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JP2007035640A - Memsスイッチ - Google Patents

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JP2007035640A JP2006204866A JP2006204866A JP2007035640A JP 2007035640 A JP2007035640 A JP 2007035640A JP 2006204866 A JP2006204866 A JP 2006204866A JP 2006204866 A JP2006204866 A JP 2006204866A JP 2007035640 A JP2007035640 A JP 2007035640A
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mems switch
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actuator
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JP2006204866A
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Sang-Wook Kwon
相 旭 權
Jun-O Kim
準 ▲オ▼ 金
Inso So
宋 寅 相
Sang Hoon Lee
相 勳 李
Dong Kyun Kim
東 均 金
Hee-Moon Jeong
喜 文 鄭
Young-Tack Hong
榮 澤 洪
Jong-Seok Kim
金 鐘 碩
Che-Heung Kim
載 興 金
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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Abstract

【課題】本発明は、圧電力および静電気力によって駆動され、接点間のスティクションを防止することのできるMEMSスイッチを提供する。
【解決手段】MEMSスイッチは、基板110と、基板110の上部表面上の所定第1領域に位置する第1接点120と、基板110の上部表面と所定の距離離隔された状態で浮遊する支持層130と、支持層130の下部表面に形成された第2接点140と、静電気力を用いて支持層130を所定の方向に移動させる第1アクチュエーター150と、圧電力を用いて支持層130を所定の方向に移動させる第2アクチュエーター160と、を含む。
【選択図】図1

Description

本発明はMEMSスイッチに関し、詳細には圧電力および静電気力によって駆動されるMEMSスイッチに関する。
通信産業の発達に伴ない携帯電話機の普及が増大されつつある。これによって種々の携帯電話機が世界中で使用されている。一方、携帯電話機内には相異なる周波数帯域の信号を区別するためにRFスイッチが使用されている。従来にはフィルタ型スイッチが用いられたが、送受信端との間で漏れ信号が発生する問題があった。従って、MEMS技術を用いて製造されたMEMSスイッチを使用することが提案されている。MEMS(Micro Electro Mechanical System)とは、半導体工程技術を応用し、マイクロ単位の構造物を製造する技術である。
MEMSスイッチは、既存の半導体スイッチに比べて、スイッチON時に低い挿入損失を有し、スイッチOFF時に高い減衰特性を有する。また、スイッチ駆動電力も半導体スイッチに比べて小さく、適用周波数範囲も相当に高いことから、約70GHzに至るまで適用できるという長所を持つ。
一方、携帯電話機のような小型電子機器は、バッテリ容量が制限されているという問題を抱えている。従って、小型電子機器に使用されるMEMSスイッチは低電圧で正常にON/OFF制御できることが求められる。このために、接点間の間隔が数μm以下である必要がある。この場合、電源が接続されると正常にONされるが、電源が途切れた場合、接点間にスティクション(stiction)現象が生じて正常にOFFされない問題がある。
