[go: up one dir, main page]

JP2006237334A - Interboard connection structure - Google Patents

Interboard connection structure Download PDF

Info

Publication number
JP2006237334A
JP2006237334A JP2005050689A JP2005050689A JP2006237334A JP 2006237334 A JP2006237334 A JP 2006237334A JP 2005050689 A JP2005050689 A JP 2005050689A JP 2005050689 A JP2005050689 A JP 2005050689A JP 2006237334 A JP2006237334 A JP 2006237334A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
board
screw
pair
connection structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005050689A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hisaya Iwata
尚也 岩田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP2005050689A priority Critical patent/JP2006237334A/en
Publication of JP2006237334A publication Critical patent/JP2006237334A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an interboard connection structure connecting wiring boards with a simplified structure without the use of connectors and flexible cables. <P>SOLUTION: In a board component 10 to which the interboard connection structure is applied, an anisotropic pressure conductive member 24 is pressurized by tightening force of a screw 32 and a nut 34 between printed boards 12, 14 to bring metal particles 28 in rubber 26 into contact with each other in a plate thickness direction of the printed boards 12, 14. Consequently, a plurality of first contacts 18 of the printed board 12 and a plurality of second contacts 19 of the printed board 14 become conductive via the anisotropic pressure conductive member 24 to electrically connect the printed boards 12, 14. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、プリント基板やフレキシブルプリント基板などの複数の配線基板を電気的に接続するための基板間接続構造に関する。   The present invention relates to an inter-board connection structure for electrically connecting a plurality of wiring boards such as a printed board and a flexible printed board.

配線基板同士を電気的に接続する場合、一般に、配線基板に実装された専用のコネクタを介して接続したり、前記コネクタに接続されたフレキシブルケーブル等を介して接続することが行われている(例えば、特許文献1参照)。   When the wiring boards are electrically connected to each other, in general, they are connected via a dedicated connector mounted on the wiring boards, or connected via a flexible cable or the like connected to the connector ( For example, see Patent Document 1).

しかしながら、上記構成の場合、配線基板にコネクタを実装しなければならないため、部品の実装密度が低下したり、基板面積が大型化するなどの問題が生じる。   However, in the case of the above configuration, since the connector must be mounted on the wiring board, problems such as a reduction in the mounting density of components and an increase in the board area arise.

一方、フレキシブルケーブル一体型の配線基板を利用して配線基板同士を接続することも行われているが、フレキシブルケーブル一体型の配線基板は高価であるため、コスト高になるという問題がある。
特開平8−293672号公報
On the other hand, wiring boards are also connected to each other using a flexible cable integrated wiring board. However, a flexible cable integrated wiring board is expensive and has a problem of high cost.
JP-A-8-293672

本発明は上記事実を考慮し、コネクタやフレキシブルケーブルを用いずに配線基板同士をシンプルな構造で接続できる基板間接続構造を得ることを目的とする。   The present invention has been made in consideration of the above facts, and an object of the present invention is to obtain a board-to-board connection structure that allows wiring boards to be connected with a simple structure without using connectors or flexible cables.

上記課題を解決するために、請求項1に係る発明の基板間接続構造は、一対の配線基板同士を電気的に接続するための基板間接続構造であって、一方の前記配線基板の裏面に形成された第1接点と、他方の前記配線基板の表面に形成され、前記第1接点と対向する第2接点と、前記一対の配線基板間に設けられ、前記第1接点及び前記第2接点に接触すると共に前記一対の配線基板間で加圧されることで前記第1接点と前記第2接点との間を導通させる異方性加圧導電材と、前記一対の配線基板を一体的に締結すると共に、当該締結により前記異方性加圧導電材を前記一対の配線基板間で加圧する締結具と、を備えたことを特徴としている。   In order to solve the above problems, the inter-board connection structure of the invention according to claim 1 is an inter-board connection structure for electrically connecting a pair of wiring boards to each other on the back surface of one of the wiring boards. A first contact formed, a second contact formed on the surface of the other wiring board, facing the first contact, and provided between the pair of wiring boards, the first contact and the second contact The anisotropic pressurizing conductive material that makes contact between the first contact and the second contact by being pressed between the pair of wiring boards and the pair of wiring boards integrally. And a fastener that presses the anisotropic pressure conductive material between the pair of wiring boards by fastening.

請求項1記載の基板間接続構造では、一方の配線基板の裏面に形成された第1接点と、他方の配線基板の表面に形成された第2接点とが対向しており、これらの第1接点及び第2接点には、一対の配線基板間に設けられた異方性加圧導電材が接触している。この異方性加圧導電材は、一対の配線基板が締結具により一体的に締結されることで、一対の配線基板間で加圧される。これにより、異方性加圧導電材が第1接点と第2接点との間を導通させ、一対の配線基板が電気的に接続される。   In the inter-board connection structure according to claim 1, the first contact formed on the back surface of one wiring substrate and the second contact formed on the surface of the other wiring substrate are opposed to each other. An anisotropic pressure conductive material provided between a pair of wiring boards is in contact with the contact and the second contact. The anisotropic pressure conductive material is pressed between the pair of wiring boards by integrally fastening the pair of wiring boards with a fastener. As a result, the anisotropic pressure conductive material conducts between the first contact and the second contact, and the pair of wiring boards are electrically connected.

