JP2007110714A

JP2007110714A - 位相シフタを有しないｂａｗデュプレクサ

Info

Publication number: JP2007110714A
Application number: JP2006275286A
Authority: JP
Inventors: Robert Aigner; ロベルト，アイグナー; Martin Handtmann; マルティン，ハントマン
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2005-10-07
Filing date: 2006-10-06
Publication date: 2007-04-26
Also published as: KR100809172B1; US7339445B2; EP1772961A3; EP1772961A2; CN1945987B; US20070080756A1; CN1945987A; KR20070038928A

Abstract

【課題】信号経路の挿入損失を抑え、静電放電防止及びロバスト性を確保する為の付加的な回路構成の提供。
【解決手段】アンテナに接続されるデュプレクサは、アンテナポートと、アンテナポートに結合された第１アンテナ側インピーダンスを有するバルク弾性波（ＢＡＷ）共振器を含む送信フィルタと、アンテナポートに結合された第２アンテナ側インピーダンスを有するＢＡＷ共振器を含む受信フィルタと、アンテナポートとグランドとの間に結合された分路インダクタンスとを含む。分路インダクタンスと、送信フィルタおよび受信フィルタの第１および第２アンテナ側インピーダンスとは、分路インダクタンスが第１および第２入力インピーダンスをスミス図における負方向に回転させるように選択される。
【選択図】図３

Description

本出願は、携帯電話のような送信器において用いられるデュプレクサに関するものである。

携帯電話または他のトランシーバのような、多くの異なる通信アプリケーションにおいて、共通の信号経路が、受信器の入力および送信器の出力の両方に結合されている。そのようなトランシーバにおいて、アンテナは、受信器の入力および送信器の出力に連結されている。従って、デュプレクサが、共通の信号経路を受信器の入力および送信器の出力に結合するために用いられている。デュプレクサは、送信器によって生成された変調送信信号が、アンテナから戻って、受信器の入力に結合することを防ぐとき、および受信器に負荷がかかりすぎるのを防ぐときに、必要な結合を行っている。従って、デュプレクサは、一般的に３つの部分から構成されている。アンテナにおいて、両信号は、入力信号と出力信号として共存している。これら信号のコリジョンを回避するために、通常、異なる周波数帯がＴｘおよびＲｘ経路に割り当てられる。デュプレクサの主目的は、入力されるＲｘ信号を受信器のポートへ誘導し、ＴｘポートからアンテナまでＴｘ信号を保護することである。このため、デュプレクサは、通常、それぞれＴｘおよびＲｘ周波数帯のための、２つの高選択性高周波（ＲＦ）フィルタを含む。このＲＦフィルタは、妨害する周波数帯を充分に排除する必要がある。アンテナポートにおいて、両フィルタは、並列に接続されている。２つのフィルタによって互いのインピーダンスが低下することを回避するために、マッチング回路が必要とされている。

図１および図２は、従来技術に係るデュプレクサの典型的な実施形態を示す。図１では、アンテナポートは、送信フィルタ１１０（Ｔｘ）に直接的に結合されている一方で、受信フィルタ１２０（Ｒｘ）にアンテナポートを結合するために、伝送線路１３０が用いられている。伝送線路は、通常、Ｒｘフィルタ１２０のインピーダンスを変換するための９０°位相シフト装置である。Ｔｘフィルタは、通常、薄膜共振器、または本発明に適用されているようなバルク弾性波共振器（ＢＡＷ）のような弾性波共振装置を有するフィルタ１１１を含む。任意の分路マッチング回路１１３および任意の出力マッチング回路１１２は、図１のフィルタ１１０に示されるように、それぞれのアプリケーションに依存して設けられている。Ｒｘフィルタ１２０は、ＢＡＷフィルタ１２１、回路１２２および１２３といった同様の素子を含む。

