[go: up one dir, main page]

JP2007018648A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2007018648A
JP2007018648A JP2005201438A JP2005201438A JP2007018648A JP 2007018648 A JP2007018648 A JP 2007018648A JP 2005201438 A JP2005201438 A JP 2005201438A JP 2005201438 A JP2005201438 A JP 2005201438A JP 2007018648 A JP2007018648 A JP 2007018648A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
delay
circuit
delay circuit
power supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005201438A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsunori Hirobe
厚紀 廣部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micron Memory Japan Ltd
Original Assignee
Elpida Memory Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Elpida Memory Inc filed Critical Elpida Memory Inc
Priority to JP2005201438A priority Critical patent/JP2007018648A/ja
Priority to US11/481,184 priority patent/US20070008793A1/en
Publication of JP2007018648A publication Critical patent/JP2007018648A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4091Sense or sense/refresh amplifiers, or associated sense circuitry, e.g. for coupled bit-line precharging, equalising or isolating
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/4074Power supply or voltage generation circuits, e.g. bias voltage generators, substrate voltage generators, back-up power, power control circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/4076Timing circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
    • G11C7/08Control thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Pulse Circuits (AREA)

Abstract

【課題】
遅延回路の電源依存、プロセス依存を検知し、遅延回路の遅延及び動作の加減速を制御可能とする装置の提供。
【解決手段】
第1の信号を入力し所定の遅延時間遅延させて出力する第1の遅延回路101と、前記第1の信号を第1の遅延回路と共通に入力し複数の出力から異なる遅延時間の信号を出力する第2の遅延回路103と、前記第2の遅延回路の複数の出力に対応して設けられ、各々が、前記第1の遅延回路の出力と、前記第2の遅延回路の対応する出力とを入力して比較する複数の比較回路102と、を備え、複数の比較回路の複数の出力FL_B<1:5>に基づき、可変遅延回路にて制御信号の遅延を可変させ、制御対象回路の動作タイミング等を可変に制御する。
【選択図】
図1

Description

本発明は半導体装置に関し、特に、DRAM(ダイナミックランダムアクセスメモリ)等の半導体記憶装置において信号の遅延制御に適用して好適な回路構成に関する。
半導体装置の微細化の進展、DRAMの記憶容量の増大による、MOSトランジスタのゲート長の縮小に伴いゲート酸化膜が薄膜化され、動作電圧が低電圧化されている。センスアンプを低電圧下で高速化させる技術として、従来よりセンスアンプのオーバドライブ技術が用いられている。例えばセンスアンプがCMOSスタティック型ラッチ形態で構成されている場合、PchMOSトランジスタのソースにはセンスアンプ活性化のタイミングの最初に外部電源電圧VDDを与え、次いで外部電源電圧VDDを降圧したアレイ用内部電圧VDLを与えセンス動作させる。DRAMにおけるセンス動作時は、アレイ用内部電圧(VDL)が用いられるが、高速DRAM製品では、オーバードライブにより、センス動作の高速化が図られている。なお、オーバドライブについては、例えば特許文献1等の記載も参照される。
低電圧化、微細化・スケーリングによりセンスアンプ(CMOSスタティック型ラッチ形態)を構成するNchMOSトランジスタ及びPchMOSトランジスタの閾値Vtが下げ止まりであることや、量産性を考慮した閾値Vtのバラツキの増加等により、例えばCellHセンス時(メモリセルのHighデータのセンスアンプによるセンス動作時)に、センスアンプのNchMOSトランジスタはそのゲート・ソース間電圧Vgsの値が小さいところで使用することを余儀なくされている。
センスアンプのオーバードライブ方式において、特に、オーバードライブの主たる目的である、CellLセンス時(メモリセルのLowデータのセンス時)のセンスアンプのPchMOSトランジスタのドレイン・ソース間電圧Vds、及びゲート・ソース間電圧Vgsはより一層の加速が求められる。そして、CellL差電位(ビット線対間の差電位)は、セルの容量の改善で大きくなるうえ、低電圧化により、センス動作時のセンスアンプのNchMOSトランジスタのドレイン・ソース間電圧Vdsは、より一層小さくなる傾向にある。
しかしながら、センスアンプのNchMOSトランジスタのゲート・ソース間電圧Vgsは、一般に、参照電位(HVCC)であるため、一定である。
