JP2007129179A - 導電・磁性フィラー、電磁波干渉抑制用シート、高周波信号用フラットケーブル、フレキシブルプリント基板及び電磁波干渉抑制シートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
電子機器の小型化、動作周波数の高周波化に伴い、電子部品を高密度実装した電子機器の電磁波干渉抑制が重要となっている。低周波から高周波まで広い周波数帯域で抑制効果を持つ電磁波干渉抑制用軟磁性粉末材料とそれを用いた電磁波干渉抑制用シートを提供する。
【解決手段】
電磁波干渉抑制シート中に導電性カーボンと軟磁性粉末を体積比３〜１０：５０〜７０で混合した導電・磁性フィラーを高充填することによって、電子機器の高密度実装に適し、近傍電磁界の電磁波吸収に優れ、かつ反射が十分に抑制された電磁波干渉抑制シートを得ることができる。
【選択図】
なし

Description

本発明はデジタル電子機器から生ずる不要電磁波の干渉を抑制する電磁波干渉抑制用シートに配合する軟磁性粉末に導電性カーボンを配合した導電・磁性フィラー及び該導電・磁性フィラーを含む電磁波干渉抑制用シートと該電磁波干渉抑制用シートを使用した高周波信号用フラットケーブル、フレキシブルプリント基板に関するものである。

近年、デジタル電子機器の進歩は目覚しいものがあるが、特に携帯電話、デジタルカメラやノート・パソコンに代表されるモバイル電子機器においては動作信号の高周波化と小型化・軽量化の要求が顕著であり、電子部品や配線基板の高密度実装が最大の技術課題の一つである。

電子機器の電子部品や配線基板の高密度実装と動作信号の高周波化が進んできたために、雑音を発生する部品と他の部品との距離が取れなくなってきており、電子機器のマイクロプロセサやＬＳＩ、液晶パネルなどから放射される不要輻射を抑える用途で電磁波干渉抑制シートが使われている。本用途におけるような近傍電磁界における電磁波の吸収反射現象は、従来から知られている遠方電磁界（電磁波が平面波の場合）におけるような伝送線理論を用いた解析が困難であるために（橋本修、「電波吸収体の動向」、電子情報通信学会誌、Ｖｏｌ．８６
Ｎｏ．１０ ｐｐ．８００−８０３、２００３年１０月）、電磁波干渉抑制用シートの設計は経験に依存する部分が大きい。最近では、特許文献１及び特許文献２におけるような、近傍電磁界における電磁波吸収のために軟磁性粉末として偏平状金属磁性粉末を樹脂に配合したタイプの電磁波干渉抑制用シートが使用されている。

これまでに、軟磁性粉末として、平均粒径１０μｍの偏平状のＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金粉末を９０重量％（組成１および３に関して、合金粉末密度を６．９ｋｇ／ｌ、樹脂分密度を１．１ｋｇ／ｌとして計算すると、５８．９ｖｏｌ％）含有させた電磁波干渉抑制体が開示されている。電磁波干渉抑制体の厚みは１．２ｍｍである（特許文献１）。

また製造法においては、「偏平状金属磁性粉末を樹脂および溶剤中に分散した磁性塗料を、離型層を有する基材上に塗布して乾燥した後、乾燥した塗布膜を剥離して磁性シートを得ることを特徴とする磁性シートの製造方法」が開示されている。磁性シートの乾燥膜厚が１２０μｍでセンダスト粉末の充填率が最大８０重量％（センダスト粉末密度を６．９ｋｇ／l、樹脂分密度を１．１ｋｇ／lとして計算すると、５６．０ｖｏｌ％）の磁性シールドシートが実施例にあり、特許文献１と比べて、より薄型の磁性シートが実現できることを示している。薄型の磁性シートは電子部品や配線基板の高密度実装により好適と考えられる（特許文献２）。

特開平７−２１２０７９号公報 特開２０００−２４４１７１号公報

デジタル電子機器の小型化・軽量化の進展によって電子部品や配線基板のより一層の高密度実装が求められ、さらに薄く、かつ近傍電磁界における電磁波吸収性能が優れ、電磁波反射の少ない電磁波干渉抑制用シートが強く求められている。通常、電磁波干渉抑制用シートを薄くすれば、電磁波吸収性能は低下するので、シートをさらに薄くするためには磁性粉末の含有量を高め、かつシートの実用的な柔軟性や強度を確保する必要がある。

