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JP2007033589A - Display device manufacturing method and coating device - Google Patents

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JP2007033589A
JP2007033589A JP2005213706A JP2005213706A JP2007033589A JP 2007033589 A JP2007033589 A JP 2007033589A JP 2005213706 A JP2005213706 A JP 2005213706A JP 2005213706 A JP2005213706 A JP 2005213706A JP 2007033589 A JP2007033589 A JP 2007033589A
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JP
Japan
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sealant
nozzles
droplet discharge
substrate
substrates
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Application number
JP2005213706A
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Japanese (ja)
Inventor
Mieko Suzuki
美栄子 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve the best coating of a sealant while taking a spread of the sealant into consideration when substrates are laminated. <P>SOLUTION: In a manufacturing method for a liquid crystal device including a stage of coating at least one of a pair of substrates with the sealant 11 and laminating the pair of substrates through the sealant 11, the sealant 11 is applied in dots by a droplet discharging device 20. Especially, a droplet discharging device 20 which has a plurality of nozzles N linearly arrayed is used as the droplet discharging device 20 and then the sealant 11 can be applied in a proper amount from the plurality of nozzles N at a time. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、液滴吐出装置からシール剤を吐出して、一対の基板を貼り合わせる工程を有する表示装置の製造方法および液滴吐出装置を備えた塗布装置に関し、特に、液晶表示素子などのディスプレイ製造過程に用いられる表示装置の製造方法および塗布装置に関する。   The present invention relates to a manufacturing method of a display device including a step of bonding a pair of substrates by discharging a sealant from a droplet discharge device, and a coating device including the droplet discharge device, and in particular, a display such as a liquid crystal display element. The present invention relates to a method for manufacturing a display device and a coating device used in a manufacturing process.

近年、画像表示装置は液晶表示パネルやプラズマ表示パネルなどのフラット化が進み、これに応じた各種製造技術が多く考えられている。特に液晶表示パネルでは、一対の基板を貼り合わせた状態で間に液晶を注入する必要があることから、基板間ギャップの制御や封止性能に関する技術が非常に重要となっている。   In recent years, flattening of liquid crystal display panels, plasma display panels, and the like has progressed in image display devices, and various manufacturing techniques corresponding to the flattening have been considered. In particular, in a liquid crystal display panel, since it is necessary to inject liquid crystal between a pair of substrates bonded together, technology relating to control of the gap between substrates and sealing performance is very important.

一対の基板を貼り合わせるには、基板の所定位置にシール剤を所定量塗布し、このシール剤を介して一定のギャップを形成した状態で固定する必要がある。ここで、基板上に所定量の液状材料を塗布する技術としては、一般的にディスペンサを用いて液状材料を吐出し、それを基板上に配置する技術が知られている(例えば、特許文献1参照。)。また、その他、液状材料を塗布する技術として液状滴下吐出法と呼ばれる方法を用いた液晶材料塗布技術が知られている(例えば、特許文献2参照。)。   In order to bond the pair of substrates together, it is necessary to apply a predetermined amount of a sealing agent to a predetermined position of the substrate and fix it in a state where a certain gap is formed via the sealing agent. Here, as a technique for applying a predetermined amount of a liquid material on a substrate, a technique is generally known in which a liquid material is discharged using a dispenser and placed on the substrate (for example, Patent Document 1). reference.). In addition, as a technique for applying a liquid material, a liquid crystal material application technique using a method called a liquid drop discharge method is known (see, for example, Patent Document 2).

特開平10−3323601号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-3332601 特開2005−31693号公報JP 2005-31693 A

しかしながら、シール剤を塗布するにあたり、上述したディスペンサを用いた液状材料の定量配置技術では、材料吐出量、基板上での液状材料の配置位置を高精度に制御するのが難しく、塗布後の形状、塗布量にばらつきが生じ均一な生産を行うための管理が難しいだけでなく、貼り合せた後の樹脂の広がりにもばらつきを招きやすく、品質低下および生産性能低下の原因を招いている。   However, in applying the sealing agent, the liquid material quantitative arrangement technique using the dispenser described above is difficult to control the material discharge amount and the arrangement position of the liquid material on the substrate with high accuracy, and the shape after application In addition, it is difficult to manage for uniform production due to variations in the coating amount, and also tends to cause variations in the spread of the resin after being bonded, causing deterioration in quality and production performance.

本発明はこのような課題を解決するために成されたものである。すなわち、本発明は、一対の基板の少なくとも一方にシール剤を塗布し、このシール剤を介して一対の基板を貼り合わせる工程を含む表示装置の製造方法において、このシール剤を塗布するにあたり、液滴吐出装置によって点状に塗布する方法である。   The present invention has been made to solve such problems. That is, according to the present invention, in applying the sealing agent in a method for manufacturing a display device including a step of applying a sealing agent to at least one of the pair of substrates and bonding the pair of substrates through the sealing agent. It is a method of applying in the form of dots by a droplet discharge device.

