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JP2006321044A - 流体カプラ及びこれを使用する装置 - Google Patents

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JP2006321044A JP2006139749A JP2006139749A JP2006321044A JP 2006321044 A JP2006321044 A JP 2006321044A JP 2006139749 A JP2006139749 A JP 2006139749A JP 2006139749 A JP2006139749 A JP 2006139749A JP 2006321044 A JP2006321044 A JP 2006321044A
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Abstract

【課題】確実且つ安価にダイアタッチ及びインタフェース形成可能とする。
【解決手段】最上層の上側膜層22及び最下層の下側膜層28を含む複数個の所定厚みの膜層による多層膜20を、内部構造付基板30の上面上に配置/形成する。上下両面に開口するよう各膜層に設けた膜素材のない空洞部によって、上側膜層上面開口420と下側膜層下面開口とを流体カップリングする多層膜内縦貫流路401や、上側膜層上面開口421〜426同士をグループ別に流体カップリングする多層膜内横流路402,403を形成する一方、基板30内には基板上面開口と基板前面開口312等とを流体カップリングし縦貫流路401と流体カップリングされる流路301を形成して、基板30、膜層28,22及びデバイス600を流体カップリングさせる。デバイス600は上側膜層上面開口420〜426と流体カップリングさせる。
【選択図】図8

Description

本発明は、流体カプラ及びこれを使用する装置に関する。
従来におけるダイアタッチはディスペンサ、スクリーン印刷機又はスタンプにより液状又はペースト状の接着剤を被着させるという手法で行われてきたが、今日ではダイカット膜接着剤やエポキシプレフォームも開発されている。
米国特許第6229114号明細書(B1) 米国特許第6596644号明細書(B1) 米国特許第6127198号明細書 米国特許第6318841号明細書(B1) 米国特許第6234608号明細書(B1) 米国特許第6350015号明細書(B1) 米国特許第6367915号明細書(B1) 米国特許第6406130号明細書(B1) 米国特許第6409311号明細書(B1) 米国特許第6416169号明細書(B1) 米国特許第6419335号明細書(B1) 米国特許第6357865号明細書(B1) 米国特許第6662448号明細書(B2) 米国特許第6116718号明細書 米国特許第6180427号明細書(B1)
しかるに、純粋なダイアタッチだけでなく、流体、気体等の媒体乃至物質を通すためのインタフェースの形成等をも一緒に実施できるようにすることが、求められ始めている。これを実現するには、漏出や不正相互通流が生じないようにインタフェース(流路)を設計/形成できねばならない。しかし、ダイアタッチだけでなくインタフェース形成をも確実に行えるようにすることは、特に高密度デバイスに関しては困難なことである。即ち、各種構造物によって物質流(搾出流・吐出流)が妨げられることを防ぐには、組立公差を厳しく設定して注意深く組立を行う必要があり、また、組立時に何らかの補助固定具を用いない限り要求公差を満足させられないような場合も多々生じるであろう。互いに別種の媒体乃至物質を通す複数個のインタフェースが必要な場合は、こうした困難性が更に顕著なものになる。
ここに、本発明の一実施形態に係る流体カプラは、(1)内部構造付の基板と、最上層たる上側膜層及び最下層たる下側膜層を含む複数個の所定厚みの膜層を有し基板上面上に配置又は形成された多層膜と、を備え、(2)各膜層に、膜素材により埋められておらず且つそれぞれその膜層の上下両面に開口する1個又は複数個の空洞部が、その膜層がその隣の膜層と流体カップリングすることとなるよう、ひいては上側膜層上面に開口する空洞部のうち少なくとも1個と下側膜層下面に開口する空洞部のうち少なくとも1個とを流体カップリングする多層膜内縦貫流路が少なくとも1個形成されるよう、形成されたものである。
