[go: up one dir, main page]

JP2007140369A - Optical composite printed circuit board - Google Patents

Optical composite printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
JP2007140369A
JP2007140369A JP2005337138A JP2005337138A JP2007140369A JP 2007140369 A JP2007140369 A JP 2007140369A JP 2005337138 A JP2005337138 A JP 2005337138A JP 2005337138 A JP2005337138 A JP 2005337138A JP 2007140369 A JP2007140369 A JP 2007140369A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
optical
wiring
optical wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005337138A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenji Oda
研二 小田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP2005337138A priority Critical patent/JP2007140369A/en
Publication of JP2007140369A publication Critical patent/JP2007140369A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical compound printed board that reduces time and labor for mounting optical wiring on a printed board and facilitates the process, that achieves longer service life of a printed board and suppresses cutting in the optical wiring or decrease in the service life of components assembled in the printed board. <P>SOLUTION: The optical compound printed board 1A is obtained by locally mounting the optical wiring 3 at one or more positions in the longitudinal direction by a mounting means with an adhesive material 4 along the printed board 2. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、光通信分野等で用いられる光配線がプリント基板上に実装された光複合プリント基板に関する。   The present invention relates to an optical composite printed circuit board in which an optical wiring used in the field of optical communication or the like is mounted on a printed circuit board.

光通信に使用される光配線と電気配線とを組み合わせた構造の基板としては、光配線としての光ファイバを、樹脂シート又は樹脂にて上から覆う方法や、樹脂層に埋設する方法、接着固定する方法が一般的である。   As a substrate with a structure combining optical wiring and electrical wiring used for optical communication, a method of covering an optical fiber as an optical wiring from above with a resin sheet or resin, a method of embedding in a resin layer, adhesive fixing The method to do is common.

たとえば、電気信号配線を有する基板の表面に樹脂層を介して埋め込まれた光ファイバ心線と、前記基板上に搭載される光部品とを有し、光ファイバ心線の樹脂層から立ち上げた部分を前記光部品に固定する電気・光混載基板が提案されている(特許文献1)。
また、光信号を透過させることのできる光ファイバまたは光導波路を、プリント配線板における絶縁板に埋め込んだプリント配線板が提案されている(特許文献2)。
また、基板の光ファイバの実装面に形成された樹脂層に、前記光ファイバが収納される光ファイバ固定溝を形成するとともに、この固定溝の開口部に、固定溝の内部よりも幅狭のオーバーハング部を形成した光ファイバ実装用プリント配線板が提案されている(特許文献3)。
また、多層銅張積層基板からなる配線基板の層間部に光配線を形成した光電気複合基板が提案されている(特許文献4)。
さらに、基材と、前記基板上に形成された接着剤層と、前記接着剤層に敷設された光ファイバと、前記光ファイバの表面を保護する接着剤層と、その上にフィルム層を有し、前記接着剤層と前記フィルム層がなく、前記光ファイバが露出している所定個所を有する配線板(特許文献5)。
For example, it has an optical fiber core wire embedded on the surface of a substrate having electrical signal wiring via a resin layer, and an optical component mounted on the substrate, and is raised from the resin layer of the optical fiber core wire. There has been proposed an electric / optical mixed board in which a portion is fixed to the optical component (Patent Document 1).
In addition, a printed wiring board in which an optical fiber or an optical waveguide capable of transmitting an optical signal is embedded in an insulating board in the printed wiring board has been proposed (Patent Document 2).
An optical fiber fixing groove for accommodating the optical fiber is formed in a resin layer formed on the optical fiber mounting surface of the substrate, and the opening of the fixing groove is narrower than the inside of the fixing groove. A printed wiring board for mounting an optical fiber in which an overhang portion is formed has been proposed (Patent Document 3).
Further, an optoelectric composite substrate in which an optical wiring is formed in an interlayer portion of a wiring substrate made of a multilayer copper clad laminated substrate has been proposed (Patent Document 4).
Further, the substrate has an adhesive layer formed on the substrate, an optical fiber laid on the adhesive layer, an adhesive layer protecting the surface of the optical fiber, and a film layer thereon. And the wiring board which does not have the said adhesive bond layer and the said film layer, and has the predetermined location where the said optical fiber is exposed (patent document 5).

しかしながら、上記文献に記載の技術の場合、特許文献1、特許文献3、特許文献5では、樹脂層を複雑な形状に加工しなければならないと共に、樹脂層を貼り付ける際も、貼り付け位置を注意しなければならず、製造工程上、非常に不利である。
また、特許文献2では、光複合プリント基板の側面にコネクタを設け、改めて光ファイバを接続している基板上部の光部品まで光ファイバを引き回している構造のため、基板の設計上の自由度を大幅に損なってしまう。すなわち、光部品は電子部品との接続性を考えて基板の上面に設置することが望ましく、光ファイバも基板上部から取り出すのが望ましいため、非常に無駄な構造をしている。
また、特許文献4では、光配線を配線基板の層間部へ実装する工程が非常に煩雑であるという問題があった。
However, in the case of the technique described in the above document, in Patent Document 1, Patent Document 3, and Patent Document 5, the resin layer must be processed into a complicated shape, and also when the resin layer is pasted, the pasting position is set. Care must be taken, which is very disadvantageous in the manufacturing process.
Further, in Patent Document 2, a connector is provided on the side surface of the optical composite printed circuit board, and the optical fiber is routed to the optical component on the upper part of the board to which the optical fiber is connected again. It will be greatly damaged. In other words, it is desirable to install the optical component on the upper surface of the substrate in consideration of the connectivity with the electronic component, and it is desirable to take out the optical fiber from the upper portion of the substrate.
Moreover, in patent document 4, there existed a problem that the process of mounting an optical wiring in the interlayer part of a wiring board was very complicated.

また、近年電子機器の小型化に従い需要が増えているフレキシブルプリント基板に光ファイバを実装する場合、従来の光複合プリント基板と同じ構造では十分な屈曲性を得ることができない。すなわち、従来の光複合プリント基板は、プリント基板に当接する光ファイバの長手方向全体に接着剤を塗布するか、又は粘着フィルムを貼り付けてプリント基板に固着していたため、フレキシブルプリント基板が屈曲した際に光ファイバに加わる応力を吸収できる場所が無く、光ファイバが破断しやすい等の問題が生じると共に、プリント基板に組み込まれる部品の寿命が短くなるという問題があった。
また、接着剤の塗布や粘着フィルムを貼り付ける際の工程時間、及び乾燥固定時間の増大の他、接着剤や粘着フィルム等の部材使用量が増加するという問題もあった。
特開平10−227949号公報 特開2000−147270号公報 特開2001−59911号公報 特開2003−172828号公報 特開2003−255149号公報
In addition, when an optical fiber is mounted on a flexible printed circuit board, which has been in increasing demand in recent years as electronic devices become smaller, sufficient flexibility cannot be obtained with the same structure as a conventional optical composite printed circuit board. That is, in the conventional optical composite printed circuit board, the flexible printed circuit board is bent because the adhesive is applied to the entire longitudinal direction of the optical fiber contacting the printed circuit board or is adhered to the printed circuit board by attaching an adhesive film. In this case, there is no place where the stress applied to the optical fiber can be absorbed, and there are problems that the optical fiber is easily broken, and the life of components incorporated in the printed circuit board is shortened.
In addition to the increase in the process time when applying the adhesive and sticking the pressure-sensitive adhesive film, and the drying and fixing time, there is also a problem that the amount of members used such as the adhesive and the pressure-sensitive adhesive film increases.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-227949 JP 2000-147270 A JP 2001-59911 A JP 2003-172828 A JP 2003-255149 A

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、プリント基板への光配線の実装の手間を軽減し、かつ、容易にすると共に、プリント基板の長寿命化を実現し、光配線の破断やプリント基板に組み込まれる部品の寿命が短くなることを抑制する光複合プリント基板を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and reduces and facilitates the trouble of mounting the optical wiring on the printed circuit board, realizes a long life of the printed circuit board, and An object of the present invention is to provide an optical composite printed circuit board that suppresses breakage and shortening of the lifetime of components incorporated in the printed circuit board.

本発明の請求項1に係る光複合プリント基板は、プリント基板と、該プリント基板に沿うように配置した光配線とを備え、前記光配線は、その長手方向における1つ以上の箇所で局所的に前記プリント基板に実装されていることを特徴とする。   An optical composite printed circuit board according to claim 1 of the present invention includes a printed circuit board and an optical wiring arranged along the printed circuit board, and the optical wiring is locally provided at one or more locations in the longitudinal direction. It is mounted on the printed circuit board.

本発明の請求項2に係る光複合プリント基板は、請求項1において、前記実装の手段は、前記プリント基板に前記光配線を固定する接着材であることを特徴とする。   An optical composite printed board according to a second aspect of the present invention is the optical composite printed board according to the first aspect, wherein the mounting means is an adhesive that fixes the optical wiring to the printed board.

本発明の請求項3に係る光複合プリント基板は、請求項2において、前記光配線は、前記実装の手段間において、その長手方向に弛みをもつように配されていることを特徴とする。   The optical composite printed board according to claim 3 of the present invention is characterized in that, in claim 2, the optical wiring is arranged between the mounting means so as to have a slack in its longitudinal direction.

本発明の請求項4に係る光複合プリント基板は、請求項2において、前記プリント基板は、少なくとも前記光配線がその長手方向に弛みをもつ付近において、変形性を備えることを特徴とする。   The optical composite printed circuit board according to claim 4 of the present invention is characterized in that, in claim 2, the printed circuit board is deformable at least in the vicinity of the optical wiring being slack in the longitudinal direction.

本発明の請求項5に係る光複合プリント基板は、請求項4において、前記光配線は、その長手方向に弛みをもつ付近において、前記プリント基板が変形性を示す方向に対して交差する方向に延設されていることを特徴とする。   The optical composite printed circuit board according to claim 5 of the present invention is the optical composite printed circuit board according to claim 4, wherein the optical wiring is in a direction intersecting with the direction in which the printed circuit board exhibits deformability in the vicinity of the slack in the longitudinal direction. It is characterized by being extended.

本発明の請求項6に係る光複合プリント基板は、請求項1において、前記実装の手段は、前記光配線が前記プリント基板の一面と他面との間を縫うように挿通される、該プリント基板に穿設された1つ以上の貫通孔であることを特徴とする。   An optical composite printed board according to a sixth aspect of the present invention is the printed composite board according to the first aspect, wherein the mounting means is inserted so that the optical wiring is sewn between one side and the other side of the printed board. It is one or more through-holes drilled in the substrate.

本発明の請求項7に係る光複合プリント基板は、請求項6において、前記貫通孔は、前記光配線の長手方向に延びた形状をもつことを特徴とする。   The optical composite printed board according to claim 7 of the present invention is characterized in that, in claim 6, the through hole has a shape extending in a longitudinal direction of the optical wiring.

