JP2007035412A - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】マイクロ波の導入方向によるプラズマの不均一性をなくすプラズマ処理装置の提供。
【解決手段】内部が減圧排気される処理室114と、処理室内に設けられ被処理基板が配置される基板電極110と、処理室内にプラズマ発生用電磁波によりプラズマを発生させるプラズマ発生装置と、処理室内に処理ガスを供給する供給系と、処理室内を排気するための真空排気系とを有するプラズマ処理装置において、記処理室の中心軸と略同心に設置されたプラズマ発生用電磁波の導入経路101と、電磁波を複数の出力ポートに分配する分岐回路111と分岐回路の出力ポートに接続され、プラズマ発生用電磁波の導入経路と略同心に設置されたリング状の空洞共振器105と、リング状共振器の処理室側に設けたスロットアンテナ106を備えた。
【選択図】図1
【解決手段】内部が減圧排気される処理室114と、処理室内に設けられ被処理基板が配置される基板電極110と、処理室内にプラズマ発生用電磁波によりプラズマを発生させるプラズマ発生装置と、処理室内に処理ガスを供給する供給系と、処理室内を排気するための真空排気系とを有するプラズマ処理装置において、記処理室の中心軸と略同心に設置されたプラズマ発生用電磁波の導入経路101と、電磁波を複数の出力ポートに分配する分岐回路111と分岐回路の出力ポートに接続され、プラズマ発生用電磁波の導入経路と略同心に設置されたリング状の空洞共振器105と、リング状共振器の処理室側に設けたスロットアンテナ106を備えた。
【選択図】図1
Description
本発明は、プラズマ処理装置に係り、特にマイクロ波等の高周波電力によりプラズマを発生する装置において、プラズマ処理の均一性に関わるプラズマ分布を安定に制御するのに好適なプラズマ処理装置に関するものである。
プラズマ処理装置において、マイクロ波のような高周波を用いてプラズマを発生するプラズマ処理装置が用いられている。高い周波数を用いたプラズマ処理装置の利点としては、比較的低圧でも高密度のプラズマを発生できるため、プラズマ処理条件を広く取れ、様々な処理に適合したプラズマ処理を行えることが上げられる(例えば、特許文献1参照)。
一般にプラズマ処理装置において、発生するプラズマの分布は、プラズマ処理の均一性を左右する主要な要素の一つである。低い周波数の電磁波でプラズマを発生する場合には、比較的容易に均一なプラズマを発生させることができる。しかしながら、周波数の高い高周波でプラズマを発生させると、高周波電力が偏りやすく、均一なプラズマを生成させることが比較的困難となる傾向にある。これは、電磁波の波長がプラズマ処理装置のサイズに比べて短くなるため、処理装置の内部で様々な電磁波の分布を取り得るようになるためであると解釈できる。
例えば、マイクロ波プラズマ処理装置において広く用いられる周波数である2.45GHzの高周波については、自由空間での波長は122mmとなる。超LSI等の回路素子を作成するために用いられる被処理基板としては直径200mmから300mmの物が主流となっている。したがって、2.45GHzの高周波の波長は被処理基板の直径に比べて短く、処理装置のサイズより短いことが多い。このように波長の短い高周波がプラズマ処理装置の内部で偏って分布することによって、これに起因したプラズマの発生が不均一となり、プラズマ処理の不均一が問題となることが多い。
特開平9−270386号公報
上述の従来技術では、空洞共振器等を用いることで、プラズマ発生用電磁波の分布を制御して均一なプラズマ処理を行っている。しかし、例えば特許文献1に記載のプラズマ処理装置のうち、例えば図24、25記載のプラズマ処理装置のようにマイクロ波の導入を側面から行う場合、処理条件によっては、マイクロ波導入方向によるプラズマの不均一が発生する場合があった。
また別の課題として、同軸線路を概略、処理室の中心軸付近に接続して、これにより電磁波を導入し、プラズマを発生させるプラズマ処理装置において、処理条件によってはプラズマが中心軸付近に集中して、プラズマの均一性を損なう場合があった。
本発明は、上記問題に鑑み、リング状空洞共振気を用いるプラズマ発生装置を用いたプラズマ処理装置において、マイクロ波の導入方向によるプラズマの不均一性をなくすことを目的とする。
さらに、本発明は、略処理室の中心軸付近に接続して設けた同軸線路から電磁波を導入し、プラズマを発生させるプラズマ処理装置において、処理条件によってプラズマが中心軸付近に集中して、プラズマの均一性が損なわれることをなくすことを目的とする。
