JP2007004874A - テープ状記録媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 走行安定性に優れると共に、ドロップアウトの発生頻度が少ないテープ状記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】 原反製造装置１０を用いて、支持体２に磁性層３とバックコート層４を形成する原反製造工程Ｓ１と、製造された原反１を巻き取る原反巻取工程Ｓ２と、歪緩和装置２０を用いて、製造過程で原反１に蓄積された歪を緩和する歪緩和工程Ｓ３と、原反裁断装置３０を用いて、原反１を磁気テープＭＴの幅にカットする原反裁断工程Ｓ４と、カットした原反１を巻き直す原反巻直し工程Ｓ５と、加熱装置４０を用いて、ハブ３２に巻き直した原反１を加熱して磁性層３の凹み３ａを回復させる原反加熱工程Ｓ６と、から構成されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、テープ状記録媒体の製造方法に関する。

従来の磁気テープの製造方法としては、磁気テープ用支持体原反ロールから送り出された磁気テープ用支持体の一方の面に、磁性体、結合剤及び溶剤を含む磁性層形成用塗布液を塗布、配向、乾燥させ、巻き取ることにより磁気テープ原反ロールを製造し、この磁気テープ原反ロールの周面を一側縁部から他側縁部までテープ幅で複数に裁断して、この裁断された原反からテープワインダーを用いてテープカセット毎に磁気テープを巻き取る方法が知られている（例えば特許文献１参照）。

このとき、磁性層形成用塗布液などを塗布された磁気テープ用支持体は、カレンダ装置によって鏡面化処理を施されたのちに巻き取られる。また、巻き取られた磁気テープ原反ロールは、例えば雰囲気温度７０℃程度、低湿度状態に調整された空間内に所定時間（例えば３６時間程度）保存され、塗膜の熱硬化とベースの歪みの緩和が行われる。

また、磁気テープ用支持体の他方の面には、例えば平均粒子サイズが５０〜３００ｎｍの粗粒子状カーボンブラックを含有したバックコート層が形成されている。そして、かかる粗粒子状カーボンブラックにより、バックコート層の表面に微小突起を形成し、接触面積を減少させて、摩擦係数の低減化及び走行安定性の向上を図っている。
特開２００２−１２３９３４号公報（段落００２２〜００２４）

ところが、バックコート層の表面に微小突起が形成されていると、磁気テープ用支持体を巻き取って磁気テープ原反ロールを製造した段階で、当該微小突起が対向する磁性層表面に押し付けられる。そして、その状態で磁気テープ原反ロールを長時間放置したり、加熱したりすると、磁性層表面に微小な凹みが形成されてしまうという問題があった。
前記のような磁気テープに代表されるテープ状記録媒体のデータ記録層の表面に凹みがあると、データ読み取り／書き込み時におけるドロップアウト（信号欠落）の発生頻度が増大し、テープ状記録媒体の品質が低下してしまう。また、トラック幅が狭くなるにつれてかかる凹みの影響が大きくなることから、テープ状記録媒体の記録容量（記録密度）を増大させる上で大きな障害となっていた。

本発明はこれらの問題を解決するためになされたものであり、走行安定性に優れると共に、ドロップアウトの発生頻度が少ないテープ状記録媒体の製造方法を提供することを課題とする。
また、本発明は、記録容量を増大させてもドロップアウトの発生頻度が増大することがないテープ状記録媒体の製造方法を提供することを課題とする。

鋭意研究の結果、発明者は、所定の張力で原反を巻き取った後に、磁気テープを巻き直し、これを加熱すると、磁性層表面に形成された凹みが回復することを見出した。本発明は、かかる発見に基づいてなされたものである。

請求項１に係る発明は、支持体の一方の面にデータ記録層を形成すると共に、微小突起を有するバックコート層を他方の面に形成してテープ状記録媒体の原反を製造する原反製造工程と、所定の張力で前記原反を巻き取る原反巻取工程と、前記原反を巻き直す原反巻直し工程と、巻き直した前記原反を加熱する原反加熱工程と、を含むことを特徴とするテープ状記録媒体の製造方法である。

かかる方法によれば、まず、支持体の一方の面にデータ記録層を形成すると共に、微小突起を有するバックコート層を他方の面に形成することにより、テープ状記録媒体の原反が製造される（原反製造工程）。つぎに、所定の張力で前記原反を巻き取って原反ロールの状態にする（原反巻取工程）。このときにバックコート層の微小突起がデータ記録層の表面に押し付けられて凹みが形成される。そして、巻き取られた原反をもう一度巻き直し（原反巻直し工程）、巻き直した原反を加熱すると、データ記録層が膨張して凹みが回復する。
なお、原反巻取工程は、その後の保管や熱処理（歪緩和）を行い易くするために行われる工程である。

ここで、原反ロールの芯に近い部分の方が表面に近い部分よりも面圧が強いことから、原反ロールの芯に近い部分の方がデータ記録層表面の凹みが大きく（深く）なる。一方、一旦巻き取った原反を巻き直すと、はじめに巻き取ったときに原反ロールの芯の近くに巻かれていた原反が、巻き直したときには原反ロールの表面の近くに移ることとなる。そのため、凹みの大きい部分にかかる面圧が小さくなり、当該凹みを効果的に回復させることが可能になる。なお、巻き直したときに原反ロールの芯の近くに巻き取られる原反については、もともと凹みが小さく、さらに、巻き直すときの張力が弱くなっているので、凹みの回復を図ることができる。また、巻き直すことによって、微小突起と凹みの位置がずれるため、凹みが回復し易くなる。
なお、原反巻直し工程における原反の張力は、特に限定されるものではないが、原反巻取工程における原反の張力よりも小さい（弱い）張力で巻き直すようにしてもよい。

