JP2007194021A

JP2007194021A - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子

Info

Publication number: JP2007194021A
Application number: JP2006009675A
Authority: JP
Inventors: Nobuhiko Takashima; 伸彦高嶋
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2006-01-18
Filing date: 2006-01-18
Publication date: 2007-08-02

Abstract

【課題】ガラス基板を使用した薄型・軽量な有機ＥＬ素子を得る有機ＥＬ素子の製造方法及びこの製造方法で製造された有機ＥＬ素子の提供。
【解決手段】ガラス基板の上に第１電極と、発光層を含む少なくとも１層の有機化合物層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極層とを有する少なくとも２つの有機ＥＬ素子を、接着剤を介して可撓性封止部材により密着封止した構造を有する有機ＥＬ素子の製造方法において、前記可撓性封止部材に前記有機ＥＬ素子の外部取り出し電極に対応する箇所に少なくとも１つの孔を設ける孔形成工程と、前記接着剤の配置工程と、前記接着剤を介して前記可撓性封止部材と前記有機ＥＬ素子とを貼合する貼合工程と、前記接着剤の硬化処理工程と、前記有機ＥＬ素子を分断する分断工程とを有することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子とも言う）の製造方法及びこの方法により製造された有機ＥＬ素子に関するものである。

近年、有機物質を使用した有機ＥＬ素子は、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子や書き込み光源アレイとしての用途が有望視されており、活発な研究開発が進められている。有機ＥＬ素子は、基板上に形成された第１電極（陽極又は陰極）と、その上に積層された有機発光物質を含有する有機化合物層（単層部又は多層部）すなわち発光層と、この発光層上に積層された第２電極（陰極又は陽極）とを有する薄膜型の素子である。この様な有機ＥＬ素子に電圧を印加すると、有機化合物層に陰極から電子が注入され陽極から正孔が注入される。この電子と正孔が発光層において再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーを光として放出することにより発光が得られることが知られている。

この様に、有機ＥＬ素子は薄膜型の素子であるため、１個又は複数個の有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬパネルをバックライト等の面光源として利用した場合には、面光源を備えた装置を容易に薄型にすることが出来る。又、画素としての有機ＥＬ素子を基板上に所定個数形成した有機ＥＬパネルをディスプレイパネルとして用いて表示装置を構成した場合には視認性が高い、視野角依存性がないなど、液晶表示装置では得られない利点がある。

通常、有機ＥＬ素子は、基材（ガラス、樹脂フィルム等）上に、第１電極（陽極）と、正孔輸送層（正孔注入層）と、有機化合物層（発光層）と、電子注入層と、第２電極（陰極）と、接着剤層と、封止部材とをこの順番に有している。例えば、ガラス基板上に形成された複数の有機ＥＬ層の一つ一つを被覆するように、複数の凹部を有するガラス製封止部材を準備し、凹部に乾燥剤を入れ、周囲に接着剤を配置した状態で、凹部と有機ＥＬ層とを位置合わせ、ガラス製封止部材上にガラス基板を置き有機ＥＬ層を封止した後、ガラス基板とガラス製封止部材とを各有機ＥＬ層単位に切断し、個別の有機ＥＬ表示パネルを製造する方法が知られている（例えば、特許文献１を参照。）。

しかしながら、特許文献１に記載の方法の場合、次の欠点を有している。１）封止部材がガラス製であるため薄型・軽量化が困難である。２）封止部材をガラス基板上に形成された有機ＥＬ層に合わせ加工するのに伴いコストが高くなる。３）ガラス製の封止部材を封止フィルムに代えた場合、封止フィルムをガラス基板上で切断することが難しく、刃物材出の切断では素子電極を傷つけるおそれが生じる。又、封止フィルムのみを断裁するハーフカットの方法も封止フィルム自体が薄いため全面に渡り精度よく電極を傷つけずに分断するのは難しい。

又、転写基材の剥離樹脂層上に所定の形状にパターニングされた転写可能な金属箔を有する転写材（封止部材）を使用し、透光性基板上に多数個作製された有機ＥＬ発光素子を金属箔で被覆する方法が知られている（例えば、特許文献２を参照。）。

しかしながら、特許文献２に記載の方法の場合次の如き欠点を有している。１）予め仮基材にパターニングされた接着層を有する転写可能な金属箔を貼り付ける工程が必要となる。２）金属箔を転写した後に残るロスとなる仮基材の処置に伴うコスト的負荷、環境負荷が増加する。

この様な状況から、ガラス基板を使用した薄型・軽量な有機ＥＬ素子を得るために有効である可撓性封止部材の封止フィルムを使用した有機ＥＬ素子の製造方法の開発が望まれている。
特開２００２−３５２９５１号公報特開２００４−３０３５２８号公報

本発明は根上記状況を鑑みなされたものであり、その目的は、ガラス基板を使用した薄型・軽量な有機ＥＬ素子を得る有機ＥＬ素子の製造方法及びこの製造方法で製造された有機ＥＬ素子を提供することである。

本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。

１．ガラス基板の上に第１電極と、発光層を含む少なくとも１層の有機化合物層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極層とを有する少なくとも２つの有機エレクトロルミネッセンス素子を、接着剤を介して可撓性封止部材により密着封止した構造を有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記可撓性封止部材に前記有機エレクトロルミネッセンス素子の外部取り出し電極に対応する箇所に少なくとも１つの孔を設ける孔形成工程と、前記接着剤の配置工程と、前記接着剤を介して前記可撓性封止部材と前記有機エレクトロルミネッセンス素子とを貼合する貼合工程と、前記接着剤の硬化処理工程と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を分断する分断工程とを有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

２．前記接着剤の配置工程で、可撓性封止部材又は有機エレクトロルミネッセンス素子の何れかに接着剤を配置することを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

３．前記接着剤が光硬化型もしくは熱硬化型であることを特徴とする前記１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

４．前記接着剤が孔を有する可撓性封止部材の全面に配置されていることを特徴とする前記１〜３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