図２は、従来技術に係るデュプレクサ２００の別の典型的な実施形態を示す。同様の素子には、同様の番号を付す。この実施形態では、伝送線路１３０の代わりに、所謂Ｐｉネットワーク（pi-network）２１０が用いられている。Ｐｉネットワーク２１０は、Ｐｉネットワーク２１０は、２つのキャパシタを有しており、各キャパシタの一方の側は接地され、他方の側においてインダクタと結合されている。両方の実装例において、伝送線路１３０およびＰｉネットワーク２１０は、＋９０°位相シフトおよびインピーダンス変換を行っている。遅延線路としての両方の機能として、伝送線路１３０は、１／４波長を含み、Ｐｉネットワークは、分路コンデンサおよび直列インダクタンスを含む。＋９０°位相シフトは、Ｔｘ信号が効果的に遮断される範囲のＴｘ周波数において、Ｒｘフィルタがアンテナに向かって高い値となるように与える入力インピーダンスを変換するために必要とされる。Ｒｘ周波数帯域におけるＴｘフィルタの入力インピーダンスは、通常、初期設定によって高くなっており、付加的なインピーダンス変換または位相シフトを必要としない。

上述した従来のデュプレクサは、いくつかの欠点を有する。例えば、遅延線路は、多層基板を使用しなければならず、比較的広い領域を必要とする。遅延線路またはＰｉネットワークの損失は、ＲｘおよびＴｘの両信号経路の挿入損失に影響を及ぼす。さらに、＋９０°位相シフトは、もともと不要なローパス特性を有しており、グランドに至るＤＣ電流経路を実現しない。従って、静電放電（ＥＳＤ）防止およびロバスト性を確保するために、付加的な回路構成が必要とされる。

実施形態によれば、アンテナに接続されるデュプレクサは、アンテナポートと、上記アンテナポートに結合された第１アンテナ側インピーダンスを有するバルク弾性波（ＢＡＷ）共振器を含む送信フィルタと、上記アンテナポートに結合された第２アンテナ側インピーダンスを有するＢＡＷ共振器を含む受信フィルタと、上記アンテナポートとグランドとの間に結合された分路インダクタンスとを含み、上記分路インダクタンスと、上記送信フィルタおよび上記受信フィルタの第１および第２アンテナ側インピーダンスとは、上記分路インダクタンスが第１および第２入力インピーダンスをスミス図における負方向に回転させるように選択される。

別の実施形態によれば、アンテナに接続されるデュプレクサは、アンテナポートと、アンテナ側と信号入力側とを有し、バルク弾性波（ＢＡＷ）共振器を含む送信フィルタと、アンテナ側と信号出力側とを有し、バルク弾性波（ＢＡＷ）共振器を含む受信フィルタと、上記アンテナポートとグランドとの間に結合された分路インダクタンスとを含み、
上記送信フィルタに含まれるＢＡＷ共振器は、少なくとも１つの、上記アンテナ側に結合された第１直列ＢＡＷ共振器を有し、上記受信フィルタに含まれるＢＡＷ共振器は、少なくとも１つの、上記アンテナ側に結合された第２直列ＢＡＷ共振器を有する。

アンテナに接続されるデュプレクサは、第１アンテナ側インピーダンスを含み、バルク弾性波（ＢＡＷ）共振器によって送信信号をフィルタリングする手段と、第２アンテナ側インピーダンスを含み、バルク弾性波（ＢＡＷ）共振器によって受信信号をフィルタリングする手段と、上記送信信号をフィルタリングする手段と、上記受信信号をフィルタリングする手段とを、アンテナに結合する手段と、上記アンテナポートとグランドとの間に結合された分路インダクタンス手段とを含み、上記分路インダクタンス手段は、上記第１および第２アンテナ側インピーダンスをスミス図における負方向にシフトさせる。

