JP2006237334A - Interboard connection structure - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 44
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板やフレキシブルプリント基板などの複数の配線基板を電気的に接続するための基板間接続構造に関する。 The present invention relates to an inter-board connection structure for electrically connecting a plurality of wiring boards such as a printed board and a flexible printed board.
配線基板同士を電気的に接続する場合、一般に、配線基板に実装された専用のコネクタを介して接続したり、前記コネクタに接続されたフレキシブルケーブル等を介して接続することが行われている(例えば、特許文献1参照)。 When the wiring boards are electrically connected to each other, in general, they are connected via a dedicated connector mounted on the wiring boards, or connected via a flexible cable or the like connected to the connector ( For example, see Patent Document 1).
しかしながら、上記構成の場合、配線基板にコネクタを実装しなければならないため、部品の実装密度が低下したり、基板面積が大型化するなどの問題が生じる。 However, in the case of the above configuration, since the connector must be mounted on the wiring board, problems such as a reduction in the mounting density of components and an increase in the board area arise.
一方、フレキシブルケーブル一体型の配線基板を利用して配線基板同士を接続することも行われているが、フレキシブルケーブル一体型の配線基板は高価であるため、コスト高になるという問題がある。
本発明は上記事実を考慮し、コネクタやフレキシブルケーブルを用いずに配線基板同士をシンプルな構造で接続できる基板間接続構造を得ることを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above facts, and an object of the present invention is to obtain a board-to-board connection structure that allows wiring boards to be connected with a simple structure without using connectors or flexible cables.
上記課題を解決するために、請求項1に係る発明の基板間接続構造は、一対の配線基板同士を電気的に接続するための基板間接続構造であって、一方の前記配線基板の裏面に形成された第1接点と、他方の前記配線基板の表面に形成され、前記第1接点と対向する第2接点と、前記一対の配線基板間に設けられ、前記第1接点及び前記第2接点に接触すると共に前記一対の配線基板間で加圧されることで前記第1接点と前記第2接点との間を導通させる異方性加圧導電材と、前記一対の配線基板を一体的に締結すると共に、当該締結により前記異方性加圧導電材を前記一対の配線基板間で加圧する締結具と、を備えたことを特徴としている。 In order to solve the above problems, the inter-board connection structure of the invention according to claim 1 is an inter-board connection structure for electrically connecting a pair of wiring boards to each other on the back surface of one of the wiring boards. A first contact formed, a second contact formed on the surface of the other wiring board, facing the first contact, and provided between the pair of wiring boards, the first contact and the second contact The anisotropic pressurizing conductive material that makes contact between the first contact and the second contact by being pressed between the pair of wiring boards and the pair of wiring boards integrally. And a fastener that presses the anisotropic pressure conductive material between the pair of wiring boards by fastening.
請求項1記載の基板間接続構造では、一方の配線基板の裏面に形成された第1接点と、他方の配線基板の表面に形成された第2接点とが対向しており、これらの第1接点及び第2接点には、一対の配線基板間に設けられた異方性加圧導電材が接触している。この異方性加圧導電材は、一対の配線基板が締結具により一体的に締結されることで、一対の配線基板間で加圧される。これにより、異方性加圧導電材が第1接点と第2接点との間を導通させ、一対の配線基板が電気的に接続される。 In the inter-board connection structure according to claim 1, the first contact formed on the back surface of one wiring substrate and the second contact formed on the surface of the other wiring substrate are opposed to each other. An anisotropic pressure conductive material provided between a pair of wiring boards is in contact with the contact and the second contact. The anisotropic pressure conductive material is pressed between the pair of wiring boards by integrally fastening the pair of wiring boards with a fastener. As a result, the anisotropic pressure conductive material conducts between the first contact and the second contact, and the pair of wiring boards are electrically connected.
