JP2007002295A - Coiling type vacuum film deposition system, and coiling type vacuum film deposition method - Google Patents
Coiling type vacuum film deposition system, and coiling type vacuum film deposition method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007002295A JP2007002295A JP2005183612A JP2005183612A JP2007002295A JP 2007002295 A JP2007002295 A JP 2007002295A JP 2005183612 A JP2005183612 A JP 2005183612A JP 2005183612 A JP2005183612 A JP 2005183612A JP 2007002295 A JP2007002295 A JP 2007002295A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- main roller
- type vacuum
- base film
- winding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title abstract 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 5
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
本発明は、減圧雰囲気内で基材フィルムを連続的に繰り出し、基材フィルムを冷却又は加熱用メインローラに密着させながら、当該フィルムに所定の成膜を行う巻取式真空成膜装置および巻取式真空成膜方法に関する。 The present invention relates to a take-up vacuum film forming apparatus and a winding film that perform a predetermined film formation on a film while continuously feeding the base film in a reduced-pressure atmosphere and bringing the base film into close contact with a cooling or heating main roller. The present invention relates to a take-type vacuum film forming method.
従来より、巻出しローラから連続的に繰り出された長尺の基材フィルムを冷却又は加熱用のメインローラに巻き付けながら、当該メインローラに対向配置されるスパッタ源によって基材フィルムを成膜した後、巻取りローラで巻き取る方式の真空成膜装置が知られている(下記特許文献1参照)。
Conventionally, after a long base film continuously drawn from the unwinding roller is wound around the main roller for cooling or heating, the base film is formed by a sputtering source disposed opposite to the main roller. A vacuum film forming apparatus of a type that is wound up by a winding roller is known (see
この種の巻取式真空成膜装置においては、成膜時における基材フィルムの熱変形を防止するために、基材フィルムをメインローラの周面に密着させて冷却又は加熱しながら成膜処理を行うようにしている。メインローラ表面は金属めっきまたはセラミックめっき等が施され、基材フィルムにはプラスチックフィルムや金属フィルム等が用いられている。 In this type of take-up vacuum film forming apparatus, in order to prevent thermal deformation of the base film during film formation, the base film is brought into close contact with the peripheral surface of the main roller and cooled or heated while being formed. Like to do. The surface of the main roller is subjected to metal plating, ceramic plating, or the like, and a plastic film, a metal film, or the like is used as the base film.
ところが、基材フィルムが金属フィルムの場合、プラスチックフィルムの場合に比べて伸びがほとんどないためメインローラに均一に接触しにくく、また、メインローラの多くは金属製であるため静電気による密着の効果が期待できず、メインローラ表面でスリップし、蛇行が起きやすいという問題がある。 However, when the base film is a metal film, there is almost no elongation compared to the case of a plastic film, so it is difficult to make uniform contact with the main roller, and since most of the main rollers are made of metal, there is an effect of adhesion due to static electricity. There is a problem that it cannot be expected, slips on the surface of the main roller, and is likely to meander.
上述のように、従来の巻取式真空成膜装置においては、金属製の基材フィルムをメインローラの表面に密着させることが困難であり、基材フィルムとメインローラとの接触ムラが起きやすく、非接触部と接触部で温度差が生じ、基材が熱変形してしまうという問題がある。 As described above, in the conventional roll-up vacuum film forming apparatus, it is difficult to make the metal base film adhere to the surface of the main roller, and uneven contact between the base film and the main roller is likely to occur. There is a problem that a temperature difference occurs between the non-contact part and the contact part, and the base material is thermally deformed.
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、金属製の基材フィルムを用いた場合でもメインローラとの密着性を高めることができる巻取式真空成膜装置および巻取式真空成膜方法を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and provides a take-up vacuum film forming apparatus and a take-up vacuum film forming method that can improve adhesion to a main roller even when a metal base film is used. The task is to do.