入力インピーダンスの回転は、およそ−９０°に設定されてもよい。上記送信フィルタは、直列に接続された複数のＢＡＷ共振器と、複数の分路ＢＡＷ共振器とを含んでもよい。デュプレクサは、４つの直列ＢＡＷ共振器と、３つの分路ＢＡＷ共振器とを含み、各分路ＢＡＷ共振器は、２つの直列ＢＡＷ共振器間のノードとグランドとの間に結合されてもよい。デュプレクサは、ＢＡＷ共振器の直列回路をＢＡＷ共振器の直列回路の信号結合を行うと共に、上記分路ＢＡＷ共振器をグランドに結合するボンドワイヤインダクタンスをさらに含んでもよい。上記送信フィルタおよび上記受信フィルタは、ボンドワイヤインダクタンスを介して上記アンテナポートに結合されてもよい。上記受信フィルタは、直列に接続された複数のＢＡＷ共振器と、複数の分路ＢＡＷ共振器とを含んでもよい。デュプレクサは、特に、４つの直列ＢＡＷ共振器と、４つの分路ＢＡＷ共振器とを含み、各分路ＢＡＷ共振器は、１つの直列ＢＡＷ共振器の端子とグランドとに結合されてもよい。デュプレクサは、ＢＡＷ共振器の直列回路をＢＡＷ共振器の直列回路の信号結合を行うと共に、分路ＢＡＷ共振器をグランドに結合するボンドワイヤインダクタンスをさらに含んでもよい。上記送信フィルタおよび上記受信フィルタは、それぞれチップ上に実装されてもよい。送信フィルタチップおよび受信フィルタチップは、基板上に配置されてもよい。上記送信フィルタチップは、さらに、フリップチップ技術によって基板上にマウントされてもよい。

別の実施形態によれば、アンテナに接続されるデュプレクサを介して信号を処理するための方法は、上記手段が第１アンテナ側インピーダンスを含み、バルク弾性波（ＢＡＷ）共振器によって送信信号をフィルタリングするステップと、上記手段が第２アンテナ側インピーダンスを含み、バルク弾性波（ＢＡＷ）共振器によって受信信号をフィルタリングするステップと、上記送信信号をフィルタリングする手段と、上記受信信号をフィルタリングする手段とを、アンテナに結合するステップと、上記アンテナポートとグランドとの間に結合された分路インダクタンスによって、上記第１および第２アンテナ側インピーダンスを負方向にシフトさせるステップとを含む。

本発明に係るデュプレクサは、アンテナポートと、上記アンテナポートに結合された第１アンテナ側インピーダンスを有するバルク弾性波（ＢＡＷ）共振器を含む送信フィルタと、上記アンテナポートに結合された第２アンテナ側インピーダンスを有するＢＡＷ共振器を含む受信フィルタと、上記アンテナポートとグランドとの間に結合された分路インダクタンスとを含み、上記分路インダクタンスと、上記送信フィルタおよび上記受信フィルタの第１および第２アンテナ側インピーダンスとは、上記分路インダクタンスが第１および第２入力インピーダンスをスミス図における負方向に回転させるように選択される。

これにより、負方向の回転角を設定する場合、分路インダクタンスを、通常、従来技術に係る伝送線路またはＰｉネットワークよりも小さくすることができる。

図３は、改善されたデュプレクサの一実施形態を示す。この場合も、Ｔｘフィルタ３００およびＲｘフィルタ３２０が備えられている。Ｔｘフィルタは、アンテナ側に特有インピーダンス３５０を有する。同様に、Ｒｘフィルタは、アンテナ側に特有インピーダンス３６０を有する。これらＴｘフィルタ３００およびＲｘフィルタ３２０のアンテナ側は、例えば、ボンドワイヤインダクタンス３０１および３２１を介してアンテナポートに結合されている。あるいは、破線によって示されるように、インダクタンスなしで直接結合されることも可能である。従って、ボンドワイヤ接続部３０１、３２１は、選択可能なものであり、製造技術的に基板およびＢＡＷチップをボンドワイヤ接続する必要がある場合にのみ設けられる。製造技術によってフィリップチップがマウント可能である場合には、インダクタンスを必要としない。図３によれば、アンテナポートは、当該アンテナポートを接地するための分路インダクタンス３４０と共に設けられている。