本発明の請求項8に係る光複合プリント基板は、請求項6において、前記光配線は、前記実装の手段間において、その長手方向に弛みをもつように配されていることを特徴とする。   An optical composite printed circuit board according to an eighth aspect of the present invention is the optical composite printed circuit board according to the sixth aspect, characterized in that the optical wiring is arranged between the mounting means so as to have a slack in its longitudinal direction.

本発明の請求項9に係る光複合プリント基板は、請求項6において、前記プリント基板は、前記光配線がその長手方向に弛みをもつ付近において、変形性を備えることを特徴とする。   The optical composite printed circuit board according to claim 9 of the present invention is characterized in that, in claim 6, the printed circuit board is deformable in the vicinity of the optical wiring having a slack in its longitudinal direction.

本発明の請求項10に係る光複合プリント基板は、請求項9において、前記光配線は、その長手方向に弛みをもつ付近において、前記プリント基板が変形性を示す方向に対して交差する方向に延設されていることを特徴とする。   The optical composite printed circuit board according to claim 10 of the present invention is the optical composite printed circuit board according to claim 9, wherein the optical wiring is in a direction intersecting with the direction in which the printed circuit board exhibits deformability in the vicinity of the slack in the longitudinal direction. It is characterized by being extended.

本発明の光複合プリント基板は、プリント基板に沿うように配置した光配線が、その長手方向における1つ以上の箇所で局所的に前記プリント基板に実装されている構造であるので、複雑な加工処理の必要がなく、プリント基板への光配線の実装の手間を軽減し、短時間で容易に光配線の実装を行うことが可能となる。しかも、基板の設計上の自由度を損なうこともないし、光配線の実装に用いられる接着剤や粘着フィルム等の部材使用量を削減することもできる。   The optical composite printed circuit board of the present invention has a structure in which the optical wiring arranged along the printed circuit board is locally mounted on the printed circuit board at one or more locations in the longitudinal direction. There is no need for processing, and it is possible to reduce the labor of mounting the optical wiring on the printed circuit board, and to easily mount the optical wiring in a short time. In addition, the degree of freedom in designing the substrate is not impaired, and the amount of members such as an adhesive and an adhesive film used for mounting the optical wiring can be reduced.

また、プリント基板への光配線の実装が局所的であるので、プリント基板へ実装されていない光配線部分に自由度が生じ、プリント基板が屈曲した際に光配線に加わる応力を拡散、又は前記プリント基板へ実装されていない光配線部分で吸収して逃し、緩和することができる。ゆえに、光配線が破断してしまう虞や光伝送特性に影響するような急激な曲げ等のトラブルを軽減して長寿命化を実現することができると共に、プリント基板に組み込まれる部品の寿命が短くなることも抑制することができる。   In addition, since the mounting of the optical wiring on the printed circuit board is local, a degree of freedom occurs in the optical wiring portion that is not mounted on the printed circuit board, and the stress applied to the optical wiring when the printed circuit board is bent is diffused, or It can be absorbed by an optical wiring portion that is not mounted on a printed circuit board and relaxed. Therefore, it is possible to reduce the troubles such as the optical wiring breakage and the sudden bending that affects the optical transmission characteristics, and to realize a long life, and the life of the components incorporated in the printed circuit board is shortened. It can also be suppressed.

以下、本発明の一例について、図面に基づき詳細に説明する。
図1は、本発明に係る光複合プリント基板の第一構造の第一実施形態を示す概略平面図であり、図2は、その概略側面図である。
図1及び図2に示すように、本発明の光複合プリント基板1Aは、プリント基板2と、該プリント基板2に沿うように配置した光配線3とを備え、該光配線3は、その長手方向における1つ以上の箇所で局所的に、接着材4による実装の手段によって前記プリント基板2に実装されている。なお、後述する実施形態においては、上記実施形態と同様の構成部分については同じ符合を用い、その説明は省略することとし、特に説明しない限り同じであるものとする。
Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of the first structure of the optical composite printed circuit board according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic side view thereof.
As shown in FIGS. 1 and 2, the optical composite printed circuit board 1A according to the present invention includes a printed circuit board 2 and an optical wiring 3 arranged along the printed circuit board 2, and the optical wiring 3 has its longitudinal length. It is mounted on the printed circuit board 2 locally by means of mounting with the adhesive 4 at one or more locations in the direction. In the embodiments described later, the same reference numerals are used for the same components as those in the above-described embodiments, and the description thereof will be omitted.

プリント基板2は、絶縁体の板の表面や内部に、電気回路の配線(以下、「電気配線」という。)をプリントして実装した厚さ0.05mm〜1mmの基板(いわゆるPBC:Printed Circuit BoardまたはPWB:Printed Wiring Board)である。絶縁体の基板としては、ベークライトやエポキシ樹脂等が挙げられる。このプリント基板2は、一方の面又は両面に回路パターンが形成されている基板の他、複数のパターン層と絶縁層とが交互に積層多層基板としても良い。
本実施形態においては、回路パターンが片面のみに形成された単層基板を用い、便宜上、プリント基板の両面の内、回路パターンが形成されて電子部品が搭載される面を表面、前記回路パターンが形成されている面と反対側の面を裏面として説明する。
The printed circuit board 2 is a 0.05 mm to 1 mm thick board (so-called PBC: Printed Circuit) in which electrical circuit wiring (hereinafter referred to as “electrical wiring”) is printed and mounted on the surface or inside of an insulating plate. Board or PWB: Printed Wiring Board). Examples of the insulating substrate include bakelite and epoxy resin. The printed circuit board 2 may be a multilayer multilayer board in which a plurality of pattern layers and insulating layers are alternately laminated in addition to a board on which a circuit pattern is formed on one side or both sides.
In the present embodiment, a single-layer substrate having a circuit pattern formed on only one side is used. For convenience, the surface on which a circuit pattern is formed and an electronic component is mounted is provided on both sides of the printed circuit board. The surface opposite to the formed surface will be described as the back surface.

電気配線は、アルミニウム(Al)、銅(Cu)等の金属配線である。その作製には、真空蒸着とリソグラフィー技術により、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)等の配線パターンを形成する手法が用いられる。他にも、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)等の導電性ペーストをスクリーン印刷法で基材上に印刷して回路パターンを形成した後、導電性ペーストを焼成したり、硬化させたりして形成してもよい。また、電解銅箔等の金属箔を積層し、所望のパターンに形成されたエッチングレジストを用いて該金属箔を化学エッチングすることにより、回路パターンを形成する手法などもある。   The electrical wiring is a metal wiring such as aluminum (Al) or copper (Cu). For the production, a method of forming a wiring pattern such as aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au) or the like by vacuum deposition and lithography is used. In addition, after forming a circuit pattern by printing a conductive paste such as copper (Cu), silver (Ag), gold (Au) on a substrate by a screen printing method, baking the conductive paste, It may be formed by curing. There is also a method of forming a circuit pattern by laminating metal foil such as electrolytic copper foil and chemically etching the metal foil using an etching resist formed in a desired pattern.

光配線3としては、光ファイバ素線や単心、又は多心の光ファイバ線等が挙げられる。この光配線3は、プリント基板2の表面に沿うように配置され、一端3aが、たとえば一方の光電変換素子10aである発光素子に光学的に接続され、他端3bが、たとえば他方の光電変換素子10bである受光素子に光学的に接続されている。さらに、光配線3は、その長手方向において複数箇所で接着材4による実装の手段によってプリント基板2に固定されている。   Examples of the optical wiring 3 include an optical fiber, a single core, or a multi-core optical fiber. The optical wiring 3 is arranged along the surface of the printed circuit board 2, one end 3 a is optically connected to a light emitting element, for example, one photoelectric conversion element 10 a, and the other end 3 b is, for example, the other photoelectric conversion It is optically connected to a light receiving element which is the element 10b. Furthermore, the optical wiring 3 is fixed to the printed circuit board 2 by means of mounting with an adhesive 4 at a plurality of locations in the longitudinal direction.

なお、図示例では、一対の光電変換素子10a,10bの間に一本の光配線3が配置されたものとなっているが、本発明はこれに限定されない。また、図示例では、光配線3は接着材4によって2箇所が実装されたものとなっているが、本発明は実装箇所数もこれに限定されない。   In the illustrated example, one optical wiring 3 is arranged between the pair of photoelectric conversion elements 10a and 10b, but the present invention is not limited to this. In the illustrated example, the optical wiring 3 is mounted at two locations by the adhesive 4, but the number of mounting locations is not limited to this in the present invention.

発光素子は、プリント基板2に配置された電子回路(図示せず)からのデジタル電気信号を光信号に変換し、信号光を発光する発光部を有した集積回路であり、この光信号を送出する機能を有する。発光素子としては、具体的に、発光ダイオード、半導体レーザ、および面発光レーザなどが挙げられる。
また、受光素子は、前記発光素子から光配線を介して送られる信号光を受光する受光部を有した集積回路であり、受光した光信号をその強度に応じた電気信号に変換して出力する機能を有する。受光素子としては、具体的に、フォトダイオードなどが挙げられる。
そして、これら発光素子と受光素子は、プリント基板2上に配置され、光配線10により発光部側と受光部側とが結合される。
The light emitting element is an integrated circuit having a light emitting unit that converts a digital electric signal from an electronic circuit (not shown) disposed on the printed circuit board 2 into an optical signal and emits signal light, and transmits the optical signal. It has the function to do. Specific examples of the light emitting element include a light emitting diode, a semiconductor laser, and a surface emitting laser.
The light receiving element is an integrated circuit having a light receiving portion that receives signal light transmitted from the light emitting element through an optical wiring, and converts the received optical signal into an electric signal corresponding to the intensity and outputs the electric signal. It has a function. Specific examples of the light receiving element include a photodiode.
The light emitting element and the light receiving element are arranged on the printed circuit board 2, and the light emitting part side and the light receiving part side are coupled by the optical wiring 10.

接着材4は、光配線3をプリント基板1つ以上の箇所で局所的に固定するものであり、たとえば接着剤や粘着フィルム、もしくは両面粘着テープなどの固定手段が挙げられる。   The adhesive 4 locally fixes the optical wiring 3 at one or more places on the printed circuit board, and examples thereof include fixing means such as an adhesive, an adhesive film, or a double-sided adhesive tape.

また、本実施形態の光複合プリント基板は、上述のように光配線3の各端部が光電変換素子10a,10bに接続されるものの他、図3に示すように、光配線3の各端部がコネクタ20a,20bに接続された光複合プリント基板1Bとしたり、図4に示すように、光配線3の各端部が別の電子機器30a,30bに接続された光複合プリント基板1Cとしたりしても良い。   The optical composite printed circuit board according to the present embodiment has each end of the optical wiring 3 connected to the photoelectric conversion elements 10a and 10b, as shown in FIG. The optical composite printed circuit board 1B is connected to the connectors 20a and 20b, and as shown in FIG. 4, each end of the optical wiring 3 is connected to another electronic device 30a and 30b. You may do it.

