[go: up one dir, main page]

JP2007038135A - Membrane manufacturing equipment - Google Patents

Membrane manufacturing equipment Download PDF

Info

Publication number
JP2007038135A
JP2007038135A JP2005225066A JP2005225066A JP2007038135A JP 2007038135 A JP2007038135 A JP 2007038135A JP 2005225066 A JP2005225066 A JP 2005225066A JP 2005225066 A JP2005225066 A JP 2005225066A JP 2007038135 A JP2007038135 A JP 2007038135A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
liquid material
gas
manufacturing apparatus
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2005225066A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuo Yudasaka
一夫 湯田坂
Hideo Shimamura
秀男 島村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2005225066A priority Critical patent/JP2007038135A/en
Publication of JP2007038135A publication Critical patent/JP2007038135A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】 基板上に塗布される液体材料の膜厚の均一性を向上させるとともに、液体材料の使用効率を向上させることができる膜製造装置を提供する。
【解決手段】 膜製造装置11は、基板19を載置するためのステージ12と、基板19上に膜の元である液体材料20を供給するための液体材料供給ノズル13と、基板19上に供給された液体材料20に気体21を吹きつけるとともに、X方向に移動することにより基板19上に液体材料20を押し広げるための第1送風機構14とを有する。第1送風機構14が気体21を吹き出しながらX方向に移動するので、基板19上に広げるべく液体材料20に一定の強さの気体を当てることが可能となり、基板19上に厚みの均一な液体材料20が塗布される。
【選択図】 図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film manufacturing apparatus capable of improving the uniformity of the film thickness of a liquid material applied on a substrate and improving the use efficiency of the liquid material.
A film manufacturing apparatus (11) includes a stage (12) for mounting a substrate (19), a liquid material supply nozzle (13) for supplying a liquid material (20) as a film source onto the substrate (19), and a substrate (19). A gas blower 21 is blown onto the supplied liquid material 20 and a first air blowing mechanism 14 is provided for spreading the liquid material 20 on the substrate 19 by moving in the X direction. Since the first air blowing mechanism 14 moves in the X direction while blowing the gas 21, it becomes possible to apply a gas having a certain strength to the liquid material 20 so as to spread on the substrate 19, and the liquid having a uniform thickness on the substrate 19. Material 20 is applied.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、基板上に膜の元である液体材料を塗布して膜の形成を行う膜製造装置に関する。   The present invention relates to a film manufacturing apparatus that forms a film by applying a liquid material that is a source of a film on a substrate.

上記した膜製造装置は、例えば、特許文献1に記載のように、遠心力を利用して膜の元である液体材料を、基板上に伸張させるスピンコート法を用いて膜の形成を行っている。スピンコート法は、例えば、SOG(Spin On Glass)法である。膜製造装置は、基板を載置するとともに基板を回転させることが可能なステージ(基板載置部)を有する。膜製造装置を用いた膜の製造方法は、まず、ステージに基板を載置して回転させる。次に、回転している基板上の中央付近に液体材料を供給する。基板上に供給された液体材料は、基板の回転動作から発生する遠心力により、基板の中央付近から外側に向かって広がる。これにより、基板上の全体に液体材料が塗布される。   For example, as described in Patent Document 1, the above-described film manufacturing apparatus performs film formation using a spin coating method in which a liquid material that is a source of a film is stretched on a substrate using centrifugal force. Yes. The spin coating method is, for example, an SOG (Spin On Glass) method. The film manufacturing apparatus includes a stage (substrate mounting unit) on which a substrate can be placed and the substrate can be rotated. In a film manufacturing method using a film manufacturing apparatus, a substrate is first placed on a stage and rotated. Next, a liquid material is supplied near the center on the rotating substrate. The liquid material supplied onto the substrate spreads outward from the vicinity of the center of the substrate due to the centrifugal force generated by the rotation of the substrate. Thereby, a liquid material is apply | coated to the whole on a board | substrate.

特開平10−261579号公報JP-A-10-261579

しかしながら、基板上の液体材料に遠心力が加わっていることから、基板の周囲近傍に液体材料が集中し、これにより、基板の周囲近傍の液体材料の膜厚が厚くなり、その結果、基板上の膜厚の均一性が低下するという問題があった。
加えて、基板上に供給された液体材料の殆どが、基板の回転動作により基板上から落ちてしまい、これにより、液体材料の使用効率が低下するという問題があった。
However, since the centrifugal force is applied to the liquid material on the substrate, the liquid material is concentrated in the vicinity of the periphery of the substrate, thereby increasing the film thickness of the liquid material in the vicinity of the periphery of the substrate. There was a problem in that the uniformity of the film thickness was reduced.
In addition, most of the liquid material supplied onto the substrate falls from the substrate due to the rotating operation of the substrate, thereby causing a problem that the use efficiency of the liquid material is lowered.

本発明は、基板上に塗布される液体材料の膜厚の均一性を向上させるとともに、液体材料の使用効率を向上させることができる膜製造装置を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the film | membrane manufacturing apparatus which can improve the uniformity of the film thickness of the liquid material apply | coated on a board | substrate, and can improve the use efficiency of a liquid material.

上記目的を達成するために、本発明に係る膜製造装置は、第1気体を噴出する第1送風口を有する第1送風機構と、前記第1送風機構を移動させる第1駆動機構と、を備える。   In order to achieve the above object, a film manufacturing apparatus according to the present invention includes a first blower mechanism having a first blower port for ejecting a first gas, and a first drive mechanism for moving the first blower mechanism. Prepare.

この構成によれば、第1駆動機構によって、第1送風機構の第1送風口から第1気体を噴出するとともに、第1送風機構を移動させることから、移動するそれぞれの場所に第1気体を噴出させることができる。これにより、それぞれの場所に一定の強さの第1気体を供給することができる。   According to this configuration, the first driving mechanism ejects the first gas from the first air blowing port of the first air blowing mechanism and moves the first air blowing mechanism, so that the first gas is moved to each moving place. Can be ejected. Thereby, the 1st gas of fixed intensity can be supplied to each place.

上記目的を達成するために、本発明に係る膜製造装置は、基板載置部と、前記基板載置部に対し第1気体を噴出する第1送風口を有する第1送風機構と、前記基板載置部と前記第1送風機構とを相対的に移動させる駆動機構と、を備える。   In order to achieve the above object, a film manufacturing apparatus according to the present invention includes a substrate mounting part, a first air blowing mechanism having a first air outlet for ejecting a first gas to the substrate mounting part, and the substrate. A drive mechanism that relatively moves the mounting portion and the first air blowing mechanism.

この構成によれば、駆動機構によって、第1送風機構の第1送風口から第1気体を基板載置部に噴出するとともに、基板載置部と第1送風機構とを相対的に移動させるので、基板載置部における基板載置部と第1送風口とが交差する場所に第1気体を噴出させることができる。これにより、基板載置部のそれぞれの場所に一定の強さの第1気体を供給することができる。   According to this configuration, the drive mechanism ejects the first gas from the first blower opening of the first blower mechanism to the substrate platform and relatively moves the substrate platform and the first blower mechanism. The first gas can be ejected to a location where the substrate mounting portion and the first air outlet in the substrate mounting portion intersect. Thereby, the 1st gas of fixed intensity can be supplied to each place of a substrate mounting part.

本発明に係る膜製造装置は、前記駆動機構は、前記基板載置部に対し前記第1送風機構をX、Y、Z方向に相対的に移動させることが望ましい。   In the film manufacturing apparatus according to the present invention, it is preferable that the driving mechanism moves the first air blowing mechanism relative to the substrate mounting portion in the X, Y, and Z directions.

この構成によれば、駆動機構によって、基板載置部に対し第1送風機構をX、Y、Z方向に相対的に移動させるので、基板載置部の領域内全ての場所に、第1気体を噴出することができる。加えて、基板載置部に対し、第1気体を噴出しながら移動する方向を自由に設定することができる。   According to this configuration, since the first air blowing mechanism is moved relative to the substrate platform in the X, Y, and Z directions by the drive mechanism, the first gas is disposed at all locations in the region of the substrate platform. Can be erupted. In addition, the direction of movement while ejecting the first gas can be freely set with respect to the substrate platform.

本発明に係る膜製造装置は、第2気体を噴出する第2送風口を有する第2送風機構を更に備えることが望ましい。   It is desirable that the film manufacturing apparatus according to the present invention further includes a second air blowing mechanism having a second air outlet that ejects the second gas.

この構成によれば、第2送風機構の第2送風口から第2気体を噴出するので、第1送風機構から噴出する第1気体とともに、それぞれの気体を噴出させることができる。例えば、基板載置部に対し、第1気体と第2気体とを噴出することができる。   According to this structure, since 2nd gas is ejected from the 2nd ventilation port of a 2nd ventilation mechanism, each gas can be ejected with 1st gas which ejects from a 1st ventilation mechanism. For example, 1st gas and 2nd gas can be ejected with respect to a board | substrate mounting part.

本発明に係る膜製造装置は、前記第1送風口が前記第1気体を噴出する方向と前記第2送風口が前記第2気体を噴出する方向とは異なることが望ましい。   In the film manufacturing apparatus according to the present invention, it is desirable that a direction in which the first air outlet ejects the first gas is different from a direction in which the second air outlet ejects the second gas.

この構成によれば、第1気体を噴出する方向と第2気体を噴出する方向とが異なるので、例えば、基板載置部に対し、異なる方向からそれぞれの気体を噴出することができる。   According to this structure, since the direction which ejects 1st gas differs from the direction which ejects 2nd gas, each gas can be ejected from a different direction with respect to a board | substrate mounting part, for example.

本発明に係る膜製造装置は、前記第2送風機構を移動させる第2駆動機構を更に備え、前記第2駆動機構は、前記第1駆動機構と独立して作動することが望ましい。   The film manufacturing apparatus according to the present invention preferably further includes a second drive mechanism that moves the second blower mechanism, and the second drive mechanism preferably operates independently of the first drive mechanism.

この構成によれば、第2駆動機構と第1駆動機構とが独立して作動するので、第2送風機構と第1送風機構とを別々に動かすことが可能となる。これにより、例えば基板に対し、異なる方向からの気体を別々に移動させたり、それぞれの気体を交互に移動させたりすることができる。   According to this configuration, since the second drive mechanism and the first drive mechanism operate independently, the second blower mechanism and the first blower mechanism can be moved separately. Thereby, for example, the gas from different directions can be moved separately with respect to the substrate, or the respective gases can be moved alternately.

本発明に係る膜製造装置は、前記第1送風口から噴出する前記第1気体は、基板上に配置された液体材料の一部を移動させるものであり、前記第2送風口から噴出する前記第2気体は、前記基板上に配置された液体材料の少なくとも他の一部が前記基板の周縁部の外側に移動することを防ぐものであることが望ましい。   In the film manufacturing apparatus according to the present invention, the first gas ejected from the first air blowing port moves a part of the liquid material disposed on the substrate, and the gas ejected from the second air blowing port. The second gas is preferably one that prevents at least another part of the liquid material disposed on the substrate from moving outside the peripheral edge of the substrate.

この構成によれば、第1気体によって基板上にある液体材料の一部を移動させ、第2気体によって液体材料の他の一部が基板の周縁部の外側に移動することを防ぐので、基板上から液体材料がこぼれ落ちることを抑えたり、液体材料を一定の強さで押し広げたりすることができる。これにより、基板上に必要量の液体材料を確保することが可能となり、その結果、基板上に厚みの均一な液体材料を塗ることができる。加えて、液体材料の使用効率が低下することを抑えることができる。   According to this configuration, a part of the liquid material on the substrate is moved by the first gas, and another part of the liquid material is prevented from moving outside the peripheral edge of the substrate by the second gas. The liquid material can be prevented from spilling from above, and the liquid material can be spread with a certain strength. As a result, a necessary amount of liquid material can be secured on the substrate, and as a result, a liquid material having a uniform thickness can be applied on the substrate. In addition, it is possible to suppress a decrease in the usage efficiency of the liquid material.

本発明に係る膜製造装置は、前記第1送風機構は、第3気体を噴出する第3送風口を更に有することが望ましい。   In the film manufacturing apparatus according to the present invention, it is preferable that the first air blowing mechanism further has a third air outlet for ejecting a third gas.

この構成によれば、第1送風機構に、第1送風口と第3送風口とを有するので、第1送風機構だけで2つの気体を噴出させることが可能となる。これにより、基板載置部における同じ場所に2つの気体を噴出させたり、異なる場所にそれぞれの気体を噴出させたり、それぞれの気体を交互に噴出させたりすることができる。   According to this configuration, since the first air blowing mechanism has the first air blowing port and the third air blowing port, it is possible to eject two gases with only the first air blowing mechanism. Thereby, two gas can be ejected to the same place in a substrate mounting part, each gas can be ejected to a different place, or each gas can be ejected alternately.

本発明に係る膜製造装置は、前記第1送風口の開口面積は、前記第3送風口の開口面積と比較して大きいことが望ましい。   In the film manufacturing apparatus according to the present invention, it is preferable that an opening area of the first air outlet is larger than an opening area of the third air outlet.

この構成によれば、第3送風口と比較して第1送風口の開口面積が大きいので、気体の噴出範囲を広くすることが可能となる。これにより、基板載置部に対し、第1送風口によって広い範囲に気体を噴出させたり、第3送風口によって狭い範囲に気体を噴出させたりすることができる。   According to this structure, since the opening area of a 1st ventilation port is large compared with a 3rd ventilation port, it becomes possible to widen the ejection range of gas. Thereby, gas can be ejected to a wide range with a 1st ventilation port with respect to a board | substrate mounting part, or gas can be ejected to a narrow range with a 3rd ventilation port.

本発明に係る膜製造装置は、前記第1送風口の送風制御機構と前記第3送風口の送風制御機構とが異なることが望ましい。   In the membrane manufacturing apparatus according to the present invention, it is desirable that the air blowing control mechanism of the first air blowing port and the air blowing control mechanism of the third air blowing port are different.

この構成によれば、第1送風口と第3送風口との送風制御機構が異なるので、第1送風口から噴出する第1気体と第3送風口から噴出する第3気体との、風量や速度をそれぞれ異ならせることができる。   According to this configuration, since the air blowing control mechanisms of the first air blowing port and the third air blowing port are different, the air flow rate between the first gas ejected from the first air blowing port and the third gas ejected from the third air blowing port Each speed can be different.

本発明に係る膜製造装置は、前記第1気体と前記第3気体とが異なることが望ましい。   In the film manufacturing apparatus according to the present invention, it is desirable that the first gas and the third gas are different.

この構成によれば、第1気体と第3気体とが異なるので、例えば、基板及び液体材料の性質や、形成したいものに応じて対応させることができる。   According to this configuration, since the first gas and the third gas are different, for example, it can be made to correspond to the properties of the substrate and the liquid material and what is desired to be formed.

本発明に係る膜製造装置は、前記基板上の前記他の一部が前記基板の周縁部の外側に移動することを防ぐべく、前記第2気体を噴出する第3送風機構を更に有し、前記第2送風機構と前記第3送風機構とは、前記基板を囲むように配置されていることが望ましい。   The film manufacturing apparatus according to the present invention further includes a third air blowing mechanism for ejecting the second gas in order to prevent the other part on the substrate from moving to the outside of the peripheral edge of the substrate, It is desirable that the second air blowing mechanism and the third air blowing mechanism are arranged so as to surround the substrate.

この構成によれば、基板を囲むように第2送風機構と第3送風機構とが配置されているので、第1気体によって液体材料の一部を移動させたときに移動する液体材料の他の一部を、第2送風機構及び第3送風機構からの第2気体によって、基板上から液体材料がこぼれ落ちることを抑えることができる。その結果、必要量の液体材料を減らすことなく、基板上に厚みの均一な液体材料を塗ることができる。加えて、液体材料の使用効率が低下することを抑えることができる。   According to this configuration, since the second air blowing mechanism and the third air blowing mechanism are arranged so as to surround the substrate, the other liquid material that moves when a part of the liquid material is moved by the first gas. Part of the liquid material can be prevented from spilling from the substrate by the second gas from the second air blowing mechanism and the third air blowing mechanism. As a result, a liquid material having a uniform thickness can be applied on the substrate without reducing the required amount of liquid material. In addition, it is possible to suppress a decrease in the usage efficiency of the liquid material.

本発明に係る膜製造装置は、前記第2駆動機構は、前記第1送風機構の移動する動作と追従させて、前記第2送風機構及び前記第3送風機構を移動させることが望ましい。   In the film manufacturing apparatus according to the present invention, it is preferable that the second driving mechanism moves the second blowing mechanism and the third blowing mechanism in accordance with the movement of the first blowing mechanism.

この構成によれば、第2駆動機構によって、第1送風機構の移動に合わせて第2及び第3送風機構を移動させるので、基板上から流れ落ち易い液体材料の移動時に合わせて、液体材料に第2気体を吹き付けることができる。よって、基板上から液体材料が落下することを抑え、これにより、基板上に必要量の液体材料を維持することが可能となる。その結果、基板上に所定の厚みの液体材料を塗ることができる。   According to this configuration, since the second and third blower mechanisms are moved by the second drive mechanism in accordance with the movement of the first blower mechanism, the second drive mechanism moves to the liquid material in accordance with the movement of the liquid material that easily flows down from the substrate. 2 gas can be sprayed. Therefore, it is possible to suppress the liquid material from falling from the substrate, and thereby to maintain a necessary amount of the liquid material on the substrate. As a result, a liquid material having a predetermined thickness can be applied onto the substrate.