伝送線路またはＰｉネットワークの代わりに、この実施形態では、アンテナ側に分路共振器３４０が含まれる。従って、Ｔｘフィルタ３００のアンテナ側、およびＲｘフィルタ３２０のアンテナ側のどちらかは、直接的に、またはそれぞれボンドワイヤインダクタンス３０１および３２１を介してアンテナポートに結合されており、このアンテナポートは、分路共振器３４０を介して接地されている。従って、この特有の構成により、結果としてハイパス特性となる入力インピーダンスの変換が実現される。これは、スミス図において、−９０°位相回転のような負方向への回転として示される。しかしながら、負方向の回転角は、比較的広い範囲に設定されてもよい。ＴｘおよびＲｘ経路の各周波数帯に対して適切なマッチングを実現させるために、一実施形態では、フィルタートポロジーをそれぞれ選択することができる。例えば、図１および図２に示されるような従来のデュプレクサでは、Ｒｘフィルタは、遅延時間をより短くする必要があるため、まずアンテナ側の分路共振器から始まっている。しかしながら、図３における実施形態に示されるように、分路共振器３４０がＲｘフィルタの「外部」にあるため、ここでは例えば、直列共振器３２２を、Ｒｘフィルタの第１の素子としてアンテナ側に実装することができる。これは、より短い変換経路を実現するためである。一実施形態では、Ｔｘフィルタは、分路インダクタンス３４０による変換、およびＲｘフィルタの入力静電容量に適用するように変更されてもよい。

図３に示されるような分路インダクタンスマッチング機構は、分路インダクタ３４０が基板内により集積しやすく、より狭い実装面積で済むという利点を有する。さらに、インダクタンスは、遅延線路またはＰｉネットワークよりも製造耐性が高い。さらにまた、負方向の回転角を設定する場合、分路インダクタンスを、通常、従来技術に係る伝送線路またはＰｉネットワークよりも小さくすることができる。最終的に、アンテナポートにおける分路インダクタ３４０は、グランドへの完全なＤＣ経路で実現されてもよく、アンテナポートを本質的にＥＳＤロバストさせる。

図１および図２に示される従来のデュプレクサマッチング機構と、例えば図３に示されるような提案されているデュプレクサとの相違点は、ＴｘおよびＲｘの入力インピーダンスがマッチング回路構成の必要不可欠な部分となるように設計されていることである。Ｔｘ周波数帯では、Ｒｘフィルタ３２０の入力インピーダンス３６０は、分路インダクタンス３４０と並列共振を形成する。一方で、Ｒｘ周波数帯では、Ｔｘフィルタは、分路インダクタンス３４０と共振する。

図４は、図３に示されるような構成の実施形態を示す。Ｔｘフィルタ経路は、インダクタ３０１と、４つのＢＡＷ共振器３０２、３０３、３０４および３０５と、インダクタ３０６とを含み、これらが直列に結合されている。ＢＡＷ共振器３０２、３０３間のノード、３０３、３０４間のノード、および３０４、３０５間のノードのそれぞれと、グランドとの間には、分路ＢＡＷ共振器３０７、３０８、３０９が各分路インダクタ３１０、３１１、３１２と直列に結合されている。インダクタ３０１および３０６は、先と同様、製造技術によっては破線によって示されるように存在しなくてもよいボンドワイヤインダクタンスを表す。

Ｒｘフィルタ経路は、インダクタ３２１と、４つのＢＡＷ共振器３２２、３２３、３２４および３２５と、インダクタ３２６とを含み、これらが直列に結合されている。ＢＡＷ共振器３２２、３２３間と、３２３、３２４間と、３２４、３２５間の各ノード、およびＢＡＷ共振器３２５とインダクタ３２６との間には、分路ＢＡＷ共振器３２７、３２８、３２９および３３０の一端子が結合されている。ＢＡＷ共振器３２７および３２８のもう一方の端子は、インダクタ３３１を介して接地されている。ＢＡＷ共振器３２９および３３０のもう一方の端子は、インダクタ３３２を介して接地されている。この場合も、インダクタ３２１および３２６は、ボンドワイヤインダクタンスを表している。