このため、CellLセンスは、CellHセンスよりも遅れる。さらに、センスアンプのNchMOSトランジスタが早期にオンしても、セルへの"L"電荷(Lowレベル設定用の電荷)の供給が必要なために、NchMOSトランジスタの駆動には限界があり、本質的に、PchMOSトランジスタの早期なONが求められている。
センスアンプにおいて、オーバドライブ期間の設定次第では、センスアンプに供給される電源電圧が高い場合には、過剰なオーバドライブを行ってしまうことになる。
逆に、センスアンプに供給される電源電圧が低い場合には、十分なオーバードライブが行われず、センスアンプのNchMOSトランジスタとPchMOSトランジスタのオンが遅れ、特性未達、センスアンプにおける誤センスの発生もあり得る。
さらに、無事にセンスが行われたとしても、高速センス特性tRCDのミニマムスペック時に、IO線へ供給できる電荷は、CellHセンス時に比べ、明らかに小さくなり、データアンプ起因のCellL不良(セルからLowレベルデータの読み出し不良)につながる。
したがって、オーバードライブ期間や、オーバードライブの強弱を適切に制御する手段を持つことが必要となる。
DRAMにおいては、WL-SE期間は既定とされている。WL-SE期間は、メモリセルを選択するワード線を選択してからデータがビット線に出力されセンスアンプを活性化することが可能になる時間である。このWL-SE期間を制御することが重要になる。例えば、周囲温度(ambient temperature)が高い使用状況により、WL-SE期間を生成する遅延回路の遅延時間が短くなった場合、メモリセルからのデータ出力を十分待つことなく、センスアンプを活性することになる。これは、メモリセルからのデータ効率(セル効率)が悪くなり、ホールド不良(セルの保持データのフェイル)が起きる問題の可能性が高くなること意味する。また、ホールド不良の発生を回避するために、WL-SE期間を十分長く確保すると、逆に、周囲温度が低い場合、DELAYが伸びすぎて、今度は、センスの活性化が遅れる。このために、データの読み出しスペックを満たすことができなくなる、という問題が生じる。
したがって、WL-SE期間を適切に制御する手段を持つことが必要になる。
なお、過剰なオーバドライブを防止するために、電源電圧(VDD)を動作電源とするインバータを用い遅延回路に電源電圧に対する負の遅延依存を持たせる構成が知られている(特許文献1、2)。特許文献1では、遅延回路としてインバータを含み、基板電圧の電源電圧VDD依存を用いた内部電圧の遅延の負の依存を組み合わせている(インバータ2段時)。
表1は、電源VDDが高くなると遅延回路の遅延時間が小となる(電源VDDが低くなると遅延回路の遅延時間が大となる)順特性である。表2は、電源VDDが低くなると遅延回路の遅延時間が小となる(電源VDDが高くなると遅延回路の遅延時間が大となる)逆特性である。
Figure 2007018648
Figure 2007018648
一方、オーバードライブ期間は、製品の動作範囲で電源電圧VDDが低側で特性を満たすように調整する。また、高速センス特性が要求される場合、オーバドライブ期間を長くする傾向がある。しかしながら、電源電圧VDDの高い側でオーバドライブ期間が過剰にならないように調整すると、電源電圧VDD依存が小さく、製品の特性自体を制限乃至決定してしまうことになる。
さらに、プロセスバラツキを考慮した場合、遅延素子のプロセス依存性以上に、オーバードライブのプロセス依存性が大きくなり、高速センス特性がオーバードライブ期間によって制限されてしまう。
また、オーバードライブの期間、センス動作をレプリカすることで制御する例が知られている(特許文献3)。センスアンプが増幅するビット線の容量Cdのバラツキに注目し、Cdをレプリカすることで、容量Cdへの充放電状況を検出して、これにあわせて、センスアンプのオーバードライブ期間を制御している。しかしながら、特許文献3には、遅延時間はセンスアンプのCdへの充電をレプリカする構成であり、電源電圧VDD依存の関係については、定量的に過剰なオーバドライブを防止する手段についてはいっさい言及されていない。なお、特許文献4には、1クロック周期を遅延回路で測定し、1クロック周期進行した信号をタップから取り出す遅延回路の構成が開示されている。
特開平09-120675号公報、 特開平10−242815号公報 特開平05−062467号公報 特開2004−064143号公報
上記したように、従来のオーバドライブ技術において、電源電圧VDDの高い側でオーバドライブ期間が過剰にならないように調整した場合、製品の特性を制約する、という課題を有している。
また、プロセスバラツキを考慮した場合、遅延素子のプロセス依存性以上にオーバードライブのプロセス依存が大きくなり、センス特性がオーバードライブ期間によって制限されてしまう、という課題を有している。
さらに、プロセス、動作環境に依存して、WL-SE期間を適切に制御することも課題である。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その主たる目的は、遅延回路の電源依存、プロセス依存を検知し、遅延時間、あるいは制御動作の加減速を可能とする装置を提供することにある。
本発明は、前記課題を解決するため概略以下の構成とされる。
本発明は、第1の信号を共通に入力する第1及び第2の遅延回路を備え、前記第1の遅延回路は、前記第1の信号を所定の遅延時間遅延させて出力し、前記第2の遅延回路は、前記第1の信号を互いに異なる遅延時間遅延させた信号を複数の出力端から出力し、前記第2の遅延回路の複数の出力端に対応して設けられ、各々が、前記第1の遅延回路の出力と、前記第2の遅延回路の対応する出力とを入力して比較する複数の比較回路と、第2の信号を入力し、前記複数の比較回路の複数の出力に基づき、前記第2の信号の遅延時間を可変に制御する可変遅延回路と、を備えている。
本発明において、前記比較回路をラッチ回路で構成してもよい。本発明において、前記第1の遅延回路で前記第1の信号を前記所定の遅延時間遅延させた際にワンショットパルス信号を生成する回路を備え、前記ラッチ回路は、前記第1の遅延回路からの出力として前記ワンショットパルス信号を入力し、前記第2の遅延回路の出力を、前記ワンショットパルス信号に応答してラッチする構成としてもよい。
本発明において、前記可変遅延回路が、前記第2の信号を入力し、前記第2の信号を互いに異なる遅延時間遅延させた信号を複数の出力端から出力する第3の遅延回路と、前記第3の遅延回路の複数の出力をそれぞれ入力し、前記複数の比較回路の複数の出力を切替信号としてそれぞれ受け、オン・オフ制御される複数のスイッチと、を備え、前記複数のスイッチのうちのオン状態のスイッチから出力される信号が、前記第2の信号を遅延させた信号として出力される構成としてもよい。