５．前記接着剤が外部取り出し電極を除き有機エレクトロルミネッセンス素子の全面に配置されていることを特徴とする前記１〜３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

６．前記貼合工程は有機エレクトロルミネッセンス素子と可撓性封止部材との位置合わせ工程と、圧着工程とを有していることを特徴とする前記１〜５の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

７．前記可撓性封止部材が樹脂基材と、防湿層とを有する枚葉樹脂フィルムであることを特徴とする前記１〜６の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

８．前記有機エレクトロルミネッセンス素子の分断が可撓性封止部材の上から行われることを特徴とする前記１〜７の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

９．前記１〜８の何れか１項に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。

ガラス基板を使用した薄型・軽量な有機ＥＬ素子を得る有機ＥＬ素子の製造方法及びこの製造方法で製造された有機ＥＬ素子を提供することが出来、ガラス基板上に複数の有機ＥＬ素子を有する母材を使用し、複数の有機ＥＬ素子をバリア性を有する封止フィルムで封止した後、ガラス基板を分断し個別の有機ＥＬ素子を作製することが容易になり、生産効率の向上が可能となった。

本発明の実施の形態を図１〜図９を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

図１は有機ＥＬ素子の層構成の一例を示す概略断面図である。

図中、１は有機ＥＬ素子を示す。有機ＥＬ素子１は、ガラス基材１０１上に、第１電極を含む陽極層１０２と、正孔輸送層（正孔注入層）１０３と、有機化合物層（発光層）１０４と、電子注入層１０５と、第２電極を含む陰極層１０６と、接着剤層１０７と、封止基材１０８とをこの順番に有している。本図に示される有機ＥＬ素子において、第１電極を含む陽極層１０２と正孔輸送層１０３の間に正孔注入層（不図示）を設けてもよい。又、第２電極を含む陰極層１０６と有機化合物層（発光層）１０４と電子注入層１０５との間に電子輸送層（不図示）を設けてもよい。

本図に示す有機ＥＬ素子の層構成は一例を示したものであるが、他の代表的な有機ＥＬ素子の層構成としては次の構成が挙げられる。

（１）ガラス基板／陽極（第１電極）／発光層／電子輸送層／陰極（第２電極）／封止基材
（２）ガラス基板／陽極（第１電極）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極（第２電極）／封止基材
（３）ガラス基板／陽極（第１電極）／正孔輸送層（正孔注入層）／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファー層（電子注入層）／陰極（第２電極）／封止基材
（４）ガラス基板／陽極（第１電極）／陽極バッファー層（正孔注入層）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファー層（電子注入層）／陰極（第２電極）／封止基材
有機ＥＬ素子の場合、通常、陽極（第１電極）１０２側が観察側になり、陽極（第１電極）１０２には、ＩＴＯ（酸化スズと酸化インジウム混合物）、ＩＺＯ（酸化亜鉛と酸化インジウム混合物）、ＺｎＯ、ＳｎＯ₂、Ｉｎ₂Ｏ₃等が知られている。中でも、ＩＴＯ電極は、９０％以上の高い光透過率と、１０Ω／□以下の低いシート抵抗値が可能で、液晶ディスプレイや太陽電池などの透明電極としても用いられている。又、ＩＺＯ電極は、形成時に基板を加熱せずに所定の低い抵抗値が得られ、ＩＴＯ電極よりも膜表面が平滑であるという利点がある。

図２は図１のＴで示される部分の拡大概略断面図である。

封止基材１０８は樹脂基材１０８ａと、防湿層１０８ｂとを有する可撓性封止部材で構成されている。尚、防湿層１０８ｂの上（本図では防湿層１０８ｂと接着剤層の間となる）に保護層（不図示）を設けてもよい。樹脂基材１０８ａは単体でもよいし、積層体であってもよく必要に応じて適宜選択することが可能である。防湿層１０８ｂは単体でもよいし、積層体であってもよく必要に応じて適宜選択することが可能である。封止基材（可撓性封止部材）１０８は接着剤を介して第２電極を含む陰極層上へ貼合されている。

可撓性封止部材の封止時のＡＳＴＭＤ５７０に準じて測定した水分量は、可撓性封止部材の持ち込み水分により有機層の結晶化に伴うダークスポットの発生、及び有機ＥＬ素子の長寿命化等を考慮し、１．０％以下が好ましい。

樹脂基材１０８ａの厚さは、取り扱い性、分離手段形成性、切断性等を考慮し、５０〜３００μｍが好ましい。

水分透過度は、有機層の結晶化に伴うダークスポットの発生、及び有機ＥＬ素子の長寿命化等を考慮し、０．０１ｇ／ｍ²・ｄａｙ以下であることが好ましい。水分透過度はＪＩＳＫ７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値を示す。

酸素透過度は、有機層の結晶化に伴うダークスポットの発生、及び有機ＥＬス素子の長寿命化等を考慮し、０．０１ｍｌ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることが好ましい。酸素透過度はＪＩＳＫ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値である。図１に示す構成で図２に示す可撓性封止部材で有機ＥＬ素子を密着封止した構成にすることで、薄型・軽量化の有機ＥＬ素子の製造が可能となる。本発明は図２に示す可撓性封止部材を使用し、ガラス基板上に少なくとも１つ形成された有機ＥＬ素子を封止することで薄型・軽量な有機ＥＬ素子の製造方法に関するものである。

本発明に使用する可撓性封止部材を構成している樹脂基材１０８ａとしては特に限定はなく、例えばエチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（０ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）など一般の熱可塑性樹脂フィルム材料を使用することが出来る。又、これら熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて異種フィルムと共押出しで作った多層フィルム、延伸角度を変えて貼り合せて作った多層フィルム等も当然使用出来る。更に必要とする物性を得るために使用するフィルムの密度、分子量分布を組合せて作ることも当然可能である。