このように、請求項1記載の基板間接続構造では、一対の配線基板の間で異方性加圧導電材を加圧することで一対の配線基板を電気的に接続させる構成であるため、配線基板同士の電気的接続のためにコネクタやフレキシブルケーブルを用いる必要がなく、構造がシンプルである。   As described above, in the inter-board connection structure according to claim 1, since the structure is such that the pair of wiring boards are electrically connected by pressurizing the anisotropic pressure conductive material between the pair of wiring boards. There is no need to use a connector or a flexible cable for electrical connection between the boards, and the structure is simple.

請求項2に係る発明の基板間接続構造は、請求項1記載の基板間接続構造において、前記第1接点、前記第2接点、及び前記異方性加圧導電材は、前記締結具による前記一対の配線基板の締結部位に対応して設けられる、ことを特徴としている。   The inter-board connection structure of the invention according to claim 2 is the inter-board connection structure according to claim 1, wherein the first contact, the second contact, and the anisotropic pressure conductive material are formed by the fastener. It is provided corresponding to the fastening part of a pair of wiring boards.

請求項2記載の基板間接続構造では、締結具による一対の配線基板の締結部位に対応して第1接点、第2接点、及び異方性加圧導電材が設けられている。すなわち、一対の配線基板の締結部位で両者の電気的接続がなされる構成であるため、スペースの有効利用を図ることができる。   In the inter-board connection structure according to claim 2, the first contact point, the second contact point, and the anisotropic pressure conductive material are provided corresponding to the fastening portion of the pair of wiring boards by the fastener. That is, since it is the structure by which both are electrically connected in the fastening site | part of a pair of wiring board, space can be utilized effectively.

請求項3に係る発明の基板間接続構造は、請求項2記載の基板間接続構造において、前記締結具は、雄ネジ及び雌ネジとされ、前記一対の配線基板には、それぞれ前記雄ネジが貫通するビス孔が形成され、前記第1接点及び前記第2接点は、前記各ビス孔の周方向に沿ってリング状に複数配列され、前記異方性加圧導電材は、前記雄ネジの周囲に設けられる、ことを特徴としている。   According to a third aspect of the present invention, there is provided the inter-board connection structure according to the second aspect, wherein the fastener is a male screw and a female screw, and the pair of wiring boards has the male screw respectively. A plurality of through holes are formed, and a plurality of the first contacts and the second contacts are arranged in a ring shape along a circumferential direction of each screw hole, and the anisotropic pressure conductive material is formed of the male screw. It is provided around.

請求項3記載の基板間接続構造では、一対の配線基板にはそれぞれビス孔が形成されており、これらのビス孔を貫通した雄ネジが雌ネジに螺合することで一対の配線基板が一体的に締結される。ここで、第1接点及び第2接点は、各ビス孔の周方向に沿ってリング状に複数配列されており、また、これらの第1接点及び第2接点に接触する異方性加圧導電材は、雄ネジの周囲に設けられている。このため、雄ネジと雌ネジによる締結力は、異方性加圧導電材と各第1接点との間、及び異方性加圧導電材と各第2接点との間に均一に作用するので、異方性加圧導電材と上記各接点との接触状態が安定する。   In the inter-board connection structure according to claim 3, screw holes are formed in each of the pair of wiring boards, and the pair of wiring boards are integrally formed by male screws passing through these screw holes being screwed into the female screws. Is concluded. Here, a plurality of the first contacts and the second contacts are arranged in a ring shape along the circumferential direction of each screw hole, and the anisotropic pressurization conduction that contacts these first and second contacts. The material is provided around the male screw. For this reason, the fastening force by the male screw and the female screw acts uniformly between the anisotropic pressure conductive material and each first contact, and between the anisotropic pressure conductive material and each second contact. Therefore, the contact state between the anisotropic pressure conductive material and each of the contacts is stabilized.