ここで、データ記録層は、磁界の変化を信号として記録する磁性層でもよいし、レーザー光の照射によって結晶性の変化（相変化）を起こす金属材料や有機色素記録材料を含んでなる光記録層でもよい。
また、原反の幅は、裁断することにより複数のテープ状記録媒体を形成できる幅（例えば１ｍ程度）であってもよいし、１本のテープ状記録媒体に相当する幅（例えば１／２インチ）であってもよい。

請求項２に記載された発明は、前記原反巻取工程の後であって、前記原反巻直し工程の前に、巻き取った前記原反を加熱して原反の歪みを緩和する歪緩和工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のテープ状記録媒体の製造方法である。

かかる方法によれば、原反の歪み、例えば塗布されたデータ記録層が乾燥することによる支持体の歪み等を緩和することができるため、テープ状記録媒体の品質を向上させることができる。原反の歪みを緩和するためには、当該原反を高温環境下に所定時間放置するのが効果的である。このときに、原反が温められて変形し易くなるため、バックコート層の微小突起がデータ記録層の表面に押し付けられて凹みが形成され易くなるが、この後の原反巻直し工程および原反加熱工程によって、当該凹みを回復させることができるので、テープ状記録媒体の品質が低下することがない。

請求項３に係る発明は、前記原反巻取工程の後であって、前記原反巻直し工程の前に、前記原反を裁断する原反裁断工程をさらに含み、前記原反巻直し工程は、裁断された原反を巻き取ることを特徴とする請求項１に記載のテープ状記録媒体の製造方法である。

また、請求項４に係る発明は、前記歪緩和工程の後であって、前記原反巻直し工程の前に、前記原反を裁断する原反裁断工程をさらに含み、前記原反巻直し工程は、裁断された原反を巻き取ることを特徴とする請求項２に記載のテープ状記録媒体の製造方法である。

かかる方法によれば、幅の広い原反を裁断した後に当該原反を巻き直すことから、原反加熱工程における原反の幅を狭くすることができる。そのため、加熱の効果が原反の幅方向の中央部まで早期にムラなく届くこととなり、データ記録層表面の凹みを効果的に回復させることができる。

請求項５に係る発明は、前記原反巻直し工程において、テープ巻取面にテーパを有するハブに前記原反を巻き直すことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の磁気テープの製造方法である。

かかる方法によれば、原反巻直し工程において、テープ巻取面にテーパを有するハブ（以下、「テーパ付ハブ」と略称する場合がある。）に原反を巻き直すことから、巻き直された原反は、テーパ付ハブに巻きつけられた状態となる。そして、当該原反は、その後の原反加熱工程において、テーパ付ハブに巻きつけられた状態で加熱されることから、データ記録層表面の凹みが回復するとともに、原反に湾曲が付与されることとなる。このとき、テーパ付ハブに巻き直される前の段階で、原反の幅がテープ状記録媒体の幅に調整されていれば、データ記録層に凹みがなく、かつ、長手方向に沿って幅方向に湾曲が付与されたテープ状記録媒体を得ることができる。テープ幅の調整方法としては、目的とするテープ状記録媒体の幅と一致した幅を有する原反を最初から使用してもよいし、請求項３及び請求項４に記載したように、原反加熱工程の前に、原反を裁断する工程を設け、原反をテープ状記録媒体の幅に裁断するようにしてもよい。

なお、前記データ記録層は、磁性層であり、厚さ１〜１５０ｎｍであるのが好ましい。テープ状記録媒体の記憶容量を増大させるためには、データ記録層を薄くするとともに、データトラックの幅を狭くして高密度にする必要があるが、そうすると、データ記録層の凹みの影響が相対的に大きくなり、通常の製造方法、すなわち、原反を巻き直して加熱しない方法ではデータのオフトラックが頻発してしまう。これに対して、本願発明を、磁性層の厚さが１〜１５０ｎｍである高記録密度タイプの磁気テープの製造に適用すれば、データ記録層の凹みを回復させることができることから、例えばトラック密度を１５００本／ｉｎにすることにより、テープ状記録媒体の記憶容量を増大させても、オフトラックが頻発することがない。

本発明によれば、走行安定性に優れると共に、ドロップアウトの発生頻度が少ないテープ状記録媒体の製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、記録容量を増大させてもドロップアウトの発生頻度が増大することがないテープ状記録媒体の製造方法を提供することができる。
さらには、長手方向に沿って幅方向に湾曲したテープ状記録媒体を製造する過程において、テーパ付ハブに原反を巻き直す際に、原反の張力を調節するだけで、湾曲を付与すると同時にデータ記録層の凹みを小さくすることができる。そのため、工程数を増やすことなく、走行安定性に優れると共に、ドロップアウトの発生頻度が少ないテープ状記録媒体を容易に製造することができる。

本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。説明において、同一の要素には同一の番号を付し、重複する説明は省略する。ここでは、テープ状記録媒体の一つである磁気テープの製造方法を例にとって説明する。
図１は、磁気テープの製造設備を模式的に示した説明図であり、（ａ）は原反製造工程から歪緩和工程まで、（ｂ）は原反裁断工程から原反加熱工程までに対応した装置をそれぞれ示している。図２は、原反および磁気テープの構成を示した拡大断面図であり、（ａ）は歪緩和工程を経た後の原反を、（ｂ）は原反加熱工程を経た後の磁気テープをそれぞれ示している。

＜磁気テープの製造設備＞
始めに、本実施形態に係る磁気テープの製造方法を実現するための磁気テープの製造設備について説明する。
磁気テープの製造設備は、図１に示すように、原反１を製造する原反製造装置１０と、原反１の歪を緩和する歪緩和装置２０と、原反１を磁気テープＭＴの幅に裁断する原反裁断装置３０と、裁断された原反を加熱する加熱装置４０とから構成されている。