本発明は、導電性カーボンと軟磁性粉末を体積比率３〜１０：５０〜７０で混合した導電・磁性フィラーである（本発明1）。

また本発明のフィラーは、軟磁性粉末がカルボニル鉄、マグネタイト、スピネルフェライト、センダスト、ケイ素鋼、鉄等より選ばれる少なくとも１種の粉末からなることを特徴とする導電・磁性フィラーである（本発明２）。

また本発明のフィラーは、導電性カーボンと軟磁性粉末を体積比率３〜１０：５０〜７０で混合した導電・磁性フィラーを５３〜８０ｖｏｌ％含む樹脂組成物である（本発明３）。

また本発明は、前記樹脂組成物を用いた電磁波干渉抑制シートである（本発明４）。

また本発明は、導電性カーボンと軟磁性粉末を体積比率３〜１０：５０〜７０で混合した導電・磁性フィラーを５３〜８０ｖｏｌ％含む樹脂組成物であって、厚みが１００μｍ以下のシートにおいてマイクロストリップライン測定を行い、電磁波吸収量が５００ＭＨｚにおいて１０％以上、３ＧＨｚにおいて４０％以上あり、かつ１００ＭＨｚから３ＧＨｚの範囲における電磁波反射量が−５ｄＢ以下であることを特徴とする電磁波干渉抑制シートである（本発明５）。

また本発明は、前記電磁波干渉抑制シートを用いた高周波信号用フラットケーブルである（本発明６）。

また本発明は、前記電磁波干渉抑制シートを用いたフレキシブルプリント基板である（本発明７）。

本発明は、請求項１または請求項２のフィラーを分散させた塗料を塗布することによって、乾燥後の層厚を調整した後、熱加圧成形することを特徴とする電磁波干渉抑制シートの製造法である（本発明８）。

本発明によれば、従来より高充填軟磁性粉末を得ることが出来、該軟磁性粉末を使用することにより、近傍電磁界における電磁波吸収が優れた電磁波干渉抑制シートを得ることができる。該導電・磁性フィラーを使用した磁性塗料を１０〜１００μｍの乾燥厚になるように塗布した後、熱加圧成形する本発明の製造方法によれば、近傍電磁界における電磁波吸収が優れ、かつ反射を抑制した高密度実装に適した電磁波干渉抑制シートを得ることができる。

本発明における軟磁性粉末は、カルボニル鉄、マグネタイト、スピネルフェライト、センダスト、ケイ素鋼、鉄等より選ばれる少なくとも1種の粉末からなる。またこれら粉末の形状については、粒状、球状、破砕状、針状等のいずれの形状であってもよい。

本発明の軟磁性粉末の平均粒径はシート厚みの1／３以下が好適である。好ましくは１／５以下である。平均粒径が1／３を越えると電磁波干渉抑制用シートの表面の平滑性が低下するために、電磁波発生源へのシートの密着性が悪くなり、電磁波吸収性能が低下する。

また、本発明の軟磁性粉末の密度は４．０〜９．０ｇ/ｃｍ^３が好ましい。より好ましくは、５．０〜８．０ｇ／ｃｍ^３である。

本発明の軟磁性粉末のうち、カルボニル鉄は形態が球状であって、平均粒径が１〜１０μmであることが、高充填が可能で且つ樹脂に均一分散が可能なので好ましい。平均粒径が1μm未満では、樹脂混合物が高粘度となり均一分散が困難なので好ましくない。10μmを越えると、高充填できないので好ましくない。平均粒径はより好ましくは、２〜８μｍである。

本発明における軟磁性粉末は、特に限定されるものではないが、必要によってはチタネート系、シラン系のカップリング処理剤で表面処理を行ってもよい。好ましくは金属系の軟磁性粉末にはリン酸系表面処理をするとよい。また軟磁性粉末に対して、０．１〜１．０ｗｔ％のカップリング処理剤で表面処理される。カップリング剤の処理量が０．１ｗｔ％未満では、樹脂に対する親和性を十分に高めることができないので酸化安定性を十分に維持できない。１．０ｗｔ％を越えるとインピーダンスが高くなり電磁波吸収量が低下する。好ましくは０．１〜０．５ｗｔ％である。

カップリング剤のうち、チタネート系カップリング剤としては、イソプロピルトリステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル・アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスフェイト）チタネート、テトラ（２−２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスフェイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート等が挙げられる。

シラン系カップリング剤としては、エラストマーのカップリング剤として好適なビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等が挙げられる。