請求項4に係る発明の基板間接続構造は、請求項2記載又は請求項3記載の基板間接続構造において、前記雄ネジ及び前記雌ネジは、導電性を有し、前記一方の配線基板の前記ビス孔の周縁部には、前記雄ネジが接触する第1ビス用接点が形成され、前記他方の配線基板の前記ビス孔の周縁部には、前記雌ネジが接触する第2ビス用接点が形成され、かつ、前記第1ビス用接点と前記第2ビス用接点とは、前記雄ネジ及び前記雌ネジを介して導通される、ことを特徴としている。   The inter-board connection structure of the invention according to claim 4 is the inter-board connection structure according to claim 2 or claim 3, wherein the male screw and the female screw have conductivity, and the one of the wiring boards A first screw contact that contacts the male screw is formed at the peripheral portion of the screw hole, and a second screw contact that contacts the female screw at the peripheral portion of the screw hole of the other wiring board. In addition, the first screw contact and the second screw contact are electrically connected via the male screw and the female screw.

請求項4記載の基板間接続構造では、一方の配線基板のビス孔の周縁部に形成された第1ビス用接点と、他方の配線基板のビス孔の周縁部に形成された第2ビス用接点とが、雄ネジ及び雌ネジを介して導通される。すなわち、一対の配線基板を締結するための雄ネジ及び雌ネジも一対の配線基板の電気的接続のために用いられる構成であるため、スペースを一層有効に利用することができる。   5. The inter-board connection structure according to claim 4, wherein the first screw contact formed on the peripheral portion of the screw hole of one wiring substrate and the second screw formed on the peripheral portion of the screw hole of the other wiring substrate. The contact is conducted through a male screw and a female screw. That is, since the male screw and the female screw for fastening the pair of wiring boards are also used for electrical connection of the pair of wiring boards, the space can be used more effectively.

請求項5に係る発明の基板間接続構造は、請求項1乃至請求項4の何れか1項記載の基板間接続構造において、前記異方性加圧導電材は、前記一対の配線基板の周縁を囲繞し、前記一対の配線基板間を封止する、ことを特徴としている。   The inter-board connection structure according to a fifth aspect of the present invention is the inter-board connection structure according to any one of the first to fourth aspects, wherein the anisotropic pressure conductive material is a peripheral edge of the pair of wiring boards. And the gap between the pair of wiring boards is sealed.

請求項5記載の基板間接続構造では、一対の配線基板の間は、これらの周縁を囲繞する異方性加圧導電材により封止される。したがって、一対の配線基板の間に水や埃などが浸入することを防止できる。   In the inter-board connection structure according to claim 5, the pair of wiring boards is sealed with an anisotropic pressure conductive material surrounding the periphery. Therefore, it is possible to prevent water or dust from entering between the pair of wiring boards.

以上説明した如く、本発明に係る基板間接続構造では、コネクタやフレキシブルケーブルを用いずに配線基板同士をシンプルな構造で接続できる。   As described above, in the inter-board connection structure according to the present invention, the wiring boards can be connected with a simple structure without using a connector or a flexible cable.

<第1の実施の形態>
図1には、本発明の第1の実施の形態に係る基板間接続構造が適用された基板部品10の構成が概略的な断面図にて示されている。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a board component 10 to which the inter-board connection structure according to the first embodiment of the present invention is applied.

基板部品10は、一対の配線基板としてのプリント基板12及びプリント基板14を備えている。プリント基板12、14には、それぞれ円形のビス孔16が形成されており、プリント基板12、14は、これらのビス孔16が同軸上に配置される状態で平行に配置されている。   The board component 10 includes a printed board 12 and a printed board 14 as a pair of wiring boards. Circular screw holes 16 are respectively formed in the printed circuit boards 12 and 14, and the printed circuit boards 12 and 14 are arranged in parallel with the screw holes 16 being arranged coaxially.

プリント基板12の裏面(図1では下側の面)には、ビス孔16の周囲において、複数(本第1の実施の形態では、8個)の第1接点18が形成されている。また、プリント基板14の表面(図1では上側の面)には、ビス孔16の周囲において、上記複数の第1接点18にそれぞれ対向する複数の第2接点19が形成されている。   A plurality (eight in the first embodiment) of first contacts 18 are formed around the screw hole 16 on the back surface (the lower surface in FIG. 1) of the printed circuit board 12. A plurality of second contacts 19 are formed on the surface of the printed board 14 (upper surface in FIG. 1) around the screw holes 16 so as to face the plurality of first contacts 18.

これらの第1接点18及び第2接点19は、プリント基板12、14を電気的に接続するための接点であり、図2に示すように、各ビス孔16の周方向に沿って(各ビス孔16と同心の仮想円に沿って)リング状に配列されている。また、これらの第1接点18及び第2接点19は、それぞれプリント基板12、14に実装された図示しない部品にプリント配線20を介して電気的に接続されている。   The first contact 18 and the second contact 19 are contacts for electrically connecting the printed circuit boards 12 and 14, as shown in FIG. 2, along the circumferential direction of each screw hole 16 (each screw Along the virtual circle concentric with the holes 16, they are arranged in a ring shape. The first contact 18 and the second contact 19 are electrically connected to components (not shown) mounted on the printed circuit boards 12 and 14 via the printed wiring 20 respectively.

