JP2007150200A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リード線が電子部品素子などの基材に半田付けにより接合されている電子部品の製造方法であって、リード線が接続される電極の基材からの剥離が生じ難い製造方法を提供する。
【解決手段】基材としての積層型圧電素子２の外表面に外部電極５が形成されており、外部電極５にリード線８を半田９により接合するに際し、リード線８の先端近傍の第１のリード線部分８ａを外部電極５の主面に平行に、第１のリード線部分８ａに連なる第２のリード線部分８ｂを外部電極５の端縁５ａ近傍に半田付着防止部材７を設けておくことにより、第２のリード線部分８ｂを半田付着防止部材に当接させて端縁５ａから遠ざけてリード線８を半田９により接合する、電子部品の製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えばリード付きの電子部品の製造方法に関し、より詳細には、電極にリード線を半田付けにより接合する工程を備えた電子部品の製造方法に関する。

従来、様々なリード付き電子部品が広く用いられている。例えば、下記の特許文献１及び２には、リード線が接合された積層型の圧電アクチュエータが開示されている。

図９は、特許文献１に記載の積層型圧電アクチュエータを説明するための模式的正面断面図である。積層型圧電アクチュエータ１０１は、圧電体層と内部電極とを交互に積層してなる積層型圧電体１０２を有する。積層型圧電体１０２内には、複数の内部電極１０３ａ〜１０３ｆが積層されている。ここでは、内部電極１０３ａ〜１０３ｆは、圧電体層の全面に形成されている。そして、積層型圧電体１０２の第１の側面１０２ａ上には、ガラス絶縁層１０４ａ〜１４０ｃが、それぞれ、内部電極１０３ａ，１０３ｃ，１０３ｅの露出部分を覆うように形成されている。

他方、第２の側面１０２ｂ上においては、ガラス絶縁層１０５ａ〜１０５ｃが、それぞれ、内部電極１０３ｂ，１０３ｄ，１０３ｆの露出部分を覆うように形成されている。

第１，第２の側面１０２ａ，１０２ｂ上に、第１，第２の外部電極１０６，１０７が形成されている。外部電極１０６は、内部電極１０３ｂ，１０３ｄ，１０３ｆに電気的に接続されており、外部電極１０７は、内部電極１０３ａ，１０３ｃ，１０３ｅに電気的に接続されている。

また、外部電極１０６，１０７に電気的に接続されるように、リード線１０８，１０９が外部電極１０６，１０７に半田付けされている。また、外部電極１０６，１０７は、絶縁性樹脂層１１０により被覆されている。

積層型圧電アクチュエータ１０１では、リード線１０８，１０９から交流電界を印加することにより、積層型圧電体１０２が厚み方向に伸縮し、アクチュエータとして動作する。
特開平３−１２９７４号公報 特開２００３−１７７６８号公報

特許文献１に記載の積層型圧電アクチュエータ１０１などのように、リード線が接合された電子部品では、リード線は、通常、半田付けにより外部電極に接合されている。この場合、リード線の外部電極に対する接合強度が十分な大きさとされている必要がある。さもないと、リード線が外部電極から外れ、接続不良が生じる。

ところで、積層型圧電アクチュエータ１０１のように、駆動に際して、変位もしくは変形する電子部品では、変位に伴ってリード線と外部電極との接合部分に応力が加わることが多い。従って、このような応力に耐え得るようにリード線を半田付けする必要があった。

そのため、図１０（ａ）に模式的断面図で示すように、通常、電子部品１１１の外表面に設けられた外部電極１１２にリード線１１３を半田１１４により接合する場合、リード線１１３の先端部分を、外部電極１１２の外表面に接触させ、半田付けが行われていた。すなわち、リード線１１３の先端近傍部分を、外部電極１１２の表面に平行に配置し、その状態で半田１１４により接合が行われていた。これは、半田１１４により外部電極１１２に接合されるリード線１１３の接合部分の長さを長くして、接合強度を高めるためであった。

しかしながら、リード線１１３を外部電極１１２から遠ざける方向に力が加わったり、あるいはリード線１１３に対して外部電極１１２が遠ざかるように電子部品１１１が変形もしくは変位した場合、図１０（ｂ）に示すように矢印Ａで示す応力が加わることとなる。

その結果、図１０（ｃ）に示すように、半田１１４によりリード線１１３が外部電極１１２に接合されている部分の接合強度が高められていたとしても、外部電極１１２ごと電子部品１１１の電子部品素体表面から剥がれることがあった。このような外部電極１１２の電子部品素体からの剥がれは、積層型圧電アクチュエータ以外の電子部品においても問題となっていた。

