JP2007018860A - 帯電低減装置、露光装置、測定装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】荷電粒子源からの荷電粒子ビームを真空カラム内に対向配置された偏向電極により偏向制御して試料に照射する露光装置または測定装置に用いられ、偏向電極における荷電粒子ビームにより正または負に帯電された部位の帯電を低減する帯電低減装置、その帯電低減装置を備える露光装置、測定装置およびその露光装置を用いるデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】荷電粒子ビームによって正または負に帯電された前記偏向電極の帯電部位に対して電子ビームを照射する電子ビーム照射手段と、前記電子ビームの照射エネルギーを変化させる手段と、を有し、偏向電極の帯電が低減され、正負どちらの帯電に対しても、正負二つの線源ではなく、電子ビームのみを用いて帯電を低減させることができ、装置構成が簡略化される。
【選択図】図1
【解決手段】荷電粒子ビームによって正または負に帯電された前記偏向電極の帯電部位に対して電子ビームを照射する電子ビーム照射手段と、前記電子ビームの照射エネルギーを変化させる手段と、を有し、偏向電極の帯電が低減され、正負どちらの帯電に対しても、正負二つの線源ではなく、電子ビームのみを用いて帯電を低減させることができ、装置構成が簡略化される。
【選択図】図1
Description
本発明は、荷電粒子源からの荷電粒子ビームを真空カラム内に対向配置された偏向電極により偏向制御して試料に照射する露光装置または測定装置に用いられる帯電低減装置、その帯電低減装置を備える露光装置、測定装置およびその露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。
従来、例えば、特開平5−291100号公報(特許文献1)により放電により帯電を除去する帯電除去技術が提案され、荷電粒子を発生させ被処理物(試料)に照射する第一の放電と、放電領域と被処理物を隔壁により分離して被処理物に荷電粒子を照射しないように行う第二の放電とを交互に行う等により、荷電粒子を発生させ被処理物に照射する第一の放電により従来同様の帯電除去を実現し、被処理物の帯電除去が行われる。
また、特開平11−174008号公報(特許文献2)により、帯電とは反対の電荷を持つ荷電粒子を照射する機構が提案され、1次荷電粒子を試料に照射し、該試料から放出される2次荷電粒子を検出する荷電粒子装置において、前記試料の帯電個所にその帯電した電荷と逆符号の電荷を補給して帯電を打ち消す帯電除去装置を具備する。
これらの特開平5−291100号公報(特許文献1)および特開平11−174008号公報(特許文献2)は主に試料の帯電を低減するものである。
特開平5−291100号公報
特開平11−174008号公報
また、特開平11−174008号公報(特許文献2)により、帯電とは反対の電荷を持つ荷電粒子を照射する機構が提案され、1次荷電粒子を試料に照射し、該試料から放出される2次荷電粒子を検出する荷電粒子装置において、前記試料の帯電個所にその帯電した電荷と逆符号の電荷を補給して帯電を打ち消す帯電除去装置を具備する。
これらの特開平5−291100号公報(特許文献1)および特開平11−174008号公報(特許文献2)は主に試料の帯電を低減するものである。
ほぼ真空のカラム内で荷電粒子ビームが電子源から照射され、対向して配置される偏向電極の間を通過して試料に照射される露光装置または顕微鏡において、装置を構成する偏向電極の各部位にコンタミネーション等の帯電物質が付着し、そこが荷電粒子ビームによって帯電し、この帯電によって露光、もしくは観察のために用いる荷電粒子ビーム自身が影響を受けてしまうため、帯電を極力無くす、または、少なくする必要がある。
そこで、本発明は、荷電粒子源からの荷電粒子ビームを真空カラム内に対向配置された偏向電極により偏向制御して試料に照射する露光装置または測定装置に用いられ、偏向電極における荷電粒子ビームにより正または負に帯電された部位の帯電を低減する帯電低減装置、その帯電低減装置を備える露光装置、測定装置およびその露光装置を用いるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