本発明に係る膜製造装置は、前記基板の端部から裏面側に前記液体材料が回り込むことを抑えるべく、前記基板の裏面方向から前記端部の方向に第4気体を吹き付けることが可能な第4送風機構が更に設けられていることが望ましい。   The film manufacturing apparatus according to the present invention is capable of blowing a fourth gas from the back surface direction of the substrate to the end portion so as to prevent the liquid material from flowing from the end portion of the substrate to the back surface side. It is desirable that a four air blowing mechanism is further provided.

この構成によれば、第4送風機構によって、基板上に余った液体材料を基板上から基板の外側に排除するときに、基板の端部から裏面側に回り込もうとする液体材料に対し第4気体を吹き付けるので、裏面側に液体材料が付着することを抑えることができる。   According to this configuration, when the liquid material remaining on the substrate is removed from the substrate to the outside of the substrate by the fourth air blowing mechanism, the fourth air blowing mechanism is configured to prevent the liquid material from flowing from the end portion of the substrate to the back surface side. Since 4 gas is sprayed, it can suppress that a liquid material adheres to a back surface side.

本発明に係る膜製造装置は、前記第1送風機構は、前記液体材料から膜を形成すべく、前記基板上の前記液体材料に前記第1送風口から第5気体を吹きつけて、溶媒または分散媒を除去して乾燥させることが望ましい。   In the film manufacturing apparatus according to the present invention, the first air blowing mechanism blows a fifth gas from the first air blowing port to the liquid material on the substrate to form a film from the liquid material. It is desirable to remove the dispersion medium and dry it.

この構成によれば、第1送風機構によって、第1送風口から第5気体を液体材料に吹き付けることにより膜を形成するので、乾燥させるための装置を新たに設けることなく、基板上に液体材料を広げるとともに液体材料から膜を形成することができる。その結果、基板上に均一な膜を形成することができる。   According to this configuration, since the film is formed by blowing the fifth gas from the first air blowing port to the liquid material by the first air blowing mechanism, the liquid material is formed on the substrate without newly providing an apparatus for drying. And a film can be formed from a liquid material. As a result, a uniform film can be formed on the substrate.

本発明に係る膜製造装置は、前記第1送風機構は、前記液体材料から膜を形成すべく、前記基板上の前記液体材料に前記第1送風口及び前記第3送風口から第5気体を吹きつけて、溶媒または分散媒を除去して乾燥させることが望ましい。   In the film manufacturing apparatus according to the present invention, the first air blowing mechanism supplies a fifth gas from the first air outlet and the third air outlet to the liquid material on the substrate in order to form a film from the liquid material. It is desirable to spray and remove the solvent or dispersion medium and dry.

この構成によれば、第1送風機構によって、第1送風口及び第3送風口から第5気体を液体材料に吹き付けることにより膜を形成するので、乾燥させるための装置を新たに設けることなく、基板上に液体材料を広げるとともに液体材料から膜に形成することができる。その結果、基板上に均一な膜を形成することができる。   According to this configuration, since the film is formed by blowing the fifth gas from the first air blowing port and the third air blowing port to the liquid material by the first air blowing mechanism, without newly providing a device for drying, The liquid material can be spread on the substrate and formed into a film from the liquid material. As a result, a uniform film can be formed on the substrate.

本発明に係る膜製造装置は、前記基板上を流れる気体の方向を整流すべく、前記基板の上方にフードが設けられていることが望ましい。   In the film manufacturing apparatus according to the present invention, it is desirable that a hood is provided above the substrate in order to rectify the direction of the gas flowing on the substrate.

この構成によれば、フードによって、基板上を流れる気体の方向を整流するので、基板上を移動する液体材料の方向と、気体が流れる方向とを合わせることが可能になる。これにより、液体材料をより広げたい方向に移動しやすくすることができる。   According to this configuration, since the direction of the gas flowing on the substrate is rectified by the hood, it is possible to match the direction of the liquid material moving on the substrate with the direction of the gas flowing. Thereby, it can be made easy to move to the direction which wants to spread a liquid material more.

本発明に係る膜製造装置は、前記基板上の任意の場所に、前記膜を形成すべく必要量の前記液体材料を供給することが可能な液体材料供給部を有することが望ましい。   The film manufacturing apparatus according to the present invention preferably includes a liquid material supply unit capable of supplying a necessary amount of the liquid material to form the film at an arbitrary location on the substrate.

この構成によれば、液体材料供給部によって、基板上の任意の場所に必要量の液体材料を供給するので、送風口から気体を吹きつけて液体材料を移動させたとき、基板上に余る液体材料の量を少なくすることができる。   According to this configuration, since the required amount of liquid material is supplied to an arbitrary place on the substrate by the liquid material supply unit, when the liquid material is moved by blowing gas from the air blowing port, the liquid remaining on the substrate The amount of material can be reduced.

本発明に係る膜製造装置は、前記液体材料供給部は、ミスト状の液体材料を前記基板上に供給することが望ましい。   In the film manufacturing apparatus according to the present invention, the liquid material supply unit preferably supplies a mist-like liquid material onto the substrate.

この構成によれば、ミスト状の液体材料を基板上に供給することにより堆積した液体材料に対し、気体を吹き付けながら基板と送風口とを相対的に移動させるので、基板上に液体材料を押し広げることが可能となり、その結果、基板上に均一な液体材料を塗ることができる。   According to this configuration, the liquid material deposited on the substrate by moving the mist-like liquid material is moved relative to the substrate and the air outlet while blowing the gas, so that the liquid material is pushed onto the substrate. As a result, it is possible to apply a uniform liquid material on the substrate.

以下、本発明に係る膜製造装置の実施形態について図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of a film manufacturing apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1実施形態)
図1は、膜製造装置の構成を示す模式図である。図1(a)は、膜製造装置をフードを除いて上方からみた模式平面図である。図1(b)は、膜製造装置を側方からみた模式側面図である。以下、膜製造装置の構成を、図1を参照しながら説明する。膜製造装置は、例えば、基板を回転させずに膜の元である液体材料を、基板上に塗布するスピンレスコート法を用いている。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of the film manufacturing apparatus. FIG. 1A is a schematic plan view of the membrane manufacturing apparatus as viewed from above without the hood. FIG.1 (b) is the model side view which looked at the membrane manufacturing apparatus from the side. Hereinafter, the configuration of the film manufacturing apparatus will be described with reference to FIG. The film manufacturing apparatus uses, for example, a spinless coating method in which a liquid material that is the source of a film is applied onto the substrate without rotating the substrate.

図1に示すように、膜製造装置11は、基板載置部であるステージ12と、液体材料供給部である液体材料供給ノズル13と、第1送風機構14と、第2送風機構15と、第3送風機構16と、第4送風機構17と、フード18とを有する。   As shown in FIG. 1, the film manufacturing apparatus 11 includes a stage 12 that is a substrate placement unit, a liquid material supply nozzle 13 that is a liquid material supply unit, a first blower mechanism 14, a second blower mechanism 15, The third blower mechanism 16, the fourth blower mechanism 17, and the hood 18 are included.

ステージ12は、例えば、基板19を載置するために用いられる。ステージ12は、例えば、固定された状態になっている。基板19は、例えば、図1(a)に示すように、角型状のものが用いられる。また、基板19は、角型状に限定されず、例えば、丸型状のものであってもよい。   The stage 12 is used, for example, for mounting the substrate 19. The stage 12 is in a fixed state, for example. As the substrate 19, for example, a rectangular shape is used as shown in FIG. Moreover, the board | substrate 19 is not limited to square shape, For example, a round shape may be sufficient.

液体材料供給ノズル13は、基板19上に液体材料20を供給するために用いられる。液体材料20は、例えば、膜を構成する材料が溶解した溶液、または、膜を構成する材料が分散した分散液である。膜を構成する材料は、例えば、レジストに用いられる樹脂、絶縁膜に用いられるポリシラザン等の絶縁材料、半導体膜に用いられるシリコン化合物など、何でもよい。
液体材料供給ノズル13は、例えば、液体材料20を基板19上に供給する側である先端側が筒状に形成されている。また、液体材料供給ノズル13は、図示しない液体材料供給駆動機構を有する。
The liquid material supply nozzle 13 is used for supplying the liquid material 20 onto the substrate 19. The liquid material 20 is, for example, a solution in which a material constituting the film is dissolved or a dispersion liquid in which the material constituting the film is dispersed. The material constituting the film may be anything such as a resin used for a resist, an insulating material such as polysilazane used for an insulating film, and a silicon compound used for a semiconductor film.
For example, the liquid material supply nozzle 13 is formed in a cylindrical shape on the tip side that is a side for supplying the liquid material 20 onto the substrate 19. The liquid material supply nozzle 13 has a liquid material supply drive mechanism (not shown).

液体材料供給駆動機構は、液体材料供給ノズル13を、ステージ12の一辺近傍(例えば、端部A近傍)に沿ってY方向に移動させるために用いられる。液体材料供給駆動機構によって、液体材料供給ノズル13をステージ12上における端部A近傍をY方向に移動させることにより、基板19上における第1領域である端部A近傍に帯状の液体材料20の供給を行う(図1(b)参照)。
また、液体材料供給ノズル13は、上記したY方向への移動以外にも、ステージ12上をX方向、及びZ方向に移動することが可能に設けられている。
また、液体材料供給ノズル13は、液体材料供給駆動機構によって、基板19上における一部の場所に選択的に液体材料20を供給することが可能となっている。
The liquid material supply drive mechanism is used to move the liquid material supply nozzle 13 in the Y direction along the vicinity of one side of the stage 12 (for example, near the end A). By moving the liquid material supply nozzle 13 in the Y direction in the vicinity of the end A on the stage 12 by the liquid material supply driving mechanism, the band-shaped liquid material 20 is moved in the vicinity of the end A which is the first region on the substrate 19. Supply is performed (see FIG. 1B).
In addition to the movement in the Y direction described above, the liquid material supply nozzle 13 is provided so as to be able to move on the stage 12 in the X direction and the Z direction.
Further, the liquid material supply nozzle 13 can selectively supply the liquid material 20 to a part of the substrate 19 by a liquid material supply driving mechanism.

第1送風機構14は、基板19上に供給された液体材料20を広げるべく、液体材料20に第1気体である気体21を吹き付けるために用いられる。気体21は、例えば、大気、不活性ガス、及び溶剤などである。更に、第1送風機構14は、ステージ12の上方に配置されている。気体21は、吹き付けられた液体材料20が乾燥することを抑えるために、例えば、アルコールを含んでいる。第1送風機構14は、気体21の吹出し口である第1送風口22(図1(a)及び図3参照)を有し、例えば、基板19の一辺の長さ(基板19における端部A)と略同じ長さに形成されている。更に、第1送風機構14は、図示しない駆動機構である第1駆動機構と第1角度調整機構とを有する。   The first air blowing mechanism 14 is used to blow a gas 21 that is a first gas to the liquid material 20 in order to spread the liquid material 20 supplied onto the substrate 19. The gas 21 is, for example, the atmosphere, an inert gas, and a solvent. Further, the first air blowing mechanism 14 is disposed above the stage 12. The gas 21 contains, for example, alcohol in order to prevent the sprayed liquid material 20 from drying. The 1st ventilation mechanism 14 has the 1st ventilation opening 22 (refer Fig.1 (a) and FIG. 3) which is a blowing outlet of the gas 21, for example, the length of the one side of the board | substrate 19 (edge part A in the board | substrate 19). ) And approximately the same length. Furthermore, the 1st ventilation mechanism 14 has the 1st drive mechanism and 1st angle adjustment mechanism which are drive mechanisms which are not shown in figure.

第1駆動機構は、第1送風機構14を、ステージ12上を第1方向であるX方向に移動させるとともに、ステージ12の上面12a(図1(b)参照)と平行に移動させるために用いられる。第1駆動機構は、例えば、第1送風機構14をX方向に、等速度で移動させることが可能となっている。第1駆動機構によって、第1送風機構14が気体21を吹き出しながらX方向に移動することにより、基板19上の液体材料20を、端部A側から端部D側に亘って広げることができる。   The first drive mechanism is used to move the first air blowing mechanism 14 on the stage 12 in the X direction, which is the first direction, and in parallel with the upper surface 12a of the stage 12 (see FIG. 1B). It is done. For example, the first drive mechanism can move the first blower mechanism 14 in the X direction at a constant speed. By the first driving mechanism, the first air blowing mechanism 14 moves in the X direction while blowing out the gas 21, whereby the liquid material 20 on the substrate 19 can be spread from the end A side to the end D side. .

更に、第1駆動機構は、第1送風機構14を、基板19における端部D付近から基板19の外側まで移動速度を早くさせることが可能となっている。これにより、基板19上に余った液体材料20に、液体材料20を押し広げるときより強く気体21を当てることができ、液体材料20を基板19の外側に吹き飛ばして除去することができる。   Furthermore, the first drive mechanism can increase the moving speed of the first air blowing mechanism 14 from the vicinity of the end D of the substrate 19 to the outside of the substrate 19. Thereby, the gas 21 can be applied more strongly to the liquid material 20 remaining on the substrate 19 than when the liquid material 20 is spread, and the liquid material 20 can be blown off to the outside of the substrate 19 and removed.

第1角度調整機構は、第1送風口22を有する第1送風機構14の向きを変えるために用いられる。第1角度調整機構を動作させて第1送風機構14の角度を調整することにより、基板19上の液体材料20に対して、第1送風口22から吹き付ける気体21の角度を変えることができる。   The first angle adjusting mechanism is used to change the direction of the first air blowing mechanism 14 having the first air outlet 22. By operating the first angle adjusting mechanism to adjust the angle of the first air blowing mechanism 14, the angle of the gas 21 blown from the first air blowing port 22 with respect to the liquid material 20 on the substrate 19 can be changed.

また、第1送風機構14は、加熱された第5気体である気体21b(図5工程14参照)を液体材料20に吹き付けるために用いられる。加熱された気体21bを液体材料20に当てることにより、液体材料20から溶媒又は分散媒を蒸発させ、これにより、膜を形成することができる。
また、第1送風機構14からの送風に限らず、例えば、ステージ12に設けられた図示しない加熱機構により、基板19に熱を加えることによって、基板19上の液体材料20から溶媒又は分散媒を蒸発させて、膜を形成するようにしてもよい。
Moreover, the 1st ventilation mechanism 14 is used in order to spray the gas 21b (refer FIG. 5 process 14) which is the heated 5th gas on the liquid material 20. As shown in FIG. By applying the heated gas 21 b to the liquid material 20, the solvent or the dispersion medium is evaporated from the liquid material 20, thereby forming a film.
In addition to the air blowing from the first air blowing mechanism 14, for example, by applying heat to the substrate 19 by a heating mechanism (not shown) provided on the stage 12, the solvent or dispersion medium is removed from the liquid material 20 on the substrate 19. The film may be formed by evaporation.

第2送風機構15は、基板19上の液体材料20が、基板19における端部B側から流れ落ちないようにするために用いられる。第2送風機構15は、ステージ12の側方(基板19における端部B側)に配置されている。第2送風機構15は、例えば、スリット状の第2送風口23(図1(a)参照)を有し、基板19上から流れ落ちそうになる液体材料20に向かって第2気体である気体21の吹き出しを行う。これにより、基板19上から、液体材料20が落下することを低減できる。気体21は、第1送風機構14から吹き出される気体21と同様に、液体材料20が乾燥することを抑えるために、例えば、アルコールを含んでいる。更に、第2送風機構15は、図示しない第2駆動機構と第2角度調整機構とを有する。   The second air blowing mechanism 15 is used to prevent the liquid material 20 on the substrate 19 from flowing down from the end B side of the substrate 19. The second blower mechanism 15 is disposed on the side of the stage 12 (on the end B side of the substrate 19). The second blower mechanism 15 has, for example, a slit-like second blower opening 23 (see FIG. 1A), and a gas 21 that is a second gas toward the liquid material 20 that is about to flow down from the substrate 19. Do a speech bubble. Thereby, it can reduce that the liquid material 20 falls from on the board | substrate 19. FIG. The gas 21 contains, for example, alcohol in order to prevent the liquid material 20 from drying, similarly to the gas 21 blown out from the first blower mechanism 14. Furthermore, the 2nd ventilation mechanism 15 has the 2nd drive mechanism and 2nd angle adjustment mechanism which are not shown in figure.

第2駆動機構は、第2送風機構15を、ステージ12の端面(端部B側)近傍に沿ってX方向に移動させるために用いられる。第2駆動機構は、例えば、第2送風機構15をX方向に、等速度で移動させることが可能となっている。第2駆動機構の動作に基づいて、第2送風機構15が気体21を送風しながらX方向に移動することにより、基板19上から基板19の外側に液体材料20がこぼれ落ちたり、基板19上の液体材料20の一部が端部B側から基板19の裏面側に流れ込んだりすることを抑えることができる。
また、第2駆動機構と第1駆動機構とは、互いに追従して動作させることが可能となっており、第1送風機構14及び第2送風機構15が、同じ速度でX方向に移動することができる。
The second drive mechanism is used to move the second blower mechanism 15 in the X direction along the vicinity of the end surface (end B side) of the stage 12. For example, the second drive mechanism can move the second blower mechanism 15 in the X direction at a constant speed. Based on the operation of the second drive mechanism, the second blowing mechanism 15 moves in the X direction while blowing the gas 21, so that the liquid material 20 spills from the substrate 19 to the outside of the substrate 19, or on the substrate 19. It is possible to prevent a part of the liquid material 20 from flowing from the end B side to the back side of the substrate 19.
The second drive mechanism and the first drive mechanism can be operated following each other, and the first blower mechanism 14 and the second blower mechanism 15 move in the X direction at the same speed. Can do.