原反製造装置１０は、図１（ａ）に示すように、支持体２を送り出す送出シャフトＳＨ１と、支持体２に磁性層用塗布液およびバックコート層用塗布液とを塗布する塗布装置１１と、塗布された塗布液を乾燥させるドライヤ１２と、乾燥された磁性層用塗布液の表面を平滑に加工するカレンダ装置１３と、磁性層３とバックコート層４（図２参照）とが形成された支持体２（すなわち原反１）を巻き取る巻取シャフトＳＨ２と、を備えている。また、塗布装置１１の上流側およびカレンダ装置１３の下流側には、それぞれ、原反１または支持体２を搬送するピンチローラＰとキャプスタンローラＣが設けられている。また、原反１および支持体２の走行経路上には、ガイドローラＧが設けられており、走行経路が規制されている。

送出シャフトＳＨ１は、ロール状に巻回された支持体２からなる支持体ロールＲ１を取り付けるシャフトであり、駆動装置（図示省略）によって回転することにより支持体２を走行系路上に送り出すものである。送り出された支持体２は、ピンチローラＰ及びキャプスタンローラＣによって塗布装置１１に搬送されるようになっている。

ここで、支持体２は、磁気テープＭＴのベースとなるフィルム状の部材であり、例えば、ポリエステル類、ポリオレフィン類（例、ポリプロピレン）、セルロース誘導体類、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミドなどの合成樹脂フィルムを用いるのが好ましい。

塗布装置１１は、支持体２の表面に磁性層用塗布液を塗布するとともに、支持体２の裏面にバックコート層用塗布液を塗布する装置である。塗布装置１１としては、公知の装置の中から適宜選択して用いることができる。例えば、図示は省略するが、塗布液を吐出する透孔を備えた２つの部材を、支持体２の表面および裏面に接触するようにそれぞれ配置し、透孔から塗布液を吐出させた２つの部材に支持体２の表面および裏面をそれぞれ接触させながら走行させることにより、支持体２に塗布液を塗布するようにしてもよい。

ここで、磁性層用塗布液は、主に強磁性粉末と結合剤と有機溶剤とを含んで構成されている。また、バックコート層用塗布液は、主に微小突起４ａ（図２参照）を形成するためのカーボンブラックと結合剤とを含んで構成されている。カーボンブラックの粒径は５０〜３００ｎｍ程度であるのが好ましい。また、前記と同様の方法により、支持体２と磁性層３との間に下塗層や非磁性層を形成してもよい。なお、磁性層用塗布液には、分散剤、滑剤、帯電防止剤、可塑剤、安定剤、防錆剤が加えられる。

強磁性粉末としては、例えば、ｙ−Ｆｅ₂Ｏ₃、Ｆｅ₃Ｏ₄、コバルト被着ｙ−Ｆｅ₂Ｏ₃等の強磁性酸化鉄系粒子、強磁性二酸化クロム系粒子、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ等の金属やこれらを含んだ合金からなる強磁性金属系粒子、六角板状の六方晶フェライト微粒子等を用いることができる。

また、結合剤としては、ウレタン、塩化ビニル、酢酸ビニル、ビニルアルコール、塩化ビニリデン、アクリル酸エステル、スチレン、ブタジエン、アクリロニトリル等の重合体、あるいはこれらの２種以上を組み合わせた共重合体や、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。

また、有機溶剤としては、エーテル類、エステル類、ケトン類、芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素、塩素化炭化水素等を用いることができる。

ドライヤ１２は、支持体２に塗布された磁性層用塗布液およびバックコート層用塗布液を乾燥・硬化させる装置である。ドライヤ１２は、例えば、ドライヤ１２の内部を通過する支持体２に熱を加えて、支持体２に塗布された塗布液を乾燥させるようになっている。当該塗布液が乾燥・硬化することにより、支持体２の表面および裏面に磁性層３およびバックコート層４が形成され、原反１となる。

カレンダ装置１３は、磁性層３の表面を平滑化する装置である。カレンダ装置１３は、２つのローラを備えており、磁性層３およびバックコート層４が形成された支持体２をローラの間に挟みこんで加圧するようになっている。なお、磁性層３およびバックコート層４の表面粗さは、用いるローラの材質、表面性、圧力等により調節することができる。

巻取シャフトＳＨ２は、製造された原反１を巻き取るものである。巻取シャフトＳＨ２は、駆動手段（図示省略）によって回転することにより搬送されてきた原反１を巻き取るようになっている。巻き取られた原反１は原反ロールＲ２となる。駆動手段は、トルク調節手段（図示省略）によって回転トルクを調節可能に構成されており、原反１を巻き取る張力を調節できるようになっている。駆動手段としては例えば電圧制御式交流モータなどを用いることができる。また、トルク調節手段としては例えばＯＰアンプなどの電圧制御装置を用いることができる。

歪緩和装置２０は、原反１に蓄積した歪を緩和する装置である。歪緩和装置２０は、原反ロールＲ２を格納する格納部２１と、格納部２１の内部空間を加熱するヒータ２２とを備えている。例えば支持体２に塗布した塗布液を乾燥・硬化させたり、また、支持体２自体が熱せられたりすると、原反１に歪が蓄積される。歪緩和装置２０は、原反１を加熱することで応力緩和を図り、歪を取り除くものである。

図２（ａ）は、歪緩和装置２０から取り出された後の原反１を示した図である。
原反１のバックコート層４は、所定粒径のカーボンブラックを含んでいることから、当該カーボンブラックによって微小突起４ａが形成されている。かかる微小突起４ａによって、磁性層３とバックコート層４との摩擦が軽減され、磁気テープＭＴの走行安定性が向上する。

一方、原反１は、ロール状に巻回されていることから、内側（シャフト側）に巻かれた原反１の磁性層３の表面に、その上に巻かれた原反１のバックコート層４の微小突起４ａが押し付けられて食い込むこととなる。そして、原反１は、蓄積した歪を除去するために原反ロールＲ２の状態で歪緩和装置２０によって温められるため、変形し易くなる。そのため、図２（ａ）に示すように、微小突起４ａに対応する凹み３ａが磁性層３の表面に形成されることとなる。
図１に戻って説明を続ける。

