JP2007157914A - Board module - Google Patents
Board module Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007157914A JP2007157914A JP2005349367A JP2005349367A JP2007157914A JP 2007157914 A JP2007157914 A JP 2007157914A JP 2005349367 A JP2005349367 A JP 2005349367A JP 2005349367 A JP2005349367 A JP 2005349367A JP 2007157914 A JP2007157914 A JP 2007157914A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cable
- module
- connection
- board
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
本発明は、基板モジュールに関する。 The present invention relates to a substrate module.
例えば、高周波信号を用いる無線機のモジュール構造においては、モジュール内に重ねて搭載された複数のプリント基板間で接続を取る場合、基板のパターン配線による接続よりも、ケーブル接続の方が、電気性能上安定する。
ケーブル接続の場合、配線スペースを考慮する必要があるが、無線機の小型化,軽量化のためには、配線スペースを低減することが求められる。
For example, in a radio module structure that uses high-frequency signals, when connecting multiple printed circuit boards that are stacked in the module, the cable connection is more efficient than the connection by pattern wiring on the circuit board. Top stable.
In the case of cable connection, it is necessary to consider the wiring space, but in order to reduce the size and weight of the radio, it is required to reduce the wiring space.
本発明は、基板間で信号線を配線をする場合に、配線に必要なスペースを低減できる基板モジュールを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a board module that can reduce a space required for wiring when wiring signal lines between boards.
本発明に係る基板モジュールは、それぞれ面上に信号を伝える信号線が設けられ、前記面が実質的に並行になるように配設される複数の電子回路基板と、前記回路基板の2つ以上の対応する位置に設けられ、前記信号線に接続された貫通孔と、前記電子回路基板の2つ以上の対応する位置に設けられた貫通孔同士を接続し、これらの基板の間で前記信号を伝える配線とを有する。 The board module according to the present invention is provided with a plurality of electronic circuit boards each provided with a signal line for transmitting a signal on the surface, and the surfaces are arranged substantially in parallel, and two or more of the circuit boards. The through hole provided at a corresponding position of the electronic circuit board and the through hole provided at two or more corresponding positions of the electronic circuit board are connected to each other, and the signal is transmitted between these boards. And wiring for transmitting.
本発明に係る基板モジュールによれば、基板間で信号線を配線をする場合に、配線に必要なスペースを低減できる。 The board module according to the present invention can reduce a space required for wiring when wiring signal lines between boards.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照にして説明する。
図1は、第1の無線機1の外観を示す図である。
図1に示すように、無線機1には、複数のモジュール10が搭載される。
図2は、無線機1に搭載されるモジュール10の外観図である。
図2に示すように、モジュール10は、モジュールケース102とプリント基板104−1〜104−3とで構成される。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram illustrating an appearance of the first
As shown in FIG. 1, the
FIG. 2 is an external view of the
As shown in FIG. 2, the
図3は、第1のモジュールの構造を示す図であり、同図(a)は、正面図を示し、同図(b)は、側面図を示す。
図3に示すように、モジュール10は、モジュールケース102とプリント基板104−1〜104−3とで構成され、プリント基板104−1〜104−3は、それぞれ接続ケーブル106a〜106fによって接続されている。
3A and 3B are diagrams showing the structure of the first module, where FIG. 3A shows a front view and FIG. 3B shows a side view.
