JP2007036386A - コンデンサマイクロホンの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 生産性を向上でき、しかも、製品において半田付け等に起因する熱障害の発生を抑制することができるコンデンサマイクロホン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板形成部材３１、筐体形成部材３０、スペーサ形成部材３２、ダイヤフラムシート３３及びダイヤフラムプレート形成部材３４を積層することにより、コンデンサマイクロホンにおいてバックプレート１５及びコンタクトスプリング１４を除く部分を積層体に複数形成する。また、各形成部材によって形成される気室にバックプレート１５及びコンタクトスプリング１４を配置することにより、積層体に複数のコンデンサマイクロホン構成体を形成する。次に、積層体を切断して各コンデンサマイクロホン構成体を切り離すことにより、コンデンサマイクロホンを製造する。
【選択図】 図４

Description

この発明は、携帯電話、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ等に用いられるコンデンサマイクロホンの製造方法に関するものである。

従来、この種のコンデンサマイクロホン及びその製造方法としては、例えば、特許文献１に記載されたものがある。この特許文献１においては、まず、複数の電極基板からなる集合電極基板と、複数のバックプレートが固定された集合背極基板と、複数のスペーサからなる集合スペーサと、複数のダイヤフラム支持枠からなるとともにダイヤフラムが張り合わされた集合ダイヤフラム支持枠とが積層される。これにより、複数のコンデンサマイクロホン構成体からなる積層体が形成される。次に、この積層体を切断して各コンデンサマイクロホン構成体を切り離し、切り離された各コンデンサマイクロホン構成体がそれぞれコンデンサマイクロホンとされる。
特開２００２−３４５０９２号公報

上記特許文献１の製造方法によって製造されるコンデンサマイクロホンは、従来の一般的なコンデンサマイクロホンの製造方法とは異なり、ハウジング内にマイクロホンアセンブリを組み付ける作業を製品毎に行う必要がないので生産性が向上する。

ところで、一般に、コンデンサマイクロホンは、携帯電話等の回路基板にリフロー半田付けによって実装される。このとき、コンデンサマイクロホンの各構成部品は、リフロー半田による熱によって熱膨張する。上記特許文献１の製造方法によって製造されるコンデンサマイクロホンは、バックプレートが枠状の基板本体に一体化された集合背極基板を用いて構成される。そして、実際には、このコンデンサマイクロホンは、金属のシールドケースに収容された状態で使用される。このため、シールドケース内に収容されたコンデンサマイクロホンに熱が加わったとき、コンデンサマイクロホンの各構成部材の熱膨張率がシールドケースの熱膨張率より大きいと、コンデンサマイクロホンがシールドケースに締め付けられ、スペーサが変形してその厚さが減少する虞がある。この結果、バックプレートとダイヤフラムとの間隔が設定値よりも小さくなり、感度特性が悪化する虞があった。

この発明の目的は、生産性を向上でき、しかも、製品において半田付け等に起因する熱障害の発生を抑制することができるコンデンサマイクロホンの製造方法を提供することにある。

上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、それぞれ気室を形成するための複数の孔部を有する筐体形成部材と、各気室に対応する複数のインピーダンス変換回路が設けられた回路基板形成部材と、各気室に対応する複数のスペーサを形成するためのスペーサ形成部材と、各スペーサに対応する複数のダイヤフラムを形成するためのダイヤフラムシートと、各ダイヤフラムに対応する複数のダイヤフラムプレートを形成するためのダイヤフラムプレート形成部材とを用い、前記回路基板形成部材、筐体形成部材、スペーサ形成部材、ダイヤフラムシート及びダイヤフラムプレート形成部材を積層し、積層によって形成される前記気室毎に、バックプレートと、このバックプレートを弾性的に付勢して前記スペーサ形成部材に当接させた状態で保持するとともに前記インピーダンス変換回路と導通させるコンタクトスプリングとを配置し、積層された各部材を一体に接合することにより複数のコンデンサマイクロホン構成体からなる積層体を形成した後、同積層体を切断して各コンデンサマイクロホン構成体を切り離すことを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に加えて、前記スペーサ形成部材は、前記スペーサを区画する複数の透孔を有し、前記積層体の切断時には同各透孔の部分において切断されることを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記筐体形成部材は、前記孔部の周囲に複数の透孔を有し、前記積層体の切断時には同各透孔の部分において切断されることを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明に加えて、前記スペーサ形成部材の透孔と、前記筐体形成部材の透孔とは、前記積層体において互いに対応する位置に設けられていることを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発明において、ト形成部材、ダイヤフラムシート及びスペーサ形成部材には、互いに連通するスルーホールをそれぞれ設け、この各スルーホールを介してダイヤフラムプレート形成部材と前記インピーダンス変換回路とを導通させることを特徴とする。