このような本発明では、基板にシール剤を塗布するにあたり、液滴吐出装置によって点状に塗布することから、塗布量の制御が容易かつ正確となり、基板を貼り合わせた際のシール剤の広がりを考慮した塗布を行うことができるようになる。   In the present invention, when the sealing agent is applied to the substrate, it is applied in the form of dots by the droplet discharge device, so that the application amount can be controlled easily and accurately, and the sealing agent spreads when the substrates are bonded together. It becomes possible to perform application in consideration of the above.

特に、液滴吐出装置として複数のノズルが直線状に配列されたものを用いることで、この複数のノズルから一括して、かつ適量にてシール剤を塗布できるようになる。しかも、複数のノズルのうち一部からシール剤を塗布し、残りのノズルからシール剤とは異なる材料(例えば、コモン剤)を塗布すれば、複数の材料を塗布する場合にも対応できるようになる。   In particular, by using a device in which a plurality of nozzles are linearly arranged as a droplet discharge device, it becomes possible to apply a sealant in an appropriate amount all at once from the plurality of nozzles. Moreover, if a sealant is applied from a part of the plurality of nozzles and a material (for example, a common agent) different from the sealant is applied from the remaining nozzles, it is possible to cope with a case where a plurality of materials are applied. Become.

また、シール剤を点状に塗布する際、第1の塗布量から成る第1の点状シール剤を所定間隔で配置し、その間に第1の塗布量より少ない第2の塗布量から成る第2の点状シール剤を配置することにより、基板の貼り合わせでこれらシール剤が潰されて広がる際に、第1の点状シール剤の間を第2の点状シール剤で埋めることができ、不要な広がりを抑制して直線的なシールを行うことができるようになる。   In addition, when the sealant is applied in the form of dots, the first point sealant consisting of the first application amount is arranged at a predetermined interval, and a second application amount consisting of a second application amount smaller than the first application amount is placed therebetween. By disposing the two point-like sealants, when these sealants are crushed and spread by bonding the substrates, the space between the first point-like sealants can be filled with the second point-like sealant. Therefore, it becomes possible to perform linear sealing while suppressing unnecessary spread.

また、本発明の塗布装置は、一対の基板を貼り合わせるためのシール剤を塗布する塗布装置において、この一対の基板のうち少なくとも一方にシール剤を点状に塗布する液滴吐出装置を備えているものである。   In addition, the coating apparatus of the present invention includes a droplet discharge device that applies a sealant to at least one of the pair of substrates in a dot shape in a coating apparatus that applies a sealant for bonding the pair of substrates together. It is what.

このような本発明では、基板にシール剤を塗布するにあたり、液滴吐出装置によって点状に塗布することから、塗布量の制御が容易かつ正確となり、基板を貼り合わせた際のシール剤の広がりを考慮した塗布を行うことができるようになる。   In the present invention, when the sealing agent is applied to the substrate, it is applied in the form of dots by the droplet discharge device, so that the application amount can be controlled easily and accurately, and the sealing agent spreads when the substrates are bonded together. It becomes possible to perform application in consideration of the above.

特に、液滴吐出装置として複数のノズルが直線状に配列されたものを用いることで、この複数のノズルから一括して、かつ適量にてシール剤を塗布できるようになる。しかも、複数のノズルとして、第1の吐出量から成る第1のノズルを所定間隔で配置し、その間に、第1の吐出量より少ない第2の吐出量から成る第2のノズルを配置すれば、複数のノズルから点状のシール剤を塗布した場合でも、潰された際に不要な広がりを起こさず隙間を埋めることのできるシール剤を塗布できるようになる。   In particular, by using a device in which a plurality of nozzles are linearly arranged as a droplet discharge device, it becomes possible to apply a sealant in an appropriate amount all at once from the plurality of nozzles. In addition, as the plurality of nozzles, the first nozzles having the first discharge amount are arranged at a predetermined interval, and the second nozzle having the second discharge amount smaller than the first discharge amount is arranged therebetween. Even when a point-like sealant is applied from a plurality of nozzles, it becomes possible to apply a sealant that can fill a gap without causing unnecessary spread when crushed.

したがって、本発明によれば、液晶表示デバイス等の表示装置の製造プロセスにおけるシール剤、コモン剤塗布方法に滴下方式を採用することによって、シール形状制御、広がり幅制御を容易にすることが可能となる。これにより、シール塗布不良による歩留まりの以下を軽減することが可能となるとともに、平行して他プロセスを稼動することで生産スピードを向上させることが可能となる。   Therefore, according to the present invention, it is possible to facilitate seal shape control and spread width control by adopting a dropping method in a sealing agent and common agent coating method in a manufacturing process of a display device such as a liquid crystal display device. Become. Thereby, it becomes possible to reduce the following of the yield due to defective seal application, and it is possible to improve production speed by operating other processes in parallel.

