JP2007073764A - Electronic circuit unit - Google Patents
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Abstract
【課題】 電子回路ユニットにおいて、防水状態の回路基板の放熱を良好に行なう。
【解決手段】 回路基板を防水状態で収納する防水ケース２を、表面で回路基板の裏面を支持する金属製のベース部材６と、回路基板の表面を覆ってベース部材６に固定された樹脂製のカバー部材７とから構成し、ベース部材６の裏面６ｆを露出させることにより、回路基板３において電子部品４から生じた熱がベース部材６を伝わってその裏面６ｆから放出される。
【選択図】 図２PROBLEM TO BE SOLVED To favorably dissipate a waterproof circuit board in an electronic circuit unit.
A waterproof case for storing a circuit board in a waterproof state is made of a metal base member that supports the back surface of the circuit board on the front surface, and a resin that covers the surface of the circuit board and is fixed to the base member. By exposing the back surface 6f of the base member 6, heat generated from the electronic component 4 in the circuit board 3 is transmitted through the base member 6 and released from the back surface 6f.
[Selection] Figure 2
Description
本発明は、電子回路ユニットに関する。 The present invention relates to an electronic circuit unit.
従来、電子部品とこの電子部品に導通するコネクタとを表面に搭載した回路基板を箱体に収納し、この箱体内部に充填した樹脂によって回路基板を被覆し、回路基板を防水する電子回路ユニットが知られている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、このような電子回路ユニットは、回路基板全体を樹脂によって被覆しているので、回路基板の放熱が困難であるという問題がある。 However, such an electronic circuit unit has a problem that it is difficult to dissipate heat from the circuit board because the entire circuit board is covered with resin.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子回路ユニットにおいて、防水状態の回路基板の放熱を良好に行なうことである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to satisfactorily dissipate a waterproof circuit board in an electronic circuit unit.
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、電子部品とこの電子部品に導通するコネクタとを表面に搭載した回路基板と、表面で前記回路基板の裏面を支持する金属製のベース部材と前記回路基板の表面を覆って前記ベース部材に固定された樹脂製のカバー部材とを有し、前記コネクタの接続部を露出させた状態で前記回路基板を防水状態で収納する防水ケースと、を備え、前記ベース部材の裏面が露出している。 In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention provides a circuit board having an electronic component and a connector conducting to the electronic component mounted on the surface, and a metal base member that supports the back surface of the circuit board on the surface. And a resin cover member that covers the surface of the circuit board and is fixed to the base member, and a waterproof case for storing the circuit board in a waterproof state with the connection portion of the connector exposed, The back surface of the base member is exposed.
したがって、防水状態とされた回路基板で発生した熱は金属製のベース部材を伝わってベース部材の裏面から放出されるので、回路基板の放熱を良好に行なうことができる。 Therefore, the heat generated in the waterproof circuit board is transmitted through the metal base member and released from the back surface of the base member, so that the circuit board can be radiated well.
また、請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記ベース部材における前記カバー部材が固定される固定部には、該固定部と前記カバー部材とを密着させるための表面処理が施されている。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the fixing portion of the base member to which the cover member is fixed is subjected to a surface treatment for bringing the fixing portion and the cover member into close contact with each other. ing.
したがって、固定部に施された表面処理によって固定部とカバー部材との密着性が、固定部に表面処理が施されていない場合に比べて、向上しているので、防水ケース内への水の侵入をより確実に阻止することができ、よって、回路基板を良好な防水状態とすることができる。 Therefore, the adhesion between the fixing part and the cover member is improved by the surface treatment applied to the fixing part as compared with the case where the fixing part is not subjected to the surface treatment. Intrusion can be more reliably prevented, and thus the circuit board can be in a good waterproof state.
また、請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、前記ベース部材は、前記回路基板の裏面を支持する基板支持部と、該ベース部材を外部部材に取り付けるための取付部と、これら基板支持部と取付部とを連結する連結部とからなり、前記カバー部材は、前記ベース部材に対しては、前記基板支持部又は前記基板支持部及び前記連結部のみを覆っている。
The invention according to
したがって、例えば、カバー部材をアウトサート成形によって回路基板とベース部材とに一体化させて設ける場合、取付部にはカバー部材から直接には熱が伝わらないことから、取付部も樹脂カバーで覆う場合に比べて、アウトサート成形時に樹脂材料からベース部材に伝達する熱の量が少なくなるので、よって、アウトサート成形時にベース部材が熱変形することを抑制することができる。 Therefore, for example, when the cover member is provided integrally with the circuit board and the base member by outsert molding, heat is not transferred directly from the cover member to the mounting portion, and therefore the mounting portion is also covered with a resin cover. Compared to the above, since the amount of heat transferred from the resin material to the base member during the outsert molding is reduced, it is possible to suppress the base member from being thermally deformed during the outsert molding.