請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の発明において、前記スペーサ形成部材、ダイヤフラムシート及びダイヤフラムプレート形成部材を積層して一体化した後に、このダイヤフラムアッシーと前記筐体形成部材とを一体化することを特徴とする。

請求項７に記載の発明は、請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の発明において、前記ダイヤフラムを覆うカバーを形成するためのカバー形成部材を前記積層体のダイヤフラムプレート形成部材側にさらに積層させて一体化させた後、同積層体を切断することを特徴とする。

この発明によれば、回路基板形成部材、筐体形成部材、スペーサ形成部材、ダイヤフラムシート及びダイヤフラムプレート形成部材を積層するとともに、各形成部材によって形成される気室にバックプレート及びコンタクトスプリングを配置することにより、複数のコンデンサマイクロホン構成体からなる積層体を形成する。この積層体を切断して各コンデンサマイクロホン構成体を切り離し、各コンデンサマイクロホン構成体をそれぞれコンデンサマイクロホンとする。このため、コンデンサマイクロホンを１つずつ製作する従来の製造方法に比較して生産性が向上する。また、各コンデンサマイクロホン構成体の気室内において、コンタクトスプリングによって弾性的に付勢されたバックプレートがスペーサ形成部材に当接された状態で保持される。このため、金属製のシールドケースに収容したコンデンサマイクロホンにリフロー半田付け等による熱が加わり、熱膨張率の差に起因してコンデンサマイクロホンがシールドケースに締め付けられても、スペーサには力が加わらない。従って、スペーサが変形してその厚さが減少することはなく、バックプレートとスペーサとの間隔が設定値から小さくなることはないので、感度特性が悪化しない。従って、生産性を向上でき、しかも、製品において半田付け等に起因する熱障害の発生を抑制することができる。また、バックプレートが独立した部品で構成されており、さらにマイクロホンの外装部品に覆われた状態となるため、リフロー半田時の熱が直に伝わることがなく、リフロー半田時の熱によるバックプレートの電荷の減衰を抑えることができる。

また、スペーサ形成部材は、スペーサを区画する複数の透孔を有し、積層体の切断時には同各透孔の部分において切断されるように構成すれば、積層体の切断における切削抵抗が低減され、切削が容易となる。このため、コンデンサマイクロホンの生産性が一層向上する。

また、筐体形成部材は、孔部の周囲に複数の透孔を有し、積層体の切断時には同各透孔の部分において切断されるように構成すれば、積層体の切断における切削抵抗が低減され、切削が容易となる。このため、コンデンサマイクロホンの生産性が一層向上する。

また、スペーサ形成部材の透孔と、筐体形成部材の透孔とは、積層体において互いに対応する位置に設けられているように構成すれば、積層体の切断がより一層容易となるので、生産性がさらに向上する。

また、スペーサ形成部材、ダイヤフラムシート及びダイヤフラムプレート形成部材を積層して一体化した後に、このダイヤフラムアッシーと筐体形成部材とを一体化すれば、これらの各部材を一度に積層及び一体化する場合よりも、ダイヤフラムの張り具合の調節が容易となる。このため、コンデンサマイクロホンの製造が一層容易となる。