そこで、本発明は、荷電粒子源からの荷電粒子ビームを真空カラム内に対向配置された偏向電極により偏向制御して試料に照射する露光装置または測定装置に用いられ、偏向電極における荷電粒子ビームにより正または負に帯電された部位の帯電を低減する帯電低減装置、その帯電低減装置を備える露光装置、測定装置およびその露光装置を用いるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために本発明の帯電低減装置は、荷電粒子源からの荷電粒子ビームを真空カラム内に対向配置された偏向電極により偏向制御して試料に照射する露光装置または測定装置に用いられる帯電低減装置において、
前記荷電粒子ビームによって正または負に帯電された前記偏向電極の帯電部位に対して電子ビームを照射する電子ビーム照射手段と、
前記電子ビームの照射エネルギーを変化させる手段と、を有することを特徴とする。
さらに、本発明の帯電低減装置は、前記偏向電極の帯電部位における帯電電位に基づいて、前記電子ビームの照射エネルギーを変化させることを特徴とする。
さらに、本発明の帯電低減装置は、前記電子ビーム照射手段は、電子銃および加速電圧印加手段を有しており、前記加速電圧印加手段における加速電圧を変化させることで、所望の照射エネルギーを得ることを特徴とする。
さらに、本発明の帯電低減装置は、前記電子ビームは、前記荷電粒子ビームよりもエネルギー強度が低く、エネルギー分散が大きいことを特徴とする。
さらに、本発明の帯電低減装置は、荷電粒子源からの荷電粒子ビームを真空カラム内に対向配置された偏向電極により偏向制御して試料に照射する露光装置または測定装置に用いられる帯電低減装置において、
前記荷電粒子ビームが照射された際に2次的電子ビームを反射する反射部位を備え、
前記反射部位からの2次的電子ビームを、前記荷電粒子ビームによって正または負に帯電された前記偏向電極の帯電部位に対して照射することで、前記帯電部位の帯電を低減することを特徴とする。
さらに、本発明の帯電低減装置は、前記反射部位は、金属材料としてはAu,Cu、化合物材料としては CsI, Al2O3から構成される。
さらに、本発明の帯電低減装置は、前記2次的電子ビームは、前記荷電粒子ビームよりもエネルギー強度が低く、エネルギー分散が大きいことを特徴とする。
さらに、本発明の露光装置は、前記帯電低減装置を備える。
さらに、本発明の測定装置は、前記帯電低減装置を備える。
さらに、本発明のデバイス製造方法は、前記露光装置を用いて試料を露光する工程と、露光された前記試料を現像する工程と、を備える。
前記荷電粒子ビームによって正または負に帯電された前記偏向電極の帯電部位に対して電子ビームを照射する電子ビーム照射手段と、
前記電子ビームの照射エネルギーを変化させる手段と、を有することを特徴とする。
さらに、本発明の帯電低減装置は、前記偏向電極の帯電部位における帯電電位に基づいて、前記電子ビームの照射エネルギーを変化させることを特徴とする。
さらに、本発明の帯電低減装置は、前記電子ビーム照射手段は、電子銃および加速電圧印加手段を有しており、前記加速電圧印加手段における加速電圧を変化させることで、所望の照射エネルギーを得ることを特徴とする。
さらに、本発明の帯電低減装置は、前記電子ビームは、前記荷電粒子ビームよりもエネルギー強度が低く、エネルギー分散が大きいことを特徴とする。
さらに、本発明の帯電低減装置は、荷電粒子源からの荷電粒子ビームを真空カラム内に対向配置された偏向電極により偏向制御して試料に照射する露光装置または測定装置に用いられる帯電低減装置において、
前記荷電粒子ビームが照射された際に2次的電子ビームを反射する反射部位を備え、
前記反射部位からの2次的電子ビームを、前記荷電粒子ビームによって正または負に帯電された前記偏向電極の帯電部位に対して照射することで、前記帯電部位の帯電を低減することを特徴とする。
さらに、本発明の帯電低減装置は、前記反射部位は、金属材料としてはAu,Cu、化合物材料としては CsI, Al2O3から構成される。
さらに、本発明の帯電低減装置は、前記2次的電子ビームは、前記荷電粒子ビームよりもエネルギー強度が低く、エネルギー分散が大きいことを特徴とする。
さらに、本発明の露光装置は、前記帯電低減装置を備える。
さらに、本発明の測定装置は、前記帯電低減装置を備える。
さらに、本発明のデバイス製造方法は、前記露光装置を用いて試料を露光する工程と、露光された前記試料を現像する工程と、を備える。
本発明の帯電除去装置によれば、前記荷電粒子ビームによって正または負に帯電された前記偏向電極の帯電部位に対して電子ビームを照射する電子ビーム照射手段と、前記電子ビームの照射エネルギーを変化させる手段と、を有する。
このため、偏向電極の帯電が低減され、正負どちらの帯電に対しても、正負二つの線源ではなく、電子ビームのみを用いて帯電を低減させることができ、装置構成が簡略化される。