一方、プリント基板12の表面(図1では上側の面)には、ビス孔16の周縁部において、第1ビス用接点22が形成されており、プリント基板14の裏面(図1では下側の面)には、ビス孔16の周縁部において、第2ビス用接点23が形成されている。これらの第1ビス用接点22及び第2ビス用接点23は、それぞれプリント基板12、14に実装された図示しない部品に図示しないプリント配線を介して電気的に接続されており、本第1の実施の形態では、アース回路の一部を構成している。   On the other hand, a first screw contact 22 is formed on the front surface of the printed circuit board 12 (upper surface in FIG. 1) at the periphery of the screw hole 16, and the back surface of the printed circuit board 14 (lower surface in FIG. 1). A second screw contact 23 is formed on the peripheral surface of the screw hole 16 on the surface). The first screw contact 22 and the second screw contact 23 are electrically connected to components (not shown) mounted on the printed circuit boards 12 and 14 via printed wirings (not shown), respectively. In the embodiment, a part of the earth circuit is configured.

また一方、プリント基板12とプリント基板14との間には、上記各ビス孔16に対応する位置に異方性加圧導電材(Pressure sensitive Conductive Rubber)24が設けられている。異方性加圧導電材24は、図3(A)に示すように、ゴム26(例えば、シリコンゴムなど)の中に金属粒子28が配列されたものであり、図3(B)に示すように、圧力Pが加えられて弾性変形することで、ゴム26中の金属粒子18が加圧方向に接触し合い、異方導電性を示すものである(図3(B)では矢印A方向に導通する)。   On the other hand, an anisotropic pressure conductive material 24 is provided between the printed circuit board 12 and the printed circuit board 14 at a position corresponding to each screw hole 16. As shown in FIG. 3A, the anisotropic pressure conductive material 24 is formed by arranging metal particles 28 in a rubber 26 (for example, silicon rubber), which is shown in FIG. 3B. In this way, the metal particles 18 in the rubber 26 come into contact with each other in the pressurizing direction due to the elastic deformation due to the pressure P applied (shown in the direction of arrow A in FIG. 3B). To conduct).

この異方性加圧導電材24は、本第1の実施の形態では、例えば、円柱状に形成されて、各ビス孔16と同軸的に配置されており、プリント基板12の8個の第1接点18及びプリント基板14の8個の第2接点19にそれぞれ接触している。   In the first embodiment, the anisotropic pressure conductive material 24 is formed in, for example, a cylindrical shape and is arranged coaxially with each screw hole 16. One contact 18 and eight second contacts 19 of the printed circuit board 14 are in contact with each other.

また、異方性加圧導電材24の中央部分には、ビス孔16に対応する位置に円形の貫通孔30が形成されている。この貫通孔30及びプリント基板12、14の各ビス孔16には、雄ネジとしてのビス32が貫通しており、ビス32の先端側には、雌ネジとしてのナット34が螺合している。これにより、図4に示すように、プリント基板12、14が一体的に締結されると共に、ビス32とナット34との締結力により異方性加圧導電材24がプリント基板12、14の間で加圧され、所定量弾性変形している。   A circular through hole 30 is formed at a position corresponding to the screw hole 16 in the central portion of the anisotropic pressure conductive material 24. A screw 32 as a male screw passes through the through hole 30 and each screw hole 16 of the printed circuit boards 12 and 14, and a nut 34 as a female screw is screwed into the distal end side of the screw 32. . As a result, as shown in FIG. 4, the printed circuit boards 12 and 14 are integrally fastened, and the anisotropic pressure conductive material 24 is interposed between the printed circuit boards 12 and 14 by the fastening force between the screws 32 and the nuts 34. And is elastically deformed by a predetermined amount.

またこの状態では、ビス32は、プリント基板12の第1ビス用接点22に接触しており、ナット34は、プリント基板14の第2ビス用接点23に接触している。これらのビス32及びナット34は共に導電性を有しており、第1ビス用接点22と第2ビス用接点23とは、ビス32及びナット34を介して導通している。   In this state, the screw 32 is in contact with the first screw contact 22 of the printed circuit board 12, and the nut 34 is in contact with the second screw contact 23 of the printed circuit board 14. Both the screw 32 and the nut 34 have conductivity, and the first screw contact 22 and the second screw contact 23 are electrically connected via the screw 32 and the nut 34.

次に、本第1の実施の形態の作用について説明する。   Next, the operation of the first embodiment will be described.