このように、請求項1記載の基板間接続構造では、一対の配線基板の間で異方性加圧導電材を加圧することで一対の配線基板を電気的に接続させる構成であるため、配線基板同士の電気的接続のためにコネクタやフレキシブルケーブルを用いる必要がなく、構造がシンプルである。 As described above, in the inter-board connection structure according to claim 1, since the structure is such that the pair of wiring boards are electrically connected by pressurizing the anisotropic pressure conductive material between the pair of wiring boards. There is no need to use a connector or a flexible cable for electrical connection between the boards, and the structure is simple.
請求項2に係る発明の基板間接続構造は、請求項1記載の基板間接続構造において、前記第1接点、前記第2接点、及び前記異方性加圧導電材は、前記締結具による前記一対の配線基板の締結部位に対応して設けられる、ことを特徴としている。 The inter-board connection structure of the invention according to claim 2 is the inter-board connection structure according to claim 1, wherein the first contact, the second contact, and the anisotropic pressure conductive material are formed by the fastener. It is provided corresponding to the fastening part of a pair of wiring boards.
請求項2記載の基板間接続構造では、締結具による一対の配線基板の締結部位に対応して第1接点、第2接点、及び異方性加圧導電材が設けられている。すなわち、一対の配線基板の締結部位で両者の電気的接続がなされる構成であるため、スペースの有効利用を図ることができる。 In the inter-board connection structure according to claim 2, the first contact point, the second contact point, and the anisotropic pressure conductive material are provided corresponding to the fastening portion of the pair of wiring boards by the fastener. That is, since it is the structure by which both are electrically connected in the fastening site | part of a pair of wiring board, space can be utilized effectively.
請求項3に係る発明の基板間接続構造は、請求項2記載の基板間接続構造において、前記締結具は、雄ネジ及び雌ネジとされ、前記一対の配線基板には、それぞれ前記雄ネジが貫通するビス孔が形成され、前記第1接点及び前記第2接点は、前記各ビス孔の周方向に沿ってリング状に複数配列され、前記異方性加圧導電材は、前記雄ネジの周囲に設けられる、ことを特徴としている。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the inter-board connection structure according to the second aspect, wherein the fastener is a male screw and a female screw, and the pair of wiring boards has the male screw respectively. A plurality of through holes are formed, and a plurality of the first contacts and the second contacts are arranged in a ring shape along a circumferential direction of each screw hole, and the anisotropic pressure conductive material is formed of the male screw. It is provided around.
請求項3記載の基板間接続構造では、一対の配線基板にはそれぞれビス孔が形成されており、これらのビス孔を貫通した雄ネジが雌ネジに螺合することで一対の配線基板が一体的に締結される。ここで、第1接点及び第2接点は、各ビス孔の周方向に沿ってリング状に複数配列されており、また、これらの第1接点及び第2接点に接触する異方性加圧導電材は、雄ネジの周囲に設けられている。このため、雄ネジと雌ネジによる締結力は、異方性加圧導電材と各第1接点との間、及び異方性加圧導電材と各第2接点との間に均一に作用するので、異方性加圧導電材と上記各接点との接触状態が安定する。 In the inter-board connection structure according to claim 3, screw holes are formed in each of the pair of wiring boards, and the pair of wiring boards are integrally formed by male screws passing through these screw holes being screwed into the female screws. Is concluded. Here, a plurality of the first contacts and the second contacts are arranged in a ring shape along the circumferential direction of each screw hole, and the anisotropic pressurization conduction that contacts these first and second contacts. The material is provided around the male screw. For this reason, the fastening force by the male screw and the female screw acts uniformly between the anisotropic pressure conductive material and each first contact, and between the anisotropic pressure conductive material and each second contact. Therefore, the contact state between the anisotropic pressure conductive material and each of the contacts is stabilized.