次に、この発明を具体化した一実施形態を図１〜図８に従って説明する。
図１に示すように、この実施形態のコンデンサマイクロホン１０は、平面視略正方形の扁平な箱体状をなしている。図２及び図３に示すように、コンデンサマイクロホンは、枠状の筐体１２、回路基板１３、コンタクトスプリング１４、バックプレート１５、スペーサ１６、ダイヤフラム１７、ダイヤフラムプレート１８及びカバー１９を備えている。

前記筐体１２は、エポキシ樹脂、液晶ポリマー及びセラミック等の電気絶縁体からなり、コンデンサマイクロホン１０の骨格を形成するとともに、気室２３を形成するための略円柱状の孔部２２を有している。図５に一部を示すように、筐体１２の上面及び下面にはそれぞれアース用の導電パターン１３ａ，１３ｂが設けられている。また、筐体１２の側面には、導電パターン１３ａ，１３ｂ同士を接続する導電パターン１３ｃが設けられている。前記回路基板１３上には、電界効果トランジスタ２０、コンデンサ２１等からなるインピーダンス変換回路が構成されている。また、図示はしないが回路基板１３には、電極パターンやスルーホール等の電気構成が設けられている。そして、回路基板１３は、前記筐体１２の図１における下面に接着固定され、前記インピーダンス変換回路は、前記各孔部２２内に配置されている。また、孔部２２内において回路基板１３上には、前記コンタクトスプリング１４が配置されている。コンタクトスプリング１４はステンレス鋼板により一体形成され、略円環板状の支持部１４ａと、この支持部１４ａから下方に向かって斜め外側に延びる３つの脚部１４ｂとからなる。各脚部１４ｂは、回路基板１３上の図示しないランド上に当接され、このランドを介して前記電界効果トランジスタ２０のゲート側に電気的に接続されている。支持部１４ａの上面には、前記バックプレート１５が支持されている。

バックプレート１５は、筐体１２の孔部２２の内径よりもやや小さな外径の円板状をなし、同孔部２２内において上下動可能に保持されている。バックプレート１５は、ステンレス鋼板からなるプレート本体１５ａを備え、このプレート本体１５ａの上面には、ＦＥＰ（Fluorinated Ethylene Propylene；フッ化エチレンプロピレン）等のフィルムからなるエレクトレット層１５ｂが設けられている。エレクトレット層１５ｂは、コロナ放電等による分極処理が施されている。また、バックプレート１５は、貫通孔１５ｃを複数備えている。そして、プレート本体１５ａは、コンタクトスプリング１４を介して電界効果トランジスタ２０のゲートに接続されている。筐体１２の上面には、前記スペーサ１６が接着固定されている。スペーサ１６は、筐体１２の孔部２２の内径よりも小さな内径の孔１６ａを有し、孔１６ａの縁部下面には、バックプレート１５の外周縁部の上面が当接されている。そして、前記コンタクトスプリング１４は、回路基板１３とバックプレート１５との間に弾性変形状態で挟持されている。一方、バックプレート１５は、コンタクトスプリング１４の弾性付勢力により、スペーサ１６の内周縁部の下面に弾性的に圧接されている。なお、スペーサ１６は、ＰＥＴ（PolyEthylene Terephthalate）等の樹脂フィルム、又は、ステンレス等の金属板からなる。

スペーサ１６の上面には、前記ダイヤフラム１７が接着固定されている。そして、回路基板１３、筐体１２、スペーサ１６及びダイヤフラム１７により、外部から区画された前記気室（図２に図示）２３が形成されている。ダイヤフラム１７の上面には、前記ダイヤフラムプレート１８が接着固定されている。ダイヤフラムプレート１８は、スペーサ１６の孔１６ａとほぼ同じ内径の孔１８ａを有している。ダイヤフラム１７は、各孔１８ａを除く部分においてスペーサ１６とダイヤフラムプレート１８とによって挟持されるとともに、スペーサ１６により前記ダイヤフラム１７との間隔が所定値に設定されている。すなわち、バックプレート１５とダイヤフラム１７とにより、所定のインピーダンスを有するコンデンサが構成されている。そして、ダイヤフラム１７は、ダイヤフラムプレート１８の孔１８ａ内における部分が振動可能とされている。ダイヤフラムプレート１８の上面には、前記カバー１９が接着固定されている。カバー１９は、ダイヤフラムプレート１８の孔１８ａ内においてダイヤフラム１７を外部から覆うとともに、外部とダイヤフラム１７とを連通させる音孔１９ａを備えている。