このように本実施形態の光複合プリント基板1(1A,1B,1C)は、プリント基板に沿うように配置した光配線を、その長手方向における1つ以上の箇所で局所的に接着材によって装着固定するため、振動等によって光配線が磨耗することを防ぐことができ、また、振動や余分な力が光配線にかかることを防ぐことができる。
さらに、光配線のプリント基板への固定が局所的であることから、煩雑な作業を有すること無く容易に光配線の実装が行え、固定のための工程時間を短縮することができる。
As described above, the optical composite printed circuit board 1 (1A, 1B, 1C) according to the present embodiment is provided with the optical wiring arranged along the printed circuit board locally by an adhesive at one or more locations in the longitudinal direction. Since the optical wiring is fixed, it is possible to prevent the optical wiring from being worn by vibration or the like, and it is possible to prevent vibration and extra force from being applied to the optical wiring.
Furthermore, since the optical wiring is fixed to the printed circuit board locally, the optical wiring can be easily mounted without a complicated operation, and the fixing process time can be shortened.

また、本発明の光複合プリント基板は、光配線が直線的に配置されたものに限定されず、光配線が曲線部を有するものであっても良い。
図5は、本発明の光複合プリント基板の第一構造の第二実施形態を示す概略平面図である。
図5に示すように、本発明の光複合プリント基板11は、プリント基板2と、該プリント基板2に沿うように配置した光配線3とを備え、該光配線3は、直線部13と曲線部23を有し、その長手方向における1つ以上の箇所で接着材4・・4によって局所的に前記プリント基板2に実装されている。
Further, the optical composite printed board of the present invention is not limited to the one in which the optical wiring is linearly arranged, and the optical wiring may have a curved portion.
FIG. 5 is a schematic plan view showing a second embodiment of the first structure of the optical composite printed circuit board of the present invention.
As shown in FIG. 5, the optical composite printed circuit board 11 of the present invention includes a printed circuit board 2 and an optical wiring 3 arranged along the printed circuit board 2, and the optical wiring 3 includes a straight portion 13 and a curved line. It has a portion 23 and is mounted on the printed circuit board 2 locally by adhesives 4... 4 at one or more locations in the longitudinal direction.

この光配線3もまた、プリント基板2の表面に沿うように配置され、一端3aが、たとえば一方の光電変換素子10aである発光素子に接続され、他端3bが、たとえば他方の光電変換素子10bである受光素子に接続されている。また、この光配線3は、可撓性を有している。
本実施形態の場合、光配線3の接着材4による実装位置は、たとえば光配線3の直線部13と曲線部23の境界部分であると望ましい。図示例では、第一の直線部13aと第一の曲線部23a、第一の曲線部23aと第二の直線部13b、第二の直線部13bと第二の曲線部23b、第二の曲線部23bと第三の直線部13c、第三の直線部13cと第三の曲線部23c、第三の曲線部23cと第四の直線部13dを、それぞれ実装位置としている。
This optical wiring 3 is also arranged along the surface of the printed circuit board 2, one end 3a is connected to a light emitting element which is, for example, one photoelectric conversion element 10a, and the other end 3b is, for example, the other photoelectric conversion element 10b. Is connected to the light receiving element. The optical wiring 3 has flexibility.
In the case of the present embodiment, the mounting position of the optical wiring 3 by the adhesive 4 is preferably the boundary portion between the straight line portion 13 and the curved portion 23 of the optical wiring 3, for example. In the illustrated example, the first straight portion 13a and the first curved portion 23a, the first curved portion 23a and the second straight portion 13b, the second straight portion 13b and the second curved portion 23b, and the second curved line. The portion 23b and the third straight portion 13c, the third straight portion 13c and the third curved portion 23c, and the third curved portion 23c and the fourth straight portion 13d are the mounting positions.

このように本実施形態の光複合プリント基板11は、光配線が曲線部を有するものであっても、曲げの応力が直線部に及ばないようにして、光配線を安定して配置固定することができる。   As described above, the optical composite printed circuit board 11 according to the present embodiment stably arranges and fixes the optical wiring so that the bending stress does not reach the linear portion even if the optical wiring has a curved portion. Can do.

また、図6は、本発明に係る光複合プリント基板の第一構造の第三実施形態を示す概略平面図である。図6に示すように、本発明の光複合プリント基板21は、プリント基板12と、該プリント基板12に沿うように配置した光配線3とを備え、該光配線3は、その長手方向における1つ以上の箇所で接着材4によって局所的に前記プリント基板2に実装され、該接着材4,4間において、その長手方向に弛み部15をもつように配されている。   FIG. 6 is a schematic plan view showing a third embodiment of the first structure of the optical composite printed circuit board according to the present invention. As shown in FIG. 6, the optical composite printed circuit board 21 of the present invention includes a printed circuit board 12 and an optical wiring 3 disposed along the printed circuit board 12, and the optical wiring 3 is 1 in the longitudinal direction. It is mounted on the printed circuit board 2 locally by the adhesive 4 at two or more locations, and is disposed between the adhesives 4 and 4 so as to have a slack portion 15 in the longitudinal direction.

本実施形態の場合、プリント基板12は、いわゆるフレキシブルプリント基板(以下、符号12を用いて示す。)としても良い。フレキシブルプリント基板12は、可撓性を有する柔軟なフィルム状の配線基板であり、電気配線を有する。このフレキシブルプリント基板12は、たとえば、耐熱性樹脂フィルムから形成される。耐熱性樹脂フィルムとしては、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのフィルムが挙げられる。また、プリント基板12は、全体が可撓性を有するものに限らず、たとえば光配線3が弛み部15をもつように配された接着材4,4間における一部分だけが可撓性を有するものであっても良い。
このように、フレキシブルプリント基板とすると、機器の可動部に用いることができると共に、小さな機器であっても折り曲げて用いることができる。
In the case of the present embodiment, the printed circuit board 12 may be a so-called flexible printed circuit board (hereinafter, denoted by reference numeral 12). The flexible printed board 12 is a flexible film-like wiring board having flexibility, and has electrical wiring. This flexible printed circuit board 12 is formed from a heat resistant resin film, for example. Examples of the heat resistant resin film include films of polyimide resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, polyetheretherketone resin, and the like. Further, the printed circuit board 12 is not limited to being flexible as a whole. For example, only a part of the adhesive 4 and 4 in which the optical wiring 3 is arranged so as to have the slack portion 15 is flexible. It may be.
Thus, when it is set as a flexible printed circuit board, it can be used for the movable part of an apparatus, and even a small apparatus can be bent and used.

また、この光配線3もプリント基板12の表面に沿うように配置され、一端3aが、たとえば一方の光電変換素子10aである発光素子に接続され、他端3bが、たとえば他方の光電変換素子10bである受光素子に接続されている。
本実施形態の場合、一方の光電変換素子10aと接着材4の間に介在する光配線3の寸法に余裕を持たせた第一の弛み部15a、接着材4,4同士の間に介在する光配線3の寸法に余裕を持たせた第二の弛み部15b、及び接着材4と他方の光電変換素子10bの間に介在する光配線3の寸法に余裕を持たせた第三の弛み部15cが、それぞれ確保されている。
The optical wiring 3 is also arranged along the surface of the printed circuit board 12. One end 3a is connected to a light emitting element, for example, one photoelectric conversion element 10a, and the other end 3b is, for example, the other photoelectric conversion element 10b. Is connected to the light receiving element.
In the case of this embodiment, it is interposed between the first slack portion 15a and the adhesives 4 and 4 which have a margin in the dimension of the optical wiring 3 interposed between the one photoelectric conversion element 10a and the adhesive 4. The second slack portion 15b having a margin in the dimension of the optical wiring 3, and the third slack portion having a margin in the dimension of the optical wiring 3 interposed between the adhesive 4 and the other photoelectric conversion element 10b. 15c are secured.

このように本実施形態の光複合プリント基板21は、光配線が弛み部を有するものであるので、プリント基板が曲がったり又は撓んだりした際に、光配線に曲げや撓みの応力が及ばないようにして、光配線の破断を防ぐことができる。   As described above, since the optical composite printed circuit board 21 according to this embodiment has a slack portion, the optical wiring is not subjected to bending or bending stress when the printed circuit board is bent or bent. In this way, breakage of the optical wiring can be prevented.

また、図7は、本発明に係る光複合プリント基板の第一構造の第四実施形態を示す概略平面図である。
図7に示すように、本発明の光複合プリント基板31は、プリント基板2と、該プリント基板2に沿うように配置した光配線3とを備え、該光配線3は、その長手方向に弛み部15をもつように、該長手方向における1つ以上の箇所で接着材4によって局所的にプリント基板2に実装され、該プリント基板2は、少なくとも光配線3がその長手方向に弛みをもつ付近において変形性を備える構造をしている。
FIG. 7 is a schematic plan view showing a fourth embodiment of the first structure of the optical composite printed circuit board according to the present invention.
As shown in FIG. 7, the optical composite printed circuit board 31 of the present invention includes a printed circuit board 2 and an optical wiring 3 arranged along the printed circuit board 2, and the optical wiring 3 is slackened in the longitudinal direction thereof. It is locally mounted on the printed circuit board 2 by the adhesive 4 at one or more locations in the longitudinal direction so as to have the portion 15, and the printed circuit board 2 is in the vicinity where the optical wiring 3 is slack in the longitudinal direction. The structure has a deformability.

ここで、変形性とは、可撓性や屈曲性、伸縮性など当初の形状を維持しない状態をなすことをいう。なお、後述する実施形態において変形性は、特に説明しない限り同じであるものとする。
また、本実施形態の図示例では、プリント基板2は弛み部15をもつ付近において部分的に屈曲性を備え、折り曲げ可能な屈曲部16より屈曲される状態を示している。また、本実施形態の場合、プリント基板2は、全体的に可撓性を備えた、いわゆるフレキシブルプリント基板12としても良い。
Here, the term “deformability” means that the initial shape such as flexibility, bendability, and stretchability is not maintained. In the embodiments described later, the deformability is the same unless otherwise specified.
Further, in the illustrated example of the present embodiment, the printed board 2 is partially bent in the vicinity of the slack portion 15 and is bent by a bendable bending portion 16. In the case of the present embodiment, the printed circuit board 2 may be a so-called flexible printed circuit board 12 that is entirely flexible.

このように本実施形態の光複合プリント基板31は、光配線が弛み部を有するものであるので、プリント基板が変形性を備えるものであっても、撓んだり、曲がったり又は伸縮した際に、光配線に変形による応力が及ばないようにして、光配線の破断を防ぐことができる。   Thus, since the optical composite printed circuit board 31 of this embodiment has an optical wiring having a slack portion, even when the printed circuit board has a deformability, when the printed circuit board is bent, bent or stretched. The optical wiring can be prevented from being broken by preventing the stress due to the deformation from being applied to the optical wiring.