本発明において、前記第2の遅延回路は、前記第1の遅延回路と、遅延時間の電源電圧依存性、及び遅延時間の温度依存性の少なくとも1つで、特性が相違している。
本発明において、前記第2の信号の立ち上がり又は立ち下がり遷移に応答して、前記可変遅延回路の遅延時間でパルス幅が確定されるワンショットパルスを生成するワンショットパルス生成回路を備えた構成としてもよい。
本発明において、前記複数の比較回路の出力に関して相隣る2つの比較回路の出力同士の不一致を検出する回路を備え、前記可変遅延回路は、前記不一致検出結果に基づき、前記第2の信号の遅延時間を可変に制御する、構成としてもよい。
本発明において、前記第2の信号が、内部センス起動信号であり、前記ワンショットパルス生成回路が、センス動作時のオーバドライブ期間を制御するオーバードライブ信号を出力する構成としてもよい。
本発明において、前記第2の信号がセンスイネーブル信号であり、前記ワンショットパルス生成回路が、ワード線の選択からセンスアンプを活性化することが可能になる時間であるWL_SE期間を規定する信号を生成する、構成としてもよい。
本発明において、前記WL_SE期間を規定する信号のエッジと、前記センスイネーブル信号よりも時間的に速く活性化される制御信号を遅延させた信号のエッジから、センス動作時のオーバドライブ期間を制御するオーバードライブ信号を生成する、構成としてもよい。
本発明において、前記オーバドライブ信号によりオン・オフ制御され、オン時、外部電源をセンスアンプに接続するトランジスタを、外部電源とセンスアンプ間に複数並列に備えた構成としてもよい。
本発明において、前記センスアンプ活性期間中オンされ、外部電源電圧を降圧した内部電源をセンスアンプに接続するトランジスタを、内部電源とセンスアンプ間に複数並列に備えた構成としてもよい。
本発明によれば、遅延回路の電源依存、プロセス依存を検知し、遅延回路の遅延および動作を加減速を制御可能としている。
本発明によれば、電源電圧依存を持たない遅延回路の遅延時間と、電源電圧依存を持つ遅延時間を比較し、比較結果に基づき、遅延回路やドライバを制御することにより動作環境依存性に対して、適正な制御を選択することを可能としている。かかる本発明によれば、DRAMのセンスタイミング、特に、オーバドライブタイミングやWL-SE期間のタイミング制御や、オーバードライブの強弱の制御等に適用して好適とされる。
本発明についてさらに詳細に説述すべく、添付図面を参照して説明する。本発明は、センス制御やオーバドライブ制御、WL-SE期間の制御決定の為、内部動作遅延の電源依存、プロセス依存を検知する手段と、その検知結果を用いた前記種々のセンス制御を加減速する制御回路、遅延伝播経路を備えている。
本発明は、電源電圧依存性を持つ第1の遅延回路と、電源電圧依存性を持たない第2の遅延回路に、入力信号を共通に供給し、第1の遅延回路の出力と、第2の遅延回路の出力を比較回路で比較する。比較回路の出力信号をもとに、目的の遅延素子やドライバを制御することにより、電源依存に対して適正な制御を選択することが可能になる。
また、本発明は、温度依存性を持つ第1の遅延回路と温度依存性を持たない第2の遅延回路に入力信号を共通に供給し、第1の遅延回路の出力と、第2の遅延回路の出力を比較回路で比較する。比較回路の出力信号をもとに、目的の遅延素子やドライバを制御することにより、電源依存に対して適正な制御を選択することが可能になる。
図1は、本発明の一実施形態の構成を示す図である。遅延回路101と、縦続接続された遅延回路103〜103を備えた遅延回路列103と、遅延回路101の出力と、遅延回路列103の各段の遅延回路103〜103の出力をそれぞれ入力して比較する複数の比較回路102〜102を備えている。遅延回路101と、遅延回路列103は、内部信号Aが共通に入力される。なお、図1では、遅延回路列103の遅延回路103〜103の段数が5段、比較回路102〜102の個数が5個とされているが、比較回路は、遅延回路列103の段数に対応して設けらており、遅延回路列103の段数は何段であってもよい。
遅延時間が外部電源依存を持たない複数の遅延回路103〜103を縦続接続した遅延回路列103において、個々の遅延回路の遅延時間は、Td_Bや、Td_B’といった具合に、異なる遅延時間であってもよいし、あるいは同一であってもよい。
一方、遅延回路101は、外部電源依存を持つものとする。これらの遅延回路には、共通に内部信号Aが入力される。
特に制限されないが、比較回路102〜102は、それぞれ、比較結果を負数の符号FL_B<1>〜<5>で出力する。
図2は、図1に示した回路構成を含む、本発明の一実施例の半導体記憶装置を模式的に示した図である。図1の比較回路102〜102からの出力FL_B<1>〜FL_B<5>は、図2の制御回路201に供給され、制御回路201は、5ビット信号FL_B<1>〜FL_B<5>(FL_B<1:5>)に基づき、センス電源回路202、センスアンプドライバ203、アレイ回路(メモリアレイ回路)204を制御する。
図3は、図2のセンス電源回路202、センスアンプドライバ203、メモリアレイ回路204内に設けられ、信号FL_B<1:5>に基づき、信号の遅延時間を可変に制御する遅延回路(可変遅延回路)の構成を示す図である。図3の可変遅延回路は、図1で検出された遅延を再現するものである。図3を参照すると、この回路は、内部信号Bを入力し、図2の制御回路201からの信号FL_B<1>〜FL_B<5>(図1の比較回路102の比較結果)に基づき、オン・オフ制御されるスイッチ302〜302を、遅延回路列303の各遅延回路303〜303の出力に対応させて備えている。スイッチ302〜302は、信号FL_B<1>〜FL_B<5>のうち対応する信号が”1”のとき、オンし、遅延回路列303の対応する遅延回路303〜303の出力を内部信号Cとして出力する。以下、実施例に即して説明する。
図4は、本発明の一実施例の構成を示す図であり、図1の遅延回路101、遅延回路103、比較回路102の構成の一例を示す図である。遅延回路101は、内部信号Aを入力し遅延時間Td_A遅延させて内部信号Bを出力する遅延素子111を備え、内部信号Bは、ワンショットパルス生成回路(遅延回路112、インバータ113、NAND114、インバータ115)に入力され、内部信号Bの立ち上がり遷移から遅延回路112の遅延時間に対応パルス幅のワンショットパルス(判定信号C)を生成する。比較回路102はラッチ回路で構成され、遅延回路101から出力されるワンショットパルス(判定信号C)をサンプリングクロックとして受け、遅延回路列103の出力をワンショットパルスに応答して、ラッチする。なお、図4の内部信号Bは、図3の遅延回路列303に内部信号Bとして入力する構成としてもよい。