防湿層としては、無機蒸着膜、金属箔が挙げられる。無機蒸着膜としては薄膜ハンドブックｐ８７９〜ｐ９０１（日本学術振興会）、真空技術ハンドブックｐ５０２〜ｐ５０９、ｐ６１２、ｐ８１０（日刊工業新聞社）、真空ハンドブック増訂版ｐ１３２〜ｐ１３４（ＵＬＶＡＣ日本真空技術Ｋ．Ｋ）に記載されている如き無機膜が挙げられる。例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ₂Ｏ₃、Ｙ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂、Ｃｒ₂Ｏ₃、Ｓｉ_xＯ_y（ｘ＝１、ｙ＝１．５〜２．０）、Ｔａ₂Ｏ₃、ＺｒＮ、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＰＳＧ、Ｓｉ₃Ｎ₄、ＳｉＮ、単結晶Ｓｉ、アモルファスＳｉ、Ｗ、等が用いられる。

又、金属箔の材料としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケルなどの金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料を用いることが出来るが、加工性やコストの面でアルミニウムが好ましい。膜厚は、１〜１００μｍ程度、好ましくは１０μｍ〜５０μｍ程度が望ましい。

図３は可撓性封止部材により封止した有機ＥＬ素子の製造工程の概略斜視図である。

図中、２は製造工程を示す。製造工程２は、帯状の可撓性封止部材３０１の第１供給工程３と、第１供給工程３から繰り出された可撓性封止部材３０１に有機ＥＬ素子の外部取り出し電極１０ｂ（図７を参照）に対応する箇所に孔３０１ｂ（図６を参照）を設ける孔形成工程４と、孔３０１ｂ（図６を参照）を設けた可撓性封止部材に接着剤を配置する接着剤配置工程５と、接着剤を配置した孔３０１ｂ（図６を参照）を設けた可撓性封止部材と、少なくとも２つの有機ＥＬ素子を有するガラス基板とを貼合する貼合工程６と、接着剤を硬化させる硬化処理工程７と、可撓性封止部材が貼合された少なくとも２つの有機ＥＬ素子を個別に分断する分断工程８と、回収工程９とを有している。

分断工程８は回収工程９の前にあれば、硬化処理工程７に連続して設けてもよいし、分離して設けてもよく、必要に応じて適宜選択が可能となっている。本図は硬化処理工程７に連続して設けた場合を示している。

第１供給工程３はロール状態で供給された可撓性封止部材を繰り出す繰り出装置（不図示）と、繰り出された帯状の可撓性封止部材３０１をガラス基板の大きさに合わせ枚葉に断裁する断裁装置３０２と、断裁された枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａの除塵を行うクリーニング装置３０３と、除塵された枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａを載置する載置台３０４とを有している。載置台３０４に載置された枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａは位置合わせが行われる。クリーニング装置３０３としては特に限定はなく、例えば、粘着式ロールクリーナ、ＵＶオゾン洗浄等が挙げられる。本図では、粘着式ロールクリーナを使用した場合を示している。尚、載置台３０４はＸＹ軸方向への移動と、角度θの変更が可能となっている。載置台３０４に関しては図４で詳細に説明する。

孔形成工程４は、位置合わせが終了した枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａを、ガラス基板上に形成された少なくとも２つの有機ＥＬ素子の各外部取り出し電極の位置に合わせ孔を開ける孔開け機４０１を有している。

接着剤配置工程５は、孔開け機４０１から孔開け済みの枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａを載載する載置台５０１と、孔形成工程４でガラス基板上に形成された少なくとも２つの有機ＥＬ素子の各外部取り出し電極１０ｂ（図７を参照）の位置に合わせ孔が開けられた枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａの全面に接着剤を配置する接着剤配置機（不図示）を収納してある本体５０２とを有している。

載置台５０１は移動手段により本体５０２に送り込まれ、載置台５０１に付けられたアライメントマーク５０１ａを検出する本体５０２に配設された検出装置（不図示）の情報に従って本体内の規定された位置に停止するように制御されている。検出装置（不図示）の種類としては特に限定はなく、例えばＣＣＤカメラによる画像認識手段等が挙げられる。載置台５０１は、供給工程３に使用している載置台３０４と同様にＸＹ軸方向への移動と、角度θの変更が可能となっている。

接着剤配置機（不図示）としては、使用する接着剤が液状タイプと、シート状タイプの場合があるため接着剤の種類に応じて対応することが可能である。例えば接着剤が液状タイプの場合、孔が開けられた箇所への接着剤の配置を避けるため、生産効率、膜厚安定性を考慮し、スクリーン印刷で塗設することが好ましい。

配置する接着剤の厚さは、液状タイプ、シート状タイプ共に硬化反応時間、有機層への影響、端部からの水分浸透等を考慮し、５〜１００μｍが好ましい。

接着剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型接着剤、２−シアノアクリル酸エステル等の湿気硬化型、エポキシ系などの熱及び化学硬化型（二液混合）等の接着剤、カチオン硬化タイプ等の接着剤の紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤等を挙げることが出来る。

載置台５０１は枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａを載置固定した状態で接着剤塗設工程５〜分断工程８を移動手段（不図示）により順次移動可能となっている。

貼合工程６はガラス基板上に少なくとも１つの有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ素子１０（図７を参照）の第２供給部６０１と、接着剤が配置された枚葉シート状可撓性封止部材に開けられた孔３０１ｂ（図６を参照）と、有機ＥＬ素子１０の外部取り出し電極１０ｂ（図７を参照）とを合わせ貼合する貼合部６０２とを有している。

第２供給部６０１は有機ＥＬ素子１０の棚式保管箱６０１ａと、棚式保管箱６０１ａから有機ＥＬ素子１０を取り出す取り出しロボット６０１ｂと配置ロボット６０１ｃとを有している。棚式保管箱６０１ａには有機ＥＬ素子１０が発光部を下向きにし、一枚毎が互いに接触しない様にして保管されている。取り出しロボット６０１ｂは、水平方向（図中の矢印Ｄ方向）と、上下方向（図中の矢印Ｅ方向）への移動が可能の２本のアーム６０１ｂ１を有している。棚式保管箱６０１ａから有機ＥＬ素子１０の取り出しは、２本のアーム６０１ｂ１が有機ＥＬ素子１０の非発光部に当たる両方の端面を保持した状態で行われる。この後、２本のアーム６０１ｂ１が下がり載置台６０１ｄに有機ＥＬ素子１０を載置する。載置台６０１ｄは有機ＥＬ素子１０の発光部が接触しないように有機ＥＬ素子１０のの４つの端辺のみを保持する様に中央部が空洞になっている。有機ＥＬ素子１０が載置された後、載置台６０１ｄは移動手段（不図示）により配置ロボット６０１ｃ側に移動する。