本発明の一実施形態に係る流体カプラは、(1)内部構造付の基板と、最上層たる上側膜層に加え下側膜層を含む複数個の所定厚みの膜層を有し基板上面上に配置又は形成された多層膜と、を備え、(2)各膜層に、膜素材により埋められておらず且つそれぞれその膜層の上下両面に開口する1個又は複数個の空洞部が、その膜層がその隣の膜層と流体カップリングすることとなるよう、ひいては上側膜層上面にある開口同士をグループ別に流体カップリングする多層膜内横流路が1個又は複数個形成されるよう、形成されたものである。
本発明の一実施形態に係る装置は、(1)内部構造付の基板及び基板上面上に配置又は形成された多層膜を有し、この多層膜が、最上層たる上側膜層に加え下側膜層を含む複数個の所定厚みの膜層を有し、各膜層に、膜素材により埋められておらず且つそれぞれその膜層の上下両面に開口する1個又は複数個の空洞部が、その膜層がその隣の膜層と流体カップリングすることとなるよう形成された流体カプラと、(2)上側膜層上面に開口する空洞部のうち1個又は複数個と流体カップリングするよう構成及び配置されたデバイスと、を備える。
本発明の一実施形態に係る装置は、(1)内部構造付の基板及び基板上面上に配置又は形成された多層膜を有し、この多層膜が、上側膜層及び下側膜層を含む複数個の所定厚みの膜層を有し、各膜層に、膜素材により埋められておらず且つそれぞれその膜層の上下両面に開口する空洞部が、その膜層がその隣の膜層と流体カップリングすることとなるよう、ひいては上側膜層と下側膜層を流体カップリングする多層膜内縦貫流路並びに上側膜層上面に開口する空洞部同士を流体カップリングする1個又は複数個の多層膜内横流路が形成されて基板の上面から他の1個又は複数個の面へと延びる基板内流路に多層膜内縦貫流路が流体カップリングされるよう、形成された流体カプラと、(2)多層膜内縦貫流路のうち1個又は複数個及び多層膜内横流路のうち1個又は複数個と流体カップリングするよう構成及び配置されたデバイスと、を備える。
総じていうと、以下説明する流体カプラは、内部構造を有する基板の上面上に多層膜を配置乃至形成した構成を有する。この多層膜は、複数個の膜層を互いに位置を合わせて積層した構成であり、少なくとも最上層たる上側膜層及び最下層たる下側膜層を有する。上側膜層及び下側膜層を含め、各膜層は所定の厚みを有する(即ちその上面と下面の間隔が所定間隔である)。各膜層の内部には、膜素材により埋められていない領域即ち空洞部が随所に形成され、それら空洞部はその膜層の上下両面に開口する。その結果として、多層膜内に、上側膜層と下側膜層とを流体カップリングする多層膜内縦貫流路が形成される他、上側膜層に開口する空洞部同士を流体カップリングする多層膜内横流路が1個又は複数個形成される。また、基板内にはその基板の上面開口からその基板の他面開口へと延びる基板内流路が形成され、多層膜内縦貫流路はこの基板内流路に流体カップリングされる。そして、多層膜内縦貫流路のうち1個又は複数個及び多層膜内横流路のうち1個又は複数個と流体カップリングするよう、上側膜層の上にはある種のデバイスが配置される。
図1の一部破断斜視図に示す第1の膜層22は所定の厚み229を有している。この厚み229によって、この膜層22の上面21と下面の間隔、ひいては上面21上に配置される他の物体(例えば後述のデバイス600)の下面と下面下に配置される第2の膜層28(図2参照)の上面との間隔が、決まる。また、この膜層22には膜素材により埋まっていない領域、即ち図中の円形断面の空洞部220及び8個の長方形又は正方形断面の空洞部221〜228が形成されて、それらはそれぞれ膜層22の上下両面に開口している。なお、膜層22の厚み229は例えば約1mmとする。
図2の一部破断斜視図に示す第2の膜層28は所定の厚み289を有している。この厚み289によって、この膜層28の上面と下面29の間隔、ひいては上面上に配置される第1の膜層22の下面と下面29下に配置される基板30(図4参照)の上面31との間隔が、決まる。また、この膜層28には膜素材により埋まっていない領域、即ち図中の円形断面の空洞部280並びに2個の細長い空洞部281及び284が形成されていて、それらは膜層28の上下両面に開口している。図示の如く、円形空洞部280の左側に配置乃至形成されている第1の長尺空洞部281は、何れも細長くてほぼ長方形の第1セグメント281A、第2セグメント281B及び第3セグメント281Cから構成されており、円形空洞部280の右側に配置乃至形成されている第2の長尺空洞部284も、何れも細長くてほぼ長方形の第1セグメント284A、第2セグメント284B及び第3セグメント284Cから構成されている。なお、膜層28の厚み289は例えば約1mmとする。