遅延回路列103(電源電圧のプロセス依存性が小の電源で駆動される)は、内部信号Aを一定の遅延時間遅延させた一定遅延信号Dを、インバータ列よりなる遅延回路列で生成する。そして、一定遅延信号Dを、複数段の単位遅延回路で遅延させ、単位遅延回路の出力ノードB<1>〜B<8>を8個の比較回路(ラッチ)102でラッチし、8個の比較回路(ラッチ)102は、FL_B<1>〜FL_B<8>を出力する。なお、図4では、遅延回路列103において、単位遅延回路は、インバータ1段構成にて示されているが(例えばB<1>とB<2>間にインバータ1段)、正転論理で遅延させるためには、インバータ2段を単位遅延時間とする。一定遅延信号Dの遅延時間は、例えばB<1>〜B<8>の隣合うノード間の単位遅延時間(分解能)と比べて大きな値に設定される(例えば後述する例では、単位遅延時間を0.5nsとし遅延Dを7ns)。
図5及び図6は、図4に示した回路の動作を説明するタイミング図である。なお、図5及び図6では、図4の遅延回路列103の単位遅延回路をインバータ2段としている。内部信号Aの立ち上がりからTd_A遅れて内部信号Bが立ち上がり、この内部信号Bの立ち上がりエッジを検出して判定信号Cのワンショットパルスが出力される。比較回路(ラッチ)102は、このワンショットパルスの立ち上がりエッジで各ノードB<1>〜B<8>の論理値をラッチする。この結果、FL_B<1>はHIGH、FL_B<2:8>はLOWレベルとなる。
図6の場合、Td_Aが図5よりも長く、判定信号C(ワンショットパルス)の立ち上がりが図5よりも遅れ、FL_B<1:7>はHIGH、FL_B<8>はLOWレベルとなる。
本実施例の作用効果について説明する。
電源電圧・プロセス依存の小さな遅延時間Td_Aにより、電源電圧・プロセス依存のある遅延時間Td_Bを測定する。この電源電圧・プロセス依存のある遅延Td_Bは、あるコマンド(たとえばセンス開始のコマンド)から、ある内部動作信号までの遅延時間であってもよい。電源電圧・プロセス依存をもつ遅延パスの遅延時間を適宜に測定する。
遅延時間Td_Aは、均等又は不均等に分割されており、Td_Bとの比較により、Td_Bの遅延量に対する、複数の信号FL_B<1:8>が生成される。
ラッチ回路102の出力FL_B<1:8>は、そのまま出力されるか、図示されないエンコーダ(例えば、図2の制御回路201内に設けられる)でデータ変換されたのち、回路内をバス接続される。例えば図2のバス205にてセンス電源回路202、センスアンプドライバ203、アレイ回路204等へ転送される。センス電源回路202、センスアンプドライバ203、アレイ回路204等では、受け取ったFL_B<1:8>を不図示のデコーダでデコードすることで、所望の遅延時間を生成するように、図3の可変遅延回路の遅延パスを選択する。
例えば、センスアンプのオーバドライブ期間の場合、電源電圧VDDが高いときや、MOSトランジスタの閾値Vtが低いときは、遅延量を少なくなるように適宜に選択する。
同様に、FL_B<1:8>により、オーバドライブのドライブ能力を適宜に選択するようにしてもよい。この他にも、センス制御(例えばWL_SE期間の制御)に用いてもよい。
電源電圧・プロセス依存のない、もしくは少ない遅延回路と、ある遅延回路、たとえばあるコマンドのクリティカルパスを比較することで、例えばセンスが行われる環境をサンプリングし、サンプリング結果により適宜、オーバドライブ期間・能力(センス能力)を調整する。このように、2点の信号遅延を測定した情報を回路内で保持し、サンプリング結果を処理することで、所望の遅延を生成し、また、所望のセンス制御を行うことができる。
伝播時間Td_Aが、低速水準、典型(TYP)水準、高速水準に応じて、表3のような依存性があるものとする。各水準のプロセスVt水準と、動作電源電圧の関係は中央値に対して示してある。
Figure 2007018648
図4において、遅延回路列103の一定遅延信号Dを低速水準、典型水準、高速水準とも、ほぼ7nsとする。外部電源依存をキャンセルするため内部電源を電源とした遅延回路は、論理ゲートのインバータ等で構成される。これにより、外部電源の変動に対する基準パスとする。また、プロセス依存や温度依存をキャンセルする構成の内部電源の適用や、遅延素子の適用により、プロセス変動や、温度変動に対する基準とする。
内部信号Bの伝播時間を、0.5nsステップで比較する比較回路(ラッチ回路)102を構成するため、信号Dに対して0.5nsの遅延(Td_B)ごとの節点(ノード)(B<1:8>)の出力を、ラッチ回路102は、判定信号Cにてラッチする。表4は、遅延回路列103の一定遅延信号Dの遅延を7nsとし、ノードB<1>〜B<8>の遅延を一覧で示したものである。なお、遅延回路列103における遅延は、必ずしも均等でなくてもよい(図4のTd_BとTd_B’)。
Figure 2007018648
高速水準で、内部信号Aから内部信号Bの伝播時間Td_Aが7.5ns程度のときは、判定信号Cの立ち上がり時に、ノードB<1>(一定遅延時間D=7ns)が“HIGH”になり、他ノードB<2:8>はLOWであり(図5参照)、隣り合う比較回路102の出力の不一致箇所を検出することで遅延量が検知できる。不一致検出回路に排他的論理和(EXOR)回路を用いた場合、EXOR(FL_B<1>、FL_B<2>=)1となる。この結果に相当する遅延を、信号FL_Bに応じて切替えることで、オーバードライブ期間を制御する。
図6に示す例では、低速水準で内部信号の遅延が大きく、FL_B<1>から、FL_B<7>までが、1と判定され、FL_B<8>は0と判定されている。EXOR(FL_B<7>、FL_B<8>)=1となる。
Td_Aの変動が大きく、7ns以下や11.5ns以上になり、判定範囲を超える場合、すなわち、FL_B<1>=0又はFL_B<8>=1の場合は、それぞれ、最短、又は最長判定を行う。
本発明の一実施例として、オーバードライブ信号ODVを制御する例を以下に説明する。本発明において、オーバードライブ期間は、従来手法よりさらに大きく外部電源VEXTに対して依存を大きく持たせるようにしている。図7において、横軸は外部電源電圧VEXT、縦軸はオーバードライブ期間である。図7に示すように、本発明の一実施例(図7の実線)によれば、外部電源電圧に対するオーバードライブ期間の変化率(傾き)は、従来手法(図7の破線)よりも大である。