以下、本発明の実施の形態を図に基づき説明する。図1は、本実施形態に係る塗布装置を説明する模式図である。すなわち、この塗布装置1は、シール剤を介して一対の基板を貼り合わせて表示装置を製造する際、その一対の基板の少なくとも一方(基板S)にシール剤11を塗布するための装置であり、塗布対象となる基板Sを載置するステージ10と、ステージ10に載置した基板Sと対向して配置され、ノズルNからシール剤11を点状に塗布する液滴吐出装置20とを備えている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view for explaining a coating apparatus according to the present embodiment. That is, the coating apparatus 1 is an apparatus for applying the sealing agent 11 to at least one of the pair of substrates (substrate S) when a display device is manufactured by bonding the pair of substrates via the sealing agent. And a stage 10 on which the substrate S to be coated is placed, and a droplet discharge device 20 that is disposed to face the substrate S placed on the stage 10 and that coats the sealing agent 11 in a dot-like manner from the nozzle N. ing.

基板Sを載置するステージ10は、少なくとも一方向に移動可能となっており、基板Sと液滴吐出装置10との間の相対的な移動によって、液滴吐出装置10が基板S上を走査できるようになっている。なお、本実施形態では、発塵等を考慮して、ステージ10が移動する構成となっているが、ステージ10は固定で液滴吐出装置20を移動させる構成であってもよい。   The stage 10 on which the substrate S is placed can move in at least one direction, and the droplet discharge device 10 scans the substrate S by relative movement between the substrate S and the droplet discharge device 10. It can be done. In this embodiment, the stage 10 is configured to move in consideration of dust generation or the like, but the stage 10 may be configured to move the droplet discharge device 20 in a fixed manner.

液滴吐出装置20は、対向する基板に向けて複数のノズルNが直線状に配列されたものを備えており、各ノズルNからシール剤11が点状に吐出するようになっている。液滴吐出装置20には、シール剤11の重量を計測する計測装置(図示せず)、シール剤11の温度を計測する温度検出装置(図示せず)、統括的な制御を行う制御装置(図示せず)が設けられており、最適な温度制御および重量制御によって正確な吐出量による塗布を行うことができるようになっている。   The droplet discharge device 20 includes a plurality of nozzles N arranged in a straight line toward an opposing substrate, and the sealant 11 is discharged from each nozzle N in a dot shape. The droplet discharge device 20 includes a measuring device (not shown) that measures the weight of the sealing agent 11, a temperature detection device (not shown) that measures the temperature of the sealing agent 11, and a control device that performs overall control (not shown). (Not shown) is provided, so that application with an accurate discharge amount can be performed by optimum temperature control and weight control.

液滴吐出装置20の吐出方式としては、公知の技術(例えば、バブル方式、ピエゾ方式)を適用することができる。また、吐出制御は各ノズル単位で行うことができ、ステージ10の移動とリンクして基板面内における所望の位置に点状のシール剤11を塗布できるようになっている。   As a discharge method of the droplet discharge device 20, a known technique (for example, a bubble method or a piezo method) can be applied. Further, the discharge control can be performed in units of nozzles, and the dot-like sealant 11 can be applied at a desired position in the substrate surface in linkage with the movement of the stage 10.

本実施形態では主として液晶表示装置を製造する場合のシール剤塗布を想定しているため、シール剤11には基板間ギャップを一定に制御するためのスペーサが混合されている。したがって、ノズルNの径はスペーサの径より大きいものを用いる。また、吐出するシール剤11によってノズルNの目詰まりを発生させないよう、ノズルNの内面にはフッ素樹脂等によるコーティングを施しておくのが望ましい。   Since the present embodiment mainly assumes application of a sealant when manufacturing a liquid crystal display device, the sealant 11 is mixed with a spacer for controlling the gap between substrates to be constant. Accordingly, the nozzle N having a diameter larger than that of the spacer is used. Further, it is desirable to coat the inner surface of the nozzle N with a fluororesin or the like so that the nozzle N is not clogged by the discharged sealant 11.

このような塗布装置1を用いることで、液滴吐出装置20からシール剤11を点状に吐出して基板S上の正確な位置に、最適な量のシール剤11を精度よく配置することができる。また、シール剤11を配置する位置は、基板Sの貼り合せ後の広がりを考慮してノズルNの径や配置によって設定でき、そして、滴量を精度よく制御することによって、貼り合せ後の材料広がりを制御でき、均一な広がり幅を得ることも容易となり、品質向上を図ることができる。しかも、材料ごとにノズルNを用意することで種類の異なる材料の塗布作業を平行して行うことができるので、従来の別々に作業する場合に比べて処理時間の短縮化を図ることができる。   By using such a coating apparatus 1, it is possible to accurately dispose the optimal amount of the sealant 11 at an accurate position on the substrate S by discharging the sealant 11 from the droplet discharge device 20 in the form of dots. it can. The position where the sealant 11 is arranged can be set by the diameter and arrangement of the nozzle N in consideration of the spread after the substrate S is bonded, and the material after bonding is controlled by controlling the droplet amount with high precision. The spread can be controlled, it is easy to obtain a uniform spread width, and the quality can be improved. In addition, by preparing the nozzles N for each material, it is possible to perform the application work of different types of materials in parallel, so that the processing time can be shortened compared to the case where the conventional operations are performed separately.

