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JP2007301688A - ワーク切断方法 - Google Patents

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Yoshiaki Uchiyama
義明 内山
Norihide Kawakami
憲秀 川上
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Abstract

【課題】 切断された加工物の厚さ寸法のバラツキを解消して平坦度の高い加工物を切り出す。
【解決手段】 被削材2の切始め端面2aに所定厚さ寸法のガイド板3を仮固定し、このガイド板3に複数の研削工具1aを圧接させて、該ガイド板3をその厚さ方向へ切断開始すると共に、これに連続して同方向へ被削材2を切断することにより、ガイド板3の切り始めは、研削工具1aが滑って夫々のピッチが位置ズレするものの、ガイド板3を切り込んでいくうちに、研削工具1aのピッチが本来の配置間隔へ徐々に戻って、被削材2の切始め端面2aに至る頃には、研削工具1aのピッチが本来の配置間隔のまま安定して切断する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、例えばシリコンのインゴットなど、棒状の材料からなる被削材を研削切断機の研削工具で切断加工するためのワーク切断方法に関する。
詳しくは、研削切断機の適宜間隔毎に配置された複数の研削工具を被削材の表面に夫々圧接し、これら研削工具の同時移動により被削材に食い込ませて、一度に複数の加工物を夫々所定厚みに切り出すワーク切断方法に関する。
従来、この種のワーク切断方法として、複数のワイヤが一定間隔毎に配置されたワイヤソー(ワイヤソー装置)と、被削材(被加工物)とを圧接し、これらワイヤを駆動モータ(駆動部)の正逆回転で往復動させることにより、被削材を一度に切断して、複数の加工物を夫々同じ厚さ寸法に切出すものがある(例えば、特許文献1参照。)。
特開昭61−265259号公報(第3頁、第1図)
しかし乍ら、このような従来のワーク切断方法では、被削材に複数の研削工具を押し付けて接触させても、各研削工具が移動し始めた頃は被削材の表面が平坦であるため、各研削工具の移動方向と直交する被削材の軸方向へ滑って横振れし易く、それにより研削工具のピッチが位置ズレして間隔が乱れ、その結果、切断された各加工物の切り始め端部に厚さ寸法のバラツキが生じて、加工物全体のフラットネスを悪化させるという問題があった。
特に、研削切断機がワイヤソーであり、その研削工具がワイヤになる場合には、切断開始時に生じる抵抗力でワイヤ自体が伸び易いため、被削材の平坦な表面に対する切り始め時の横振れも大きくなって、厚さ寸法のバラツキが顕著に現れるという問題があった。
本発明のうち請求項1、4記載の発明は、切断された加工物の厚さ寸法のバラツキを解消して平坦度の高い加工物を切り出すことを目的としたものである。
請求項2記載の発明は、請求項1に記載の発明の目的に加えて、ワイヤの伸びによる加工物の厚さバラツキを解消して平坦度の高い加工物を切り出すことを目的としたものである。
請求項3記載の発明は、請求項1または2に記載の発明の目的に加えて、切断された加工物の厚さバラツキを更に高い精度で解消することを目的としたものである。
前述した目的を達成するために、本発明のうち請求項1記載の発明は、被削材の切始め端面に所定厚さ寸法のガイド板を仮固定し、このガイド板に複数の研削工具を圧接させて、該ガイド板をその厚さ方向へ切断開始すると共に、これに連続して同方向へ被削材を切断したことを特徴とするものである。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明の構成に、前記研削切断機がワイヤソーである構成を加えたことを特徴とする。
請求項3記載の発明は、請求項1または2記載の発明の構成に、前記ガイド板を被削材と同材質にするか又は略同じ硬度の材質にした構成を加えたことを特徴とする。
本発明のうち請求項1記載の発明は、被削材の切始め端面に所定厚さ寸法のガイド板を仮固定し、このガイド板に複数の研削工具を圧接させて、該ガイド板をその厚さ方向へ切断開始すると共に、これに連続して同方向へ被削材を切断することにより、ガイド板の切り始めは、研削工具が滑って夫々のピッチが位置ズレするものの、ガイド板を切り込んでいくうちに、研削工具のピッチが本来の配置間隔へ徐々に戻って、被削材の切始め端面に至る頃には、研削工具のピッチが本来の配置間隔のまま安定して切断する。
従って、切断された加工物の厚さ寸法のバラツキを解消して平坦度の高い加工物を切り出すことができる。
その結果、加工物の切り始め端部に厚さ寸法のバラツキが生じる従来のものに比べ、切断寸法精度を向上できて、切断面の品質向上が図れる。