図8は、DRAMにおいて、内部センス起動信号からオーバードライブ信号ODVを生成する回路の構成を示す図であり、遅延回路801、インバータ802、切替器(MUX)803〜803を備えている。第1のMUX803は、図4のFL_B<1>を制御信号として入力し、第2のMUX803は、図4のFL_B<1>とFL_B<2>の排他的論理和を制御信号として入力し、第3のMUX803は、図4のFL_B<2>とFL_B<3>の排他的論理和を制御信号として入力し、第7のMUX803は、図4のFL_B<6>とFL_B<7>の排他的論理和を制御信号として入力し、第8のMUX803は、図4のFL_B<8>を制御信号として入力する。内部センス駆動信号と、第1乃至第8のMUX803〜803の出力のうち選択されたMUXの出力と、を入力とするNAND回路804と、NAND回路804の出力を入力とするインバータ805とは、内部センス駆動信号の立ち上がり遷移に同期してワンショットパルスを生成し、切替器(MUX)にて、該ワンショットパルスのパルス幅を規定する。すなわち、図4の遅延検出結果に対応した遅延をパルス幅に再現している。
図9は、図8の内部センス起動信号、信号A、オーバドライブ信号ODVの波形を示す図である。オーバドライブ期間を決める遅延パス(ワンショットパルスのパルス幅を決める遅延パス)を、FL_B<1:8>に応じてMUX803〜803で切替えることで、オーバドライブ期間を所望の長さに制御することができる。図8の構成では、図7に示す依存をもつように(外部電源依存性が大となるように)、遅延パスを切り替えるように設定している。
本発明の別の実施例として、WL-SE期間を決定する場合には、図8のMUXに入力するFL_B<1:8>を、外部電源電圧逆依存性を持つように入力することで、逆依存性を、遅延パスの段数を切替えるように制御する構成とされる。この場合、図8の内部センス起動信号を、センスイネーブル信号SEとする。図10は、WL-SE期間を決定する場合のタイミング動作を説明するための図である。センスイネーブル信号SEに対して時間的に早い信号SE_PREから外部電源電圧VEXTに依存した遅延DELAY1のSE_CUT_PREをつくる。また、センスアンプイネーブル信号SEからWL-SE期間の遅延DELAY2を生成する。そして、WL-SE期間の立ち上がりエッジとSE_CUT_PREの立ち上がりエッジからオーバードライブ期間を制御するオーバードライブ信号ODVを生成している。このように、遅延DELAY1と遅延DELAY2の組み合わせにより、外部電源電圧VEXTに依存したパスと、外部電源電圧VEXTに逆依存したパスにより、さらに、外部電源電圧VEXTの依存をさらに大きくしたオーバードライブ期間を生成することができる。なお、図10において、SE_PREはSEと同じ信号であってもよい。
外部電源電圧VEXTが高い場合には、WL-SE期間が長くなり、信号SE_PREの立ち上がりから信号SE_CUT_PREの立ち上がりまでの伝搬遅延時間は短くなる。
このため、外部電源電圧VEXTが高くなると、WL-SE期間の立ち上がりエッジとSE_CUT_PREの立ち上がりエッジで作成されるオーバドライブ期間はより短縮し、したがって、外部電源電圧依存がより大となる(図7参照)。
図11(A)は、図11(B)に示したDRAM10のセンスアンプ領域の構成を模式的に示す図である。図11(B)に示す例では、DRAM10は、メモリセル領域(アレイ)11のビット線に接続するセンスアンプを含むセンスアンプ領域12をメモリセル領域11の両側に備えている。
図11(A)に示すように、センスアンプSAに対して、PchMOSトランジスタPM1、PM2を介して外部電源VEXTと内部アレイ電源VDL(VEXTを降圧して内部降圧電源)にそれぞれ接続し、オーバードライブ用と、通常のセンスアンプ活性化用として、制御される。グランド(GND)側の制御、一般的なセンスアンプの制御等については省略し、以下では、オーバードライブ制御について説明する。
本実施例においては、図11(A)のトランジスタPM1のゲートに入力されるオーバードライブ期間を示す信号ODVは、図8のインバータ805の出力信号が用いられる。
あるいは、図12に示すように、外部電源VEXTとセンスアンプSA間に接続されたPchMOSトランジスタをPM1、PM3、PM4と複数備え、それぞれのゲートには、オーバードライブ期間(FL_B<1:2>=1)、オーバードライブ期間(FL_B<1:5>=1)、オーバードライブ期間(FL_B<1:7>=1)の信号が入力される構成としてもよい。オーバードライブ期間の間、PchMOSトランジスタにより、外部電源電圧VEXTがセンスアンプに供給されるが、FL_B<1:8>を用いて、複数のPchMOSトランジスタのオン・オフを制御することで、オーバードライブ(駆動能力)の強弱そのものも調整する。かかる複数トランジスタの並列構成を、同様にして、内部アレイ電源VDLに接続するPチャネルトランジスタについて適用してもよい。内部アレイ電源VDLは、オーバードライブ期間中、電源回路そのものの出力が外部電源電圧VEXTを出力するが、その出力の強弱も調整する。判定結果のエンコード、デコードは、プロセス、アレイ構成に適応して任意とされる。
オーバードライブ期間、オーバードライブのドライブ能力を適宜選択し、例えば電源VDDが低く、プロセス、温度が、センスアンプでのセンス動作に不利な場合には、オーバードライブ期間、オーバードライブ能力を大きくし、逆の場合には、オーバードライブ期間を短くし、オーバードライブ能力を小さくするように制御する。
このように、本実施例によれば、例えば図4のラッチ回路102によるサンプリング結果FL_B<1:8>をデコードするデコーダの論理に応じて、任意の制御動作を容易に選択することができる。センスアンプによるセンス動作が行われる環境を、設計が容易な遅延素子を用いて検出し、検出結果に基づき、オーバドライブ期間・能力(センス能力)を調整可能としている。なお、本発明は、オーバドライブ期間・能力(センス能力)を調整する制御信号の生成のみに限定されるものでなく、電源電圧依存性等を考慮して遅延を生成する任意の回路に適用できることは勿論である。
以上本発明を上記実施例に即して説明したが、本発明は上記実施例の構成にのみ限定されるものでなく、本発明の範囲内で当業者であればなし得るであろう各種変形修正を含むことは勿論である。
本発明の一実施形態の構成を示す図である。 本発明の一実施形態の構成を示す図である。 本発明の一実施形態の構成を示す図である。 本発明の一実施例の構成を示す図である。 本発明の一実施例の動作を示すタイミング図である。 本発明の一実施例の動作を示すタイミング図である。 本発明の一実施例のオーバードライブ期間の電源依存性を示す図である。 本発明の一実施例のオーバードライブ信号生成回路の構成を示す図である。 本発明の一実施例のオーバードライブ信号生成回路の動作を示すタイミング図である。 本発明の一実施例においてオーバードライブ期間を設定する回路の構成を示す図である。 本発明の一実施例のセンスドライバの構成を示す図である。 本発明の別の実施例のセンスドライバの構成を示す図である。