請求項4に係る発明の基板間接続構造は、請求項2記載又は請求項3記載の基板間接続構造において、前記雄ネジ及び前記雌ネジは、導電性を有し、前記一方の配線基板の前記ビス孔の周縁部には、前記雄ネジが接触する第1ビス用接点が形成され、前記他方の配線基板の前記ビス孔の周縁部には、前記雌ネジが接触する第2ビス用接点が形成され、かつ、前記第1ビス用接点と前記第2ビス用接点とは、前記雄ネジ及び前記雌ネジを介して導通される、ことを特徴としている。 The inter-board connection structure of the invention according to claim 4 is the inter-board connection structure according to claim 2 or claim 3, wherein the male screw and the female screw have conductivity, and the one of the wiring boards A first screw contact that contacts the male screw is formed at the peripheral portion of the screw hole, and a second screw contact that contacts the female screw at the peripheral portion of the screw hole of the other wiring board. In addition, the first screw contact and the second screw contact are electrically connected via the male screw and the female screw.
請求項4記載の基板間接続構造では、一方の配線基板のビス孔の周縁部に形成された第1ビス用接点と、他方の配線基板のビス孔の周縁部に形成された第2ビス用接点とが、雄ネジ及び雌ネジを介して導通される。すなわち、一対の配線基板を締結するための雄ネジ及び雌ネジも一対の配線基板の電気的接続のために用いられる構成であるため、スペースを一層有効に利用することができる。 5. The inter-board connection structure according to claim 4, wherein the first screw contact formed on the peripheral portion of the screw hole of one wiring substrate and the second screw formed on the peripheral portion of the screw hole of the other wiring substrate. The contact is conducted through a male screw and a female screw. That is, since the male screw and the female screw for fastening the pair of wiring boards are also used for electrical connection of the pair of wiring boards, the space can be used more effectively.
請求項5に係る発明の基板間接続構造は、請求項1乃至請求項4の何れか1項記載の基板間接続構造において、前記異方性加圧導電材は、前記一対の配線基板の周縁を囲繞し、前記一対の配線基板間を封止する、ことを特徴としている。 The inter-board connection structure according to a fifth aspect of the present invention is the inter-board connection structure according to any one of the first to fourth aspects, wherein the anisotropic pressure conductive material is a peripheral edge of the pair of wiring boards. And the gap between the pair of wiring boards is sealed.
請求項5記載の基板間接続構造では、一対の配線基板の間は、これらの周縁を囲繞する異方性加圧導電材により封止される。したがって、一対の配線基板の間に水や埃などが浸入することを防止できる。 In the inter-board connection structure according to claim 5, the pair of wiring boards is sealed with an anisotropic pressure conductive material surrounding the periphery. Therefore, it is possible to prevent water or dust from entering between the pair of wiring boards.
以上説明した如く、本発明に係る基板間接続構造では、コネクタやフレキシブルケーブルを用いずに配線基板同士をシンプルな構造で接続できる。 As described above, in the inter-board connection structure according to the present invention, the wiring boards can be connected with a simple structure without using a connector or a flexible cable.
<第1の実施の形態>
図1には、本発明の第1の実施の形態に係る基板間接続構造が適用された基板部品10の構成が概略的な断面図にて示されている。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a
