1の積層偏心位置にレーザ光とパウダー状の添加物を位置させて積層を行い、次に前記積層中心位置の近傍であって、かつ、前記積層中心位置に対して前記横方向とは反対方向に所定の偏心量をもった第2の積層偏心位置に前記レーザ光と前記パウダー状の添加物を位置させて積層を行い、これら積層を交互に行うことによって積層の幅および高さを均一にすることができる。   As described above, according to the laser laminating method of the present invention, the laser beam and the powdery additive are added to the first laminating eccentric position having a predetermined decentering amount in the lateral direction with respect to the laminating center position of the laminating line. Lamination is performed, and then a second stacking eccentric position that is in the vicinity of the stacking center position and has a predetermined eccentricity in a direction opposite to the lateral direction with respect to the stacking center position. Lamination is performed by positioning the laser beam and the powdery additive, and by alternately performing the lamination, the width and height of the lamination can be made uniform.

(実施の形態2)
図2は本発明の実施の形態2におけるレーザ積層装置を示すブロック図である。なお、図1と同一の機能、同一の動作のものには同一の記号を付しその説明を省略する。
(Embodiment 2)
FIG. 2 is a block diagram showing a laser stacking apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. 1 having the same function and the same operation as those in FIG.

7はパウダー供給部701とパウダー搬送部702とからなるパウダー供給装置で、8はレーザ発振器801とレーザ伝送手段802とからなるレーザ装置である。9は、前記
レーザ発振器801から発生され、前記レーザ伝送手段802から伝送されてきたレーザ光10を受け、それを集光して被積層物4の積層位置に照射すると共に、前記パウダー供給部701から供給され、パウダー搬送部702から搬送されてきたパウダー11を受け、それを被積層物4の積層位置に供給することのできるレーザヘッドである。前記レーザ伝送手段802は、光ファイバーであってよく、また、レンズより組み合わせた伝送系であってもよい。前記パウダー搬送部702は、図示していないが、前記パウダー11を保持するためのコンテナーを設けたパウダー供給部701に接続された、可とう性のチューブであってよい。前記レーザヘッド9は、その中のパウダー11を通す部分の構造としてはパイプであってよく、また、一つ以上の穴を設けられ、パウダー11をこれらの穴から噴出せる構造にしたものであってもよい。12は、前記レーザヘッド9が取り付けられ、それを移動させる移動装置である。13は、前記パウダー供給装置7と前記レーザ装置8と前記移動装置12とを制御する制御装置である。
Reference numeral 7 denotes a powder supply device including a powder supply unit 701 and a powder transport unit 702, and reference numeral 8 denotes a laser device including a laser oscillator 801 and a laser transmission unit 802. 9 receives the laser beam 10 generated from the laser oscillator 801 and transmitted from the laser transmission means 802, condenses it, and irradiates the stacking position of the stack 4, and also supplies the powder supply unit 701. This is a laser head that can receive the powder 11 that has been supplied from and supplied from the powder transfer unit 702 and supply it to the stacking position of the stack 4. The laser transmission means 802 may be an optical fiber or a transmission system combined with a lens. Although not shown, the powder transport unit 702 may be a flexible tube connected to a powder supply unit 701 provided with a container for holding the powder 11. The laser head 9 may be a pipe as a structure for passing the powder 11 therein, and may be provided with one or more holes so that the powder 11 can be ejected from these holes. May be. Reference numeral 12 denotes a moving device to which the laser head 9 is attached and moves it. A control device 13 controls the powder supply device 7, the laser device 8, and the moving device 12.

以上に示す本発明のレーザ積層装置の動作について、図1と図2を参照しつつ説明する。被積層物4の積層中心位置1に積層物を作ろうとする場合、まず、制御装置13は、移動装置12を制御することによってレーザ光10の照射位置とパウダー11の供給位置とを所定の積層位置、例えば、第1の積層偏心位置2に合わせる。その後、レーザ装置8とパウダー供給装置7とを制御することによって前記積層偏心位置2の積層位置にパウダー11を供給すると共にレーザ光10を照射し、また、前記移動装置12を移動させることによって1層目積層101の積層を行う。つぎに、制御装置13は、前記移動装置12を制御することによって前記レーザ光10の照射位置と前記パウダー11の供給位置とを第2の積層偏心位置3に合わせる。その後、前記1層目積層101の積層と同様の方法で2層目積層102の積層を行う。以上のことを繰り返すことによって、3層目積層103と4層目積層104との以降の積層を行う。   The operation of the laser laminating apparatus of the present invention described above will be described with reference to FIGS. When trying to make a laminate at the lamination center position 1 of the laminate 4, first, the control device 13 controls the moving device 12 so that the irradiation position of the laser beam 10 and the supply position of the powder 11 are predetermined. A position, for example, the first laminated eccentric position 2 is set. Thereafter, by controlling the laser device 8 and the powder supply device 7, the powder 11 is supplied to the stacking position of the stacking eccentric position 2, the laser beam 10 is irradiated, and the moving device 12 is moved to 1 The layer stack 101 is stacked. Next, the control device 13 controls the moving device 12 to align the irradiation position of the laser beam 10 and the supply position of the powder 11 with the second stacking eccentric position 3. Thereafter, the second layer stack 102 is stacked in the same manner as the stack of the first layer stack 101. By repeating the above, the subsequent stacking of the third layer stack 103 and the fourth layer stack 104 is performed.