符号の説明
10 半導体記憶装置(DRAM)
11 メモリセル領域
12 センスアンプ領域
101 遅延回路
102、102〜102 比較回路(ラッチ回路)
103 遅延回路列
103〜103 遅延回路
111 内部回路(遅延素子)
112 遅延回路
113 インバータ
114 NAND
115 インバータ
116 電源(電源電圧プロセス依存性少ない)
201 制御回路
202 センス電源回路
203 センスアンプドライバ
204 アレイ回路
205 バス
302〜302 スイッチ
303 遅延回路列
303〜303 遅延回路
801 遅延回路
802 遅延回路(インバータ)
803〜803 切替器(MUX)
804 NAND回路
805 インバータ

Claims (16)

  1. 第1の信号を共通に入力する第1及び第2の遅延回路を備え、
    前記第1の遅延回路は、前記第1の信号を所定の遅延時間遅延させて出力し、
    前記第2の遅延回路は、前記第1の信号を互いに異なる遅延時間遅延させた信号を複数の出力端からそれぞれ出力し、
    前記第2の遅延回路の複数の出力端に対応して設けられ、各々が、前記第1の遅延回路からの出力と、前記第2の遅延回路の対応する出力とを入力して比較する複数の比較回路と、
    第2の信号を入力し、前記複数の比較回路の出力に基づき、前記第2の信号の遅延時間を可変に制御する可変遅延回路と、
    を備えている、ことを特徴とする半導体装置。
  2. 前記比較回路が、ラッチ回路よりなる、ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
  3. 前記第2の遅延回路は、縦続形態に接続され、前記複数の出力端にそれぞれ出力が接続された複数の遅延回路を含む遅延回路列よりなり、前記遅延回路列の各遅延回路の遅延時間は、前記第1の遅延回路の遅延時間を分割したものである、ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
  4. 前記第1の遅延回路で前記第1の信号を前記所定の遅延時間遅延させた際にワンショットパルス信号を生成する回路を備え、
    前記ラッチ回路は、前記第1の遅延回路からの出力として前記ワンショットパルス信号を入力し、前記第2の遅延回路の出力を、前記ワンショットパルス信号に応答してラッチする、ことを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
  5. 前記第1の遅延回路で前記第1の信号を前記所定の遅延時間遅延させた信号が、前記第2の信号として前記可変遅延回路に入力される、ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
  6. 前記可変遅延回路が、前記第2の信号を入力し、前記第2の信号を互いに異なる遅延時間遅延させた信号を複数の出力端から出力する第3の遅延回路と、
    前記第3の遅延回路の複数の出力をそれぞれ入力し、前記複数の比較回路の複数の出力を切替信号としてそれぞれ受け、オン・オフ制御される複数のスイッチと、
    を備え、
    前記複数のスイッチのうちのオン状態のスイッチから出力される信号が、前記第2の信号を遅延させた信号として出力される、ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
  7. 前記第2の遅延回路は、遅延時間の電源電圧依存性及び遅延時間の温度依存性の少なくとも1つの特性が、前記第1の遅延回路の特性と相違している、ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
  8. 前記第2の遅延回路は、電源電圧のプロセス依存性が前記第1の遅延回路と比べて相対的に小さい、ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
  9. 前記第2の信号の立ち上がり又は立ち下がり遷移に応答して、前記可変遅延回路の遅延時間でパルス幅が確定されるワンショットパルスを生成するワンショットパルス生成回路を備えている、ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
  10. 前記複数の比較回路の出力に関して相隣る2つの比較回路の出力同士の不一致を検出する回路を備え、
    前記可変遅延回路は、前記不一致検出結果に基づき、前記第2の信号の遅延時間を可変に制御する、ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
  11. 請求項9記載の半導体装置が半導体記憶装置よりなり、
    前記第2の信号が、内部センス起動信号であり、
    前記ワンショットパルス生成回路が、センス動作時のオーバドライブ期間を制御するオーバードライブ信号を出力する、ことを特徴とする半導体記憶装置。
  12. 請求項9記載の半導体装置が半導体記憶装置よりなり、
    前記第2の信号がセンスイネーブル信号であり、
    前記ワンショットパルス生成回路が、ワード線の選択からセンスアンプを活性化することが可能になる時間であるWL_SE期間を規定する信号を生成する、ことを特徴とする半導体記憶装置。
  13. 前記WL_SE期間を規定する信号のエッジと、前記センスイネーブル信号よりも時間的に速く活性化される制御信号を遅延させた信号のエッジから、センス動作時のオーバドライブ期間を制御するオーバードライブ信号を生成する、ことを特徴とする請求項12記載の半導体記憶装置。
  14. 前記オーバドライブ信号によりオン・オフ制御され、オン時、外部電源をセンスアンプに接続するトランジスタを、外部電源とセンスアンプ間に複数並列に備えている、ことを特徴とする請求項11記載の半導体記憶装置。
  15. 前記センスアンプ活性期間中オンされ、外部電源電圧を降圧した内部電源をセンスアンプに接続するトランジスタを、内部電源とセンスアンプ間に複数並列に備えている、ことを特徴とする請求項14記載の半導体記憶装置。
  16. 第1の信号を共通に入力する第1及び第2の遅延回路を備え、
    前記第1の遅延回路は、前記第1の信号を所定の遅延時間遅延させて出力し、
    前記第2の遅延回路は、前記第1の信号を互いに異なる遅延時間遅延させた複数の出力信号を出力し、
    前記第2の遅延回路の複数の出力に対応して設けられ、各々が、前記第1の遅延回路からの出力と、前記第2の遅延回路の対応する出力とを入力して比較する複数の比較回路と、
    を備え、