図3の一部破断斜視図に示す多層膜20は、図2に示した第2の膜層28の上に図1に示した第1の膜層22を配置乃至形成することによって、図示の如く第1の膜層22が上側膜層となり第2の膜層28が下側膜層となるよう、また上側膜層22の上面21が多層膜20の上面となり下側膜層28の下面29が多層膜20の下面となるよう、形成されている。上側膜層22側の空洞部220〜228のうち何個かはその隣の膜層即ち下側膜層28と、また下側膜層28側の空洞部280、281及び284のうち何個かはその隣の膜層即ち上側膜層22と、それぞれ流体カップリングするよう配置形成されており、これによって、多層膜20内に3個の流路401〜403が形成されている。
そのうち多層膜内縦貫流路401は、図示の如く、上側膜層空洞部220と下側膜層空洞部280を接いで形成された円形断面流路であり、多層膜上面21及び多層膜下面29双方に開口するよう縦方向に延びている。
多層膜内左第1横流路402は、図示の如く、上側膜層22に設けられている第1群の空洞部221、223及び225と下側膜層28内の左側空洞部281とを接いで形成された流路であり、多層膜内縦貫流路401の左側を、前寄りにある空洞部221の開口から左側空洞部281の第1セグメント前端281X及び第1セグメント後端281Yを経て中側の空洞部223の開口へ、更にこの空洞部223から左側空洞部281の第1セグメント後端281Y及び第3セグメント後端281Zを経て後寄りの空洞部225の開口へと、概ね横方向に延びている。
多層膜内右第2横流路403は、図示の如く、上側膜層22に設けられている第2群の空洞部222、224及び226と下側膜層28内の右側空洞部284とを接いで形成された流路であり、多層膜内縦貫流路401の右側を、前寄りにある空洞部222の開口から右側空洞部284の第1セグメント前端284X及び第1セグメント後端284Yを経て中側の空洞部224の開口へ、更にこの空洞部224から右側空洞部284の第1セグメント後端284Y及び第3セグメント後端284Zを経て後寄りの空洞部226の開口へと、概ね横方向に延びている。
同図中の各部材及び各部分の寸法は、μm(10-6m)オーダーからmm(10-3m)以上のオーダーまで、様々な寸法とすることができる。
図4の斜視立体図に示す基板30には基板内流路301が形成されており、この基板内流路301は、基板上面31に形成されている円形の基板上面開口311を、基板30の前面32、背面33、左側面34、右側面35及び下面36に形成されている他の円形の開口312〜316のうち何個かと、任意に連通させている。なお、38は基板30の右前辺、39は基板30の左前辺である。
図5の斜視立体図に示す如く、本発明の一実施形態に係る流体カプラ500は、基板上面31上に多層膜20を配置乃至形成した構成を有している。下側膜層28側の円形空洞部28の位置及び形状を基板上面31における開口311の位置及び形状と概ね正確に一致させてあるので、図3に示した多層膜内縦貫流路401が基板内流路301と流体カップリングするのがわかろう。また、図5に示すように、下側膜層28の空洞部280、281及び284はそれぞれ多層膜下面29に開口している(順に開口480、481及び484)。
同図に示した流体カプラ500においては、別様に描いた図6に示す如く、上側膜層22の円形空洞部220及び下側膜層28の円形空洞部280の位置を何れも基板上面開口311の位置と概ね一致させてあるため、多層膜内縦貫流路401は基板内流路301と流体カップリングする。
図5及び図6に示す如く、上側膜層22の3個の空洞部221、223及び225を下側膜層28の空洞部281に沿って並べそれらを流体カップリングさせることによって、多層膜内左第1横流路402が形成されている。
同じく両図に示す如く、上側膜層22の3個の空洞部222、224及び226を下側膜層28の空洞部284に沿って並べそれらを流体カップリングさせることによって、多層膜内右第2横流路403が形成されている。