また、極間が数μm以下である接点を製造するには困難が伴なう。即ち、接点をそれぞれ隔離させるためには犠牲層を用いなければならないが、数μm以下の間隔を実現するためには犠牲層の厚さを数μm以下にする必要がある。この場合、犠牲層の除去過程において接点間のスティクションが発生する恐れがあり、結果的には製造収率(歩留まり)が落ちてしまう。
また従来より、剛性の高い物質を用いてスイッチレバーを製造したり、スイッチレバーおよび接点間の間隔を増大させることによってスティクション現象を防止することが試みられている。しかし、このような方式においては、スイッチをONさせるため高い駆動電圧が必要となるという問題がある。
韓国特許出願公開2004−103039号明細書 韓国特許出願公開2004−099808号明細書 米国特許出願公開2004−075366号明細書 韓国特許出願公開2001−100374号明細書 国際公開第2001/051973号パンフレット
本発明は前述した問題点を解決するために案出されたもので、圧電力および静電気力により駆動されて接点間のスティクションを防止することのできるMEMSスイッチを提供することを目的とする。
前述した目的を達成するための本発明の一実施の形態に係るMEMSスイッチは、基板と、基板の上部表面上の所定第1領域に位置する第1接点と、基板の上部表面と所定の距離離隔された状態で浮遊する支持層と、支持層の下部表面に形成された第2接点と、静電気力を用いて支持層を所定の方向に移動させる第1アクチュエーターと、圧電力を用いて支持層を所定の方向に移動させる第2アクチュエーターと、を含む。
好ましくは、第1アクチュエーターは、所定の第1電源が接続されると、第1接点と第2接点とが接触するよう支持層を基板の方向に移動させることができる。また、第2アクチュエーターは、所定の第2電源が接続されると、第1接点と第2接点とが分離するよう支持層を基板の反対方向に移動させることができる。
この場合、第1電源が第1アクチュエーターに接続される動作と第2電源が第2アクチュエーターに接続される動作とは交互に行なわれることが好ましい。
より好ましくは、第1アクチュエーターが、基板の上部表面上の所定第2領域に位置する第1電極と、支持層の下部表面上で第1電極と向かい合う領域に位置し、第1電極と所定の距離離隔された第2電極と、を含む。
さらに、第2アクチュエーターが、支持層の上部表面上に位置する圧電層と、圧電層の上部表面上に位置する駆動電極と、を含むことができる。
この場合、駆動電極は、櫛形電極(interdigitated electrode)であってもよい。
一方、本発明の他の実施形態によると、第2アクチュエーターは、所定の第2電源が接続されると、第1接点と第2接点とが接触するよう支持層を基板の方向に移動させることができる。
この場合、第1電源および第2電源は同一電源である。
好ましくは、第2アクチュエーターが、支持層の下部表面上に位置する駆動電極と、駆動電極上に位置する圧電層と、を含む。
より好ましくは、第1アクチュエーターが、基板上の所定第2領域に位置する第1電極と、圧電層上で第1電極と向かい合う領域に位置し、第1電極と所定の距離離隔された第2電極と、を含むことができる。
一方、以上のような実施形態において、支持層が、基板の上部表面に接する支持部と、支持部から突出して基板の上部表面と所定の距離離隔された状態で浮遊する突出部とからなっているカンチレバー構造であることが好ましい。
本発明によると、MEMSスイッチを静電気力および圧電力を用いてON/OFFさせることができ、これにより、接点間のスティクション現象を防止できる。また、本発明の一実施の形態によると、同一サイズの電源で駆動される従来のMEMSスイッチに比べて接点間の間隔を大きくすることができる。これにより、MEMSスイッチ製造が容易になり、製造収率(歩留まり)も向上する。
以下、添付の図面に基づいて本発明の好適な実施形態を詳述する。
(実施の形態)
図1は本発明の一実施の形態に係るMEMSスイッチの構成を示す縦断面図である。図に示すように、MEMSスイッチは、基板110、第1接点120、支持層130、第2接点140、第1アクチュエーター150、および第2アクチュエーター160を含んでいる。
基板110は通常のシリコンウエハである。