図8は、本発明に係る光複合プリント基板の第一構造の第五実施形態を示す概略平面図である。
図8に示すように、本発明の光複合プリント基板51は、プリント基板2と、該プリント基板2に沿うように配置した光配線3とを備え、該光配線3は、その長手方向に弛み部15をもつように、該長手方向における1つ以上の箇所で接着材4によって局所的にプリント基板2に実装され、該プリント基板2は、少なくとも光配線3がその長手方向に弛みをもつ付近において変形性を有する。また、光配線3は、その長手方向に弛みをもつ付近において、プリント基板2が変形性を示す方向に対して交差する方向に延設された構造をしている。
FIG. 8 is a schematic plan view showing a fifth embodiment of the first structure of the optical composite printed circuit board according to the present invention.
As shown in FIG. 8, the optical composite printed circuit board 51 of the present invention includes a printed circuit board 2 and an optical wiring 3 arranged along the printed circuit board 2, and the optical wiring 3 is slackened in the longitudinal direction thereof. It is locally mounted on the printed circuit board 2 by the adhesive 4 at one or more locations in the longitudinal direction so as to have the portion 15, and the printed circuit board 2 is in the vicinity where the optical wiring 3 is slack in the longitudinal direction. It has deformability. Further, the optical wiring 3 has a structure in which the printed circuit board 2 extends in a direction intersecting with the direction showing the deformability in the vicinity of the slack in the longitudinal direction.

光配線3は、屈曲部16に位置する部分おいて、90度より浅い角度で交わるように配置されることが望ましい。本実施形態の図示例では、第一の屈曲部16aに対して90度より小さいαの角度で交わるように配置され、また、第二の屈曲部16bに対して90度より小さいβの角度で交わるように配置されている。
また、本実施形態の場合、プリント基板2は、全体的に可撓性を備えた、いわゆるフレキシブルプリント基板12としても良い。
It is desirable that the optical wirings 3 are arranged so as to intersect at an angle shallower than 90 degrees in a portion located at the bent portion 16. In the illustrated example of the present embodiment, the first bent portion 16a is arranged so as to intersect at an angle α less than 90 degrees, and the second bent portion 16b is arranged at an angle β smaller than 90 degrees. It is arranged to cross.
In the case of the present embodiment, the printed circuit board 2 may be a so-called flexible printed circuit board 12 that is entirely flexible.

このように本実施形態の光複合プリント基板51は、光配線が、その長手方向に弛みをもつ付近において、プリント基板が変形性を示す方向に対して交差する方向に延設されているので、90度の角度で交わる場合と比べて光配線に加わる曲げの曲率が緩和され、光配線の破断を防ぐことができ、変形に対する信頼性が高くなる。   Thus, in the optical composite printed circuit board 51 of the present embodiment, the optical wiring is extended in a direction intersecting with the direction in which the printed circuit board exhibits deformability in the vicinity where the optical wiring has slackness in the longitudinal direction. Compared with the case where they intersect at an angle of 90 degrees, the curvature of bending applied to the optical wiring is relaxed, the optical wiring can be prevented from being broken, and the reliability with respect to deformation is increased.

この際、光配線は、屈曲部16に位置する部分おいて、45度以下の角度で交わるように配置されることが望ましい。このとき、屈曲軸上での光配線の曲率半径は、90度で交わっている場合の2倍以上となり、曲率緩和の効果が非常に大きくなる。   At this time, it is desirable that the optical wirings are arranged so as to intersect at an angle of 45 degrees or less in a portion located at the bent portion 16. At this time, the radius of curvature of the optical wiring on the bending axis is twice or more that when intersecting at 90 degrees, and the effect of reducing the curvature becomes very large.

図9は、本発明に係る光複合プリント基板の第一構造の第六実施形態を示す概略平面図である。
図9に示すように、本発明の光複合プリント基板61は、幅の制限された蛇行する面形状を備えたプリント基板2と、このプリント基板2に沿うように配置された2本の光配線3A、3Bとを備えており、両者が一緒に蛇行する形態(光配線が曲がる部分を2箇所以上もつ形態)をなしている例である。
FIG. 9 is a schematic plan view showing a sixth embodiment of the first structure of the optical composite printed circuit board according to the present invention.
As shown in FIG. 9, the optical composite printed circuit board 61 of the present invention includes a printed circuit board 2 having a meandering surface shape with a limited width, and two optical wirings arranged along the printed circuit board 2. 3A and 3B are provided, and both are meandering together (a configuration in which the optical wiring is bent at two or more portions).

このような形態のプリント基板2においては、2本の光配線3A、3Bの長手方向と交差する方向において変形性を備える箇所(光配線がその長手方向に弛みをもつことができる箇所)が、蛇行する箇所(この例では2箇所)16c、16dに相当するように配置される。その際、光配線3A、3Bはそれぞれ、その長手方向において蛇行する箇所16c、16dの手前の領域に、1つ以上の箇所で接着材4Aa、4Ab、4Ba、4Bb、4Ca、4Cbによって局所的にプリント基板2に実装すると良い。蛇行する箇所の手前の領域で、光配線3A、3Bを接着材によりプリント基板に実装すれば、蛇行する箇所において、各々の光配線3A、3Bはプリント基板2に束縛されることなく、ある程度の制限は受けるが、かなり自由な動きが確保される。ゆえに、この蛇行する箇所を、変形性を要する箇所に位置づけることにより、機械的な変形に対して自由度の高い光複合プリント基板が得られる。   In the printed circuit board 2 having such a configuration, a place having deformability in a direction intersecting with the longitudinal direction of the two optical wirings 3A and 3B (a place where the optical wiring can have a slack in the longitudinal direction) It arrange | positions so that it may correspond to the meandering location (2 places in this example) 16c, 16d. At that time, each of the optical wirings 3A and 3B is locally provided by adhesives 4Aa, 4Ab, 4Ba, 4Bb, 4Ca, and 4Cb at one or more locations in front of the meandering locations 16c and 16d in the longitudinal direction. It is good to mount on the printed circuit board 2. If the optical wirings 3A and 3B are mounted on the printed circuit board with an adhesive in the area before the meandering part, the optical wirings 3A and 3B are not bound to the printed circuit board 2 at the meandering part, Although restricted, the movement is fairly free. Therefore, an optical composite printed board having a high degree of freedom with respect to mechanical deformation can be obtained by positioning the meandering portion as a portion requiring deformability.

その際、図9に示すように、プリント基板2に対して2本の光配線3A、3Bを個別に実装するために、例えば4箇所に接着材4Aa、4Ab、4Ba、4Bbを設けても良いし、プリント基板2に対して2本の光配線3A、3Bを一緒に実装するために、2本の光配線3A、3Bを同時に覆うように、例えば2箇所に接着材4Ca、4Cbを配しても構わない。   At this time, as shown in FIG. 9, in order to individually mount the two optical wirings 3A and 3B on the printed board 2, for example, adhesives 4Aa, 4Ab, 4Ba, and 4Bb may be provided at four locations. In order to mount the two optical wirings 3A and 3B together on the printed circuit board 2, for example, adhesives 4Ca and 4Cb are arranged at two locations so as to cover the two optical wirings 3A and 3B at the same time. It doesn't matter.

特に、後者の形態とした場合には、光配線の本数は2本に限定されず、3本以上の多数本に対応できる。図9に示すように、多数本の光配線をプリント基板に対して平面的に並べて束状にし、プリント基板に対して1つの接着材で実装する方法の他に、多数本の光配線をプリント基板に対して立体的に並べて束状にし、プリント基板に対して1つの接着材で実装する方法を採用することもできる。   In particular, in the case of the latter form, the number of optical wirings is not limited to two, and can correspond to a large number of three or more. As shown in FIG. 9, in addition to a method in which a large number of optical wirings are arranged in a plane on a printed board to form a bundle and mounted on the printed board with a single adhesive, a large number of optical wirings are printed. It is also possible to adopt a method in which the substrate is three-dimensionally arranged and bundled and mounted on the printed board with one adhesive.

図9には、光配線が曲がる部分を2箇所もち、この2箇所の距離が極めて近い場合を示したが、この2箇所の距離が長くその間にストレート部を含むような場合には、このストレート部に接着材で実装する部分を設けてもよい。また、図9は、光配線が曲がる部分を2箇所とした例であるが、本発明の構成を満たす限り、光配線が曲がる部分の数には特に制限はなく、3箇所以上としても構わない。さらには、図9は、プリント基板の一方の面側にのみ光配線を設けた例を示したが、両面に光配線を配置してもよい。   FIG. 9 shows a case where the optical wiring has two bent portions and the distance between the two locations is very close. However, when the distance between the two locations is long and a straight portion is included between the two locations, You may provide the part mounted with an adhesive material in a part. Further, FIG. 9 is an example in which two portions where the optical wiring is bent are provided, but as long as the configuration of the present invention is satisfied, the number of portions where the optical wiring is bent is not particularly limited, and may be three or more. . Furthermore, although FIG. 9 shows an example in which the optical wiring is provided only on one surface side of the printed board, the optical wiring may be arranged on both surfaces.

また、本発明の光複合プリント基板は、実装の手段が、上述した接着材による第一構造のものではなく、貫通孔による第二構造とすることもできる。以下、実装の手段として貫通孔を用いた本発明の第二構造の各実施形態について説明する。
図10は、本発明の光複合プリント基板の第二構造の第一実施形態を示す概略平面図であり、図11は、その概略側面図である。なお、後述する各実施形態においては、特に説明をしない限り第二の構造の各実施形態について説明し、第二の構造という説明は省略する。
図10及び図11に示すように、本発明の光複合プリント基板101は、プリント基板102と、該プリント基板102に沿うように配置した光配線103とを備え、該光配線103は、その長手方向における1つ以上の箇所で局所的に、貫通孔114による実装の手段によって前記プリント基板102に実装されている。
In the optical composite printed circuit board of the present invention, the mounting means is not the first structure using the adhesive described above, but may be the second structure using a through hole. Hereinafter, each embodiment of the second structure of the present invention using a through hole as means for mounting will be described.
FIG. 10 is a schematic plan view showing a first embodiment of the second structure of the optical composite printed circuit board of the present invention, and FIG. 11 is a schematic side view thereof. In each embodiment described later, each embodiment of the second structure will be described unless otherwise specified, and the description of the second structure will be omitted.
As shown in FIGS. 10 and 11, the optical composite printed circuit board 101 of the present invention includes a printed circuit board 102 and an optical wiring 103 arranged along the printed circuit board 102, and the optical wiring 103 has a longitudinal length thereof. It is mounted on the printed circuit board 102 locally by means of mounting by the through hole 114 at one or more locations in the direction.