As shown in FIG. 3, the
プリント基板104−1〜104−3において、接続ケーブル106a〜106fは、コネクタ108a〜108fと接続している。
また、接続ケーブル106a〜106fは、ケーブル保持用部品110a〜100fによって保持される。
In the printed boards 104-1 to 104-3, the
The
この場合、基板間を接続ケーブル106a〜106fを用いて接続するためには、接続ケーブル106a〜106fを基板の外側に配線しなければならないので、図3に斜線によって示された配線スペースが必要になる。
従って、必然的にモジュールケース102の寸法が大きくなり、そのため全体の重量も大きくなる。
さらに、ケーブル保持用部品110a〜110fを基板上に配置するためのスペースも必要となる。
In this case, in order to connect the boards using the
Therefore, the size of the
Furthermore, a space for arranging the
図4は、本発明にかかる第2のモジュール20の構造を示す図であり、同図(a)は、平面図を示し、同図(b)は、正面図を示し、同図(c)は、側面図を示す。
図4に示すように、モジュール20は、モジュールケース202とプリント基板204−1〜204−3とで構成され、プリント基板204−1〜204−3は、それぞれ接続ケーブル206a〜206fによって接続されている。
4A and 4B are diagrams showing the structure of the
As shown in FIG. 4, the
なお、プリント基板の枚数については、本明細書では3枚としているが、何枚であってもよく、接続ケーブルについても、本明細書では6本としているが、何本であってもよい。
また、例えば接続ケーブル206a〜206fなど、複数あり得る構成部分のいずれかが、特定されずに示されるときには、単に、接続ケーブル206などと略記されることがある。
また、以下の各図においては、図示の簡略化および明確化のため、本発明の説明に関係のない構成部分は、適宜省略されている。
Although the number of printed circuit boards is three in this specification, it may be any number, and the number of connection cables is six in this specification, but may be any number.
Further, when any of a plurality of possible components such as the
In the following drawings, components not related to the description of the present invention are omitted as appropriate for simplification and clarification of the drawings.
プリント基板204−1〜204−3において、接続ケーブル206a〜206fは、それぞれコネクタ208a〜208fと接続している。
プリント基板204−1〜204−3には、貫通孔であるケーブル保持用穴210とケーブル挿入用スリット212が設けられている。
接続ケーブル206a〜206fは、それぞれケーブル保持用穴210a〜210fに通されることによって保持される。
なお、ケーブル保持用穴210とケーブル挿入用スリット212については、それぞれ個数は問われない。
In the printed boards 204-1 to 204-3, the
The printed circuit boards 204-1 to 204-3 are provided with a
The
The number of the
図5は、図4で示したケーブル保持用穴210およびケーブル挿入用スリット212の詳細を示す図であり、同図(a)は、正面図を示し、同図(b)は、側面図を示す。
図5に示すように、ケーブル保持用穴210には、穴の縁の角などによるケーブルの破損を防止するために、ブッシュ222が装着されている。
ブッシュ222は、ケーブル挿入用スリット212を経由してケーブル保持用穴210に装着できるように、ケーブル挿入用スリット212の形状に合わせて変形可能な構造となっている。
ブッシュ222は、内側を接続ケーブル206と接しているため、接続ケーブル206を保持することが可能である。
FIG. 5 is a diagram showing details of the
As shown in FIG. 5, a
The
Since the
以下、ケーブル206をケーブル保持用穴210に装着する方法について説明する。
まず、ブッシュ222が、ケーブル挿入用スリット212を経由して、ケーブル保持用穴210に装着される。
次に、接続ケーブル206が、ケーブル挿入用スリット212から挿入される。
ブッシュ222の側面には、接続ケーブル206を挿入するための切欠きが設けられており、この切欠きの向きをケーブル挿入用スリット212の向きに合わせることによって、接続ケーブル206はブッシュ222に挿入される。
以上により、接続ケーブル206は、ブッシュ222を介して、ケーブル保持用穴210によって保持される。
なお、ブッシュ222は、ケーブルの破損を防止でき、且つケーブル挿入用スリット212の形状に合わせて変形可能であれば、構造や材質は問われない。
Hereinafter, a method of attaching the
First, the
Next, the
A notch for inserting the
As described above, the
The
このような構造を有するモジュール200によれば、基板間の接続ケーブルを保持するための部品を使用する必要がないので、基板上の配置スペースを有効に利用できる。
また、接続ケーブルを基板の外側に配線する必要がないので、モジュールケース202の寸法および重量を軽減でき、モジュールの小型化,軽量化が実現できる。
According to the module 200 having such a structure, it is not necessary to use a component for holding the connection cable between the boards, so that the arrangement space on the board can be used effectively.