図2は、液滴吐出装置によるシール剤の吐出の様子を説明する模式斜視図である。本実施形態の塗布装置における液滴吐出装置20は基板Sの大きさに対応させた塗布範囲を有しており、複数のノズルがライン状に配置されたものから成る。このため、液滴吐出装置20の長手方向と垂直な方向に沿って基板Sを移動させることによって、基板S全面を塗布領域にすることができる。   FIG. 2 is a schematic perspective view for explaining the state of discharge of the sealant by the droplet discharge device. The droplet discharge device 20 in the coating apparatus of the present embodiment has a coating range corresponding to the size of the substrate S, and includes a plurality of nozzles arranged in a line. For this reason, by moving the substrate S along the direction perpendicular to the longitudinal direction of the droplet discharge device 20, the entire surface of the substrate S can be made the coating region.

本実施形態では、1つの基板Sから複数個の表示装置に対応した駆動側基板もしくは対向側基板を形成できる、いわゆる多数個取りであることから、1つの基板に対して各表示装置に対応した略矩形の領域に点状のシール剤を塗布することになる。図2に示す例では液滴吐出装置20がライン状のノズル配置となっているため、そのライン単位での走査と連動して各ノズルの吐出制御を行い、略矩形の領域に点状のシール剤塗布を行うことになる。   In the present embodiment, a drive-side substrate or a counter-side substrate corresponding to a plurality of display devices can be formed from one substrate S, and so-called multi-cavity is obtained, so that one substrate corresponds to each display device. A point-like sealant is applied to a substantially rectangular region. In the example shown in FIG. 2, since the droplet discharge device 20 has a line-shaped nozzle arrangement, discharge control of each nozzle is performed in conjunction with scanning in units of lines, and a dotted seal is formed in a substantially rectangular area. The agent will be applied.

図3は、塗布形状の例を説明する模式図で、略矩形の塗布領域における一部を拡大した例を示している。図3(a)に示す例では、同じ量から成る点状の液滴をほぼ一定間隔で連続させたものである。この場合には、液滴吐出装置の各ノズルの径を同じにして、ほぼ一定間隔でライン状に配置し、各ノズルから同量のシール剤11を吐出すればよい。   FIG. 3 is a schematic diagram for explaining an example of the application shape, and shows an example in which a part of the substantially rectangular application region is enlarged. In the example shown in FIG. 3 (a), dot-like droplets of the same amount are made to be continuous at a substantially constant interval. In this case, the diameters of the nozzles of the droplet discharge device may be the same, arranged in a line at substantially constant intervals, and the same amount of sealing agent 11 may be discharged from each nozzle.

図3(b)に示す例では、図3(a)に示すものと同様の点状の液滴(第1の塗布量から成る第1の点状シール剤11a)の間にそれより少ない量(第2の塗布量)の液滴(第2の点状シール剤11b)を吐出したものである。この場合には、液滴吐出装置の各ノズルの径を第1の点状シール剤11aに合わせたものと、第2の点状シール剤11bに合わせたものとを交互に配置すればよい。このように第1の点状シール剤11aの間にそれより少量の第2の点状シール剤11bを吐出することで、第1の点状シール剤11aが基板によって押圧される際の隙間を第2の点状シール剤11bによって埋めることができる。   In the example shown in FIG. 3 (b), the amount between the dot-like liquid droplets (the first point sealant 11a comprising the first application amount) similar to that shown in FIG. 3 (a) is smaller than that. (Second application amount) of droplets (second dot sealant 11b) are discharged. In this case, what is necessary is just to arrange | position alternately what match | combined the diameter of each nozzle of a droplet discharge apparatus with the 1st dotted seal agent 11a, and the 2nd dotted seal agent 11b. Thus, by discharging a small amount of the second point sealant 11b between the first point sealant 11a, a gap is formed when the first point sealant 11a is pressed by the substrate. It can be filled with the second point sealant 11b.