上記構成の基板部品10では、上述の如く、ビス32及びナット34の締結力により異方性加圧導電材24がプリント基板12、14の間で加圧されることで、図4に示すように、ゴム26中の金属粒子28がプリント基板12、14の板厚方向に互いに接触し合う。これにより、プリント基板12の複数の第1接点18とプリント基板14の複数の第2接点19とが導通状態となり、プリント基板12、14が電気的に接続される。   In the board component 10 having the above configuration, as described above, the anisotropic pressure conductive material 24 is pressed between the printed boards 12 and 14 by the fastening force of the screw 32 and the nut 34, as shown in FIG. Further, the metal particles 28 in the rubber 26 come into contact with each other in the thickness direction of the printed circuit boards 12 and 14. As a result, the plurality of first contacts 18 of the printed circuit board 12 and the plurality of second contacts 19 of the printed circuit board 14 become conductive, and the printed circuit boards 12 and 14 are electrically connected.

このように、本第1の実施の形態に係る基板部品10では、プリント基板12とプリント基板14との間で異方性加圧導電材24を加圧することによりプリント基板12、14を電気的に接続する構成であるため、プリント基板12、14を電気的に接続するためにコネクタやフレキシブルケーブルを用いる必要がなく、構造がシンプルである。   Thus, in the board component 10 according to the first embodiment, the printed circuit boards 12 and 14 are electrically connected by pressing the anisotropic pressure conductive material 24 between the printed circuit board 12 and the printed circuit board 14. Therefore, there is no need to use a connector or a flexible cable to electrically connect the printed circuit boards 12 and 14, and the structure is simple.

また、本第1の実施の形態に係る基板部品10では、プリント基板12、14を締結(固定)するためのビス孔16の周囲で両者の電気的接続がなされる構成であるため、スペースの有効利用を図ることができる。これにより、例えば、プリント基板12、14の部品実装密度を増加させることが可能になると共に、基板面積を小型化できる。   Further, in the board component 10 according to the first embodiment, since both are electrically connected around the screw hole 16 for fastening (fixing) the printed circuit boards 12 and 14, the space is reduced. Effective use can be achieved. Thereby, for example, the component mounting density of the printed circuit boards 12 and 14 can be increased, and the board area can be reduced.

さらに、本第1の実施の形態に係る基板部品10では、プリント基板12の第1接点18及びプリント基板14の第2接点19は、各ビス孔16の周方向に沿ってリング状に複数配列されている。しかも、異方性加圧導電材24は、円柱状に形成されてビス孔16と同心状に配置されており、中央部分に形成された貫通孔30にビス32が貫通する構成である。このため、ビス32とナット34による締結力が、異方性加圧導電材24と各第1接点18との間、及び異方性加圧導電材24と各第2接点19との間に均一に作用するので、異方性加圧導電材24と各第1接点18及び各第2接点19との接触状態が安定する。   Furthermore, in the board component 10 according to the first embodiment, a plurality of first contacts 18 of the printed board 12 and second contacts 19 of the printed board 14 are arranged in a ring shape along the circumferential direction of each screw hole 16. Has been. Moreover, the anisotropic pressure conductive material 24 is formed in a columnar shape and is arranged concentrically with the screw hole 16, and the screw 32 penetrates the through hole 30 formed in the central portion. For this reason, the fastening force by the screw 32 and the nut 34 is between the anisotropic pressure conductive material 24 and each first contact 18 and between the anisotropic pressure conductive material 24 and each second contact 19. Since it acts uniformly, the contact state between the anisotropic pressure conductive material 24 and each first contact 18 and each second contact 19 is stabilized.

またさらに、本第1の実施の形態に係る基板部品10では、プリント基板12の第1ビス用接点22とプリント基板14の第2ビス用接点23とは、ビス32及びナット34を介して導通している。このように、ビス32及びナット34もプリント基板12、14の電気的接続のために用いられる構成であるため、スペースを一層有効に利用することができる。   Furthermore, in the board component 10 according to the first embodiment, the first screw contact 22 of the printed circuit board 12 and the second screw contact 23 of the printed circuit board 14 are electrically connected via the screw 32 and the nut 34. is doing. Thus, since the screw 32 and the nut 34 are also used for electrical connection of the printed circuit boards 12 and 14, the space can be used more effectively.

以上説明したように、本発明の第1の実施の形態に係る基板部品10では、コネクタやフレキシブルケーブルを用いずにプリント基板12、14同士をシンプルな構造で接続できる。   As described above, in the board component 10 according to the first embodiment of the present invention, the printed boards 12 and 14 can be connected with a simple structure without using a connector or a flexible cable.

なお、上記第1の実施の形態では、異方性加圧導電材24が円柱状に形成された構成としたが、これに限らず、異方性加圧導電材は角柱状に形成してもよいし、複数に分割して形成してもよい。
<第2の実施の形態>
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。なお、前記第1の実施の形態と基本的に同様の構成・作用については、前記第1の実施の形態と同一の符号を付与しその説明を省略する。
In the first embodiment, the anisotropic pressure conductive material 24 is formed in a cylindrical shape. However, the present invention is not limited to this, and the anisotropic pressure conductive material is formed in a prismatic shape. Alternatively, it may be divided into a plurality of parts.
<Second Embodiment>
Next, a second embodiment of the present invention will be described. Note that the same reference numerals as those in the first embodiment are given to the configurations and operations basically similar to those in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.