第2角度調整機構は、第2送風口23を有する第2送風機構15の向きを変えるために用いられる。第2角度調整機構を動作させて第2送風機構15の角度を調整することにより、基板19上の液体材料20に対して、第2送風口23から吹き付ける気体21の角度を変えることができる。   The second angle adjustment mechanism is used to change the direction of the second blower mechanism 15 having the second blower opening 23. By operating the second angle adjusting mechanism to adjust the angle of the second blowing mechanism 15, the angle of the gas 21 blown from the second blowing port 23 with respect to the liquid material 20 on the substrate 19 can be changed.

第3送風機構16は、第2送風機構15と同様に、基板19上の液体材料20が、基板19における端部C側から流れ落ちないようにするために用いられる。第3送風機構16は、ステージ12の側方(基板19における端部C側)に配置されている。第3送風機構16は、例えば、スリット状の第4送風口24(図1(a)参照)を有し、基板19上から基板19の外側に流れ落ちそうになる液体材料20に向かって第2気体である気体21の吹き出しを行う。これにより、基板19上から基板19の外側に液体材料20が落下することを低減できる。気体21は、第1及び第2送風機構14,15と同様に、乾燥することを抑えるために、例えば、アルコールを含んでいる。更に、第3送風機構16は、図示しない第2駆動機構と第3角度調整機構とを有する。   Similar to the second blower mechanism 15, the third blower mechanism 16 is used to prevent the liquid material 20 on the substrate 19 from flowing down from the end C side of the substrate 19. The third blower mechanism 16 is disposed on the side of the stage 12 (the end C side of the substrate 19). The third blower mechanism 16 has, for example, a slit-like fourth blower opening 24 (see FIG. 1A), and is secondly directed toward the liquid material 20 that is likely to flow down from the substrate 19 to the outside of the substrate 19. The gas 21 which is a gas is blown out. Thereby, it can reduce that the liquid material 20 falls from the board | substrate 19 to the outer side of the board | substrate 19. FIG. The gas 21 contains, for example, alcohol in order to suppress drying, similarly to the first and second blower mechanisms 14 and 15. Furthermore, the 3rd ventilation mechanism 16 has the 2nd drive mechanism and 3rd angle adjustment mechanism which are not shown in figure.

第2駆動機構は、第2送風機構15と同様に、第3送風機構16をステージ12の端面(端部C側)近傍に沿ってX方向に移動させるために用いられる。第2駆動機構は、例えば、第3送風機構16をX方向に、等速度で移動させることが可能となっている。第2駆動機構の動作に基づいて、第3送風機構16が気体21を送風しながらX方向に移動することにより、基板19上から基板19の外側に液体材料20がこぼれ落ちたり、基板19上の液体材料20の一部が端部C側から基板19の裏面側に流れ込んだりすることを抑えることができる。
また、第2駆動機構は、第1駆動機構と追従して動作させることが可能となっている。これにより、第3送風機構16は、第1送風機構14及び第2送風機構15と同じ速度でX方向に移動することができる。
Similar to the second blower mechanism 15, the second drive mechanism is used to move the third blower mechanism 16 in the X direction along the vicinity of the end surface (end C side) of the stage 12. For example, the second drive mechanism can move the third blower mechanism 16 in the X direction at a constant speed. Based on the operation of the second drive mechanism, the third blower mechanism 16 moves in the X direction while blowing the gas 21, so that the liquid material 20 spills from the substrate 19 to the outside of the substrate 19 or on the substrate 19. It is possible to prevent a part of the liquid material 20 from flowing into the back surface side of the substrate 19 from the end C side.
Further, the second drive mechanism can be operated following the first drive mechanism. Accordingly, the third blower mechanism 16 can move in the X direction at the same speed as the first blower mechanism 14 and the second blower mechanism 15.

第3角度調整機構は、第2角度調整機構と同様に、第4送風口24を有する第3送風機構16の向きを変えるために用いられる。第3角度調整機構を動作させて第3送風機構16の角度を調整することにより、基板19上の液体材料20に対して、第4送風口24から吹き付ける気体21の角度を変えることができる。   The third angle adjustment mechanism is used to change the direction of the third blower mechanism 16 having the fourth blower opening 24, similarly to the second angle adjustment mechanism. By operating the third angle adjusting mechanism to adjust the angle of the third blower mechanism 16, the angle of the gas 21 blown from the fourth blower port 24 with respect to the liquid material 20 on the substrate 19 can be changed.

また、第2送風機構15と第3送風機構16とは、互いの間隔が調整可能に設けられている。これにより、例えば、基板19の大きさや基板19上の液体材料20の流れ方に応じて、第2送風口23と基板19における端部Bとの距離、及び、第4送風口24と基板19における端部Cとの距離を調整することができる。   Moreover, the 2nd ventilation mechanism 15 and the 3rd ventilation mechanism 16 are provided so that a mutual space | interval can be adjusted. Thereby, for example, depending on the size of the substrate 19 and the way the liquid material 20 flows on the substrate 19, the distance between the second air outlet 23 and the end B of the substrate 19, and the fourth air outlet 24 and the substrate 19. It is possible to adjust the distance from the end portion C at.

第4送風機構17は、基板19上の液体材料20が、基板19における端部D側の裏面に回り込まないようにするために用いられる。第4送風機構17は、気体21の吹出し口である第5送風口25(図1(b)参照)を有する。第4送風機構17は、例えば、ステージ12の左側端面(基板19における端部D側)の下方に、第5送風口25から吹き出された第4気体である気体21が基板19の端面付近に当たるように配置されている。第4送風機構17は、例えば、基板19の端面Dの長さと略同じ長さに形成されている。
気体21は、第1〜第3送風機構14〜16に供給する気体と同様に、乾燥することを抑えるための、例えば、アルコールを含んでいる。なお、第4送風機構17から吹き出される気体21は、液体材料20の乾燥とは関係ないため、第1〜第3送風機構14〜16から吹き出される気体21と異なり、例えばアルコールを含んでいない気体でもよい。
The fourth air blowing mechanism 17 is used to prevent the liquid material 20 on the substrate 19 from entering the back surface of the substrate 19 on the end D side. The 4th ventilation mechanism 17 has the 5th ventilation opening 25 (refer FIG.1 (b)) which is a blowing outlet of the gas 21. FIG. In the fourth blower mechanism 17, for example, the gas 21, which is the fourth gas blown out from the fifth blower opening 25, hits the vicinity of the end face of the substrate 19 below the left end face (end D side of the substrate 19) of the stage 12. Are arranged as follows. The 4th ventilation mechanism 17 is formed in the length substantially the same as the length of the end surface D of the board | substrate 19, for example.
The gas 21 contains, for example, alcohol for suppressing drying, similarly to the gas supplied to the first to third blowing mechanisms 14 to 16. In addition, since the gas 21 blown out from the 4th ventilation mechanism 17 is not related to the drying of the liquid material 20, unlike the gas 21 blown out from the 1st-3rd ventilation mechanisms 14-16, it contains alcohol, for example. It may be a non-gas.

以上のような構成により、第4送風機構17の第5送風口25から基板19の端面Dに向かって気体21を吹き付けることにより、第1送風機構14によって基板19上に広げられて余った液体材料20を端面D側から排除するときに、基板19の裏面側に液体材料20が回り込まずに、端面Dから分離させて(吹き飛ばして)落とすことができる。更に、第4送風機構17は、図示しない第4角度調整機構を有する。   With the configuration as described above, by blowing the gas 21 from the fifth blower opening 25 of the fourth blower mechanism 17 toward the end surface D of the substrate 19, the excess liquid is spread over the substrate 19 by the first blower mechanism 14. When the material 20 is removed from the end surface D side, the liquid material 20 can be separated from the end surface D (blow off) and dropped without going around the back surface side of the substrate 19. Furthermore, the 4th ventilation mechanism 17 has a 4th angle adjustment mechanism which is not shown in figure.

第4角度調整機構は、第5送風口25を有する第4送風機構17の向きを変えるために用いられる。第4角度調整機構を動作させて第4送風機構17の角度を調整することにより、基板19の端部D側から基板19外に吹き飛ばされる液体材料20に対し、気体21を吹き付ける角度を変えることができる。   The fourth angle adjustment mechanism is used to change the direction of the fourth blower mechanism 17 having the fifth blower opening 25. By operating the fourth angle adjusting mechanism to adjust the angle of the fourth blower mechanism 17, the angle at which the gas 21 is blown to the liquid material 20 blown out of the substrate 19 from the end D side of the substrate 19 is changed. Can do.

フード18は、基板19上に液体材料20を広げるときの、気体21の流れる方向を安定させるために用いられる。フード18は、ステージ12の上方にステージ12の上面12aと平行に配置されており、上面12aに対しX方向へ水平に移動することが可能となっている。フード18は、図示しない第3駆動機構を有する。   The hood 18 is used to stabilize the flow direction of the gas 21 when the liquid material 20 is spread on the substrate 19. The hood 18 is disposed above the stage 12 in parallel with the upper surface 12a of the stage 12, and can move horizontally in the X direction with respect to the upper surface 12a. The hood 18 has a third drive mechanism (not shown).

第3駆動機構は、フード18を、X方向へ水平に移動させるために用いられる。第3駆動機構は、例えば、フード18をX方向に、等速度で移動させることが可能となっている。また、第3駆動機構は、第1、第2駆動機構と追従して動作させることが可能となっており、フード18と第1〜第3送風機構14〜16とを同じ速度でX方向に移動させることができる。   The third drive mechanism is used to move the hood 18 horizontally in the X direction. For example, the third drive mechanism can move the hood 18 in the X direction at a constant speed. Further, the third drive mechanism can be operated following the first and second drive mechanisms, and the hood 18 and the first to third air blowing mechanisms 14 to 16 are moved in the X direction at the same speed. Can be moved.

第3駆動機構によって、フード18が第1〜第3送風機構14〜16とともにX方向に移動することにより、基板19上の第1送風機構14から吹き出された気体21を、周囲に散らばらせることなく、基板19の端部A側から端部D側に向かって基板19の上面に対し平行に流れるように整流することができる。つまり、気流の方向を、液体材料20を広げようとする方向と同じにすることができる。
また、フード18があることによって、基板19における端部B及び端部C側に広げられた気体21は、第2送風機構15及び第3送風機構16からの気体21の送風によって広がることを抑えることが可能となり、端部D側に気体21を送風することができる。
The hood 18 is moved in the X direction together with the first to third blowing mechanisms 14 to 16 by the third driving mechanism, so that the gas 21 blown out from the first blowing mechanism 14 on the substrate 19 is scattered around. Without any problem, the rectification can be performed so as to flow parallel to the upper surface of the substrate 19 from the end A side to the end D side of the substrate 19. That is, the direction of the airflow can be made the same as the direction in which the liquid material 20 is to be spread.
Further, the presence of the hood 18 suppresses the gas 21 spread toward the end B and the end C in the substrate 19 from spreading due to the blowing of the gas 21 from the second blower mechanism 15 and the third blower mechanism 16. Thus, the gas 21 can be blown to the end D side.

図2は、第1送風機構に気体を送るための気体送風部の構成を示す模式図である。以下、気体送風部の構成を、図2を参照しながら説明する。   FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a configuration of a gas blowing unit for sending gas to the first blowing mechanism. Hereinafter, the configuration of the gas blower will be described with reference to FIG.

図2に示すように、気体送風部31は、気体21を第1送風機構14に送るために、第1配管32と、第2配管33と、ポンプ34と、第3配管35と、容器36と、開放管37とを有する。   As shown in FIG. 2, the gas blower 31 sends a gas 21 to the first blower mechanism 14 in order to send a first pipe 32, a second pipe 33, a pump 34, a third pipe 35, and a container 36. And an open tube 37.

第1配管32および第2配管33は、ポンプ34から第1送風機構14に気体21を送るために用いられる。第1送風機構14は、第1及び第2配管32,33を介して、ポンプ34と接続されている。   The first pipe 32 and the second pipe 33 are used for sending the gas 21 from the pump 34 to the first blower mechanism 14. The first air blowing mechanism 14 is connected to the pump 34 via the first and second pipes 32 and 33.

ポンプ34は、第2配管33に接続されており、第1送風機構14に気体21を供給するために用いられる。ポンプ34によって送られた気体21a及び21が、第1送風機構14に供給されることにより、気体21を基板19上の液体材料20に吹き付けることができ、基板19上に液体材料20を広げることが可能となる。ポンプ34は、図示しない送風制御機構である圧力調整機構と送風スイッチとを有する。   The pump 34 is connected to the second pipe 33 and is used for supplying the gas 21 to the first blower mechanism 14. The gases 21 a and 21 sent by the pump 34 are supplied to the first blower mechanism 14, whereby the gas 21 can be blown against the liquid material 20 on the substrate 19 and the liquid material 20 is spread on the substrate 19. Is possible. The pump 34 has a pressure adjustment mechanism and a blower switch which are a blower control mechanism (not shown).

圧力調整機構は、気体21を送り出すべく圧力を制御するために用いられる。圧力調整機構を低い圧力に設定することにより、第1送風機構14に弱い力の気体21を供給することができる。一方、圧力調整機構を高い圧力に設定することにより、第1送風機構14に、液体材料20を押し広げるときより強い力の気体21を供給することができる。圧力調整機構は、例えば、液体材料20の種類(粘度)や基板19の形状などに応じて調整が行われる。   The pressure adjustment mechanism is used to control the pressure to send out the gas 21. By setting the pressure adjustment mechanism to a low pressure, the weak air 21 can be supplied to the first blower mechanism 14. On the other hand, by setting the pressure adjusting mechanism to a high pressure, the gas 21 having a stronger force can be supplied to the first blower mechanism 14 when the liquid material 20 is spread. The pressure adjustment mechanism is adjusted according to, for example, the type (viscosity) of the liquid material 20 and the shape of the substrate 19.

送風スイッチは、第1送風機構14に気体21を送ったり、第1送風機構14へ気体21を送ることを停止したりするために用いられる。例えば、第1送風機構14に送風口が複数ある場合、それぞれの送風口から選択的に気体21の吹き出し及び停止を行うことが可能となっている。複数の送風口から選択的に気体21を吹き出すことにより、例えば、液体材料20を広げたい部分と、広げたくない部分とをコントロールすることが可能となる。   The blower switch is used to send the gas 21 to the first blower mechanism 14 or stop sending the gas 21 to the first blower mechanism 14. For example, when the first air blowing mechanism 14 has a plurality of air blowing ports, the gas 21 can be selectively blown out and stopped from each air blowing port. By selectively blowing out the gas 21 from the plurality of air outlets, for example, it is possible to control a portion where the liquid material 20 is to be spread and a portion where the liquid material 20 is not desired to be spread.

第3配管35は、第1配管32及び第2配管33と、容器36とを接続するために用いられる。第3配管35の一端は、第1配管32と第2配管33との間に接続されており、他端は、容器36の中に接続されている。   The third pipe 35 is used for connecting the first pipe 32 and the second pipe 33 and the container 36. One end of the third pipe 35 is connected between the first pipe 32 and the second pipe 33, and the other end is connected to the container 36.

容器36は、第3配管35に接続されており、容器36内が密閉された状態になっている。容器36には、例えば、液体材料20を乾燥させないためのアルコール38が貯留されている。また、アルコールに限定されず、例えば、液体材料20を乾燥させないようなものであればよい。アルコール38は、第3配管35を介して、ポンプ34から送られた気体21aに含まれる。気体21aにアルコール38が含まれることによって、第1送風機構14から気体21を液体材料20に吹き付けたとしても、液体材料20が乾燥することを抑えることができる。   The container 36 is connected to the third pipe 35 and the inside of the container 36 is sealed. In the container 36, for example, alcohol 38 for preventing the liquid material 20 from being dried is stored. Moreover, it is not limited to alcohol, What is necessary is just what does not dry the liquid material 20, for example. The alcohol 38 is contained in the gas 21 a sent from the pump 34 via the third pipe 35. By including the alcohol 38 in the gas 21a, it is possible to prevent the liquid material 20 from drying even when the gas 21 is blown from the first blower mechanism 14 to the liquid material 20.

容器36には、例えば、気体21aの中に含めるアルコール38の量を制御することが可能な制御機構が設けられている。これにより、例えば、液体材料20がもつ乾燥特性に応じて、気体21aの中に含めるアルコール38の量を調整することができ、乾燥することを抑えることが可能となる。   For example, the container 36 is provided with a control mechanism capable of controlling the amount of alcohol 38 included in the gas 21a. Thus, for example, the amount of alcohol 38 included in the gas 21a can be adjusted according to the drying characteristics of the liquid material 20, and drying can be suppressed.

開放管37は、容器36の中に貯留されているアルコール38と、大気との間を繋ぐために用いられる。開放管37の一端側が大気中にあり、他端側が容器36の中のアルコール38の中にあることによって、容器36の中が完全な密閉状態になることを抑え、第3配管35を介して、アルコール38を第1及び第2配管32,33内に送ることが可能となる。第1配管32内を通る気体21aにアルコール38を供給する方法は、例えば、ポンプ34によって配管32,33内に気体21aが送られたことによって発生する真空圧を利用している。   The open pipe 37 is used to connect between the alcohol 38 stored in the container 36 and the atmosphere. Since one end side of the open pipe 37 is in the atmosphere and the other end side is in the alcohol 38 in the container 36, the inside of the container 36 is prevented from being completely sealed, and the third pipe 35 is used. The alcohol 38 can be sent into the first and second pipes 32 and 33. The method of supplying the alcohol 38 to the gas 21 a passing through the first pipe 32 uses, for example, the vacuum pressure generated when the gas 21 a is sent into the pipes 32 and 33 by the pump 34.