配置ロボット６０１ｃは有機ＥＬ素子１０を載置台６０１ｄから取り出し保持する吸着板６０１ｃ２を先端に持つアーム６０１ｃ１と、上下方向（図中の矢印Ａ方向）に移動可能なガイドポスト６０１ｃ３とを有している。吸着板６０１ｃ２により有機ＥＬ素子１０の基板側が吸着保持される。アーム６０１ｃ１はガイドポスト６０１ｃ３に回転（図中の矢印Ｃ方向）可能に取り付けられている。吸着板６０１ｃ２には載置台５０１に付けられたアライメントマーク５０１ａを検出する検出装置（不図示）を有し、検出装置（不図示）からの情報に従って、アーム６０１ｃ１も載置台５０１上の接着剤が配置された枚葉可撓性封止部材への位置合わせのため移動（図中の矢印Ｂ方向）が可能となっている。又、載置台５０１も、検出装置（不図示）からの情報に従って、角度θの調整が行わうことが可能となっており、載置台５０１と配置ロボット６０１ｃとにより枚葉可撓性封止部材に設けられた孔３０１ｂ（図６を参照）と有機ＥＬ素子の外部取り出し電極１０ｂ（図７を参照）との位置合わせが可能となっている。位置合わせが終了した後、枚葉シート状可撓性封止部材上に有機ＥＬ素子１０が載置され、この後、載置台５０１は貼合部６０２に移動手段（不図示）により移動される。

貼合部６０２は載置台５０１上に載置されている有機ＥＬ素子１０を圧着することで、枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａと有機ＥＬ素子１０とを貼合する貼合装置６０２ａを有している。貼合装置６０２ａによる貼合時の面圧は、可撓性封止部材の貼合性、有機ＥＬ素子のダメージ等を考慮し、相対圧で０．５×１０⁴Ｐａ〜９．８×１０⁴Ｐａが好ましい。

貼合装置６０２ａは載置台５０１に付けられたアライメントマーク５０１ａを検出する検出装置（不図示）を有し、検出装置（不図示）の情報に従って貼合装置６０２ａの規定された位置に停止するように制御されている。

貼合装置６０２ａによる枚葉の可撓性封止部材３０１ａと有機ＥＬ素子１０との貼合は、気泡の混入を考慮し、絶対圧で１Ｐａ〜３０ｋＰａの減圧環境下で行うことが好ましい。貼合装置６０２ａで貼合が終了した後、有機ＥＬ素子１０は可撓性封止部材３０１ａが上側になるように反転装置（不図示）で反転され載置台５０１上に載置される。尚、反転は硬化処理工程７で硬化処理が終了した後であっても構わない。

硬化処理工程７は接着剤の硬化処理装置７０１を有している。硬化処理装置７０１は使用する接着剤の種類に応じて変更することが可能である。例えば、接着剤が熱硬化型の場合は加熱装置を有した硬化処理装置となり、又、紫外線硬化型の場合は紫外線照射装置を有した硬化処理装置となる。選定する接着剤の硬化時間とタクトにより、硬化処理装置７０１は仮硬化装置及び本硬化装置としての使い分けが可能である。尚、本図では貼合装置６０２ａと硬化処理装置７０１とを分離した場合を示しているが、貼合装置６０２ａに硬化処理装置７０１の機能を持たせることも可能である。硬化処理工程７を通過することで有機ＥＬ素子１０の可撓性封止部材による封止が終了する。

以上の硬化工程までは、素子の劣化による寿命低減の観点より、水分濃度、酸素濃度が低いことが重要であり、好ましくは水分濃度１０ｐｐｍ以下、酸素濃度１０ｐｐｍ以下の環境下で行うことがよい。

分断工程８は、貼合装置６０２ａから移動手段により送られて来る可撓性封止部材により封止された複数の有機ＥＬ素子を有するガラス基板を個別に分断する工程であり、スクライバ８０１を有している。スクライバ８０１とし、可撓性封止部材の上からガラス基板も分断出来る、例えばレーザ方式、超音波ロータリーカット方式等により行われる。分断工程８で分断が終了し個別になった可撓性封止部材により封止された複数の有機ＥＬ素子が回収工程に送られた後、載置台５０１は打ち抜き孔形成工程４の後に戻される様にすることが好ましい。

回収工程９は分断工程８で個別に分断された可撓性封止部材により封止された有機ＥＬ素子１０ａを回収する工程であり、コンベアベルト９０１と回収箱９０２とを有している。９０２ａはコンベアベルト９０１から回収箱９０２へ回収する際、落下に伴う有機ＥＬ素子１０ａの損傷を避けるためのスライド板を示す。

尚、本図では可撓性封止部材の供給から接着剤の配置を、孔形成工程４の前で断裁し、孔を開けてから行う様になっているが、特にこの順番に限定することはなく、例えば、次の順番であってもよく、必要に応じて適宜選択することが可能となっている。１）可撓性封止部材をシート状に断裁してから接着剤を配置し、この後孔を開ける。２）帯状の可撓性封止部材に接着剤を配置した後、シート状に断裁してから孔を開ける。