Ｔｘフィルタ３００およびＲｘフィルタ３２０は、分離されたフィルタチップ上に、それぞれ実装されている。そして、デュプレクサは、これらフィルタチップ３００、３２０と、これらフィルタが備えられている基板とを含む。図４に示されるように、両フィルタチップ３００、３２０は、接地された付加的なインダクタンス３１０−３１２と３３１、３３２とを含む。これらインダクタによって、ストップバンドにノッチを付加することができる。第２に、それらは、フィルタ３００、３２０の帯域幅を広げるのを助ける。これら分路インダクタ３１０−３１２と３３１、３３２とは、一般的に、接地面へのボンドワイヤあるいは基板上にプリントされたインダクタとして実現されているか、またはそれらの組合せである。同様に、上述のように、インダクタ３０１、３０６および３２１、３２６は、ＢＡＷフィルタ３００、３２０の各信号結合に対して直列に接続されており、これらインダクタは、これらフィルタを上述のように接続するためのボンドワイヤである。

両フィルタ３００および３２０は、アンテナ側の直列共振器３０２および３２２からそれぞれ始まっている。Ｒｘフィルタ３２０は、４つの分路共振器、および４つの直列共振器、すなわち４段で構成される一方、この実施形態におけるＴｘフィルタ３００は、３つの分路共振器、および４つの直列共振器、すなわち３．５段で構成される。段の数は、フィルタの、ストップバンドの性能に対する挿入の損失／帯域幅のトレードオフで決まる。従って、アンテナポートの分路インダクタマッチング機構に関する上述の原理が満たされる限り、より多い段またはより少ない段で他の設計をすることが可能である。

一例として、ＵＭＴＳ（Universal Mobile Telecommunications System）デュプレクサに関する共振器の共振周波数は、Ｔｘフィルタ３００が１９２０ＭＨｚから１９８０ＭＨｚまでの通過帯域を有する一方、Ｒｘフィルタが２１１０ＭＨｚから２１７０ＭＨｚまでの通過帯域を示すように選択される。一実施形態では、共振器の静電容量が適切に選択されているため、本実施形態に係るトポロジーによって、例えば３．３ｎＨのプリントされたインダクタ３４０とアンテナポートとをマッチさせることができる。その結果、インダクタ３４０のグランドインダクタンスは、０．５ｐＦの寄生容量、および２０のＱ値を有すると思われる。

図５〜図８は、フィルタ３００、３２０の入力インピーダンス（アンテナ側）での分路インダクタの効果を示す。図５〜図８の上部には、アンテナポートに結合された当該フィルタが示されている。また、適切な入力負荷４０１または出力負荷４０２が、ＴｘまたはＲｘフィルタ３００、３２０の入力または出力側にそれぞれ接続されている。図５および図７は、マッチング分路インダクタンスを有しないＴｘフィルタおよびＲｘフィルタを示す一方、図６および図８は、実装されたマッチング分路インダクタンス３４０を有する同じ回路を示す。図５〜図８のそれぞれの下部には、複素反射係数の極座標図として分路インダクタンスの効果を示すスミスチャートが示されている。スミスチャートは、後進波および前進波の複素振幅の比を示すものである。両方の場合において、分路インダクタは、容量性領域から誘導性領域へと入力インピーダンスを反時計方向（「−９０°位相シフト」）に回転させる。「寄生」分岐の誘導インピーダンスは、ＢＡＷフィルタがそれらの通過帯域において、より容量性の強い入力インピーダンスを有する傾向にあるため、１つのＢＡＷフィルタの通過帯域にマッチしやすい。一実施形態では、フィルタのアンテナ信号ポートにおける直列共振器によって、入力インピーダンスの出発点は、すでにスミスチャートの高抵抗容量性領域にある。従って、必要とされる位相回転は小さく、結果として分路インダクタンス３４０に関して適切な値となる。

図９は、例えば図４に示されるようなデュプレクサのアンテナポートの全体的な入力インピーダンスを示す。その入力インピーダンスは、フィルタの通過帯域において、−１２ｄＢより小さい反射減衰量とマッチしている。この結果が実現されることは、両通過帯域においてアンテナポートをマッチさせるために、両フィルタを共に最適化できることを意味している。最後に、図１０は、Ｒｘ分岐およびＴｘ分岐の通過帯域特性と、ＲｘフィルタおよびＴｘフィルタ間のアイソレーション特性とを示す。

図１１は、基板４１０の表面に配置されたフィルタチップ４００を有する基板４１０の概略的な実施形態を示す。この実施形態では、ボンドワイヤ接続部４０１および４０２は、図３および図４に関して言及されたように、入力および出力の結合を確立するために用いられていることが示されている。