なお、上記した気体送風部31の構成は、第1送風機構14への気体21の送風のみでなく、第2〜第4送風機構15〜17にも、上記した内容と同等の機能を用いて、気体21を送風することができる。また、気体送風部31は、第2〜第4送風機構15〜17に、それぞれ異なった圧力の気体21を送ることも可能となっている。   In addition, the structure of the above-described gas blower 31 uses not only the air blow of the gas 21 to the first blower mechanism 14 but also the second to fourth blower mechanisms 15 to 17 using the same functions as described above. The gas 21 can be blown. Moreover, the gas blowing part 31 can also send the gas 21 of a different pressure to the 2nd-4th ventilation mechanism 15-17, respectively.

図3は、第1送風機構の構造を示す模式図である。図3(a)は、第1送風機構を側方からみた模式側面図である。図3(b)は、第1送風機構を下側からみた模式平面図である。図3(c)は、図3(a)の第1送風機構を側方からみた模式側面図である。以下、第1送風機構の構造を、図3を参照しながら説明する。   FIG. 3 is a schematic diagram illustrating the structure of the first blower mechanism. Fig.3 (a) is the model side view which looked at the 1st ventilation mechanism from the side. FIG. 3B is a schematic plan view of the first air blowing mechanism as viewed from below. FIG.3 (c) is the model side view which looked at the 1st ventilation mechanism of Fig.3 (a) from the side. Hereinafter, the structure of the first air blowing mechanism will be described with reference to FIG.

図3に示すように、第1送風機構14は、基板19上の液体材料20に気体21及び21b(図5工程14参照)を吹きつけるために用いられ、ノズル本体71を有する。ノズル本体71には、気体21を通すための第1送風口22を有する。第1送風口22は、丸孔ノズル72と、スリットノズル73とを有する。   As shown in FIG. 3, the first blower mechanism 14 is used for blowing gases 21 and 21 b (see step 14 in FIG. 5) to the liquid material 20 on the substrate 19, and has a nozzle body 71. The nozzle body 71 has a first air outlet 22 through which the gas 21 passes. The first air outlet 22 has a round hole nozzle 72 and a slit nozzle 73.

丸孔ノズル72は、第1送風機構14の一端側(後部側)に形成されている。丸孔ノズル72には、例えば、第1配管32(図2参照)が接続されており、ポンプ34から送られた気体21が、第2配管33及び第1配管32を介して、第1送風機構14に送られる。   The round hole nozzle 72 is formed on one end side (rear side) of the first blower mechanism 14. For example, a first pipe 32 (see FIG. 2) is connected to the round hole nozzle 72, and the gas 21 sent from the pump 34 is supplied through the second pipe 33 and the first pipe 32 to the first blower. Sent to mechanism 14.

スリットノズル73は、第1送風機構14の他端側(先端側)に形成されており、丸孔ノズル72と内部で繋がっている。スリットノズル73は、丸孔ノズル72から送られた気体21が通過することによって、薄板状に広げられた気体21として液体材料20に吹き出すことが可能となっている。   The slit nozzle 73 is formed on the other end side (tip side) of the first blower mechanism 14 and is connected to the round hole nozzle 72 inside. When the gas 21 sent from the round hole nozzle 72 passes, the slit nozzle 73 can be blown out to the liquid material 20 as the gas 21 spread in a thin plate shape.

なお、気体21は、スリットノズル73の幅Xから基板19の幅に平行に(基板19の端部A側から端部D側に向かって平行に)吹き出すことが望ましい。平行に吹き出すことにより、基板19の端部B及びC側に向かう液体材料20の量を少なくすることができ、端部B及びC側から液体材料20が流れ落ちる量を抑えることができる。また、スリットノズル73の開口部73aの形状精度を高めることにより、スリットノズル73から吹き出される気体21の送風(気流)ムラを抑えることが可能となり、基板19上に広げられる液体材料20の厚みを均一にすることができる。   The gas 21 is preferably blown out from the width X of the slit nozzle 73 in parallel to the width of the substrate 19 (in parallel from the end A side to the end D side of the substrate 19). By blowing in parallel, the amount of the liquid material 20 directed toward the ends B and C of the substrate 19 can be reduced, and the amount of the liquid material 20 flowing down from the ends B and C can be suppressed. Further, by increasing the shape accuracy of the opening 73 a of the slit nozzle 73, it is possible to suppress the unevenness of the air (air flow) of the gas 21 blown from the slit nozzle 73, and the thickness of the liquid material 20 spread on the substrate 19. Can be made uniform.

図4は、第1半導体装置の構造を示す模式図である。図4(a)は、第1半導体装置を上方からみた模式平面図である。図4(b)は、第1半導体装置を側方からみた模式側面図である。以下、第1半導体装置の構造を、図4を参照しながら説明する。   FIG. 4 is a schematic diagram showing the structure of the first semiconductor device. FIG. 4A is a schematic plan view of the first semiconductor device as viewed from above. FIG. 4B is a schematic side view of the first semiconductor device viewed from the side. Hereinafter, the structure of the first semiconductor device will be described with reference to FIG.

図4に示すように、第1半導体装置41は、第1基板42と、第1膜43とを有する。
第1基板42は、例えば、略長方形を有し、上面が平ら状に形成されている。第1基板42は、例えば、半導体基板やガラス基板などである。
As shown in FIG. 4, the first semiconductor device 41 includes a first substrate 42 and a first film 43.
The first substrate 42 has, for example, a substantially rectangular shape and has a flat upper surface. The first substrate 42 is, for example, a semiconductor substrate or a glass substrate.

第1膜43は、第1基板42上の全面に形成されている。第1膜43は、第1膜43の元である液体材料30(図5参照)を第1基板42上に塗布したあと、液体材料30から溶媒又は分散媒を蒸発させることにより形成される。   The first film 43 is formed on the entire surface of the first substrate 42. The first film 43 is formed by applying a liquid material 30 (see FIG. 5) that is the source of the first film 43 on the first substrate 42 and then evaporating the solvent or the dispersion medium from the liquid material 30.

図5は、第1半導体装置の製造方法を工程順に示す模式断面図である。図5(a)、(c)、(e)、(g)は、第1半導体装置を上方からみた模式平面図である。図5(b)、(d)、(f)、(h)は、第1半導体装置を側方からみた模式側面図である。以下、第1半導体装置の製造方法を、図5を参照しながら説明する。   FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing the method of manufacturing the first semiconductor device in the order of steps. FIGS. 5A, 5C, 5E, and 5G are schematic plan views of the first semiconductor device as viewed from above. FIGS. 5B, 5D, 5F, and 5H are schematic side views of the first semiconductor device viewed from the side. Hereinafter, the manufacturing method of the first semiconductor device will be described with reference to FIG.

図5(a)、(b)に示すように、工程11では、第1基板42上の一部(第1領域)に液体材料30を供給する。まず、第1基板42を膜製造装置11(図1参照)のステージ12上に載置する。次に、液体材料供給駆動機構によって、液体材料供給ノズル13を、第1基板42上のY方向に移動させるとともに、第1基板42上に必要量の液体材料30の吐出を行う。以上により、第1基板42上の端部A近傍に沿って液体材料30が供給される。   As shown in FIGS. 5A and 5B, in step 11, the liquid material 30 is supplied to a part (first region) on the first substrate 42. First, the first substrate 42 is placed on the stage 12 of the film manufacturing apparatus 11 (see FIG. 1). Next, the liquid material supply drive mechanism moves the liquid material supply nozzle 13 in the Y direction on the first substrate 42 and discharges a necessary amount of the liquid material 30 onto the first substrate 42. As described above, the liquid material 30 is supplied along the vicinity of the end A on the first substrate 42.

図5(c)、(d)に示すように、工程12では、液体材料30を広げ始める。まず、第1送風機構14によって、ポンプ34(図2参照)から送られたアルコール38を含む第1気体である気体21を吹き出す。次に、第1駆動機構によって、第1送風機構14をX方向に移動させる。第1送風機構14のX方向への移動は、例えば、等速度で行う。第1送風機構14が第1送風口22(図3参照)から気体21を吹き出しながらX方向に移動することにより、端部A付近にある液体材料30の一部(第1液体材料)が、第1基板42の中央付近(第2領域)に広げられる。   As shown in FIGS. 5C and 5D, in step 12, the liquid material 30 starts to be spread. First, the gas 21 which is the 1st gas containing the alcohol 38 sent from the pump 34 (refer FIG. 2) is blown out by the 1st ventilation mechanism 14. FIG. Next, the first air blowing mechanism 14 is moved in the X direction by the first driving mechanism. The movement of the first blower mechanism 14 in the X direction is performed at a constant speed, for example. The first air blowing mechanism 14 moves in the X direction while blowing out the gas 21 from the first air blowing port 22 (see FIG. 3), so that a part of the liquid material 30 in the vicinity of the end A (first liquid material) The first substrate 42 is spread near the center (second region).

更に、ステージ12の上方に設けられたフード18(図1参照)が、第1送風機構14のX方向への移動と追従して移動することにより、第1送風機構14から送風された気体21の気流方向を、端部A側から端部D側に流れるように整流させることができる。
また、液体材料30を広げたときに、第1基板42の端部B及びC側から流れ落ちそうになる液体材料30を、第2及び第3送風機構15,16からの気体21の送風によって、第1基板42上に留まらせることが可能となっている。
Furthermore, the hood 18 (see FIG. 1) provided above the stage 12 moves following the movement of the first blower mechanism 14 in the X direction, whereby the gas 21 blown from the first blower mechanism 14. The air flow direction can be rectified so as to flow from the end A side to the end D side.
Further, when the liquid material 30 is spread, the liquid material 30 that is about to flow down from the end portions B and C of the first substrate 42 is blown by the gas 21 from the second and third blower mechanisms 15 and 16. It is possible to stay on the first substrate 42.

図5(e)、(f)に示すように、工程13では、第1基板42上全体に液体材料30を広げるとともに、余った液体材料30aを第1基板42上から第1基板42の外側に除去する。まず、工程12に引き続き、第1送風機構14をX方向に移動させて、液体材料30の一部(第2液体材料)を第1基板42における端部D付近(第3領域)まで広げる。第1送風機構14が端部D付近に達したあと、第1送風機構14が第1基板42から外れるまで、第1駆動機構によって第1送風機構14の移動速度を上昇させる。これにより、液体材料30に吹き付ける気体21の強さを、液体材料20を押し広げるときより強くすることが可能となり、第1基板42上に余った液体材料30aを、第1基板42の端部Dから第1基板42の外側に勢いをつけて吹き飛ばすことができる。   As shown in FIGS. 5E and 5F, in step 13, the liquid material 30 is spread over the entire first substrate 42, and the excess liquid material 30 a is transferred from the first substrate 42 to the outside of the first substrate 42. To remove. First, following the step 12, the first air blowing mechanism 14 is moved in the X direction to expand a part of the liquid material 30 (second liquid material) to the vicinity of the end portion D (third region) of the first substrate 42. After the first air blowing mechanism 14 reaches the vicinity of the end portion D, the moving speed of the first air blowing mechanism 14 is increased by the first driving mechanism until the first air blowing mechanism 14 is detached from the first substrate 42. As a result, the strength of the gas 21 sprayed onto the liquid material 30 can be made stronger than when the liquid material 20 is spread out, and the liquid material 30a remaining on the first substrate 42 is removed from the end of the first substrate 42. From D, the outside of the first substrate 42 can be vigorously blown away.

更に、第4送風機構17(図1参照)によって、第1基板42の端部D側の下方から端部Dに向かって気体21(第4気体)を吹き出していることにより、液体材料30が端部D側から裏面側に回り込むことを抑えることができる。以上により、液体材料30を第1基板42の全面に広げることができるとともに、第1基板42上に余った液体材料30aを、第1基板42上から第1基板42の外側に除去することができる。   Further, the gas material 21 (fourth gas) is blown out from the lower side of the end portion D side of the first substrate 42 toward the end portion D by the fourth air blowing mechanism 17 (see FIG. 1), so that the liquid material 30 is discharged. It is possible to suppress wraparound from the end D side to the back surface side. As described above, the liquid material 30 can be spread over the entire surface of the first substrate 42, and the liquid material 30a remaining on the first substrate 42 can be removed from the first substrate 42 to the outside of the first substrate 42. it can.

図5(g)、(h)に示すように、工程14では、第1基板42上に広げられた液体材料30を乾燥させて、第1膜43を形成する。なお、気体送風部31(図2参照)には、気体21を加熱させるための、図示しない加熱機構が更に設けられている。また、気体送風部31において、気体21へのアルコール38の供給を停止する。
まず、第1送風機構14を、端部A側に移動させる。次に、加熱機構によって加熱された気体21b(第5気体)を、第1送風口22から第1基板42上の液体材料30に向かって吹き付けながらX方向に移動させる。これにより、液体材料30から溶媒または分散媒が蒸発する。以上により、液体材料30が乾燥し、第1基板42上に第1膜43が形成される。
As shown in FIGS. 5G and 5H, in step 14, the liquid material 30 spread on the first substrate 42 is dried to form the first film 43. The gas blower 31 (see FIG. 2) is further provided with a heating mechanism (not shown) for heating the gas 21. Further, the supply of the alcohol 38 to the gas 21 is stopped in the gas blower 31.
First, the 1st ventilation mechanism 14 is moved to the edge part A side. Next, the gas 21 b (fifth gas) heated by the heating mechanism is moved in the X direction while being sprayed from the first air blowing port 22 toward the liquid material 30 on the first substrate 42. Thereby, the solvent or the dispersion medium evaporates from the liquid material 30. As described above, the liquid material 30 is dried, and the first film 43 is formed on the first substrate 42.

なお、本発明に係る膜の製造方法を適用することが可能な電気光学装置は、液晶素子、有機EL素子等の電気光学素子を含むパネルであり、例えば、液晶装置、有機EL装置、電気泳動表示装置、プラズマ表示装置、SED(Surface Conduction Electron-emitter Display:表面電界ディスプレイ)、FED(Field Emission Display:電界放出ディスプレイ)などがある。   The electro-optical device to which the film manufacturing method according to the present invention can be applied is a panel including an electro-optical element such as a liquid crystal element or an organic EL element. For example, the liquid crystal device, the organic EL apparatus, or the electrophoresis There are display devices, plasma display devices, SED (Surface Conduction Electron-emitter Display), FED (Field Emission Display) and the like.

図6は、本発明に係る電気光学装置を適用することが可能な電子機器の構成を模式的に示す概略斜視図である。図6(a)は、電子機器の一実施形態である液晶テレビの構成を示す概略斜視図である。図6(b)は、電子機器の一実施形態である壁掛けテレビの構成を示す概略斜視図である。以下、電子機器の構成を、図6を参照しながら説明する。   FIG. 6 is a schematic perspective view schematically showing the configuration of an electronic apparatus to which the electro-optical device according to the invention can be applied. FIG. 6A is a schematic perspective view showing a configuration of a liquid crystal television which is an embodiment of the electronic apparatus. FIG. 6B is a schematic perspective view illustrating a configuration of a wall-mounted television that is an embodiment of the electronic apparatus. Hereinafter, the configuration of the electronic apparatus will be described with reference to FIG.

図6(a)に示すように、液晶テレビ101は、表示部102と、枠部103と、脚部104と、リモコン105とを有する。表示部102には、上述の膜の製造方法を用いて製造された電気光学装置が実装されている。枠部103は、表示部102をガイドするために用いられる。脚部104は、表示部102及び枠部103を一定の高さで固定するために用いられる。リモコン105は、例えば、液晶テレビ101の電源をON/OFFしたり、チャンネルを変えたりするために用いられる。   As illustrated in FIG. 6A, the liquid crystal television 101 includes a display unit 102, a frame unit 103, a leg unit 104, and a remote controller 105. The display unit 102 is mounted with an electro-optical device manufactured using the above-described film manufacturing method. The frame part 103 is used for guiding the display part 102. The leg portion 104 is used to fix the display portion 102 and the frame portion 103 at a certain height. The remote controller 105 is used, for example, to turn on / off the power of the liquid crystal television 101 or change the channel.

図6(b)に示すように、壁掛けテレビ111は、表示部112と、枠部113と、巻取り部114とを有する。表示部112には、上述の膜の製造方法を用いて製造された電気光学素子が実装されている。枠部113は、表示部112をガイドするために用いられる。巻取り部114は、枠部113と一体になった表示部112を丸めて収納するために用いられる。   As illustrated in FIG. 6B, the wall-mounted television 111 includes a display unit 112, a frame unit 113, and a winding unit 114. The display unit 112 is mounted with an electro-optic element manufactured using the above-described film manufacturing method. The frame part 113 is used to guide the display part 112. The winding unit 114 is used to roll up and store the display unit 112 integrated with the frame unit 113.

なお、電子機器は、上記したような電気光学装置を用いた製品であり、他にも例えば、液晶ディスプレイ、携帯電話、電子ペーパー、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。   The electronic device is a product using the electro-optical device as described above. In addition, for example, a liquid crystal display, a mobile phone, electronic paper, a viewfinder type / monitor direct-view type video tape recorder, a car navigation device, A pager, an electronic notebook, a calculator, a word processor, a workstation, a video phone, a POS terminal, a digital still camera, and the like can be given.