図3(c)に示す例では、第1の点状シール剤11aの間に吐出される第2の点状シール剤11bが複数個に分けて吐出されているものである。この場合には、液滴吐出装置の各ノズルとして、第1の点状シール剤11aに対応したノズルと、その間に複数個の小さなノズルを塗布する位置に合わせて配置すればよい。このような吐出では、第2の点状シール剤11bを複数個に分けていることから、シール剤の粘性や温度など各種の条件に応じて最適な第2の点状シール剤11bの個数を選択できるようになる。   In the example shown in FIG.3 (c), the 2nd point seal agent 11b discharged between the 1st point seal agents 11a is divided into plurality, and is discharged. In this case, as the nozzles of the droplet discharge device, the nozzles corresponding to the first dot sealant 11a and a plurality of small nozzles may be arranged in accordance with the nozzles. In such discharge, since the second spot-like sealant 11b is divided into a plurality of parts, the optimum number of the second spot-like sealant 11b is determined according to various conditions such as viscosity and temperature of the sealant. You will be able to choose.

図4は、点状に吐出したシール剤を基板によって押圧した際の形状を説明する模式図である。図4(a)は図3(a)に示す吐出形状を押圧した場合の例、図4(b)は図3(b)に示す吐出形状を押圧した場合の例、図4(c)は図3(c)に示す吐出形状を押圧した場合の例である。   FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a shape when the sealing agent discharged in a dot shape is pressed by the substrate. 4A is an example when the discharge shape shown in FIG. 3A is pressed, FIG. 4B is an example when the discharge shape shown in FIG. 3B is pressed, and FIG. It is an example at the time of pressing the discharge shape shown in FIG.3 (c).

いずれの例でも点状に吐出したシール剤が基板の貼り合わせの際に押圧されて広がり、これによってつながってライン状となって矩形の塗布領域を構成できるようになる。なお、図4(a)に示す例に比べて図4(b)、(c)の例の方が第1の点状シール剤11aの間に第2の点状シール剤11bがある図4(b)、(c)の例の方が、点状のシール剤11のみで構成される図4(a)に示す例より直線的となっていることが分かる。   In any of the examples, the sealing agent discharged in the form of dots is pressed and spread when the substrates are bonded together, thereby connecting to form a line and forming a rectangular coating region. In addition, compared with the example shown in FIG. 4A, the example of FIGS. 4B and 4C has the second dotted sealant 11b between the first dotted sealant 11a. It can be seen that the examples of (b) and (c) are more linear than the example shown in FIG.

図5は、液滴吐出装置によってシール剤とそれ以外の材料を塗布する例を示す模式図である。なお、図5に示す例では、説明を分かりやすくするため、ライン方向のノズルの配置や個数、表示装置の矩形領域の個数について限定して表しているが、実際にはさらに多くのノズルや矩形領域に対応したものとなっている。また、図5においては液滴吐出装置20の上側から見た模式図となっているが、液滴吐出装置20に示される各ノズルN1、N2は実際には基板Sと対向する面に設けられている。ここでは、説明を分かりやすくするため各ノズルN1、N2を実線で描いている。複数のノズルN1、N2のうち、ドットで表示されるノズルN1はシール剤を塗布するためのノズル、白で表示されるノズルN2はシール剤以外(ここではコモン剤12)を塗布するためのノズルとなっている。   FIG. 5 is a schematic diagram showing an example in which a sealant and other materials are applied by a droplet discharge device. In the example shown in FIG. 5, for ease of explanation, the arrangement and number of nozzles in the line direction and the number of rectangular areas of the display device are limited, but actually, more nozzles and rectangles are shown. It corresponds to the area. 5 is a schematic view seen from the upper side of the droplet discharge device 20, but the nozzles N1 and N2 shown in the droplet discharge device 20 are actually provided on the surface facing the substrate S. ing. Here, the nozzles N1 and N2 are drawn with solid lines for easy understanding. Among the plurality of nozzles N1 and N2, the nozzle N1 indicated by dots is a nozzle for applying a sealing agent, and the nozzle N2 indicated by white is a nozzle for applying a material other than the sealing agent (here, the common agent 12). It has become.

図5に示す液滴吐出装置では、ラインy1に沿ってx1〜x16まで16個のシール剤用のノズルN1が配置され、ラインy2に沿ってx1、x8、x9、x16の位置に4個のコモン剤用のノズルN2が配置されている。これらのノズルN1、N2によって2つの表示装置の矩形領域に対応した塗布が可能となっている。ここで、ノズルN1、N2が配置されるラインy1−y2の間隔は、基板S上の塗布領域となるラインL1〜L6の各ライン間と同じである。   In the droplet discharge device shown in FIG. 5, 16 sealant nozzles N1 from x1 to x16 are arranged along the line y1, and four nozzles N1, x8, x9, and x16 are arranged along the line y2. A nozzle N2 for common agent is arranged. These nozzles N1 and N2 enable application corresponding to the rectangular areas of the two display devices. Here, the interval between the lines y1 to y2 where the nozzles N1 and N2 are arranged is the same as between the lines L1 to L6 which are application regions on the substrate S.