基板部品10は、一対の配線基板としてのプリント基板12及びプリント基板14を備えている。プリント基板12、14には、それぞれ円形のビス孔16が形成されており、プリント基板12、14は、これらのビス孔16が同軸上に配置される状態で平行に配置されている。
The
プリント基板12の裏面(図1では下側の面)には、ビス孔16の周囲において、複数(本第1の実施の形態では、8個)の第1接点18が形成されている。また、プリント基板14の表面(図1では上側の面)には、ビス孔16の周囲において、上記複数の第1接点18にそれぞれ対向する複数の第2接点19が形成されている。
A plurality (eight in the first embodiment) of
これらの第1接点18及び第2接点19は、プリント基板12、14を電気的に接続するための接点であり、図2に示すように、各ビス孔16の周方向に沿って(各ビス孔16と同心の仮想円に沿って)リング状に配列されている。また、これらの第1接点18及び第2接点19は、それぞれプリント基板12、14に実装された図示しない部品にプリント配線20を介して電気的に接続されている。
The
一方、プリント基板12の表面(図1では上側の面)には、ビス孔16の周縁部において、第1ビス用接点22が形成されており、プリント基板14の裏面(図1では下側の面)には、ビス孔16の周縁部において、第2ビス用接点23が形成されている。これらの第1ビス用接点22及び第2ビス用接点23は、それぞれプリント基板12、14に実装された図示しない部品に図示しないプリント配線を介して電気的に接続されており、本第1の実施の形態では、アース回路の一部を構成している。
On the other hand, a
また一方、プリント基板12とプリント基板14との間には、上記各ビス孔16に対応する位置に異方性加圧導電材(Pressure sensitive Conductive Rubber)24が設けられている。異方性加圧導電材24は、図3(A)に示すように、ゴム26(例えば、シリコンゴムなど)の中に金属粒子28が配列されたものであり、図3(B)に示すように、圧力Pが加えられて弾性変形することで、ゴム26中の金属粒子18が加圧方向に接触し合い、異方導電性を示すものである(図3(B)では矢印A方向に導通する)。
On the other hand, an anisotropic pressure
この異方性加圧導電材24は、本第1の実施の形態では、例えば、円柱状に形成されて、各ビス孔16と同軸的に配置されており、プリント基板12の8個の第1接点18及びプリント基板14の8個の第2接点19にそれぞれ接触している。
In the first embodiment, the anisotropic pressure
また、異方性加圧導電材24の中央部分には、ビス孔16に対応する位置に円形の貫通孔30が形成されている。この貫通孔30及びプリント基板12、14の各ビス孔16には、雄ネジとしてのビス32が貫通しており、ビス32の先端側には、雌ネジとしてのナット34が螺合している。これにより、図4に示すように、プリント基板12、14が一体的に締結されると共に、ビス32とナット34との締結力により異方性加圧導電材24がプリント基板12、14の間で加圧され、所定量弾性変形している。
A circular through
またこの状態では、ビス32は、プリント基板12の第1ビス用接点22に接触しており、ナット34は、プリント基板14の第2ビス用接点23に接触している。これらのビス32及びナット34は共に導電性を有しており、第1ビス用接点22と第2ビス用接点23とは、ビス32及びナット34を介して導通している。
In this state, the
次に、本第1の実施の形態の作用について説明する。 Next, the operation of the first embodiment will be described.
上記構成の基板部品10では、上述の如く、ビス32及びナット34の締結力により異方性加圧導電材24がプリント基板12、14の間で加圧されることで、図4に示すように、ゴム26中の金属粒子28がプリント基板12、14の板厚方向に互いに接触し合う。これにより、プリント基板12の複数の第1接点18とプリント基板14の複数の第2接点19とが導通状態となり、プリント基板12、14が電気的に接続される。
In the
このように、本第1の実施の形態に係る基板部品10では、プリント基板12とプリント基板14との間で異方性加圧導電材24を加圧することによりプリント基板12、14を電気的に接続する構成であるため、プリント基板12、14を電気的に接続するためにコネクタやフレキシブルケーブルを用いる必要がなく、構造がシンプルである。
Thus, in the
また、本第1の実施の形態に係る基板部品10では、プリント基板12、14を締結(固定)するためのビス孔16の周囲で両者の電気的接続がなされる構成であるため、スペースの有効利用を図ることができる。これにより、例えば、プリント基板12、14の部品実装密度を増加させることが可能になると共に、基板面積を小型化できる。
Further, in the
さらに、本第1の実施の形態に係る基板部品10では、プリント基板12の第1接点18及びプリント基板14の第2接点19は、各ビス孔16の周方向に沿ってリング状に複数配列されている。しかも、異方性加圧導電材24は、円柱状に形成されてビス孔16と同心状に配置されており、中央部分に形成された貫通孔30にビス32が貫通する構成である。このため、ビス32とナット34による締結力が、異方性加圧導電材24と各第1接点18との間、及び異方性加圧導電材24と各第2接点19との間に均一に作用するので、異方性加圧導電材24と各第1接点18及び各第2接点19との接触状態が安定する。
Furthermore, in the