以上詳述したように、本実施形態の膜製造装置によれば、以下に示す効果が得られる。
(1)本実施形態の膜製造装置によれば、液体材料供給ノズル13から第1基板42上に載置された液体材料30に、第1基板42における端部A近傍から端部D近傍まで、第1送風機構14をX方向に移動させることにより、第1送風口22から一定の強さの気体21を吹き付けるので、液体材料30を一定の強さで押し広げることが可能となる。その結果、第1基板42上に厚みの均一な液体材料30を塗ることができる。そのあと、第1送風機構14によって、気体21bを液体材料30に吹付けて乾燥させることにより、第1基板42上に膜厚の均一な第1膜43を形成することができる。加えて、液体材料供給ノズル13から第1基板42上に供給した必要量の液体材料30を、第1送風機構14によって気体21を吹き付けることにより第1基板42上全体に押し広げるので、液体材料30の使用効率を低下させることなく塗布することができる。
As described above in detail, according to the film manufacturing apparatus of the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1) According to the film manufacturing apparatus of this embodiment, from the liquid material supply nozzle 13 to the liquid material 30 placed on the first substrate 42, from the vicinity of the end A to the vicinity of the end D on the first substrate 42. By moving the first air blowing mechanism 14 in the X direction, the gas 21 having a certain strength is blown from the first air blowing port 22, so that the liquid material 30 can be spread with a certain strength. As a result, the liquid material 30 having a uniform thickness can be applied on the first substrate 42. After that, the first air blowing mechanism 14 blows the gas 21b onto the liquid material 30 to dry it, whereby the first film 43 having a uniform film thickness can be formed on the first substrate 42. In addition, the necessary amount of the liquid material 30 supplied from the liquid material supply nozzle 13 onto the first substrate 42 is spread over the first substrate 42 by blowing the gas 21 by the first blower mechanism 14. It can apply | coat, without reducing the use efficiency of 30.

(2)本実施形態の膜製造装置によれば、第1送風機構14によって液体材料30が第1基板42上に広げられるとき、第1基板42における端部B及びC側から落ちそうになる液体材料30があったとしても、第2送風機構15及び第3送風機構16によって、第1基板42の外側から第1基板42の内側に向かって気体21を送風していることから、第1基板42上から第1基板42の外側に液体材料30が流れ落ちることを抑えることができる。これにより、第1基板42上全体に広げるべく必要な液体材料30を減らすことなく、効率的に第1基板42上全体に液体材料30を広げることができる。   (2) According to the film manufacturing apparatus of the present embodiment, when the liquid material 30 is spread on the first substrate 42 by the first blower mechanism 14, the liquid material 30 is likely to fall from the ends B and C side of the first substrate 42. Even if there is the liquid material 30, the second air blowing mechanism 15 and the third air blowing mechanism 16 blow the gas 21 from the outside of the first substrate 42 toward the inside of the first substrate 42. It is possible to prevent the liquid material 30 from flowing from the substrate 42 to the outside of the first substrate 42. Thereby, the liquid material 30 can be efficiently spread over the entire first substrate 42 without reducing the liquid material 30 necessary for spreading over the entire first substrate 42.

(3)本実施形態の膜製造装置によれば、第1送風機構14の移動速度を、第1基板42の端部D付近から第1基板42の外側にかけて上昇させているので、液体材料30に吹き付ける気体21の強さを上げることが可能となり、第1基板42上に余った液体材料30aを、端部Dから第1基板42の外側に吹き飛ばすことができる。   (3) According to the film manufacturing apparatus of the present embodiment, the moving speed of the first blower mechanism 14 is increased from the vicinity of the end D of the first substrate 42 to the outside of the first substrate 42, so that the liquid material 30 It is possible to increase the strength of the gas 21 to be blown onto the first substrate 42, and the liquid material 30 a remaining on the first substrate 42 can be blown off from the end D to the outside of the first substrate 42.

(4)本実施形態の膜製造装置によれば、第1基板42の端部D側の下方に第4送風機構17が配置され、端部Dの方向に向かって第1基板42の下方から気体21を吹き出すことにより、第1基板42上に余った液体材料30aを第1基板42上から除去するために吹き飛ばすときに、液体材料30が端部D側から裏面側に回りこまないようにすることができる。   (4) According to the film manufacturing apparatus of the present embodiment, the fourth blower mechanism 17 is disposed below the end D side of the first substrate 42, and from below the first substrate 42 toward the end D. By blowing off the gas 21, when the liquid material 30a remaining on the first substrate 42 is blown off to remove it from the first substrate 42, the liquid material 30 does not flow from the end D side to the back side. can do.

(5)本実施形態の膜製造装置によれば、ステージ12の上方に設けられたフード18が、第1送風機構14のX方向への移動と追従して移動することにより、第1送風機構14から送風された気体21の気流方向を、端部A側から端部D側の方向に整流させることが可能となる。これにより、気体21の流れる方向と、液体材料30を広げる方向とを合わせることが可能となり、より第1基板42上に膜厚の均一な液体材料30を塗布することができる。
(第2実施形態)
(5) According to the film manufacturing apparatus of the present embodiment, the hood 18 provided above the stage 12 moves following the movement of the first blower mechanism 14 in the X direction, whereby the first blower mechanism. The flow direction of the gas 21 blown from 14 can be rectified from the end A side to the end D side. This makes it possible to match the direction in which the gas 21 flows and the direction in which the liquid material 30 is spread, so that the liquid material 30 with a uniform film thickness can be applied onto the first substrate 42.
(Second Embodiment)

図7は、第2半導体装置の構造を示す模式図である。図7(a)は、第2半導体装置を上方からみた模式平面図である。図7(b)は、第2半導体装置を側方からみた模式側面図である。第2実施形態の第2半導体装置は、第2基板上に親液領域及び撥液領域が形成されている部分が、第1実施形態と異なっている。以下、第2半導体装置の構造を、図7を参照しながら説明する。   FIG. 7 is a schematic diagram showing the structure of the second semiconductor device. FIG. 7A is a schematic plan view of the second semiconductor device as viewed from above. FIG. 7B is a schematic side view of the second semiconductor device viewed from the side. The second semiconductor device of the second embodiment is different from that of the first embodiment in that the lyophilic region and the liquid repellent region are formed on the second substrate. Hereinafter, the structure of the second semiconductor device will be described with reference to FIG.

図7に示すように、第2半導体装置51は、第2基板52と、親液領域54と、撥液領域55と、親液領域54に形成された膜である第2膜56とを有する。ここでは、一例として、第2基板52上に第1パターン膜53が形成されており、第1パターン膜53が撥液領域55として機能しているが、本発明はこれに限られず、第1パターン膜53が形成されていなくてもよい。   As shown in FIG. 7, the second semiconductor device 51 includes a second substrate 52, a lyophilic region 54, a lyophobic region 55, and a second film 56 that is a film formed in the lyophilic region 54. . Here, as an example, the first pattern film 53 is formed on the second substrate 52, and the first pattern film 53 functions as the liquid repellent region 55. However, the present invention is not limited to this, and the first pattern film 53 The pattern film 53 may not be formed.

第2基板52は、第1基板42と同様に、例えば、略長方形に形成されている。第2基板52は、例えば、半導体基板やガラス基板などである。   Similar to the first substrate 42, the second substrate 52 is formed in, for example, a substantially rectangular shape. The second substrate 52 is, for example, a semiconductor substrate or a glass substrate.

第1パターン膜53は、第2基板52上に、例えば、起伏のある縞状に形成されている。第1パターン膜53は、第1パターン膜53の凹部が親液領域54であり、凸部が撥液領域55である。ここで、親液領域54とは、液体材料40に対する濡れ性が相対的に大きい(接触角が相対的に小さい)領域を意味し、撥液領域55とは、液体材料40に対する濡れ性が相対的に小さい(接触角が相対的に大きい)領域を意味する。つまり、親液領域54は、撥液領域55と比較したとき、液体材料40に対し親液度が強い。   The first pattern film 53 is formed on the second substrate 52 in, for example, an uneven stripe pattern. In the first pattern film 53, the concave portion of the first pattern film 53 is a lyophilic region 54, and the convex portion is a lyophobic region 55. Here, the lyophilic region 54 means a region having relatively high wettability with respect to the liquid material 40 (the contact angle is relatively small), and the liquid repellent region 55 has relative wettability with respect to the liquid material 40. Means a small area (with a relatively large contact angle). In other words, the lyophilic area 54 is more lyophilic than the liquid material 40 when compared to the lyophobic area 55.

また、第1パターン膜53そのものが、第2基板52と比較して液体材料40に対し濡れ性が小さいとき、凹部が親液領域54となり、凸部が撥液領域55となる。図7では、この条件において、液体材料40を塗布して第1パターン膜53の凹部に形成された第2膜56が図示されている。このとき、第1パターン膜53は、液体材料40に対する撥液膜として機能する。   Further, when the first pattern film 53 itself is less wettable with respect to the liquid material 40 than the second substrate 52, the concave portion becomes the lyophilic region 54 and the convex portion becomes the liquid repellent region 55. In FIG. 7, the second film 56 formed in the concave portion of the first pattern film 53 by applying the liquid material 40 under this condition is illustrated. At this time, the first pattern film 53 functions as a liquid repellent film for the liquid material 40.

この第1パターン膜53の形成方法は、物理的な方法としては、例えば、第2基板52上にフォトレジストをパターニングして形成し、フッ素化処理することで撥液性を高める方法がある。また、化学的な方法としては、第2基板52上に単分子膜であるSAM(Self Assembled Monolayer:自己組織化膜)膜を形成し化学結合させたあと、露光によりパターニングすることで、撥液領域55にのみSAM膜を残す方法がある。SAM膜の厚みは分子レベルであるので、図7に示すような第1パターン膜53の凸部ほどの厚みはないが、形成される領域は凸部の領域にあたる。このSAM膜の方が第2基板52と比べて液体材料40に対する濡れ性が小さい場合、このSAM膜で形成された凸部は撥液領域55として機能する。   As a method for forming the first pattern film 53, for example, there is a method of improving liquid repellency by forming a photoresist on the second substrate 52 by patterning and performing fluorination treatment. Further, as a chemical method, a SAM (Self Assembled Monolayer) film, which is a monomolecular film, is formed on the second substrate 52, chemically bonded, and then patterned by exposure to obtain a liquid repellent property. There is a method of leaving the SAM film only in the region 55. Since the thickness of the SAM film is at the molecular level, it is not as thick as the convex portion of the first pattern film 53 as shown in FIG. 7, but the region to be formed corresponds to the region of the convex portion. When this SAM film has less wettability with respect to the liquid material 40 than the second substrate 52, the convex portion formed by this SAM film functions as the liquid repellent region 55.

一方、第1パターン膜53そのものが、第2基板52と比較して液体材料40に対し濡れ性が大きいとき、凸部が親液領域54となり、凹部が撥液領域55となる。このとき、第2膜56は、図示しないが、第1パターン膜53の凸部上に形成されることになる。つまり、第1パターン膜53は、液体材料40に対して親液膜として機能する。
第1パターン膜53の形成方法は、第2基板52と比較して液体材料40に対する濡れ性が大きい材料が凸部になるようにパターニングすればよい。SAM膜で形成するのであれば、液体材料40との接触角が、第2基板52と液体材料40との接触角よりも小さくなるようなSAM膜であればよい。
On the other hand, when the first pattern film 53 itself has higher wettability with respect to the liquid material 40 than the second substrate 52, the convex portion becomes the lyophilic region 54 and the concave portion becomes the liquid repellent region 55. At this time, the second film 56 is formed on the convex portion of the first pattern film 53 although not shown. That is, the first pattern film 53 functions as a lyophilic film for the liquid material 40.
The first pattern film 53 may be formed by patterning so that a material having higher wettability with respect to the liquid material 40 than the second substrate 52 becomes a convex portion. If the SAM film is used, the SAM film may be such that the contact angle with the liquid material 40 is smaller than the contact angle between the second substrate 52 and the liquid material 40.

図8は、第2半導体装置の製造方法を工程順に示す模式断面図である。図8(a)、(c)、(e)、(g)は、第2半導体装置を上方からみた模式平面図である。図8(b)、(d)、(f)、(h)は、第2半導体装置を側方からみた模式側面図である。なお、第2基板上には、親液領域形成工程および撥液領域形成工程によって、親液領域および撥液領域が形成されている。以下、第2半導体装置の製造方法を、図8を参照しながら説明する。   FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the method of manufacturing the second semiconductor device in the order of steps. FIGS. 8A, 8C, 8E, and 8G are schematic plan views of the second semiconductor device as viewed from above. 8B, 8D, 8F, and 8H are schematic side views of the second semiconductor device as viewed from the side. In addition, the lyophilic region and the liquid repellent region are formed on the second substrate by the lyophilic region forming step and the liquid repellent region forming step. Hereinafter, a method for manufacturing the second semiconductor device will be described with reference to FIG.

図8(a)、(b)に示すように、工程21では、第2基板52上に形成された第1パターン膜53上の一部(端部A近傍)に液体材料40を供給する。まず、第1パターン膜53が形成された第2基板52を、膜製造装置11のステージ12上に載置する。次に、液体材料供給駆動機構によって、液体材料供給ノズル13を第2基板52上のY方向に移動させるとともに、第2基板52上に必要量の液体材料40の吐出を行う。以上により、第1パターン膜53における端部A近傍に沿って液体材料40が供給される。   As shown in FIGS. 8A and 8B, in step 21, the liquid material 40 is supplied to a part (near the end A) on the first pattern film 53 formed on the second substrate 52. First, the second substrate 52 on which the first pattern film 53 is formed is placed on the stage 12 of the film manufacturing apparatus 11. Next, the liquid material supply drive mechanism moves the liquid material supply nozzle 13 in the Y direction on the second substrate 52 and discharges a necessary amount of the liquid material 40 onto the second substrate 52. As described above, the liquid material 40 is supplied along the vicinity of the end A in the first pattern film 53.

第2半導体装置51には、親液領域54と撥液領域55とが形成されていることから、撥液領域55上の液体材料40が動き易くなっており、撥液領域55上の液体材料40が親液領域54上に移動する。しかしながら、図8(a)、(b)に示すように、液体材料40の一部の液体材料40aが親液領域54から撥液領域55にまたがって載るものや、撥液領域55上のみに玉状となって載っている液体材料40bなどがある。   Since the lyophilic area 54 and the liquid repellent area 55 are formed in the second semiconductor device 51, the liquid material 40 on the liquid repellent area 55 is easy to move. 40 moves onto the lyophilic area 54. However, as shown in FIGS. 8A and 8B, a part of the liquid material 40 a of the liquid material 40 is placed over the liquid-repellent region 55 from the lyophilic region 54 or only on the liquid-repellent region 55. There is a liquid material 40b mounted in a ball shape.

図8(c)、(d)に示すように、工程22では、液体材料40を広げ始める。まず、第1送風機構14によって、ポンプ34から送られたアルコール38を含む気体21を吹き出す。次に、第1駆動機構によって、第1送風機構14をX方向に移動させる。第1送風機構14のX方向への移動は、例えば、等速度で行う。第1送風機構14が第1送風口22から気体21を吹き出しながらX方向に移動することにより、撥液領域55上に載った液体材料40bが移動を始める。これにより、例えば、撥液領域55上に載った液体材料40bは、親液領域54上にある液体材料40に吸収される。   As shown in FIGS. 8C and 8D, in step 22, the liquid material 40 starts to be spread. First, the gas 21 containing the alcohol 38 sent from the pump 34 is blown out by the first blower mechanism 14. Next, the first air blowing mechanism 14 is moved in the X direction by the first driving mechanism. The movement of the first blower mechanism 14 in the X direction is performed at a constant speed, for example. When the first air blowing mechanism 14 moves in the X direction while blowing the gas 21 from the first air blowing port 22, the liquid material 40 b placed on the liquid repellent region 55 starts to move. Thereby, for example, the liquid material 40 b placed on the liquid repellent area 55 is absorbed by the liquid material 40 on the lyophilic area 54.

また、例えば、撥液領域55上から第2基板52における端部B及び端部C側に移動した液体材料40の一部は、第2及び第3送風機構15,16からの気体21の送風によって、第2基板52の内側に戻されて親液領域54上に移動し、親液領域54上にあった液体材料40に吸収される。   Further, for example, a part of the liquid material 40 moved from the liquid repellent region 55 to the end B and end C side of the second substrate 52 is blown by the gas 21 from the second and third blowing mechanisms 15 and 16. As a result, the liquid is returned to the inside of the second substrate 52 and moves onto the lyophilic region 54, and is absorbed by the liquid material 40 on the lyophilic region 54.

また、例えば、親液領域54から撥液領域55にまたがって載っている液体材料40aは、撥液領域55上の液体材料40aが動き易いことから、撥液領域55上の液体材料が延ばされてちぎれる。ちぎれた液体材料40aは、そのあと親液領域54上に移動して液体材料40に吸収される。以上のように、第1送風機構14から気体21を吹き出しながらX方向に移動することにより、撥液領域55上の液体材料40aが移動するとともに、親液領域54上の液体材料40が第2基板52の中央付近まで広げられる。これにより、親液領域54のみに液体材料40が広げられる。   Further, for example, the liquid material 40a placed over the lyophilic area 54 and the liquid repellent area 55 is easy to move, so that the liquid material on the liquid repellent area 55 is extended. Torn. The torn liquid material 40 a then moves onto the lyophilic region 54 and is absorbed by the liquid material 40. As described above, by moving in the X direction while blowing the gas 21 from the first blower mechanism 14, the liquid material 40a on the liquid repellent region 55 moves, and the liquid material 40 on the lyophilic region 54 is second. The substrate 52 is expanded to the vicinity of the center. Thereby, the liquid material 40 is spread only in the lyophilic region 54.

