JP2006319064A - 測定装置、露光方法及び装置 - Google Patents
測定装置、露光方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006319064A JP2006319064A JP2005138948A JP2005138948A JP2006319064A JP 2006319064 A JP2006319064 A JP 2006319064A JP 2005138948 A JP2005138948 A JP 2005138948A JP 2005138948 A JP2005138948 A JP 2005138948A JP 2006319064 A JP2006319064 A JP 2006319064A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- optical system
- projection optical
- exposed
- exposure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70341—Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
【課題】 高精度且つ迅速に液浸液の屈折率の変動を測定する測定装置、及びそれを利用した露光方法及び装置を提供する。
【解決手段】 マスクのパターンを被露光体に投影する投影光学系を有し、前記投影光学系と前記被露光体との間に液体を満たし、前記投影光学系及び前記液体を介して前記被露光体を露光する露光装置であって、前記液体の屈折率を測定する測定装置を有し、当該測定装置は、前記液体を収容すると共に光を透過するセルと、前記セル内の前記液体によって屈折された前記光の入射位置を検出する検出部とを有することを特徴とする露光装置を提供する。
【選択図】 図1
【解決手段】 マスクのパターンを被露光体に投影する投影光学系を有し、前記投影光学系と前記被露光体との間に液体を満たし、前記投影光学系及び前記液体を介して前記被露光体を露光する露光装置であって、前記液体の屈折率を測定する測定装置を有し、当該測定装置は、前記液体を収容すると共に光を透過するセルと、前記セル内の前記液体によって屈折された前記光の入射位置を検出する検出部とを有することを特徴とする露光装置を提供する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、一般には、測定装置に係り、特に、投影光学系の最終面と被露光体の表面とを液体に浸漬し、投影光学系及び液体を介して被露光体に露光するいわゆる液浸露光装置において前記液体の屈折率を測定する測定装置、並びに、それを用いた露光方法及び装置に関する。
レチクル(マスク)に描画された回路パターンを投影光学系によってウェハ等に露光する投影露光装置は従来から使用されており、近年では、高解像度な露光装置が益々要求されている。高解像度の要請に応えるための一手段として液浸露光が注目されている。液浸露光は、投影光学系のウェハ側の媒質を液体にすることによって投影光学系の開口数(NA)の増加を更に進めるものである。投影光学系のNAは媒質の屈折率をnとすると、NA=n・sinθであるので、空気の屈折率よりも高い屈折率(n>1)の媒質を満たすことでNAをnまで大きくすることができる。この結果、プロセス定数k1と光源の波長λによって表される露光装置の解像度R(R=k1(λ/NA))を小さくしようとするものである。
しかし、液浸液の屈折率が温度や成分の変化によって時間的に変動すると、フォーカス誤差、球面収差及び像面湾曲などの収差が発生して投影光学系の結像性能が悪化する。露光装置は、レチクルパターンを正確に被露光体に転写する必要があり、半導体素子の微細化の要求により、転写パターンは収差に敏感になっている。特に、投影光学系の更なる高NA化のために、液浸液への採用が検討されている水溶液や有機物では(例えば、非特許文献1及び2を参照のこと。)、屈折率の変動が大きい。
このため、液体の屈折率の調整手段を有する液浸露光装置が提案されている(例えば、特許文献1及び2を参照のこと)。
その他の従来技術としては非特許文献3がある。
特開平10−340846号公報
特開2004−301825号公報
スミス等、プロシーディングス・オブ・SPIE、5377号、SPIE、ベリングハム、2004年、273−284頁(B. W. Smith et al., Proceedings of SPIE, Vol.5377,SPIE,Bellingham,WA(2004)pp.273−284)
カプラン等、インターナショナル・シンポジウム・オン・イマージョン・アンド・157nmリソグラフィ、インターナショナル・セマテック、2004年8月3日(S. G. Kaplan et al., International Symposium on Immersion and 157 nm Lithograpy, International SEMATECH (August 3, 2004)
バーネット及びカプラン、プロシーディングス・オブ・SPIE、5040号、SPIE、ベリングハム、2003年、1742−1749頁(J. H. Burnett and S. Kaplan, Proceedings of SPIE Vol. 5040 ,SPIE, Bellingham, WA, (2003)pp.1742−1749)。
ところが、特許文献1は、投影光学系の収差を測定して、その結果から屈折率の変動量を算出して屈折率を調整する。収差の測定には時間がかかるため、特許文献1の方法は、屈折率の変動があった場合にこれを迅速に調整することができない。このため、液体の屈折率の変化の補正に投影光学系の収差測定装置を使うことは好ましくない。また、収差と屈折率との対応は必ずしも明確ではない。特許文献2は、複数の検出光を異なる入射角で基板に投射して面位置の誤差量の違いに基づいて屈折率変化量を求めており、液体の屈折率が温度と成分の両方の要因で変動すると高精度で屈折率変化量を求めることができない。