原反裁断装置３０は、図１（ｂ）に示すように、原反ロールＲ２が取り付けられる送出シャフトＳＨ３と、原反１を裁断するカッター３１と、裁断された原反１を巻き取るハブ３２，３２と、を備えて構成されている。また、カッター３１およびハブ３２、３２の上流側にはそれぞれピンチローラＰおよびキャプスタンローラＣが配置されている。また、カッター３１の下流側には、裁断した原反１を別々のハブ３２に導くためのガイドローラＧが設置されている。

送出シャフトＳＨ３は、歪が緩和された原反ロールＲ２を取り付けるシャフトであり、駆動手段（図示省略）によって回転することにより原反１を走行系路上に送り出すものである。送り出された原反１は、ピンチローラＰ及びキャプスタンローラＣによってカッター３１に搬送されるようになっている。

カッター３１は、原反１を磁気テープＭＴの幅に裁断するものであり、本実施形態では丸刃カッターで構成されている。裁断された原反１は、ガイドローラＧ，Ｇによって、別々のハブ３２，３２に導かれる。

ハブ３２は、磁気テープＭＴと同じ幅に裁断された原反１を巻き取るものである。ハブ３２は、駆動手段（図示省略）に連結されており、回転可能になっている。駆動手段は、トルク調節手段（図示省略）によって回転トルクを調節可能に構成されており、原反１を巻き取る張力を調節できるようになっている。駆動手段としては例えば電圧制御式交流モータなどを用いることができる。また、トルク調節手段としては例えばＯＰアンプなどの電圧制御装置を用いることができる。

図３は、ハブを示した図であり、（ａ）はハブの斜視図、（ｂ）は原反を巻きつけた状態を示す断面図である。
本実施形態に係るハブ３２は、図３（ａ）に示すように、円錐台形状を呈している。すなわち、ハブ３２のテープ巻取面３２ａは、軸方向に対してθ度傾斜している。そのため、原反１をハブ３２のテープ巻取面３２ａに巻回して形成したパンケーキＰＣは、図３（ｂ）に示すように、すり鉢状となる。また、原反１をハブ３２に巻き直すと、原反ロールＲ２の芯付近に位置していた原反１が、パンケーキＰＣの表面付近に位置することとなり、原反ロールＲ２の表面付近に位置していた原反１が、パンケーキＰＣの芯（ハブ３２）付近に位置することとなる。

加熱装置４０は、原反１を加熱することにより原反１の磁性層３に形成された凹み３ａを回復させるものである。加熱装置４０は、図１（ｂ）に示すように、パンケーキＰＣを格納する格納部４１と、格納部４１内の空間を暖めるヒータ４２と、格納部４１内の空間に湿気を与える加湿器４３と、を備えて構成されている。格納部４１は、断熱性の高い材料を用いて、複数のパンケーキＰＣを格納できる大きさに形成するのがよい。原反１は、パンケーキＰＣの状態で、例えば温度４０〜６０℃、湿度５〜６０％に設定された格納部４１の内部に６〜４８時間程度放置されることにより、凹み３ａの回復が図られる。なお、凹み３ａを回復させるためには、適度に湿気があるほうが好適であるため、本実施形態においては、加熱装置４０に加湿器４３を設けている。

図２（ｂ）は、加熱装置で加熱した後の磁気テープを示した拡大斜視図である。
原反１は、加熱されることによって応力緩和され、図２（ｂ）に示すように、磁性層３の表面に形成された凹み３ａが回復する。このとき、原反１は、ハブ３２に巻き直されることにより、原反ロールＲ２の芯付近に位置していた原反１がパンケーキＰＣの表面付近に移動しているため、面圧が小さくなり、歪が回復しやすくなっている。また、原反１を巻き直していることから、微小突起４ａと凹み３ａの位置がずれているため、凹み３ａが回復しやすくなっている。さらに、原反製造装置１０において原反１を巻取シャフトＳＨ２に巻きつけるときの張力よりも小さい張力でハブ３２に原反１を巻き直していることから、パンケーキＰＣの芯（ハブ３２）付近に位置している原反１の凹み３ａも回復しやすい。
なお、本実施形態においては、原反製造装置１０において原反１を巻取シャフトＳＨ２に巻きつけるときの張力よりも小さい張力でハブ３２に原反１を巻き直すこととしたが、これに限られるものではなく、原反製造装置１０において原反１を巻取シャフトＳＨ２に巻きつけるときの張力と同等またはそれよりも大きい（強い）張力でハブ３２に原反１を巻き直すようにしてもよい。かかる場合でも、上記の理由により原反１の凹みを回復させることができる。

図４は、加熱装置で加熱した後の磁気テープを示した平面図である。
テーパの付いたハブ３２に巻回された原反１は、加熱装置４０によって加熱されることにより、図４に示すように、長手方向に沿って幅方向に湾曲した状態となる。詳しく説明すると、すり鉢状に巻回された原反１は、すり鉢の内側（図３（ｂ）の右側）に比べて外側（図３（ｂ）の左側）の円周の方が長いことから、すり鉢の外側に位置していた側縁６ａの方がすり鉢の内側に位置していた側縁６ｂよりも伸ばされることとなる。その結果、原反１は、図４に示すように、側縁６ａ側を凸とする形で湾曲することとなる。これにより、磁気テープＭＴが完成する。

なお、磁気テープＭＴは、図４に示すように、距離Ｌ＝１ｍだけ離れた側縁６ａ上の２点を結ぶ基準線Ｓと側縁６ａとの最大間隔Ｄが、０．５ｍｍ〜４．０ｍｍ程度となるのが好適である。このように、磁気テープＭＴに所定の湾曲形状になる巻癖をつけると、良好な巻姿が確保され、かつ、テープの走行が安定し、サーボトラッキング性能が向上する。