図6に示す如く、上側膜層22の9個の空洞部220〜228は何れも上側膜層上面21に開口している(順に開口420〜428)。
なお、同図に示した流体カプラ500については次の各実施形態を掲げ得よう。
例えば、多層膜20を構成する膜層を膜層22及び28のみとする。
例えば、多層膜20を構成する膜層を3個以上とする。
例えば、多層膜20が構造接合テープ(structural bonding tape)、接着性の膜(接着剤の膜)又は両面粘着テープの層を1個又は複数個有する。
例えば、基板30の一部又は全体が金属例えばアルミニウムから形成される。
例えば、基板30の一部又は全体がプラスチックから形成される。
例えば、基板30の一部又は全体が、多層膜20を形成している膜素材と同一又は類似の膜素材から形成される。
例えば、基板30が、構造接合テープ、接着性の膜又は両面粘着テープの層を1個又は複数個有する。
例えば、基板30の一部又は全体が、ガラス、セラミック、水晶乃至結晶体又はポリマ膜素材から形成される。
図7の斜視立体図に例示する装置700は図5及び図6に示した流体カプラ500にデバイス600を組み合わせた装置であり、円形断面の多層膜内縦貫流路401は、図示の如く、多層膜20並びにその上面21及び下面29と略直交する軸401.1を有している。
図中多層膜上面21上に配置されているデバイス600は、多層膜内縦貫流路401の開口420、多層膜内左第1横流路402の開口421及び423、並びに多層膜内右第2横流路403の開口422及び424と流体カップリングするよう構成及び配置されている。
図中のデバイス600は、例えば、流体イジェクタや流体ディスペンサを構成しており、また例えば、微小機械デバイス、微小電気機械デバイス、又はその通称であるMEMSデバイスを構成している。
同図に示されている構成、特にそのうちのデバイス600については先に列記した特許文献のうち特許文献3〜15を参照されたい。これらの特許文献には、微小機械デバイス、微小電子機械デバイス又はMEMSデバイスとして構成された流体イジェクタや流体ディスペンサの例が何個か、詳細に示されている。なお、これらの特許文献により開示されている内容についてはこの参照を以て文言通りに、即ち本願中にそれらと同一の文言をもれなく記載し説明した場合と同様の法的効果を以て、本願に組み込まれるものとする。
同図中のデバイス600は、例えばセンシングデバイス、センサ、バイオプロセシングデバイス又は生体液処理デバイスを構成している。
図7に示した装置700においては、そのデバイス600が、別様に描いた図8に示す如く、多層膜上面21上に配置されており、且つ、5個の開口420〜424、ひいては多層膜内の縦貫流路401並びに横流路402及び403と流体カップリングするよう配置及び構成されている。
同図中、多層膜内左第1横流路402に連なる3個の開口421、423及び425は、多層膜内縦貫流路401の軸401.1の左側に配置形成されている。なかでも、第1開口421は軸401.1よりも前寄りにあり、第2開口423は軸401.1よりも後寄りにあり、第3開口425は第2開口423よりも更に後寄りにある。
同図中、多層膜内右第2横流路403に連なる3個の開口422、424及び426は、多層膜内縦貫流路401の軸401.1の右側に配置形成されている。なかでも、第1開口422は軸401.1よりも前寄りにあり、第2開口424は軸401.1よりも後寄りにあり、第3開口426は第2開口424よりも更に後寄りにある。
同図中、多層膜内左第1横流路402の第1開口421及び第2開口423並びに多層膜内右第2横流路403の第1開口422及び第2開口424は、多層膜内縦貫流路401の軸401.1から略等距離になるよう、配置形成されている。
なお、同図に示した装置700については次の各実施形態を掲げ得よう。
装置700を構成するデバイス600は、例えば、流体イジェクタ、流体ディスペンサ、センシングデバイス、センサ、バイオプロセシングデバイス、バイオプロセッサ及び生体液処理デバイスのうち何れかを構成する。
装置700を構成するデバイス600は、例えば、微小機械デバイス、微小電気機械デバイス及びMEMSデバイスのうち何れかを構成する。