そこで、本発明は、高精度且つ迅速に液浸液の屈折率の変動を測定する測定装置を有する露光装置及び方法を提供することを例示的目的とする。
本発明の一側面としての露光装置は、マスクのパターンを被露光体に投影する投影光学系を有し、前記投影光学系と前記被露光体との間に液体を満たし、前記投影光学系及び前記液体を介して前記被露光体を露光する露光装置であって、前記液体の屈折率を測定する測定装置を有し、当該測定装置は、前記液体を収容すると共に光を透過するセルと、前記セル内の前記液体によって屈折された前記光の入射位置を検出する検出部とを有することを特徴とする。
本発明の別の側面としての露光方法は、上述の露光装置を利用して前記液体の屈折率の変化を算出するステップと、前記算出された屈折率の変化に基づいて前記投影光学系及び/又は前記液体を調整するステップと、前記投影光学系及び/又は前記液体が調整された後に、前記投影光学系及び前記液体を使用して被露光体を露光するステップとを有することを特徴とする。
本発明の別の側面としてのデバイス製造方法は、上述の露光装置を用いて被露光体を露光するステップと、前記露光された被露光体を現像するステップとを有することを特徴とする。デバイス製造方法の請求項は、中間及び最終結果物であるデバイス自体にもその効力が及ぶ。また、かかるデバイスは、LSIやVLSIなどの半導体チップ、CCD、LCD、磁気センサー、薄膜磁気ヘッドなどを含む。
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。
本発明によれば、高精度且つ迅速に液浸液の屈折率の変動を測定する測定装置を利用した露光装置及び方法を提供することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明の一側面としての露光装置100について説明する。ここで、図1は、露光装置100の構成を示す概略断面図である。露光装置100は、投影光学系30の被処理体40側にある最終面(最終光学素子)と被処理体40との間に供給される液体(液浸液)70を介して、レチクル20に形成された回路パターンをステップアンドスキャン方式やステップアンドリピート方式で被処理体40に露光する液浸露光装置である。かかる露光装置は、サブミクロンやクオーターミクロン以下のリソグラフィ工程に好適であり、以下、本実施形態では、ステップアンドスキャン方式の露光装置(「スキャナー」とも呼ばれる。)を例に説明する。
露光装置100は、図1に示すように、照明装置10と、レチクル20を載置するレチクルステージ22と、投影光学系30と、被処理体40を載置するウェハステージ42と、測距手段50と、ステージ制御部60と、液体供給・回収系と、測定装置80とを有する。
照明装置10は、転写用の回路パターンが形成されたレチクル20を照明し、光源部12と、照明光学系14とを有する。
光源部12は、本実施形態では、光源として、波長193nmのArFエキシマレーザーを使用する。但し、光源部12は、ArFエキシマレーザーに限定されず、例えば、波長約248nmのKrFエキシマレーザー、波長約157nmのF2レーザーを使用してもよい。レーザーの種類、個数は限定されず、光源部の種類も限定されない。ビーム整形系は、例えば、複数のシリンドリカルレンズを備えるビームエクスパンダ等を使用することができ、レーザーからの平行光の断面形状の寸法の縦横比率を所望の値に変換する(例えば、断面形状を長方形から正方形にするなど)ことによりビーム形状を所望のものに成形する。
照明光学系14は、レチクル20を照明する光学系であり、レンズ、ミラー、オプティカルインテグレーター、絞り等を含む。例えば、コンデンサーレンズ、ハエの目レンズ、開口絞り、コンデンサーレンズ、スリット、結像光学系の順で整列する等である。オプティカルインテグレーターは、ハエの目レンズや2組のシリンドリカルレンズアレイ(又はレンチキュラーレンズ)板を重ねることによって構成されるインテグレーターを含むが、光学ロッドや回折素子に置換される場合もある。
レチクル20は、図示しないレチクル搬送系により露光装置100の外部から搬送され、レチクルステージ22に支持及び駆動される。レチクル20は、例えば、石英製で、その上には転写されるべき回路パターンが形成されている。レチクル20から発せられた回折光は、投影光学系30を通り、被処理体40上に投影される。レチクル20と被処理体40とは、光学的に共役の関係に配置される。露光装置100は、スキャナーであるため、レチクル20と被処理体40を縮小倍率比の速度比で走査することにより、レチクル20のパターンを被処理体40上に転写する。なお、ステップアンドリピート方式の露光装置(「ステッパー」とも呼ばれる。)の場合は、レチクル20と被処理体40を静止させた状態で露光が行われる。
また、レチクル20はパターンの固定されたマスクの他に、可変形鏡(deformable mirror)等のパターン生成デバイスも含むものとする。
レチクルステージ22は、図示しない定盤に取り付けられている。レチクルステージ22は、図示しないレチクルチャックを介してレチクル20を支持し、図示しない移動機構及びステージ制御部60によって移動制御される。図示しない移動機構は、リニアモータなどで構成され、X軸方向にレチクルステージ22を駆動することでレチクル20を移動することができる。