またさらに、本第1の実施の形態に係る基板部品10では、プリント基板12の第1ビス用接点22とプリント基板14の第2ビス用接点23とは、ビス32及びナット34を介して導通している。このように、ビス32及びナット34もプリント基板12、14の電気的接続のために用いられる構成であるため、スペースを一層有効に利用することができる。
Furthermore, in the
以上説明したように、本発明の第1の実施の形態に係る基板部品10では、コネクタやフレキシブルケーブルを用いずにプリント基板12、14同士をシンプルな構造で接続できる。
As described above, in the
なお、上記第1の実施の形態では、異方性加圧導電材24が円柱状に形成された構成としたが、これに限らず、異方性加圧導電材は角柱状に形成してもよいし、複数に分割して形成してもよい。
<第2の実施の形態>
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。なお、前記第1の実施の形態と基本的に同様の構成・作用については、前記第1の実施の形態と同一の符号を付与しその説明を省略する。
In the first embodiment, the anisotropic pressure
<Second Embodiment>
Next, a second embodiment of the present invention will be described. Note that the same reference numerals as those in the first embodiment are given to the configurations and operations basically similar to those in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
図5には、本発明の第2の実施の形態に係る基板間接続構造が適用された基板部品50の構成が概略的な分解斜視図にて示されている。
FIG. 5 is a schematic exploded perspective view showing the configuration of a
基板部品50は、同じ外形寸法の矩形状に形成されて平行に配置された一対のプリント基板52及びプリント基板54を備えている。プリント基板52、54の四隅には、それぞれビス孔16が形成されている。
The
なお、プリント基板52の裏面(図5では下側の面)には、各ビス孔16の周囲において、図示しない複数の第1接点18が形成されると共に、プリント基板54の表面(図5では上側の面)には、各ビス孔16の周囲において、上記複数の第1接点18に対向する図示しない複数の第2接点19が形成されている。また、プリント基板52の表面(図5では上側の面)には、各ビス孔16の周縁部において図示しない第1ビス用接点22が形成されると共に、プリント基板54の裏面(図5では下側の面)には、各ビス孔16の周縁部において図示しない第2ビス用接点23が形成されている。
A plurality of first contacts 18 (not shown) are formed around each
プリント基板52、54の間には、これらの外形に対応する矩形環状に形成された異方性加圧導電材56が設けられている。異方性加圧導電材56は、前記第1の実施の形態に係る異方性加圧導電材24と同様に、ゴム中に金属粒子が配列されたものであり、プリント基板52の図示しない複数の第1接点18及びプリント基板54の図示しない複数の第2接点19に接触している。
Between the printed
この異方性加圧導電材56には、プリント基板52、54の各ビス孔16に対応する位置に、円形の貫通孔58が形成されている。この貫通孔58及びプリント基板52、54の各ビス孔16には、それぞれビス32が貫通しており、各ビス32の先端側には、それぞれナット34が螺合している。これにより、プリント基板52、54が一体的に締結されている。また、ビス32とナット34との締結力により異方性加圧導電材56がプリント基板52、54の間で加圧され、所定量弾性変形しており、プリント基板52の図示しない複数の第1接点18とプリント基板54の図示しない複数の第2接点19とが異方性加圧導電材56を介して導通している。しかもこの状態では、プリント基板52及びプリント基板54の周縁が異方性加圧導電材56により囲繞されている。
A circular through
上記構成の基板部品50においても、前記第1の実施の形態に係る基板部品50と基本的に同様の効果を奏する。しかも、この基板部品50では、プリント基板52、54の間は、環状に形成された異方性加圧導電材56により封止されるので、プリント基板52、54の間に水や埃などが浸入することを防止できる。
The
なお、前記第1の実施の形態及び上記第2の実施の形態では、本発明の基板間接続構造をプリント基板同士の接続部分に適用した場合について説明したが、これに限らず、本発明の基板間接続構造は、プリント基板とフレキシブルプリント基板との接続部分や、フレキシブルプリント基板同士の接続部分にも適用することもできる。 In the first embodiment and the second embodiment, the case where the inter-board connection structure of the present invention is applied to a connection portion between printed circuit boards has been described. However, the present invention is not limited to this. The inter-board connection structure can also be applied to a connection portion between the printed circuit board and the flexible printed circuit board and a connection portion between the flexible printed circuit boards.