本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、リード線が電極に半田付けにより接合されている電子部品において、リード線を電極から遠ざける方向に応力が加わった場合でも、リード線と電極との接合強度が十分であり、リード線の脱落が生じ難いだけでなく、電極の剥離も生じ難い電子部品の製造方法を提供することにある。

本発明によれば、電子部品を構成している基材の一面に電極が設けられており、該電極にリード線を半田付けする工程を備える電子部品の製造方法であって、外表面に電極が設けられている基材を用意する工程と、前記電極の端縁上に、あるいは該端縁近傍に半田付着防止部材を付与する工程と、リード線の先端に連なる第１のリード線部分が電極主面と平行となるように、さらに前記第１のリード線部分に連なる第２のリード線部分が、前記端縁に向かって延ばされており、かつ前記半田付着防止部材の前記電極の前記端縁とは反対側において第２のリード線部分を当接させて前記リード線を前記電極に半田付けする工程とを備える、電子部品の製造方法を提供する。

本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記半田付着防止部材が、少なくとも前記電極上に付与されている。

本発明に係る電子部品の製造方法の他の特定の局面では、前記半田付着防止部材が、前記電極の端縁よりも外側の基材表面に設けられており、かつ該半田付着防止部材と前記電極の前記端縁との距離がリード線の直径以下とされている。

本発明に係る電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記基材が電子部品素子である。

本発明に係る電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記電極が薄膜形成法により形成された薄膜電極である。

本発明に係る電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記電子部品素子が圧電セラミック層と内部電極とが交互に積層されている積層型圧電体と、該積層型圧電体の一対の側面に設けられた第１，第２の外部電極とを有する積層型圧電アクチュエータであり、前記リード線が接続される電極が、前記第１，第２の外部電極であり、前記第２のリード線部分の延びる方向が、前記積層型圧電体の積層方向と直交する方向である。

本発明に係る電子部品の製造方法では、基材の外表面に電極が設けられており、電極の端縁上に、あるいは端縁近傍に半田付着防止部材が付与される。そして、先端に連なる第１のリード線部分が電極の主面と平行となるように、さらに前記第１のリード線部分に連なる第２のリード線部分が上記端縁に向って延ばされており、かつ半田付着防止部材が付与されている部分の上記端縁とは反対側において第２のリード線部分を当接させて、上記リード線が電極に半田付けされる。

従って、リード線は、半田により電極に接合されているが、該電極の端縁においては、電極に接合されていない。すなわち、電極の上記端縁とリード線とが隔てられているため、リード線と、リード線と上記基材とが互いに遠ざかる方向に応力が加わったとしても、電極は基材から剥離し難い。

これは以下の理由による。すなわち、従来の電子部品では、電極の端縁であってリード線引き出し方向に位置している端縁までリード線が接合されていたため、リード線と電子部品素子とを遠ざける方向に応力が加わった場合、該電極端縁において、電極が上記応力により電子部品素子から剥離し易かった。これに対して、本発明では、上記のように、電極が基材から剥離する際の剥離開始点となり易い端縁においては、電極端縁とリード線とが分離されているため、上記のような電極の端縁を開始点とする電極の剥離が生じ難い。

従って、本発明によれば、リード線と上記基材とを互いに遠ざける方向に応力が加わった場合であっても、電極の剥離が生じ難い、信頼性に優れた電子部品を提供することが可能となる。

半田付着防止部材が少なくとも電極上に設けられている場合には、半田が電極表面から突出されるので、電極端縁でのリード線の接触を確実に防止することができる。

特に、半田付着防止部材が上記端縁に至るように形成されている場合には、半田付着防止部材が、電極端縁よりも表面から突出されることになるため、リード線の電極端縁への接触をより確実に防止することができる。

さらに、半田付着防止部材は、電極の端縁よりも外側の基材表面に設けられており、かつ半田付着防止部材と電極の上記端縁との距離がリード線の直径以下とされている場合には、電極端縁の近くで、半田付着防止部材を確実に電極表面から突出させることができ、それによってリード線と電極端縁との接触をより確実に防止することができる。

上記基材が電子部品素子であり、かつ電極が薄膜形成法により形成された薄膜電極である場合には、薄膜電極は電子部品素子表面から外力により剥離し易いが、本発明によって、薄膜電極の電子部品素子からの剥離を確実に防止することが可能となる。