投影光学系30は、レチクル20に形成されたパターンを経た回折光を被処理体40上に結像する機能を有する。投影光学系30は、複数のレンズ素子のみからなる光学系、複数のレンズ素子と少なくとも一枚の凹面鏡とを有する光学系(カタディオプトリック光学系)、複数のレンズ素子と少なくとも一枚のキノフォームなどの回折光学素子とを有する光学系等を使用することができる。色収差の補正が必要な場合には、互いに分散値(アッベ値)の異なるガラス材からなる複数のレンズ素子を使用したり、回折光学素子をレンズ素子と逆方向の分散が生じるように構成したりする。
被処理体40は、図示しないウェハ搬送系により露光装置100の外部から搬送され、ウェハステージ42に支持及び駆動される。被処理体40は、本実施形態ではウェハであるが、液晶基板、その他の被処理体を広く含む。被処理体40にはフォトレジストが塗布されている。
ウェハステージ42は、図示しないウェハチャックを介して被処理体40を支持する。ウェハステージ42は、被処理体40の上下方向(鉛直方向)の位置や回転方向、傾きを調整する機能を有し、ステージ制御部60によって制御される。露光時は、ステージ制御部60により投影光学系30の焦点面に被処理体40の表面が常に高精度に合致するようにウェハステージ42が制御される。
測距手段50は、レチクルステージ22の位置及びウェハステージ42の二次元的な位置を、参照ミラー52及び54、レーザー干渉計56及び58を介してリアルタイムに計測する。測距手段50による測距結果は、ステージ制御部60に伝達され、レチクルステージ22及びウェハステージ42は、位置決めや同期制御のために、ステージ制御部60の制御の下で一定の速度比率で駆動される。
ステージ制御部60は、レチクルステージ22及びウェハステージ42の駆動制御を行う。
液体供給・回収系は、投影光学系30と被処理体40との間の空間或いは間隙に液体70を供給し、そこから回収する機能を有し、液浸制御部71と、液体供給部72と、供給管73a及び73bと、液体供給口74と、液体回収部76と、回収管77と、液体回収口78とを有する。
液浸制御部71は、ウェハステージ42の現在位置、速度、加速度、目標位置、移動方向といった情報をステージ制御部60から取得して、これらの情報に基づいて、液浸露光を制御する。液浸制御部71は、液体70の供給及び回収の切り換え、停止、供給及び回収する液体70の量等の制御指令を、液体供給部72や液体回収部76に与える。
液体供給部72は、図1には図示しない生成手段と、脱気手段と、温度制御手段とを有する。液体供給部72は、投影光学系30の最終面の周囲に配置された供給管73bを介して液体70を供給し、投影光学系30と被処理体40との間の空間に液体70の液膜を形成する。なお、投影光学系30と被処理体40との間の空間は、液体70の液膜を安定に形成、且つ、除去できる程度であることが好ましく、例えば、1.0mmとすればよい。
液体70は、光源部12からの露光光の等価的な露光波長を短くし、露光における解像度を向上させる機能を有する。液体70は、露光光の波長に対して高い透過特性及び高い屈折率特性を有し、投影光学系30や被処理体40に塗布されているフォトレジストや投影光学系30の最終面に対して化学的安定性が高い性質を有する。また、液体70は、投影光学系130に汚れを付着させず、レジストプロセスとのマッチングが良い物質が選択される。液体70は、例えば、純水、水溶液、有機物、機能水、フッ化液(例えば、フルオロカーボン)、高屈折率材(例えば、MgO、CaO、SrO、BaOなどのアルカリ土類酸化物)であり、ウェハ150に塗布されたレジストや露光光の波長に応じて選定することができる。
非特許文献1及び2に提案されている水溶液(例えば、波長193nmの光に対して高い屈折率を有するCs2SO4やH3PO4)や有機物(例えば、Glycerolやn−Decane)を使用することにより投影光学系30のNAを高めて高解像度化を図ることができる。この場合、水溶液は溶質の濃度の変化により屈折率が変動しやすい。また、有機物は屈折率の温度依存性が水に比較して一般に大きいため、温度の変化により屈折率が変動しやすい。しかし、後述するように、本実施例は屈折率の変動を高精度且つ迅速に測定及び補正することができるので露光性能を安定にすることができる。
生成手段は、図示しない原料水供給源から供給される原料水中に含まれる金属イオン、微粒子及び有機物などの不純物を低減し、液体70を生成する。生成手段により生成された液体70は、脱気手段に供給される。脱気手段は、液体70に脱気処理を施し、液体70中の溶存酸素及び溶存窒素を低減する。脱気手段は、例えば、膜モジュールと真空ポンプによって構成される。脱気手段は、液体70中での溶存酸素の飽和状態(約9ppm)及び溶存窒素の飽和状態(約14ppm)に対して50%以上の脱気性能を有することが好ましい。温度制御手段は、後述するように、液体70を所定の温度(例えば、23℃)に制御する。
供給管73aは、脱気手段及び温度制御手段によって脱気処理及び温度制御が施された液体70を測定装置80に供給すると共に測定装置80を経た液体70を、液体供給口74を介して投影光学系30と被処理体40との間の空間に供給する。
液体回収部76は、投影光学系30の最終面と被処理体40との間に供給された液体70を、回収管77を介して回収する。液体回収部76は、例えば、回収した液体70を一時的に貯めるタンク、液体70を吸い取る吸引部などから構成される。液体回収部76は、回収した液体70を液体供給部72に供給して液体70を循環してもよい。
測定装置80は、液体70の屈折率の変化を測定する。本実施例では、測定装置80は、液体供給側に配置されているが、液体回収側、例えば、液体回収口78と液体回収部76との間に配置されてもよい。測定装置80が液体供給側に設けられていればロット間の液体70の屈折率の変動を測定することができる。液体70が液体回収部76から液体供給部72に循環していれば測定装置80が液体回収側に配置されているのと同様の効果を得ることができる。測定装置80が液体回収側に配置されていれば、液体70がレジストで汚染されて濃度が変化したり、露光光によって暖められて温度が変化したりした場合の屈折率の変化を測定することができる。
