JP2006221690A

JP2006221690A - Solder ball bonding method for magnetic head assembly

Info

Publication number: JP2006221690A
Application number: JP2005031827A
Authority: JP
Inventors: Masaki Yamaguchi; 巨樹山口; Takao Haino; 孝雄灰野; Toshihiko Sato; 俊彦佐藤; Toru Nakazawa; 徹中澤
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2005-02-08
Filing date: 2005-02-08
Publication date: 2006-08-24
Also published as: CN1822107A; CN100517469C

Abstract

【課題】フラックスを用いずに半田ボールを接合面に搭載でき、接合位置精度及び接合耐久性を向上できる磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法を得る。
【解決手段】磁気抵抗効果素子が組み込まれたスライダの電極パッドと、磁気抵抗効果素子と外部回路とを接続するフレキシブル配線基板の電極パッドとを、互いに直交する位置関係で接合する方法であって、先ず、スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドの接合面に、球状の半田ボールを未溶融状態で搭載する。次に、半田ボールを位置決めしつつ該半田ボールの一部を溶融させ、スライダ及びフレキシブル配線基板の電極パッドの両方に仮固定する。仮固定後は半田ボールの位置決めを解除する。そして、半田ボールをすべて溶融させ、スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドとを接合する。
【選択図】図２PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a solder ball joining method for a magnetic head assembly which can mount a solder ball on a joining surface without using a flux and improve joining position accuracy and joining durability.
An electrode pad of a slider incorporating a magnetoresistive effect element and an electrode pad of a flexible wiring board that connects the magnetoresistive effect element and an external circuit are joined in a positional relationship orthogonal to each other. First, a spherical solder ball is mounted in an unmelted state on the joint surface between the electrode pad of the slider and the electrode pad of the flexible wiring board. Next, while positioning the solder ball, a part of the solder ball is melted and temporarily fixed to both the slider and the electrode pad of the flexible wiring board. After temporary fixing, the positioning of the solder ball is released. Then, all the solder balls are melted, and the electrode pad of the slider and the electrode pad of the flexible wiring board are joined.
[Selection] Figure 2

Description

本発明は、スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドとを互いに直交する位置関係で接合する、磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法に関する。 The present invention relates to a solder ball bonding method for a magnetic head assembly, in which an electrode pad of a slider and an electrode pad of a flexible wiring board are bonded in a mutually orthogonal positional relationship.

ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）で使用されるいわゆる磁気ヘッドアッセンブリは、磁気抵抗効果素子が組み込まれたスライダと、可撓性を有する金属薄板からなり、スライダを弾性的に支持するフレキシャと、このフレキシャ表面に接着され、スライダの磁気抵抗効果素子とこの磁気ヘッドアッセンブリが装着される装置の回路系とを導通接続するフレキシブル配線基板とを備えている。フレキシャは、例えばスポット溶接によりロードビームに固定されている。 A so-called magnetic head assembly used in a hard disk drive (HDD) is composed of a slider in which a magnetoresistive effect element is incorporated, a flexible metal thin plate, a flexure that elastically supports the slider, and a surface of the flexure. A flexible wiring board is provided which is bonded and electrically connects the magnetoresistive effect element of the slider and the circuit system of the apparatus to which the magnetic head assembly is mounted. The flexure is fixed to the load beam by spot welding, for example.

この種の磁気ヘッドアッセンブリでは、従来一般に、互いに直交する位置関係でスライダの磁気抵抗効果素子用の電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドを金ボールボンディング方式により接合していたが、磁気ヘッドアッセンブリ及びスライダの小型化が進む近年では、ボンディング領域（電極パッドの大きさ及び電極パッド間隔）が狭くなってきていることから、金ボールボンディング方式に替わって、金ボールよりも小さい球径で形成可能な半田ボールを用いた半田ボールボンディング方式を採ることが提案されている。 In this type of magnetic head assembly, conventionally, the electrode pad for the magnetoresistive effect element of the slider and the electrode pad of the flexible wiring board are bonded by a gold ball bonding method in a positional relationship orthogonal to each other, but the magnetic head assembly and In recent years, the size of the slider has been reduced, and the bonding area (electrode pad size and electrode pad spacing) has become narrower. Therefore, it can be formed with a ball diameter smaller than that of a gold ball instead of the gold ball bonding method. It has been proposed to adopt a solder ball bonding method using solder balls.