以上に示すように、本発明のレーザ積層装置によると、積層中心位置に対して横方向に所定の偏心量をもった第1の積層偏心位置にレーザ光とパウダー状の添加物を位置させて積層を行い、次に前記積層中心位置の近傍であって、かつ、前記積層中心位置に対して前記横方向とは反対方向に所定の偏心量をもった第2の積層偏心位置に前記レーザ光と前記パウダー状の添加物を位置させて積層を行い、これら積層を交互に行うことによって、積層の幅および高さを均一にすることができる。   As described above, according to the laser laminating apparatus of the present invention, the laser beam and the powdery additive are positioned at the first decentering position having a predetermined decentering amount in the lateral direction with respect to the center position of the stacking. Lamination is performed, and then the laser beam is positioned at a second stacking eccentric position in the vicinity of the stacking center position and having a predetermined eccentricity in a direction opposite to the lateral direction with respect to the stacking center position. And the powdery additive are positioned to perform lamination, and by alternately carrying out the lamination, the width and height of the lamination can be made uniform.

(実施の形態3)
図3は本発明の実施の形態3におけるレーザ積層装置を説明するブロック図である。図3に示す本発明の実施の形態3は、図2に示す本発明の実施の形態2おいて、移動装置12と制御装置13との代わりに、操作部(マニピュレータ)14と制御部15とからなるロボット装置16を使用したものである。なお、図2と同一の機能、同一の動作のものには同一の記号を付しその説明を省略する。
(Embodiment 3)
FIG. 3 is a block diagram illustrating a laser laminating apparatus according to Embodiment 3 of the present invention. The third embodiment of the present invention shown in FIG. 3 is different from the moving device 12 and the control device 13 in the second embodiment of the present invention shown in FIG. The robot apparatus 16 which consists of is used. Note that components having the same functions and operations as those in FIG.

図示の通り、レーザヘッド9は、前記操作部(マニピュレータ)14に取り付けられるものである。前記ロボット装置16は、前記制御部15をもって前記操作部(マニピュレータ)14を制御することによって、前記レーザヘッド9を移動させる。以上に示す本発明のレーザ積層装置の動作は、以下の通りである。被積層物4において積層を行う時に、前記ロボット装置16は、レーザ装置8とパウダー供給装置7とを制御すると共に、前記操作部(マニピュレータ)14に取り付けられた前記レーザヘッド9を所定の積層位置に移動させることによって積層を行う。   As shown, the laser head 9 is attached to the operation unit (manipulator) 14. The robot device 16 moves the laser head 9 by controlling the operation unit (manipulator) 14 with the control unit 15. The operation of the laser laminating apparatus of the present invention described above is as follows. The robot device 16 controls the laser device 8 and the powder supply device 7 and performs the laser head 9 attached to the operation unit (manipulator) 14 at a predetermined stacking position when stacking is performed on the stack 4. Lamination is carried out by moving to.

以上に示すように、本発明の実施の形態3のレーザ積層装置では、本発明の実施の形態2のレーザ積層装置において、移動装置12と制御装置13との代わりに、ロボット装置16を使用することによって同様の効果を得ることができる。   As described above, in the laser laminating apparatus according to the third embodiment of the present invention, the robot apparatus 16 is used instead of the moving apparatus 12 and the control apparatus 13 in the laser laminating apparatus according to the second embodiment of the present invention. A similar effect can be obtained.

(実施の形態4)
図4は本発明の実施の形態4において、レーザのパワー密度と集光径との組合せによって被積層物4、またはパウダー11の材質を持つバルク材に形成され得る溶込み形状の形態を示す模式図である。図5は、パウダー11を供給せずに、レーザ光10のみを照射した場合に被積層物4、またはパウダー11の材質を持つバルク材に形成される溶融池の形状を示す模式図である。図4と図5とを参照しつつ、本発明の実施の形態4の詳細について説明する。
図4において、HCAはレーザのパワー密度と集光径との組合せでは熱伝導型溶込みが形成され得る領域であり、KHAはレーザのパワー密度と集光径との組合せではキーホール型溶込みが形成され得る領域である。C1は、前記熱伝導型溶込み領域HCAと前記キーホール型溶込み領域KHAとの境界を示す曲線である。前記熱伝導型溶込み領域HCAと前記キーホール型溶込み領域KHAは、それぞれ図5(a)と図5(b)とに示す溶込み形状と対応するものである。すなわち、図5(a)はレーザのパワー密度が低い時、図5(b)はレーザのパワー密度が高い時と対応する溶込み形状である。図5(a)では、201は被積層物4、またはパウダー11の材質を持つバルク材にレーザ光10のみを照射した場合に形成した溶融池(溶融領域)である。この場合、前記レーザ光10のパワー密度が低いため、図示の通り、広く浅い溶融池201が形成される。図5(b)では、前記レーザ光10のパワー密度が十分に高いため、前記被積層物4の表面が溶融されると共に、激しい蒸発202が発生する。前記蒸発202は、前記レーザ光10の出力とそのパワー密度との大小に応じた大きさのキーホール204を形成させるが、図示の通り、溶融池205が形成される。前記熱伝導型溶込み領域HCAと前記キーホール型溶込み領域KHAとの境である曲線C1は、被積層物4において初層を積層する場合には、Pは被積層物4におけるレーザ光10のパワー密度、aは前記レーザ光10の集光径、CONST1は被積層物4の材質に対応する常数としたときP・a=CONST1の式(式1)で決まる。
(Embodiment 4)
FIG. 4 is a schematic view showing a form of a penetration shape that can be formed in a stack material 4 or a bulk material having a powder 11 material by a combination of a laser power density and a focused diameter in Embodiment 4 of the present invention. FIG. FIG. 5 is a schematic diagram showing the shape of the molten pool formed in the laminate 4 or a bulk material having the material of the powder 11 when only the laser beam 10 is irradiated without supplying the powder 11. Details of the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
In FIG. 4, HCA is a region where a heat conduction type penetration can be formed by the combination of the laser power density and the focused diameter, and KHA is a keyhole type penetration by the combination of the laser power density and the focused diameter. Is a region where can be formed. C1 is a curve showing a boundary between the heat conduction type penetration area HCA and the keyhole type penetration area KHA. The heat conduction type penetration area HCA and the keyhole type penetration area KHA correspond to the penetration shapes shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), respectively. That is, FIG. 5A shows a penetration shape when the laser power density is low, and FIG. 5B shows a penetration shape corresponding to when the laser power density is high. In FIG. 5A, reference numeral 201 denotes a molten pool (molten region) formed when only the laser beam 10 is applied to the bulk material having the material 4 or the powder 11. In this case, since the power density of the laser beam 10 is low, a large and shallow molten pool 201 is formed as illustrated. In FIG. 5B, since the power density of the laser beam 10 is sufficiently high, the surface of the stack 4 is melted and intense evaporation 202 is generated. The evaporation 202 forms a keyhole 204 having a size corresponding to the magnitude of the output of the laser beam 10 and its power density. As shown in the drawing, a molten pool 205 is formed. The heat conduction penetration region HCA and the key curve C1 is the boundary between the hole-type penetration region KHA, when laminating the first layer in the stack 4, P 0 is the laser light in the laminate 4 The power density of 10 is determined by the equation (Equation 1) of P 0 · a = CONST1 where a is the condensing diameter of the laser beam 10 and CONST1 is a constant corresponding to the material of the stack 4.