つづいて、磁気テープの製造方法について説明する。
図５は、本実施形態に係る磁気テープの製造方法を示すフロー図である。
本実施形態に係る磁気テープＭＴの製造方法は、図５（適宜図１〜４参照）に示すように、支持体２に磁性層３とバックコート層４を形成する原反製造工程Ｓ１と、製造された原反１を巻き取る原反巻取工程Ｓ２と、製造過程で原反１に蓄積された歪を緩和する歪緩和工程Ｓ３と、原反１を磁気テープＭＴの幅にカットする原反裁断工程Ｓ４と、カットした原反１を巻き直す原反巻直し工程Ｓ５と、巻き直した原反１を加熱して磁性層３の凹み３ａを回復させる原反加熱工程Ｓ６と、から構成されている。これらの各工程は、図１に示す磁気テープの製造設備によって実現される。以下、磁気テープの製造方法について、図１から図５を参照しながら詳細に説明する。

（原反製造工程Ｓ１）
はじめに、支持体ロールＲ１から送り出された支持体２は、図１（ａ）に示すように、ピンチローラＰおよびキャプスタンローラＣによって塗布装置１１に搬送される。塗布装置１１は、支持体２の表面に磁性層用塗布液を塗布するとともに、支持体２の裏面にバックコート層用塗布液を塗布する。磁性層用塗布液およびバックコート層用塗布液を塗布された支持体２は、ドライヤ１２に搬送される。ドライヤ１２は、磁性層用塗布液およびバックコート層用塗布液を乾燥させて硬化させる。これにより、支持体２の表面および裏面に、それぞれ磁性層３およびバックコート層４が形成される。磁性層３およびバックコート層４が形成された支持体２は、カレンダ装置１３に搬送され、カレンダ装置１３によって磁性層３の表面が平滑化される。これにより、原反１が製造される。

（原反巻取工程Ｓ２）
磁性層３の表面を平滑化された原反１は、巻取シャフトＳＨ２によって所定の張力で巻き取られ、原反ロールＲ２にされる。これにより、磁性層３の表面にバックコート層４の微小突起４ａが押し付けられて食い込むこととなる。

（歪緩和工程Ｓ３）
原反ロールＲ２は、歪緩和装置２０の格納部２１内に格納され、例えば温度７０℃、低湿度状態にされた空間内に３６時間程度放置される。これにより、原反１に蓄積していた歪が緩和される。一方、磁性層３の表面は、バックコート層４の微小突起４ａに押圧された状態で温められることとなるため、微小突起４ａと当接していた部分に凹み３ａが形成されることとなる（図２（ａ）参照）。

（原反裁断工程Ｓ４）
歪を緩和された原反ロールＲ２は、図１（ｂ）に示すように、原反裁断装置３０の送出シャフトＳＨ３にセットされる。原反ロールＲ２から送り出された原反１は、ピンチローラＰおよびキャプスタンローラＣによってカッター３１に搬送される。カッター３１は、搬送されてきた原反１を磁気テープＭＴの幅に等しくなるように裁断する。

（原反巻直し工程Ｓ５）
裁断された原反１は、図１（ｂ）に示すように、ガイドローラＧに沿って分岐されて、別々のハブ３２，３２に巻き直される。このとき、ハブ３２を回転駆動させる駆動装置のトルクを調節することにより、原反ロールＲ２を形成したときの張力よりも弱い張力で、原反１を巻き直すようにする。これにより、微小突起４ａが磁性層３を押圧する力が弱くなり、凹み３ａの回復が容易になる。
なお、ハブ３２は、図３（ａ）に示すように、テープ巻取面３２ａにテーパを有していることから、ハブ３２に巻き直された原反１は、すり鉢状を呈したパンケーキＰＣとなる（図３（ｂ）参照）。

（原反加熱工程Ｓ６）
すり鉢状にされたパンケーキＰＣ，ＰＣは、加熱装置４０の格納部４１に格納され、例えば温度６０℃、湿度５０％に調整された空間内に２４時間程度放置される。原反１は、ハブ３２に巻き直されることにより、原反ロールＲ２の芯付近に位置していた原反１がパンケーキＰＣの表面付近に移動しているため、面圧が小さくなり、歪の回復が図られる。また、原反１を巻き直していることから、微小突起４ａと凹み３ａの位置がずれているため、凹み３ａの回復が図られる。また、原反１は、原反ロールＲ２よりも弱い張力（面圧）で巻き直されていることから、かかる熱処理によって凹み３ａが回復する（図２（ｂ）参照）。さらに、原反１は、テーパの付いたハブ３２に巻き付けられていることから、一方の側縁６ａ（図４参照）の方が他方の側縁６ｂよりも引っ張られた状態で温められることとなる。これにより、一方の側縁６ａが伸ばされて、長手方向に沿って幅方向に湾曲した磁気テープＭＴが形成される。

このように、本実施形態に係る磁気テープの製造方法によれば、テーパ付きのハブ３２に裁断した原反１を巻き直して加熱することにより、磁性層３の表面に形成される凹み３ａを回復させつつ、湾曲した磁気テープＭＴを製造することができる。

以下に実施例を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例、比較例の部は質量部を示す。

［実施例１］
下記に示す下塗層用塗布液成分のうち、第１剤をニーダで混練したのち、第２剤を加えて攪拌した後、サンドミルで滞留時間を９０分として分散処理を行い、これに第３剤を加え攪拌・濾過し、下塗層用塗布液とした。
また、これとは別に、下記に示す磁性層用塗布液成分のうち、第１剤をニーダで混練したのち、サンドミルで滞留時間を６０分として分散し、これに磁性層用塗布液成分の第２剤を加え攪拌・濾過し、磁性層用塗布液とした。