電子部品素子が、圧電セラミック層と内部電極とが交互に積層されている積層型圧電体と、積層型圧電体の一対の側面に設けられた第１，第２の外部電極とを有する積層型の圧電アクチュエータであり、リード線が接続される電極が、上記第１，第２の外部電極であり、前記第２のリード線部分が延びる方向が、積層型圧電アクチュエータの積層方向と直交する方向である場合には、積層方向と直交する方向には、駆動に際して変位しないため、積層型圧電アクチュエータの変位による応力がリード線と第１，第２の外部電極との接合部分に加わり難い。しかも、本発明に従って、上記第１，第２の外部電極の端縁からリード線が遠ざけられているため、第１，第２の外部電極端縁を開始点とする第１，第２の外部電極の積層型圧電体の側面からの剥離が生じ難い。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより本発明を明らかにする。

図１（ａ）は、本発明の一実施形態により得られた圧電アクチュエータを説明するための模式的斜視図であり、（ｂ）は、その要部を説明するための模式的部分切欠平面断面図である。

本実施形態の製造方法では、まず、図２に示す積層型圧電体２を用意する。積層型圧電体２は、セラミックス−内部電極一体焼成法を用いて構成された積層型の圧電体により形成されている。このようなセラミックス内部電極一体焼成法は、従来より周知の方法であり、この周知の方法に従って、積層型圧電体２を用意することができる。

積層型圧電体２は、対向し合う第１，第２の側面２ａ，２ｂを有する。内部電極３ａは、図３（ａ）に示すように、側面２ａから他方の側面２ｂ側に向って延ばされている。他方、図３（ｂ）に示すように、内部電極３ｂは、第２の側面２ｂに露出しており、第１の側面２ａ側に向って延ばされている。複数の内部電極３ａ，３ｃ，３ｅ，３ｇ，３ｉは、第１の側面２ａに引き出されている。他方、複数の内部電極３ｂ，３ｄ，３ｆ，３ｈは、第２の側面２ｂに引き出されている。すなわち、内部電極３ａ〜３ｉは、交互に第１の側面２ａまたは第２の側面２ｂに引き出されている。積層型圧電体２は積層方向に分極処理されている。

上記内部電極３ａ〜３ｉは、適宜の金属材料により形成され、また圧電体層を構成する圧電材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスなどの適宜の圧電セラミックスが用いられる。

次に、上記積層型圧電体２の第１，第２の側面２ａ，２ｂ上に、それぞれ、第１，第２の外部電極４，５をスパッタリングにより形成する。外部電極４，５は、本実施形態では、スパッタリングにより形成された薄膜電極である。もっとも、薄膜電極は、メッキもしくは蒸着等の他の薄膜形成方法により形成していてもよい。

上記外部電極４，５を構成する金属材料は特に限定されず、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｉあるいはこれらの金属の合金などを用いることができる。

薄膜電極は、薄膜形成法により積層型圧電体２の外表面に高精度に形成することができるが、積層型圧電体２の外表面に対する密着強度は必ずしも高くない。

従って、外部電極４，５に積層型圧電体２から遠ざかる方向に応力が加わると、外部電極４，５の端縁から剥離が生じ易いという欠点を有する。しかしながら、後述のように、本実施形態では、外部電極４，５の剥離が確実に抑制される。

図１（ａ）に示すように、外部電極４，５上に、半田付着防止部材６，７を付与する。第２の側面２ｂ側を代表して示すように、外部電極５上に厚みを持った矩形枠状の形状の半田付着防止部材７を付与する。半田付着防止部材７としては、ソルダーレジストなどの半田が付着し難い適宜の材料を用い得る。ソルダーレジストを用いた場合、外部電極５の外表面に容易にかつ高精度に半田付着防止部材７を形成することができ、かつ半田の付着を確実に防止することができ、望ましい。もっとも、ソルダーレジスト以外の半田に対して親和性を有しない適宜の材料により、半田付着防止部材７を形成してもよい。

次に、図１（ａ）に示すように、半田付着防止部材７に囲まれた領域において、リード線８を半田９により接合する。ここでは、リード線８を、半田９に接合される部分から、積層型圧電体２の積層方向と直交する方向に延び、外部電極５の端縁５ａを超えて外側に延びるように配置する。半田付けに際しては、半田付着防止部材の外側端縁が外部電極５の端縁５ａ上に位置しているので、リード線８の先端に連なる第１のリード線部分８ａを外部電極５の主面と平行に配置する。本実施形態では、特に、図１（ｂ）に示すように、第１のリード線部分８ａを、外部電極５の主面と平行であるだけでなく、外部電極５の主面に接触させておく。もっとも、第１のリード線部分８ａは、外部電極５の主面と平行である限り、必ずしも外部電極５に接触させずともよい。