さらに、本発明の帯電低減装置によれば、前記荷電粒子ビームが照射された際に2次的電子ビームを反射する反射部位を備え、前記反射部位からの2次的電子ビームを、前記荷電粒子ビームによって正または負に帯電された前記偏向電極の帯電部位に対して照射することで、前記帯電部位の帯電を低減する。
このため、偏向電極の帯電が低減され、正負どちらの帯電に対しても、正負二つの線源ではなく、電子ビームのみを用いることで帯電を低減させることができ、装置構成が簡略化される。
さらに、本発明の帯電低減装置によれば、前記電子ビームまたは前記2次的電子ビームは、前記荷電粒子ビームに比べて十分に低エネルギーで、広いエネルギー分散を有し、正負どちらの帯電に対しても十分に帯電電位を低減させる。
さらに、本発明の露光装置および測定装置は、前記帯電低減装置を備え、偏向電極の帯電が低減される。
さらに、本発明のデバイス製造方法は、前記露光装置を用いて試料を露光する工程と、露光された前記試料を現像する工程と、を備え、偏向電極の帯電が低減される。
このため、偏向電極の帯電が低減され、正負どちらの帯電に対しても、正負二つの線源ではなく、電子ビームのみを用いて帯電を低減させることができ、装置構成が簡略化される。
さらに、本発明の帯電低減装置によれば、前記荷電粒子ビームが照射された際に2次的電子ビームを反射する反射部位を備え、前記反射部位からの2次的電子ビームを、前記荷電粒子ビームによって正または負に帯電された前記偏向電極の帯電部位に対して照射することで、前記帯電部位の帯電を低減する。
このため、偏向電極の帯電が低減され、正負どちらの帯電に対しても、正負二つの線源ではなく、電子ビームのみを用いることで帯電を低減させることができ、装置構成が簡略化される。
さらに、本発明の帯電低減装置によれば、前記電子ビームまたは前記2次的電子ビームは、前記荷電粒子ビームに比べて十分に低エネルギーで、広いエネルギー分散を有し、正負どちらの帯電に対しても十分に帯電電位を低減させる。
さらに、本発明の露光装置および測定装置は、前記帯電低減装置を備え、偏向電極の帯電が低減される。
さらに、本発明のデバイス製造方法は、前記露光装置を用いて試料を露光する工程と、露光された前記試料を現像する工程と、を備え、偏向電極の帯電が低減される。
以下、本発明を、その実施例に基づいて、図面を参照して説明する。
図1は、本発明の実施例1の帯電低減装置が適用される電子ビーム露光装置のカラム内部の構成図である。電子ビーム露光装置の代わりに顕微鏡等の測定装置に本発明の実施例1の帯電低減装置が適用される場合も有る。
電子ビーム露光装置を構成するほぼ真空のカラム6内で、荷電粒子ビーム2が図示されない電子源から照射され、対向して配置される偏向電極1,1の間を通過して図示されない試料に照射される。偏向電極1,1は、金、銅、アルミニウム、白金、パラジウム等から成る。帯電除去用の電子ビーム発生手段である電子ビーム発生源3は電子ビーム17を発生する装置で、図2に詳細図が示されるように電子ビーム発生源3は電子銃11および駆動高圧電源12とから成る。電子銃11はフィラメントと加速用のウェネルトから成り、通常の電子ビーム発生装置と同様、フィラメントにはタングステンやLaB6を用いる。駆動高圧電源12は電子銃11から電子ビーム17を発生加速させるための電源で、加速電圧を時間的に変化させて必要なエネルギー分散を得るようにする。周期は帯電が緩和するように十分短い時間に設定する。
この電子ビーム17を偏向電極1,1における荷電粒子ビーム2により正または負に帯電された部位4に対して照射し、帯電された部位4の帯電を低減する。帯電された部位4にはコンタミネーション5が付着し、そこが荷電粒子ビーム2によって帯電し、この帯電によって露光、もしくは観察のために用いる荷電粒子ビーム2自身が影響を受けてしまうため、帯電を極力なくす、または少なくする必要がある。
電子ビーム露光装置を構成するほぼ真空のカラム6内で、荷電粒子ビーム2が図示されない電子源から照射され、対向して配置される偏向電極1,1の間を通過して図示されない試料に照射される。偏向電極1,1は、金、銅、アルミニウム、白金、パラジウム等から成る。帯電除去用の電子ビーム発生手段である電子ビーム発生源3は電子ビーム17を発生する装置で、図2に詳細図が示されるように電子ビーム発生源3は電子銃11および駆動高圧電源12とから成る。電子銃11はフィラメントと加速用のウェネルトから成り、通常の電子ビーム発生装置と同様、フィラメントにはタングステンやLaB6を用いる。駆動高圧電源12は電子銃11から電子ビーム17を発生加速させるための電源で、加速電圧を時間的に変化させて必要なエネルギー分散を得るようにする。周期は帯電が緩和するように十分短い時間に設定する。