≪下塗層用塗布液成分≫
（第１剤）
酸化鉄粉末（粒径：０．１５×０．０２μｍ）：７０部
アルミナ（α化率：５０％、粒径：０．０５μｍ）：８部
カーボンブラック（粒径：１５ｎｍ）：２５部
ステアリン酸／ステアリン酸ブチル（５０／５０）：３．０部
塩化ビニル共重合体（含有−ＳＯ₃Ｎａ基：１．２×１０^-4当量／ｇ）：１０部
ポリエステルポリウレタン樹脂（Ｔｇ：４０℃、含有−ＳＯ₃Ｎａ基：１×１０^-4当量／ｇ）：４．４部
シクロヘキサノン：３０部
メチルエチルケトン：６０部
（第２剤）
ステアリン酸ブチル：３部
オレイン酸オレイル：５部
シクロヘキサノン：４０部
メチルエチルケトン：６０部
トルエン：１５部
（第３剤）
ポリイソシアネート：１．５部
シクロヘキサノン：８部
メチルエチルケトン：１８部
トルエン：８部

《磁性層用塗布液成分》
（第１剤）
強磁性鉄系金属粉（Ｃｏ／Ｆｅ：３０atomic％、Ｙ／（Ｆｅ＋Ｃｏ）：３atomic％、Ａｌ／（Ｆｅ＋Ｃｏ）：５ｗｔ％、Ｃａ／Ｆｅ：０．００２、σｓ：１５５Ａ・ｍ²／ｋｇ、Ｈｃ：１８８．２ｋＡ／ｍ、ｐＨ：９．４、長軸長：０．１０μｍ）：１００部
塩化ビニル−ヒドロキシプロピルアクリレート共重合体（含有−ＳＯ₃Ｎａ基：０．７×１０^-4当量／ｇ）：１３．０部
ポリエステルポリウレタン樹脂（含有−ＳＯ₃Ｎａ基：１．０×１０^-4当量／ｇ）：５．５部
α−アルミナ（平均粒径：０．１５μｍ）：１２部
α−アルミナ（平均粒径：０．０５μｍ）：４部
カーボンブラック（平均粒径：５０ｎｍ、ＤＢＰ吸油量：７２ｃｃ／１００ｇ）：４．０部
メチルアシッドホスフェート：２部
ステアリン酸：１．５部
オレイン酸オレイル：５部
シクロヘキサノン：７０部
メチルエチルケトン：２５０部
（第２剤）
ポリイソシアネート：２．０部
メチルエチルケトン：１６７部

また、下記に示すバックコート層用塗布液成分を連続ニーダで混練したのち、サンドミルを用いて分散させた。そして、得られた分散液にポリイソシアネート４０部、メチルエチルケトン１０００部を添加したのち、平均孔径１μｍのフィルターで濾過し、バックコート層用塗布液とした。

≪バックコート層用塗布液成分≫
微粒子状カーボンブラック粉末（平均粒子サイズ：３４ｎｍ）：１００部
粗粒子状カーボンブラック粉末（平均粒子サイズ：８０ｎｍ）：１０部
α−酸化鉄粒子（平均粒子サイズ：０．１μｍ、モース硬度：９）：２０部
α−アルミナ（硬質無機粉末、平均粒子サイズ：０．２μｍ、モース硬度：９）：５部
ニトロセルロース樹脂：５０部
ポリウレタン樹脂：５０部
ポリエステル樹脂：５部
オレイン酸銅（分散剤）：５部
銅フタロシアニン（分散剤）：５部
メチルエチルケトン：５００部
トルエン：２００部

そして、厚さ５μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂製のフィルムからなる支持体２の上に、乾燥・カレンダ処理後の厚さが片面で１．１μｍとなるように上記の下塗層用塗布液を塗布し、この下塗層の上に、乾燥・カレンダ処理後の磁性層３の厚さが０．０５μｍとなるようにドライ・オン・ウエットで上記の磁性層用塗布液を塗布し、配向処理後、ドライヤ１２および遠赤外線照射装置（図示せず）を用いて乾燥させて磁性層３を形成した。
その後、支持体２の他方の面（磁性層３と反対側）に上記バックコート層用塗布液を、乾燥後の厚さが０．５μｍとなるように塗布し、乾燥させてバックコート層４を形成した。このようにして、支持体２の一方の面に磁性層３が設けられ、他方の面にバックコート層４が設けられた原反１を得た。

このようにして得られた原反１を金属ロールからなる５段カレンダで、温度８０℃、線圧２ｋＮ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ）の条件で鏡面化処理し、５０Ｎ／ｍ（５．１ｋｇｆ／ｍ）の張力で巻き取った。巻き取られた原反ロールＲ２を７０℃のオーブン（歪緩和装置２０）に２４時間保存した。得られた原反ロールＲ２を１２．６５ｍｍ（１／２インチ）幅に裁断した。裁断した原反１を、０．３度のテーパを有した２００φのアルミニウム製のハブ３２に１Ｎ（１０２ｇｆ）の張力で巻き取った。この際、リファレンスエッジをハブ径の大きい側とした。ハブ３２に巻きつけた原反１を、さらに温度６０℃、湿度５０％に制御されたオーブン（加熱装置４０）内に２４時間保管した。

このようにして製造した磁気テープＭＴに対して、酸化クロム研磨テープ（ＫＸ２００００：酸化クロム平均粒子径０．６μｍ、表面粗さ０．０７μm）による表面研磨処理（エアー圧０．２５ＭＰａ、研磨時間０．１秒）を施した。さらに、ＬＴＯ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ３フォーマットに基づいたサーボ信号を磁性層３に記録した後、カセットに巻き込み磁気テープカートリッジを作製した。

［実施例２］
磁性体を以下のバリウムフェライト磁性体に変更したことを除き、実施例１と同様にして磁気テープカートリッジを作製した。
バリウムフェライト磁性体は、粒子体積２０００ｎｍ³、板状比３、Ｈｃ：３０００Ｏｅ、ＳＳＡ：７０ｍ²／ｇ、σｓ：４５ｅｍｕ／ｇであり、Ａｌ化合物での表面処理を行った。

［実施例３］
使用する支持体２をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂製のフィルムに変更したことを除き、実施例１と同様にして比較例３の磁気テープＭＴを作製した。