図5には、本発明の第2の実施の形態に係る基板間接続構造が適用された基板部品50の構成が概略的な分解斜視図にて示されている。   FIG. 5 is a schematic exploded perspective view showing the configuration of a board component 50 to which the inter-board connection structure according to the second embodiment of the present invention is applied.

基板部品50は、同じ外形寸法の矩形状に形成されて平行に配置された一対のプリント基板52及びプリント基板54を備えている。プリント基板52、54の四隅には、それぞれビス孔16が形成されている。   The board component 50 includes a pair of printed circuit boards 52 and a printed circuit board 54 that are formed in a rectangular shape having the same outer dimensions and arranged in parallel. Screw holes 16 are formed in the four corners of the printed circuit boards 52 and 54, respectively.

なお、プリント基板52の裏面(図5では下側の面)には、各ビス孔16の周囲において、図示しない複数の第1接点18が形成されると共に、プリント基板54の表面(図5では上側の面)には、各ビス孔16の周囲において、上記複数の第1接点18に対向する図示しない複数の第2接点19が形成されている。また、プリント基板52の表面(図5では上側の面)には、各ビス孔16の周縁部において図示しない第1ビス用接点22が形成されると共に、プリント基板54の裏面(図5では下側の面)には、各ビス孔16の周縁部において図示しない第2ビス用接点23が形成されている。   A plurality of first contacts 18 (not shown) are formed around each screw hole 16 on the back surface (the lower surface in FIG. 5) of the printed circuit board 52, and the surface of the printed circuit board 54 (in FIG. 5). On the upper surface), a plurality of second contacts 19 (not shown) that face the plurality of first contacts 18 are formed around each screw hole 16. Further, a first screw contact 22 (not shown) is formed at the peripheral portion of each screw hole 16 on the front surface (the upper surface in FIG. 5) of the printed circuit board 52 and the back surface (the lower surface in FIG. 5). A second screw contact 23 (not shown) is formed on the peripheral surface of each screw hole 16 on the side surface.

プリント基板52、54の間には、これらの外形に対応する矩形環状に形成された異方性加圧導電材56が設けられている。異方性加圧導電材56は、前記第1の実施の形態に係る異方性加圧導電材24と同様に、ゴム中に金属粒子が配列されたものであり、プリント基板52の図示しない複数の第1接点18及びプリント基板54の図示しない複数の第2接点19に接触している。   Between the printed boards 52 and 54, an anisotropic pressure conductive material 56 formed in a rectangular ring shape corresponding to these outer shapes is provided. Similar to the anisotropic pressure conductive material 24 according to the first embodiment, the anisotropic pressure conductive material 56 is formed by arranging metal particles in rubber, and the printed circuit board 52 is not illustrated. The plurality of first contacts 18 and the plurality of second contacts 19 (not shown) of the printed circuit board 54 are in contact with each other.

この異方性加圧導電材56には、プリント基板52、54の各ビス孔16に対応する位置に、円形の貫通孔58が形成されている。この貫通孔58及びプリント基板52、54の各ビス孔16には、それぞれビス32が貫通しており、各ビス32の先端側には、それぞれナット34が螺合している。これにより、プリント基板52、54が一体的に締結されている。また、ビス32とナット34との締結力により異方性加圧導電材56がプリント基板52、54の間で加圧され、所定量弾性変形しており、プリント基板52の図示しない複数の第1接点18とプリント基板54の図示しない複数の第2接点19とが異方性加圧導電材56を介して導通している。しかもこの状態では、プリント基板52及びプリント基板54の周縁が異方性加圧導電材56により囲繞されている。   A circular through hole 58 is formed in the anisotropic pressure conductive material 56 at a position corresponding to each screw hole 16 of the printed circuit boards 52 and 54. Screws 32 pass through the through holes 58 and the screw holes 16 of the printed circuit boards 52 and 54, respectively, and nuts 34 are screwed onto the distal ends of the screws 32. Thereby, the printed circuit boards 52 and 54 are fastened together. In addition, the anisotropic pressure conductive material 56 is pressed between the printed circuit boards 52 and 54 by the fastening force between the screw 32 and the nut 34, and is elastically deformed by a predetermined amount. One contact 18 and a plurality of second contacts 19 (not shown) of the printed circuit board 54 are electrically connected via an anisotropic pressure conductive material 56. Moreover, in this state, the peripheral edges of the printed circuit board 52 and the printed circuit board 54 are surrounded by the anisotropic pressure conductive material 56.