プリント基板102は、絶縁体の板の表面や内部に、電気回路の配線(以下、「電気配線」という。)をプリントして実装した厚さ0.05mm〜1mmの基板(いわゆるPBC:Printed Circuit BoardまたはPWB:Printed Wiring Board)である。絶縁体の基板としては、ベークライトやエポキシ樹脂等が挙げられる。このプリント基板102は、一方の面又は両面に回路パターンが形成されている基板の他、複数のパターン層と絶縁層とが交互に積層多層基板としても良い。
本実施形態においては、回路パターンが片面のみに形成された単層基板を用い、便宜上、プリント基板の両面の内、回路パターンが形成されて電子部品が搭載される面を表面、前記回路パターンが形成されている面と反対側の面を裏面として説明する。
The printed board 102 is a 0.05 mm to 1 mm thick board (so-called PBC: Printed Circuit) in which electrical circuit wiring (hereinafter referred to as “electrical wiring”) is printed and mounted on the surface or inside of an insulating plate. Board or PWB: Printed Wiring Board). Examples of the insulating substrate include bakelite and epoxy resin. The printed board 102 may be a multilayer multilayer board in which a plurality of pattern layers and insulating layers are alternately stacked, in addition to a board on which a circuit pattern is formed on one side or both sides.
In the present embodiment, a single-layer substrate having a circuit pattern formed on only one side is used. For convenience, the surface on which a circuit pattern is formed and an electronic component is mounted is provided on both sides of the printed circuit board. The surface opposite to the formed surface will be described as the back surface.

電気配線は、アルミニウム(Al)、銅(Cu)等の金属配線である。その作製には、真空蒸着とリソグラフィー技術により、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)等の配線パターンを形成する手法が用いられる。他にも、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)等の導電性ペーストをスクリーン印刷法で基材上に印刷して回路パターンを形成した後、導電性ペーストを焼成したり、硬化させたりして形成してもよい。また、電解銅箔等の金属箔を積層し、所望のパターンに形成されたエッチングレジストを用いて該金属箔を化学エッチングすることにより、回路パターンを形成する手法などもある。   The electrical wiring is a metal wiring such as aluminum (Al) or copper (Cu). For the production, a method of forming a wiring pattern such as aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au) or the like by vacuum deposition and lithography is used. In addition, after forming a circuit pattern by printing a conductive paste such as copper (Cu), silver (Ag), gold (Au) on a substrate by a screen printing method, baking the conductive paste, It may be formed by curing. There is also a method of forming a circuit pattern by laminating metal foil such as electrolytic copper foil and chemically etching the metal foil using an etching resist formed in a desired pattern.

光配線103としては、光ファイバ素線や単心、又は多心の光ファイバ線等が挙げられる。この光配線103は、プリント基板102の表面に沿うように配置され、一端103aが、たとえば一方の光電変換素子110aである発光素子に光学的に接続され、他端103bが、たとえば他方の光電変換素子110bである受光素子に光学的に接続されている。さらに、光配線103は、その長手方向において複数箇所で貫通孔114による実装の手段によってプリント基板102に固定されている。
なお、図示例では、一対の光電変換素子110a,110bの間に一本の光配線103が配置されたものとなっているが、本発明はこれに限定されない。また、図示例では、光配線103は貫通孔114によって2箇所が実装されたものとなっているが、実装箇所の位置や数はこれに限定されない。
Examples of the optical wiring 103 include an optical fiber, a single core, or a multi-core optical fiber. The optical wiring 103 is disposed along the surface of the printed circuit board 102, one end 103a is optically connected to a light emitting element, for example, one photoelectric conversion element 110a, and the other end 103b is, for example, the other photoelectric conversion. It is optically connected to a light receiving element which is the element 110b. Further, the optical wiring 103 is fixed to the printed circuit board 102 by means of mounting by the through holes 114 at a plurality of locations in the longitudinal direction.
In the illustrated example, one optical wiring 103 is arranged between the pair of photoelectric conversion elements 110a and 110b, but the present invention is not limited to this. In the illustrated example, the optical wiring 103 is mounted at two locations by the through holes 114, but the position and number of mounting locations are not limited to this.

また、光配線103は、その長手方向において複数箇所(図示では2箇所)で、プリント基板102に穿設された貫通孔114内を、プリント基板102の表面と裏面との間を縫うように挿通することによってプリント基板102に固定されている。図示例では、光配線103は、プリント基板102の表面側に配置されている第一配線部103Aと、貫通孔114内を挿通してプリント基板102の裏面側に配置されている第二配線部103Bと、再度貫通孔114内を挿通してプリント基板102の表面側に配置された第一配線部103Aによって構成されている。   Further, the optical wiring 103 is inserted through the through holes 114 formed in the printed circuit board 102 at a plurality of positions (two positions in the figure) in the longitudinal direction so as to sew between the front surface and the back surface of the printed circuit board 102. As a result, the printed circuit board 102 is fixed. In the illustrated example, the optical wiring 103 includes a first wiring portion 103A disposed on the front surface side of the printed circuit board 102 and a second wiring portion disposed on the back surface side of the printed circuit board 102 through the through hole 114. 103B and the first wiring portion 103A which is inserted through the through-hole 114 again and arranged on the surface side of the printed circuit board 102.

発光素子は、プリント基板102に配置された電子回路(図示せず)からのデジタル電気信号を光信号に変換し、信号光を発光する発光部を有した集積回路であり、この光信号を送出する機能を有する。発光素子としては、具体的に、発光ダイオード、半導体レーザ、および面発光レーザなどが挙げられる。
また、受光素子は、前記発光素子から光配線を介して送られる信号光を受光する受光部を有した集積回路であり、受光した光信号をその強度に応じた電気信号に変換して出力する機能を有する。受光素子としては、具体的に、フォトダイオードなどが挙げられる。
そして、これら発光素子と受光素子は、プリント基板102上に配置され、光配線103により発光部側と受光部側とが結合される。
The light emitting element is an integrated circuit having a light emitting unit that converts a digital electric signal from an electronic circuit (not shown) disposed on the printed circuit board 102 into an optical signal and emits signal light, and transmits the optical signal. Has the function of Specific examples of the light emitting element include a light emitting diode, a semiconductor laser, and a surface emitting laser.
The light receiving element is an integrated circuit having a light receiving portion that receives signal light transmitted from the light emitting element through an optical wiring, and converts the received optical signal into an electric signal corresponding to the intensity and outputs the electric signal. It has a function. Specific examples of the light receiving element include a photodiode.
The light emitting element and the light receiving element are arranged on the printed circuit board 102, and the light emitting unit side and the light receiving unit side are coupled by the optical wiring 103.

このように本実施形態の光複合プリント基板101は、プリント基板102に沿うように配置した光配線103を、その長手方向における1つ以上の箇所で局所的に貫通孔114によって装着するため、煩雑な作業を有すること無く容易に光配線の実装を行うことが可能となり、実装のための工程時間を短縮することができる。また、接着材等の固定手段を使用する必要が無いため、低コスト化が可能となる。   As described above, the optical composite printed circuit board 101 according to the present embodiment is complicated because the optical wiring 103 arranged along the printed circuit board 102 is locally attached by the through holes 114 at one or more locations in the longitudinal direction. Therefore, it is possible to easily mount the optical wiring without having to perform a troublesome work, and the process time for mounting can be shortened. Further, since it is not necessary to use a fixing means such as an adhesive, the cost can be reduced.

また、本実施形態の場合、プリント基板102は、いわゆるフレキシブルプリント基板としても良い。フレキシブルプリント基板は、可撓性を有する柔軟なフィルム状の配線基板であり、電気配線を有する。このフレキシブルプリント基板は、たとえば、耐熱性樹脂フィルムから形成される。耐熱性樹脂フィルムとしては、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのフィルムが挙げられる。   In the present embodiment, the printed circuit board 102 may be a so-called flexible printed circuit board. The flexible printed board is a flexible film-like wiring board having flexibility, and has electric wiring. This flexible printed circuit board is formed from, for example, a heat resistant resin film. Examples of the heat resistant resin film include films of polyimide resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, polyetheretherketone resin, and the like.

また、貫通孔114は、光配線103が長さ方向への移動を許容して挿通される大きさに形成されると望ましい。これにより、光配線にかかる応力を分散させて破損を防ぐことができる。この貫通孔114は、光配線103が長手方向への移動を許容して挿通される大きさに形成されたものであれば、プリント基板102の表面から裏面へ直交するように貫通し、その側面が垂直な形状に穿設されたものでも良いが、たとえば、図12及び図13に示すように、光配線103に対して、幅方向への自由度は抑制し、長手方向への自由度のみ与える形状とすると望ましい。図12は、貫通孔の構造を説明する概略平面図であり、図13は、その概略側断面図である。   Further, it is desirable that the through hole 114 is formed to have a size that allows the optical wiring 103 to be inserted while allowing movement in the length direction. Thereby, the stress applied to the optical wiring can be dispersed and damage can be prevented. If the optical wiring 103 is formed to have a size allowing the optical wiring 103 to be moved in the longitudinal direction, the through hole 114 penetrates the printed circuit board 102 from the front surface to the back surface so as to be orthogonal to the side surface. However, as shown in FIGS. 12 and 13, for example, as shown in FIGS. 12 and 13, the degree of freedom in the width direction of the optical wiring 103 is suppressed, and the degree of freedom in the longitudinal direction is limited. Desirable shape. FIG. 12 is a schematic plan view for explaining the structure of the through hole, and FIG. 13 is a schematic side sectional view thereof.

図12及び図13に示すように、貫通孔114は、プリント基板102の表面側から裏面側へ、光配線103の長さ方向に沿うように斜めに貫通し、その長手方向側面124aが、貫通孔114を挿通する光配線103の角度に近づいた斜め形状に穿設されると共に、その幅方向側面124bは、プリント基板102の表面から裏面へ直交するように貫通して垂直な形状に穿設されている。なお、貫通孔114は、プリント基板102の回路パターンを避けて設けるものである。   As shown in FIGS. 12 and 13, the through-hole 114 penetrates obliquely from the front surface side to the back surface side of the printed circuit board 102 along the length direction of the optical wiring 103, and its longitudinal side surface 124 a is penetrated. The optical wiring 103 passing through the hole 114 is drilled in an oblique shape close to the angle, and the side surface 124b in the width direction is drilled perpendicularly from the front surface to the back surface of the printed circuit board 102. Has been. The through hole 114 is provided to avoid the circuit pattern of the printed board 102.