請求項2の発明は、請求項1の発明の効果に加えて、研削切断機をワイヤソーで構成することにより、ガイド板を切り込んでいくうちに、研削工具であるワイヤの張力でそのピッチが本来の間隔へ徐々に戻って、被削材の切始め端面に至る頃には、ワイヤが本来の間隔のまま安定して切断する。
従って、ワイヤの伸びによる加工物の厚さバラツキを解消して平坦度の高い加工物を切り出すことができる。
請求項3の発明は、請求項1または2の発明の効果に加えて、ガイド板を被削材と同材質にするか又は略同じ硬度の材質にすることにより、研削工具がガイド板から被削材へ移る際に、両者の硬度差で切断間隔が位置ズレしない。
従って、切断された加工物の厚さバラツキを更に高い精度で解消することができる。
本発明のワーク切断方法の実施に直接使用するワーク切断装置Aは、図1〜図4に示す如く、複数の研削工具1aが適宜間隔毎に配置された研削切断機1と、被削材2の切始め端面2aに仮固定された所定厚さ寸法のガイド板3とを備え、このガイド板3の表面3aに対し、複数の研削工具1aを夫々圧接しながら同時に移動させて、該ガイド板3をその厚さ方向へ切断開始すると共に、これに連続して同方向へ被削材2を切断することにより、各研削工具1aをガイド板3及び被削材2に食い込ませて、一度に複数の加工物20を夫々所定厚みに切り出すものである。
上記研削切断機1は、例えばマルチワイヤソーやマルチバンドソーやマルチブレードソーなど、その研削工具1aであるワイヤやバンドやブレードが所定間隔の隙間を介して適宜間隔毎に配備されるスライシングマシンであり、これら研削工具1aを後述する被削材Bに圧接しながら移動させることにより、各研削工具1aの先端に固着された例えばダイヤモンドやカーボランダムやアルミナなどの硬質材料からなる固定砥粒か、又はこれら圧接部分に供給された遊離砥粒を含むスラリーで、薄板状の加工物20に切断している。
この被削材2は、例えばシリコンインゴットやその他の棒状材料などからなり、その切始め端面2aには、その径方向へ所定厚さ寸法のガイド板3を接着剤(図示せず)などで接着することにより、該切始め端面2aの軸方向全長に亘ってガイド板3が仮固定され、切り終わり端面2bには、径方向へ所定厚さ寸法のワーク保持板4を接着剤(図示せず)などで接着することにより、該切り終わり端面2bの軸方向全長に亘ってワーク保持板4が仮固定される。
このガイド板3の厚さ寸法は、被削材2の軸方向へ位置ズレして切り始めた研削工具1aが、該ガイド板3を厚さ方向へ切り込むことに伴って本来の配置位置に戻り得る長さ、実験によれば約1mm程度又はそれより若干長くする必要がある。
また、上記ワーク保持板4の厚さ寸法は、研削工具1aが被削材2の切り終わり端面2bまで切断した後に、これに連続して該ワーク保持板4を厚さ方向へ切り込むことに伴って、被削材2が薄板状の加工物20に完全に分離し得る長さが必要である。
更に、これらガイド板3及びワーク保持板4のうち少なくともガイド板3は、被削材2と同材質とするか、又は被削材2と略同じ硬度の材質で形成することが好ましい。
そして、上記研削切断機1の研削工具1aで被削材2が複数の加工物20に切断された後は、遊離剤を供給するか、或いは加熱又は冷却して接着剤の接着力を低下させるなどして、各加工物20からガイド板3とワーク保持板4を取り外す。
以下、本発明の各実施例を図面に基づいて説明する。
この実施例1は、図1及び図2に示す如く、前記被削材2がシリコンインゴットなどの円柱体で、前記研削切断機1が、その研削工具1aとして被削材2の軸方向へ等間隔毎に配置された複数のワイヤを、円柱状の被削材Bの表面に夫々圧接させ、これらワイヤ1aの同時移動にて被削材2に食い込ませることにより、一度に複数の薄板状加工物20(ウエハ)を切り出すマルチワイヤソーである場合を示すものである。
ものである。
このマルチワイヤソー1は、平行に配置された複数のローラ1b,1c,1dに亘ってワイヤ1aを巻回し、これらローラ1b,1c,1dのうちどれか一つを駆動モータ(図示せず)にて正逆回転することにより、複数のワイヤ1aを円柱状の被削材Bの径方向へ往復動させている。
そして、これらローラ1b,1c,1dに亘って横架された複数のワイヤ1aと、円柱状の被削材Bとのどちらか一方又は両方を相対的に接近移動させることにより、被削材Bの切始め端面2aに仮固定されたガイド板3の表面3aに各ワイヤ1aを夫々圧接させて、径方向へスライスし薄板状の加工物20に切断分離している。
図示例の場合には、マルチワイヤソー1が、平行に配置された3本のローラ1b,1c,1dに亘ってワイヤ1aを逆三角形状に巻回し、下方の駆動ローラ1bを正逆回転させると共に、上方の従動ローラ1c,1dに亘って略水平に横架されたワイヤ1aに対し、その上方から円柱状の被削材2を押し下げて夫々圧接させている。
また、その他の例として図示せぬが、平行に配置された3本のローラに亘ってワイヤを三角形状に巻回し、上方の駆動ローラを正逆回転させると共に、下方の2本の従動ローラに亘って略水平に横架された複数のワイヤに対し、その下方から円柱状の被削材を押し上げて夫々圧接させるようにすることも可能である。