又、本図は可撓性封止部材に接着剤を配置する場合を示しているが、有機ＥＬ素子側に接着剤を配置し、撓性封止部材を貼合する方法であっても構わない。

図４は図３に示される載置台の概略拡大斜視図である。

図中、３０４ａは載置台３０４に設けられた位置合わせ手段のＸＹθステージを示す。ＸＹθステージ３０４ａは、取り付け台３０４ｅに設けられた溝３０４ｂに沿ってＹ軸方向（図中の矢印Ｆ方向）への移動と、溝３０４ｃに沿ってＸ軸方向（図中の矢印Ｇ方向）への移動と、回転軸３０４ｄにより角度θの変更（図中の矢印Ｈ方向）が可能になっている。ＸＹθステージ３０４ａのＹ軸方向、Ｘ軸方向への移動手段（不図示）及び角度θの変更手段（不図示）は特に限定はなく、例えばサーボモータ、ステッピングモータ等が挙げられる。ＸＹθステージ３０４ａは載置した枚葉シート状の可撓性封止部材３０１ａが動かない様に吸引手段を設けることが好ましい。この様にすることで次工程の孔形成工程４の孔開け機４０１に対しての位置が決まった後、枚葉シート状の可撓性封止部材３０１ａの両端を移動軸の先端部の両端に設けられた挟持用治具（不図示）で挟持した状態で孔開け機４０１へと送られる。

図５は図１に示される孔開け機の拡大概略図である。図５（ａ）は図１に示される孔開け機の拡大概略斜視図である。図５（ｂ）は図５（ａ）のＰ−Ｐ′に沿った概略断面図である。

図中、孔開け機４０１は枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａ（図１を参照）にガラス基板上に形成された複数の有機ＥＬ素子１０ａ（図７を参照）の外部取り出し電極１０ｂ（図７を参照）のパターンに応じて孔３０１ｂ（図６を参照）を形成する装置である。尚、枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａ（図１を参照）に孔を開ける方式は特に限定はなく、例えばレーザを使用した方式、上刃、下刃を使用したダイセット方式、トムソン刃を使用した打ち抜き方式、ロールカッタ方式等が挙げられる。本図は上刃、下刃を使用したダイセット方式の場合を示しているが、必要に応じて適宜選択が可能である。
孔開け機４０１は枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａ（図１を参照）にガラス基板上に形成された有機ＥＬ素子１０ａ（図７を参照）の外部取り出し電極１０ｂ（図７を参照）のパターンに応じて孔３０１ｂ（図６を参照）を形成する上刃４０１ｅを配設した上型４０１ａと、上型４０１ａを上下方向（図中の矢印Ｉ方向）への作動及び上刃４０１ｅの下死点を調整することが可能にする４本のガイドポスト４０１ｂと、枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａ（図１を参照）を載置する載置面４０１ｃと、下刃４０１ｄとを有する下型４０１ｆとを有している。載置面４０１ｃは枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａ（図１を参照）を固定するため吸引可能とすることが好ましい。４０１ｉは、打ち抜かれた枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａの小片を回収する空洞部分を示す。

上刃４０１ｅ、下刃４０１ｄの数は、枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａに形成する孔の数から適宜選択することが可能である。又、孔のパターンもパターンに合わせた上刃４０１ｅ、下刃４０１ｄにすることで対応が可能となっている。本図は、形成する孔３０１ｂ（図６を参照）の数が１２個の場合を示している。４０１ｇは上型４０１ａを上下方向（図中の矢印Ｉ方向）への作動させるための駆動源を示す。上型４０１ａは駆動軸４０１ｈを介して駆動源４０１ｇに配設されている。

図６は有機ＥＬ素子の外部取り出し電極に対応して開けられた孔を有する枚葉シート状可撓性封止部材の概略平面図である。図６（ａ）は図７のＳ４に示す有機ＥＬ素子の個別の外部取り出し電極に対応して図５に示す孔開け機により開けられた孔を有する枚葉シート状可撓性封止部材の概略平面図である。図６（ｂ）は図７のＳ４に示す有機ＥＬ素子の段毎の外部取り出し電極に対応して図５に示す孔開け機の上刃、下刃を替えて開けられた共通孔を有する枚葉シート状可撓性封止部材の概略平面図である。

図中、３０１ｂは孔開け機４０１（図３を参照）によりガラス基板上に形成された少なくとも１つの有機ＥＬ素子１０ａ（図７を参照）の外部取り出し電極１０ｂ（図７を参照）のパターンに応じて開けられた孔を示す。孔３０１ｂの数、パターンは有機ＥＬ素子１０ａ（図７を参照）の外部取り出し電極１０ｂのパターン、数に応じて図５に示す打ち抜き断裁機の上刃４０１ｅ、下刃４０１ｄを交換することで可能となっている。本図は、４列、３段に配列した１２個の有機ＥＬ素子１０ａの外部取り出し電極１０ｂを有する有機ＥＬ素子１０ａに対応して４列、３段の孔を開けた場合を示している。

３０１ｃは孔開け機４０１（図３を参照）の上刃、下刃の形状を変えることによりガラス基板上に形成された少なくとも１つの有機ＥＬ素子１０ａ（図７を参照）の外部取り出し電極１０ｂ（図７を参照）のパターンに応じて開けられた孔を示す。孔３０１ｃは有機ＥＬ素子１０ａ（図７を参照）の段毎の外部取り出し電極１０ｂに対して開けられた共通の孔を示す。本図は、４列、３段に配列した１２個の有機ＥＬ素子１０ａの外部取り出し電極１０ｂを有する有機ＥＬ素子１０ａに対応して３段の孔を開けた場合を示している。尚、孔の形状、大きさは外部取り出し電極１０ｂが外部と接続出来れば特に限定はない。

図７は図３に示す有機ＥＬ素子の製造工程により、封止した有機ＥＬ素子が製造されるまでの概略フロー図である。

Ｓ１は、第１供給工程から繰り出された帯状可撓性封止部材３０１（図３を参照）を断裁装置３０２（図３を参照）により有機ＥＬ素子の大きさに合わせ枚葉に断裁された枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａの概略平面図を示す。断裁後、クリーニング装置にて除塵された後、載置台３０４（図３を参照）に載置され位置合わせ行われ孔形成工程４（図３を参照）に送られる。