本発明の一実施形態を図面を参照して説明する。図１は、本実施形態にかかる電子回路ユニットをその表面側から見て示す斜視図、図２は、電子回路ユニットをその裏面側から見て示す斜視図、図３は、電子回路ユニットの内部構造を示す斜視図、図４は、電子回路ユニットのベース部材を示す斜視図である。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view showing the electronic circuit unit according to the present embodiment as viewed from the front surface side, FIG. 2 is a perspective view showing the electronic circuit unit as viewed from the back surface side, and FIG. 3 is an internal view of the electronic circuit unit. FIG. 4 is a perspective view showing a base member of an electronic circuit unit.
図１ないし図３に示すように、電子回路ユニット１は、防水ケース２と、この防水ケース２に収納された回路基板３とを備えている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic circuit unit 1 includes a waterproof case 2 and a
回路基板３の表面３ａには、電子回路を構成する電子部品４とこの電子部品４に導通するコネクタ５とが搭載されている。電子部品４は、例えば、パワーＭＯＳＦＥＴや抵抗素子などである。コネクタ５には、図示しない外部コネクタが接続される接続口５ａが形成されている。
On the
防水ケース２は、表面６ａによって回路基板３の裏面を支持する金属製のベース部材６と、回路基板３の表面３ａを覆ってベース部材６に固定された樹脂製のカバー部材７とから構成されており、コネクタ５の接続部を露出させた状態で回路基板３を防水状態で収納している。
The waterproof case 2 includes a
ベース部材６は、図３及び図４に示すように、板部材であり、回路基板３の裏面を支持する基板支持部６ｂと、この基板支持部６ｂの両端部側にそれぞれ位置する取付部６ｃと、これら基板支持部６ｂと取付部６ｃとを連結する連結部６ｄとからなっている。基板支持部６ｂには、回路基板３が当接され、この回路基板３が接着剤やビスによって固定されており、この構造によって、基板支持部６ｂが回路基板３の裏面を支持している。取付部６ｃは、ベース部材６を外部部材（図示せず）に取り付けるためのものであり、ネジ孔６ｅを有している。そして、このネジ孔６ｅを貫通するネジ（図示せず）によって取付部６ｃが外部部材に締結されることにより、電子回路ユニット１が外部部材に固定される。このようなベース部材６の裏面６ｆは、露出している（図２参照）。ベース部材６は、金属製であり、樹脂製のカバー部材７よりも熱伝導性が良い。具体的には、本実施形態では、ベース部材６は、アルミニウムによって構成されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
ベース部材６において、基板支持部６ｂの縁部の表面及び側面と、連結部６ｄの表面及び側面とは、カバー部材７が固定される固定部６ｇとされている。この固定部６ｇには、該固定部６ｇとカバー部材７とを密着させるための表面処理が施されている。この表面処理は、プラズマ処理、コロナ放電処理、メッキ処理などである。
In the
カバー部材７は、互いに固定された状態の回路基板３及びベース部材６に対してアウトサート成形されて固定されている。即ち、本実施形態では、カバー部材７は、電子部品４を搭載した回路基板３上を密着状態で被覆している。このカバー部材７は、ベース部材６に対しては、基板支持部６ｂ及び連結部６ｄのみを覆うように成形されている。カバー部材７を構成する樹脂は、アウトサート成形のために、高分子熱可塑性樹脂が採用されている。
The cover member 7 is outsert-molded and fixed to the
このような構成の電子回路ユニット１によれば、回路基板３において駆動された電子部品４から生じた熱は、アルミニウム製のベース部材６を伝わってベース部材６の裏面６ｆから放出されるので、回路基板３の放熱を良好に行なうことができる。
According to the electronic circuit unit 1 having such a configuration, the heat generated from the electronic component 4 driven on the
また、本実施形態の電子回路ユニット１は、アルミニウム製のベース部材６と高分子可塑性樹脂製のカバー部材７とによって回路基板３の防水を実現しており、このとき、高分子可塑性樹脂製のカバー部材７がベース部材６の裏面を覆っていない構造であるので、例えば回路基板３の防水のために回路基板３及びベース部材６の全体を高分子可塑性樹脂によって覆う場合に比べて、高分子可塑性樹脂の使用量が少なくて済み、その分、該電子回路ユニット１を安価に実現することができると共に、カバー部材７の成形時間を短くすることができる。
In addition, the electronic circuit unit 1 of the present embodiment realizes waterproofing of the
また、上述したように、例えば回路基板３の防水のために回路基板３及びベース部材６の全体を高分子可塑性樹脂製の防水カバーによって覆う場合、その防水カバーの製造をインサート成形によって行なう場合には、インサート成形時にベース部材を支持する支持ピン用の孔が防水カバーに形成されるため、その孔を埋めなければなないが、本実施の形態の電子回路ユニット１においては、そのようなことが製造上不要であり、その点で有利である。
Further, as described above, for example, when the
また、ベース部材６におけるカバー部材７が固定される固定部６ｇに、該固定部６ｇとカバー部材７とを密着させるための表面処理が施されていることにより、固定部６ｇに表面処理が施されていない場合に比べて、ベース部材６とカバー部材７との密着性が向上しているので、防水ケース２内への水の侵入をより確実に阻止することができ、よって、回路基板３を良好な防水状態とすることができる。
Further, the fixing