以上の課題は、真空チャンバと、この真空チャンバの内部に配置され基材フィルムを連続的に繰り出す巻出し部と、この巻出し部から繰り出された基材フィルムを巻き取る巻取り部と、前記巻出し部と前記巻取り部との間に配置され前記基材フィルムを冷却又は加熱するメインローラと、前記メインローラに対向配置され前記基材フィルムを成膜する成膜源とを備えた巻取式真空成膜装置において、前記メインローラの表面に、前記基材フィルムと密着する弾性層が形成されていることを特徴とする巻取式真空成膜装置、によって解決される。 The above-described problems include a vacuum chamber, an unwinding unit that is disposed inside the vacuum chamber and continuously unwinds the base film, a winding unit that winds the base film unwound from the unwinding unit, A winding provided with a main roller disposed between the unwinding portion and the winding portion for cooling or heating the base film, and a film forming source disposed opposite to the main roller to form the base film. In the take-up type vacuum film forming apparatus, the problem is solved by a take-up type vacuum film forming apparatus characterized in that an elastic layer in close contact with the base film is formed on the surface of the main roller.
また、以上の課題は、減圧雰囲気内で金属フィルムを連続的に繰り出し、前記金属フィルムを弾性層を介して冷却又は加熱用メインローラに密着させながら、前記金属フィルムを成膜することを特徴とする巻取式真空成膜方法、によって解決される。 Further, the above problem is characterized in that the metal film is continuously fed out in a reduced-pressure atmosphere, and the metal film is formed while the metal film is closely attached to a cooling or heating main roller through an elastic layer. This is solved by a winding type vacuum film forming method.
本発明では、メインローラの表面に弾性層を形成し、この弾性層を介してメインローラと基材フィルムとの密着性を高めるようにしている。これにより、基材フィルムとメインローラとの間の接触ムラをなくして、基材フィルムの熱変形等を防止することができる。 In the present invention, an elastic layer is formed on the surface of the main roller, and the adhesion between the main roller and the base film is enhanced via the elastic layer. Thereby, the contact nonuniformity between a base film and a main roller can be eliminated, and the heat deformation etc. of a base film can be prevented.
弾性層はゴムシート、特にシリコーン系ゴム等の耐熱性を有するゴム材料で形成することができる。このゴムシートの厚さは、メインローラの径、回転速度、基材フィルムの材質(耐熱温度)等に応じて適宜設定される。一般的には、弾性層は厚いほど基材フィルムとの高い密着性が得られるが、熱抵抗が大きくなる。また、弾性層は薄いほど熱抵抗を低くできるが、密着性が低下する。好適には、弾性層の厚さは0.1mm〜4mmの範囲内とする。 The elastic layer can be formed of a rubber sheet, particularly a rubber material having heat resistance such as silicone rubber. The thickness of the rubber sheet is appropriately set according to the diameter of the main roller, the rotation speed, the material of the base film (heat resistant temperature), and the like. In general, the thicker the elastic layer, the higher the adhesion with the base film, but the higher the thermal resistance. Further, the thinner the elastic layer, the lower the thermal resistance, but the adhesiveness decreases. Preferably, the thickness of the elastic layer is in the range of 0.1 mm to 4 mm.
基材フィルムは、金属フィルムが好適であるが、プラスチックフィルムも適用可能である。金属フィルムとしては、ステンレス箔や銅箔、アルミニウム箔などを用いることができる。また、メインローラは基材フィルムの冷却用に限らず、基材フィルムの予熱用にも用いることができる。 The base film is preferably a metal film, but a plastic film is also applicable. As the metal film, stainless steel foil, copper foil, aluminum foil or the like can be used. Further, the main roller can be used not only for cooling the base film but also for preheating the base film.