本実施例では、液体70の屈折率の変化を測定するのに特許文献1のように収差を測定しないので屈折率の変化の情報(及びそれから得られる収差情報)を実時間で取得し、スループットを大きく低下させることなく迅速にこれを補正することができる。屈折率の変化が所定の範囲よりも大きければ、エラーをユーザーに通知したり、図5乃至図7に示す屈折率補正手段を起動したりすることができる。
図2は、測定装置80の概略断面図である。同図において、測定装置80は、光源81と、セル82と、検出部83とを有する。光源81は、水銀ランプ、半導体レーザー、固体レーザー、ガスレーザー等であり、光源81からの光はセル82に入射する。
セル82は、液体70を収納する収納部82bを有するプリズム形状を有し、基体82aは光源の波長に対して透明な材料、例えば、石英ガラスから構成されている。収納部82bには、供給管73aを介して液浸液70が供給されている。セル82にはセル82の内部において、液体70への入射面と液体70からの出射面とは非平行であり、所定の角度(例えば、60度)を成す。セル82によって屈折された光は検出部83に入射する。
検出部83は光線の入射位置に応じて出力が敏感に変化することが望ましく、例えば分割検出器(split detector)を用いればよい。分割検出器に差動増幅器を組み合わせることで入射位置に応じた電気信号を得ることができる。差動増幅器の代わりに、分割検出器のそれぞれの出力からデジタル的に差動信号を合成することもできる。検出部83として位置敏感検出器(position sensitive detector)を用いてもよい。更に、ビーム分割器(beam splitter)と複数の光検出器を組み合わせて等価的に分割検出器の機能を実現してもよい。
図2の構成において、液浸液体の屈折率が変化するとセル82の屈折角が変化する(非特許文献3)。すると、検出部83への光線の入射位置が変化するため、光検出器の出力が変化する。従って、光検出装置の出力により屈折率の変動を測定することができる。
図3は、測定装置80の変形例としての測定装置80Aの概略断面図である。測定装置80Aは、セル82と検出部83の間に光学的なフーリエ変換素子(optical Fourier transforming element)84を配置して点で測定装置80と異なる。フーリエ変換素子84は、例えば、レンズであり、レンズの前焦点面の付近にセルを配置し、レンズの後焦点面の付近に検出部83を配置すればよい。また、レンズと等価なフーリエ変換の機能を有する光学素子、例えば、凹面鏡や回折光学素子をフーリエ変換素子84として用いてもよい。
測定装置80Aによれば、光学的なフーリエ変換の作用により、光の屈折角の変化を検出部83の入射位置の変化に変換することができる。このため、セル82と検出部83の間の距離を比較的に小さくしても屈折率の変動を高感度で測定することが可能になる。セル82と検出部83の間の距離を小さくすることで、露光装置100内部への設置が容易になり、かつ雰囲気のゆらぎの影響を受けにくくなる利点がある。露光装置100内部には一般にステージ等の熱源が存在するため、雰囲気のゆらぎの影響を受けにくくすることは屈折率の測定精度の向上に重要である。
屈折率の測定に使用される測定光の波長を露光光の波長に近くすることで、屈折率の変動の要因が複数ある場合や、異なる種類の液体を用いる場合にも屈折率の変動をより高い精度で測定及び補正することができる。勿論、光源81を露光光源110と同一の光源としてもよい。同一の光源を用いれば装置のコストを低減することができる。
図4に、露光光源110を利用した測定装置80Bの概略断面図である。露光光源110からの光をビームスプリッタ85により分割し、その一方をセル82に入射させる。光源110とセル82の間の光路に空間フィルタ86を配置する。空間フィルタ86は、例えば、集光レンズ86aと、ピンホール86bと、コリメータレンズ86cを有する。集光レンズ86aやコリメータレンズ86cの代わりに凹面鏡や回折光学素子を用いてもよい。セル82によって屈折された光線は光学的なフーリエ変換素子84を通過して検出部83に入射する。
測定装置80Bによれば、屈折率の変動の要因が複数ある場合や、異なる種類の液体を用いる場合にも屈折率の変動をより高い精度で測定および補正することができる。また、例えば、水銀ランプやエキシマレーザーのように、空間的なコヒーレンスがあまり良くない露光光源110を用いた場合にも高い感度で屈折率の変動を検出することができる。
図5は、屈折率を補正する温度制御部90を有する露光装置100Aの概略断面図である。露光装置100Aは、液体供給部72が温度制御部90を有し、測定装置80の出力が電気的に温度制御部90へフィードバックされる点が露光装置100と異なる。ここで、温度制御部90は液体供給部72の内部に配置されてもよい。温度制御部90は、屈折率の変動をキャンセルするように液体70の温度を制御する。温度の制御装置は公知の技術により容易に実現できる。例えばペルチェ素子を用いて液体70の容器の壁面の冷却及び加熱を行えばよい。
図6は、屈折率を補正する濃度制御部92を有する露光装置100Bの概略断面図である。露光装置100Bは、液体供給部72が濃度制御部92を有し、測定装置80の出力が電気的に濃度制御部92へフィードバックされる点が露光装置100と異なる。ここで、濃度制御部92は、例えば、複数の液体容器と、それらの複数の容器を結ぶ配管と、それぞれの容器からの流量を調節するバルブとを有する混合器である。濃度制御部92は、屈折率の変動をキャンセルするように液体70の濃度を制御する。