また、カバー部材７は、ベース部材６に対しては、基板支持部６ｂ及び前記連結部６ｄのみを覆っていることにより、カバー部材７をアウトサート成形によって回路基板３とベース部材６とに一体化させて設ける場合、取付部６ｃにはカバー部材７から直接には熱が伝わらないことから、取付部６ｃも樹脂カバーで覆う場合に比べて、アウトサート成形時に樹脂材料からベース部材６に伝達する熱の量が少なくなるので、アウトサート成形時にベース部材６が熱変形することを抑制することができる。
Further, the cover member 7 covers only the
また、カバー部材７は、ベース部材６に対しては、基板支持部６ｂ及び連結部６ｄのみを覆っていることにより、ベース部材６の取付部６ｃには、カバー部材７が設けられていないので、取付部６ｃがネジにより締結されても、カバー部材７にはネジの締結力が作用しないので、樹脂製のカバー部材７が破損することを抑制することができる。
Further, since the cover member 7 covers only the
なお、本発明は、次のような別の実施形態に具現化することができる。以下の別の実施形態でも上記実施形態と同様の作用および効果を得ることができる。 The present invention can be embodied in another embodiment as follows. In other embodiments described below, the same operations and effects as in the above embodiments can be obtained.
（１）上記各実施形態では、カバー部材７が、ベース部材６に対しては、基板支持部６ｂ及び連結部６ｄのみを覆っている例を説明したが、カバー部材７は、基板支持部６ｂのみを覆おうように形成されていても良い。
(1) In each of the above embodiments, the cover member 7 covers the
また、上記実施形態から把握し得る請求項以外の技術思想について、以下にその効果と共に記載する。 Further, technical ideas other than the claims that can be grasped from the above embodiment will be described together with the effects thereof.
（イ）請求項２に記載の電子回路ユニットにおいて、前記ベース部材は、アルミニウム製であることを特徴とする。 (A) In the electronic circuit unit according to claim 2, the base member is made of aluminum.
こうすれば、ベース部材が鉄製の場合に比べて、電子回路ユニットの軽量化を図ることができる。 In this way, the electronic circuit unit can be reduced in weight as compared with the case where the base member is made of iron.
１ 電子回路ユニット
２ 防水ケース
３ 回路基板
３ａ 回路基板の表面
４ 電子部品
５ コネクタ
６ ベース部材
６ａ ベース部材の表面
６ｂ 基板支持部
６ｃ 取付部
６ｄ 連結部
６ｆ ベース部材の裏面
６ｇ 固定部
７ カバー部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic circuit unit 2
Claims (3)
表面で前記回路基板の裏面を支持する金属製のベース部材と前記回路基板の表面を覆って前記ベース部材に固定された樹脂製のカバー部材とを有し、前記コネクタの接続部を露出させた状態で前記回路基板を防水状態で収納する防水ケースと、
を備え、
前記ベース部材の裏面が露出している電子回路ユニット。 A circuit board having an electronic component and a connector conducting to the electronic component mounted on the surface;
It has a metal base member that supports the back surface of the circuit board on the front surface and a resin cover member that covers the surface of the circuit board and is fixed to the base member, and exposes the connector connecting portion. A waterproof case for storing the circuit board in a waterproof state in a state;
With
An electronic circuit unit in which a back surface of the base member is exposed.
前記カバー部材は、前記ベース部材に対しては、前記基板支持部又は前記基板支持部及び前記連結部のみを覆っている請求項１又は２に記載の電子回路ユニット。
The base member includes a substrate support portion that supports the back surface of the circuit board, an attachment portion for attaching the base member to an external member, and a connecting portion that connects the substrate support portion and the attachment portion.
The electronic circuit unit according to claim 1, wherein the cover member covers only the substrate support portion or the substrate support portion and the connection portion with respect to the base member.
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|---|---|---|---|---|
| DE102018201086A1 (en) | 2017-01-24 | 2018-07-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic device unit |
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2005
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