以上述べたように、本発明によれば、基材フィルムとのメインローラとの密着性を高めることができるので、メインローラによる基材フィルムの所期の冷却作用あるいは加熱作用を適正に行うことができる。また、基材フィルムへの安定した成膜処理が可能となるので、生産性の向上を図ることができる。 As described above, according to the present invention, the adhesion between the base film and the main roller can be improved, so that the intended cooling action or heating action of the base film by the main roller can be appropriately performed. Can do. In addition, since a stable film formation process on the base film is possible, productivity can be improved.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は本発明の実施の形態による巻取式真空成膜装置の概略構成を示している。本実施の形態の巻取式真空成膜装置1は、真空チャンバ2と、基材フィルム20を連続的に繰り出す巻出しローラ(巻出し部)3と、この巻出しローラ3から繰り出された基材フィルム20を巻き取る巻取りローラ(巻取り部)4と、基材フィルム20を冷却するメインローラ5と、基材フィルム20を成膜する成膜源6とを備えている。
FIG. 1 shows a schematic configuration of a winding type vacuum film forming apparatus according to an embodiment of the present invention. The take-up vacuum
メインローラ5は、巻出しローラ3と巻取りローラ4との間に配置されている。メインローラ5は金属製で、内部に冷媒または温媒が循環できる構造を有し、メインローラ5に巻き付いた基材フィルム20を所定温度に維持する機能を有している。巻出しローラ3とメインローラ5との間には補助ローラ7,8が配置されており、メインローラ5と巻取りローラ4との間には補助ローラ9,10が配置されている。
The
本実施の形態において、成膜源6は、メインローラ5に対向配置された複数のスパッタターゲット6A,6B,6Cで構成されている。なお、成膜源6はスパッタターゲットに限らず、真空蒸着用の蒸発源であってもよい。
In the present embodiment, the film forming source 6 is composed of a plurality of
真空チャンバ2の内部は、メインローラ5の近傍位置に取り付けられた仕切壁11によって、搬送室12と成膜室13とに区画されている。搬送室12には、巻出しローラ3、巻取りローラ4、補助ローラ7〜10およびメインローラ5の上半分が位置しており、成膜室13には、メインローラ5の下半分および成膜源6が位置している。搬送室12と成膜室13とは、各々独立して真空排気可能とされている。
The inside of the
基材フィルム20は、厚さが例えば20μm〜50μmのステンレス箔、銅箔あるいはアルミニウム箔等の金属フィルムで構成されている。基材フィルム20は、巻出しローラ3から連続的に繰り出され、補助ローラ7および補助ローラ8を介してメインローラ5へ送られ、このメインローラ5に巻き付けられながら成膜室13において所定の成膜が行われる。成膜された基材フィルム20は、補助ローラ9および補助ローラ10を介して巻取りローラ4へ巻き取られる。
The
一般に、基材フィルムが金属フィルムの場合、プラスチックフィルムの場合に比べて伸びがほとんどないため密着ムラが起きやすく、また、スリップにより蛇行が起きやすい。このため、メインローラの表面に基材フィルムを密着させることが困難であり、基材フィルムとメインローラとの接触ムラが生じて、非接触部で熱負け(熱変形)しやすい。 In general, when the base film is a metal film, there is almost no elongation compared to the case of a plastic film, so that adhesion unevenness is likely to occur, and meandering is likely to occur due to slip. For this reason, it is difficult to make the base film adhere to the surface of the main roller, and contact unevenness between the base film and the main roller occurs, and heat loss (thermal deformation) easily occurs at the non-contact portion.
そこで、本実施の形態では、図2および図3に模式的に示すように、メインローラ5の表面(周面)に弾性層21を形成し、この弾性層21を介して基材フィルム20をメインローラ5へ密着させるようにしている。これにより、基材フィルム20は、メインローラ5との密着性が高められ、接触ムラの発生が抑えられる。その結果、基材フィルム20の温度を均一化ができ、成膜時の熱変形が回避される。
Therefore, in the present embodiment, as schematically shown in FIGS. 2 and 3, an
本実施の形態において、弾性層21は、シリコーン系あるいはフッ素系等の耐熱性のあるゴム材料で構成されている。また、弾性層21は、メインローラ5と基材フィルム20との間において一定の伝熱特性を有している。弾性層21の熱伝導率として好適なのは、1〜5W/m・K程度であり、更にこれより高くてもよい。
In the present embodiment, the
弾性層21の伝熱性は、弾性層21の形成厚で制御することができ、例えば0.1〜4mm程度が好ましい。形成厚が0.1mm未満だと所定のクッション性が得られず、基材フィルムとの密着性確保が困難となる。また、形成厚が4mmを超えると、クッション性は高まるが伝熱特性が低下する。弾性層21の硬度は、例えば12〜80°(12〜80JISA)の範囲が好ましい。
The heat conductivity of the
弾性層21は、ゴムシートをメインローラ5の表面に巻き付けて形成することができる。また、液状ゴムをメインローラ5の表面に塗布した後、硬化させて使用してもよい。
The
以上のように構成される本実施の形態の巻取式真空蒸着装置1においては、巻出しローラ3から基材フィルム20を連続的に繰り出し、基材フィルム20を弾性層21を介してメインローラ5に密着させながら、基材フィルムの成膜を行うようにしているので、基材フィルム20とメインローラ5との間の密着性を高めることができ、これにより基材フィルム20の安定した冷却作用が得られ、基材フィルムの熱変形を回避しつつ所期の成膜処理を行うことができる。また、基材フィルムへの安定した成膜処理が可能となるので、生産性の向上を図ることができる。
In the winding type vacuum
一方、本実施の形態の巻取式真空成膜装置1は、メインローラ5で基材フィルム20の冷却処理のみならず、加熱処理をも行うことも可能である。この場合、例えばプラズマCVD法で成膜する際における基材フィルム20の予熱処理に好適である。
On the other hand, the winding type vacuum
以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。 The embodiment of the present invention has been described above. Of course, the present invention is not limited to this, and various modifications can be made based on the technical idea of the present invention.