更に、上記被削材2は、その一側面に切欠形成したオリエンテーションフラットを切り終わり端面2bとしてワーク保持板4が仮固定されると共に、この切り終わり端面2bと径方向の反対側に配置される断面円弧状の切始め端面2aにガイド板3が仮固定されている。
次に、斯かるワーク切断方法及びその実施に直接使用するワーク切断装置Aの作動と、その作用効果について説明する。
先ず、前記被削材2の切始め端面2aに仮固定したガイド板3の表面3aに対し、研削工具1aのワイヤが夫々圧接している状態で、マルチワイヤソー1の駆動ローラ1bの回転によりワイヤ1aを同時移動して切断を開始すると、各ワイヤ1aが移動し始めた頃はガイド板3の表面3aが平坦であるため、各ワイヤ1aの移動方向と直交する被削材2及びガイド板3の軸方向へ滑って横振れし易く、それによりワイヤ1aのピッチが位置ズレして間隔が乱れ易い。
このような理由で、図2の実線に示す如く、ガイド板3の表面3aに対する各ワイヤ1aの切り始め位置が、ガイド板3及び被削材2の軸方向へ位置ズレして、これらワイヤ1aのピッチが本来の配置間隔より乱れたとしても、夫々のワイヤ1aがガイド板3を切り込んでいくうちに、これらワイヤ1aのピッチが本来の配置間隔へ徐々に戻って、被削材2の切始め端面2aに至る頃には、ワイヤ1aのピッチが本来の配置間隔のまま安定して切断する。
実験によれば、被削材2がシリコンのインゴットで、ガイド板3が同材質のシリコンである場合には、ガイド板3の表面から各ワイヤ1aを約1mmほど切り込めば、これらワイヤ1aのピッチが本来の配置間隔へ徐々に戻ることが確認された。
そして、これらワイヤ1aが被削材2の切始め端面2aに切り込まれた後は、従来のワーク切断方法と同様に、切り終わり端面2bまで切断し、これに連続してワーク保持板4へ所定寸法だけ切り込むことにより、図2の二点鎖線に示す如く、薄板状の加工物20を完全に切断分離させると共に、これら加工物20が切断分離されたままワーク保持板4で連結保持される。
それ以降は、必要に応じて、これら加工物20の間に残留した切り屑や流離砥粒を含むスラリー又は脱落した固定砥粒などの汚れを洗浄し、ガイド板3とワーク保持板4を取り外せば、切断工程が完了する。
それにより、このような切断加工が完了した各加工物20は、その切り始め端部に厚さ寸法のバラツキが生じることがなく、これら加工物20全体のフラットネスを向上させて、平坦度の高い加工物20を切り出せる。
特に本実施例では、研削切断機1がワイヤソーであり、その研削工具1aであるワイヤは、切断開始時に生じる抵抗力でワイヤ1a自体が伸び易いため、ガイド板3の平坦な表面3aに対する切り始め時の横振れが大きくなり易い。
しかし、本発明のワーク切断方法を用いれば、ガイド板3を切り込んでいくうちに、各ワイヤ1aの張力でそのピッチが本来の間隔へ徐々に戻って、被削材2の切始め端面2aに至る頃には、ワイヤ1aが本来の間隔のまま安定して切断するため、ワイヤ1aの伸びによる加工物20の厚さのバラツキを解消して平坦度の高い加工物20を切り出せるという利点がある。
更に、ガイド板3を被削材2と同材質にするか又は略同じ硬度の材質にすれば、ワイヤ1aがガイド板3から被削材2へ移る際に両者の硬度差によって切断間隔が位置ズレすることがなく、それにより、加工物20の厚さのバラツキを更に高い精度で解消できる。
この実施例2は、図3に示す如く、前記被削材2としてオリエンテーションフラットが無い完全な円柱状のものを使用し、その断面円弧状の切始め端面2aに所定厚さ寸法のガイド板3を仮固定し、それと径方向の反対側に配置される円弧状の切り終わり端面2bに所定厚さ寸法のワーク保持板4を仮固定した構成が、前記図1及び図2に示した実施例1とは異なり、それ以外の構成は図1及び図2に示した実施例1と同じものである。
従って、図3に示す実施例2も、上述した実施例1と同様な作用効果が得られる。
この実施例3は、図4に示す如く、前記被削材2の一側面に切欠形成したオリエンテーションフラットを切始め端面2aとして所定厚さ寸法のガイド板3を仮固定し、それと径方向の反対側に配置される円弧状の切り終わり端面2bに所定厚さ寸法のワーク保持板4を仮固定した構成が、前記図1及び図2に示した実施例1とは異なり、それ以外の構成は図1及び図2に示した実施例1と同じものである。
従って、図4に示す実施例3も、上述した実施例1と同様な作用効果が得られる。
尚、前示実施例では、研削切断機1が、研削工具1aとして複数のワイヤを移動させるマルチワイヤソーである場合を示したが、これに限定されず、このマルチワイヤソーを図示例以外の構造にしたり、これらマルチワイヤソーに代えてマルチバンドソーやマルチブレードソーなどの他の構造のスライシングマシンを使っても良い。
これらの場合も上述した結果と同様な作用効果が得られる。