半田ボールボンディング方式は、フラックスを用いてスライダの電極パッドまたはフレキシブル配線基板の電極パッドの上に半田ボールを固定し、この半田ボールを加熱することで、溶融した半田によりスライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドとを接合することができる。この半田ボールボンディングによれば、スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドの接合を加熱により容易に解除できるから、出荷前に行なわれる静的及び動的な特性検査で特性不良と判断された場合にフレキシャを再利用しやすいという利点もある。
米国特許第５８８９６３６号特開２００２−２５０２５号公報特開２００２−４５９６２号公報 In the solder ball bonding method, a solder ball is fixed on the electrode pad of the slider or the flexible wiring board using a flux, and the solder ball is heated to melt the slider electrode pad and the flexible wiring by the molten solder. The electrode pad of the substrate can be bonded. According to this solder ball bonding, since the bonding between the electrode pad of the slider and the electrode pad of the flexible wiring board can be easily released by heating, it was determined that the characteristic was defective by static and dynamic characteristic inspections performed before shipment. There is also an advantage that the flexure can be easily reused.
U.S. Pat. No. 5,889,636 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-25025 JP 2002-45662 A

しかしながら、上述の半田ボールボンディング方式では、接合面に搭載した半田ボールを固定するためにフラックスが必須であり、フラックスによって汚染されてしまう部品には適用することができなかった。フラックスを用いずに半田ボールボンディング可能な方法は、例えば特許文献１ないし３に記載されているが、これらは種々の問題を抱えている。 However, in the above-described solder ball bonding method, flux is indispensable for fixing the solder ball mounted on the joint surface, and cannot be applied to components that are contaminated by the flux. Methods that enable solder ball bonding without using flux are described in, for example, Patent Documents 1 to 3, but these have various problems.

特許文献１には、スライダの電極パッドに半田ボールを超音波接合で仮固定しておき、この半田ボール付きのスライダをフレキシャに接着固定してから半田ボールを溶融させる方法が記載されている。しかしながら、この方法では、スライダの電極パッドに仮固定した半田ボールの位置がばらつきやすい、スライダを接着固定する際にスライダとフレキシブル配線基板の電極パッド位置を高精度に合わせることが難しい、及び、溶融した半田がスライダの電極パッド側に偏って導通不良になる等の問題がある。 Patent Document 1 describes a method in which a solder ball is temporarily fixed to an electrode pad of a slider by ultrasonic bonding, the slider with the solder ball is bonded and fixed to a flexure, and then the solder ball is melted. However, with this method, the position of the solder ball temporarily fixed to the electrode pad of the slider is likely to vary, and it is difficult to accurately align the electrode pad position of the slider and the flexible wiring board when the slider is bonded and fixed. There is a problem that the solder that has been soldered is biased toward the electrode pad side of the slider, resulting in poor conduction.

特許文献２には、吸引パッドではんだボールを吸着した状態で搬送して接合面に開放し、その後、窒素ガスによりはんだボールを接合面に押圧しつつレーザー照射により該はんだボールを溶融する方法が記載されているが、はんだボールを接合面に開放した後にはんだボールが動いてしまうので、はんだ接合部を正確に位置決めすることが難しい。 Patent Document 2 discloses a method in which a solder ball is adsorbed by a suction pad and released to the joint surface, and then the solder ball is melted by laser irradiation while pressing the solder ball against the joint surface with nitrogen gas. Although described, since the solder ball moves after the solder ball is opened to the joint surface, it is difficult to accurately position the solder joint.