Further, since it is not necessary to wire the connection cable outside the substrate, the size and weight of the
1・・・無線機,
10・・・モジュール,
102・・・モジュールケース,
104−1〜104−3・・・プリント基板,
106a〜106f・・・接続ケーブル,
108a〜108f・・・コネクタ,
110a〜110f・・・ケーブル保持用部品,
20・・・モジュール,
202・・・モジュールケース,
204−1〜204−3・・・プリント基板,
206a〜206f・・・接続ケーブル,
208a〜208f・・・コネクタ,
210a〜210f・・・ケーブル保持用穴,
212−1〜212−6・・・ケーブル挿入用スリット,
222・・・ブッシュ,
1 ... radio,
10 module,
102: Module case,
104-1 to 104-3 ... printed circuit board,
106a-106f .. connection cable,
108a-108f ... connector,
110a to 110f ... cable holding parts,
20: Module,
202 ... Module case,
204-1 to 204-3 ... printed circuit board,
206a-206f ... connection cable,
208a-208f ... connector,
210a to 210f ... hole for holding the cable,
212-1 to 212-6 cable insertion slit,
222 ... bush,
Claims (1)
前記回路基板の2つ以上の対応する位置に設けられ、前記信号線に接続された貫通孔と、
前記電子回路基板の2つ以上の対応する位置に設けられた貫通孔同士を接続し、これらの基板の間で前記信号を伝える配線と
を有する基板モジュール。 A plurality of electronic circuit boards each provided with a signal line for transmitting a signal and disposed so that the surfaces are substantially parallel;
A through hole provided at two or more corresponding positions on the circuit board and connected to the signal line;
A board module comprising: through holes provided at two or more corresponding positions of the electronic circuit board; and wiring for transmitting the signal between the boards.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005349367A JP2007157914A (en) | 2005-12-02 | 2005-12-02 | Board module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005349367A JP2007157914A (en) | 2005-12-02 | 2005-12-02 | Board module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007157914A true JP2007157914A (en) | 2007-06-21 |
Family
ID=38241901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005349367A Pending JP2007157914A (en) | 2005-12-02 | 2005-12-02 | Board module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007157914A (en) |
-
2005
- 2005-12-02 JP JP2005349367A patent/JP2007157914A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN206893832U (en) | Electronic building brick, electronic equipment and electronic system | |
| US9113551B2 (en) | Rigid flex circuit board | |
| US7686618B2 (en) | Connector and connector device | |
| JP2005317957A (en) | Signal transmission device | |
| CN102348052A (en) | Electronic apparatus | |
| TW200742518A (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| JP4583581B2 (en) | Method for manufacturing solid-state imaging device | |
| JP2004063861A (en) | Optical communication apparatus, optical transmitter, optical transceiver, and optical transmission system | |
| KR20220016236A (en) | Board structure with a different power supply circuit board | |
| US6270354B2 (en) | Multi-connectable printed circuit board | |
| JP2007157914A (en) | Board module | |
| JPH10162914A (en) | Circuit connection device between printed circuit boards and connection method | |
| US20090191726A1 (en) | Connecting device and method for electronic machinery | |
| JP2005165165A (en) | Receptacle and method for manufacturing the same | |
| US20090109636A1 (en) | Multiple package module using a rigid flex printed circuit board | |
| JP7092520B2 (en) | Optical module | |
| JPH08116147A (en) | Rigid board connection structure | |
| JP2008288359A (en) | Printed circuit board | |
| US20050231929A1 (en) | Board mounting method and mounting structure | |
| WO2013017563A1 (en) | A pcb arrangement | |
| JP2015219557A (en) | Computer, server, module, assembly method of computer, control method of computer, and opening control program | |
| JPH117348A (en) | Multi-processor connection system | |
| JP2002042926A (en) | Stacked electronic circuit package structure | |
| EP1850168A2 (en) | Substrate mounting method, display device and substrate | |
| KR200263988Y1 (en) | fixing structure of connector in printed circuit board |