2層目積層102以降の積層を行う場合には、図4における熱伝導型溶込み領域HCAとキーホール型溶込み領域KHAとの境である曲線C1は、Pは積層位置におけるレーザ光10のパワー密度、aは前記レーザ光10の集光径、CONST2はパウダー11と同一の材質を有するバルク材に対応する常数としたときP・a=CONST2の式(式2)によって決まる。 When performing the the second layer stack 102 and subsequent lamination, the curve C1 is the boundary between the heat conduction type penetration region HCA and keyhole-type penetration region KHA in Figure 4, the laser beam in the P 0 is stacking position 10 , A is a condensing diameter of the laser beam 10, and CONST2 is determined by an equation (Equation 2) of P 0 · a = CONST2 when a constant corresponding to a bulk material having the same material as the powder 11 is used.

図4において、横軸および縦軸にメモリを示していないが、これは、被積層物4またはパウダー11の材質が変わると、曲線C1も変わるので、ここではその模式図のみを示したためである。いくつかの材料の常数CONST1または常数CONST2の値としては、ステンレス鋼では22〜27、鉄鋼では25〜30、を使用してよい。但し、この時のパワー密度Pと集光径aとの単位としては、それぞれKW/cmとmmとを使用するものである。 In FIG. 4, the memory is not shown on the horizontal axis and the vertical axis, but this is because only the schematic diagram is shown here because the curve C1 also changes when the material of the laminate 4 or the powder 11 changes. . As values of constant CONST1 or constant CONST2 of some materials, 22 to 27 for stainless steel and 25 to 30 for steel may be used. However, KW / cm 2 and mm are used as units of the power density P 0 and the light collection diameter a at this time, respectively.

実際の積層について考える。初層では、被積層物4の溶融をできるだけ少なくするのが望ましい。したがって、前記レーザ光10ののパワー密度Pと集光径aとの選定は、前記熱伝導型溶込み領域HCA内に選定する必要がある。すなわち、前記集光径aが定まれば、前記レーザ光10ののパワー密度を、前記集光径aと対応する前記曲線C1の値より低く設定する必要がある。逆に、前記レーザ光10ののパワー密度Pが定まれば、前記レーザ光10の集光径aを、前記のパワー密度Pと対応する前記曲線C1の値より小さく設定する必要がある。但し、この時の前記曲線C1を算出するには、式1を使用しなければならない。2層目以降の積層では、積層は1層目、あるいはその後の前回の積層の上に行うので、その時には前回の積層をできるだけ深く溶かさないようにすることが望ましい。したがって、その時の前記レーザ光10ののパワー密度Pと集光径aとの選定は、前記初層の時と同様の方法で行う必要があるが、前記曲線C1の算出には式2を使用しなければならない。 Consider the actual stacking. In the first layer, it is desirable to minimize the melting of the stack 4. Therefore, it is necessary to select the power density P 0 and the focused diameter a of the laser beam 10 in the heat conduction type penetration area HCA. That is, if the light condensing diameter a is determined, the power density of the laser light 10 needs to be set lower than the value of the curve C1 corresponding to the light converging diameter a. Conversely, if the power density P 0 of the laser beam 10 is determined, the condensing diameter a of the laser beam 10 needs to be set smaller than the value of the curve C 1 corresponding to the power density P 0. . However, Formula 1 must be used to calculate the curve C1 at this time. In the second and subsequent layers, since the layering is performed on the first layer or the previous previous layer, it is desirable that the previous layer is not melted as deeply as possible. Therefore, selection of the power density P 0 and the condensing diameter a of the laser beam 10 at that time, it is necessary to perform the same method as in the first layer, the Equation 2 for the calculation of the curve C1 Must be used.

以上に示す方法で前記レーザ光10ののパワー密度Pと集光径aとを選定する理由については、図5を参照しつつ説明する。 The reason for selecting the power density P 0 and the focused diameter a of the laser beam 10 by the method described above will be described with reference to FIG.

すなわち、仮に、図5(b)に示すような状態でパウダー11を供給して初層の積層を行うとすると、前記パウダー11が溶融され、前記キーホール204あるいは前記溶融池205に入ってしまうので、良好な積層を形成することができない。1層目の積層が良好でないと、2層目以降の積層も困難になることが容易に考えられる。一方、2層目以降の積層を行う場合には、図5(b)のような高いレーザのパワー密度にすると、その以前に積層したものを深く溶かしてしまう恐れがあるので、やはり良好な積層を得ることができない。   That is, if the powder 11 is supplied in the state shown in FIG. 5B and the first layer is laminated, the powder 11 is melted and enters the keyhole 204 or the molten pool 205. Therefore, it is not possible to form a good laminate. If the first layer is not well stacked, it is easily considered that the second and subsequent layers are also difficult to stack. On the other hand, when the second and subsequent layers are stacked, if a high laser power density as shown in FIG. 5B is used, there is a risk that the layers stacked before that may be melted deeply. Can't get.