図7は、屈折率を補正するための投影光学系30の収差制御部94を有する露光装置100Cの概略断面図である。露光装置100Cは、投影光学系30が補正機構(不図示)と補正機構に電気的に接続された収差制御部94を有し、測定装置80の出力が収差制御部94へフィードバックされる点で露光装置100と異なる。投影光学系30の補正機構は、例えば、機械的なアクチュエータにより一つまたは複数のレンズの位置を調節すればよい。即ち、露光装置は投影光学系30を構成する図示しない複数の光学素子を光軸方向及び/又は光軸直交方向へ移動することができ、不図示の収差調節用の駆動系により、測定装置80より得られる収差情報に基づいて、一又は複数の光学素子を駆動することにより、投影光学系の一又は複数値の収差(特に、ザイデルの5収差)を補正したり、最適化したりすることができる。また、投影光学系30の収差を調整する手段としては、可動レンズ以外に、可動ミラー(光学系がカタディオプトリック系やミラー系のとき)や、傾動できる平行平面板や、圧力制御可能な空間、アクチュエータによる面補正などさまざまな公知の系を用いるものが適用できる。投影光学系30がカタディオ系である場合には可変形鏡(deformable mirror)を用いてもよい。更に、一又は複数のレンズを加熱してレンズの温度分布を制御してもよい。収差制御部94は、屈折率の変動をキャンセルするように投影光学系30を調整する。
露光において、光源部12から発せられた光束は、照明光学系14によりレチクル20を、例えば、ケーラー照明する。レチクル20を通過してレチクルパターンを反映する光は、投影光学系30により、液体70を介して被処理体40に結像される。液体70は、測定装置80によって屈折率の変化が測定され、かかる変化をキャンセルするように温度又は濃度が制御されるか投影光学系30の収差が調整される。従って、露光装置100は、液体70の屈折率の変化に起因する露光されるパターンの劣化を防止し、高解像力でレチクル20のパターンを被露光体40に露光することができる。
次に、図8及び図9を参照して、露光装置100を利用したデバイスの製造方法の実施例を説明する。図8は、デバイス(ICやLSIなどの半導体チップ、LCD、CCD等)の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造を例に説明する。ステップ1(回路設計)では、デバイスの回路設計を行う。ステップ2(マスク製作)では、設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。ステップ3(ウェハ製造)では、シリコンなどの材料を用いてウェハを製造する。ステップ4(ウェハプロセス)は、前工程と呼ばれ、マスクとウェハを用いて本発明のリソグラフィ技術によってウェハ上に実際の回路を形成する。ステップ5(組み立て)は、後工程と呼ばれ、ステップ4によって作成されたウェハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6(検査)では、ステップ5で作成された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テストなどの検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ7)される。
図9は、ステップ4のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。ステップ11(酸化)では、ウェハの表面を酸化させる。ステップ12(CVD)では、ウェハの表面に絶縁膜を形成する。ステップ13(電極形成)では、ウェハ上に電極を蒸着などによって形成する。ステップ14(イオン打ち込み)では、ウェハにイオンを打ち込む。ステップ15(レジスト処理)では、ウェハに感光剤を塗布する。ステップ16(露光)では、露光装置100によってマスクの回路パターンをウェハに露光する。ステップ17(現像)では、露光したウェハを現像する。ステップ18(エッチング)では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによってウェハ上に多重に回路パターンが形成される。かかるデバイス製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイスを製造することができる。このように、露光装置100を使用するデバイス製造方法、並びに結果物としてのデバイスも本発明の一側面を構成する。
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
20 レチクル
30 投影光学系
70 液体
71 液浸制御部
80−80B 測定装置
100−100C 露光装置
30 投影光学系
70 液体
71 液浸制御部
80−80B 測定装置
100−100C 露光装置
Claims (10)
- マスクのパターンを被露光体に投影する投影光学系を有し、前記投影光学系と前記被露光体との間に液体を満たし、前記投影光学系及び前記液体を介して前記被露光体を露光する露光装置であって、
前記液体の屈折率を測定する測定装置を有し、
当該測定装置は、
前記液体を収容すると共に光を透過するセルと、
前記セル内の前記液体によって屈折された前記光の入射位置を検出する検出部とを有することを特徴とする露光装置。 - 前記セルと前記検出部との間に配置され、前記液体による前記光の屈折角の変動を前記検出部の入射位置の変化に変換する、光学的なフーリエ変換素子を更に有することを特徴とする請求項1記載の露光装置。
- 前記光は光源から射出され、前記被露光体の露光に使用される露光光であり、
前記測定装置は、
前記光源からの光を分割するビームスプリッタと、
前記ビームスプリッタと前記セルの間に配置された空間フィルタとを更に有することを特徴とする請求項1記載の露光装置。 - 請求項1記載の露光装置を利用して前記液体の屈折率の変化を算出するステップと、
前記算出された屈折率の変化に基づいて前記投影光学系及び/又は前記液体を調整するステップと、