このように、貫通孔114の長手方向側面124aが斜め形状に穿設され、かつ、その幅方向側面124bが垂直な形状に穿設されていることで、上述したように、光配線103に対して、幅方向への自由度は抑制し、長手方向への自由度のみ与えることが可能となり、光配線にかかる応力を分散させることができる。しかも、貫通孔114内への光配線103の挿通も容易に行うことが可能となる。   As described above, the longitudinal side surface 124a of the through hole 114 is formed in an oblique shape and the width direction side surface 124b is formed in a vertical shape. Thus, the degree of freedom in the width direction can be suppressed, and only the degree of freedom in the longitudinal direction can be given, and the stress applied to the optical wiring can be dispersed. In addition, it is possible to easily insert the optical wiring 103 into the through hole 114.

なお、本実施形態の光複合プリント基板は、上述のように光配線103の各端部が光電変換素子110a,110bに接続されたものとなっているが、本発明はこれに限定されず、たとえば、光配線103の各端部がコネクタ(図示せず)に接続されたものとしたり、光配線3の各端部が別の電子機器(図示せず)に接続されたものとしたりしても良い。   The optical composite printed circuit board of the present embodiment is such that each end of the optical wiring 103 is connected to the photoelectric conversion elements 110a and 110b as described above, but the present invention is not limited to this, For example, each end of the optical wiring 103 is connected to a connector (not shown), or each end of the optical wiring 3 is connected to another electronic device (not shown). Also good.

また、本発明の光複合プリント基板は、光配線が直線的に配置されたものに限定されず、光配線が曲線部を有するものであっても良い。
図14は、本発明の光複合プリント基板の第二構造の第二実施形態を示す概略平面図である。
図14に示すように、本発明の光複合プリント基板111は、プリント基板102と、該プリント基板102に沿うように配置した光配線103とを備え、該光配線103は、直線部113と曲線部123を有し、その長手方向における1つ以上の箇所で貫通孔114・・114によって局所的に前記プリント基板102に実装されている。
Further, the optical composite printed board of the present invention is not limited to the one in which the optical wiring is linearly arranged, and the optical wiring may have a curved portion.
FIG. 14 is a schematic plan view showing a second embodiment of the second structure of the optical composite printed circuit board of the present invention.
As shown in FIG. 14, the optical composite printed circuit board 111 of the present invention includes a printed circuit board 102 and an optical wiring 103 arranged along the printed circuit board 102, and the optical wiring 103 includes a straight portion 113 and a curved line. It has a portion 123 and is mounted on the printed circuit board 102 locally by through holes 114... 114 at one or more locations in the longitudinal direction.

この光配線103もまた、プリント基板102の表面に沿うように配置され、一端103aが、たとえば一方の光電変換素子110aである発光素子に接続され、他端103bが、たとえば他方の光電変換素子110bである受光素子に接続されている。また、この光配線103は、可撓性を有している。   This optical wiring 103 is also arranged along the surface of the printed circuit board 102, one end 103a is connected to a light emitting element which is, for example, one photoelectric conversion element 110a, and the other end 103b is, for example, the other photoelectric conversion element 110b. Is connected to the light receiving element. The optical wiring 103 has flexibility.

本実施形態の場合、光配線103の貫通孔114による実装位置は、たとえば光配線103の直線部113と曲線部123の境界部分であると望ましい。図示例では、第一の直線部113aと第一の曲線部123a、第一の曲線部123aと第二の直線部113b、第二の直線部113bと第二の曲線部123b、第二の曲線部123bと第三の直線部113c、第三の直線部113cと第三の曲線部123c、第三の曲線部123cと第四の直線部113dを、それぞれ実装位置としている。   In the case of the present embodiment, the mounting position of the optical wiring 103 by the through hole 114 is preferably, for example, the boundary portion between the linear portion 113 and the curved portion 123 of the optical wiring 103. In the illustrated example, the first linear portion 113a and the first curved portion 123a, the first curved portion 123a and the second linear portion 113b, the second linear portion 113b and the second curved portion 123b, and the second curved line. The portion 123b and the third straight portion 113c, the third straight portion 113c and the third curved portion 123c, and the third curved portion 123c and the fourth straight portion 113d are the mounting positions, respectively.

このように本実施形態の光複合プリント基板111は、光配線が曲線部を有するものであっても、曲げの応力が直線部に及ばないようにして、光配線を安定して配置固定することができる。   As described above, the optical composite printed circuit board 111 according to the present embodiment stably arranges and fixes the optical wiring so that the bending stress does not reach the linear portion even if the optical wiring has a curved portion. Can do.

また、図15は、本発明の光複合プリント基板の第二構造の第三実施形態を示す部分拡大概略平面図である。
図15に示すように、本発明の光複合プリント基板121は、プリント基板102と、該プリント基板102に沿うように配置した光配線103とを備え、該光配線103は、その長手方向に弛み部115をもつように、該長手方向における1つ以上の箇所で貫通孔114によって局所的にプリント基板2に実装され、該プリント基板102は、少なくとも光配線3がその長手方向に弛みをもつ付近において変形性を備える構造をしている。
FIG. 15 is a partially enlarged schematic plan view showing a third embodiment of the second structure of the optical composite printed circuit board of the present invention.
As shown in FIG. 15, the optical composite printed circuit board 121 of the present invention includes a printed circuit board 102 and an optical wiring 103 arranged along the printed circuit board 102, and the optical wiring 103 is slack in the longitudinal direction thereof. It is locally mounted on the printed circuit board 2 by the through hole 114 at one or more locations in the longitudinal direction so as to have the portion 115, and the printed circuit board 102 is in the vicinity where at least the optical wiring 3 has a slack in the longitudinal direction. The structure has a deformability.

ここで、変形性とは、可撓性や屈曲性、伸縮性など当初の形状を維持しない状態をなすことをいう。なお、後述する実施形態においても、変形性は特に説明しない限り同じであるものとする。
そして、本実施形態の図示例では、プリント基板102は弛み部115をもつ付近において部分的に屈曲性を備え、折り曲げ可能な屈曲部116より屈曲される状態を示している。また、本実施形態の場合、プリント基板102は、全体的に可撓性を備えた、いわゆるフレキシブルプリント基板としても良い。
Here, the term “deformability” means that the initial shape such as flexibility, bendability, and stretchability is not maintained. In the embodiments described later, the deformability is the same unless otherwise specified.
In the illustrated example of the present embodiment, the printed board 102 is partially bent in the vicinity having the slack portion 115 and is bent by a bendable bending portion 116. In the case of the present embodiment, the printed circuit board 102 may be a so-called flexible printed circuit board that is entirely flexible.

このように本実施形態の光複合プリント基板121は、光配線が弛み部を有するものであるので、プリント基板が変形性を備えるものであっても、撓んだり、曲がったり又は伸縮した際に、光配線に変形による応力が及ばないようにして、光配線の破断を防ぐことができる。   Thus, since the optical composite printed circuit board 121 of this embodiment has a slack portion, the optical wiring has a deformability, so even when the printed circuit board is deformable, when it is bent, bent or stretched. The optical wiring can be prevented from being broken by preventing the stress due to the deformation from being applied to the optical wiring.

また、図16は、本発明の光複合プリント基板の第二構造の第四実施形態を示す概略平面図である。
図16に示すように、本発明の光複合プリント基板131は、プリント基板102と、該プリント基板102に沿うように配置した光配線103とを備え、該プリント基板102は、光配線103の長手方向と交差する方向において変形性を備える箇所を少なくとも有し、該光配線103は、その長手方向における1つ以上の箇所で貫通孔114によって局所的に前記プリント基板102に実装されている。また、プリント基板102は、前記変形性を備える部分において局所的な開口部117を備える。
FIG. 16 is a schematic plan view showing a fourth embodiment of the second structure of the optical composite printed circuit board of the present invention.
As shown in FIG. 16, the optical composite printed circuit board 131 of the present invention includes a printed circuit board 102 and an optical wiring 103 arranged along the printed circuit board 102, and the printed circuit board 102 has a length of the optical wiring 103. The optical wiring 103 is locally mounted on the printed circuit board 102 by the through-hole 114 at one or more locations in the longitudinal direction. Moreover, the printed circuit board 102 is provided with the local opening part 117 in the part provided with the said deformability.

本実施形態の図示例では、プリント基板102は、折り曲げ可能な屈曲部116より部分的に屈曲される状態を示しているが、フレキシブルプリント基板としても良い。
また、光配線103は、プリント基板2の表面に沿うように配置され、上記実施形態と同様に、一端103aが、たとえば一方の光電変換素子110aである発光素子に接続され、他端103bが、たとえば他方の光電変換素子110bである受光素子に接続されている。また、光配線103は、変形性を備える部分において、その長手方向に弛み部(図示せず)をもつようにしても良い。
開口部117は、屈曲部116を跨いで所定の長さだけプリント基板102を除去することで形成される。
In the illustrated example of the present embodiment, the printed circuit board 102 is partially bent from the bendable bending portion 116, but may be a flexible printed circuit board.
Further, the optical wiring 103 is arranged along the surface of the printed circuit board 2, and similarly to the above-described embodiment, one end 103 a is connected to a light emitting element that is, for example, one photoelectric conversion element 110 a, and the other end 103 b is For example, it is connected to the light receiving element which is the other photoelectric conversion element 110b. Further, the optical wiring 103 may have a slack portion (not shown) in the longitudinal direction in a portion having deformability.
The opening 117 is formed by removing the printed board 102 by a predetermined length across the bent portion 116.

このように本実施形態の光複合プリント基板131は、プリント基板における変形性を備える部分において局所的な開口部を備えるので、プリント基板が曲がったり又は撓んだりした際に、光配線がプリント基板と接触することを防ぎ、光配線は開口部を介して自由に動ける。ゆえに、光配線に曲げや撓みの応力が及ばなくなり、光配線へのダメージが小さくなって、光配線の耐久性を向上させることができる。   As described above, the optical composite printed circuit board 131 according to the present embodiment includes a local opening in a portion of the printed circuit board having deformability, so that when the printed circuit board is bent or bent, the optical wiring is printed on the printed circuit board. The optical wiring can move freely through the opening. Therefore, bending or bending stress does not reach the optical wiring, damage to the optical wiring is reduced, and durability of the optical wiring can be improved.

図17は、本発明に係る光複合プリント基板の第二構造の第五実施形態を示す概略平面図である。
図17に示すように、本発明の光複合プリント基板151は、プリント基板102と、該プリント基板102に沿うように配置した光配線103とを備え、該光配線103は、その長手方向に弛み部115をもつように、該長手方向における1つ以上の箇所で貫通孔114によって局所的にプリント基板102に実装され、該プリント基板102は、少なくとも光配線103がその長手方向に弛みをもつ付近において変形性を有する。また、光配線103は、その長手方向に弛みをもつ付近において、プリント基板102が変形性を示す方向に対して交差する方向に延設された構造をしている。
FIG. 17 is a schematic plan view showing a fifth embodiment of the second structure of the optical composite printed circuit board according to the present invention.
As shown in FIG. 17, the optical composite printed circuit board 151 of the present invention includes a printed circuit board 102 and an optical wiring 103 arranged along the printed circuit board 102, and the optical wiring 103 is slackened in the longitudinal direction thereof. The printed circuit board 102 is locally mounted on the printed circuit board 102 by the through-hole 114 at one or more places in the longitudinal direction so as to have the portion 115, and the printed circuit board 102 is at least near the optical wiring 103 having a slack in the longitudinal direction. It has deformability. Further, the optical wiring 103 has a structure in which the printed circuit board 102 is extended in a direction intersecting the direction showing the deformability in the vicinity where the optical wiring 103 has slackness in the longitudinal direction.