上述の特許文献1の図24、25に示す実施例では、空洞共振器の励振を1個の方形導波管をリング状空洞共振器の側面に接続して行っていたが、この点に改良を加え、全体として装置の中心軸に対して対称な複数の位置から空洞共振器の励振を行うことで、上記課題は解決できる。
上記第2の課題に対しては、装置の中心軸付近で電界集中を起こさない電磁界分布でプラズマを発生させることで解決できる。また上記第2の課題を解決する他の方法として、装置の略中心軸から放射状に設けた複数のスロットアンテナを用いてプラズマ発生用電磁波を放射することで解決できる。
本発明により、高い均一性とプラズマの安定性を高めたプラズマ処理装置を提供することができる。
本発明は、内部が減圧排気される処理室と、前記処理室内に設けられ被処理基板が配置される基板電極と、前記処理室内にプラズマ発生用電磁波によりプラズマを発生させるプラズマ発生装置と、前記処理室内に処理ガスを供給する供給系と、前記処理室内を排気するための真空排気系とを有するプラズマ処理装置において、前記処理室の中心軸と略同心に設置されたプラズマ発生用電磁波の導入経路と、該電磁波を複数の出力ポートに分配する分岐回路と、該分岐回路の出力ポートに接続され、該プラズマ発生用電磁波の導入経路と略同心に設置されたリング状の空洞共振器とを備えた。
また、本発明は、上記プラズマ処理装置において、処理室の中心軸と略同心に設置されたプラズマ発生用電磁波の導入経路が同軸線路によって構成される。さらに、本発明は、上記プラズマ処理装置において、前記リング状共振器の処理室側にスロットアンテナを設け、該スロットアンテナにより処理室内に電磁波を放射してプラズマを発生させる。さらに、本発明は、上記プラズマ処理装置において、前記スロットアンテナを前記リング状空洞共振器の中心軸に対し同心円状に設けた。そして、本発明は、上記プラズマ処理装置において、リング状空洞共振器とプラズマ処理室の間に空洞部を備えた。
図1を用いて本発明の第1の実施例を説明する。図1に本発明を用いたプラズマ処理装置としてエッチング装置を示す。高周波電源117により発生した電磁波が導波管119によりアイソレータ121、自動整合機120を介して同軸導波管変換器118で同軸線路101に伝送される。高周波電源117の発振周波数としては2.45GHzのものを用いた。さらに同軸線路101中を電磁波は伝送され、導体102と誘電体板103からなる分岐回路111によりリング状の空洞共振器105にもたらされる。
リング状の空洞共振器105の下部にはスロット106が設けられ、誘電体窓107、シャワープレート108を介して処理室114に放射される。スロット106は円環状に設けられている。誘電体窓107およびシャワープレート108の材質としては石英を用いた。シャワープレート108は誘電体窓107とシャワープレート108の間の微小な間隙を介して図示しない処理ガスの供給系から供給される処理ガスを処理室114内にシャワー状に供給できるように図示しない微小なガス供給孔が多数設けられている。また処理室114には図示しない真空排気系が接続され、処理室114内を真空排気すると共に、処理室内を処理に適した所定の圧力に保持する働きをもつ。
処理室114内には、被処理基板109を戴置するための基板電極110が設置されている。基板電極110にはバイアス電源115が自動整合機116を介して接続され、被処理基板109にバイアス電位を与えることができる。バイアス電源115の周波数としては400kHzのものを用いた。
処理室114の周囲には静磁界の発生手段112が設けられ、処理室114内に静磁界を加えることができる。処理室114内に電子サイクロトロン共鳴となる静磁界(周波数2.45GHzの場合、0.0875テスラ)を発生させることで、高真空域でもプラズマの発生を容易にし、広い圧力範囲でのプラズマ処理を可能にすることができる。また静磁界の分布を調整することで、前記電子サイクロトロン共鳴を起こす位置やプラズマの拡散を制御して、プラズマの分布を調整することができる。
図2を用いて、分岐回路111とリング状共振器105を説明する。図2−aは分岐回路111とリング状共振器105を上から見た図である。リング状共振器105と同心に同軸線路101が接続され、同軸線路101は分岐回路111で等方に4分岐される。図2−bに導体102の上面での水平断面を示す。分岐回路111の内部は誘電体板103上に導体102が配置され、いわゆるマイクロストリップ線路の構造をとっている。リング状共振器105の底にはリング状空洞共振器105の中心軸に対し同心円状の円環状のスロット106が設けられ、電磁波を放射する。