装置700内の多層膜内縦貫流路401、多層膜内左第1横流路402及び多層膜内右第2横流路403は、例えば、任意の流体(一種類でもよいし複数種類でもよい)を移送可能なように形成できる。これらの流路401〜403を介して移送する流体の候補としては、例えば、臭気・芳香・香気の源になる流体、食事・化粧・医療で使用される流体、使用者の周囲にある流体等を掲げ得る。より細かには、芳香剤、香水、香料、薬品、医薬品、健康薬品、健康食品、興奮剤、気分高揚剤、気分増進剤、フェロモン、化粧品、美容剤、ローション、モイスチャリングクリーム、保湿剤、保水剤、湿潤剤、防臭剤、消臭剤、腋臭止め、デオドラント、殺ダニ剤、殺鼠剤、殺菌剤、殺虫剤、消毒剤、衛生剤、雰囲気内物質、空気、生体液、マーキング液等を掲げ得る。ここで「雰囲気内物質」と称しているのは、デバイス600が置かれている雰囲気(例えば大気や浸漬媒)中に分散又は懸濁して存在しておりデバイス600に接近することがあるあらゆる物質のことであり、例えば、これらに限られるものでもないが、人間の体液の飛沫、人間の体液が気体状になったもの、人体から発せられる悪臭・香気・芳香等、人体に由来するあらゆる物質やそうした物質の組合せによって生じるあらゆるものである。また、「マーキング液」と称しているのは、例えばインクのように印刷や複写に使用される物質のことであり、インクには限られない。
次に、本発明の一実施形態に係るプロセス、即ち媒体乃至物質を通すための多層型インタフェースを形成形成可能な複合型ダイアタッチプロセスについて説明する。本プロセスにおいては、レーザカッティング、注型、ダイカット等された自粘着構造プラスチック膜(self-adhesive structural plastic film)その他の構造接合テープによる膜を膜層として使用することにより、ダイ側流路、膜層内流路及び基板側流路の位置や形状が相互に精密に一致した多層型流路を形成できるようにしている。このプロセスの利点の一つは、膜層内に流路構造の一部を設けているためアセンブリの基層をなす基板が簡素な構造でよく、従って低コストで大量に且つ歩留まりよく生産できることである。また、このプロセスの他の利点としては、組立時における接着素材除去が不要であること、補助固定具無しで瞬時に組み立てることができること、スループットが高いこと等がある。更に、ダイアタッチプロセスに媒体乃至物質の流路を形成するプロセスが組み込まれているため、柔軟性が高くしかも安上がりな組立手法であるにもかかわらず、複雑な機能乃至機構を実現できる。また、この手法を発展的に利用し、複数個のチップを備えるアセンブリ、例えばマルチチップインクジェットプリントヘッド等のマルチチップアセンブリを製造することもできる。
本プロセスによって製造できるのは例えば先に図8に示した装置700である。装置700、例えば流体MEMSドロップイジェクタ(流体の液滴を吐出する機能を有するMEMSデバイス)は、基板30上にダイモジュール(前述のデバイス600;単に「ダイ」とも称する)を含むモジュールを取り付けた(アタッチした)ものであり、この種のイジェクタ700においては、そのダイ600との接続用に、媒体乃至物質を通すためのインタフェースを二種類形成する必要がある。即ち、液体(例えばインク;以下同様)用のインタフェースと、空気用のインタフェースである。ダイ600のサイズが例えば約5mm×約5mmと小さいため、二種類のポートの位置、即ち流体ポートたる開口420の形成部位と、空気ポートたる開口421〜424の形成部位を、互いに非常に近い位置にせざるを得ない。
同図の流体MEMSドロップイジェクタ700を製造するに当たっては、まず例えばアルミニウム製のブロックの内部にドリル等で例えば2mm径の孔をあけることによって、流体用の流路301が形成された基板30を作成する。また、構造接着膜(structrural adhesive film)その他の構造結合テープによる2個の膜に、CADデータに従いレーザアブレーションプロセスによるレーザカッティングを施すことにより、流体用ポート420及び通気用ポート421〜424が形成された膜層22及び28を作成する。こうした膜層22及び28を用いることによって、ポート420〜424に対するダイ600のポート位置合わせを、ダイアタッチと一括して行うことができる。また、レーザカッティングによって形成されるのは具体的には空洞部220〜228、280、281及び284である。そのうち空洞部220及び280は、両者で形成するスルーホールの開口420がダイ600の中央の直下になる位置に、形成する。このスルーホールは流体用インタフェース即ち流体用の流路401となり、その開口420は流体ポートになる。また、空洞部221〜224の開口421〜424はその直上にダイ600の四隅が配置される位置に形成し、空洞部225及び226の開口425及び426はダイ600のアクティブエリア外になる場所に形成する。空洞部221及び223から空洞部281を経て空洞部225に至る流路402、並びに空洞部222及び224から空洞部284を経て空洞部226に至る流路403は、互いに仕切られ分離された空気用の流路となり、その開口421〜424は空気ポートになる。空気流路402及び403による通気によって、イジェクタ膜背後の圧力を大気圧に等化することができる。