［実施例４］
使用する支持体２をポリアミド（ＰＡ）樹脂製のフィルムに変更したことを除き、実施例１と同様にして比較例４の磁気テープＭＴを作製した。

［実施例５］
熱処理用のハブ３２のテーパを０．５度に変更したことを除き、実施例１と同様にして磁気テープＭＴを作製した。

［実施例６］
ハブ３２に巻き取った後の熱処理時間を１２時間に変更したことを除き、実施例１と同様にして磁気テープＭＴを作製した。

［実施例７］
以下の方法で作成したスパッタ型磁気テープの原反１を、１／２インチ幅にスリットした後、実施例１と同じ熱処理条件で磁気テープＭＴを作製した。以下、スパッタ型磁気テープの作成方法について説明する。
まず、実施例１と同様の支持体上に３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、塩酸、アルミニウムアセチルアセトネート、エタノールからなる下塗り液をグラビアコート法で塗布した後、１００℃で乾燥と硬化を行い、厚み０．２μｍのシリコン樹脂からなる下塗り層を作成した。
この下塗り層上に粒子径１８ｎｍのシリカゾルと前記下塗り液を混合した塗布液をグラビアコート法で塗布して、下塗り層上に高さ１５ｎｍの突起を１０個／μｍ²の密度で形成した。
次にウェブ式のスパッタ装置にこの原反を設置し、水冷した搬送用のキャン（１５℃）上にフィルムを密着させながら搬送し、下塗り層上に、ＤＣマグネトロンスパッタ法でカーボン（Ｃ）からなるバリア層を２０ｎｍ、ルテニウム（Ｒｕ）からなる下地層を４０ｎｍの厚みで形成し、引き続き（Ｃｏ₇₀−Ｐｔ₂₀−Ｃｒ₁₀）₈₈−（ＳｉＯ₂）₁₂からなる磁性層を１７ｎｍの厚みで形成した。
次にこの原反をウェブ式のＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置に設置し、エチレンガス、窒素ガスを原料ガスとして用いたイオンビームプラズマＣＶＤ法で窒素添加ＤＬＣ（Diamond Like Carbon）保護膜を１０ｎｍの厚みで形成した。
次に原反のバック面にカーボンブラック、炭酸カルシウム、ステアリン酸、ニトロセルロース、ポリウレタン、イソシアネート硬化剤をメチルエチルケトンに溶解、分散したバックコート液をワイヤーバー法で塗布し、１００℃で乾燥して、厚み０．５μｍのバックコート層を作成した。
その後、窒素添加ＤＬＣ保護膜の表面にステアリルアミンとモノラウリルフォスフェートの１：１（モル比）混合液を塗布して潤滑層を作製した。潤滑剤の塗布量としては、１０ｍｇ/ｍ²であった。また、バックコート層表面には分子末端に水酸基を有するパーフルオロポリエーテル系潤滑剤（アウジモント社製ＦＯＭＢＬＩＮ Ｚ−ＤＯＬ）をフッ素系潤滑剤（住友スリーエム社製ＨＦＥ−７２００）に溶解した溶液をグラビアコート法で塗布して潤滑層を形成した。潤滑剤の塗布量としては、１０ｍｇ/ｍ²であった。

［比較例１〜３］
スリット後、ハブ３２に巻き取った原反１に熱処理を実施しなかったこと以外は実施例１と同様にして磁気テープＭＴを作製した。
得られた磁気テープＭＴのうち、湾曲値が−２ｍｍ、０ｍｍ、＋３．５ｍｍのものを選び、それぞれ比較例１，２，３とした。なお、比較例の湾曲は、原反１を製造して巻き取ったとき（図１（ａ）参照）、すなわち、原反ロールＲ２を形成したときについた湾曲である。

実施例１〜６および比較例１〜３の各磁気テープＭＴについて、以下の方法により測定を行った。測定結果を図６に示す。
ここで、図６中、［ＬＴＭ］は、Lateral Tape Motionの略であり、磁気テープの幅方向の走行位置の変動量を表すものである。また、［ＰＥＳ］は、Position Error Signalの略であり、磁気テープの幅方向のテープ走行位置の変動に対し、サーボフォローできなかった量の標準偏差である。なお、図６に示す各測定値の測定方法を以下に示す。

（クリープ量）
磁気テープをその長手方向に長さ１５．００ｍｍ、幅方向に５．００ｍｍで切り出したサンプルをＴＭ−９２００（アルバック理工製熱機械試験器）のチャック部にセットして、１３ＭＰａの応力がかかるように荷重を設定し、５０℃で５０時間後の変形量を測定した。荷重直後の弾性変形部分を除いた初期長に対する５０℃、５０時間後の変形量をクリープ量とした。計算式を下記に示す。
クリープ量（％）＝（変形後の長さ−初期長）／初期長×１００

（ドロップアウト）
１３０ｋｆｃｉの信号を記録・再生し、再生信号が５０％以上低下した回数（個数）を測定し、得られた値を１ｃｈ、テープ１ｍ当りの値に換算してドロップアウトとした。

（ＬＴＭ）
磁気テープを５．３ｍ／ｓｅｃで走行させ、磁気ヘッド位置でテープエッジの走行位置をレーザ変位計で測定し、走行位置の変動量をＬＴＭとした。

（ＰＥＳ）
磁気テープを５．３ｍ／ｓｅｃで走行させ、幅方向のテープ走行位置の変動に対し、サーボフォローできなかった量の標準偏差をＰＥＳとした。

（エッジダメージ）
テープ全長を繰り返し５０００回往復走行させた後、テープエッジを観察し、テープエッジが１００μｍ以上の幅で折れている箇所を数えた。そして、折れている箇所が５箇所未満を◎、５箇所以上１０箇所未満を○、１０箇所以上を×とした。
なお、ドロップアウト、ＬＴＭ、ＰＥＳ、エッジダメージの測定には、ＩＢＭ社製ＬＴＯドライブ「３５８０−Ｌ３３」を使用した。