本発明の実施例1を示すワーク切断方法の斜視図である。 切断開始部分を拡大して示す縦断側面図である。 本発明の実施例2を示すワーク切断方法の斜視図である。 本発明の実施例3を示すワーク切断方法の斜視図である
符号の説明
A ワーク切断装置 1 研削切断機
1a 研削工具(ワイヤ) 2 被削材
2a 切始め端面 2b 切り終わり端面
3 ガイド板 3a 表面
4 ワーク保持板 20 加工物

Claims (3)

  1. 研削切断機(1)の適宜間隔毎に配置された複数の研削工具(1a)を被削材(2)の表面に夫々圧接し、これら研削工具(1a)の同時移動により被削材(2)に食い込ませて、一度に複数の加工物(20)を夫々所定厚みに切り出すワーク切断方法において、
    前記被削材(2)の切始め端面(2a)に所定厚さ寸法のガイド板(3)を仮固定し、このガイド板(3)に複数の研削工具(1a)を圧接させて、該ガイド板(3)をその厚さ方向へ切断開始すると共に、これに連続して同方向へ被削材(2)を切断したことを特徴とするワーク切断方法。
  2. 前記研削切断機(1)がワイヤソーである請求項1記載のワーク切断方法。
  3. 前記ガイド板(3)を被削材(2)と同材質にするか又は略同じ硬度の材質にした請求項1または2記載のワーク切断方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009153887A1 (ja) * 2008-06-19 2009-12-23 信濃電気製錬株式会社 インゴットスライシング用フレットバー、該フレットバーを貼着したインゴット、及び該フレットバーを用いたインゴットの切断方法
JP2010034160A (ja) * 2008-07-25 2010-02-12 Sanyo Electric Co Ltd 半導体ウェハの製造方法及び太陽電池の製造方法
JP5196604B2 (ja) * 2008-06-19 2013-05-15 信濃電気製錬株式会社 インゴットスライシング用フレットバーを用いたインゴットの切断方法及び該フレットバーを貼着したインゴット
DE102013219468A1 (de) 2013-09-26 2015-03-26 Siltronic Ag Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
CN106994640A (zh) * 2017-04-18 2017-08-01 天津大学 一种活动式线带磨削加工装置
US10283596B2 (en) 2015-11-24 2019-05-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Silicon carbide single crystal substrate, silicon carbide epitaxial substrate, and method of manufacturing silicon carbide semiconductor device
JP7655036B2 (ja) 2021-03-26 2025-04-02 住友金属鉱山株式会社 切断方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5565097A (en) * 1978-11-10 1980-05-16 Tokyo Shibaura Electric Co Cutting method by means of wire
JPH02231110A (ja) * 1989-03-06 1990-09-13 M Setetsuku Kk 円柱形インゴットの切断方法
JP2002254284A (ja) * 2001-02-23 2002-09-10 Nippei Toyama Corp ワイヤソー
JP2006001034A (ja) * 2004-06-15 2006-01-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 単結晶インゴッドの切断方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5565097A (en) * 1978-11-10 1980-05-16 Tokyo Shibaura Electric Co Cutting method by means of wire
JPH02231110A (ja) * 1989-03-06 1990-09-13 M Setetsuku Kk 円柱形インゴットの切断方法
JP2002254284A (ja) * 2001-02-23 2002-09-10 Nippei Toyama Corp ワイヤソー
JP2006001034A (ja) * 2004-06-15 2006-01-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 単結晶インゴッドの切断方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009153887A1 (ja) * 2008-06-19 2009-12-23 信濃電気製錬株式会社 インゴットスライシング用フレットバー、該フレットバーを貼着したインゴット、及び該フレットバーを用いたインゴットの切断方法