また、前記スペーサ１６、ダイヤフラム１７及びダイヤフラムプレート１８には、互いに連通するスルーホール１６ｂ，１７ａ，１８ｂをそれぞれ有している。そして、ダイヤフラムプレート１８は、図５に示すように、各スルーホール１８ｂ，１７ａ，１６ｂに充填された導電性接着剤等からなる導電部２５を介して、この導電部２５が接触する筐体１２の導電パターン１３ａに電気的に接続されている。さらに、ダイヤフラムプレート１８は、導電パターン１３ａ，１３ｃ，１３ｂを介して回路基板１３上のアースに電気的に接続されている。

以上のように構成されたコンデンサマイクロホン１０において、音源からの音波により、カバー１９の音孔１９ａを介してダイヤフラム１７が振動する。このとき、ダイヤフラム１７の振動に伴い、貫通孔１５ｃを通じてバックプレート１５の上側と下側との間で空気が自由に移動するため、ダイヤフラム１７の振動が許容される。すると、ダイヤフラム１７とバックプレート１５との間隔が設定値から変化し、コンデンサのインピーダンスが音の周波数、振幅及び波形に応じて変化する。このインピーダンスの変化は、インピーダンス変換回路により電圧信号に変換されて出力される。

次に、コンデンサマイクロホン１０の製造方法について説明する。
この製造方法においては、図４に示すように、筐体形成部材３０、回路基板形成部材３１、スペーサ形成部材３２、ダイヤフラムシート３３、ダイヤフラムプレート形成部材３４、カバー形成部材３５、バックプレート１５及びコンタクトスプリング１４等を用いて複数のコンデンサマイクロホン１０を製造する。

前記筐体形成部材３０は、前記筐体１２を複数形成するための板材であって、前記孔部２２が縦横に所定ピッチで複数形成されている。また、筐体形成部材３０には、各孔部２２の周囲に位置するように所定ピッチで複数の孔３０ａ、長孔３０ｂ及び長孔３０ｃが形成されている。孔３０ａはスルーホールとなっており、その一部が前記導電パターン１３ｃとなる。孔３０ａ及び長孔３０ｂ，３０ｃは透孔であって、後述するダイシングにおいて切断される位置に設けられている。前記回路基板形成部材３１は、前記回路基板１３を複数形成するための絶縁基板であって、前記インピーダンス変換回路が縦横に所定ピッチで複数形成されている。また、回路基板形成部材３１には、前記筐体形成部材３０の孔３０ａに対応する位置毎に同径の孔３１ａが設けられている。前記スペーサ形成部材３２は、前記スペーサ１６を複数形成するためのシート材であって、前記孔１６ａが縦横に所定ピッチで複数形成されている。スペーサ形成部材３２は、図６に示すように、各スペーサ１６を区画する複数の透孔３２ａ，３２ｂ，３２ｃを有し、隣り合うスペーサ１６同士は架橋部３２ｄを介して互いに連結された構成を備えている。各透孔３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、前記筐体形成部材３０の各孔３０ａ，３０ｂ，３０ｃに対して互いに対応する位置に設けられている。前記ダイヤフラムシート３３は、前記ダイヤフラム１７を複数形成するためのシート材である。また、ダイヤフラムシート３３には、前記筐体形成部材３０の各孔３０ａに対応する位置毎に同径の孔３３ａが設けられている。前記ダイヤフラムプレート形成部材３４は、前記ダイヤフラムプレート１８を複数形成するためのシート材であって、前記孔１８ａが縦横に所定ピッチで複数形成されている。また、ダイヤフラムプレート形成部材３４には、前記ダイヤフラムシート３３の各孔３３ａに対応する位置毎に同径の孔３４ａが設けられている。