また好ましくは金属系の軟磁性粉末には、リン酸系表面処理をするとよい。粒子表面に軟磁性粉末に対して、リン酸基準で０．１〜０．５ｗｔ％のリン酸で表面処理されている。さらに軟磁性粉末に対して０．１〜１．０ｗｔ％のシランカップリング剤で表面処理してもよい。リン酸量が０．１ｗｔ％未満になると、酸化安定性が低下すると共にインピーダンスが低くなり反射が大きくなる。リン酸量が０．５ｗｔ％を越えるとインピーダンスが高くなり吸収が低下する。好ましくは０．１〜０．４ｗｔ％である。

本発明における導電性カーボンには、導電性カーボンブラック、あるいは炭素繊維を加工した繊維状カーボンが好適である。

導電性カーボンブラックには粒径２０〜６０ｎｍ、ＢＥＴ法比表面積３０〜１３００ｍ^２／ｇのものが好適である。より好ましくは、粒径３０〜４０ｎｍ、７００〜１３００ｍ^２／ｇの中空シェル構造を持つ高導電性カーボンブラックが好ましい。

炭素繊維を加工した繊維状カーボンには繊維長３〜２４ｍｍのカットファイバー、あるいは繊維長３０〜１５０μｍのミルドファイバーが好適である。電磁波干渉抑制シートに加工後の繊維長が、走査型電子顕微鏡でシート表面を観察時に１０μｍ〜１０ｍｍ程度になるようにするのが好ましい。１０μｍ未満ではシートを屈曲した時に電磁波吸収性能が劣化しやすい。１０ｍｍを越えると毛羽立つのでシートとして取り扱いにくくなる。加工後の繊維長はさらに好ましくは３０μｍ〜３ｍｍ程度である。

本発明における導電性カーボンと軟磁性粉末との体積比率は、３〜１０：５０〜７０となる。この範囲未満では、電磁波吸収量が低い。また範囲を超えると電磁波の反射が大きくなり、シート強度や柔軟性も低下するので好ましくない。より好ましくは３〜１０：５５〜７０であり、さらに好ましくは４〜８：６０〜７０である。

次に本発明に係る電磁波干渉抑制用シートについて述べる。

本発明に係る電磁波干渉抑制用シートは本発明の導電・磁性フィラーを５３〜８０ｖｏｌ％含有し、シートの厚みは５０μｍ以下とするのが好適である。５３ｖｏｌ％未満では、電磁波吸収量が低い。カルボニル鉄粉の含有量が８０ｖｏｌ％を越えると電磁波の反射が大きくなり、シート強度や柔軟性も低下するので好ましくない。使用状態に応じて、シートの厚みは調整するが、１０μｍ未満ではシートとして強度不足となりやすい。１００μｍを越える厚みでは高密度実装された電子回路には厚すぎる。

本発明の電磁波干渉抑制用シートは樹脂を１５〜３０ｖｏｌ％配合するのが好適である。１５ｖｏｌ％未満では、シートの屈曲性が悪い。３０ｖｏｌ％を越えると電磁波吸収量が低下する。樹脂にはスチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーン系エラストマー等を使用することができる。スチレン系エラストマーにはＳＥＢＳ（スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体）等がある。エラストマーにアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂等を混合して使用することができる。

本発明に係る電磁波干渉抑制用シートは難燃剤を５〜２０ｖｏｌ％配合することが好適である。５ｖｏｌ％未満では難燃効果が不十分である。２０ｖｏｌ％を越えると吸収量が低下するので好ましくない。難燃剤にはポリリン酸メラミン、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト等を使うのが好適である。好ましくは、水酸化マグネシウム、ポリリン酸メラミンである。

本発明に係る電磁波干渉抑制用シートは酸化防止剤を０．５〜３ｖｏｌ％配合することが好適である。０．５ｖｏｌ％未満では、耐酸化性が低いので好ましくない。３ｖｏｌ％を越えると吸収量が低下するので好ましくない。酸化防止剤には、２’，３−ビス［［３−［３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル］プロピオニル］］プロピオノヒドラジド（チバスペシャルティケミカルズ社製、ＩＲＧＡＮＯＸ
ＭＤ１０２４）等を用いるのが好適である。樹脂用の酸化防止剤としては、テトラキス［メチレン−３−(３‘，５’−ジ−ｔ−ブチル−４‘−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、トリス−(３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル)-イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ‘−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナミド）から樹脂に適合する物を選択する。ゴム系樹脂の酸化防止剤としては、東レ株式会社 ＣＴＰＩ Ｎ−シクロヘキシルチオフタルイミドが好適である。