このような液滴吐出装置20を基板Sとの間で相対的に移動させ、その位置に応じて各ノズルN1、N2からの吐出を制御して、シール剤11とともにコモン剤12も塗布できるようにしている。例えば、液滴吐出装置20のラインy1が基板上のラインL1の上に配置された場合、ラインy1に沿ったx2〜x7、x10〜x15のシール剤用のノズルN1からシール剤11を点状に吐出する。これにより、基板SのラインL1上のx2〜x7の位置、およびx10〜x15の位置に点状にシール剤11が塗布される。   Such a droplet discharge device 20 is moved relative to the substrate S, and discharge from the nozzles N1 and N2 is controlled according to the position, so that the common agent 12 can be applied together with the sealant 11. I have to. For example, when the line y1 of the droplet discharge device 20 is arranged on the line L1 on the substrate, the sealant 11 is dotted from the nozzles N1 for x2 to x7 and x10 to x15 along the line y1. To discharge. As a result, the sealant 11 is applied in the form of dots at the positions x2 to x7 and the positions x10 to x15 on the line L1 of the substrate S.

次に、液滴吐出装置20のラインy1が基板S上のラインL2の上に配置され、液滴吐出装置20のラインy2が基板S上のラインL1の上に配置された場合、ラインy1に沿ったx1、x8、x9、x16の4つのシール剤用のノズルN1からシール剤11を点状に吐出する。また、ラインy2に沿ったx1、x8、x9、x16の4つのコモン剤用のノズルN2からコモン剤12を点状に吐出する。これにより、基板SのラインL2上のx1、x8、x9、x16の位置にシール剤11が点状に塗布され、基板SのラインL1上のx1、x8、x9、x16の位置にコモン剤12が点状に塗布される。   Next, when the line y1 of the droplet discharge device 20 is arranged on the line L2 on the substrate S and the line y2 of the droplet discharge device 20 is arranged on the line L1 on the substrate S, the line y1 The sealant 11 is discharged in a dot shape from the four sealant nozzles N1, x8, x9, and x16. Further, the common agent 12 is ejected in the form of dots from the four common agent nozzles N2, x1, x8, x9, and x16 along the line y2. As a result, the sealant 11 is applied in the form of dots in the positions of x1, x8, x9, and x16 on the line L2 of the substrate S, and the common agent 12 is disposed at the positions of x1, x8, x9, and x16 on the line L1 of the substrate S. Is applied in the form of dots.

その後、液滴吐出装置20のラインy1が基板S上のラインL3〜L5の上に順次配置されるのと同期して、ラインy1のx1、x8、x9、x16の4つのシール剤用のノズルN1のみからシール剤11を点状に塗布していく。   Thereafter, in synchronization with the line y1 of the droplet discharge device 20 being sequentially arranged on the lines L3 to L5 on the substrate S, the four nozzles for the sealant x1, x8, x9, and x16 on the line y1. The sealant 11 is applied in the form of dots from only N1.

そして、液滴吐出装置20のラインy1が基板S上のラインL6の上に配置された段階で、ラインy1に沿ったx2〜x7、x10〜x15のシール剤用のノズルN1からシール剤11を点状に吐出する。これにより、基板SのラインL6上のx2〜x7の位置、およびx10〜x15の位置に点状にシール剤11が塗布される。また、液滴吐出装置20のラインy2が基板S上のラインL6の上に配置された段階で、ラインy2に沿ったx1、x8、x9、x16のコモン剤用のノズルN2からコモン剤12を点状に吐出する。これにより、基板SのラインL6上のx1、x8、x9、x16の位置に点状にコモン剤12が塗布される。   Then, when the line y1 of the droplet discharge device 20 is arranged on the line L6 on the substrate S, the sealing agent 11 is removed from the nozzles N1 for the sealing agents x2 to x7 and x10 to x15 along the line y1. Discharge in the form of dots. As a result, the sealant 11 is applied in the form of dots at positions x2 to x7 and positions x10 to x15 on the line L6 of the substrate S. Further, at the stage where the line y2 of the droplet discharge device 20 is arranged on the line L6 on the substrate S, the common agent 12 is removed from the nozzles N2 for the common agents x1, x8, x9, and x16 along the line y2. Discharge in the form of dots. Thereby, the common agent 12 is applied in the form of dots at the positions of x1, x8, x9, and x16 on the line L6 of the substrate S.

このように、液滴吐出装置20と基板Sとの位置関係に応じて吐出を行うノズルN1、N2を制御することで、所望の領域にシール剤11やそれ以外の材料を同一工程で塗布することが可能となる。また、一つの基板Sにシール剤11およびコモン剤12の両方を同一工程で塗布できるため、従来のように一方の基板にシール剤、他方の基板にコモン剤を塗布するといった別工程および別装置による塗布を行う必要がなく、一つの塗布工程で済むことから、設備の縮小および工程の短縮化を図ることが可能となる。   In this way, by controlling the nozzles N1 and N2 that discharge according to the positional relationship between the droplet discharge device 20 and the substrate S, the sealant 11 and other materials are applied to a desired region in the same process. It becomes possible. Further, since both the sealing agent 11 and the common agent 12 can be applied to one substrate S in the same process, a different process and an apparatus for applying the sealing agent to one substrate and the common agent to the other substrate as in the prior art. Since it is not necessary to perform coating by the above and only one coating process is required, it is possible to reduce the equipment and the process.