Ｓ２は、孔形成工程４の孔開け機４０１（図３を参照）で少なくとも１つ形成された有機ＥＬ素子１０の外部取り出し電極１０ｂのパターンに応じて開けられた孔３０１ｂを有する枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａの概略平面図を示す。前工程から送られてきた枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａは図５に示す孔開け機４０１の所定位置に載置され吸引固定がされる。この後、有機ＥＬ素子１０ａの外部取り出し電極１０ｂのパターンに応じて孔開け機４０１（図５を参照）により孔３０１ｂが開けられる。開けられる孔３０１ｂのパターン、数は有機ＥＬ素子１０ａの外部取り出し電極１０ｂのパターン、数に応じて図５に示す打ち抜き断裁機の上刃４０１ｅ、下刃４０１ｄを交換することで可能となっている。本図は、４列、３段に配列した１２個の有機ＥＬ素子１０ａの外部取り出し電極１０ｂを有するガラス基板１０に対応して４列、３段の孔を開けた場合を示している。

Ｓ３は、全面に接着剤が配置された孔３０１ｂを有する枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａの概略平面図を示す。孔開け機４０１（図５を参照）によりガラス基材１０上に形成された少なくとも１つの有機ＥＬ素子１０ａの外部取り出し電極１０ｂのパターンに合わせ開けられた複数の孔３０１ｂを有する枚葉シート状可撓性封止部材３０１ａは、孔開け機４０１（図５を参照）から移動手段により載置台に載置された状態で接着剤配置工程５（図３を参照）に移動し、接着剤配置機により孔３０１ｂを除き全面に接着剤が配置される。５０３は配置された接着剤膜（図中の斜線の部分）を示す。

Ｓ４は、貼合工程６（図３を参照）の第２供給部６０１（図３を参照）に準備されている、ガラス基板１０上に少なくとも１つの有機ＥＬ素子１０ａがパターン化して形成されている有機ＥＬ素子の概略平面図を示す。１０ａはガラス基板１０上に第１電極と、第１電極上に形成された発光層を含む少なくとも１層の有機化合物層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極層とを有する有機ＥＬ素子を示す。１０ｂは有機ＥＬ素子１０ａの各々に設けられた外部取り出し電極を示す。ガラス基板上に設けられる有機ＥＬ素子１０ａの数、パターンは限定はなく、必要に応じて適宜変更することが可能である。本図は、４列、３段に配列した１２個の有機ＥＬ素子１０ａを有するガラス基板１０を示している。

Ｓ５は、Ｓ３で準備された接着剤が塗設された枚葉可撓性封止部材３０１ａ上に、枚葉可撓性封止部材３０１ａに設けられた複数の孔３０１ｂと、Ｓ４に示されるガラス基板１０上に少なくとも１つ設けられた有機ＥＬ素子１０ａの各々に設けられた複数の外部取り出し電極１０ｂとを合わせて重ねた状態を示す概略平面図である。重ね合わせた後、貼合工程６（図３を参照）の貼合装置６０２（図３を参照）で圧着が行われる。この後、封止部材側が上になるように反転され、硬化処理工程７（図３を参照）で処理される。尚反転は硬化処理工程７（図３を参照）の後であってもよい。

Ｓ６は、分断工程８（図３を参照）でスクライバにより可撓性封止部材により封止された個別の有機ＥＬ素子にするために可撓性封止部材の上から分断線３０１ｄが付けられた状態を示す概略平面図である。

スクライバとして、例えばＹＡＧレーザ、ＣＯ₂レーザ、超音波ロータリカッタ等が使用可能であり、可撓性封止部材上より封止部材を切断しガラス表面をスクライブする方法が挙げられる。本例では、波長２６６ｎｍ、繰り返し周波数１ｋＨｚ〜５０ｋＨｚ、平均出力０．５〜５ｗのＹＡＧレーザを用い、速度５０ｍｍ／ｓでスクライブを実施した。

Ｓ７は、分断線３０１ｄに沿って分離された個別の可撓性封止部材により封止された有機ＥＬ素子の概略平面図である。

Ｓ１〜Ｓ７の過程を経て可撓性封止部材により封止された有機ＥＬ素子の製造が行われる。図３〜図６に示される製造装置を使用したガラス基板上の複数の有機ＥＬ素子の各々に設けられた複数の外部取り出し電極に対応する孔を開けた可撓性封止部材を使用し、封止された有機ＥＬ素子の製造方法により次の効果が得られる。
１）ガラス基板上に複数の有機ＥＬ素子を有する母材を使用し、同時に複数の有機ＥＬ素子の外部取り出し電極に合わせ孔を開けた樹脂基材と、防湿層とを有する可撓性封止部材で封止することが可能となり、封止後、複数の有機ＥＬ素子に合わせガラス基板を分断することで多面取りが可能となり生産効率の向上が可能となった。
２）使用する樹脂基材と、防湿層とを有する可撓性封止部材が予め有機ＥＬ素子の外部取り出し電極に合わせ孔が開けられているため、分断後、不要な可撓性封止部材の除去がないため、有機ＥＬ素子を封止した後、不要部分の除去をするのに際し、有機ＥＬ素子の電極端子に傷を付けずに封止することが可能となった。
３）可撓性封止部材を使用することでガラス基板を使用した有機ＥＬ素子でも薄型・軽量化の有機ＥＬ素子の製造が可能となった。

以下、本発明に係る有機ＥＬ素子を構成している主要な層に付き説明する。
《発光層》
本発明に係る有機ＥＬ素子の発光層は、電極又は電子輸送層、正孔輸送層から注入されてくる電子及び正孔が再結合して発光する層であり、発光する部分は発光層の層内であっても発光層と隣接層との界面であってもよい。発光層の作製には、後述する発光ドーパントやホスト化合物を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、インクジェット法等の公知の薄膜化法により製膜して形成することが出来る。発光層の構成としてホスト化合物、発光ドーパント（発光ドーパント化合物とも言う）を含有し、ドーパントより発光させることが好ましい。

ホスト化合物としては、公知のホスト化合物を単独で用いてもよく、又は複数種併用して用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することが出来る。又、後述する発光ドーパントを複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることが出来る。