光配線103は、屈曲部116に位置する部分おいて、90度より浅い角度で交わるように配置されている。本実施形態の図示例では、第一の屈曲部116aに対して90度より小さいαの角度で交わるように配置され、また、第二の屈曲部116bに対して90度より小さいβの角度で交わるように配置されている。
また、本実施形態の場合、プリント基板102は、全体的に可撓性を備えた、いわゆるフレキシブルプリント基板としても良い。
The optical wiring 103 is arranged so as to intersect at an angle shallower than 90 degrees at a portion located at the bent portion 116. In the illustrated example of the present embodiment, the first bent portion 116a is arranged so as to intersect with an angle of α smaller than 90 degrees, and the second bent portion 116b with an angle β smaller than 90 degrees. It is arranged to cross.
In the case of the present embodiment, the printed circuit board 102 may be a so-called flexible printed circuit board that is entirely flexible.

このように本実施形態の光複合プリント基板151は、光配線が、その長手方向に弛みをもつ付近において、プリント基板が変形性を示す方向に対して交差する方向に延設されているので、90度の角度で交わる場合と比べて光配線に加わる曲げの曲率が緩和され、光配線の破断を防ぐことができ、変形に対する信頼性が高くなる。   As described above, the optical composite printed circuit board 151 of the present embodiment extends in a direction intersecting the direction in which the printed circuit board exhibits deformability in the vicinity where the optical wiring has a slack in the longitudinal direction. Compared with the case where they intersect at an angle of 90 degrees, the curvature of bending applied to the optical wiring is relaxed, the optical wiring can be prevented from being broken, and the reliability with respect to deformation is increased.

この際、光配線は、屈曲部116に位置する部分おいて、45度以下の角度で交わるように配置されることが望ましい。このとき、屈曲軸上での光配線の曲率半径は、90度で交わっている場合の2倍以上となり、曲率緩和の効果が非常に大きくなる。   At this time, it is desirable that the optical wirings are arranged so as to intersect at an angle of 45 degrees or less in a portion located at the bent portion 116. At this time, the radius of curvature of the optical wiring on the bending axis is twice or more that when intersecting at 90 degrees, and the effect of reducing the curvature becomes very large.

図18は、本発明に係る光複合プリント基板の第二構造の第六実施形態を示す概略平面図である。
図18に示すように、本発明の光複合プリント基板161は、幅の制限された蛇行する面形状を備えたプリント基板102と、このプリント基板102に沿うように配置された2本の光配線103A、103Bとを備えており、両者が一緒に蛇行する形態(光配線が曲がる部分を2箇所以上もつ形態)をなしている例である。
FIG. 18 is a schematic plan view showing a sixth embodiment of the second structure of the optical composite printed circuit board according to the present invention.
As shown in FIG. 18, the optical composite printed circuit board 161 of the present invention includes a printed circuit board 102 having a meandering surface shape with a limited width and two optical wirings arranged along the printed circuit board 102. 103A and 103B are provided, and both are meandering together (a configuration having two or more portions where the optical wiring is bent).

このような形態のプリント基板102においては、2本の光配線103A、103Bの長手方向と交差する方向において変形性を備える箇所(光配線がその長手方向に弛みをもつことができる箇所)が、蛇行する箇所(この例では2箇所)116c、116dに相当するように配置される。その際、光配線103A、103Bはそれぞれ、その長手方向において蛇行する箇所116c、116dの手前の領域に、1つ以上の箇所で貫通孔104Aa、104Ab、104Ba、104Bbによって局所的にプリント基板102に実装すると良い。蛇行する箇所の手前の領域で、光配線103A、103Bを貫通孔によりプリント基板に実装すれば、蛇行する箇所において、各々の光配線103A、103Bはプリント基板102に束縛されることなく、ある程度の制限は受けるが、かなり自由な動きが確保される。ゆえに、この蛇行する箇所を、変形性を要する箇所に位置づけることにより、機械的な変形に対して自由度の高い光複合プリント基板が得られる。   In the printed circuit board 102 having such a configuration, a portion having deformability in a direction intersecting with the longitudinal direction of the two optical wirings 103A and 103B (a portion where the optical wiring can have a slack in the longitudinal direction) It arrange | positions so that it may correspond to the meandering place (2 places in this example) 116c, 116d. At that time, each of the optical wirings 103A and 103B is locally attached to the printed circuit board 102 by the through holes 104Aa, 104Ab, 104Ba, and 104Bb at one or more locations in front of the portions 116c and 116d that meander in the longitudinal direction. It is good to implement. If the optical wirings 103A and 103B are mounted on the printed circuit board through the through holes in the area in front of the meandering part, the optical wirings 103A and 103B are not bound to the printed circuit board 102 in the meandering part. Although restricted, the movement is fairly free. Therefore, an optical composite printed board having a high degree of freedom with respect to mechanical deformation can be obtained by positioning the meandering portion as a portion requiring deformability.

図18に示すように、プリント基板102に対して2本の光配線103A、103Bを個別に実装するために、例えば4箇所に貫通孔104Aa、104Ab、104Ba、104Bbを設けても良いし、プリント基板102に対して2本の光配線103A、103Bを一緒に実装するために、例えば2本の光配線を横断する方向に広がりをもつ1つの貫通孔(不図示)を用い、この貫通孔に2本の光配線を纏めて通す構成としても構わない。   As shown in FIG. 18, in order to individually mount the two optical wirings 103A and 103B on the printed circuit board 102, for example, through holes 104Aa, 104Ab, 104Ba, and 104Bb may be provided at four locations. In order to mount the two optical wirings 103A and 103B together on the substrate 102, for example, a single through hole (not shown) extending in a direction crossing the two optical wirings is used. A configuration in which two optical wirings are collectively passed may be used.

特に、後者の形態とした場合には、光配線の本数は2本に限定されず、3本以上の多数本に対応できる。多数本の光配線をプリント基板に対して平面的に並べて束状にし、プリント基板に対して1つの貫通孔で実装する方法の他に、多数本の光配線をプリント基板に対して立体的に並べて束状にし、プリント基板に対して1つの貫通孔で実装する方法を採用することもできる。   In particular, in the case of the latter form, the number of optical wirings is not limited to two, and can correspond to a large number of three or more. In addition to a method in which a large number of optical wirings are arranged in a bundle on a printed circuit board in a bundle and mounted on the printed circuit board with a single through hole, a large number of optical wirings are three-dimensionally formed on the printed circuit board. It is also possible to adopt a method of arranging them in a bundle and mounting them with one through hole on the printed circuit board.

図18には、光配線が曲がる部分を2箇所もち、この2箇所の距離が極めて近い場合を示したが、この2箇所の距離が長くその間にストレート部を含むような場合には、このストレート部に貫通孔で実装する部分を設けてもよい。また、図9は、光配線が曲がる部分を2箇所とした例であるが、本発明の構成を満たす限り、光配線が曲がる部分の数には特に制限はなく、3箇所以上としても構わない。   FIG. 18 shows a case where the optical wiring has two bent portions and the distance between the two locations is very close. However, when the distance between the two locations is long and a straight portion is included between the two locations, You may provide the part mounted by a through-hole in a part. Further, FIG. 9 is an example in which two portions where the optical wiring is bent are provided, but as long as the configuration of the present invention is satisfied, the number of portions where the optical wiring is bent is not particularly limited, and may be three or more. .

本発明の光複合プリント基板は、各種電子機器に適用できる。   The optical composite printed circuit board of the present invention can be applied to various electronic devices.

本発明に係る光複合プリント基板の第一構造における第一実施形態の第一例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the 1st example of 1st embodiment in the 1st structure of the optical composite printed circuit board which concerns on this invention. 図1に示した第一実施形態の第一例の概略側面図である。It is a schematic side view of the 1st example of 1st embodiment shown in FIG. 本発明に係る光複合プリント基板の第一構造における第一実施形態の第二例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the 2nd example of 1st embodiment in the 1st structure of the optical composite printed circuit board which concerns on this invention. 本発明に係る光複合プリント基板の第一構造における第一実施形態の第三例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the 3rd example of 1st embodiment in the 1st structure of the optical composite printed circuit board which concerns on this invention. 本発明に係る光複合プリント基板の第一構造における第二実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 2nd embodiment in the 1st structure of the optical composite printed circuit board which concerns on this invention. 本発明に係る光複合プリント基板の第一構造における第三実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 3rd embodiment in the 1st structure of the optical composite printed circuit board which concerns on this invention. 本発明に係る光複合プリント基板の第一構造における第四実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 4th embodiment in the 1st structure of the optical composite printed circuit board which concerns on this invention. 本発明に係る光複合プリント基板の第一構造における第五実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 5th embodiment in the 1st structure of the optical composite printed circuit board which concerns on this invention. 本発明に係る光複合プリント基板の第一構造における第六実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 6th embodiment in the 1st structure of the optical composite printed circuit board which concerns on this invention. 本発明に係る光複合プリント基板の第二構造における第一実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 1st embodiment in the 2nd structure of the optical composite printed circuit board which concerns on this invention. 図10に示した第一実施形態の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of 1st embodiment shown in FIG. 本発明に係る光複合プリント基板の第二構造で用いる貫通孔の構造を説明する概略平面図である。It is a schematic plan view explaining the structure of the through-hole used by the 2nd structure of the optical composite printed circuit board concerning this invention. 図12に示した貫通孔を示す概略側断面図である。It is a schematic sectional side view which shows the through-hole shown in FIG. 本発明に係る光複合プリント基板の第二構造における第二実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 2nd embodiment in the 2nd structure of the optical composite printed circuit board which concerns on this invention. 本発明に係る光複合プリント基板の第二構造における第三実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 3rd embodiment in the 2nd structure of the optical composite printed circuit board which concerns on this invention. 本発明に係る光複合プリント基板の第二構造における第四実施形態を示す部分拡大概略平面図である。It is a partial expansion schematic plan view which shows 4th embodiment in the 2nd structure of the optical composite printed circuit board which concerns on this invention. 本発明に係る光複合プリント基板の第二構造における第五実施形態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 5th embodiment in the 2nd structure of the optical composite printed circuit board which concerns on this invention. 本発明に係る光複合プリント基板の第二構造における第六実施形態を示す部分拡大概略平面図である。It is a partial expansion schematic plan view which shows 6th embodiment in the 2nd structure of the optical composite printed circuit board which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1(1A、1B、1C)、11、21、31、51、61、101、111、121、131、151、161 光複合プリント基板、2、102 プリント基板、3、103 光配線(光ファイバ)、3a、3b、103a、103b 端部、3A,103A 第一配線部(光配線、光ファイバ)、3B,103B 第二配線部(光配線、光ファイバ)、4(4Aa、4Ab、4Ba、4Bb、4Ca、4Cb) 接着材、10a、10b、110a、110b 光電変換素子(受発光素子)、12、112 フレキシブルプリント基板、13(13a、13b、13c、13d)、113(113a、113b、113c、113d) 直線部、104(104Aa、104Ab、104Ba、104Bb)、107、114 貫通孔、15、115 弛み部、16、116 屈曲部、17、117 開口部、23(23a、23b、23c)、123(123a、123b、123c) 曲線部。
1 (1A, 1B, 1C), 11, 21, 31, 51, 61, 101, 111, 121, 131, 151, 161 Optical composite printed circuit board, 2, 102 Printed circuit board, 3, 103 Optical wiring (optical fiber) 3a, 3b, 103a, 103b End part, 3A, 103A First wiring part (optical wiring, optical fiber), 3B, 103B Second wiring part (optical wiring, optical fiber), 4 (4Aa, 4Ab, 4Ba, 4Bb 4Ca, 4Cb) Adhesive, 10a, 10b, 110a, 110b Photoelectric conversion element (light emitting / receiving element), 12, 112 Flexible printed circuit board, 13 (13a, 13b, 13c, 13d), 113 (113a, 113b, 113c, 113d) Straight portion, 104 (104Aa, 104Ab, 104Ba, 104Bb), 107, 114 Through-hole, 15, 115 Loose Parts, 16, 116 bent portion, 17, 117 opening, 23 (23a, 23b, 23c), 123 (123a, 123b, 123c) curved portion.