上記構成の基板部品50においても、前記第1の実施の形態に係る基板部品50と基本的に同様の効果を奏する。しかも、この基板部品50では、プリント基板52、54の間は、環状に形成された異方性加圧導電材56により封止されるので、プリント基板52、54の間に水や埃などが浸入することを防止できる。   The substrate component 50 having the above configuration also has basically the same effect as the substrate component 50 according to the first embodiment. Moreover, in this board component 50, the space between the printed boards 52 and 54 is sealed by the anisotropic pressure conductive material 56 formed in an annular shape, so that water, dust, etc. are present between the printed boards 52 and 54. Intrusion can be prevented.

なお、前記第1の実施の形態及び上記第2の実施の形態では、本発明の基板間接続構造をプリント基板同士の接続部分に適用した場合について説明したが、これに限らず、本発明の基板間接続構造は、プリント基板とフレキシブルプリント基板との接続部分や、フレキシブルプリント基板同士の接続部分にも適用することもできる。   In the first embodiment and the second embodiment, the case where the inter-board connection structure of the present invention is applied to a connection portion between printed circuit boards has been described. However, the present invention is not limited to this. The inter-board connection structure can also be applied to a connection portion between the printed circuit board and the flexible printed circuit board and a connection portion between the flexible printed circuit boards.

本発明の第1の実施の形態に係る基板間接続構造が適用された基板部品の部分的な構成を示し、締結前の状態における断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing in the state before a fastening, showing the partial structure of the board | substrate component to which the board | substrate connection structure concerning the 1st Embodiment of this invention was applied. 本発明の第1の実施の形態に係る配線基板の部分的な構成を示す平面図である。It is a top view which shows the partial structure of the wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係る異方性加圧導電材の構成を示し、(A)は自然状態における断面図であり、(B)は圧力が加えられた状態における断面図である。The structure of the anisotropic pressurization electrically conductive material which concerns on the 1st Embodiment of this invention is shown, (A) is sectional drawing in a natural state, (B) is sectional drawing in the state to which the pressure was applied. . 本発明の第1の実施の形態に係る基板間接続構造が適用された基板部品の部分的な構成を示し、締結状態における断面図である。It is sectional drawing in the fastening state which shows the partial structure of the board | substrate component to which the board | substrate connection structure which concerns on the 1st Embodiment of this invention was applied. 本発明の第2の実施の形態に係る基板間接続構造が適用された基板部品の全体構成を示す概略的な分解斜視図である。It is a schematic exploded perspective view which shows the whole structure of the board | substrate component to which the board | substrate connection structure concerning the 2nd Embodiment of this invention was applied.

符号の説明Explanation of symbols

10 基板間接続構造
12 プリント基板(配線基板)
14 プリント基板(配線基板)
16 ビス孔
18 第1接点
19 第2接点
22 第1ビス用接点
23 第2ビス用接点
24 異方性加圧導電材
32 ビス(雄ネジ)
34 ナット(雌ネジ)
50 異方性加圧導電材
52 プリント基板
54 プリント基板
56 異方性加圧導電材
10 Inter-board connection structure 12 Printed circuit board (wiring board)
14 Printed circuit board (wiring board)
16 Screw hole 18 First contact 19 Second contact 22 First screw contact 23 Second screw contact 24 Anisotropic pressure conductive material 32 Screw (male thread)
34 Nut (Female thread)
50 Anisotropic Pressurized Conductive Material 52 Printed Circuit Board 54 Printed Circuit Board 56 Anisotropic Pressurized Conductive Material

Claims (5)