発光ホストとしては、従来公知の低分子化合物でも、繰り返し単位を持つ高分子化合物でもよく、ビニル基やエポキシ基のような重合性基を有する低分子化合物（蒸着重合性発光ホスト）でもいい。公知のホスト化合物の具体例としては、以下の文献に記載されている化合物が挙げられる。例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００２−３０８８５５号公報、同２００１−３１３１７９号公報、同２００２−３１９４９１号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−３３４７８６号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−３３４７８７号公報、同２００２−１５８７１号公報、同２００２−３３４７８８号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−３３４７８９号公報、同２００２−７５６４５号公報、同２００２−３３８５７９号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３４３５６８号公報、同２００２−１４１１７３号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２０３６８３号公報、同２００２−３６３２２７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００３−３１６５号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００３−２７０４８号公報、同２００２−２５５９３４号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−２８０１８３号公報、同２００２−２９９０６０号公報、同２００２−３０２５１６号公報、同２００２−３０５０８３号公報、同２００２−３０５０８４号公報、同２００２−３０８８３７号公報等が挙げられる。

次に、有機ＥＬ素子に用いられる発光ドーパントについて説明する。発光ドーパントとしては、蛍光性化合物、燐光発光体（燐光性化合物、燐光発光性化合物等とも言う）を用いることが出来る。燐光発光体としては、好ましくは元素の周期表で８〜１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、又は白金化合物（白金錯体系化合物）、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。

以下に、燐光発光体として用いられる化合物の具体例を示すが、本発明はこれらに限定されない。これらの化合物は、例えば、Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．４０巻，１７０４〜１７１１に記載の方法等により合成出来る。

蛍光発光体（蛍光性ドーパント）の代表例としては、クマリン系色素、ピラン系色素、シアニン系色素、クロコニウム系色素、スクアリウム系色素、オキソベンツアントラセン系色素、フルオレセイン系色素、ローダミン系色素、ピリリウム系色素、ペリレン系色素、スチルベン系色素、ポリチオフェン系色素、又は希土類錯体系蛍光体等が挙げられる。

又、従来公知のドーパントも本発明に用いることが出来、例えば、国際公開第００／７０６５５号パンフレット、特開２００２−２８０１７８号公報、同２００１−１８１６１６号公報、同２００２−２８０１７９号公報、同２００１−１８１６１７号公報、同２００２−２８０１８０号公報、同２００１−２４７８５９号公報、同２００２−２９９０６０号公報、同２００１−３１３１７８号公報、同２００２−３０２６７１号公報、同２００１−３４５１８３号公報、同２００２−３２４６７９号公報、国際公開第０２／１５６４５号パンフレット、特開２００２−３３２２９１号公報、同２００２−５０４８４号公報、同２００２−３３２２９２号公報、同２００２−８３６８４号公報、特表２００２−５４０５７２号公報、特開２００２−１１７９７８号公報、同２００２−３３８５８８号公報、同２００２−１７０６８４号公報、同２００２−３５２９６０号公報、国際公開第０１／９３６４２号パンフレット、特開２００２−５０４８３号公報、同２００２−１００４７６号公報、同２００２−１７３６７４号公報、同２００２−３５９０８２号公報、同２００２−１７５８８４号公報、同２００２−３６３５５２号公報、同２００２−１８４５８２号公報、同２００３−７４６９号公報、特表２００２−５２５８０８号公報、特開２００３−７４７１号公報、特表２００２−５２５８３３号公報、特開２００３−３１３６６号公報、同２００２−２２６４９５号公報、同２００２−２３４８９４号公報、同２００２−２３５０７６号公報、同２００２−２４１７５１号公報、同２００１−３１９７７９号公報、同２００１−３１９７８０号公報、同２００２−６２８２４号公報、同２００２−１００４７４号公報、同２００２−２０３６７９号公報、同２００２−３４３５７２号公報、同２００２−２０３６７８号公報等が挙げられる。

《注入層：電子注入層、正孔注入層》
注入層は必要に応じて設け、電子注入層と正孔注入層があり、陽極と発光層又は正孔輸送層の間、及び陰極と発光層又は電子輸送層との間に存在させてもよい。

注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されており、正孔注入層（陽極バッファー層）と電子注入層（陰極バッファー層）とがある。

陽極バッファー層（正孔注入層）は、特開平９−４５４７９号公報、同９−２６００６２号公報、同８−２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、具体例として、銅フタロシアニンに代表されるフタロシアニンバッファー層、酸化バナジウムに代表される酸化物バッファー層、アモルファスカーボンバッファー層、ポリアニリン（エメラルディン）やポリチオフェン等の導電性高分子を用いた高分子バッファー層等が挙げられる。

陰極バッファー層（電子注入層）は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファー層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファー層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファー層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファー層等が挙げられる。上記バッファー層（注入層）はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるがその膜厚は０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。

《阻止層：正孔阻止層、電子阻止層》
阻止層は、上記の如く、有機化合物薄膜の基本構成層の他に必要に応じて設けられるものである。例えば、特開平１１−２０４２５８号公報、同１１−２０４３５９号公報、及び「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の２３７頁等に記載されている正孔阻止（ホールブロック）層がある。

正孔阻止層とは広い意味では電子輸送層の機能を有し、電子を輸送する機能を有しつつ正孔を輸送する能力が著しく小さい正孔阻止材料からなり、電子を輸送しつつ正孔を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることが出来る。又、後述する電子輸送層の構成を必要に応じて、正孔阻止層として用いることが出来る。一般に有機ＥＬ素子の正孔阻止層は、発光層に隣接して設けられていることが好ましい。

一方、電子阻止層とは広い意味では正孔輸送層の機能を有し、正孔を輸送する機能を有しつつ電子を輸送する能力が著しく小さい材料からなり、正孔を輸送しつつ電子を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることが出来る。又、後述する正孔輸送層の構成を必要に応じて電子阻止層として用いることが出来る。一般に正孔阻止層、電子輸送層の膜厚としては好ましくは３〜１００ｎｍであり、更に好ましくは５〜３０ｎｍである。