    前記複数の比較回路での比較結果に基づき、センス電源回路、センスアンプドライバ回路、メモリアレイ回路のうちの少なくとも1つの回路において、その動作タイミング、動作期間、及び駆動能力の少なくとも1つを可変に制御する回路を備えている、ことを特徴とする半導体記憶装置。
JP2005201438A 2005-07-11 2005-07-11 半導体装置 Pending JP2007018648A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005201438A JP2007018648A (ja) 2005-07-11 2005-07-11 半導体装置
US11/481,184 US20070008793A1 (en) 2005-07-11 2006-07-06 Semiconductor apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005201438A JP2007018648A (ja) 2005-07-11 2005-07-11 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007018648A true JP2007018648A (ja) 2007-01-25

Family

ID=37618172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005201438A Pending JP2007018648A (ja) 2005-07-11 2005-07-11 半導体装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20070008793A1 (ja)
JP (1) JP2007018648A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008010137A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Hynix Semiconductor Inc オーバードライブパルス発生器及びこれを備えるメモリ装置
JP2012119023A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Elpida Memory Inc 半導体装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7746710B2 (en) * 2008-01-10 2010-06-29 Micron Technology, Inc. Data bus power-reduced semiconductor storage apparatus
KR20100107346A (ko) * 2009-03-25 2010-10-05 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치
US8504961B2 (en) * 2010-06-01 2013-08-06 Arm Limited Integrated circuit with timing adjustment mechanism
KR102006586B1 (ko) * 2010-08-06 2019-08-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US8611140B2 (en) * 2011-09-21 2013-12-17 Crocus Technology Inc. Magnetic random access memory devices including shared heating straps
US8611141B2 (en) 2011-09-21 2013-12-17 Crocus Technology Inc. Magnetic random access memory devices including heating straps
US20140103878A1 (en) * 2011-10-31 2014-04-17 Powermag, LLC Power conditioning and saving device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09120675A (ja) * 1995-08-18 1997-05-06 Hitachi Ltd 半導体集積回路
JPH1083677A (ja) * 1996-09-09 1998-03-31 Hitachi Ltd 半導体記憶装置及び半導体集積回路
JP2000201058A (ja) * 1999-01-05 2000-07-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2003258610A (ja) * 2002-02-26 2003-09-12 Fujitsu Ltd 半導体集積回路及び半導体装置
JP2006252721A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Elpida Memory Inc オーバードライブ期間制御装置およびオーバードライブ期間決定方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5764580A (en) * 1995-08-18 1998-06-09 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit
US5831910A (en) * 1995-08-18 1998-11-03 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit utilizing overdriven differential amplifiers
KR100269316B1 (ko) * 1997-12-02 2000-10-16 윤종용 동기지연회로가결합된지연동기루프(dll)및위상동기루프(pll)
KR100527402B1 (ko) * 2000-05-31 2005-11-15 주식회사 하이닉스반도체 디디알 동기식메모리의 지연고정루프 장치
US6429693B1 (en) * 2000-06-30 2002-08-06 Texas Instruments Incorporated Digital fractional phase detector
KR100423012B1 (ko) * 2001-09-28 2004-03-16 주식회사 버카나와이어리스코리아 오(誤)동기 방지 기능을 가진 지연 동기 루프 회로