一対の配線基板同士を電気的に接続するための基板間接続構造であって、
一方の前記配線基板の裏面に形成された第1接点と、
他方の前記配線基板の表面に形成され、前記第1接点と対向する第2接点と、
前記一対の配線基板間に設けられ、前記第1接点及び前記第2接点に接触すると共に前記一対の配線基板間で加圧されることで前記第1接点と前記第2接点との間を導通させる異方性加圧導電材と、
前記一対の配線基板を一体的に締結すると共に、当該締結により前記異方性加圧導電材を前記一対の配線基板間で加圧する締結具と、
を備えたことを特徴とする基板間接続構造。
A board-to-board connection structure for electrically connecting a pair of wiring boards,
A first contact formed on the back surface of one of the wiring boards;
A second contact formed on the surface of the other wiring board and facing the first contact;
It is provided between the pair of wiring boards, is in contact with the first contact and the second contact, and is pressurized between the pair of wiring boards to conduct between the first contact and the second contact. Anisotropic pressure conductive material to be
A fastener that integrally fastens the pair of wiring boards and pressurizes the anisotropic pressure conductive material between the pair of wiring boards by the fastening,
A board-to-board connection structure comprising:
前記第1接点、前記第2接点、及び前記異方性加圧導電材は、前記締結具による前記一対の配線基板の締結部位に対応して設けられる、ことを特徴とする請求項1記載の基板間接続構造。   The said 1st contact, the said 2nd contact, and the said anisotropic pressurization electrically-conductive material are provided corresponding to the fastening site | part of the said pair of wiring board by the said fastener. Board-to-board connection structure. 前記締結具は、雄ネジ及び雌ネジとされ、
前記一対の配線基板には、それぞれ前記雄ネジが貫通するビス孔が形成され、
前記第1接点及び前記第2接点は、前記各ビス孔の周方向に沿ってリング状に複数配列され、
前記異方性加圧導電材は、前記雄ネジの周囲に設けられる、
ことを特徴とする請求項2記載の基板間接続構造。
The fastener is a male screw and a female screw,
Each of the pair of wiring boards is formed with a screw hole through which the male screw passes,
A plurality of the first contacts and the second contacts are arranged in a ring shape along the circumferential direction of each screw hole,
The anisotropic pressure conductive material is provided around the male screw.
The board-to-board connection structure according to claim 2.
前記雄ネジ及び前記雌ネジは、導電性を有し、
前記一方の配線基板の前記ビス孔の周縁部には、前記雄ネジが接触する第1ビス用接点が形成され、
前記他方の配線基板の前記ビス孔の周縁部には、前記雌ネジが接触する第2ビス用接点が形成され、
かつ、前記第1ビス用接点と前記第2ビス用接点とは、前記雄ネジ及び前記雌ネジを介して導通される、
ことを特徴とする請求項3記載の基板間接続構造。
The male screw and the female screw have conductivity,
A first screw contact with which the male screw contacts is formed at the peripheral edge of the screw hole of the one wiring board,
A second screw contact with which the female screw contacts is formed at the peripheral edge of the screw hole of the other wiring board,
And the first screw contact and the second screw contact are conducted through the male screw and the female screw,
The inter-board connection structure according to claim 3.
前記異方性加圧導電材は、前記一対の配線基板の周縁を囲繞し、前記一対の配線基板間を封止する、ことを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか1項記載の基板間接続構造。   The said anisotropic pressurization electrically conductive material surrounds the periphery of the said pair of wiring board, and seals between the said pair of wiring boards, The any one of Claim 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned. Board-to-board connection structure.
JP2005050689A 2005-02-25 2005-02-25 Interboard connection structure Pending JP2006237334A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005050689A JP2006237334A (en) 2005-02-25 2005-02-25 Interboard connection structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005050689A JP2006237334A (en) 2005-02-25 2005-02-25 Interboard connection structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006237334A true JP2006237334A (en) 2006-09-07

Family

ID=37044652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005050689A Pending JP2006237334A (en) 2005-02-25 2005-02-25 Interboard connection structure

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006237334A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015109330A (en) * 2013-12-04 2015-06-11 東芝シュネデール・インバータ株式会社 Connection structure between substrates
WO2017112083A1 (en) * 2015-12-26 2017-06-29 Intel Corporation Board to board interconnect

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015109330A (en) * 2013-12-04 2015-06-11 東芝シュネデール・インバータ株式会社 Connection structure between substrates
WO2017112083A1 (en) * 2015-12-26 2017-06-29 Intel Corporation Board to board interconnect
US10356902B2 (en) 2015-12-26 2019-07-16 Intel Corporation Board to board interconnect
TWI735484B (en) * 2015-12-26 2021-08-11 美商英特爾公司 Board to board interconnect
US11304299B2 (en) 2015-12-26 2022-04-12 Intel Corporation Board to board interconnect

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8684752B2 (en) Electrical connector and electronic apparatus using the same
JP4179620B2 (en) connector
US20130323946A1 (en) Apparatus for electrically connecting a flexible circuit to a receiver
JP2008192800A (en) Electronics
KR20040066647A (en) Notebook computer
JP4756716B2 (en) Connector and electronic device
JP2017182880A (en) Terminal block and electronic apparatus
JP2005322589A (en) Anisotropic conductive film
US6739878B1 (en) Pressure point contact for flexible cable
JP2006237334A (en) Interboard connection structure
WO2014141990A1 (en) Substrate reinforcing structure
TWI473362B (en) Socket and device having the socket
JP2002063952A (en) Compression connector
CN119562438A (en) Electronic Devices
JP4678791B2 (en) Contact member and connector
JP2015109330A (en) Connection structure between substrates
JP7339639B2 (en) electrical equipment
JP6464450B2 (en) Seal member and electronic device
US20070212943A1 (en) Pcb mounted connectors assembly
US12095192B2 (en) Compressible conductive elastomer for electrical connection of orthogonal substrates
KR200481119Y1 (en) Earth terminal
JP2003022856A (en) Connector
JP4026019B2 (en) Grounding member and connector having the same
JP2009302215A (en) Electronic apparatus, and connection method therein
JP2006147311A (en) Connector

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Effective date: 20070222

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712