第1接点120は、導電性物質で製造され、基板110上の所定第1領域に位置する。第1接点120は、外部信号ライン(図示せず)と接続され、スイッチONされて第2接点140と接触すると信号の伝達を行なう。支持層130は、基板110の上部表面と所定の距離離隔され、基板110から浮遊するよう形成される。支持層130は、第1および第2アクチュエーター150,160によって基板110方向あるいはその反対方向に移動されて、第1接点120と第2接点240とを接触または分離する役割を果たす。図1では、基板110の上部表面から浮遊した支持層130を図示したが、支持層130は、基板110によって支持される形態で製造されてもよい。係る構造に対しては図5を用いて後述する。
支持層130上で基板110に向かう表面(以下、下部表面と称する)の一部の領域には第2接点140が位置している。第2接点140は、第1接点120と接触し信号を伝える。
一方、第1アクチュエーター150および第2アクチュエーター160は、それぞれ支持層130を所定の方向に移動させる役割を果たす。具体的には、第1アクチュエーター150は、MEMSスイッチをONするために使用され、第2アクチュエーター160は、MEMSスイッチをオフするために使用される。
まず、第1アクチュエーター150は、第1電源(V1)が接続されると、第2接点140が第1接点120に接触するよう支持層130を基板110方向に移動させる。
第1アクチュエーター150は、第1電極151および第2電極152を含んでいる。第1電極151は、基板110の上部表面上の所定第2領域に位置する。第2電極152は、支持層130の下部表面上の第1電極151と向かい合う領域に位置する。第2電極152および第1電極151は、お互いに所定の距離だけ離隔されている。このような状態で第1電源(V1)が接続されると、第1電極151および第2電極152の間に静電気力が発生して、支持層130を基板110方向に移動させる。
一方、第2アクチュエーター160は、第2電源(V2)が接続されると、支持層130を基板110の反対方向に移動させる。これにより、第1接点120および第2接点140が接触された状態で第2アクチュエーター160に第2電源(V2)が接続されれば、第1接点120と第2接点140とが分離される。
第2アクチュエーター160は、圧電層161および駆動電極162を含んでいる。圧電層161は、支持層130の両表面のうち基板110の反対方向に向かう表面(以下、上部表面と称する)上に位置する。圧電層161は、窒化アルミニウム(AIN)、酸化亜鉛(ZnO)などの圧電物質から製造されている。
駆動電極162は、圧電層161上に位置し、第2電源(V2)が印加されると圧電層161の圧電現象によって基板表面に水平な方向で振動する。これによって支持層130は基板110の反対方向に持ち上げられる。
図2は、図1のMEMSスイッチの横断面図である。図2に示すように、第2アクチュエーター160は、圧電層161およびこの圧電層161上に製造された駆動電極162を含む。駆動電極162は、圧電層161上にコーム状(櫛形)に形成された第1駆動電極162aと、第1駆動電極162aと噛み合うコーム構造(櫛形構造)に形成された第2駆動電極162bを含んでいる。
図3は、図1のMEMSスイッチに適用された第2アクチュエーター160の動作原理を説明するための模式図である。駆動電極162は噛み合ったコーム状に形成されているため、圧電層161上には、第1駆動電極162aと第2駆動電極162bとが交互に配置されている。かかる状態で第2電源(V2)の両端子が接続されると、第1および第2駆動電極162a、162b間に電位差が生じる。よって、圧電層161内で矢印方向に電界が形成されて、第1駆動電極162aの各櫛の歯が第2駆動電極162bの各櫛の歯の方向に力を受けることとなる。これにより、圧電層161が水平方向に収縮される。圧電層161は支持層130の上部表面に接することから、圧電層161の収縮により支持層130は上側、即ち、基板110の反対方向に移動される。
この結果、第1接点130および第2接点140は分離される。
図1のMEMSスイッチにおいて、第1電源(V1)と第2電源(V2)とは互いに相違した電源を用いている。これによって、第1電源(V1)を第1アクチュエーター150に接続する動作、および第2電源(V2)を第2アクチュエーター160に接続する動作を交互に行なってMEMSスイッチをON/OFFすることができる。即ち、ONするときは第1電源(V1)を第1アクチュエーター150に接続し、OFFするときは第1電源(V1)を遮断すると同時に第2電源(V2)を第2アクチュエーター160に接続する。これによりスティクションの現象が防止できる。
(他の実施の形態)