10 基板間接続構造
12 プリント基板(配線基板)
14 プリント基板(配線基板)
16 ビス孔
18 第1接点
19 第2接点
22 第1ビス用接点
23 第2ビス用接点
24 異方性加圧導電材
32 ビス(雄ネジ)
34 ナット(雌ネジ)
50 異方性加圧導電材
52 プリント基板
54 プリント基板
56 異方性加圧導電材
10
14 Printed circuit board (wiring board)
16
34 Nut (Female thread)
50 Anisotropic Pressurized
Claims (5)
一方の前記配線基板の裏面に形成された第1接点と、
他方の前記配線基板の表面に形成され、前記第1接点と対向する第2接点と、
前記一対の配線基板間に設けられ、前記第1接点及び前記第2接点に接触すると共に前記一対の配線基板間で加圧されることで前記第1接点と前記第2接点との間を導通させる異方性加圧導電材と、
前記一対の配線基板を一体的に締結すると共に、当該締結により前記異方性加圧導電材を前記一対の配線基板間で加圧する締結具と、
を備えたことを特徴とする基板間接続構造。 A board-to-board connection structure for electrically connecting a pair of wiring boards,
A first contact formed on the back surface of one of the wiring boards;
A second contact formed on the surface of the other wiring board and facing the first contact;
It is provided between the pair of wiring boards, is in contact with the first contact and the second contact, and is pressurized between the pair of wiring boards to conduct between the first contact and the second contact. Anisotropic pressure conductive material to be
A fastener that integrally fastens the pair of wiring boards and pressurizes the anisotropic pressure conductive material between the pair of wiring boards by the fastening,
A board-to-board connection structure comprising:
前記一対の配線基板には、それぞれ前記雄ネジが貫通するビス孔が形成され、
前記第1接点及び前記第2接点は、前記各ビス孔の周方向に沿ってリング状に複数配列され、
前記異方性加圧導電材は、前記雄ネジの周囲に設けられる、
ことを特徴とする請求項2記載の基板間接続構造。 The fastener is a male screw and a female screw,
Each of the pair of wiring boards is formed with a screw hole through which the male screw passes,
A plurality of the first contacts and the second contacts are arranged in a ring shape along the circumferential direction of each screw hole,
The anisotropic pressure conductive material is provided around the male screw.
The board-to-board connection structure according to claim 2.
前記一方の配線基板の前記ビス孔の周縁部には、前記雄ネジが接触する第1ビス用接点が形成され、
前記他方の配線基板の前記ビス孔の周縁部には、前記雌ネジが接触する第2ビス用接点が形成され、
かつ、前記第1ビス用接点と前記第2ビス用接点とは、前記雄ネジ及び前記雌ネジを介して導通される、
ことを特徴とする請求項3記載の基板間接続構造。 The male screw and the female screw have conductivity,
A first screw contact with which the male screw contacts is formed at the peripheral edge of the screw hole of the one wiring board,
A second screw contact with which the female screw contacts is formed at the peripheral edge of the screw hole of the other wiring board,
And the first screw contact and the second screw contact are conducted through the male screw and the female screw,
The inter-board connection structure according to claim 3.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005050689A JP2006237334A (en) | 2005-02-25 | 2005-02-25 | Interboard connection structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006237334A true JP2006237334A (en) | 2006-09-07 |
Family
ID=37044652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005050689A Pending JP2006237334A (en) | 2005-02-25 | 2005-02-25 | Interboard connection structure |
Country Status (1)
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Cited By (2)
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2005
- 2005-02-25 JP JP2005050689A patent/JP2006237334A/en active Pending
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