外部電極５の主面に第１のリード線部分８ａを接触させることにより、第１のリード線部分８ａと外部電極５との接合強度をより効果的に高めることができるとともに、リード線８と外部電極５との導通の信頼性を高めることができる。

第２のリード線部分８ｂは、第１のリード線部分８ａに連なる部分であり、外部電極５の端縁５ａ側に向って延ばされている部分である。第２のリード線部分８ｂを、半田付着防止部材に当接させて、その状態で、リード線８を５に半田付けする。

半田付着防止部材７は、矩形枠状の形状を有し、外部電極５の主面から突出されている。すなわち、半田付着防止部材７は厚みを有するため、半田付着防止部材７は外部電極５の主面よりも外側に突出されている。

従って、端縁５ａよりも内側領域において、半田付着防止部材７が存在するため、第２のリード線部分８ｂは、半田付着防止部材に内側面７ｃと外表面７ｄとの稜線７ｂに当接され、端縁５ａには至らず、その手前の半田付着防止部材７が設けられている部分において、外部電極５から遠ざけられる。

上記のようにして、リード線８が外部電極５に半田９により接合される。従って、例えば図１（ｂ）において、矢印Ｂで示す方向に応力が加わったとしても、この応力が加わるのは外部電極５の端縁５ａではなく、リード線８と半田９との接触部分及びその下方である。よって、外部電極５の端縁５ａを開始点とする外部電極５の剥離が生じ難い。

なお、半田９による接合に際し、リード線８は稜線７ｂに接触されていたが、接合後にはリード線８は稜線７ｂに接触されていてもよく、あるいは接触されておらずともよい。

前述したように、薄膜形成法により形成された外部電極５は、積層型圧電体２に対する密着強度が必ずしも高くなく、端縁において、積層型圧電体２から遠ざかる方向に応力が加わると、剥離が生じ易いという欠点があった。これに対して、本実施形態の製造方法によれば、外部電極５の端縁において、外部電極５を積層型圧電体２から遠ざかる方向に応力が加わり難い構造になるため、外部電極５の剥離を確実に抑制することができる。

なお、第１の側面２ａ側においても、同様に、半田付着防止部材６が設けられており、かつ半田付着防止部材６で囲まれた領域において、リード線が半田により接合されている。

なお、上記実施形態では、矩形枠状の半田付着防止部材７を設けたが、図４に示すように、特に円形の貫通孔１１ａが設けられた半田付着防止部材１１を用いてもよく、その場合には、上記貫通孔１１ａ内において、半田によりリード線を接合すればよい。すなわち、半田付着防止部材１１は、外部電極５のリード線が引き出される方向に位置する端縁５ａ近傍に半田付着防止部材１１の一部が位置する限り、その平面形状は特に限定されない。

また、図５（ａ）に示す変形例のように、外部電極５上から、端縁５ａを超えて外側に至るように、半田付着防止部材１２を形成してもよい。この場合においても、端縁５ａよりも内側において、半田付着防止部材１２が存在するため、リード線８は、半田付着防止部材１２の存在により端縁５ａから分離され、遠ざけられる。

すなわち、半田付着防止部材は少なくとも一部が外部電極５上に配置されておればよい。

また、図５（ｂ）に示す変形例のように、電子部品素子としての積層型圧電体２の側面２ｂの一部に外部電極を形成してもよい。図示のように、外部電極１３上ではなく、外部電極１３の外側の領域に半田付着防止部材１４が設けられていてもよい。すなわち、第２のリード線部分８ｂの延びる方向に位置する外部電極１３の端縁１３ａの外側の領域において、半田付着防止部材１４を配置してもよい。この場合、好ましくは、端縁１３ａに接触するように、あるいは端縁１３ａ近傍に半田付着防止部材１４を配置することが望ましい。それによって、リード線８の外部電極１３の端縁１３ａとの接触をより確実に防止することができる。この場合、リード線８を端縁１３ａから確実に遠ざけるには、半田付着防止部材１４と端縁１３ａとの間の距離については、リード線８の直径以下とすることが望ましい。

なお、半田付着防止部材１４は枠状の形状を有しておらずともよい。すなわち、半田付着防止部材の平面形状は枠状に限らず、直線状あるいは曲線状などの適宜の形状とされ得る。