特許文献３には、毛細管から接合面に落下したはんだボールを同毛細管から流出する窒素ガスで押圧し、この押圧状態で同毛細管からレーザー光を照射してはんだボールを溶融する方法が記載されているが、はんだボールとレーザー光の供給経路が同軸上にあるため、レーザー光の焦点距離を長く確保する必要があり、例えばＹＡＧレーザーのような高エネルギーのレーザー光を用いなければならない。また、レーザー光の導光路が複雑であるため、レーザー光の焦点が合いづらく、焦点調節が難しいという問題もある。 Patent Document 3 describes a method in which a solder ball dropped from a capillary onto a joint surface is pressed with nitrogen gas flowing out from the capillary, and a laser beam is irradiated from the capillary in this pressed state to melt the solder ball. However, since the supply path of the solder ball and the laser beam is coaxial, it is necessary to ensure a long focal length of the laser beam, and for example, a high-energy laser beam such as a YAG laser must be used. In addition, since the light guide path of the laser light is complicated, there is a problem that it is difficult to focus the laser light and it is difficult to adjust the focus.

さらに、上述の半田ボールボンディング方式では、半田濡れ性を向上させるべく、接合面であるスライダ及びフレキシブル配線基板の電極パッドの表面にＡｕメッキを施すことが考えられる。しかしながら、電極パッド表面がＡｕメッキされている場合に半田ボールの加熱が不十分であると、溶融した半田が十分拡散する前に再固化して、該再固化した半田と電極パッドとの境界面にＡｕ−Ｓｎ化合物が生じてしまう。このＡｕ−Ｓｎ化合物は、半田接合部の剥がれの要因となっている。 Further, in the above-described solder ball bonding method, it is conceivable that Au plating is applied to the surfaces of the slider and the electrode pad of the flexible wiring board as the joint surface in order to improve the solder wettability. However, if the surface of the electrode pad is Au-plated and the solder ball is not sufficiently heated, it re-solidifies before the molten solder sufficiently diffuses, and the boundary surface between the re-solidified solder and the electrode pad An Au—Sn compound is formed in the film. This Au—Sn compound causes peeling of the solder joint.

本発明は、上述の従来課題に鑑みてなされたもので、フラックスを用いずに半田ボールを接合面に搭載でき、接合位置精度及び接合耐久性を向上できる磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法を得ることを目的としている。 The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and obtains a solder ball bonding method for a magnetic head assembly that can mount a solder ball on a bonding surface without using a flux and improve bonding position accuracy and bonding durability. The purpose is that.

本発明は、磁気抵抗効果素子が組み込まれたスライダの電極パッドと、磁気抵抗効果素子と外部回路とを接続するフレキシブル配線基板の電極パッドとを、互いに直交する位置関係で接合する方法であって、スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドの接合面に、球状の半田ボールを未溶融状態で搭載する工程と、この半田ボールを位置決めしつつ該半田ボールの一部を溶融させ、スライダ及びフレキシブル配線基板の電極パッドの両方に該半田ボールを仮固定する工程と、半田ボールの位置決めを解除する工程と、半田ボールをすべて溶融させて本固定し、スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドとを接合する工程とを有することを特徴としている。 The present invention is a method of joining an electrode pad of a slider in which a magnetoresistive effect element is incorporated and an electrode pad of a flexible wiring board that connects the magnetoresistive effect element and an external circuit in a positional relationship orthogonal to each other. Mounting a spherical solder ball on the joint surface between the electrode pad of the slider and the electrode pad of the flexible wiring board in an unmelted state, melting a part of the solder ball while positioning the solder ball, The step of temporarily fixing the solder ball to both electrode pads of the flexible wiring board, the step of releasing the positioning of the solder ball, and melting and fixing all the solder balls, the electrode pad of the slider and the electrode of the flexible wiring board And a step of bonding the pad.