以上に示すように、本発明の実施の形態4のレーザ積層方法またはレーザ積層装置においては、本発明の実施の形態1から実施の形態3までのレーザ積層方法またはレーザ積層装置において、初層を積層する際には、積層位置におけるレーザ光のパワー密度を凡そ式1から求められた値以下とするが、2層目以降の積層を行う際、積層位置におけるレーザ光のパワー密度を凡そ式2から求められた値以下とすることによって積層の幅および高さを均一にすることができる。   As described above, in the laser laminating method or laser laminating apparatus according to the fourth embodiment of the present invention, in the laser laminating method or laser laminating apparatus according to the first to third embodiments of the present invention, the first layer is formed. When laminating, the power density of the laser beam at the laminating position is set to be less than or equal to the value obtained from Equation 1, but when laminating the second and subsequent layers, the power density of the laser beam at the laminating position is approximately Equation 2. By making the value not more than the value obtained from the above, the width and height of the stack can be made uniform.

(実施の形態5)
図6は本発明の実施の形態5におけるレーザ積層方法またはレーザ積層装置を使用して2層目の積層を行う方法を説明するための模式図である。なお、図1に示す模式図と同一の機能、同一の動作のものには同一の記号を付し、その説明を省略する。
(Embodiment 5)
FIG. 6 is a schematic diagram for explaining a method of laminating the second layer using the laser laminating method or the laser laminating apparatus according to the fifth embodiment of the present invention. In addition, the same symbol is attached | subjected to the thing of the same function and the same operation | movement as the schematic diagram shown in FIG. 1, and the description is abbreviate | omitted.

17は、レーザ光10の光軸であり、2層目の積層を行うため積層偏心位置3と同一の位置になるようにした。aは、前記レーザ光10の積層位置における集光径である。△Mは、2層目積層102と1層目積層101との右側端の差であり、前記2層目積層102の前記1層目積層101に対するはみ出し量である。△Hは、1層目積層101の積層の積層高さである。△Hは、2層目積層102の積層を行う時に、1層目積層101を溶融した深さを示す溶融深さである。 Reference numeral 17 denotes an optical axis of the laser beam 10, which is set to the same position as the stacking eccentric position 3 for stacking the second layer. a is a condensing diameter at the position where the laser beam 10 is laminated. ΔM is the difference between the right end of the second layer stack 102 and the first layer stack 101, and is the amount of protrusion of the second layer stack 102 with respect to the first layer stack 101. ΔH is the stack height of the first layer stack 101. △ H M, when performing the lamination of the second layer stack 102, a melt depth indicating a depth to melt the first layer laminate 101.

本発明の実施の形態5の機能あるいは動作について、図6を参照しつつ説明する。図6では、はみ出し量△Mの値が大きすぎると、2層目積層102を積層する時に、1層目積層101の未溶融部分が前記2層目積層の溶融池を支えきれなくなり、溶融金属の垂れが発生してしまう恐れがある。また、前記溶融深さ△Hが深すぎると、2層目積層102を積層する時に、やはり1層目積層101の未溶融部分が前記2層目積層の溶融池を支えきれなくなり、溶融金属の垂れが発生してしまう。したがって、本発明では、積層中心位置1に対する横方向の偏心量△Lは、積層位置におけるレーザ光10の集光径aの1/4または積層の目標積層幅Wの1/4のいずれか小さいほうの値以下にすることによって、前記溶融金属の垂れを防止すると共に、積層の幅および高さを均一にすることができる。また、本発明では、各々の層の積層を行う際に、その直前の積層に対する溶融深さ△Hを前記直前の積層の積層高さ△Hの1/2以下にするようレーザ出力を選定することによって、前記溶融金属の垂れを防止すると共に、積層の幅および高さを均一にすることができる。 The function or operation of the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 6, if the amount of protrusion ΔM is too large, when the second layer stack 102 is stacked, the unmelted portion of the first layer stack 101 cannot support the molten pool of the second layer stack. There is a risk of sagging. Further, when the fusion depth △ H M is too deep, when laminating the second layer stack 102, will not be sufficiently still is unmelted portion of the first layer stack 101 supporting the molten pool of the second layer stack, the molten metal Dripping occurs. Therefore, in the present invention, the amount of eccentricity ΔL in the lateral direction with respect to the stacking center position 1 is smaller, which is either 1/4 of the condensing diameter a of the laser beam 10 at the stacking position or 1/4 of the target stacking width W of the stacking. By making the value less than or equal to this value, it is possible to prevent the molten metal from sagging and to make the width and height of the stack uniform. In the present invention, when performing the lamination of each layer, selected laser output to less than half of the stack height △ H of the stack of the immediately preceding melt depth △ H M for lamination immediately before By doing so, the molten metal can be prevented from sagging and the width and height of the stack can be made uniform.

以上の説明は、2層目積層102の積層を例にして説明したが、言うまでもなく、その後の積層も同様である。   In the above description, the second layer stack 102 has been described as an example. Needless to say, the subsequent layers are the same.

(実施の形態6)
図7は本発明の実施の形態6におけるレーザ積層方法またはレーザ積層装置による積層
物の断面を示す模式図である。ここでは、2種類の主成分を持つパウダー11aとパウダー11bを使用した場合の積層を例に説明する。なお、図1と同一の機能、同一の動作のものには同一の記号を付しその説明を省略する。
(Embodiment 6)
FIG. 7 is a schematic diagram showing a cross section of a laminate obtained by the laser laminating method or laser laminating apparatus according to Embodiment 6 of the present invention. Here, an explanation will be given by taking as an example a lamination in which powder 11a and powder 11b having two kinds of main components are used. 1 having the same function and the same operation as those in FIG.