図６に示すように、巻き直した後に熱処理を行った実施例１〜７は、巻き直し後に熱処理を行わなかった比較例１〜３に比較して、ドロップアウトの個数が著しく減少していることがわかる。また、実施例１〜７は、実施例１〜３に比較して、クリープ量が低減されていることがわかる。そのため、テープが変形し難く、データの長期保存に適している。

以上、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明したが、本発明は、かかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。

例えば、本実施形態においては、塗布方式によって磁性層３およびバックコート層４を形成したが、これに限られるものではなく、例えばスパッタ法や蒸着法によって各層を形成してもよい。

また、ウエット・オン・ウエット方式による塗布方法としては、例えば以下の方法を挙げることができる。
（１）グラビア塗布、ロール塗布、ブレード塗布、あるいはエクストルージョン塗布装置などを用いて、支持体２の上にまず非磁性層を形成し、該非磁性層が湿潤状態にあるうちに、支持体加圧型エクストルージョン塗布装置により、磁性層３を形成する方法（特開昭６０−２３８１７９号、特公平１−４６１８６号、特開平２−２６５６７２号公報参照）。
（２）塗布液用スリットを二つ備えた単一の塗布ヘッドからなる塗布装置を用いて支持体２の上に磁性層３と非磁性層（図示せず）をほぼ同時に形成する方法（特開昭６３−８８０８０号、特開平２−１７９２１号、特開平２−２６５６７２号各公報参照）。
（３）バックアップローラ付きエクストルージョン塗布装置を用いて、支持体２の上に磁性層３と非磁性層（図示せず）をほぼ同時に形成する方法（特開平２−１７４９６５号公報参照）。

また、本実施形態においては、磁気テープを例にとって説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、光記録テープなどのテープ状記録媒体に対しても適用可能である。

また、本実施形態においては、歪緩和工程Ｓ３を設け、歪緩和装置２０を用いて原反ロールＲ２の歪を緩和することとしたが、これに限られるものではなく、例えば原反１のひずみが小さい場合のように、歪緩和工程Ｓ３を設ける必要がないときには、かかる工程を省略してもよい。省略した場合でも、原反１をロール状にしたときに、微小突起４ａが磁性層３の表面に押し付けられて凹み３ａが形成されることとなる。

また、本実施形態においては、テーパ付きのハブ３２を用いて、磁気テープＭＴに湾曲を付与すると同時に、磁性層３の凹み３ａを回復することとしたが、これに限られるものではなく、テーパの付いていないハブを用いて、湾曲を付与することなく磁性層３の凹み３ａを回復させてもよい。

また、本実施形態においては、凹み３ａの回復効果を高めるべく、加熱装置４０に加湿器４３を設けて、格納部４１の湿度を高めるように構成したが、本発明はこれに限られるものではなく、加湿器４３を備えていなくてもよい。かかる場合でも、熱処理によって、凹み３ａの回復を図ることができる。

磁気テープの製造設備を模式的に示した説明図であり、（ａ）は原反製造工程から歪緩和工程まで、（ｂ）は原反裁断工程から原反加熱工程までに対応した装置をそれぞれ示している。 原反および磁気テープの構成を示した拡大断面図であり、（ａ）は歪緩和工程を経た後の原反を、（ｂ）は原反加熱工程を経た後の磁気テープをそれぞれ示している。 ハブを示した図であり、（ａ）はハブの斜視図、（ｂ）は原反を巻きつけた状態を示す断面図である。 加熱装置で加熱した後の磁気テープを示した平面図である。 本実施形態に係る磁気テープの製造方法を示すフロー図である。 実施例と比較例の試験条件および測定結果を示した表である。

符号の説明

１ 原反
２ 支持体
３ 磁性層
４ バックコート層
４ａ 微小突起
１０ 原反製造装置
１１ 塗布装置
１２ ドライヤ
１３ カレンダ装置
２０ 歪緩和装置
３０ 原反裁断装置
３１ カッター
３２ ハブ
４０ 加熱装置
ＭＴ 磁気テープ
ＰＣ パンケーキ
Ｒ２ 原反ロール
Ｓ１ 原反製造工程
Ｓ２ 原反巻取工程
Ｓ３ 歪緩和工程
Ｓ４ 原反裁断工程
Ｓ５ 原反巻直し工程
Ｓ６ 原反加熱工程

Claims (6)

1. 支持体の一方の面にデータ記録層を形成すると共に、微小突起を有するバックコート層を他方の面に形成してテープ状記録媒体の原反を製造する原反製造工程と、
   所定の張力で前記原反を巻き取る原反巻取工程と、
   前記原反を巻き直す原反巻直し工程と、
   巻き直した前記原反を加熱する原反加熱工程と、を含むことを特徴とするテープ状記録媒体の製造方法。
2. 前記原反巻取工程の後であって、前記原反巻直し工程の前に、巻き取った前記原反を加熱して原反の歪みを緩和する歪緩和工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のテープ状記録媒体の製造方法。
3. 前記原反巻取工程の後であって、前記原反巻直し工程の前に、前記原反を裁断する原反裁断工程をさらに含み、
   前記原反巻直し工程は、裁断された原反を巻き取ることを特徴とする請求項１に記載のテープ状記録媒体の製造方法。
4. 前記歪緩和工程の後であって、前記原反巻直し工程の前に、前記原反を裁断する原反裁断工程をさらに含み、
   前記原反巻直し工程は、裁断された原反を巻き取ることを特徴とする請求項２に記載のテープ状記録媒体の製造方法。
5. 前記原反巻直し工程において、テープ巻取面にテーパを有するハブに前記原反を巻き直すことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のテープ状記録媒体の製造方法。
6. 前記データ記録層は、磁性層であり、厚さ１〜１５０ｎｍであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のテープ状記録媒体の製造方法。

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