この電子ビーム17を偏向電極1,1における荷電粒子ビーム2により正または負に帯電された部位4に対して照射し、帯電された部位4の帯電を低減する。帯電された部位4にはコンタミネーション5が付着し、そこが荷電粒子ビーム2によって帯電し、この帯電によって露光、もしくは観察のために用いる荷電粒子ビーム2自身が影響を受けてしまうため、帯電を極力なくす、または少なくする必要がある。
電子ビーム発生源3から発生照射される電子ビーム17は、図3に示されるように荷電粒子ビーム2のエネルギー分散8に比べて十分に低エネルギーで広いエネルギー分散7を有する。駆動高圧電源12の電圧を周期的に変化させることでこのエネルギー分散7を得ることができる。
図4に電子ビーム発生源3から発生される電子ビーム17を照射したときの帯電された部位4の電子ビーム−帯電応答性が示され、正の帯電と負の帯電が両方現れ、結果として中和し帯電がなくなるか、比較的低電圧の帯電に緩和する。電子ビーム発生源3から発生される電子ビーム17の照射エネルギーを変化させることで、図4に示されるように帯電電圧が正から負まで変化する。
このことから正負をまたぐ図3に示される領域の広い分布のエネルギー分散7を有する電子ビーム17を照射することで、正負の帯電が中和し帯電が減少する。
図4に電子ビーム発生源3から発生される電子ビーム17を照射したときの帯電された部位4の電子ビーム−帯電応答性が示され、正の帯電と負の帯電が両方現れ、結果として中和し帯電がなくなるか、比較的低電圧の帯電に緩和する。電子ビーム発生源3から発生される電子ビーム17の照射エネルギーを変化させることで、図4に示されるように帯電電圧が正から負まで変化する。
このことから正負をまたぐ図3に示される領域の広い分布のエネルギー分散7を有する電子ビーム17を照射することで、正負の帯電が中和し帯電が減少する。
次に、図5を参照して本発明の実施例2の帯電低減装置を説明する。
本発明の実施例2の帯電低減装置は、ほぼ真空のカラム6内で荷電粒子ビーム2が図示されない電子源から照射され、対向して配置される偏向電極1,1の間を通過して図示されない試料に照射される露光装置に適用される。露光装置の代わりに顕微鏡等の測定装置に本発明の実施例2の帯電低減装置が適用される場合も有る。
荷電粒子ビーム2は、偏向電極1,1及び偏向器9,9により偏向制御される。例えば、金属材料としては Au,Cu、化合物材料としては CsI, Al2O3から構成される反射部位10,10は、荷電粒子ビーム2が照射され反射される。反射部位10,10から反射された2次的電子ビーム2aを、偏向電極1,1における荷電粒子ビーム2により正または負に帯電された部位4に対して照射することにより帯電された部位4の帯電を低減する。
ここで、2次的電子ビーム2aは、荷電粒子ビーム2に比べて十分に低エネルギーで、広いエネルギー分散を有する。
露光装置および顕微鏡等の測定装置が本発明の実施例1および2の帯電低減装置を備える場合も有る。
本発明の実施例2の帯電低減装置は、ほぼ真空のカラム6内で荷電粒子ビーム2が図示されない電子源から照射され、対向して配置される偏向電極1,1の間を通過して図示されない試料に照射される露光装置に適用される。露光装置の代わりに顕微鏡等の測定装置に本発明の実施例2の帯電低減装置が適用される場合も有る。
荷電粒子ビーム2は、偏向電極1,1及び偏向器9,9により偏向制御される。例えば、金属材料としては Au,Cu、化合物材料としては CsI, Al2O3から構成される反射部位10,10は、荷電粒子ビーム2が照射され反射される。反射部位10,10から反射された2次的電子ビーム2aを、偏向電極1,1における荷電粒子ビーム2により正または負に帯電された部位4に対して照射することにより帯電された部位4の帯電を低減する。
ここで、2次的電子ビーム2aは、荷電粒子ビーム2に比べて十分に低エネルギーで、広いエネルギー分散を有する。
露光装置および顕微鏡等の測定装置が本発明の実施例1および2の帯電低減装置を備える場合も有る。
次に、図6を参照して、本発明の実施例1および2の帯電低減装置を備えた露光装置を用いて半導体デバイスを製造する本発明の実施例3のデバイス製造方法を説明する。
図6は微小デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。
ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ2(露光制御データ作成)では設計した回路パターンに基づいて露光装置の露光制御データを作成する。一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意した露光制御データが入力された露光装置とウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ7)される。