301は、パウダー11aを使用して積層偏心位置2において行った第1回目の積層である1層目積層である。302は、パウダー11bを使用して積層偏心位置3において行った第2回目の積層である2層目積層である。以降、前記パウダー11aとパウダー11bとを使用して、交互に積層していく。本発明の実施の形態6には、以下の特徴がある。パウダー11aを使用して1層目積層301の積層を終えた後、パウダー11bを使用して2層目積層302の積層を行うので、前記2層目積層302の積層が終了した時点では、前記2層目積層302の成分は、前記パウダー11aの一部と前記パウダー11bの一部との成分が混合した成分のものとなる。また、パウダー11aとパウダー11bとの供給量を調整することによって所定成分の積層物をえることができる。以上の説明において、2種類のパウダーの例を説明したが、言うまでもなく、パウダーの主成分の種類は少なくとも2種類あればよい。   Reference numeral 301 denotes a first layer stack which is the first stack performed at the stack eccentric position 2 using the powder 11a. Reference numeral 302 denotes a second layer stack, which is the second layer stack performed at the stack eccentric position 3 using the powder 11b. Thereafter, the powder 11a and the powder 11b are used and laminated alternately. Embodiment 6 of the present invention has the following characteristics. After the lamination of the first layer stack 301 using the powder 11a, the second layer stack 302 is stacked using the powder 11b. Therefore, when the stacking of the second layer stack 302 is completed, The component of the second layered layer 302 is a component obtained by mixing a part of the powder 11a and a part of the powder 11b. Moreover, the laminated body of a predetermined component can be obtained by adjusting the supply amount of powder 11a and powder 11b. In the above description, examples of two types of powders have been described, but it goes without saying that there are at least two types of main components of the powder.

以上に示すように、本発明の実施の形態6において、少なくとも2種類の主成分を持つパウダーを使用して、それを順番に積層することによって積層の幅および高さを均一にすると共に、所定の混合成分を持つ積層物を得ることができる。   As described above, in Embodiment 6 of the present invention, a powder having at least two kinds of main components is used, and the widths and heights of the layers are made uniform by sequentially laminating them, and predetermined A laminate having the following mixed components can be obtained.

(実施の形態7)
図8は本発明の実施の形態7におけるレーザ積層装置において、パウダー11がレーザヘッド9から出るパウダー出口19a〜19hの配置を示す模式図である。まず、その構造について説明する。
(Embodiment 7)
FIG. 8 is a schematic diagram showing the arrangement of powder outlets 19a to 19h from which the powder 11 exits the laser head 9 in the laser laminating apparatus according to the seventh embodiment of the present invention. First, the structure will be described.

18は、前記レーザヘッド9の先端部分に取り付けられ、パウダー11を被積層物4に向かって送り出すチップである。19a〜19hは、前記チップ18に設けられたパウダー11の供給経路であり、前記チップ18の端面20においてはパウダー出口(以下、パウダー出口19と称することがある。)となる。図示の通り、前記パウダー出口19は、レーザ光10の光軸17を中心に同心円状に配置される。なお、前記パウダー出口19から出たパウダー11は、被接合物4のほぼ表面付近において、前記レーザ光10が照射される位置に交わるように構成される。   Reference numeral 18 denotes a chip that is attached to the tip portion of the laser head 9 and feeds the powder 11 toward the stack 4. Reference numerals 19a to 19h denote powder 11 supply paths provided on the chip 18. The end surface 20 of the chip 18 serves as a powder outlet (hereinafter also referred to as a powder outlet 19). As shown in the figure, the powder outlet 19 is arranged concentrically around the optical axis 17 of the laser beam 10. It should be noted that the powder 11 emitted from the powder outlet 19 intersects the position where the laser beam 10 is irradiated almost in the vicinity of the surface of the workpiece 4.

次に、図8を参照しつつ、少なくとも2種類以上の主成分を持つパウダー11aとパウダー11bとを使用した場合に、前記チップ18からパウダー11を送り出すための、パウダー出口19への前記パウダー11aと前記パウダー11bとの配分について説明する。図示していないが、パウダー11aは、パウダー出口19aと、パウダー出口19cと、パウダー出口19eと、パウダー出口19gとから送り出される。パウダー11bは、パウダー出口19bと、パウダー出口19dと、パウダー出口19fとパウダー出口19hとから送り出される。   Next, referring to FIG. 8, when powder 11a and powder 11b having at least two kinds of main components are used, the powder 11a to the powder outlet 19 for delivering the powder 11 from the chip 18 is used. And the distribution of the powder 11b will be described. Although not shown, the powder 11a is sent out from the powder outlet 19a, the powder outlet 19c, the powder outlet 19e, and the powder outlet 19g. The powder 11b is sent out from the powder outlet 19b, the powder outlet 19d, the powder outlet 19f, and the powder outlet 19h.

以上の構成によって、被積層物4の積層位置において溶融池を形成する場合、前記パウダー11aと前記パウダー11bとが混合され、均一な混合成分となる積層物を作ることができる。なお、前記パウダー11aと前記パウダー11bとの供給量を調整することによって所定成分の積層物を得ることができる。   With the above configuration, when a molten pool is formed at the stacking position of the stack 4, the powder 11 a and the powder 11 b are mixed to form a stack that is a uniform mixed component. In addition, the laminated body of a predetermined component can be obtained by adjusting the supply amount of the said powder 11a and the said powder 11b.