図4は、本発明の他の実施形態に係るMEMSスイッチの構成を示す垂直断面図である。図4に示すMEMSスイッチは、基板210、第1接点220、支持層230、第2接点240、第1アクチュエーター250、および第2アクチュエーター260を含んでいる。
図4に示すMEMSスイッチにおいて、第1アクチューエーター250は、電源(V)の接続時に静電気力を用いて支持層230を基板210の方向に移動させる。また、第2アクチュエーター260も電源(V)の接続時に圧電力を用いて支持層230を基板210方向に移動させる。結果的に、電源(V)の接続時には、圧電力および静電気力が同時に作用して第1接点220と第2接点240とを接触させる。なお図4では、第1および第2アクチュエーター250,260には同一の電源(V)が接続されているが、相異なるサイズの電源が接続されてもよい。
ただし、第1および第2アクチュエーター250,260に対する電源接続のタイミングは一致させることが必要である。すなわち、スイッチをONする場合には、第1および第2アクチュエーター250,260へ同時に電源(V)を接続し、OFFする場合には、同時に電源(V)を遮断する。
一方、図4において、第1接点220、支持層230、および第2接点240の構造および役割は図1を用いて説明したのと同一であるので、それらの説明は省略する。
第2アクチュエーター260は、圧電層261および駆動電極262を含む。図4によると、駆動電極262は、支持層230の下部表面上の一部の領域に位置する。圧電層261は、駆動電極262上(駆動電極262の基板210側)に位置する。
第1アクチュエーター250は、第1電極251および第2電極252を含む。第1電極251は、基板110の上部表面上の所定第2領域に位置する。第2電極252は、圧電層261上(圧電層261の基板210側)に位置し、第1電極251と所定の距離離隔して形成されている。
第1アクチュエーター250の第1電極251および第2電極252と、第2アクチュエーター260の駆動電極262とにそれぞれ電源(V)が接続されると、第1アクチュエーター250の第1および第2電極251,252間には静電気力が発生する。
一方、駆動電極262および第2電極252に電源(V)が接続されることによって、圧電層261には圧電現象が発生する。これによって、基板210の表面に垂直した方向に向って圧電力が作用する。かかる圧電力と静電気力とが合わせられて支持層230が基板210の方向に移動される。この結果、第1接点220と第2接点240とが接触されることとなる。
図4に示すMEMSスイッチによると、電源(V)の接続時には、静電気力以外に圧電力も支持層130に作用する。従って、支持層130の移動距離が大きくなる。結果的に、第1および第2接点220,240間の間隔を大きくしても正常にスイッチをONすることが可能となる。また、接点間の間隔が大きくなるため、その復元力も増大し、電源(V)を遮断してもスティクション現象が発生せず、正常にスイッチをOFFすることが可能となる。また、第1および第2接点220,240間の間隔を微細に施す必要がないことから、MEMSスイッチの製造が容易になり、かつ製造収率(歩留まり)も向上する。
なお、図1および図4に示すMEMSスイッチにおいて、支持層130,230を基板110,210によって支持するカンチレバー状に形成することも可能である。図5は、図1のMEMSスイッチにおいて支持層130をカンチレバー構造で実現した場合の縦断面図である。
図5における支持層130を除いた残り構成要素は、図1を用いて説明したのと同様であるので、その説明は省略する。
図5に示すように、支持層130は、支持部130aおよび突出部130bを含むカンチレバー構造を有するよう形成されている。支持部130aは、基板110の上部表面に接して支持層130の全体を支持する。突出部130bは、支持部130aから突出して形成され、基板110の上部表面と所定の距離離隔されて浮遊するように形成される。また、突出部130bの下部表面上の各領域には、第2電極152および第2接点140が配置される。さらに、突出部130bの上部表面には、圧電層161および駆動電極162が順次積層された構造で形成される。
このように、支持層130がカンチレバー構造で製造されると、第1電源(V1)(第1電極151と第2電極152との間の電源)が遮断された場合、支持部130aと突出部130bとの接合部分が一種の復元バネの役割を果たし、下方(基板110側)に湾曲している支持層130を上側に復元させるための復元力が提供される。