前記投影光学系及び/又は前記液体が調整された後に、前記投影光学系及び前記液体を使用して被露光体を露光するステップとを有することを特徴とする露光方法。 - 前記測定装置の測定結果に基づいて、前記投影光学系と前記被露光体との間に供給される前記液体の温度を制御する温度制御部を更に有することを特徴とする請求項1記載の露光装置。
- 前記測定装置の測定結果に基づいて、前記投影光学系と前記被露光体との間に供給される前記液体の濃度を制御する濃度制御部を更に有することを特徴とする請求項1記載の露光装置。
- 前記測定装置の測定結果に基づいて、前記投影光学系の収差を低減する収差制御部を更に有することを特徴とする請求項1記載の露光装置。
- 前記液体は、水溶液又は有機物であることを特徴とする請求項1記載の露光装置。
- 前記検出部は分割検出器又は位置敏感検出器であることを特徴とする請求項1記載の露光装置。
- 請求項1記載の露光装置を用いて被露光体を露光するステップと、
前記露光された前記被露光体を現像するステップとを有することを特徴とするデバイス製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005138948A JP2006319064A (ja) | 2005-05-11 | 2005-05-11 | 測定装置、露光方法及び装置 |
| US11/413,147 US7616290B2 (en) | 2005-05-11 | 2006-04-28 | Exposure apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005138948A JP2006319064A (ja) | 2005-05-11 | 2005-05-11 | 測定装置、露光方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006319064A true JP2006319064A (ja) | 2006-11-24 |
Family
ID=37418780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005138948A Pending JP2006319064A (ja) | 2005-05-11 | 2005-05-11 | 測定装置、露光方法及び装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7616290B2 (ja) |
| JP (1) | JP2006319064A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094505A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-30 | Asml Holding Nv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
| JP2014140060A (ja) * | 2007-10-02 | 2014-07-31 | Carl Zeiss Smt Gmbh | マイクロリソグラフィ用の投影対物系 |
| JP2022525855A (ja) * | 2019-03-29 | 2022-05-20 | ミンティット カンパニー,リミテッド | 電子機器価値評価システム |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7474218B2 (en) * | 2000-06-16 | 2009-01-06 | Verisae, Inc. | Method and system of asset identification and tracking for enterprise asset management |
| US20040225676A1 (en) * | 2003-02-03 | 2004-11-11 | Johnson Daniel T. | Site epuipment survey tool |
| US7512523B2 (en) * | 2000-06-16 | 2009-03-31 | Verisae, Inc. | Refrigerant loss tracking and repair |
| CA2411821A1 (en) * | 2000-06-16 | 2001-12-20 | Verisae, Inc. | Enterprise asset management system and method |
| US20100121770A1 (en) * | 2000-06-16 | 2010-05-13 | Verisae, Inc. | System and method for tracking ships and ship cargo |
| US20070096899A1 (en) * | 2000-06-16 | 2007-05-03 | Johnson Daniel T | System and method for tracking ships and ship cargo |
| US7369968B2 (en) * | 2000-06-16 | 2008-05-06 | Verisae, Inc. | Enterprise energy management system |
| US8000938B2 (en) * | 2002-12-09 | 2011-08-16 | Verisae, Inc. | Method and system for tracking and managing destruction, reconstitution, or reclamation of regulated substances |