JP3776847B2 (ja) * 2002-07-24 2006-05-17 エルピーダメモリ株式会社 クロック同期回路及び半導体装置
US7242257B1 (en) * 2003-05-07 2007-07-10 Credence Systems Corporation Calibration-associated systems and methods
US6838912B1 (en) * 2003-07-01 2005-01-04 Realtek Semiconductor Corp. Digital fractional phase detector

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09120675A (ja) * 1995-08-18 1997-05-06 Hitachi Ltd 半導体集積回路
JPH1083677A (ja) * 1996-09-09 1998-03-31 Hitachi Ltd 半導体記憶装置及び半導体集積回路
JP2000201058A (ja) * 1999-01-05 2000-07-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2003258610A (ja) * 2002-02-26 2003-09-12 Fujitsu Ltd 半導体集積回路及び半導体装置
JP2006252721A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Elpida Memory Inc オーバードライブ期間制御装置およびオーバードライブ期間決定方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008010137A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Hynix Semiconductor Inc オーバードライブパルス発生器及びこれを備えるメモリ装置
JP2012119023A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Elpida Memory Inc 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20070008793A1 (en) 2007-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4824952B2 (ja) メモリ装置のパワーノイズを防止する直列ウェークアップ回路
KR101716714B1 (ko) 클럭 신호에 동기하는 반도체 메모리 장치
US8040177B2 (en) Internal voltage generating circuit of semiconductor device
US8278989B2 (en) Semiconductor device including analog circuit and digital circuit
US6778460B1 (en) Semiconductor memory device and method for generation of core voltage
US7633822B2 (en) Circuit and method for controlling sense amplifier of a semiconductor memory apparatus
US7012847B2 (en) Sense amplifier driver and semiconductor device comprising the same
US7760583B2 (en) Apparatus for controlling column selecting signal for semiconductor memory apparatus and method of controlling the same
US6958638B2 (en) Slew rate controlling method and system for output data
US20190296734A1 (en) Semiconductor device
JP2007018648A (ja) 半導体装置
US7660176B2 (en) Semiconductor memory device and method for driving the same
JP4495854B2 (ja) 半導体メモリ装置及びそれの読み出し方法
US7885124B2 (en) Semiconductor storage device
CN112438020B (zh) 半导体装置、延迟电路和相关方法
JP5099674B2 (ja) 半導体集積回路
KR100527552B1 (ko) 반도체 메모리장치
US6320810B1 (en) Semiconductor memory device allowing reduction in current consumption
KR100555521B1 (ko) 두 번 이상 샘플링하는 감지 증폭기를 구비하는 반도체 장치 및 반도체 장치의 데이터 판독 방법
JP2014093585A (ja) 半導体集積回路
KR101559500B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 비트 라인 센스 앰프 구동 회로 및 비트 라인 센스 앰프 구동 회로의 동작 방법
KR20250038286A (ko) Sram의 전력 소모를 저감시키기 위한 펄스 신호 생성기 및 이를 구비하는 sram
KR20060091903A (ko) 반도체 메모리 장치의 신호 지연시간 조절방법 및 이를 위한 신호 지연시간 조절회로
JP2013026960A (ja) 半導体装置、タイミング検出方法及びタイミング調整方法
KR20040003123A (ko) 반도체 장치의 오프-칩 드라이버 제어 회로

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070305

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100310

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100316

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100803