なお、図１（ａ）では、図示は省略しているが、正面２ｃ及び背面２ｄを覆うように、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂からなる外装樹脂層を形成することが望ましい。それによって、圧電アクチュエータ１の耐環境特性を高めることができる。

また、図１に示した圧電アクチュエータ１では、積層型圧電体２を用いたが、図６及び図７に示す変形例のような積層型圧電体を用いてもよい。

図６に示す変形例の積層型圧電体２１では、圧電体層と同じ平面形状の内部電極２２ａ，２２ｂとが交互に積層されている。そして、積層型圧電体２１の第１の側面２１ａ上において、絶縁層２３ａ〜２３ｃが、内部電極２２ａ，２２ｃ，２２ｅの露出部分を被覆するように設けられている。

他方、第２の側面２１ｂでは、内部電極２２ｂ，２２ｄの露出部分を被覆するように絶縁層２４ａ，２４ｂが設けられている。そして、第１，第２の側面２１ａ，２１ｂに、それぞれ、第１，第２の外部電極２５，２６が形成されている。外部電極２５，２６にリード線を接合する場合にも、上記実施形態と同様に、半田付着防止部材を付与し、リード線を接合することにより、外部電極２５，２６の端縁を起点とした剥離を効果的に抑制することができる。

図７に示す積層型圧電体３１では、複数の内部電極３２ａ〜３２ｅが圧電体層と交互に積層されている。ここでは、内部電極３２ａ，３２ｃ，３２ｅは、第１の側面３１ａに設けられた凹部に露出している。そして、この凹部に絶縁層３３ａ〜３３ｃが充填されている。他方、第２の側面３１ｂにおいては、凹部が外部電極３２ｂ，３２ｄが引き出されている部分に設けられており、これらの凹部に絶縁層３４ａ，３４ｂが充填されている。第１，第２の側面３１ａ，３１ｂの全面に外部電極３６，３７が形成されている。

上記積層型圧電体２１，３１を用いた積層型圧電アクチュエータにも本発明を適用することができる。

また、上記実施形態では、積層型圧電アクチュエータについて説明したが、本発明の製造方法は、電子部品において、外表面に設けられた電極にリード線を半田付けにより接合する構造を有する電子部品に一般的に用いることができる。従って、上記外表面に形成される電極が基材としては、積層型圧電体に限らず、様々な電子部品素体を用いることができ、すなわち、本発明の電子部品の製造方法は、積層型圧電アクチュエータ以外の他の様々な圧電体や圧電体以外の電子部品の製造方法に適用することができる。もっとも、上記電極の基材からの剥離が生じ易いのは、変位あるいは変形する電子部品であるため、そのような電子部品では、本発明の製造方法を用いることが特に好ましい。

次に、具体的な実験例につき説明する。

図１（ａ），（ｂ）に示した本実施形態に従って、積層型圧電アクチュエータ１を作製し、リード線の引き剥がし強度を求めた。積層型圧電体２は、ＰＺＴ系セラミックスからなる圧電体層７０層を内部電極６９層を介して積層し、圧電体層の厚みを３０μｍ、積層型圧電体の高さを２．５ｍｍ、幅及び奥行きをそれぞれ１．２ｍｍ、一対の側面２ａ，２ｂを結ぶ方向（Ｘ方向とする）の長さである内部電極同士の重なり長さを１．０ｍｍとした。外部電極４，５としては、スパッタリング法により、ニクロム及び銀からなる電極を計１ミクロンの厚みとなるように形成した。そして、外部電極４，５上に、図１に示したように、ソルダーレジストからなる半田付着防止部材６，７を、外部電極，４，５の端縁に至るように形成した。半田付着防止部材６，７の幅は０．１５ｍｍとした。従って、外部電極５の端縁５ａと半田付着防止部材７の内側側面７ｃとの距離は上記幅と同じ、０．１５ｍｍとなる。

このような半田付着防止部材を形成した後に、クリーム半田を０．３ｍｇ付与し、半田付けを行った。なお、使用したリード線はポリウレタン銅線を使用し、直径は０．１２ｍｍとした。

そして、積層型圧電アクチュエータ１を作製した後、図８（ａ）及び（ｂ）に略図的に示すように、リード線８を積層型圧電体２から遠ざかる方向に、すなわち矢印Ｚ方向に引っ張り、図８（ｃ）に示すように、外部電極５の端縁５ａから剥離が生じるか否か測定した。上記剥離が生じた際の引っ張り強度を剥離強度とした。結果を下記の表１に示す。