本発明の電磁波干渉抑制用シートは、厚みが１００μｍのシートにおいて、電磁波吸収量は、０．５ＧＨｚで１０％以上、３ＧＨｚで４０％以上と好適である。それ未満では、電磁波吸収量が不十分である。

本発明の電磁波干渉抑制用シートは、厚みが１００μｍのシートにおいて、電磁波反射量は、０．１〜３ＧＨｚの周波数範囲において−５ｄＢ以下と好適である。それ以上では、電磁波反射量が大き過ぎるので望ましくない。

次に本発明に係る高周波信号用フラットケーブル及びフレキシブルプリント基板について述べる。

本発明の高周波信号用フラットケーブル及びフレキシブルプリント基板は、本発明の電磁波干渉抑制用シートを用い、基板の小型化及び配線基板自体のノイズ放射源を低減させる。これにより電子回路の高密度化され、駆動電圧を下げ、電流を高くすることを可能とし、耐ノイズ性を有する基板の施工を可能とする。

本発明に係る電磁波干渉抑制用シートの製造方法は、本発明の導電・磁性フィラーを分散させた磁性塗料を塗布することによって、乾燥後の磁性シートの厚みを調整した後、熱加圧成形することが好適である。磁性塗料化することによって高充填で且つ均一な分散がおこなえるので好適である。

実施例に示す各測定値の測定方法を述べる。

［粉末材料の密度］
粉末材料の密度は次のようにして測定した。密度計、マイクロメリテックス社製マルチボリュム密度計１３０５型を用いて、粉末２８ｇ（Ｗ）を秤量セルに投入し、ヘリウムガス圧力サンプル体積（Ｖ）を求め密度を求めた。
密度＝Ｗ／Ｖ （ｇ／ｃｍ^３）

［電磁波吸収量と反射量の測定］
長さ１００ｍｍ、幅２．３ｍｍ、厚さ３５μｍ、インピーダンス５０Ωに調整したマイクロストリップラインを施工した基板により測定する。作製したシートを幅４０ｍｍ、長さ５０ｍｍに切り出し試験片とする。

マイクロストリップラインをヒューレットパッカード社製、ネットワークアナライザー８７２０Ｄに接続して、マイクロストリップラインのＳパラメータを測定する。マイクロストリップラインの長さ方向にシートの長さ方向を合わせ、それぞれの中心が一致するように装着する。シートと同一サイズの発泡倍率２０から３０倍の発泡ポリスチレンの厚さ１０ｍｍの板をシートに重ね、その上に３００ｇの荷重を載せた状態でＳパラメータを測定する。得られたＳパラメータから吸収量（％）と反射量（ｄＢ）を算出する。
吸収量 ＝（１−｜Ｓ_１１｜^２−｜Ｓ_２１|^２）／１×１００（％）
反射量 ＝ ２０ｌｏｇ｜Ｓ_１１|（ｄＢ）

[実施例１]
シクロヘキサノンにスチレン系エラストマー（密度０．９ｇ／ｃｍ^３）を２０重量％溶解した溶液（日立化成工業株式会社製 ＴＦ−４２００Ｅ）に溶剤を除去後の体積比率が、球状マグネタイト（戸田工業株式会社製 ＭＡＴ３０５ 密度５．０ｇ／ｃｍ^３、粒径０．２５μｍ）を５５ｖｏｌ％、スチレン系エラストマーが２１ｖｏｌ％、粒状導電性カーボン（ケッチェン・ブラック・インターナショナル株式会社製 ケッチェンブラックＥＣ 密度１．６ｇ/ｃｍ^３）が８ｖｏｌ％、難燃剤としてポリリン酸メラミン（三和ケミカル社製、ＭＰＰ−Ａ、密度１．８ｇ／ｃｍ^３）が８ｖｏｌ％と水酸化マグネシウム（協和化学製 キスマ５Ａ、密度２．４ｇ／ｃｍ^３）が８ｖｏｌ％となるように計量して、混合し、ＳＭＴ社製パワーホモジナイザーを用いて分速１５０００回転で６０分攪拌しスラリーを得た。その際、粘度調整のためにエラストマー溶液と同体積のエチルシクロへキサノンを添加した。得られたスラリーを真空脱泡処理した後、ドクターブレードを用いてキャリアフィルムに塗工し、有機溶剤乾燥後にシート厚みが８０μｍのシートを作製した。さらに得られたシートを、温度１３０℃、圧力９０ＭＰａ、加圧時間５分の条件下で成形して厚み３０μｍのシートを得た。得られたシートは、表面が滑らかで屈曲性に優れたシートであった。又長さ１００ｍｍ、幅２．３ｍｍ、厚さ３５μｍ、インピーダンス５０Ωのマイクロストリップラインを用いてネットワークアナライザーによりＳパラメータを測定し、吸収量と反射量を計算した結果、５００ＭＨｚにおいて吸収量が１５％、３ＧＨｚにおいて吸収量が４５％、反射量が、１００ＭＨｚから３ＧＨｚにおいて−１０ｄＢ以下であり、広い周波数範囲において吸収量が高く、反射量の低い、バランスに優れた特性であった