WO2009153877A1 (ja) * 2008-06-19 2009-12-23 信濃電気製錬株式会社 インゴットスライシング用フレットバー、該フレットバーを貼着したインゴット、及び該フレットバーを用いたインゴットの切断方法
CN102083598A (zh) * 2008-06-19 2011-06-01 信浓电气制炼株式会社 铸块切片用柱条、贴附有该柱条的铸块以及利用该柱条的铸块切断方法
JP5196604B2 (ja) * 2008-06-19 2013-05-15 信濃電気製錬株式会社 インゴットスライシング用フレットバーを用いたインゴットの切断方法及び該フレットバーを貼着したインゴット
TWI467632B (zh) * 2008-06-19 2015-01-01 Shinano Electric Refining Co Ltd 利用鑄塊切片用柱條之鑄塊切斷方法
KR101486115B1 (ko) * 2008-06-19 2015-01-23 시나노 덴기 세이렌 가부시끼가이샤 잉곳 슬라이싱용 프렛바, 그 프렛바를 첩착한 잉곳, 및 그 프렛바를 사용한 잉곳의 절단 방법
JP2010034160A (ja) * 2008-07-25 2010-02-12 Sanyo Electric Co Ltd 半導体ウェハの製造方法及び太陽電池の製造方法
KR20150034658A (ko) * 2013-09-26 2015-04-03 실트로닉 아게 가공물로부터 복수 개의 웨이퍼를 동시에 절단하는 방법
DE102013219468A1 (de) 2013-09-26 2015-03-26 Siltronic Ag Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
DE102013219468B4 (de) * 2013-09-26 2015-04-23 Siltronic Ag Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
US9333673B2 (en) 2013-09-26 2016-05-10 Siltronic Ag Method for simultaneously cutting a multiplicity of wafers from a workpiece
KR101670132B1 (ko) 2013-09-26 2016-10-27 실트로닉 아게 가공물로부터 복수 개의 웨이퍼를 동시에 절단하는 방법
TWI556933B (zh) * 2013-09-26 2016-11-11 世創電子材料公司 用於從工件同時切割多個晶圓的方法
US10283596B2 (en) 2015-11-24 2019-05-07 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Silicon carbide single crystal substrate, silicon carbide epitaxial substrate, and method of manufacturing silicon carbide semiconductor device
US10700169B2 (en) 2015-11-24 2020-06-30 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Silicon carbide single crystal substrate, silicon carbide epitaxial substrate, and method of manufacturing silicon carbide semiconductor device
US10998406B2 (en) 2015-11-24 2021-05-04 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Silicon carbide single crystal substrate, silicon carbide epitaxial substrate, and method of manufacturing silicon carbide semiconductor device
CN106994640A (zh) * 2017-04-18 2017-08-01 天津大学 一种活动式线带磨削加工装置
JP7655036B2 (ja) 2021-03-26 2025-04-02 住友金属鉱山株式会社 切断方法

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