以上の説明において、2種類のパウダー11の例を説明したが、言うまでもなく、パウダーの主成分の種類は少なくとも2種類あればよい。その時のパウダー出口19の構造およびそこへのパウダー11の配分は以下の通りである。すなわち、パウダー11の主成分が2種類以上になった場合、レーザ光10の光軸17と同心円状に配置するパウダー出口
19の数をパウダー11の主成分の種類の倍数にすると共に、前記パウダー出口19に割り当てるパウダー11を、その主成分ごとに順番に配置することによって同様の効果を得ることができる。
In the above description, examples of two types of powder 11 have been described. Needless to say, it is sufficient that there are at least two types of main components of the powder. The structure of the powder outlet 19 and the distribution of the powder 11 there are as follows. That is, when the number of the main components of the powder 11 is two or more, the number of the powder outlets 19 arranged concentrically with the optical axis 17 of the laser beam 10 is made a multiple of the type of the main components of the powder 11 and the powder. The same effect can be obtained by arranging the powder 11 assigned to the outlet 19 in order for each main component.

以上に示すように、本発明の実施の形態7において、少なくとも2種類の主成分を持つパウダーを同時に積層位置に供給して積層することによって積層の幅および高さを均一にすると共に、均一な混合成分を持つ積層物を得ることができる。   As described above, in Embodiment 7 of the present invention, the powder having at least two kinds of main components is simultaneously supplied to the laminating position and laminated, thereby making the width and height of the lamination uniform and uniform. A laminate having mixed components can be obtained.

本発明の実施の形態1から本発明の実施の形態7までの説明では、積層線の形状を限定しなかったが、それが直線であってよく、曲線であってもよい。   In the description from the first embodiment of the present invention to the seventh embodiment of the present invention, the shape of the laminated line is not limited, but it may be a straight line or a curved line.

本発明に係るレーザ積層方法またはレーザ積層装置は、積層の高さを均一にすることが簡単な構成でできるので、産業上有用である。   The laser laminating method or laser laminating apparatus according to the present invention is industrially useful because the stacking height can be made uniform with a simple configuration.

本発明の実施の形態1におけるレーザ積層方法による積層物の断面を示す模式図Schematic diagram showing a cross section of a laminate produced by the laser laminating method according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態2におけるレーザ積層装置を示すブロック図Block diagram showing a laser laminating apparatus in Embodiment 2 of the present invention 本発明の実施の形態3におけるレーザ積層装置を示すブロック図Block diagram showing a laser laminating apparatus in Embodiment 3 of the present invention 本発明の実施の形態4において、レーザのパワー密度と集光径との組合せによって被積層物4、またはパウダー11の材質を持つバルク材に形成され得る溶込み形状の形態を示す模式図In Embodiment 4 of this invention, the schematic diagram which shows the form of the penetration shape which can be formed in the bulk material which has the material of the to-be-laminated body 4 or the powder 11 with the combination of the power density of a laser, and a condensing diameter. パウダー11を供給せずに、レーザ光10のみを照射した場合に被積層物4、またはパウダー11の材質を持つバルク材に形成された溶融池の形状を示す模式図The schematic diagram which shows the shape of the molten pool formed in the bulk material with the material of the to-be-laminated body 4 or the powder 11 when only the laser beam 10 is irradiated, without supplying the powder 11 本発明の実施の形態5におけるレーザ積層方法またはレーザ積層装置を使用して2層目の積層を行う方法を説明するための模式図Schematic diagram for explaining a method of laminating the second layer using the laser laminating method or laser laminating apparatus in Embodiment 5 of the present invention 発明の実施の形態6におけるレーザ積層方法またはレーザ積層装置による積層物の断面を示す模式図Schematic diagram showing a cross section of a laminate produced by the laser laminating method or laser laminating apparatus according to Embodiment 6 of the invention 本発明の実施の形態7におけるレーザ積層装置において、パウダー11がレーザヘッド9から出るパウダー出口19a〜19hの配置を示す模式図In the laser laminating apparatus in Embodiment 7 of this invention, the schematic diagram which shows arrangement | positioning of the powder exits 19a-19h from which the powder 11 comes out of the laser head 9 従来のレーザ積層方法を示す模式図Schematic diagram showing a conventional laser lamination method

符号の説明Explanation of symbols

1 積層中心位置
2 第1の積層偏心位置
3 第2の積層偏心位置
4 被積層物
5 偏心位置
6 偏心位置
7 パウダー供給装置
8 レーザ装置
9 レーザヘッド
10 レーザ光
11 パウダー
11a パウダー
11b パウダー
12 移動装置
13 制御装置
14 操作部(マニピュレータ)
15 制御部
16 ロボット装置
17 光軸
18 チップ
19 パウダー出口
19a パウダー出口
19b パウダー出口
19c パウダー出口
19d パウダー出口
19e パウダー出口
19f パウダー出口
19g パウダー出口
19h パウダー出口
20 チップ端面
101 1層目積層
102 2層目積層
103 3層目積層
104 4層目積層
201 溶融池
202 蒸発
203 溶融池
204 キーホール
205 溶融池
301 1層目積層
302 2層目積層
701 パウダー供給部
702 パウダー搬送部
801 レーザ発振器
802 レーザ搬送手段
501 1層目積層
502a 溶融池
502b 溶融池
502c 溶融池
a 集光径
C1 曲線
HCA 熱伝導型溶込み領域
KHA キーホール型溶込み領域
レーザのパワー密度
W 目標積層幅
各層積層幅
△H 積層高さ
△H 溶融深さ
△L 偏心量
△M はみ出し量
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lamination | stacking center position 2 1st lamination | stacking eccentric position 3 2nd lamination | stacking eccentric position 4 Stack object 5 Eccentric position 6 Eccentric position 7 Powder supply apparatus 8 Laser apparatus 9 Laser head 10 Laser beam 11 Powder 11a Powder 11b Powder 12 Moving apparatus 13 Control Device 14 Operation Unit (Manipulator)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 Control part 16 Robot apparatus 17 Optical axis 18 Tip 19 Powder exit 19a Powder exit 19b Powder exit 19c Powder exit 19d Powder exit 19e Powder exit 19f Powder exit 19g Powder exit 19h Powder exit 20 Chip end face 101 1st layer lamination 102 2nd layer Lamination 103 Third layer lamination 104 Fourth layer lamination 201 Molten pool 202 Evaporation 203 Molten pool 204 Keyhole 205 Molten pool 301 First layer lamination 302 Second layer lamination 701 Powder supply unit 702 Powder conveyance unit 801 Laser oscillator 802 Laser conveyance means 501 first layer stack 502a molten pool 502b molten pool 502c molten pool a Atsumariko径C1 curve HCA heat conduction penetration region KHA keyhole-type penetration region P 0 laser power density W target stack width 0 layers laminated width △ H stack height △ H M fusion depth △ L eccentricity △ M protrusion amount