[実施例２]
実施例１同様にシート中の配合量において、繊維状導電カーボン（東レ株式会社カットファイバーＴｒａｙｃａ ＴＳ１２ ００６−Ｃ 繊維長６ｍｍ、繊維径１μｍ、密度１．５ｇ／ｃｍ^３）が６ｖｏｌ％、球状マグネタイトＭＡＴ３０５が６０ｖｏｌ％、難燃剤としてポリリン酸メラミン（三和ケミカル社製、ＭＰＰ−Ａ、密度１．８ｇ／ｃｍ^３）が８ｖｏｌ％と水酸化マグネシウム（協和化学製 キスマ５Ａ、密度２．４ｇ／ｃｍ^３）が８ｖｏｌ％、となる、加熱圧縮成形後の板厚が３５μｍのシートを作製した。マイクロストリップラインを用いたＳパラメータ評価では、５００ＭＨｚにおいて吸収が１４％、３ＧＨｚにおいて吸収が４７％、１００ＭＨｚから３ＧＨｚの反射が−１０ｄＢ以下であり、広い周波数範囲において吸収が高く、反射の低い、バランスに優れた特性であった。

[実施例３]
実施例１と同様な方法で繊維状導電カーボン（東レ株式会社カットファイバーＴｒａｙｃａ ＴＳ１２ ００６−Ｃ 繊維長６ｍｍ、繊維径１μｍ、密度１．５ｇ／ｃｍ^３）が４ｖｏｌ％、カルボニル鉄（Ｉｎｔｅｒｎａｌ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ ｐｒｏｄｕｃｔｓ社製 Ｒ１４７０、粒径６．２μｍ、密度７．８ｇ／ｃｍ^３）が３５ｖｏｌ％、カルボニル鉄（Ｉｎｔｅｒｎａｌ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ ｐｒｏｄｕｃｔｓ社製 Ｓ３０００、粒径２μｍ、密度７．６ｇ／ｃｍ^３）が２３ｖｏｌ％、難燃剤としてポリリン酸メラミン（三和ケミカル社製、ＭＰＰ−Ａ、密度１．８ｇ／ｃｍ^３）が８ｖｏｌ％と水酸化マグネシウム（協和化学製 キスマ５Ａ、密度２．４ｇ／ｃｍ^３）が８ｖｏｌ％となる加熱圧縮成形後の板厚が４７μｍのシートを作製した。マイクロストリップラインを用いたＳパラメータ評価では、５００ＭＨｚにおいて吸収が２１％、３ＧＨｚにおいて吸収が４９％、１００ＭＨｚから３ＧＨｚの反射が−１４ｄＢ以下であり、広い周波数範囲において吸収が高く、反射の低い、バランスに優れた特性であった。

［実施例４、５、７、８］
実施例２と同様な方法で表１に記載された配合と板厚に調整したシートを作製し、マイクロストリップラインを用いたＳパラメータより吸収量と反射を測定した結果、全て板厚１００μｍ以下で、５００ＭＨｚにおける吸収量が１０％以上、３ＧＨｚにおける吸収量が４０％以上であり、かつ、１００ＭＨｚから３ＧＨｚにおける反射が全て−５ｄＢ以下であり、吸収が高く反射の低いバランスに優れた特性であった。なお、Ｉｎｔｅｒｎａｌ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ ｐｒｏｄｕｃｔｓ社製カルボニル鉄Ｓ１６４１は粒径６．２μｍ、密度７．６ｇ／ｃｍ^３であった。