本プロセスは様々な装置の外装乃至表面処理に使用できる。本プロセスの試行結果によれば、組立工程がかなり単純になり、材料の無駄がかなり減少し、歩留まりが上昇した。特に、製造アセンブリ個数がかなり多数になるまで100%の歩留まりが得られた。
次に、本プロセスにて肝要な工程であるダイアタッチ先膜層作成工程、即ち図1に示した上側膜層22及び図2に示した下側膜層28を作成する工程について、図1〜図3を参照して説明する。まず最初は、CADデータのうち下側膜層28に係る特徴的構成部分を規定するデータに基づき1個の層にレーザ処理を施すことにより、CADデータ上の特徴的構成部分が実現された下側膜層28を作成する。次に、下側膜層28から保護ライナー層を剥がした上で、下側膜層28の上に次の層、即ち特徴的構成部分がまだ形成されていない膜状の層(ブランク層)を被着させることにより、膜層積層体を作成する。下側膜層28の上に被着した膜には、CADデータのうち上側膜層22に係る特徴的構成部分を規定するデータに基づき、レーザ処理を施す。これにより、上側膜層22を含めた最終部品形態即ち図3に示した多層膜20を作成する。なお、ここでは2個の膜層22及び28からなる多層膜20を作成する手順について説明したが、多層膜20を構成する膜層の個数には特に制限はなく、使用する膜層の個数はその用途に応じ適宜設定することができる。
図3に示した多層膜20を作成する際に使用できる膜素材としては、例えば、米国ミネソタ州セントポール所在の3M Corporationから入手可能な商品名9244構造接合テープがある(「3M」は登録商標)。この膜素材はその両面に接着剤が付された両面粘着性の素材であり、粘着面保護のため、先にもふれた保護ライナー層が付されている。その接着剤に粘着性があるため、最終的にできあがる部品は、取り立てて補助固定具を使用しなくても、他の部材例えば基板30やダイ600に対して固定することができる。アセンブリを構成する部材同士の貼り合わせが終わったら、その仕掛品を約150℃に加熱した炉内に投入し、接着剤の層を完全に硬化させる。硬化が終わって完成したアセンブリは、後工程に送って更なる処理に供することができる。
図3に示した多層膜20を作成する際に使用できる素材としては、更に、接着性の膜や両面粘着テープがある。両面粘着テープとしては、各種熱硬化性素材又は各種熱可塑性素材により形成されたポリマ膜を含むもの等を、使用することができる。
図3に示した多層膜20を作成する際に使用できる熱硬化性素材としては、アクリル系接着剤、エポキシ系素材、シリコーン系素材、ニトリル系素材、フェノール系素材等があり、熱可塑性素材としては、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド等がある。
図1〜図3に示した実施形態には、更なる特徴的構成を付加することができる。そうした特徴的構成の中には、本発明によって初めて実現可能になったものがある。例えば、ダイモジュール600には制御用電子回路に対する電気的インタフェースを設ける必要があるが、これは、ダイ600に隣接して印刷回路基板を配置し、その印刷回路基板とダイ600の入出力パッドとをワイヤボンディングすることにより、実現することができる。従前の外装形態であれば、同様の工程にてネジや粘着テープ等による固定手法を併用する必要があったが、本実施形態では、多層膜20即ち多層型の接続仲介部材の表層に粘着面が現れているため、ダイアタッチと同時に又は相前後して基板30上(より詳細にはその多層膜20上)に置くことで印刷回路基板を固定でき、従って印刷回路基板固定用のネジ等が不要になり部品点数が減る。加えて、素材の中には他の素材と一緒に使用できない素材があるが、従来のように使用する素材の種類が多いと、そうした禁忌的な素材組合せを避けるのが面倒である。本実施形態では、使用する素材の種類が少ないため、素材同士の相性が合わなくて使用素材や設計を変えねばならなくなる状況が、発生しにくい。従って、従来に比べ、技術的に見てより優れた装置700を設計・作成できる機会が増える。