図8(e)、(f)に示すように、工程23では、第2基板52上全体に液体材料40を広げるとともに、余った液体材料40cを第2基板52上から第2基板52の外側に除去する。まず、工程22に引き続き、第1送風機構14をX方向に移動させて、第2基板52の端部D付近まで近づける。第1送風機構14が端部D付近に達したあと、第1送風機構14が第2基板52から外れるまで、第1駆動機構によって第1送風機構14の移動速度を上昇させる。これにより、液体材料40に吹き付ける気体21の強さを、液体材料40を押し広げるときより強くすることが可能となり、液体材料40を、第2基板52の端部Dから第2基板52の外側に勢いをつけて吹き飛ばすことができる。
例えば、撥液領域55上に液体材料40bが残っていたとしても、接触角が大きく動き易くなっていることから、余った液体材料40cとともに第2基板52上から第2基板52の外側に吹き飛ばすことができる。
As shown in FIGS. 8E and 8F, in step 23, the liquid material 40 is spread over the entire second substrate 52, and the excess liquid material 40 c is transferred from the second substrate 52 to the outside of the second substrate 52. To remove. First, following step 22, the first blower mechanism 14 is moved in the X direction to approach the vicinity of the end D of the second substrate 52. After the first air blowing mechanism 14 reaches the vicinity of the end portion D, the moving speed of the first air blowing mechanism 14 is increased by the first driving mechanism until the first air blowing mechanism 14 is detached from the second substrate 52. As a result, the strength of the gas 21 sprayed onto the liquid material 40 can be made stronger than when the liquid material 40 is spread, and the liquid material 40 is moved from the end D of the second substrate 52 to the outside of the second substrate 52. It can be blown away with momentum.
For example, even if the liquid material 40b remains on the liquid repellent region 55, the contact angle is large and easy to move, so that the remaining liquid material 40c is blown off from the second substrate 52 to the outside of the second substrate 52. be able to.

更に、第4送風機構17(図1参照)によって、第2基板52の端部D側の下方から端部Dに向かって気体21を吹き出していることにより、液体材料40が端部D側から裏面側に回り込むことを抑えることができる。以上により、液体材料40を第2基板52の全面に広げることができるとともに、第2基板52上に余った液体材料40cを、第2基板52上から第2基板52の外側に除去することができる。   Further, the fourth air blowing mechanism 17 (see FIG. 1) blows out the gas 21 from the lower side of the end D side of the second substrate 52 toward the end D, so that the liquid material 40 is discharged from the end D side. It can suppress going around to the back side. Thus, the liquid material 40 can be spread over the entire surface of the second substrate 52, and the liquid material 40c remaining on the second substrate 52 can be removed from the second substrate 52 to the outside of the second substrate 52. it can.

図8(g)、(h)に示すように、工程24では、第2基板52上に広げられた液体材料40を乾燥させて、第2膜56を形成する。なお、第1実施形態と同様、気体送風部31には、気体21を加熱させるための、図示しない加熱機構が更に設けられている。また、気体送風部31において、気体21へのアルコール38の供給を停止する。
まず、第1送風機構14を端部A側に移動させる。次に、加熱機構によって加熱された気体21bを、第1送風機構14の第1送風口22から第2基板52上の液体材料40に向かって吹き付けながら、X方向に移動させる。これにより、液体材料40から溶媒または分散媒が蒸発する。以上により、液体材料40が乾燥し、第2基板52上に第2膜56が形成される。
As shown in FIGS. 8G and 8H, in step 24, the liquid material 40 spread on the second substrate 52 is dried to form the second film 56. As in the first embodiment, the gas blower 31 is further provided with a heating mechanism (not shown) for heating the gas 21. Further, the supply of the alcohol 38 to the gas 21 is stopped in the gas blower 31.
First, the 1st ventilation mechanism 14 is moved to the edge part A side. Next, the gas 21b heated by the heating mechanism is moved in the X direction while being blown from the first blower port 22 of the first blower mechanism 14 toward the liquid material 40 on the second substrate 52. Thereby, the solvent or the dispersion medium evaporates from the liquid material 40. As described above, the liquid material 40 is dried, and the second film 56 is formed on the second substrate 52.

以上詳述したように、本実施形態の膜製造装置によれば、第1実施形態の効果(1)〜(5)に加えて、以下に示す効果が得られる。
(6)本実施形態の膜製造装置によれば、親液領域54に第2膜56を形成すべく、第2基板52(第1パターン膜53)上に、親液領域54及び撥液領域55を設けたことにより、第1送風機構14によって親液領域54上のみに第2膜56の元である液体材料40を広げやすくすることが可能となる。これにより、第2膜56を形成したい領域のみに選択的に液体材料40を塗布する必要がなく、比較的簡単に第2基板52上に液体材料40を供給及び塗布することができる。加えて、第1送風機構14によって液体材料40に気体21を当てることにより、親液領域54及び撥液領域55の特性を利用して、親液領域54上にのみ第2膜56を形成することができる。
(第3実施形態)
As described above in detail, according to the film manufacturing apparatus of this embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects (1) to (5) of the first embodiment.
(6) According to the film manufacturing apparatus of the present embodiment, the lyophilic region 54 and the lyophobic region are formed on the second substrate 52 (first pattern film 53) in order to form the second film 56 in the lyophilic region 54. By providing 55, the first air blowing mechanism 14 can easily spread the liquid material 40 that is the source of the second film 56 only on the lyophilic region 54. Thereby, it is not necessary to selectively apply the liquid material 40 only to the region where the second film 56 is to be formed, and the liquid material 40 can be supplied and applied on the second substrate 52 relatively easily. In addition, by applying the gas 21 to the liquid material 40 by the first air blowing mechanism 14, the second film 56 is formed only on the lyophilic region 54 using the characteristics of the lyophilic region 54 and the lyophobic region 55. be able to.
(Third embodiment)

図9は、第3半導体装置の構造を示す模式図である。図9(a)は、第3半導体装置を上方からみた模式平面図である。図9(b)は、第3半導体装置を側方からみた模式側面図である。第3実施形態の第3半導体装置は、第3基板上の一部に形成された凹状の領域内に液体材料を塗布する部分と、部分的に親液領域及び撥液領域が形成されている部分とが、第1及び第2実施形態と異なっている。以下、第3半導体装置の構造を、図9を参照しながら説明する。   FIG. 9 is a schematic diagram showing the structure of the third semiconductor device. FIG. 9A is a schematic plan view of the third semiconductor device as viewed from above. FIG. 9B is a schematic side view of the third semiconductor device viewed from the side. In the third semiconductor device of the third embodiment, a liquid material is applied in a concave region formed in a part on a third substrate, and a lyophilic region and a liquid repellent region are partially formed. The portion is different from the first and second embodiments. Hereinafter, the structure of the third semiconductor device will be described with reference to FIG.

図9に示すように、第3半導体装置61は、第3基板62と、第2パターン膜63と、親液領域64と、撥液領域65と、第3膜66とを有する。   As shown in FIG. 9, the third semiconductor device 61 includes a third substrate 62, a second pattern film 63, a lyophilic region 64, a lyophobic region 65, and a third film 66.

第3基板62は、第1及び第2基板42,52と同様に、例えば、略長方形に形成されている。第3基板62は、例えば、半導体基板やガラス基板である。   Similar to the first and second substrates 42 and 52, the third substrate 62 is formed, for example, in a substantially rectangular shape. The third substrate 62 is, for example, a semiconductor substrate or a glass substrate.

第2パターン膜63は、第3基板62上に形成されており、凹状に囲まれた領域である親液領域64と、親液領域64以外の領域である撥液領域65とを有する。   The second pattern film 63 is formed on the third substrate 62 and includes a lyophilic region 64 that is a region surrounded by a concave shape and a lyophobic region 65 that is a region other than the lyophilic region 64.

親液領域64は、略長方形に形成された広い領域の第1領域67と、細長い領域の第2領域68とが繋がった形状を有する。親液領域64が形成されていることにより、第2パターン膜63における凹状に囲まれた中に、液体材料50(図10参照)を貯めやすくすることが可能になっている。   The lyophilic region 64 has a shape in which a wide first region 67 formed in a substantially rectangular shape and a long and narrow second region 68 are connected. By forming the lyophilic region 64, the liquid material 50 (see FIG. 10) can be easily stored in the second pattern film 63 surrounded by the concave shape.

撥液領域65は、第1領域67及び第2領域68を含む親液領域64以外の領域である。撥液領域65が形成されていることにより、撥液領域65上に第3膜66が形成されることを回避する。   The liquid repellent area 65 is an area other than the lyophilic area 64 including the first area 67 and the second area 68. By forming the liquid repellent region 65, the formation of the third film 66 on the liquid repellent region 65 is avoided.

第3膜66は、第2パターン膜63における親液領域64内(凹の中)に形成されている。第3膜66は、第3膜66の元である液体材料50を親液領域64内に塗布したあと、液体材料50から溶媒又は分散媒を蒸発させることにより形成される。   The third film 66 is formed in the lyophilic region 64 (in the recess) of the second pattern film 63. The third film 66 is formed by evaporating the solvent or dispersion medium from the liquid material 50 after applying the liquid material 50 that is the source of the third film 66 in the lyophilic region 64.

図10は、第3半導体装置の製造方法を、親液領域の部分を拡大して工程順に示す模式平面図である。なお、第3基板上には、親液領域形成工程および撥液領域形成工程によって、親液領域および撥液領域が形成されている。以下、第3半導体装置の製造方法を、図10を参照しながら説明する。   FIG. 10 is a schematic plan view showing the manufacturing method of the third semiconductor device in the order of steps by enlarging the portion of the lyophilic region. In addition, the lyophilic region and the liquid repellent region are formed on the third substrate by the lyophilic region forming step and the liquid repellent region forming step. Hereinafter, a method for manufacturing the third semiconductor device will be described with reference to FIG.

図10に示すように、工程31では、第3基板62上(図9参照)に形成された第2パターン膜63における親液領域64内に液体材料50を供給する。まず、第2パターン膜63が形成された第3基板62を、膜製造装置11のステージ12上に載置する。次に、液体材料供給駆動機構によって、液体材料供給ノズル13を親液領域64における第1領域67上に移動させる。次に、液体材料供給ノズル13によって、広い領域である第1領域67内に必要量の液体材料50を供給する。   As shown in FIG. 10, in step 31, the liquid material 50 is supplied into the lyophilic region 64 in the second pattern film 63 formed on the third substrate 62 (see FIG. 9). First, the third substrate 62 on which the second pattern film 63 is formed is placed on the stage 12 of the film manufacturing apparatus 11. Next, the liquid material supply drive mechanism moves the liquid material supply nozzle 13 onto the first region 67 in the lyophilic region 64. Next, the liquid material supply nozzle 13 supplies a required amount of the liquid material 50 into the first area 67 which is a large area.

工程32では、第1領域67内に供給された液体材料50が濡れ広がる。詳しくは、工程31において、親液領域64が形成された第1領域67に液体材料50を供給したことにより、液体材料50が第1領域67全体に広がる。第1領域67と繋がった第2領域68は、親液領域64が形成されているものの、第1領域67と比べて細長い領域のため、例えば、液体材料50が途中までしか入り込まない。以上により、液体材料50は、第1領域67の全体から第2領域68の一部に広がった状態になっている。   In step 32, the liquid material 50 supplied into the first region 67 spreads out. Specifically, in step 31, the liquid material 50 is spread over the entire first region 67 by supplying the liquid material 50 to the first region 67 in which the lyophilic region 64 is formed. Although the lyophilic region 64 is formed in the second region 68 connected to the first region 67, the second material 68 is an elongated region as compared with the first region 67. For example, the liquid material 50 only enters partway. As described above, the liquid material 50 is spread from the entire first region 67 to a part of the second region 68.

工程33では、親液領域64内全体に液体材料50を広げる。まず、第1送風機構14によって、ポンプ34から送られたアルコールを含む気体21を吹き出す。次に、第1駆動機構の動作によって、第1送風機構14をX方向に移動させる。第1送風機構14のX方向への移動は、例えば、等速度で行う。第1送風機構14が第1送風口22から気体21を吹き出しながらX方向に移動することにより、第1領域67内の液体材料50が押されて第2領域68側に移動する。   In step 33, the liquid material 50 is spread throughout the lyophilic region 64. First, the first air blowing mechanism 14 blows out the gas 21 containing alcohol sent from the pump 34. Next, the first blower mechanism 14 is moved in the X direction by the operation of the first drive mechanism. The movement of the first blower mechanism 14 in the X direction is performed at a constant speed, for example. When the first air blowing mechanism 14 moves in the X direction while blowing the gas 21 from the first air blowing port 22, the liquid material 50 in the first region 67 is pushed and moves to the second region 68 side.

更に、第1送風機構14をX方向に移動させることにより、液体材料50が細長い形状の第2領域68に移動し、第2領域68の一部にしか広がっていなかった液体材料50が第2領域68の全体に広がる。以上のように、親液領域64の特性と気体21の送風とによって、細長い領域を有する親液領域64の全体に液体材料50が広げられる。   Further, by moving the first air blowing mechanism 14 in the X direction, the liquid material 50 moves to the second region 68 having an elongated shape, and the liquid material 50 that has spread only in a part of the second region 68 is second. The entire area 68 extends. As described above, the liquid material 50 is spread over the entire lyophilic region 64 having an elongated region by the characteristics of the lyophilic region 64 and the blowing of the gas 21.

工程34では、第3基板62上の親液領域64内に広げられた液体材料50を乾燥させて、第3膜66を形成する。なお、第1及び第2実施形態と同様、気体送風部31には、気体21を加熱させるための、図示しない加熱機構が更に設けられている。また、気体送風部31において、気体21へのアルコール38の供給を停止する。
まず、第1送風機構14を端部A側に移動させる。次に、加熱機構によって加熱された気体21bを、第1送風機構14の第1送風口22から第3基板62上の液体材料50に向かって吹き付けながら、X方向に移動させる。これにより、液体材料50から溶媒または分散媒が蒸発する。以上により、液体材料50が乾燥し、親液領域64内に第3膜66が形成される。
In step 34, the liquid material 50 spread in the lyophilic region 64 on the third substrate 62 is dried to form a third film 66. As in the first and second embodiments, the gas blower 31 is further provided with a heating mechanism (not shown) for heating the gas 21. Further, the supply of the alcohol 38 to the gas 21 is stopped in the gas blower 31.
First, the 1st ventilation mechanism 14 is moved to the edge part A side. Next, the gas 21b heated by the heating mechanism is moved in the X direction while being sprayed from the first air blowing port 22 of the first air blowing mechanism 14 toward the liquid material 50 on the third substrate 62. Thereby, the solvent or the dispersion medium evaporates from the liquid material 50. As described above, the liquid material 50 is dried, and the third film 66 is formed in the lyophilic region 64.

以上詳述したように、本実施形態の膜製造装置によれば、第1実施形態の効果(1)〜(5)に加えて、以下に示す効果が得られる。
(7)本実施形態の膜製造装置によれば、略長方形の第1領域67と細長い領域の第2領域68とが繋がった凹状の領域(親液領域64)に液体材料50を塗布する場合であっても、第1送風機構14から液体材料50に気体21を吹きつけることにより、比較的液体材料50が広がりにくい細長い領域(第2領域68)にまで液体材料50を広げることができる。
As described above in detail, according to the film manufacturing apparatus of this embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects (1) to (5) of the first embodiment.
(7) According to the film manufacturing apparatus of the present embodiment, when the liquid material 50 is applied to the concave region (lyophilic region 64) in which the first region 67 that is substantially rectangular and the second region 68 that is an elongated region are connected. Even so, by blowing the gas 21 from the first air blowing mechanism 14 to the liquid material 50, the liquid material 50 can be expanded to an elongated region (second region 68) where the liquid material 50 is relatively difficult to spread.

なお、第1〜第3実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。   In addition, 1st-3rd embodiment is not limited above, It can also implement with the following forms.

(変形例1)図3に示すように、開口部がスリット状に形成されたスリットノズル73に代えて、図11(a)〜(d)に示すようなノズルの形状であってもよい。図11は、第1送風機構を気体が吹き出される側である先端側からみた模式平面図である。なお、図11に示す、第1〜第6ノズル81b,82b,83b,83c,84b,84cは、図3に示す丸孔ノズル72に繋がっており、ポンプ34から送られた気体21を吹き出すことが可能となっている。   (Modification 1) As shown in FIG. 3, instead of the slit nozzle 73 having an opening formed in a slit shape, the shape of a nozzle as shown in FIGS. 11A to 11D may be used. FIG. 11 is a schematic plan view of the first blower mechanism as viewed from the tip side, which is the side from which gas is blown. The first to sixth nozzles 81b, 82b, 83b, 83c, 84b, 84c shown in FIG. 11 are connected to the round hole nozzle 72 shown in FIG. 3 and blow out the gas 21 sent from the pump 34. Is possible.

図11(a)に示す第1送風機構81は、ノズル本体81aの長手方向に、複数の丸孔状のノズルである第1ノズル81bが一列に形成されている。
図11(b)に示す第1送風機構82は、ノズル本体82aの長手方向に、複数の丸孔状のノズルである第2ノズル82bが二列に形成されている。
図11(c)に示す第1送風機構83は、ノズル本体83aの中心にスリット状の第3ノズル83bが形成されており、第3ノズル83bの両サイド(第3ノズル83bの上下)に複数の丸孔状の第4ノズル83cが形成されている。
図11(d)に示す第1送風機構84は、ノズル本体84aの中心にスリット状の第5ノズル84bが形成されており、第5ノズル84bの両サイド(第5ノズル84bの左右)にそれぞれ複数の丸孔状の第6ノズル84cが形成されている。
In the first blower mechanism 81 shown in FIG. 11A, a plurality of first nozzles 81b, which are nozzles having a round hole shape, are formed in a row in the longitudinal direction of the nozzle body 81a.
In the first blower mechanism 82 shown in FIG. 11B, a plurality of second nozzles 82b, which are nozzles having a round hole shape, are formed in two rows in the longitudinal direction of the nozzle body 82a.
In the first blower mechanism 83 shown in FIG. 11C, a slit-like third nozzle 83b is formed at the center of the nozzle body 83a, and a plurality of nozzles are provided on both sides of the third nozzle 83b (up and down of the third nozzle 83b). A fourth nozzle 83c having a round hole shape is formed.
In the first blower mechanism 84 shown in FIG. 11 (d), a slit-like fifth nozzle 84b is formed at the center of the nozzle body 84a, and both sides of the fifth nozzle 84b (left and right of the fifth nozzle 84b) are respectively provided. A plurality of round hole-like sixth nozzles 84c are formed.