具体的に、半田ボールの搭載工程では、キャピラリに挿入した球状の半田ボールを窒素ガス流によって接合面まで搬送し、半田ボールの仮固定工程では、キャピラリから窒素ガス流を半田ボールに押し当てて該半田ボールを位置決めすることが好ましい。この態様によれば、窒素ガス流によって半田ボールを搬送及び位置決めすることができ、フラックスを用いずに半田ボールを接合面に搭載可能である。 Specifically, in the solder ball mounting process, a spherical solder ball inserted into the capillary is conveyed to the joining surface by a nitrogen gas flow, and in the solder ball temporary fixing process, the nitrogen gas flow is pressed against the solder ball from the capillary. It is preferable to position the solder balls. According to this aspect, the solder ball can be conveyed and positioned by the nitrogen gas flow, and the solder ball can be mounted on the joint surface without using the flux.

半田ボールの位置決め解除工程では、キャピラリから窒素ガス流を半田ボールに供給したままで、キャピラリと半田ボールとの距離をあけて窒素ガス流による位置決めを解除することが好ましい。この態様によれば窒素ガス流により半田ボールの酸化を防止できる。 In the solder ball positioning release step, it is preferable to release the positioning by the nitrogen gas flow while keeping the nitrogen gas flow from the capillary to the solder ball while keeping the distance between the capillary and the solder ball. According to this aspect, it is possible to prevent the solder balls from being oxidized by the nitrogen gas flow.

また、半田ボールの仮固定工程では、窒素ガス流によって半田ボールが搬送された方向とは別の角度からレーザー光を照射し、このレーザー照射により半田ボールの一部を溶融させることが好ましい。半田ボールが搬送された方向とは別の角度からレーザー光を照射すれば、短焦点距離位置でレーザ光を精度良く半田ボールに照射することができる。よって、低エネルギーのレーザー光を用いても半田ボールを十分に溶融させることができ、ＹＡＧレーザーのような高エネルギーのレーザー光や高価且つ複雑な設備を用いなくて済む。低エネルギーのレーザー光を放射するレーザー源としては、半導体レーザーや赤外線レーザーを用いることが実際的である。 In the solder ball temporary fixing step, it is preferable to irradiate a laser beam from an angle different from the direction in which the solder ball is conveyed by a nitrogen gas flow, and to melt a part of the solder ball by this laser irradiation. If the laser beam is irradiated from an angle different from the direction in which the solder ball is conveyed, the laser beam can be accurately irradiated to the solder ball at a short focal length position. Therefore, the solder ball can be sufficiently melted even when a low energy laser beam is used, and it is not necessary to use a high energy laser beam such as a YAG laser or expensive and complicated equipment. As a laser source for emitting low-energy laser light, it is practical to use a semiconductor laser or an infrared laser.

上記レーザー光は、キャピラリの送出口側の端部に形成された切欠けを通過して半田ボールに照射することができる。この場合、切欠けを通過するレーザー光によりキャピラリ自体も熱せられ、キャピラリが半田ごてのような役割を果たしてくれる。あるいは、レーザー光はキャピラリに照射して該キャピラリを加熱し、このキャピラリの熱によって半田ボールの一部を溶融させることも可能である。この場合にもキャピラリが半田ごてのような役割をする。 The laser beam can irradiate the solder ball through a notch formed at the end of the capillary on the outlet side. In this case, the capillary itself is heated by the laser light passing through the notch, and the capillary plays a role like a soldering iron. Alternatively, it is also possible to heat the capillary by irradiating the capillary with laser light and melt a part of the solder ball by the heat of the capillary. In this case as well, the capillary acts like a soldering iron.

半田ボールの本固定は、レーザー照射により行なうことができる。仮固定及び本固定のいずれもレーザー照射により行う場合には、仮固定時には半田ボールがレーザー有効スポット径よりも小さくならないように半田ボール表皮数ミクロン厚の半田が溶融するパワーに留める。これは、本溶融の際にスライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドにレーザーが直接照射されることを避けるためである。一方、本固定時には、仮固定した半田を完全に溶融して半田フィレットを形成するべく、半田を十分溶融できる温度までレーザーのパワーを上げる。 The solder ball can be fixed by laser irradiation. When both temporary fixing and permanent fixing are performed by laser irradiation, the solder ball has a power that melts several microns of thickness of the solder ball skin so that the solder ball does not become smaller than the laser effective spot diameter during temporary fixing. This is to avoid direct laser irradiation to the electrode pad of the slider and the electrode pad of the flexible wiring board during the main melting. On the other hand, at the time of permanent fixing, the laser power is increased to a temperature at which the solder can be sufficiently melted so that the temporarily fixed solder is completely melted to form a solder fillet.