《正孔輸送層》
正孔輸送層とは正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。

正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性の何れかを有するものであり、有機物、無機物の何れであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、又導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。

正孔輸送材料としては上記のものを使用することが出来るが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。

芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（ＴＰＤ）；２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン；ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン；４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン；３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ−フェニルカルバゾール、更には、米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）、特開平４−３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。

更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。又、ｐ型−Ｓｉ、ｐ型−ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することが出来る。

又、特開平１１−２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇｅｔ．ａｌ．著文献（ＡｐｐｌｉｅｄＰｈｙｓｉｃｓＬｅｔｔｅｒｓ８０（２００２），ｐ．１３９）に記載されているような所謂、ｐ型正孔輸送材料を用いることも出来る。

正孔輸送層は上記正孔輸送材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法を含む印刷法、ＬＢ法等の公知の方法により、薄膜化することにより形成することが出来る。正孔輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。この正孔輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。

又、不純物をドープしたｐ性の高い正孔輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、同２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。

《電子輸送層》
電子輸送層とは電子を輸送する機能を有する材料からなり、広い意味で電子注入層、正孔阻止層も電子輸送層に含まれる。電子輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。

従来、単層の電子輸送層、及び複数層とする場合は発光層に対して陰極側に隣接する電子輸送層に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることが出来、例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来る。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。

又、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（Ｚｎｑ）等、及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることが出来る。その他、メタルフリーもしくはメタルフタロシアニン、又はそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることが出来る。又、発光層の材料として例示したジスチリルピラジン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来るし、正孔注入層、正孔輸送層と同様に、ｎ型−Ｓｉ、ｎ型−ＳｉＣ等の無機半導体も電子輸送材料として用いることが出来る。

電子輸送層は上記電子輸送材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法を含む印刷法、ＬＢ法等の公知の方法により、薄膜化することにより形成することが出来る。電子輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。電子輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。

又、不純物をドープしたｎ性の高い電子輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、同１０−２７０１７２号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、同２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。

《第１電極：陽極》
有機ＥＬ素子における陽極としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。この様な電極物質の具体例としてはＡｕ等の金属、ＣｕＩ、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ₂、ＺｎＯ等の導電性透明材料が挙げられる。又、ＩＤＩＸＯ（Ｉｎ₂Ｏ₃−ＺｎＯ）等非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。陽極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により、薄膜を形成させ、フォトリソグラフィー法で所望の形状のパターンを形成してもよく、あるいはパターン精度をあまり必要としない場合は（１００μｍ以上程度）、上記電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマスクを介してパターンを形成してもよい。あるいは、有機導電性化合物のように塗布可能な物質を用いる場合には、印刷方式、コーティング方式等湿式製膜法を用いることも出来る。この陽極より発光を取り出す場合には、透過率を１０％より大きくすることが望ましく、又陽極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常１０〜１０００ｎｍ、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。

《第２電極：陰極》
一方、陰極としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属（電子注入性金属と称する）、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム等が好適である。陰極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。又、陰極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。尚、発光した光を透過させるため、有機ＥＬ素子の陽極又は陰極の何れか一方が、透明又は半透明であれば発光輝度が向上し好都合である。

又、陰極に上記金属を１〜２０ｎｍの膜厚で作製した後に、陽極の説明で挙げた導電性透明材料をその上に作製することで、透明又は半透明の陰極を作製することが出来、これを応用することで陽極と陰極の両方が透過性を有する素子を作製することが出来る。

有機ＥＬ素子の層構成の一例を示す概略断面図である。図１のＴで示される部分の拡大概略断面図である。可撓性封止部材により封止した有機ＥＬ素子の製造工程の概略斜視図である。図３に示される載置台の概略拡大斜視図である。図１に示される孔開け機の拡大概略図である。有機ＥＬ素子の外部取り出し電極に対応して開けられた孔を有する枚葉シート状可撓性封止部材の概略平面図である。図３に示す有機ＥＬ素子の製造工程により、封止した有機ＥＬ素子が製造されるまでの概略フロー図である。

符号の説明

１有機ＥＬ素子
１０１ガラス基材
１０２陽極層
１０３正孔輸送層（正孔注入層）
１０４有機化合物層（発光層）
１０５電子注入層
１０６陰極層
１０７接着剤層
１０８封止基材
１０８ａ樹脂基材
１０８ｂ防湿層
２製造工程
３第１供給工程
３０１可撓性封止部材
３０１ｂ、３０１ｃ孔
４孔形成工程
４０１孔開け機
５接着剤配置工程
６貼合工程
６０２ａ貼合装置
７硬化処理工程
７０１硬化処理装置
８分断工程
８０１スクライバ
９回収工程
１０有機ＥＬ素子
１０ｂ外部取り出し電極

Claims

ガラス基板の上に第１電極と、発光層を含む少なくとも１層の有機化合物層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極層とを有する少なくとも２つの有機エレクトロルミネッセンス素子を、接着剤を介して可撓性封止部材により密着封止した構造を有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記可撓性封止部材に前記有機エレクトロルミネッセンス素子の外部取り出し電極に対応する箇所に少なくとも１つの孔を設ける孔形成工程と、
前記接着剤の配置工程と、
前記接着剤を介して前記可撓性封止部材と前記有機エレクトロルミネッセンス素子とを貼合する貼合工程と、
前記接着剤の硬化処理工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子を分断する分断工程とを有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
前記接着剤の配置工程で、可撓性封止部材又は有機エレクトロルミネッセンス素子の何れかに接着剤を配置することを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
前記接着剤が光硬化型もしくは熱硬化型であることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
前記接着剤が孔を有する可撓性封止部材の全面に配置されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
前記接着剤が外部取り出し電極を除き有機エレクトロルミネッセンス素子の全面に配置されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
前記貼合工程は有機エレクトロルミネッセンス素子と可撓性封止部材との位置合わせ工程と、圧着工程とを有していることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
前記可撓性封止部材が樹脂基材と、防湿層とを有する枚葉樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の分断が可撓性封止部材の上から行われることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
請求項１〜８の何れか１項に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。