Claims (18)

積層線の積層中心位置付近に沿ってパウダーを供給し、前記パウダーをレーザ光及び/またはレーザ光で形成した溶融池で溶融し、前記積層中心位置付近に沿った溶融を複数回行うことで多層状に積層するレーザ積層方法であって、
前記積層中心位置の近傍、かつ、前記積層中心位置に対して横方向に所定の偏心量をもった第1の積層偏心位置に前記レーザ光と前記パウダーを位置させて積層を行い、次に前記積層中心位置の近傍であって、かつ、前記積層中心位置に対して前記第1の積層偏心位置とは反対方向に所定の偏心量をもった第2の積層偏心位置に前記レーザ光と前記パウダーを位置させて積層を行い、これら第1の積層偏心位置での前記パウダーの溶融と第2の積層偏心位置での前記パウダーの溶融を交互に行うレーザ積層方法。
By supplying powder along the vicinity of the stacking center position of the stacking line, melting the powder in a molten pool formed with laser light and / or laser light, and performing melting along the stacking center position multiple times. A laser laminating method for laminating layers,
Lamination is performed by positioning the laser beam and the powder in the vicinity of the stacking center position and at a first stacking eccentric position having a predetermined amount of eccentricity in a lateral direction with respect to the stacking center position. The laser beam and the powder at a second stacking eccentric position that is in the vicinity of the stacking center position and has a predetermined eccentricity in a direction opposite to the first stacking eccentric position with respect to the stacking center position. And laminating, and alternately laminating the powder at the first decentered position and melting the powder at the second decentered position.
前記所定の偏心量として、積層位置におけるレーザ光の集光径の1/4または積層の目標積層幅の1/4のいずれか小さいほうの値以下とする請求項1記載のレーザ積層方法。   2. The laser lamination method according to claim 1, wherein the predetermined amount of eccentricity is equal to or less than a smaller value of ¼ of a focused diameter of laser light at a lamination position or ¼ of a target lamination width of the lamination. 初層を積層するときの積層位置におけるレーザ光のパワー密度を、P:積層位置におけるレーザのパワー密度(KW/cm)、a:積層位置におけるレーザの集光径(mm)、CONST1:被積層物の材質に対応する常数とするとき凡そP・a=CONST1の式から求められた値以下とする請求項1または2記載のレーザ積層方法。 The power density of the laser beam at the stacking position when the first layer is stacked is P 0 : laser power density (KW / cm 2 ) at the stacking position, a: the laser condensing diameter (mm) at the stacking position, CONST1: 3. The laser laminating method according to claim 1 or 2, wherein when a constant corresponding to a material of the object to be laminated is used, the value is approximately equal to or less than a value obtained from an equation of P 0 · a = CONST1. 2層目以降の積層を行うときの積層位置におけるレーザのパワー密度を、P:積層位置におけるレーザのパワー密度(KW/cm)、a:積層位置におけるレーザの集光径(mm)、CONST2:パウダーの材質に対応する常数とするとき凡そP・a=CONST2の式から求められた値以下とする請求項1または2記載のレーザ積層方法。 The power density of the laser at the stacking position when stacking the second and subsequent layers is set as follows: P 0 : laser power density at the stacking position (KW / cm 2 ), a: laser condensing diameter (mm) at the stacking position, 3. The laser laminating method according to claim 1, wherein when the constant corresponding to the material of the powder is set to CONST2, the value is approximately equal to or less than the value obtained from the formula P 0 · a = CONST2. 各々の層の積層を行う際に、その直前の積層に対する溶融深さを前記直前の積層の積層高さの1/2以下にするようレーザ出力を選定することを特徴とする請求項1から4の何れかに記載のレーザ積層方法。   5. The laser output is selected so that the melting depth for the immediately preceding stack is not more than ½ of the stack height of the immediately preceding stack when each layer is stacked. The laser lamination method according to any one of the above. パウダーは、少なくとも2種類の組成であって、それを順番に積層する請求項1から5の何れかに記載のレーザ積層方法。   The laser laminating method according to any one of claims 1 to 5, wherein the powder has at least two kinds of compositions and is laminated in order. パウダーは、少なくとも2種類の組成であって、それを同時に積層位置に供給する請求項1から5の何れかに記載のレーザ積層方法。   The laser laminating method according to any one of claims 1 to 5, wherein the powder has at least two kinds of compositions and is supplied to the laminating position at the same time. 積層線の積層中心位置付近に沿ってパウダーを供給し、前記パウダーをレーザ光及び/またはレーザ光で形成した溶融池で溶融し、前記積層中心位置付近に沿った溶融を複数回行うことで多層状に積層するレーザ積層装置であって、
パウダーを供給するパウダー供給装置と、前記パウダーを溶融するレーザ光を発生するレーザ装置と、前記パウダーと前記レーザ光とを被積層物の積層中心位置付近に導入するレーザヘッドと、前記レーザヘッドを取り付け、それを移動させるための移動装置と、前記移動装置を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、積層中心位置の近傍、かつ、前記積層中心位置に対して横方向に所定の偏心量をもった第1の積層偏心位置に前記レーザヘッドが位置するように前記移動装置を制御し、次に前記積層中心位置の近傍であって、かつ、前記積層中心位置に対して前記第1の積層偏心位置とは反対方向に所定の偏心量をもった第2の積層偏心位置に前記レーザヘッドが位置するように前記移動装置を制御し、これら第1の積層偏心位置での前記パウダーの溶融と第2の積層偏心位置での前記パウダーの溶融を交互に行うことを特徴とするレーザ積層装置。
By supplying powder along the vicinity of the stacking center position of the stacking line, melting the powder in a molten pool formed with laser light and / or laser light, and performing melting along the stacking center position multiple times. A laser laminating apparatus for laminating layers,