模式図である図3を用いて、リング状共振器105内部の電界分布と表面電流の関係を説明する。図3において、色の濃い部分が電界の強い部分を示す。前述の特許文献1の記述方法ではTE41となるモードである。このモードではリング状共振器の高さ方向に高さが全体の1/2の位置で電界が極大値を取り、図3にはこの位置での電界分布を示している。電界ベクトルの方向は図3においてリングの中心軸に対して放射状であり、紙面に平行な成分のみを持つ。図3にはTE41モードとして電界定在波の腹、節が8個ある例を示したが、同様にTE51モード、TE61モード等を用いても良い。
表1に周波数2.45GHzで共振器内部の媒質が空気の場合に各モードの寸法を求めた例を示す。寸法の算出方法や共振器の寸法例等は、前記特許文献1に記載されている。
リング状空洞共振器内部の表面電流は図3の矢印のように流れる。この表面電流を遮るようにスロットを設けるとスロットより効率よく電磁波が放射されることが知られている。本実施例ではスロット106を円環状に設けて表面電流を遮ったが、必ずしも円環状にする必要は無く、表面電流を遮るように設ければよい。またスロット106を複数、例えば二重の円環状に設けても良いし、TE41モードの腹節の数8個に分割してもよい。
TE51、TE61等、他のモードを用いる場合にスロットを分割する場合には、各モードの腹節の数に対応して分割すればよい。TE51モードでは10個、TE61モードでは12個の腹節が存在する。
リング状共振器の高さとリング幅の関係は、表1に示す例では幅(外側の半径と内側の半径の差)が55mm程度、高さが109mmとしている。高さに比べて幅が大きくなると他の共振モードが混入しやすいため、高さに比べて幅が小さいほうが望ましい。また表1に示す例では高さが109mmの場合について求めた例を示しているが、高さはこれに限定されるものではない。
プラズマ処理装置の中心と略同心に同軸線路を設けてこれにより電磁波を投入してプラズマを発生させるプラズマ処理装置において、プラズマ処理室の中心軸上に電界が集中して、プラズマの均一性を悪化させる等の不具合を生じさせる場合がある。これはプラズマ処理室の中心軸上で中心軸に沿った高周波電界成分が集中するために起きる現象である。しかし、本プラズマ処理装置ではプラズマ処理室の中心軸付近で電界の大きさを小さくできるため、このような現象を起こすことはない。また比較的軸対称性の高いプラズマを発生させることができ、プラズマ処理の均一性を高めるのに有利である。
図4を用いて、本発明の第2の実施例を説明する。第2の実施例と第1の実施例の違いはリング状空洞共振器を二重にしたことである。その他の共通する部分の説明については省略する。リング状空洞共振器の二重化により、プラズマの均一性がより向上する効果がある。内側のリング状空洞共振器401を第1の実施例と同様の方法で励振している。外側のリング状空洞共振器402と内側のリング状空洞共振器401の間には複数の短い同軸線路403が設けられ、これにより外側のリング状空洞共振器402を励振している。また各リング状空洞共振器の内側には第2の静磁界の発生手段404が設けられており、第1の静磁界の発生手段112と組み合わせて用いることで、静磁界の分布をより広い範囲で調整することができる。
内側のリング状空洞共振器401と外側のリング状空洞共振器402の共振モードは、本実施例の場合は同一のモードとしている。しかし外側のリング状空洞共振器用の分岐回路を設けて励振することで、別の共振モードを用いても良い。
模式図である図5を用いてリング状共振器105内部の電界分布と表面電流の関係を説明する。図5において、内側のリング状空洞共振器401に発生される電界のモードは図3に示したモードTE41と同じ例である。外側のリング状空洞共振器402には、TE81モードが形成される。このモードではリング状共振器の高さ方向に高さが全体の1/2の位置で電界が極大値を取り、図5にはこの位置での電界分布を示している。電界ベクトルの方向は図5において、内側および外側でも、リングの中心軸に対して放射状であり、紙面に平行な成分のみを持つ。
以上述べたように、本発明によれば、より高い均一性とプラズマの安定性を高めたプラズマ処理装置を提供することができる。
101・・・同軸線路
102・・・導体
103・・・誘電体板
105・・・リング状の空洞共振器
106・・・スロット
107・・・誘電体窓
108・・・シャワープレート
109・・・被処理基板
110・・・基板電極
111・・・分岐回路
112・・・静磁界の発生手段
114・・・処理室
115・・・バイアス電源
116・・・自動整合器
117・・・高周波電源
118・・・同軸導波管変換器
119・・・導波管
120・・・自動整合器
121・・・アイソレータ
401・・・内側のリング状空洞共振器
402・・・外側のリング状空洞共振器
403・・・短い同軸線路
404・・・第2の静磁界の発生手段
102・・・導体
103・・・誘電体板
105・・・リング状の空洞共振器
106・・・スロット