例えば以上の実施の形態では、基材フィルム20として金属フィルムを用いたが、プラスチックフィルムについても同様に適用可能である。
For example, in the embodiment described above, a metal film is used as the
また、以上の実施の形態では、弾性層21としてシリコーン系ゴム等を適用したが、これ以外にも、弾性材料中に金属微粒子が混入された伝熱性シートを用いることも可能である。
In the above embodiment, silicone rubber or the like is applied as the
1 巻取式真空成膜装置
2 真空チャンバ
3 巻出しローラ
4 巻取りローラ
5 メインローラ
6 成膜源
7〜10 補助ローラ
11 仕切壁
12 搬送室
13 成膜室
20 基材フィルム
21 弾性層
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記メインローラの表面に、前記基材フィルムと密着する弾性層が形成されていることを特徴とする巻取式真空成膜装置。 A vacuum chamber, an unwinding unit that is disposed inside the vacuum chamber and continuously unwinds the base film, a winding unit that winds the base film unwound from the unwinding unit, the unwinding unit, and the unwinding unit Winding-type vacuum film-forming comprising a main roller that is disposed between the winding unit and cools or heats the base film, and a film-forming source that is disposed opposite to the main roller and forms the base film In the device
A winding type vacuum film-forming apparatus, wherein an elastic layer in close contact with the base film is formed on a surface of the main roller.
Winding-type vacuum film formation characterized in that a metal film is continuously fed out in a reduced-pressure atmosphere, and the metal film is formed on the metal film while being in close contact with a cooling or heating main roller via an elastic layer. Method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005183612A JP2007002295A (en) | 2005-06-23 | 2005-06-23 | Coiling type vacuum film deposition system, and coiling type vacuum film deposition method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005183612A JP2007002295A (en) | 2005-06-23 | 2005-06-23 | Coiling type vacuum film deposition system, and coiling type vacuum film deposition method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007002295A true JP2007002295A (en) | 2007-01-11 |
Family
ID=37688166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005183612A Pending JP2007002295A (en) | 2005-06-23 | 2005-06-23 | Coiling type vacuum film deposition system, and coiling type vacuum film deposition method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007002295A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010053439A (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Roll-to-roll type apparatus for forming thin film pattern |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6194250A (en) * | 1984-10-16 | 1986-05-13 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Recording medium manufacturing method |
| JPS6228933A (en) * | 1985-07-30 | 1987-02-06 | Toshiba Corp | Apparatus for producing magnetic recording medium |
| JPH04168275A (en) * | 1990-10-31 | 1992-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing thin film |
| JPH08165571A (en) * | 1994-12-08 | 1996-06-25 | Nissin Electric Co Ltd | Substrate holding device and manufacturing method thereof |
| JPH10121244A (en) * | 1996-10-21 | 1998-05-12 | Kobe Steel Ltd | Vacuum deposition system for film |
| JPH10130815A (en) * | 1996-10-28 | 1998-05-19 | Sony Corp | Evaporated thin film forming equipment |
| JP2000017426A (en) * | 1998-07-02 | 2000-01-18 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Deposition apparatus |
| JP2002194103A (en) * | 2000-12-26 | 2002-07-10 | Canon Inc | Rubber roller manufacturing method and heat fixing roller |
| JP2003241561A (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | Method and apparatus for forming image |
| JP2006089782A (en) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Mitsubishi-Hitachi Metals Machinery Inc | Substrate cooling apparatus and substrate cooling method |
-
2005
- 2005-06-23 JP JP2005183612A patent/JP2007002295A/en active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6194250A (en) * | 1984-10-16 | 1986-05-13 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Recording medium manufacturing method |