［実施例６、９−１３］
実施例１と同様な方法で表１に記載された配合と板厚に調整したシートを作製し、マイクロストリップラインを用いたＳパラメータより吸収量と反射を測定した結果、全て板厚１００μｍ以下で、５００ＭＨｚにおける吸収量が１０％以上、３ＧＨｚにおける吸収量が４０％以上であり、かつ、１００ＭＨｚから３ＧＨｚにおける反射が全て−５ｄＢ以下であり、吸収が高く反射の低いバランスに優れた特性であった。なお、戸田工業株式会社製Ｎｉ−ＺｎフェライトＢＳＮ７１４は密度５．１ｇ／ｃｍ^３であった。

［比較例１］
実施例１と同様にして、鉄、アルミニウム、ケイ素の重量比が８５：６：９、アスペクト比が１５〜２０、密度６．９ｇ／ｃｍ^３、平均粒径５０μｍの偏平金属粉を４７ｖｏｌ％となるように加熱圧縮成形後の板厚が１００μｍに調整したシートを作製した。５００ＭＨｚの吸収量が１０％、３ＧＨｚの吸収量が４３％、１００ＭＨｚから３ＧＨｚの反射は−１０ｄＢ以下であり吸収と反射のバランスに優れる物であるが、シート板厚が１００μｍである割には、実施例８対比大幅に吸収性能が劣っている。

［比較例２］
比較例２は比較例１と同様な配合でシートを作製し厚みを５００μｍに調整して表１の結果を得た。吸収と反射は良好な特性であったが、５００μｍと厚く高密度実装には適さない物であった。

［比較例３〜１１］
比較例３〜１１は、実施例１と同様にして、表１の配合と板厚に調整したシートを作製した。比較例３から９におけるいずれのシートも反射は−２０ｄＢ以下であったが、吸収が５００ＭＨｚにおいて１０％未満、３ＧＨｚで２６％未満と吸収の少ない電磁波干渉抑制シートしか得られなかった。

また、比較例１０〜１１は、実施例１と同様にして、表１の配合と板厚に調整したシートを作成した。比較例１０では繊維が分散しない為塗料を塗布する事が出来なかった。比較例１１のシートは吸収が５００ＭＨｚにおいて３３％、３ＧＨｚにおいて９０％と良好であったが反射ピークが−４．５ｄＢと大きいので信号伝送において問題のある特性であった。

本発明に係る導電・磁性フィラーは、シートの板厚が薄くても電磁波吸収特性が優れ、電磁波反射の少ない電磁波干渉抑制用シートが得られるので、電磁波干渉抑制シートのフィラーとして好適である。

また本発明に係る電磁波干渉抑制シートは、シートの板厚が薄い場合であっても広い周波数範囲において吸収量が高く、反射量の低い、バランスに優れた特性であるため、近傍電磁界における電磁波吸収特性が優れ、電磁波反射の少ない電磁波干渉抑制用シートに好適である。

Claims (8)

1. 導電性カーボンと軟磁性粉末を体積比率３〜１０：５０〜７０で混合した導電・磁性フィラー。
2. 軟磁性粉末がカルボニル鉄、マグネタイト、スピネルフェライト、センダスト、ケイ素鋼、鉄等より選ばれる少なくとも１種の粉末からなることを特徴とする請求項１記載の導電・磁性フィラー。
3. 請求項１または請求項２記載の導電・磁性フィラーを５３〜８０ｖｏｌ％含む樹脂組成物。
4. 請求項３記載の樹脂組成物を用いた電磁波干渉抑制シート。
5. 請求項４記載の電磁波干渉抑制シートであって、厚みが１００μｍ以下のシートにおいてマイクロストリップライン測定を行い、電磁波吸収量が５００ＭＨｚにおいて１０％以上、３ＧＨｚにおいて４０％以上あり、かつ１００ＭＨｚから３ＧＨｚの範囲における電磁波反射量が−５ｄＢ以下であることを特徴とする電磁波干渉抑制シート。
6. 請求項４または請求項５記載の電磁波干渉抑制シートを用いた高周波信号用フラットケーブル。
7. 請求項４または請求項５記載の電磁波干渉抑制シートを用いたフレキシブルプリント基板。
8. 請求項１または請求項２記載の導電・磁性フィラーを分散させた塗料を塗布することによって乾燥後の層厚を調整した後、乾燥後に熱加圧成形することを特徴とする電磁波干渉抑制シートの製造法。