また、比較のために、上記半田付着防止部材を設けず、リード線を外部電極５の端縁５ａに至るように半田付けを行った積層型の圧電アクチュエータを用意し、同様に剥離強度を求めた。結果を下記の表２に示す。

表１から明らかなように、上記実施形態の製造方法によれば、１０個のサンプルのいずれにおいても、剥離強度が１．２６Ｎ以上と高かった。これに対して、比較のために用意した積層型の圧電アクチュエータでは、１０個のサンプルの内、７個のサンプルにおいて、剥離強度が１Ｎを大きく下回っており、従って、外部電極の剥離が上記実施形態の場合に比べて著しく生じ易いことがわかる。

（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る積層型圧電アクチュエータの製造方法により得られる積層型圧電アクチュエータを示す斜視図及びその要部を説明するための模式的部分拡大底面図。 図１に示した実施形態の製造方法で用意される積層型圧電体を示す斜視図。 （ａ）及び（ｂ）は、図２に示した積層型圧電体の外部電極の形状を説明するための各模式的平面断面図。 半田付着防止部材の変形例を説明するための積層型圧電アクチュエータの斜視図。 （ａ）及び（ｂ）は、半田付着防止部材の配置構造の変形例を説明するための積層型圧電アクチュエータの部分拡大底面図。 本発明が適用される積層型圧電体の一例を示す斜視図。 本発明が適用される積層型圧電体の他の例を示す斜視図。 （ａ）〜（ｃ）は、本実施形態で得られた圧電アクチュエータの電極剥離強度試験の方法を説明するための各略図的底面図。 従来の積層型圧電アクチュエータの模式的正面断面図。 （ａ）〜（ｃ）は従来の電子部品の問題点を説明するための図であって、リード線接合部分を拡大して示す各模式的部分切欠断面図。

符号の説明

１…積層型圧電アクチュエータ
２…積層型圧電体
２ａ，２ｂ…第１，第２の側面
２ｃ…正面
２ｄ…背面
３ａ〜３ｉ…内部電極
４，５…第１，第２の外部電極
５ａ…端縁
６，７…半田付着防止部材
７ａ…端縁
７ｂ…稜線
７ｃ…内側面
７ｄ…外表面
８…リード線
８ａ…第１のリード線部分
８ｂ…第２のリード線部分
９…半田
１１…半田付着防止部材
１１ａ…貫通孔
１２…半田付着防止部材
１３…外部電極
１３ａ…端縁
１４…半田付着防止部材
２１…積層型圧電体
２１ａ，２１ｂ…側面
２２ａ〜２２ｅ…内部電極
２３ａ〜２３ｃ…絶縁層
２４ａ，２４ｂ…絶縁層
２５，２６…外部電極
３１…積層型圧電体
３１ａ，３１ｂ…側面
３２ａ〜３２ｅ…内部電極
３３ａ〜３３ｃ，３４ａ，３４ｂ…絶縁層
３６，３７…外部電極

Claims (6)

1. 電子部品を構成している基材の一面に電極が設けられており、該電極にリード線を半田付けする工程を備える電子部品の製造方法であって、
   外表面に電極が設けられている基材を用意する工程と、
   前記電極の端縁上に、あるいは該端縁近傍に半田付着防止部材を付与する工程と、
   リード線の先端に連なる第１のリード線部分が電極主面と平行となるように、さらに前記第１のリード線部分に連なる第２のリード線部分が、前記端縁に向かって延ばされており、かつ前記半田付着防止部材の前記電極の前記端縁とは反対側において第２のリード線部分を当接させて前記リード線を前記電極に半田付けする工程とを備える、電子部品の製造方法。
2. 前記半田付着防止部材が、少なくとも前記電極上に付与されている、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記半田付着防止部材が、前記電極の端縁よりも外側の基材表面に設けられており、かつ該半田付着防止部材と前記電極の前記端縁との距離がリード線の直径以下とされている、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記基材が電子部品素子である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記電極が薄膜形成法により形成された薄膜電極である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
6. 前記電子部品素子が圧電セラミック層と内部電極とが交互に積層されている積層型圧電体と、該積層型圧電体の一対の側面に設けられた第１，第２の外部電極とを有する積層型圧電アクチュエータであり、前記リード線が接続される電極が、前記第１，第２の外部電極であり、前記第２のリード線部分の延びる方向が、前記積層型圧電体における積層方向と直交する方向である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

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