コンデンサマイクロホン１０を製造するには、まず、スペーサ形成部材３２とダイヤフラムプレート形成部材３４とをダイヤフラムシート３３を挟んで積層するとともに、積層した３つの部材を接着によって一体化させ、これをダイヤフラムアッシーとする。このとき、スペーサ形成部材３２の孔１６ａと、ダイヤフラムプレート形成部材３４の１８ａとの間で、ダイヤフラムシート３３を張り具合を適宜に設定する。一方、筐体形成部材３０に回路基板形成部材３１を接着して両者を一体化し、これを筐体アッシーとする。次に、この筐体アッシーにおける筐体形成部材３０の孔部２２内に、コンタクトスプリング１４及びバックプレート１５をこの順に組み付ける。次に、この筐体アッシーの上面に前記ダイヤフラムアッシーを接着して両者を一体化し、これをマイクロホンアッシーとする。次に、このマイクロホンアッシーの上面にカバー形成部材３５を接着して両者を一体化する。図７に示すように、こうして形成された積層体４０は、複数の上記コンデンサマイクロホン構成体１１からなる。最後に、図８に示すように、この積層体４０をダイヤモンドブレードを用いてダイシング（切断）し、各コンデンサマイクロホン構成体１１を切り離してそれぞれコンデンサマイクロホン１０とする。このとき、エポキシ樹脂、液晶ポリマー又はセラミック等からなるとともに最も厚い筐体形成部材３０においては、孔部２２の周囲に並設された孔３０ａ及び長孔３０ｂ，３０ｃの部分において切断されるので、ダイシングにおける切削抵抗が低減される。また、ＰＥＴ等の樹脂フィルム、又は、ステンレス等の金属板からなるスペーサ形成部材３２が、各透孔３２ａ〜３２ｃの部分において切断されるので、切削抵抗がより一層低減される。

なお、説明の便宜上、図４、図７及び図８には、３×４＝１２個のコンデンサマイクロホン構成体１１を形成する状態を示しているが、実際は、一度に数百個のコンデンサマイクロホン構成体１１が形成される。

なお、この実施形態においては、各スルーホール１８ｂ，１７ａ，１６ｂに導電性接着剤を充填することにより導電部２５を形成したが、各スルーホール１８ｂ，１７ａ，１６ｂに金属ピンやバネなどを内装することにより構成しても構わない。

従って、この実施形態のコンデンサマイクロホン１０の製造方法によれば、回路基板形成部材３１、筐体形成部材３０、スペーサ形成部材３２、ダイヤフラムシート３３及びダイヤフラムプレート形成部材３４をこの順に積層する。また、各形成部材によって形成される気室２３にバックプレート１５及びコンタクトスプリング１４を配置することにより、複数のコンデンサマイクロホン構成体１１からなる積層体４０を形成する。この積層体４０をダインシグして各コンデンサマイクロホン構成体１１を切り離し、それぞれのコンデンサマイクロホン構成体１１をコンデンサマイクロホン１０とする。このため、コンデンサマイクロホンを１つずつ製作する従来の製造方法に比較して生産性が向上する。

また、各コンデンサマイクロホン構成体１１の気室２３内において、バックプレート１５は、コンタクトスプリング１４によって弾性的に付勢されることによってスペーサ１６に当接された状態で保持される。このため、金属製のシールドケースに収容したコンデンサマイクロホン１０にリフロー半田付け等による熱が加わったときに、熱膨張率の差に起因してシールドケースからコンデンサマイクロホン１０に加わった力は、コンタクトスプリング１４の弾性変形によって吸収され、スペーサ１６には加わらない。従って、スペーサ１６が変形してその厚さが減少することはなく、バックプレート１５とスペーサ１６との間隔が設定値から小さくなることはないので、感度特性が悪化しない。