図1〜図3に示した実施形態には、更に、膜層へのレーザ処理の際に基準マーク或いは位置合わせマークを形成することができる、という利点もある。ここで基準マーク、位置合わせマークと称しているのは、上を向いている開口のうち、基板30に対する位置合わせをより容易に行えるようにし、ひいては媒体乃至物質の流路に対するダイ600の位置合わせをより容易に行えるようにするための開口のことである。図中の2個の空洞部227及び228がこれに該当する開口を呈する特徴的構造であり、ダイモジュール600の対角隅部付近にこれら空洞部227及び228が形成されているため、組立時にダイ600を好適に位置決めすることができる。この位置決めにより、流体流路(インク流路)401や空気流路402及び403が対応する構造に対してぴったりと番うことになるため、位置ずれによる不良が減って歩留まりが更に向上する。
総括的に述べると、本発明には次に列記する効果を含め各種の効果がある。
第1に、液状接着剤を使用する必要がないため、液状接着剤を取り扱うための装置及びその必要経費が不要になる。
第2に、各種媒体乃至物質が通る流路の道筋を高密度且つ高解像度で作成することができ、しかもそれらを好適に封止できる。
第3に、クランプ等の補助固定具無しにそのアセンブリ自体で固定できる。
第4に、媒体乃至物質の不正相互通流が発生しにくく且つ封止の完全性も高いため、歩留まりが高い。
第5に、要求公差が低水準であるため基板コストが廉価になる。
第6に、多数の層を有するアセンブリや高度なアセンブリを一体形成することができる。
第7に、内部に組み込まれる構造物同士の位置決め精度が高く従って歩留まりが高い。
更に、本発明はダイのアレイにも拡張適用できる。例えば、インクジェットプリントヘッドを作成する際には複数個のダイを互いに近接又は密接配置して使用することがあり、またその配置の仕方を要求通りの仕方としなければならない場合があるが、そうした場合にも、本発明を適用することによって、従来は甘受せざるを得なかった種々の問題を克服しつつ、二色分であれ四色分であれ所要個数のインク送給経路を所要態様で実現することが可能になる。また、あるダイに対して複数種類の流体を送給する必要がある場合、本発明に係る処理・加工が施された基板を2個用いて三層コネクタを構成すれば、マニホルドからダイへの流体送給経路を互いに立体交差させることができる。即ち、三層コネクタの一方の側にマニホルドから他方の側にあるダイへの流体送給経路を、三層コネクタ内で立体的に交差させて実現することができる。そして、膜層の個数を増やせば、更に複雑な経路を実現することができる。
上側膜層22の一部破断斜視図である。 下側膜層28の一部破断斜視図である。 図2に示した下側膜層28に図1に示した上側膜層22を載せることによって形成された多層膜20の一部破断斜視図である。 基板30の斜視立体図である。 本発明の一実施形態に係り図4に示した基板30に図3に示した多層膜20を載せることによって形成された流体カプラ500の斜視立体図である。 図5に示した流体カプラ500を別様に描いた図である。 図5及び図6に示した流体カプラ500にデバイス600を付加して形成された装置の例700の斜視立体図である。 図7に示した装置700を別様に描いた図である。
符号の説明
20 多層膜、21 多層膜上面、22 上側膜層、28 下側膜層、29 多層膜下面、30 基板、31 基板上面、32 基板前面、33 基板背面、34 基板左側面、35 基板右側面、36 基板下面、38 基板右前辺、39 基板左前辺、220 上側膜層円形空洞部、221 上側膜層左前空洞部、222 上側膜層右前空洞部、223 上側膜層左中空洞部、224 上側膜層右中空洞部、225 上側膜層左後空洞部、226 上側膜層右後空洞部、227 上側膜層左隅空洞部、228 上側膜層右隅空洞部、229 上側膜層の厚み(上下面間隔)、280 下側膜層円形空洞部、281 下側膜層左側空洞部、281A 下側膜層左側空洞部第1セグメント、281B 下側膜層左側空洞部第2セグメント、281C 下側膜層左側空洞部第3セグメント、281X 下側膜層左側空洞部第1セグメント前端、281Y 