図6は微小デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。
ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ2(露光制御データ作成)では設計した回路パターンに基づいて露光装置の露光制御データを作成する。一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意した露光制御データが入力された露光装置とウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ7)される。
近年、微細加工技術が発達しサブミクロン以下のパターン精度が露光装置において要求され、また、顕微鏡においても同程度の精度が必要とされ、帯電問題は精度問題と関連するため微細な荷電粒子の制御を必要とする。このため、荷電粒子ビームが電子源から試料に照射される露光装置または顕微鏡を構成する真空コラムにおいて本発明の帯電低減装置が適用され帯電が低減される。
1 偏向電極 2 荷電粒子ビーム 2a 2次電子ビーム
3 電子ビーム発生源 4 帯電された部位
5 コンタミネーション 6 カラム
9 偏向器 10 反射部位
11 電子銃 12 駆動高圧電源
3 電子ビーム発生源 4 帯電された部位
5 コンタミネーション 6 カラム
9 偏向器 10 反射部位
11 電子銃 12 駆動高圧電源
Claims (10)
- 荷電粒子源からの荷電粒子ビームを真空カラム内に対向配置された偏向電極により偏向制御して試料に照射する露光装置または測定装置に用いられる帯電低減装置において、
前記荷電粒子ビームによって正または負に帯電された前記偏向電極の帯電部位に対して電子ビームを照射する電子ビーム照射手段と、
前記電子ビームの照射エネルギーを変化させる手段と、を有することを特徴とする帯電低減装置。 - 前記偏向電極の帯電部位における帯電電位に基づいて、前記電子ビームの照射エネルギーを変化させることを特徴とする請求項1に記載の帯電低減装置。
- 前記電子ビーム照射手段は、電子銃および加速電圧印加手段を有しており、前記加速電圧印加手段における加速電圧を変化させることで、所望の照射エネルギーを得ることを特徴とする請求項1または2に記載の帯電低減装置。
- 前記電子ビームは、前記荷電粒子ビームよりもエネルギー強度が低く、エネルギー分散が大きいことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の帯電低減装置。
- 荷電粒子源からの荷電粒子ビームを真空カラム内に対向配置された偏向電極により偏向制御して試料に照射する露光装置または測定装置に用いられる帯電低減装置において、
前記荷電粒子ビームが照射された際に2次的電子ビームを反射する反射部位を備え、
前記反射部位からの2次的電子ビームを、前記荷電粒子ビームによって正または負に帯電された前記偏向電極の帯電部位に対して照射することで、前記帯電部位の帯電を低減することを特徴とする帯電低減装置。 - 前記反射部位は、Au、Cu、CsIおよびAl2O3の内のいずれかから構成される請求項5に記載の帯電低減装置。
- 前記2次的電子ビームは、前記荷電粒子ビームよりもエネルギー強度が低く、エネルギー分散が大きいことを特徴とする請求項5または6に記載の帯電低減装置。
- 請求項1〜7のいずれか1つに記載の帯電低減装置を備える露光装置。
- 請求項1〜7のいずれか1つに記載の帯電低減装置を備える測定装置。
- 請求項8記載の露光装置を用いて試料を露光する工程と、露光された前記試料を現像する工程と、を備えるデバイス製造方法。
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|---|---|---|---|---|
| JP2015175012A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | 日本電子株式会社 | 3次元積層造形装置及び3次元積層造形方法 |
-
2005
- 2005-07-07 JP JP2005198838A patent/JP2007018860A/ja active Pending
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