また、スペーサ形成部材３２は、各スペーサ１６を区画する複数の透孔３２ａ〜３２ｃを有し、積層体４０のダイシング時には各透孔３２ａ〜３２ｃの部分において切断される。従って、積層体４０のダイシング時の切削抵抗が低減され、ダイシングが容易となるので、コンデンサマイクロホン１０の生産性がより一層向上する。

また、最も厚い筐体形成部材３０は、孔部２２の周囲に複数の孔３０ａ〜３０ｃを有し、積層体４０のダイシング時には各孔３０ａ〜３０ｃの部分において切断される。従って、積層体４０のダイシング時の切削抵抗が低減され、ダイシングが容易となるので、コンデンサマイクロホン１０の生産性がより一層向上する。

また、スペーサ形成部材３２の各透孔３２ａ〜３２ｃと、筐体形成部材３０の各孔３０ａ〜３０ｃとが、積層体４０において互いに対応する位置に設けられている。このため、積層体４０のダイシングがより一層容易となるので、生産性がさらに向上する。

さらに、スペーサ形成部材３２とダイヤフラムプレート形成部材３４との間にダイヤフラムシート３３を挟んで積層及び一体化した後、このダイヤフラムアッシーと筐体形成部材３０とを接着及び一体化する。このため、これらの各部材を一度に積層及び一体化する場合よりも、ダイヤフラムシート３３の張り具合の調整が容易となる。従って、コンデンサマイクロホン１０の製造が一層容易となる。

また、筐体１２、回路基板１３、スペーサ１６、ダイヤフラムプレート１８、カバー１９の全てをエポキシ樹脂や液晶ポリマー及びセラミック等の金属部材以外により形成することで、積層体４０のダイシング時の切断抵抗が低減され、ダイシングが容易になり生産性がさらに向上する。

なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することもできる。
・ コンデンサマイクロホン１０の製造時において、カバー形成部材３５を積層しない状態のマイクロホンアッシーをダイシングし、カバー１９がない状態のコンデンサマイクロホン１０を得る。次に、このコンデンサマイクロホン１０にカバー１９を接着固定して完成する。

・ 図９に示すように、平面視の形状が略繭形状のバックプレート１５と、略繭形状の孔部２２を有する筐体１２とを用いてコンデンサマイクロホンを構成する。この場合、コンタクトスプリング１４を、略四角形の支持部１４ａと、この支持部１４ａの四隅に設けられた４つの脚部１４ｂとから構成する。

・ この発明を、バックプレート１５に代えてダイヤフラム１７にエレクトレットの機能が付与されたホイルエレクトレット型のエレクトレット型コンデンサマイクロホンに具体化する。

・ この発明を、バックプレート１５及びダイヤフラム１７に共にエレクトレットの機能が付与されず、バックプレート１５及びダイヤフラム１７にチャージポンプ回路によって電圧が印可されるチャージポンプ型のコンデンサマイクロホンに具体化する。

以下、前記実施形態より把握できる技術的思想について記載する。
それぞれ気室を形成するための複数の孔部を有する筐体形成部材と、各気室に対応する複数のインピーダンス変換回路が設けられた回路基板形成部材と、各気室に対応する複数のスペーサを形成するためのスペーサ形成部材と、各スペーサに対応する複数のダイヤフラムを形成するためのダイヤフラムシートと、各ダイヤフラムに対応する複数のダイヤフラムプレートを形成するためのダイヤフラムプレート形成部材とを用い、前記回路基板形成部材、筐体形成部材、スペーサ形成部材、ダイヤフラムシート及びダイヤフラムプレート形成部材を積層し、積層によって形成される前記気室毎に、バックプレートと、このバックプレートを弾性的に付勢して前記スペーサ形成部材に当接させた状態で保持するとともに前記インピーダンス変換回路と導通させるコンタクトスプリングとを配置し、積層された各部材を一体に接合することにより複数のコンデンサマイクロホン構成体からなる積層体を形成した後、同積層体を切断して各コンデンサマイクロホン構成体を切り離すことによって形成されたことを特徴とするコンデンサマイクロホン。