下側膜層左側空洞部第1セグメント後端、281Z 下側膜層左側空洞部第3セグメント後端、284 下側膜層右側空洞部、284A 下側膜層右側空洞部第1セグメント、284B 下側膜層右側空洞部第2セグメント、284C 下側膜層右側空洞部第3セグメント、284X 下側膜層右側空洞部第1セグメント前端、284Y 下側膜層右側空洞部第1セグメント後端、284Z 下側膜層右側空洞部第3セグメント後端、289 下側膜層の厚み(上下面間隔)、301 基板内流路、311 基板上面開口、312 基板前面開口、313 基板背面開口、314 基板左側面開口、315 基板右側面開口、316 基板下面開口、401 多層膜内縦貫流路、401.1 多層膜内縦貫流路の軸、402 多層膜内左第1横流路、403 多層膜内右第2横流路、420〜428 多層膜上面空洞部開口、480,481,484 多層膜下面空洞部開口、500 流体カプラ、600 デバイス、700 流体カプラ500とデバイス600を組み合わせた装置。

Claims (6)

  1. 内部構造付の基板と、最上層たる上側膜層及び最下層たる下側膜層を含む複数の所定厚みの膜層を有し基板上面上に配置又は形成された多層膜と、を備え、
    各膜層に、膜素材により埋められておらず且つそれぞれその膜層の上下両面に開口する1個又は複数個の空洞部が、その膜層がその隣の膜層と流体カップリングすることとなるよう、ひいては上側膜層上面に開口する空洞部のうち少なくとも1個と下側膜層下面に開口する空洞部のうち少なくとも1個とを流体カップリングする多層膜内縦貫流路が少なくとも1個形成されるよう、形成された流体カプラ。
  2. 請求項1記載の流体カプラであって、上記多層膜に、上側膜層上面に開口する空洞部同士をグループ別に流体カップリングする多層膜内横流路が1個又は複数個形成された流体カプラ。
  3. 請求項2記載の流体カプラであって、上記基板に、その基板の上面に加えその基板の他面即ち前面、背面、左側面、右側面及び底面のうち1個又は複数個の面に開口し、当該基板上面開口のうち少なくとも1個と当該基板他面開口のうち1個又は複数個とを流体カップリングする基板内流路が、少なくとも1個形成され、上記多層膜が、多層膜内縦貫流路のうち少なくとも1個と基板内流路のうち少なくとも1個とが流体カップリングするよう構成及び配置された流体カプラ。
  4. 内部構造付の基板と、最上層たる上側膜層に加え下側膜層を含む複数個の所定厚みの膜層を有し基板の上面上に配置又は形成された多層膜と、を備え、
    各膜層に、膜素材により埋められておらず且つそれぞれその膜層の上下両面に開口する1個又は複数個の空洞部が、その膜層がその隣の膜層と流体カップリングすることとなるよう、ひいては上側膜層上面に開口する空洞部同士をグループ別に流体カップリングする多層膜内横流路が1個又は複数個形成されるよう、形成された流体カプラ。
  5. 内部構造付の基板及び基板上面上に配置又は形成された多層膜を有し、この多層膜が、最上層たる上側膜層に加え下側膜層を含む複数個の所定厚みの膜層を有し、各膜層に、膜素材により埋められておらず且つそれぞれその膜層の上下両面に開口する1個又は複数個の空洞部が、その膜層がその隣の膜層と流体カップリングすることとなるよう形成された流体カプラと、
    上側膜層上面に開口する空洞部のうち1個又は複数個と流体カップリングするよう構成及び配置されたデバイスと、
    を備える装置。
  6. 内部構造付の基板及び基板上面上に配置又は形成された多層膜を有し、この多層膜が、上側膜層及び下側膜層を含む複数個の所定厚みの膜層を有し、各膜層に、膜素材により埋められておらず且つそれぞれその膜層の上下両面に開口する空洞部が、その膜層がその隣の膜層と流体カップリングすることとなるよう、ひいては上側膜層と下側膜層を流体カップリングする多層膜内縦貫流路並びに上側膜層上面に開口する空洞部同士を流体カップリングする1個又は複数個の多層膜内横流路が形成されて基板の上面から他の1個又は複数個の面へと延びる基板内流路に多層膜内縦貫流路が流体カップリングされるよう、形成された流体カプラと、
    多層膜内縦貫流路のうち1個又は複数個及び多層膜内横流路のうち1個又は複数個と流体カップリングするよう構成及び配置されたデバイスと、
    を備える装置。
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