107・・・誘電体窓
108・・・シャワープレート
109・・・被処理基板
110・・・基板電極
111・・・分岐回路
112・・・静磁界の発生手段
114・・・処理室
115・・・バイアス電源
116・・・自動整合器
117・・・高周波電源
118・・・同軸導波管変換器
119・・・導波管
120・・・自動整合器
121・・・アイソレータ
401・・・内側のリング状空洞共振器
402・・・外側のリング状空洞共振器
403・・・短い同軸線路
404・・・第2の静磁界の発生手段
Claims (5)
- 内部が減圧排気される処理室と、
前記処理室内に設けられ被処理基板が配置される基板電極と、
前記処理室内にプラズマ発生用電磁波によりプラズマを発生させるプラズマ発生装置と、
前記処理室内に処理ガスを供給する供給系と、
前記処理室内を排気するための真空排気系とを有するプラズマ処理装置において、
前記処理室の中心軸と略同心に設置されたプラズマ発生用電磁波の導入経路と、
該電磁波を複数の出力ポートに分配する分岐回路と、
該分岐回路の出力ポートに接続され、該プラズマ発生用電磁波の導入経路と略同心に設置されたリング状の空洞共振器とを備えた
ことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1に記載のプラズマ処理装置において、
処理室の中心軸と略同心に設置されたプラズマ発生用電磁波の導入経路が同軸線路によって構成された
ことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載のプラズマ処理装置において、
前記リング状共振器の処理室側にスロットアンテナを設け、
該スロットアンテナにより処理室内に電磁波を放射してプラズマを発生させる
ことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項3に記載のプラズマ処理装置において、
前記スロットアンテナが前記リング状空洞共振器の中心軸に対し同心円状に設けられた
ことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置において、
リング状空洞共振器とプラズマ処理室の間に空洞部を備えた
ことを特徴とするプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005216083A JP2007035412A (ja) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005216083A JP2007035412A (ja) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | プラズマ処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007035412A true JP2007035412A (ja) | 2007-02-08 |
Family
ID=37794423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005216083A Pending JP2007035412A (ja) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007035412A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021220551A1 (ja) * | 2020-04-27 | 2021-11-04 | 株式会社日立ハイテク | プラズマ処理装置 |
| US12444575B2 (en) | 2022-10-19 | 2025-10-14 | Hitachi High-Tech Corporation | Plasma processing apparatus |
-
2005
- 2005-07-26 JP JP2005216083A patent/JP2007035412A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPWO2021220551A1 (ja) * | 2020-04-27 | 2021-11-04 | ||
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| CN113874978B (zh) * | 2020-04-27 | 2025-03-18 | 株式会社日立高新技术 | 等离子处理装置 |
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