図１２は、基板４１０およびフリップチップ４２０の別の実施形態を示す。フリップチップと、例えば基板４１０上のプリント回路基板のトラックとの間の電気的な結合は、図３および図４に関して言及されたように、例えば、はんだボール４０３、４０４によって確立される。

図１は、従来技術に係るデュプレクサの実施形態を示す図である。図２は、従来技術に係るデュプレクサの実施形態を示す図である。図３は、本発明に係る一実施形態の主要な回路図である。図４は、本発明に係るＴｘおよびＲｘフィルタのより詳細な実施形態を示す図である。図５は、本発明に係る、分路を有しないＴｘ経路の特性を示すスミス図である。図６は、本発明に係る、分路を有するＴｘ経路の特性を示すスミス図である。図７は、本発明に係る、分路を有しないＲｘ経路の特性を示すスミス図である。図８は、本発明に係る、分路を有するＲｘ経路の特性を示すスミス図である。図９は、本発明に係る構成におけるアンテナポートの全体的な入力インピーダンスの特性を示すスミス図である。図１０は、ＲｘおよびＴｘ分岐と、ＲｘおよびＴｘ経路間のアイソレーションとの通過帯域の特性を示す。図１１は、フィルタチップである基板の概略的な実施形態を示す図である。図１２は、フリップチップである基板の概略的な実施形態を示す図である。