なお、図11(a)〜(d)に示す第1〜第6ノズル81b,82b,83b,83c,84b,84cは、例えば、それぞれ1つの孔からの気体の強さや、送風のON/OFFなどを制御することが可能になっている。
図11(a)〜(d)に示すような第1送風機構81〜84によって、例えば、基板の形状や、基板上に形成されたパターン膜の形状などに応じて、より液体材料20を広げやすいノズルを選択して使用することができる。これにより、基板の形状に制約されることなく基板上に液体材料を塗布することができるとともに、液体材料20を均一に広げることにより、厚みの均一な膜を形成することができる。
Note that the first to sixth nozzles 81b, 82b, 83b, 83c, 84b, and 84c shown in FIGS. 11A to 11D are, for example, the strength of the gas from one hole and the ON / OFF of the air blowing. Etc. can be controlled.
The first air blowing mechanisms 81 to 84 as shown in FIGS. 11A to 11D spread the liquid material 20 more in accordance with, for example, the shape of the substrate or the shape of the pattern film formed on the substrate. Easy nozzles can be selected and used. Thereby, while being able to apply | coat a liquid material on a board | substrate, without being restrict | limited to the shape of a board | substrate, the film | membrane with uniform thickness can be formed by spreading the liquid material 20 uniformly.

(変形例2)第1実施形態に記載したように、第1基板42上に供給した液体材料30に対し、第1送風機構14の第1送風口22から気体21を吹き付けて、略長方形の第1基板42全体に広げていたことに代えて、例えば、第1送風機構14には、第1送風口22以外に複数の第3送風口が更に設けられており、第1送風口22からの気体21とは異なる成分の気体第3気体を、第3送風口から液体材料30に吹付けて第1基板42上に広げるようにしてもよい。
また、第1送風口22と第3送風口とからそれぞれの気体を混在させたり、塗る領域によって使い分けたりするなどして、第1基板42上に液体材料30を押し広げるようにしてもよい。また、第2及び第3実施形態についても、同様に形成するようにしてもよい。
また、第1送風口22と第3送風口とは、それぞれの気体の吹出し口の形状が異なっていてもよい。例えば、第1送風口22の形状はスリット状であり、第3送風口の形状は丸孔状である。また、第1送風口22の開口面積は、第3送風口の開口面積と比較して大きく形成されていてもよい。
(Modification 2) As described in the first embodiment, the gas 21 is blown from the first blower port 22 of the first blower mechanism 14 to the liquid material 30 supplied onto the first substrate 42, so that it is substantially rectangular. Instead of being spread over the entire first substrate 42, for example, the first blower mechanism 14 is further provided with a plurality of third blowers in addition to the first blower openings 22. A gas third gas having a component different from that of the gas 21 may be sprayed on the liquid material 30 from the third air blowing port and spread on the first substrate 42.
In addition, the liquid material 30 may be spread on the first substrate 42 by mixing the respective gases from the first blower port 22 and the third blower port, or by selectively using them depending on the region to be coated. Moreover, you may make it form similarly about 2nd and 3rd embodiment.
The first air outlet 22 and the third air outlet may have different shapes of the gas outlets. For example, the first air outlet 22 has a slit shape, and the third air outlet has a round hole shape. Moreover, the opening area of the 1st ventilation opening 22 may be formed larger compared with the opening area of the 3rd ventilation opening.

(変形例3)上記したように、膜製造装置11の第1送風機構14、第2送風機構15、第3送風機構16をそれぞれ単独で構成していたことに代えて、図12に示すように、送風機構が一体となった第5送風機構91によって、液体材料20を広げるようにしてもよい。以上のような構成の第5送風機構91によれば、第5送風機構91を1つの駆動機構によってX方向への移動が可能になるとともに、一体化されていることから、基板19上から基板19の外側に落ちそうになる液体材料20に対して、気体21を漏れなく当てることがしやすくなる。これにより、基板19上から基板19の外側に液体材料20を落としにくくすることができる。
また、図12に示す第5送風機構91とフード18とが一体に形成されているようにしてもよい。
(Modification 3) As described above, instead of the first air blowing mechanism 14, the second air blowing mechanism 15, and the third air blowing mechanism 16 of the membrane manufacturing apparatus 11 being configured independently, as shown in FIG. In addition, the liquid material 20 may be spread by the fifth air blowing mechanism 91 in which the air blowing mechanism is integrated. According to the fifth blower mechanism 91 configured as described above, the fifth blower mechanism 91 can be moved in the X direction by a single drive mechanism, and is integrated, so that the substrate 19 is mounted on the substrate 19. It becomes easy to apply the gas 21 to the liquid material 20 that is likely to fall outside the 19 without leaking. Thereby, it is possible to make it difficult to drop the liquid material 20 from the substrate 19 to the outside of the substrate 19.
Further, the fifth blower mechanism 91 and the hood 18 shown in FIG. 12 may be integrally formed.

(変形例4)上記したように、ステージ12とともに基板19を固定させ、第1送風機構14をX方向に移動させることにより、基板19上に液体材料20を押し広げていたことに代えて、例えば、ステージ12には、第1送風機構14に対してX方向に移動することが可能な搬送機構が設けられており、第1送風機構14を固定させた状態で、搬送機構によって基板19をX方向に移動させることにより、液体材料20を押し広げるようにしてもよい。   (Modification 4) As described above, by fixing the substrate 19 together with the stage 12 and moving the first air blowing mechanism 14 in the X direction, instead of spreading the liquid material 20 on the substrate 19, For example, the stage 12 is provided with a transport mechanism that can move in the X direction with respect to the first blower mechanism 14, and the substrate 19 is moved by the transport mechanism while the first blower mechanism 14 is fixed. The liquid material 20 may be spread out by moving in the X direction.

(変形例5)上記したように、ステージ12とともに基板19を固定させ、第1送風機構14をX方向に移動させることにより、基板19上に液体材料20を押し広げていたことに代えて、例えば、ステージ12には、ステージ12が回転することが可能な回転機構が設けられており、ステージ12とともに基板19を回転させるようにしてもよい。これによれば、回転機構によって基板19を回転させるとともに、第1送風機構14によって液体材料20に気体21を吹き付けながら、第1送風機構14を基板19の中央付近から外周方向に向かって移動させることにより、液体材料20を基板19全体に押し広げるようにしてもよい。
また、基板19上の中央付近に液体材料20を載せたあと回転させて、基板19上の略全体に液体材料20を広げる。そのあと、基板19の回転を停止し、第1送風機構14によって、気体21を吹き付けながら基板19の中央付近から外周方向に向かって液体材料20を整えるように押し広げるようにしてもよい。
(Variation 5) As described above, the substrate 19 is fixed together with the stage 12, and the first air blowing mechanism 14 is moved in the X direction, so that the liquid material 20 is spread over the substrate 19, For example, the stage 12 may be provided with a rotation mechanism capable of rotating the stage 12, and the substrate 19 may be rotated together with the stage 12. According to this, while rotating the board | substrate 19 with a rotation mechanism and blowing the gas 21 on the liquid material 20 with the 1st ventilation mechanism 14, the 1st ventilation mechanism 14 is moved toward the outer peripheral direction from the center vicinity of the board | substrate 19. FIG. Thus, the liquid material 20 may be spread over the entire substrate 19.
Further, after the liquid material 20 is placed near the center on the substrate 19, the liquid material 20 is spread over substantially the entire surface of the substrate 19. After that, the rotation of the substrate 19 may be stopped, and the first air blowing mechanism 14 may be configured to push and spread the liquid material 20 from the vicinity of the center of the substrate 19 toward the outer periphery while blowing the gas 21.

(変形例6)上記したように、液体材料供給ノズル13によって基板19上に塊状の液体材料20を供給していたことに代えて、例えば、液体材料供給ノズル13は、ミスト状の液体材料20を噴霧することが可能に設けられており、液体材料供給ノズル13によって、基板19上全体にミスト状の液体材料20を堆積させるようにしてもよい。これによれば、ミスト状の液体材料20を基板19上に堆積させたあと、第1送風機構14によってこの液体材料20に気体21を吹き付けながらX方向に移動させることにより、基板19上に液体材料20を押し広げていくことができる。その結果、基板19上に膜厚の均一な液体材料20を塗布することができる。   (Modification 6) As described above, instead of supplying the bulk liquid material 20 onto the substrate 19 by the liquid material supply nozzle 13, for example, the liquid material supply nozzle 13 includes a mist liquid material 20. The mist-like liquid material 20 may be deposited on the entire substrate 19 by the liquid material supply nozzle 13. According to this, after the mist-like liquid material 20 is deposited on the substrate 19, the first blower mechanism 14 moves the liquid material 20 in the X direction while blowing the gas 21 to the liquid on the substrate 19. The material 20 can be spread out. As a result, the liquid material 20 having a uniform film thickness can be applied on the substrate 19.

(変形例7)上記したように、液体材料供給ノズル13の液体材料20が吐出される開口部の形状が筒状であることに代えて、例えば、基板19の一辺(端部A)の長さの開口部を有するスリット状に形成されていてもよい。これによれば、液体材料供給駆動機構によって液体材料供給ノズル13をY方向に移動させることなく、一度に必要量の液体材料20を基板19上に供給することができる。   (Modification 7) As described above, instead of the shape of the opening from which the liquid material 20 of the liquid material supply nozzle 13 is discharged being cylindrical, for example, the length of one side (end A) of the substrate 19 It may be formed in a slit shape having an opening. According to this, a required amount of the liquid material 20 can be supplied onto the substrate 19 at a time without moving the liquid material supply nozzle 13 in the Y direction by the liquid material supply drive mechanism.

(変形例8)上記したように、第2送風機構15及び第3送風機構16によって、基板19の外側から基板19の内側に向かって気体21を吹き付けていたことに代えて、基板19上から基板19の外側に液体材料20が落ちないように気体21を吹き付けられればよく、例えば、基板19端面の斜め下方から基板19端面の上側に向かって斜めに吹き付けるようにしてもよい。
また、例えば、第2送風機構15を、基板19における端部Bの下方に配置するようにし、第2送風機構15の第2送風口23から、上方にある基板19の端部Bに向けて垂直に気体21を吹くようにしてもよい。
一方、第3送風機構16も同様に、基板19における端部Cの下方に配置するようにし、第3送風機構16の第4送風口24から、上方にある基板19の端部Cに向けて気体21を吹くようにしてもよい。
(Modification 8) As described above, instead of the gas 21 being blown from the outside of the substrate 19 toward the inside of the substrate 19 by the second blowing mechanism 15 and the third blowing mechanism 16, instead of from above the substrate 19. The gas 21 may be sprayed so that the liquid material 20 does not fall outside the substrate 19. For example, the gas 21 may be sprayed obliquely from the obliquely lower end of the substrate 19 toward the upper end of the substrate 19.
Further, for example, the second air blowing mechanism 15 is disposed below the end B of the substrate 19, and is directed from the second air blowing port 23 of the second air blowing mechanism 15 toward the upper end B of the substrate 19. The gas 21 may be blown vertically.
On the other hand, the third blower mechanism 16 is similarly disposed below the end C of the substrate 19 and is directed from the fourth blower opening 24 of the third blower mechanism 16 toward the end C of the substrate 19 located above. The gas 21 may be blown.

(変形例9)上記したように、気体送風部31において、気体21aにアルコール38を供給する方法は、第1および第2配管32,33内に気体21aを送るときに発生する真空圧を利用していたことに代えて、例えば、アルコール38をバブリングさせ、これにより蒸発したアルコール38を気体21に供給するようにしてもよい。   (Modification 9) As described above, in the gas blower 31, the method of supplying the alcohol 38 to the gas 21 a uses the vacuum pressure generated when the gas 21 a is sent into the first and second pipes 32 and 33. Instead of this, for example, the alcohol 38 may be bubbled and the alcohol 38 evaporated thereby may be supplied to the gas 21.

(変形例10)上記したように、基板19上に余った液体材料20を基板19の外側に除去するのに、第1駆動機構によって第1送風機構14のX方向への移動速度を早め、これにより、液体材料20に吹き付ける気体21の強さを、液体材料20を押し広げるときより強くして、基板19上から基板19の外側に余った液体材料20を吹き飛ばしていた。第1送風機構14のX方向への移動速度を早めていたことに代えて、例えば、基板19における端部D付近において、ポンプ34から送る気体21の強さを上昇させ、これにより、液体材料20に吹き付ける気体21の強さを、液体材料20を押し広げるときより強くして、余った液体材料20を基板19の外側に吹き飛ばすようにしてもよい。   (Modification 10) As described above, in order to remove the liquid material 20 remaining on the substrate 19 to the outside of the substrate 19, the moving speed in the X direction of the first blower mechanism 14 is increased by the first drive mechanism, As a result, the strength of the gas 21 sprayed onto the liquid material 20 is made stronger than when the liquid material 20 is spread, and the liquid material 20 remaining on the outside of the substrate 19 is blown off from the substrate 19. Instead of increasing the moving speed of the first blower mechanism 14 in the X direction, for example, the strength of the gas 21 sent from the pump 34 is increased in the vicinity of the end portion D of the substrate 19, whereby the liquid material The strength of the gas 21 blown to 20 may be made stronger than when the liquid material 20 is spread, and the remaining liquid material 20 may be blown off to the outside of the substrate 19.

(変形例11)上記したように、第2及び第3送風機構15,16に設けられた気体21の吹き出し口(第2送風口23、第4送風口24)の形状がスリット状であることに限定されず、例えば、気体21の吹き出し口が複数の丸孔状に形成されているようになっていてもよい。複数の丸孔状の吹出し口は、例えば、それぞれが独立して気体21を吹き出すことが可能になっている。複数の送風口によって、基板19上から落ちそうになる液体材料20を、液体材料20の流れ方の状態に応じて、気体21を吹き出す角度や強さを、それぞれの孔毎に変えて吹き付けるようにすることが望ましい。   (Modification 11) As described above, the shape of the air outlet (second air outlet 23, fourth air outlet 24) of the gas 21 provided in the second and third air blowing mechanisms 15 and 16 is slit. For example, the gas 21 outlet may be formed in a plurality of round holes. For example, the plurality of round hole-shaped outlets can independently blow out the gas 21. The liquid material 20 that is about to fall from the substrate 19 is blown by a plurality of air outlets according to the flow state of the liquid material 20 while changing the angle and strength of blowing the gas 21 for each hole. It is desirable to make it.

(変形例12)上記したように、第2駆動機構と第1駆動機構とは、互いに追従して動作させていることに代えて、それぞれ独立して動作するようにしてもよい。   (Modification 12) As described above, the second drive mechanism and the first drive mechanism may be operated independently instead of being operated following each other.

(変形例13)上記したように、第1駆動機構は、第1送風機構14をX方向に移動させることに限定されず、例えば、Y方向及びZ方向に移動させるようにしてもよい。Y方向に移動可能に設けることにより、例えば、第1駆動機構が動作するときの振動を吸収することができる。また、Z方向に移動可能に設けることにより、例えば、第1送風口22と基板19との距離を調整することができる。加えて、第1送風機構14をZ方向に移動させることにより、液体材料20を供給するとき、液体材料供給ノズル13と第1送風機構14との干渉を防止することができる。   (Modification 13) As described above, the first drive mechanism is not limited to moving the first blower mechanism 14 in the X direction, and may be moved in the Y direction and the Z direction, for example. By providing it so as to be movable in the Y direction, for example, it is possible to absorb vibration when the first drive mechanism operates. Moreover, by providing it so that a movement to a Z direction is possible, the distance of the 1st ventilation port 22 and the board | substrate 19 can be adjusted, for example. In addition, when the liquid material 20 is supplied by moving the first air blowing mechanism 14 in the Z direction, interference between the liquid material supply nozzle 13 and the first air blowing mechanism 14 can be prevented.