A powder supply device for supplying powder, a laser device for generating laser light for melting the powder, a laser head for introducing the powder and the laser light in the vicinity of the stacking center position of the stack, and the laser head A moving device for attaching and moving the moving device, and a control device for controlling the moving device, the control device having a predetermined eccentricity in the vicinity of the stacking center position and laterally with respect to the stacking center position. The moving device is controlled so that the laser head is located at a first stack eccentric position having a quantity, and then the first position relative to the stack center position and in the vicinity of the stack center position. The moving device is controlled so that the laser head is located at a second laminated eccentric position having a predetermined eccentricity in a direction opposite to the laminated eccentric position of the first laminated eccentric position. Laser stack apparatus characterized by performing the melting of the powder in the molten and second laminated eccentric position of the powder alternately.
前記制御装置は、前記所定の偏心量として積層位置におけるレーザ光の集光径の1/4または積層の目標積層幅の1/4のいずれか小さいほうの値以下に制御する請求項8記載のレーザ積層装置。   9. The control device according to claim 8, wherein the control device controls the predetermined amount of eccentricity to be equal to or smaller than a smaller value of ¼ of a focused diameter of laser light at a stacking position or ¼ of a target stacking width of a stack. Laser laminating equipment. 前記制御装置と前記移動装置として産業用ロボットを使用する請求項8または請求項9記載のレーザ積層装置。   The laser laminating apparatus according to claim 8 or 9, wherein an industrial robot is used as the control device and the moving device. 初層を積層するとき積層位置におけるレーザ光のパワー密度を、P:積層位置におけるレーザのパワー密度(KW/cm)、a:積層位置におけるレーザの集光径(mm)、CONST1:被積層物の材質に対応する常数とするとき凡そP・a=CONST1の式から求められた値以下とする請求項8から10の何れかに記載のレーザ積層装置。 When laminating the first layer, the laser beam power density at the stacking position is P 0 : laser power density at the stacking position (KW / cm 2 ), a: the laser condensing diameter (mm) at the stacking position, CONST1: covered The laser laminating apparatus according to any one of claims 8 to 10, wherein when the constant corresponding to the material of the laminate is used, the value is approximately equal to or less than the value obtained from the equation P 0 · a = CONST1. 2層目以降の積層を行うとき積層位置におけるレーザのパワー密度を、P:積層位置におけるレーザのパワー密度(KW/cm)、a:積層位置におけるレーザの集光径(mm)、CONST2:パウダーの材質に対応する常数とするとき凡そP・a=CONST2の式から求められた値以下とする請求項8から10の何れかに記載のレーザ積層装置。 When stacking the second and subsequent layers, the laser power density at the stacking position is P 0 : laser power density at the stacking position (KW / cm 2 ), a: the laser condensing diameter (mm) at the stacking position, CONST2 The laser laminating apparatus according to any one of claims 8 to 10, wherein when the constant corresponding to the material of the powder is used, the value is approximately equal to or less than the value obtained from the equation P 0 · a = CONST2. 各々の層の積層を行う際に、その直前の積層に対する溶融深さを前記直前の積層の積層高さの1/2以下にするようレーザ出力を選定することを特徴とする請求項8から12の何れかに記載のレーザ積層装置。   13. The laser output is selected so that when each layer is stacked, the melt depth for the immediately preceding stack is ½ or less of the stack height of the immediately preceding stack. The laser laminating apparatus according to any one of the above. パウダーは、少なくとも2種類の組成であって、それを順番に積層する請求項8から13の何れかに記載のレーザ積層装置。   The laser laminating apparatus according to any one of claims 8 to 13, wherein the powder has at least two kinds of compositions and is laminated in order. パウダーは、少なくとも2種類の組成であって、それを同時に積層位置に供給する請求項8から13の何れかに記載のレーザ積層装置。   The laser laminating apparatus according to any one of claims 8 to 13, wherein the powder has at least two kinds of compositions and supplies them simultaneously to a laminating position. パウダーの種類分だけレーザヘッドに供給経路を設けると共に、前記パウダーが前記レーザヘッドから出るパウダー出口をレーザ光の光軸と同心円状に配置する請求項15記載のレーザ積層装置。   16. The laser laminating apparatus according to claim 15, wherein a supply path is provided in the laser head for the number of types of powder, and a powder outlet from which the powder exits the laser head is arranged concentrically with the optical axis of the laser beam. レーザ光の光軸と同心円状に配置するパウダー出口の数をパウダーの主成分の種類の倍数にすると共に、前記パウダー出口に割り当てるパウダーを、その主成分ごとに順番に配置する請求項16記載のレーザ積層装置。   The number of powder outlets arranged concentrically with the optical axis of the laser beam is a multiple of the kind of the main component of the powder, and the powder assigned to the powder outlet is arranged in order for each main component. Laser laminating equipment. 積層線は直線または曲線である請求項8から17の何れかに記載のレーザ積層装置。 The laser lamination apparatus according to any one of claims 8 to 17, wherein the lamination line is a straight line or a curve.
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