Claims

アンテナに接続されるデュプレクサであって、
アンテナポートと、
上記アンテナポートに結合された第１アンテナ側インピーダンスを有するバルク弾性波（ＢＡＷ）共振器を含む送信フィルタと、
上記アンテナポートに結合された第２アンテナ側インピーダンスを有するＢＡＷ共振器を含む受信フィルタと、
上記アンテナポートとグランドとの間に結合された分路インダクタンスとを含み、
上記分路インダクタンスと、上記送信フィルタおよび上記受信フィルタの第１および第２アンテナ側インピーダンスとは、上記分路インダクタンスが第１および第２入力インピーダンスをスミス図における負方向に回転させるように選択される、デュプレクサ。
入力インピーダンスの回転は、およそ−９０°に設定される、請求項１に記載のデュプレクサ。
上記送信フィルタは、直列に接続された複数のＢＡＷ共振器と、複数の分路ＢＡＷ共振器とを含む、請求項１に記載のデュプレクサ。
４つの直列ＢＡＷ共振器と、３つの分路ＢＡＷ共振器とを含み、
各分路ＢＡＷ共振器は、２つの直列ＢＡＷ共振器間のノードとグランドとの間に結合される、請求項３に記載のデュプレクサ。
ＢＡＷ共振器の直列回路をＢＡＷ共振器の直列回路の信号結合を行うと共に、上記分路ＢＡＷ共振器をグランドに結合するボンドワイヤインダクタンスをさらに含む、請求項４に記載のデュプレクサ。
上記送信フィルタおよび上記受信フィルタは、ボンドワイヤインダクタンスを介して上記アンテナポートに結合される、請求項１に記載のデュプレクサ。
上記受信フィルタは、直列に接続された複数のＢＡＷ共振器と、複数の分路ＢＡＷ共振器とを含む、請求項１に記載のデュプレクサ。
４つの直列ＢＡＷ共振器と、４つの分路ＢＡＷ共振器とを含み、
各分路ＢＡＷ共振器は、１つの直列ＢＡＷ共振器の端子とグランドとに結合される、請求項７に記載のデュプレクサ。
ＢＡＷ共振器の直列回路をＢＡＷ共振器の直列回路の信号結合を行うと共に、分路ＢＡＷ共振器をグランドに結合するボンドワイヤインダクタンスをさらに含む、請求項８に記載のデュプレクサ。
上記送信フィルタおよび上記受信フィルタは、それぞれチップ上に実装される、請求項１に記載のデュプレクサ。
送信フィルタチップおよび受信フィルタチップは、基板上に配置される、請求項１０に記載のデュプレクサ。
上記送信フィルタチップは、フリップチップ技術によって基板上にマウントされる、請求項１１に記載のデュプレクサ。
アンテナに接続されるデュプレクサであって、
アンテナポートと、
アンテナ側と信号入力側とを有し、バルク弾性波（ＢＡＷ）共振器を含む送信フィルタと、
アンテナ側と信号出力側とを有し、バルク弾性波（ＢＡＷ）共振器を含む受信フィルタと、
上記アンテナポートとグランドとの間に結合された分路インダクタンスとを含み、
上記送信フィルタに含まれるＢＡＷ共振器は、少なくとも１つの、上記アンテナ側に結合された第１直列ＢＡＷ共振器を有し、
上記受信フィルタに含まれるＢＡＷ共振器は、少なくとも１つの、上記アンテナ側に結合された第２直列ＢＡＷ共振器を有する、デュプレクサ。
上記送信フィルタは、直列に接続された複数のＢＡＷ共振器と、複数の分路ＢＡＷ共振器とを含む、請求項１３に記載のデュプレクサ。
４つの直列ＢＡＷ共振器と、３つの分路ＢＡＷ共振器とを含み、
各分路ＢＡＷ共振器は、２つの直列ＢＡＷ共振器間のノードとグランドとの間に結合される、請求項１４に記載のデュプレクサ。
ＢＡＷ共振器の直列回路をＢＡＷ共振器の直列回路の信号結合を行うと共に、分路ＢＡＷ共振器をグランドに結合するボンドワイヤインダクタンスをさらに含む、請求項１５に記載のデュプレクサ。
上記受信フィルタは、直列に接続された複数のＢＡＷ共振器と、複数の分路ＢＡＷ共振器とを含む、請求項１３に記載のデュプレクサ。
４つの直列ＢＡＷ共振器と、４つの分路ＢＡＷ共振器とを含み、
各分路ＢＡＷ共振器は、１つの直列ＢＡＷ共振器の端子とグランドとに結合される、請求項１７に記載のデュプレクサ。
ＢＡＷ共振器の直列回路をＢＡＷ共振器の直列回路の信号結合を行うと共に、分路ＢＡＷ共振器をグランドに結合するボンドワイヤインダクタンスをさらに含む、請求項１８に記載のデュプレクサ。
上記送信フィルタおよび上記受信フィルタは、それぞれチップ上に実装される、請求項１３に記載のデュプレクサ。
送信フィルタチップおよび受信フィルタチップは、基板上に配置される、請求項２０に記載のデュプレクサ。
上記送信フィルタチップは、フリップチップ技術によって基板上にマウントされる、請求項２１に記載のデュプレクサ。
上記送信フィルタおよび上記受信フィルタは、ボンドワイヤインダクタンスを介して上記アンテナポートに結合される、請求項１３に記載のデュプレクサ。
第１アンテナ側インピーダンスを含み、バルク弾性波（ＢＡＷ）共振器によって送信信号をフィルタリングする手段と、
第２アンテナ側インピーダンスを含み、バルク弾性波（ＢＡＷ）共振器によって受信信号をフィルタリングする手段と、
上記送信信号をフィルタリングする手段と、上記受信信号をフィルタリングする手段とを、アンテナに結合する手段と、
上記アンテナポートとグランドとの間に結合された分路インダクタンス手段とを含み、
上記分路インダクタンス手段は、上記第１および第２アンテナ側インピーダンスをスミス図における負方向にシフトさせる、アンテナに接続されるデュプレクサ。
上記手段が第１アンテナ側インピーダンスを含み、バルク弾性波（ＢＡＷ）共振器によって送信信号をフィルタリングするステップと、
上記手段が第２アンテナ側インピーダンスを含み、バルク弾性波（ＢＡＷ）共振器によって受信信号をフィルタリングするステップと、
上記送信信号をフィルタリングする手段と、上記受信信号をフィルタリングする手段とを、アンテナに結合するステップと、
上記アンテナポートとグランドとの間に結合された分路インダクタンスによって、上記第１および第２アンテナ側インピーダンスを負方向にシフトさせるステップとを含む、アンテナに接続されるデュプレクサを介して信号を処理するための方法。