上記説明したように、本実施形態に係る塗布装置1の液滴吐出装置10によって点状のシール剤11や点状のコモン剤12を少なくとも一方の基板Sに塗布した後、他方の基板を貼り合わせる。これにより、点状のシール剤11は図4に示すごとく広がってライン状となり、これを介して一対の基板が所定ギャップで貼り合わされることになる。   As described above, after the dot-shaped sealing agent 11 or the dot-shaped common agent 12 is applied to at least one substrate S by the droplet discharge device 10 of the coating apparatus 1 according to this embodiment, the other substrate is pasted. Match. Thereby, the dot-shaped sealing agent 11 spreads as shown in FIG. 4 to form a line, and a pair of substrates are bonded to each other with a predetermined gap therebetween.

本実施形態では、特に基板Sとしてシリコン等の半導体基板を用いた反射型の液晶表示装置を製造する場合に適しており、1枚の半導体基板から複数の表示装置を構成できるよう、駆動回路が各矩形領域内に各々形成されている。この矩形領域に対して本実施形態の塗布装置1の液滴吐出装置10から一括して点状のシール剤11やコモン剤12を吐出塗布すると、半導体基板と液滴塗布装置10との相対的な移動によって短時間で全ての矩形領域にシール剤11等を塗布することができ、従来のようなディスペンサによる塗布に比べて大幅に塗布時間を短縮することが可能となる。また、点状に塗布することから塗布量も正確に制御することができ、貼り合わせの際にシール剤11が広がり過ぎたり、逆に足りなくてシール不良を起こすといった不具合を解消できる。   The present embodiment is particularly suitable for manufacturing a reflective liquid crystal display device using a semiconductor substrate such as silicon as the substrate S. The drive circuit is configured so that a plurality of display devices can be configured from one semiconductor substrate. Each is formed in each rectangular area. When the dot sealant 11 and the common agent 12 are discharged and applied collectively from the droplet discharge device 10 of the coating apparatus 1 of the present embodiment to this rectangular region, the relative relationship between the semiconductor substrate and the droplet application device 10 is obtained. By such movement, the sealant 11 and the like can be applied to all the rectangular areas in a short time, and the application time can be greatly shortened as compared with application by a conventional dispenser. In addition, since the application is performed in the form of dots, the application amount can be accurately controlled, and problems such as the seal agent 11 being excessively spread at the time of bonding or conversely causing a seal failure due to a shortage can be solved.

半導体基板にシール剤11やコモン剤12を塗布した後は、ガラス基板を貼り合わせてシール剤11等を硬化させる。これによってシール剤11に混合されたスペーサによって半導体基板とガラス基板との間に所定のギャップが形成される。その後、このギャップ内に液晶を封入し、注入口を塞いだ状態で、各矩形領域に合わせて基板の切断を行う。これにより、各液晶表示装置が分割形成されることになる。   After the sealing agent 11 and the common agent 12 are applied to the semiconductor substrate, the glass substrate is bonded to cure the sealing agent 11 and the like. As a result, a predetermined gap is formed between the semiconductor substrate and the glass substrate by the spacer mixed with the sealant 11. Thereafter, liquid crystal is sealed in the gap, and the substrate is cut in accordance with each rectangular region in a state where the injection port is closed. Thereby, each liquid crystal display device is divided and formed.

なお、上記の実施形態では、ライン状の液滴吐出装置10を用いて基板Sとの間で相対移動させることで基板S全面への塗布に対応する例を示したが、複数のノズルNをマトリクス状に配置して、基板Sの移動を行わずに全面に対して一括して吐出可能とする構成でも可能である。また、基板Sの一部エリアに対応した数個のノズルNを備えた液滴吐出装置10を用いて、この液滴吐出装置10を基板Sとの間で前後左右に相対移動させて基板Sの全面をカバーするようにしてもよい。   In the above-described embodiment, an example is shown in which application to the entire surface of the substrate S is performed by using the line-shaped droplet discharge device 10 to move relative to the substrate S. However, a plurality of nozzles N are provided. It is also possible to adopt a configuration in which the substrates S are arranged in a matrix and can be discharged all over the entire surface without moving the substrate S. Further, by using the droplet discharge device 10 provided with several nozzles N corresponding to a partial area of the substrate S, the droplet discharge device 10 is moved relative to the substrate S in the front-rear and left-right directions. You may make it cover the whole surface.