以上、図面に基づいて本発明の好適な実施形態を図示および説明してきたが、本発明の権利範囲は、前述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物にまで及ぶものである。
本発明は、接点間のスティクションの防止が求められる分野において有用であり、MEMSスイッチとして利用可能である。
本発明の実施の形態に係るMEMSスイッチの構成を示す縦断面図である。 図1のMEMSスイッチの構成を示す横断面図である。 図1のMEMSスイッチに使用された第2アクチュエーターの作動原理を説明するための模式図である。 本発明の他の実施形態に係るMEMSスイッチの構成を示す縦断面図である。 図1のMEMSスイッチをカンチレバー状に形成した構成を示す縦断面図である。
符号の説明
110,210 基板
120,220 第1接点
130,230 支持層
140,240 第2接点
150,250 第1アクチュエーター
160,260 第2アクチュエーター
151,251 第1電極
152,252 第2電極
161,261 圧電層
162,262 駆動電極

Claims (12)

  1. 基板と、
    前記基板の上部表面上の所定第1領域に位置する第1接点と、
    前記基板の前記上部表面と所定の距離離隔された状態で浮遊する支持層と、
    前記支持層の下部表面に形成された第2接点と、
    静電気力を用いて前記支持層を所定の方向に移動させる第1アクチュエーターと、
    圧電力を用いて前記支持層を所定の方向に移動させる第2アクチュエーターと、
    を含むことを特徴とするMEMSスイッチ。
  2. 前記第1アクチュエーターは、所定の第1電源が接続されると、前記第1接点と前記第2接点とが接触するよう前記支持層を前記基板の方向に移動させることを特徴とする請求項1に記載のMEMSスイッチ。
  3. 前記第2アクチュエーターは、所定の第2電源が接続されると、前記第1接点と前記第2接点とが分離するよう前記支持層を前記基板の反対方向に移動させることを特徴とする請求項2に記載のMEMSスイッチ。
  4. 前記第1電源が第1アクチュエーターに接続される動作と前記第2電源が第2アクチュエーターに接続される動作とは交互に行なわれることを特徴とする請求項3に記載のMEMSスイッチ。
  5. 前記第1アクチュエーターが、
    前記基板の前記上部表面上の所定第2領域に位置する第1電極と、
    前記支持層の前記下部表面上で前記第1電極と向かい合う領域に位置し、前記第1電極と所定の距離離隔された第2電極と、
    を含むことを特徴とする請求項3に記載のMEMSスイッチ。
  6. 前記第2アクチュエーターが、
    前記支持層の前記上部表面上に位置する圧電層と、
    前記圧電層の上部表面上に位置する駆動電極と、
    を含むことを特徴とする請求項5に記載のMEMSスイッチ。
  7. 前記駆動電極が櫛形電極であることを特徴とする請求項6に記載のMEMSスイッチ。
  8. 前記第2アクチュエーターは、所定の第2電源が接続されると、前記第1接点と前記第2接点とが接触するよう前記支持層を前記基板の方向に移動させることを特徴とする請求項2に記載のMEMSスイッチ。
  9. 前記第1電源および第2電源は同一電源であることを特徴とする請求項8に記載のMEMSスイッチ。
  10. 前記第2アクチュエーターが、
    前記支持層の前記下部表面上に位置する駆動電極と、
    前記駆動電極上に位置する圧電層と、
    を含むことを特徴とする請求項8に記載のMEMSスイッチ。
  11. 前記第1アクチュエーターが、
    前記基板上の所定第2領域に位置する第1電極と、
    前記圧電層上で前記第1電極と向かい合う領域に位置し、前記第1電極と所定の距離離隔された第2電極と、
    を含むことを特徴とする請求項10に記載のMEMSスイッチ。
  12. 前記支持層が、前記基板の前記上部表面に接する支持部と、前記支持部から突出して前記基板の前記上部表面と所定の距離離隔された状態で浮遊する突出部とからなっているカンチレバー構造であることを特徴とする請求項1に記載のMEMSスイッチ。
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