一実施形態のコンデンサマイクロホンを示す斜視図。 コンデンサマイクロホンを示す縦断面図。 同じく分解斜視図。 コンデンサマイクロホンの製造に用いる部材を示す斜視図。 スルーホールを示すコンデンサマイクロホンの一部縦断面図。 スペーサ形成部材の一部を示す平面図。 第２マイクロホンアッシーを示す斜視図。 ダイシング後の第２マイクロホンアッシーを示す斜視図。 他の実施形態のコンデンサマイクロホンにおける一部分解斜視図。

符号の説明

１０…コンデンサマイクロホンアレー、１１…コンデンサマイクロホン構成体、１２…筐体、１３…回路基板、１４…コンタクトスプリング、１５…バックプレート、１６…スペーサ、１６ｂ…スルーホール、１７…ダイヤフラム、１７ａ…スルーホール、１８…ダイヤフラムプレート、１８ｂ…スルーホール、１９…カバー、２０…インピーダンス変換回路を構成する電界効果トランジスタ、２１…同じくコンデンサ、２２…孔部、２３…気室、３０…筐体形成部材、３０ａ…透孔としての孔、３０ｂ，３０ｃ…同じく長孔、３１…回路基板形成部材、３２…スペーサ形成部材、３２ａ〜３２ｃ…透孔、３２ｄ…架橋部、３３…ダイヤフラムシート、３４…ダイヤフラムプレート形成部材、３５…カバー形成部材、４０…積層体。

Claims (7)

1. それぞれ気室を形成するための複数の孔部を有する筐体形成部材と、
   各気室に対応する複数のインピーダンス変換回路が設けられた回路基板形成部材と、
   各気室に対応する複数のスペーサを形成するためのスペーサ形成部材と、
   各スペーサに対応する複数のダイヤフラムを形成するためのダイヤフラムシートと、
   各ダイヤフラムに対応する複数のダイヤフラムプレートを形成するためのダイヤフラムプレート形成部材とを用い、
   前記回路基板形成部材、筐体形成部材、スペーサ形成部材、ダイヤフラムシート及びダイヤフラムプレート形成部材を積層し、積層によって形成される前記気室毎に、バックプレートと、このバックプレートを弾性的に付勢して前記スペーサ形成部材に当接させた状態で保持するとともに前記インピーダンス変換回路と導通させるコンタクトスプリングとを配置し、積層された各部材を一体に接合することにより複数のコンデンサマイクロホン構成体からなる積層体を形成した後、同積層体を切断して各コンデンサマイクロホン構成体を切り離すことを特徴とするコンデンサマイクロホンの製造方法。
2. 前記スペーサ形成部材は、前記スペーサを区画する複数の透孔を有し、前記積層体の切断時には同各透孔の部分において切断されることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサマイクロホンの製造方法。
3. 前記筐体形成部材は、前記孔部の周囲に複数の透孔を有し、前記積層体の切断時には同各透孔の部分において切断されることを特徴とする請求項２に記載のコンデンサマイクロホンの製造方法。
4. 前記スペーサ形成部材の透孔と、前記筐体形成部材の透孔とは、前記積層体において互いに対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項３に記載のコンデンサマイクロホンの製造方法。
5. 前記ダイヤフラムプレート形成部材、ダイヤフラムシート及びスペーサ形成部材には、互いに連通するスルーホールをそれぞれ設け、この各スルーホールを介してダイヤフラムプレート形成部材と前記インピーダンス変換回路とを導通させることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のコンデンサマイクロホンの製造方法。
6. 前記スペーサ形成部材、ダイヤフラムシート及びダイヤフラムプレート形成部材を積層して一体化した後に、このダイヤフラムアッシーと前記筐体形成部材とを一体化することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載のコンデンサマイクロホンの製造方法。
7. 前記ダイヤフラムを覆うカバーを形成するためのカバー形成部材を前記積層体のダイヤフラムプレート形成部材側にさらに積層させて一体化させた後、同積層体を切断することを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載のコンデンサマイクロホンの製造方法。

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