| US7877235B2 (en) * | 2003-01-31 | 2011-01-25 | Verisae, Inc. | Method and system for tracking and managing various operating parameters of enterprise assets |
| US7440871B2 (en) * | 2002-12-09 | 2008-10-21 | Verisae, Inc. | Method and system for tracking and reporting emissions |
| AU2004267826A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-03-03 | Verisae, Inc. | Electronic payment system |
| WO2006041086A1 (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-20 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP2006216733A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Canon Inc | 露光装置、光学素子の製造方法及びデバイス製造方法 |
| JP2006319064A (ja) | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Canon Inc | 測定装置、露光方法及び装置 |
| US20090171975A1 (en) * | 2007-03-06 | 2009-07-02 | Mcconnell Robert S | Method and system for tracking carbon credits and other carbon valuation units |
| US9651873B2 (en) * | 2012-12-27 | 2017-05-16 | Nikon Corporation | Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method of manufacturing device, program, and recording medium |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2753930B2 (ja) * | 1992-11-27 | 1998-05-20 | キヤノン株式会社 | 液浸式投影露光装置 |
| JP3301153B2 (ja) * | 1993-04-06 | 2002-07-15 | 株式会社ニコン | 投影露光装置、露光方法、及び素子製造方法 |
| JP3817836B2 (ja) | 1997-06-10 | 2006-09-06 | 株式会社ニコン | 露光装置及びその製造方法並びに露光方法及びデバイス製造方法 |
| US6104511A (en) * | 1998-07-16 | 2000-08-15 | Siros Technologies, Inc. | Reflector-based off-axis optical system for holographic storage |
| US6087182A (en) * | 1998-08-27 | 2000-07-11 | Abbott Laboratories | Reagentless analysis of biological samples |
| JP4478302B2 (ja) * | 2000-06-30 | 2010-06-09 | キヤノン株式会社 | 干渉装置及びそれを搭載した半導体露光装置 |
| WO2002091078A1 (en) * | 2001-05-07 | 2002-11-14 | Massachusetts Institute Of Technology | Methods and apparatus employing an index matching medium |
| JP2004301825A (ja) | 2002-12-10 | 2004-10-28 | Nikon Corp | 面位置検出装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
| US7738074B2 (en) * | 2003-07-16 | 2010-06-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7006209B2 (en) * | 2003-07-25 | 2006-02-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for monitoring and controlling imaging in immersion lithography systems |
| US6844206B1 (en) * | 2003-08-21 | 2005-01-18 | Advanced Micro Devices, Llp | Refractive index system monitor and control for immersion lithography |
| EP1524558A1 (en) * | 2003-10-15 | 2005-04-20 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2005150290A (ja) | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Canon Inc | 露光装置およびデバイスの製造方法 |