Claims (10)

プリント基板と、該プリント基板に沿うように配置した光配線とを備え、
前記光配線は、その長手方向における1つ以上の箇所で局所的に前記プリント基板に実装されていることを特徴とする光複合プリント基板。
A printed circuit board, and an optical wiring arranged along the printed circuit board,
The optical composite printed circuit board, wherein the optical wiring is locally mounted on the printed circuit board at one or more locations in the longitudinal direction.
前記実装の手段は、前記プリント基板に前記光配線を固定する接着材であることを特徴とする請求項1に記載の光複合プリント基板。   The optical composite printed circuit board according to claim 1, wherein the mounting means is an adhesive that fixes the optical wiring to the printed circuit board. 前記光配線は、前記実装の手段間において、その長手方向に弛みをもつように配されていることを特徴とする請求項2に記載の光複合プリント基板。   The optical composite printed circuit board according to claim 2, wherein the optical wiring is arranged so as to have a slack in a longitudinal direction between the mounting means. 前記プリント基板は、少なくとも前記光配線がその長手方向に弛みをもつ付近において、変形性を備えることを特徴とする請求項2に記載の光複合プリント基板。   The optical composite printed circuit board according to claim 2, wherein the printed circuit board is deformable at least in the vicinity of the optical wiring having a slack in the longitudinal direction thereof. 前記光配線は、その長手方向に弛みをもつ付近において、前記プリント基板が変形性を示す方向に対して交差する方向に延設されていることを特徴とする請求項4に記載の光複合プリント基板。   5. The optical composite print according to claim 4, wherein the optical wiring is extended in a direction intersecting with a direction in which the printed circuit board exhibits deformability in the vicinity having a slack in the longitudinal direction thereof. substrate. 前記実装の手段は、前記光配線が前記プリント基板の一面と他面との間を縫うように挿通される、該プリント基板に穿設された1つ以上の貫通孔であることを特徴とする請求項1に記載の光複合プリント基板。   The mounting means is one or more through holes formed in the printed circuit board through which the optical wiring is inserted so as to sew between one surface and the other surface of the printed circuit board. The optical composite printed circuit board according to claim 1. 前記貫通孔は、前記光配線の長手方向に延びた形状をもつことを特徴とする請求項6に記載の光複合プリント基板。   The optical composite printed circuit board according to claim 6, wherein the through hole has a shape extending in a longitudinal direction of the optical wiring. 前記光配線は、前記実装の手段間において、その長手方向に弛みをもつように配されていることを特徴とする請求項6に記載の光複合プリント基板。   The optical composite printed circuit board according to claim 6, wherein the optical wiring is arranged so as to have a slack in a longitudinal direction between the mounting means. 前記プリント基板は、前記光配線がその長手方向に弛みをもつ付近において、変形性を備えることを特徴とする請求項6に記載の光複合プリント基板。   The optical composite printed circuit board according to claim 6, wherein the printed circuit board is deformable in the vicinity of the optical wiring having a slack in the longitudinal direction thereof. 前記光配線は、その長手方向に弛みをもつ付近において、前記プリント基板が変形性を示す方向に対して交差する方向に延設されていることを特徴とする請求項9に記載の光複合プリント基板。
10. The optical composite print according to claim 9, wherein the optical wiring is extended in a direction intersecting with a direction in which the printed circuit board exhibits deformability in the vicinity having a slack in the longitudinal direction thereof. substrate.
JP2005337138A 2005-11-22 2005-11-22 Optical composite printed circuit board Pending JP2007140369A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005337138A JP2007140369A (en) 2005-11-22 2005-11-22 Optical composite printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005337138A JP2007140369A (en) 2005-11-22 2005-11-22 Optical composite printed circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007140369A true JP2007140369A (en) 2007-06-07

Family

ID=38203272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005337138A Pending JP2007140369A (en) 2005-11-22 2005-11-22 Optical composite printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007140369A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009180960A (en) * 2008-01-31 2009-08-13 Sharp Corp Photoelectric composite transmission device and electronic device
JP2010019895A (en) * 2008-07-08 2010-01-28 Hitachi Cable Ltd Photoelectric compound wiring
JP2010060710A (en) * 2008-09-02 2010-03-18 Fujikura Ltd Optical module
JP2013148630A (en) * 2012-01-17 2013-08-01 Japan Oclaro Inc Optical transceiver

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0275604U (en) * 1988-11-28 1990-06-11
JPH1070377A (en) * 1996-08-28 1998-03-10 Nippon Seiki Co Ltd Electrical cord holding structure
JPH11119033A (en) * 1997-10-15 1999-04-30 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Optical wiring board and wiring method of optical wiring board
JPH11284290A (en) * 1998-03-31 1999-10-15 Aiwa Co Ltd Method for holding flat cable and printed wiring board
JP2000124695A (en) * 1998-10-12 2000-04-28 Canon Inc Cable wiring structure
JP2001051142A (en) * 1999-08-11 2001-02-23 Hitachi Cable Ltd Optical integrated device and method of manufacturing the same
JP2002182041A (en) * 2000-12-15 2002-06-26 Fujikura Ltd Optical / electric combined harness
JP2002258067A (en) * 2001-02-28 2002-09-11 Mitsubishi Cable Ind Ltd Optical fiber wiring board
JP2002359447A (en) * 2001-05-30 2002-12-13 Sumitomo Wiring Syst Ltd Connection structure for connecting flat cable and printed board
JP2006059884A (en) * 2004-08-17 2006-03-02 Toshiba Corp Transmission line package, LSI package with interface module, and ribbon optical transmission line

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0275604U (en) * 1988-11-28 1990-06-11
JPH1070377A (en) * 1996-08-28 1998-03-10 Nippon Seiki Co Ltd Electrical cord holding structure
JPH11119033A (en) * 1997-10-15 1999-04-30 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Optical wiring board and wiring method of optical wiring board
JPH11284290A (en) * 1998-03-31 1999-10-15 Aiwa Co Ltd Method for holding flat cable and printed wiring board
JP2000124695A (en) * 1998-10-12 2000-04-28 Canon Inc Cable wiring structure
JP2001051142A (en) * 1999-08-11 2001-02-23 Hitachi Cable Ltd Optical integrated device and method of manufacturing the same
JP2002182041A (en) * 2000-12-15 2002-06-26 Fujikura Ltd Optical / electric combined harness
JP2002258067A (en) * 2001-02-28 2002-09-11 Mitsubishi Cable Ind Ltd Optical fiber wiring board
JP2002359447A (en) * 2001-05-30 2002-12-13 Sumitomo Wiring Syst Ltd Connection structure for connecting flat cable and printed board
JP2006059884A (en) * 2004-08-17 2006-03-02 Toshiba Corp Transmission line package, LSI package with interface module, and ribbon optical transmission line

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009180960A (en) * 2008-01-31 2009-08-13 Sharp Corp Photoelectric composite transmission device and electronic device
US7835607B2 (en) 2008-01-31 2010-11-16 Sharp Kabushiki Kaisha Optical-electrical composite transmission device and electronic equipment
JP2010019895A (en) * 2008-07-08 2010-01-28 Hitachi Cable Ltd Photoelectric compound wiring
JP2010060710A (en) * 2008-09-02 2010-03-18 Fujikura Ltd Optical module
JP2013148630A (en) * 2012-01-17 2013-08-01 Japan Oclaro Inc Optical transceiver

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4739210B2 (en) Method for connecting parts having embedded optical fiber
JP5102815B2 (en) Photoelectric composite wiring module and manufacturing method thereof
KR102267523B1 (en) Opto-electric hybrid substrate and method for producing same
JP2010286777A (en) Photoelectric wiring film and photoelectric wiring module
JP2008131040A (en) Printed circuit board and its manufacturing method
JP4923402B2 (en) Optical module and electrical wiring board
TWI636290B (en) Photoelectric hybrid substrate
CN107076925B (en) Photoelectric hybrid substrate and manufacturing method thereof
CN105339820A (en) Optical-module member, optical module, and electronic device
CN103543492B (en) Opto-electric hybrid board
JP6050235B2 (en) Optical printed circuit board and manufacturing method thereof
KR20070080213A (en) Optical module
JP2007507006A (en) Optical fiber embedded in a printed circuit board
JP2019095483A (en) Optical communication apparatus
JP2006324406A (en) Flex-rigid multilayer wiring board
CN105612446B (en) Photoelectric hybrid substrate
JPWO2007088959A1 (en) Optical module
JP2007140369A (en) Optical composite printed circuit board
US7234965B2 (en) Wiring structure using flexible printed circuit board and optical module using the same
JP2008129385A5 (en)
KR20120072691A (en) Flexible printed circuit board and the method for manufacturing the same
JP2011043535A (en) Optical connection device and method of manufacturing the same
JP2011033696A (en) Optical wiring structure and optical module having the same
JP2009224358A (en) Flexible printed wiring board and optical transmission/reception module
KR100873249B1 (en) Printed Circuit Board Assembly and Manufacturing Method Thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080612

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090721

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091218

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100215

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100511