本実施形態に係る塗布装置を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the coating device which concerns on this embodiment. 液滴吐出装置によるシール剤の吐出の様子を説明する模式斜視図である。It is a model perspective view explaining the mode of discharge of the sealing agent by a droplet discharge device. 塗布形状の例を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the example of application | coating shape. 点状に吐出したシール剤を基板によって押圧した際の形状を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the shape at the time of pressing the sealing agent discharged in the shape of a dot with a board | substrate. 液滴吐出装置によってシール剤とそれ以外の材料を塗布する例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the example which apply | coats sealing material and another material with a droplet discharge apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1…塗布装置、10…ステージ、11…シール剤、12…コモン剤、20…液滴吐出装置、N…ノズル、S…基板   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coating apparatus, 10 ... Stage, 11 ... Sealing agent, 12 ... Common agent, 20 ... Droplet discharge apparatus, N ... Nozzle, S ... Substrate

Claims (10)

一対の基板の少なくとも一方にシール剤を塗布し、このシール剤を介して前記一対の基板を貼り合わせる工程を含む表示装置の製造方法において、
前記シール剤を塗布するにあたり、液滴吐出装置によって点状に塗布する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
In a manufacturing method of a display device including a step of applying a sealing agent to at least one of a pair of substrates and bonding the pair of substrates through the sealing agent,
A method for manufacturing a display device, wherein the sealant is applied in the form of dots by a droplet discharge device.
前記液滴吐出装置として複数のノズルが直線状に配列されたものを用い、その複数のノズルから一括して前記シール剤を塗布する
ことを特徴とする請求項1記載の表示装置の製造方法。
The method for manufacturing a display device according to claim 1, wherein a plurality of nozzles are linearly arranged as the droplet discharge device, and the sealing agent is applied collectively from the plurality of nozzles.
前記液滴吐出装置の複数のノズルのうち一部から前記シール剤を塗布し、残りのノズルから前記シール剤とは異なる材料を塗布する
ことを特徴とする請求項2記載の表示装置の製造方法。
The method for manufacturing a display device according to claim 2, wherein the sealant is applied from a part of the plurality of nozzles of the droplet discharge device, and a material different from the sealant is applied from the remaining nozzles. .
前記シール剤を前記液滴吐出装置によって点状に塗布するにあたり、第1の塗布量から成る第1の点状シール剤を所定の間隔で配置し、前記第1の塗布量より少ない第2の塗布量から成る第2の点状シール剤を前記第1の点状シール剤の間に配置する
ことを特徴とする請求項1記載の表示装置の製造方法。
In applying the sealant in a dot shape by the droplet discharge device, a first point sealant consisting of a first application amount is arranged at a predetermined interval, and a second less than the first application amount is provided. The method for manufacturing a display device according to claim 1, wherein the second point-like sealant comprising the coating amount is disposed between the first point-like sealants.
前記シール剤にはスペーサが混合されている
ことを特徴とする請求項1記載の表示装置の製造方法。
The method for manufacturing a display device according to claim 1, wherein a spacer is mixed in the sealant.
前記シール剤を介して前記一対の基板を貼り合わせた後、前記一対の基板の間に液晶を封入する工程を有する
ことを特徴とする請求項1記載の表示装置の製造方法。
The method for manufacturing a display device according to claim 1, further comprising a step of sealing liquid crystal between the pair of substrates after bonding the pair of substrates through the sealant.
一対の基板を貼り合わせるためのシール剤を塗布する塗布装置において、
前記一対の基板のうち少なくとも一方に前記シール剤を点状に塗布する液滴吐出装置を備えている
ことを特徴とする塗布装置。
In a coating apparatus for applying a sealant for bonding a pair of substrates,
A coating apparatus, comprising: a droplet discharge device that applies the sealant in a dot shape to at least one of the pair of substrates.
前記液滴吐出装置には、複数のノズルが直線状に配列されており、その複数のノズルから前記シール剤を一括吐出可能となっている
ことを特徴とする請求項7記載の塗布装置。
The coating apparatus according to claim 7, wherein a plurality of nozzles are linearly arranged in the droplet discharge device, and the sealant can be discharged collectively from the plurality of nozzles.
前記液滴吐出装置の複数のノズルのうち一部から前記シール剤が吐出し、残りのノズルから前記シール剤とは異なる材料が吐出する
ことを特徴とする請求項8記載の塗布装置。
The coating apparatus according to claim 8, wherein the sealant is discharged from a part of the plurality of nozzles of the droplet discharge apparatus, and a material different from the sealant is discharged from the remaining nozzles.
前記液滴吐出装置の複数のノズルは、第1の吐出量から成る第1のノズルが所定の間隔で配置され、前記第1の吐出量より少ない第2の吐出量から成る第2のノズルが前記第1のノズルの間に配置されている
ことを特徴とする請求項8記載の塗布装置。
The plurality of nozzles of the droplet discharge device includes a first nozzle having a first discharge amount arranged at a predetermined interval, and a second nozzle having a second discharge amount smaller than the first discharge amount. The coating apparatus according to claim 8, wherein the coating apparatus is disposed between the first nozzles.
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