| JP4323946B2 (ja) | 2003-12-19 | 2009-09-02 | キヤノン株式会社 | 露光装置 |
| JP2006216733A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Canon Inc | 露光装置、光学素子の製造方法及びデバイス製造方法 |
| JP2006319064A (ja) | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Canon Inc | 測定装置、露光方法及び装置 |
-
2005
- 2005-05-11 JP JP2005138948A patent/JP2006319064A/ja active Pending
-
2006
- 2006-04-28 US US11/413,147 patent/US7616290B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094505A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-30 | Asml Holding Nv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
| US8089609B2 (en) | 2007-09-28 | 2012-01-03 | Asml Holding N.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2014140060A (ja) * | 2007-10-02 | 2014-07-31 | Carl Zeiss Smt Gmbh | マイクロリソグラフィ用の投影対物系 |
| JP2022525855A (ja) * | 2019-03-29 | 2022-05-20 | ミンティット カンパニー,リミテッド | 電子機器価値評価システム |
| JP7225430B2 (ja) | 2019-03-29 | 2023-02-20 | ミンティット カンパニー,リミテッド | 電子機器価値評価システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7616290B2 (en) | 2009-11-10 |
| US20060256308A1 (en) | 2006-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006319064A (ja) | 測定装置、露光方法及び装置 | |
| CN101164144B (zh) | 曝光方法及曝光装置、以及器件制造方法 | |
| US8125613B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method | |
| US8243254B2 (en) | Exposing method, exposure apparatus, and device fabricating method | |
| JP2004301825A (ja) | 面位置検出装置、露光方法、及びデバイス製造方法 | |
| JP2009105414A (ja) | 露光方法、及びデバイス製造方法 | |
| JP2005175034A (ja) | 露光装置 | |
| JPH10340846A (ja) | 露光装置及びその製造方法並びに露光方法及びデバイス製造方法 | |
| JP4708876B2 (ja) | 液浸露光装置 | |
| JP2006216733A (ja) | 露光装置、光学素子の製造方法及びデバイス製造方法 | |
| KR20080007383A (ko) | 노광 방법 및 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 | |
| JP2006173305A (ja) | 露光装置及び方法、並びに、デバイス製造方法 | |
| JP2006245157A (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
| US20090280439A1 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method | |
| JP2007184336A (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法 | |
| JP2006261607A (ja) | 液浸露光装置、液浸露光方法及びデバイス製造方法。 | |
| JP2008218653A (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法 | |
| US7733461B2 (en) | Exposure apparatus | |
| JP2009094145A (ja) | 露光装置、露光方法およびデバイス製造方法 | |
| JP2006073906A (ja) | 露光装置、露光システム及びデバイス製造方法 | |
| JP2008182167A (ja) | 露光装置、露光方法及び露光システム | |
| US20080316453A1 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device | |
| JP2007115730A (ja) | 露光装置 | |
| JP2006190971A (ja) | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 | |
| JP2006189570A (ja) | 液浸光学系および光学装置 |