一実施形態における、膜製造装置の構成を示す模式図。(a)は、膜製造装置をフードを除いて上方からみた模式平面図。(b)は、膜製造装置を側方からみた模式側面図。The schematic diagram which shows the structure of the film | membrane manufacturing apparatus in one Embodiment. (A) is the schematic top view which looked at the membrane manufacturing apparatus from upper direction except the hood. (B) is the model side view which looked at the membrane manufacturing apparatus from the side. 第1送風機構に気体を送るための気体送風部の構成を示す模式図。The schematic diagram which shows the structure of the gas ventilation part for sending gas to a 1st ventilation mechanism. 第1送風機構の構造を示す模式図。(a)は、第1送風機構を側方からみた模式側面図。(b)は、第1送風機構を下側からみた模式平面図。(c)は、(a)の第1送風機構を側方からみた模式側面図。The schematic diagram which shows the structure of a 1st ventilation mechanism. (A) is the model side view which looked at the 1st ventilation mechanism from the side. (B) is the schematic top view which looked at the 1st ventilation mechanism from the lower side. (C) is the model side view which looked at the 1st ventilation mechanism of (a) from the side. 第1半導体装置の構造を示す模式図。(a)は、第1半導体装置を上方からみた模式平面図。(b)は、第1半導体装置を側方からみた模式側面図。The schematic diagram which shows the structure of a 1st semiconductor device. (A) is the schematic top view which looked at the 1st semiconductor device from the upper part. (B) is the model side view which looked at the 1st semiconductor device from the side. 第1半導体装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。(a)、(c)、(e)、(g)は、第1半導体装置を上方からみた模式平面図。(b)、(d)、(f)、(h)は、第1半導体装置を側方からみた模式側面図。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a method for manufacturing the first semiconductor device in the order of steps. (A), (c), (e), (g) is the schematic top view which looked at the 1st semiconductor device from the upper direction. (B), (d), (f), (h) is the model side view which looked at the 1st semiconductor device from the side. 電気光学装置を適用することが可能な電子機器の構成を模式的に示す概略斜視図。(a)は、電子機器の一実施形態である液晶テレビの構成を示す概略斜視図。(b)は、電子機器の一実施形態である壁掛けテレビの構成を示す概略斜視図。FIG. 3 is a schematic perspective view schematically showing a configuration of an electronic apparatus to which the electro-optical device can be applied. (A) is a schematic perspective view which shows the structure of the liquid crystal television which is one Embodiment of an electronic device. (B) is a schematic perspective view which shows the structure of the wall-mounted television which is one Embodiment of an electronic device. 第2半導体装置の構造を示す模式図。(a)は、第2半導体装置を上方からみた模式平面図。(b)は、第2半導体装置を側方からみた模式側面図。The schematic diagram which shows the structure of a 2nd semiconductor device. (A) is the schematic top view which looked at the 2nd semiconductor device from the upper direction. (B) is the model side view which looked at the 2nd semiconductor device from the side. 第2半導体装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。(a)、(c)、(e)、(g)は、第2半導体装置を上方からみた模式平面図。(b)、(d)、(f)、(h)は、第2半導体装置を側方からみた模式側面図。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating a method for manufacturing the second semiconductor device in the order of steps. (A), (c), (e), (g) is the schematic top view which looked at the 2nd semiconductor device from the upper direction. (B), (d), (f), (h) is the model side view which looked at the 2nd semiconductor device from the side. 第3半導体装置の構造を示す模式図。(a)は、第3半導体装置を上方からみた模式平面図。(b)は、第3半導体装置を側方からみた模式側面図。The schematic diagram which shows the structure of a 3rd semiconductor device. (A) is the schematic top view which looked at the 3rd semiconductor device from the upper part. (B) is the model side view which looked at the 3rd semiconductor device from the side. 第3半導体装置の製造方法を、親液領域の部分を拡大して工程順に示す模式平面図。The schematic plan view which expands the part of a lyophilic area | region and shows the manufacturing method of a 3rd semiconductor device in order of a process. 第1送風機構の変形例を示す模式平面図。(a)、(b)、(c)、(d)は、第1送風機構を先端側からみた模式平面図。The schematic plan view which shows the modification of a 1st ventilation mechanism. (A), (b), (c), (d) is the schematic top view which looked at the 1st ventilation mechanism from the front end side. 膜製造装置の変形例を示す模式平面図。The schematic plan view which shows the modification of a film manufacturing apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

11…膜製造装置、12…ステージ(基板載置部)、12a…上面、13…液体材料供給ノズル、14…第1送風機構、15…第2送風機構、16…第3送風機構、17…第4送風機構、18…フード、19…基板、20…液体材料、21,21a,21b…気体、22…第1送風口、23…第2送風口、24…第4送風口、25…第5送風口、30,30a…液体材料、31…気体送風部、32…第1配管、33…第2配管、34…ポンプ、35…第3配管、36…容器、37…開放管、38…アルコール、40,40a,40b,40c…液体材料、41…第1半導体装置、42…第1基板、43…第1膜、50…液体材料、51…第2半導体装置、52…第2基板、53…第1パターン膜、54…親液領域、55…撥液領域、56…第2膜、61…第3半導体装置、62…第3基板、63…第2パターン膜、64…親液領域、65…撥液領域、66…第3膜、67…第1領域、68…第2領域、71…ノズル本体、72…丸孔ノズル、73…スリットノズル、73a…開口部、81,82,83,84…第1送風機構、81a,82a,83a,84a…ノズル本体、81b…第1ノズル、82b…第2ノズル、83b…第3ノズル、83c…第4ノズル、84b…第5ノズル、84c…第6ノズル、91…第5送風機構、101…液晶テレビ、102…表示部、103…枠部、104…脚部、105…リモコン、111…壁掛けテレビ、112…表示部、113…枠部、114…巻取り部。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Film manufacturing apparatus, 12 ... Stage (substrate mounting part), 12a ... Upper surface, 13 ... Liquid material supply nozzle, 14 ... 1st ventilation mechanism, 15 ... 2nd ventilation mechanism, 16 ... 3rd ventilation mechanism, 17 ... 4th blower mechanism, 18 ... Hood, 19 ... Substrate, 20 ... Liquid material, 21, 21a, 21b ... Gas, 22 ... First blower port, 23 ... Second blower port, 24 ... Fourth blower port, 25 ... First 5 vents, 30, 30a ... liquid material, 31 ... gas blower, 32 ... first pipe, 33 ... second pipe, 34 ... pump, 35 ... third pipe, 36 ... container, 37 ... open pipe, 38 ... Alcohol, 40, 40a, 40b, 40c ... Liquid material, 41 ... First semiconductor device, 42 ... First substrate, 43 ... First film, 50 ... Liquid material, 51 ... Second semiconductor device, 52 ... Second substrate, 53: first pattern film, 54: lyophilic region, 55: liquid repellent region, 56: first Membrane, 61 ... third semiconductor device, 62 ... third substrate, 63 ... second pattern film, 64 ... lyophilic region, 65 ... liquid repellent region, 66 ... third film, 67 ... first region, 68 ... second Area 71 ... Nozzle body 72 ... Round hole nozzle 73 ... Slit nozzle 73a ... Opening part 81, 82, 83, 84 ... First air blowing mechanism 81a, 82a, 83a, 84a ... Nozzle body 81b ... No. 1 nozzle, 82b ... 2nd nozzle, 83b ... 3rd nozzle, 83c ... 4th nozzle, 84b ... 5th nozzle, 84c ... 6th nozzle, 91 ... 5th ventilation mechanism, 101 ... Liquid crystal television, 102 ... Display part, DESCRIPTION OF SYMBOLS 103 ... Frame part, 104 ... Leg part, 105 ... Remote control, 111 ... Wall-mounted television, 112 ... Display part, 113 ... Frame part, 114 ... Winding part.

Claims (19)

第1気体を噴出する第1送風口を有する第1送風機構と、
前記第1送風機構を移動させる第1駆動機構と、
を備えることを特徴とする膜製造装置。
A first air blowing mechanism having a first air outlet for ejecting the first gas;
A first drive mechanism for moving the first blower mechanism;
A film manufacturing apparatus comprising:
基板載置部と、
前記基板載置部に対し第1気体を噴出する第1送風口を有する第1送風機構と、
前記基板載置部と前記第1送風機構とを相対的に移動させる駆動機構と、
を備えることを特徴とする膜製造装置。
A substrate mounting unit;
A first blower mechanism having a first blower port for ejecting a first gas to the substrate placement unit;
A drive mechanism for relatively moving the substrate mounting portion and the first air blowing mechanism;
A film manufacturing apparatus comprising:
請求項2に記載の膜製造装置であって、
前記駆動機構は、前記基板載置部に対し前記第1送風機構をX、Y、Z方向に相対的に移動させることを特徴とする膜製造装置。
The film manufacturing apparatus according to claim 2,
The film manufacturing apparatus, wherein the driving mechanism moves the first air blowing mechanism relative to the substrate mounting portion in the X, Y, and Z directions.
請求項1〜3のいずれか一項に記載の膜製造装置であって、
第2気体を噴出する第2送風口を有する第2送風機構を更に備えることを特徴とする膜製造装置。
It is a film | membrane manufacturing apparatus as described in any one of Claims 1-3,
The membrane manufacturing apparatus further comprising a second air blowing mechanism having a second air outlet for ejecting the second gas.
請求項4に記載の膜製造装置であって、
前記第1送風口が前記第1気体を噴出する方向と前記第2送風口が前記第2気体を噴出する方向とは異なることを特徴とする膜製造装置。
The film manufacturing apparatus according to claim 4,
The film manufacturing apparatus according to claim 1, wherein a direction in which the first air blowing port ejects the first gas is different from a direction in which the second air blowing port ejects the second gas.
請求項4又は5に記載の膜製造装置であって、
前記第2送風機構を移動させる第2駆動機構を更に備え、
前記第2駆動機構は、前記第1駆動機構と独立して作動することを特徴とする膜製造装置。
The film manufacturing apparatus according to claim 4 or 5,
A second drive mechanism for moving the second blower mechanism;
The film manufacturing apparatus, wherein the second drive mechanism operates independently of the first drive mechanism.
請求項4〜6のいずれか一項に記載の膜製造装置であって、
前記第1送風口から噴出する前記第1気体は、基板上に配置された液体材料の一部を移動させるものであり、
前記第2送風口から噴出する前記第2気体は、前記基板上に配置された液体材料の少なくとも他の一部が前記基板の周縁部の外側に移動することを防ぐものであることを特徴とする膜製造装置。
It is a film | membrane manufacturing apparatus as described in any one of Claims 4-6,
The first gas ejected from the first blower port moves a part of the liquid material arranged on the substrate,
The second gas ejected from the second air blowing port prevents at least another part of the liquid material disposed on the substrate from moving outside the peripheral edge of the substrate. Film manufacturing equipment.
請求項1〜7のいずれか一項に記載の膜製造装置であって、
前記第1送風機構は、第3気体を噴出する第3送風口を更に有することを特徴とする膜製造装置。
The film manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 7,
The first air blowing mechanism further includes a third air blowing port for ejecting a third gas.
請求項8に記載の膜製造装置であって、
前記第1送風口の開口面積は、前記第3送風口の開口面積と比較して大きいことを特徴とする膜製造装置。
The film manufacturing apparatus according to claim 8,
The membrane manufacturing apparatus according to claim 1, wherein an opening area of the first air outlet is larger than an opening area of the third air outlet.
請求項8又は9に記載の膜製造装置であって、
前記第1送風口の送風制御機構と前記第3送風口の送風制御機構とが異なることを特徴とする膜製造装置。
The film manufacturing apparatus according to claim 8 or 9,
The film manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the air blowing control mechanism of the first air blowing port is different from the air blowing control mechanism of the third air blowing port.
請求項8〜10のいずれか一項に記載の膜製造装置であって、
前記第1気体と前記第3気体とが異なることを特徴とする膜製造装置。
It is a film | membrane manufacturing apparatus as described in any one of Claims 8-10,
The film manufacturing apparatus, wherein the first gas and the third gas are different.
請求項7に記載の膜製造装置であって、
前記基板上の前記他の一部が前記基板の周縁部の外側に移動することを防ぐべく、前記第2気体を噴出する第3送風機構を更に有し、
前記第2送風機構と前記第3送風機構とは、前記基板を囲むように配置されていることを特徴とする膜製造装置。
The film manufacturing apparatus according to claim 7,
In order to prevent the other part on the substrate from moving to the outside of the peripheral edge of the substrate, it further includes a third air blowing mechanism for ejecting the second gas,
The film manufacturing apparatus, wherein the second air blowing mechanism and the third air blowing mechanism are arranged so as to surround the substrate.
請求項8に記載の膜製造装置であって、
前記第2駆動機構は、前記第1送風機構の移動する動作と追従させて、前記第2送風機構及び前記第3送風機構を移動させることを特徴とする膜製造装置。
The film manufacturing apparatus according to claim 8,
The second driving mechanism moves the second blowing mechanism and the third blowing mechanism in accordance with the movement of the first blowing mechanism, and moves the second blowing mechanism and the third blowing mechanism.
請求項7〜13のいずれか一項に記載の膜製造装置であって、
前記基板の端部から裏面側に前記液体材料が回り込むことを抑えるべく、前記基板の裏面方向から前記端部の方向に第4気体を吹き付けることが可能な第4送風機構が更に設けられていることを特徴とする膜製造装置。
It is a film | membrane manufacturing apparatus as described in any one of Claims 7-13,
In order to prevent the liquid material from flowing from the end portion of the substrate toward the back surface side, a fourth air blowing mechanism capable of blowing a fourth gas from the back surface direction of the substrate toward the end portion is further provided. A film manufacturing apparatus characterized by that.
請求項7〜14のいずれか一項に記載の膜製造装置であって、
前記第1送風機構は、前記液体材料から膜を形成すべく、前記基板上の前記液体材料に前記第1送風口から第5気体を吹きつけて、溶媒または分散媒を除去して乾燥させることを特徴とする膜製造装置。
It is a film | membrane manufacturing apparatus as described in any one of Claims 7-14,
The first air blowing mechanism blows a fifth gas from the first air blowing port to the liquid material on the substrate to form a film from the liquid material, and removes the solvent or the dispersion medium to dry. A film manufacturing apparatus characterized by the above.
請求項7〜14のいずれか一項に記載の膜製造装置であって、
前記第1送風機構は、前記液体材料から膜を形成すべく、前記基板上の前記液体材料に前記第1送風口及び前記第3送風口から第5気体を吹きつけて、溶媒または分散媒を除去して乾燥させることを特徴とする膜製造装置。
It is a film | membrane manufacturing apparatus as described in any one of Claims 7-14,
In order to form a film from the liquid material, the first air blowing mechanism blows a fifth gas from the first air blowing port and the third air blowing port to the liquid material on the substrate, so that a solvent or a dispersion medium is formed. An apparatus for producing a film, which is removed and dried.
請求項1〜16のいずれか一項に記載の膜製造装置であって、
前記基板上を流れる気体の方向を整流すべく、前記基板の上方にフードが設けられていることを特徴とする膜製造装置。
The film manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 16,
A film manufacturing apparatus, wherein a hood is provided above the substrate to rectify the direction of the gas flowing on the substrate.
請求項15〜17のいずれか一項に記載の膜製造装置であって、
前記基板上の任意の場所に、前記膜を形成すべく必要量の前記液体材料を供給することが可能な液体材料供給部を有することを特徴とする膜製造装置。
The film manufacturing apparatus according to any one of claims 15 to 17,
An apparatus for manufacturing a film, comprising: a liquid material supply unit capable of supplying a necessary amount of the liquid material to form the film at an arbitrary place on the substrate.
請求項18に記載の膜製造装置であって、
前記液体材料供給部は、ミスト状の液体材料を前記基板上に供給することを特徴とする膜製造装置。
The film manufacturing apparatus according to claim 18,
The liquid material supply unit supplies a mist-like liquid material onto the substrate.
JP2005225066A 2005-08-03 2005-08-03 Membrane manufacturing equipment Withdrawn JP2007038135A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005225066A JP2007038135A (en) 2005-08-03 2005-08-03 Membrane manufacturing equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005225066A JP2007038135A (en) 2005-08-03 2005-08-03 Membrane manufacturing equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007038135A true JP2007038135A (en) 2007-02-15

Family

ID=37796609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005225066A Withdrawn JP2007038135A (en) 2005-08-03 2005-08-03 Membrane manufacturing equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007038135A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008253945A (en) * 2007-04-06 2008-10-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Coating device
JP2011029638A (en) * 2009-07-22 2011-02-10 Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg Power semiconductor module having sandwich structure including power semiconductor element

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008253945A (en) * 2007-04-06 2008-10-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Coating device
JP2011029638A (en) * 2009-07-22 2011-02-10 Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg Power semiconductor module having sandwich structure including power semiconductor element

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8419178B2 (en) Ink-jet application method and display device producing method
JP4805555B2 (en) Coating apparatus and coating method
US7119026B2 (en) Basic material for patterning and patterning method
JP4098039B2 (en) Pattern forming substrate and pattern forming method
KR101242989B1 (en) Film-forming apparatus, film-forming method and semiconductor device
US9343339B2 (en) Coating method and coating apparatus
JP2003317945A (en) Device manufacturing method, device, and electronic apparatus
KR101844412B1 (en) method of forming conductive pattern on a substrate using inkjet printing technique
JP4852257B2 (en) Solution coating apparatus and coating method
KR20120052043A (en) Surface modification method of subatrate for inkjet print
JP4835063B2 (en) Membrane manufacturing equipment
JP2007038135A (en) Membrane manufacturing equipment
US20050208433A1 (en) Pattern forming method, circuit substrate and electronic apparatus
JP3638302B2 (en) Coating liquid coating apparatus and coating method for substrate
JP2009009847A (en) Method for manufacturing conductive film and conductive film
JP4728629B2 (en) Inkjet coating apparatus and inkjet coating method
JP2007232268A (en) Vacuum drying apparatus and method for producing coated body
JP7370770B2 (en) Functional element, method for manufacturing functional element, apparatus for manufacturing functional element, control program, and recording medium
JP4920115B2 (en) Solution coating apparatus and coating method
JP2010277943A (en) Functional film manufacturing method and manufacturing apparatus
JP2008089760A (en) Color filter manufacturing apparatus, color filter manufacturing method, drying apparatus, drying method, display apparatus manufacturing apparatus, display apparatus manufacturing method
US20060088702A1 (en) Pattern formation method and functional film
JP2006245361A (en) Method for forming a film pattern
JP2010179195A (en) Liquid applying apparatus and liquid applying method
KR20070121996A (en) Pattern Forming Method and Device

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070404

A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20081007