| JPS6228933A (en) * | 1985-07-30 | 1987-02-06 | Toshiba Corp | Apparatus for producing magnetic recording medium |
| JPH04168275A (en) * | 1990-10-31 | 1992-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing thin film |
| JPH08165571A (en) * | 1994-12-08 | 1996-06-25 | Nissin Electric Co Ltd | Substrate holding device and manufacturing method thereof |
| JPH10121244A (en) * | 1996-10-21 | 1998-05-12 | Kobe Steel Ltd | Vacuum deposition system for film |
| JPH10130815A (en) * | 1996-10-28 | 1998-05-19 | Sony Corp | Evaporated thin film forming equipment |
| JP2000017426A (en) * | 1998-07-02 | 2000-01-18 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Deposition apparatus |
| JP2002194103A (en) * | 2000-12-26 | 2002-07-10 | Canon Inc | Rubber roller manufacturing method and heat fixing roller |
| JP2003241561A (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | Method and apparatus for forming image |
| JP2006089782A (en) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Mitsubishi-Hitachi Metals Machinery Inc | Substrate cooling apparatus and substrate cooling method |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010053439A (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Roll-to-roll type apparatus for forming thin film pattern |
| US8305554B2 (en) | 2008-08-29 | 2012-11-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Roll-to-roll type apparatus for forming thin film pattern |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9822442B2 (en) | Manufacturing a crucible for containment using non-wetting materials | |
| JP5322587B2 (en) | Method for producing graphite film | |
| JP5958092B2 (en) | Film forming apparatus and film forming method | |
| JP5741522B2 (en) | Long surface treatment apparatus, surface treatment method, and copper clad laminated resin film substrate manufacturing method | |
| JP5278218B2 (en) | Long resin film processing apparatus and roll cooling apparatus, roll cooling method, and long resin film and roll cooling method | |
| JP5987312B2 (en) | Film forming apparatus and method for manufacturing glass film with film | |
| JP2015206069A (en) | Film forming method, film forming apparatus, and method for manufacturing resin film with a metal thin film using the apparatus | |
| JP2007002295A (en) | Coiling type vacuum film deposition system, and coiling type vacuum film deposition method | |
| JP2016108630A (en) | Electrostatic adsorption roll | |
| JPWO2018199169A1 (en) | Film forming apparatus and film forming method | |
| JP2015209552A (en) | Method of treating long-sized film by using can roll provided with gas releasing mechanism | |
| JP4074672B2 (en) | Sputtering method | |
| JP6172063B2 (en) | Long resin film surface treatment equipment | |
| JP6233292B2 (en) | Long film transport and cooling roll, and long film processing apparatus equipped with the roll | |
| JP2006111942A (en) | Pressure gradient ion plating film deposition system | |
| JPH09176855A (en) | Thin film forming equipment | |
| US7947149B2 (en) | Lamination process and roller for use therein | |
| JP6132055B2 (en) | Method for producing graphene film | |
| JP2009226856A (en) | Rugged substrate, its manufacturing method, and pattern transfer device | |
| JP2000017426A (en) | Deposition apparatus | |
| JP2017101270A (en) | Thin film formation apparatus and thin film formation method | |
| JP3121038U (en) | Film holder | |
| JPS5922931A (en) | Method for preparing thin film and apparatus therefor | |
| JP6544249B2 (en) | CAN ROLL, VACUUM FILM FORMING APPARATUS, AND FILM FORMING METHOD OF LONG BODY | |
| JP2004339546A (en) | Vacuum processing equipment and processing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20071110 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20080418 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100712 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100727 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101124 |