また本発明の別の態様においては、半田ボールの搭載工程では、半田ワイヤーの一端に球状の半田ボールを形成し、この半田ボール付き半田ワイヤーのワイヤー部分を支持して半田ボールを接合面に搭載し、半田ボールの仮固定工程では、半田ボール付き半田ワイヤーのワイヤー部分を支持して半田ボールを位置決めすることが好ましい。また、同半田ボールの仮固定工程では、超音波振動を与えることにより半田ボールの一部を溶融させ、半田ボールの本固定工程ではレーザー光を照射して半田ボールをすべて溶融させることが好ましい。さらに、半田ボールの位置決め解除工程では、半田ボール付き半田ワイヤーのワイヤー部分を引張して、半田ワイヤーと半田ボールを切断することが好ましい。半田ワイヤーの一部は半田ボールに残存するが、本固定時に半田ボールと一緒に溶融してしまうので、問題ない。 In another aspect of the present invention, in the solder ball mounting step, a spherical solder ball is formed at one end of the solder wire, and the solder ball is mounted on the joint surface by supporting the wire portion of the solder wire with the solder ball. In the solder ball temporary fixing step, the solder ball is preferably positioned by supporting the wire portion of the solder wire with the solder ball. Further, in the temporary fixing step of the solder ball, it is preferable that a part of the solder ball is melted by applying ultrasonic vibration, and in the main fixing step of the solder ball, all the solder balls are melted by irradiating with laser light. Furthermore, in the solder ball positioning release step, it is preferable to pull the wire portion of the solder wire with the solder ball to cut the solder wire and the solder ball. A part of the solder wire remains in the solder ball, but there is no problem because it is melted together with the solder ball at the time of permanent fixing.

スライダ及びフレキシブル配線基板の電極パッドの表面には、半田濡れ性を良好にするため、半田ボールの搭載前に、Ａｕメッキ膜を予め形成しておくことが好ましい。 In order to improve the solder wettability, it is preferable to form an Au plating film in advance on the surface of the slider and the electrode pad of the flexible wiring board before mounting the solder balls.

本発明によれば、フラックスを用いずに半田ボールを接合面に搭載でき、且つ、接合位置精度及び接合耐久性を向上できる磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法を得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a solder ball joining method for a magnetic head assembly that can mount a solder ball on a joining surface without using a flux and can improve joining position accuracy and joining durability.

図１は、本発明の適用対象となる、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドアッセンブリ（完成状態）の一実施形態を示している。磁気ヘッドアッセンブリ１は、磁気抵抗効果素子（磁気ヘッド）１２が組み込まれたスライダ１１と、このスライダ１１の背面を例えば熱硬化性接着剤やＵＶ硬化性接着剤、導電性接着剤接着等で接着したフレキシャ２１を備えている。 FIG. 1 shows an embodiment of a magnetic head assembly (completed state) for a hard disk drive to which the present invention is applied. The magnetic head assembly 1 has a slider 11 in which a magnetoresistive element (magnetic head) 12 is incorporated and a back surface of the slider 11 bonded by, for example, a thermosetting adhesive, a UV curable adhesive, or a conductive adhesive. The flexure 21 is provided.

フレキシャ２１は、板ばね状の可撓性を有する薄い金属板であって、ロードビーム１５の先端部に、該ロードビーム１５に対してスライダ１１を弾性的に浮遊支持した状態で装着している。フレキシャ２１の表面には、スライダ１１の磁気抵抗効果素子とこの磁気ヘッドアッセンブリが装着されるハードディスク装置の回路系とを導通接続するフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）２２が、接着剤による貼り付け等により固定されている。フレキシブル配線基板２２は、図２に拡大して示すように、フレキシャ２１の先端部に配置された複数の電極パッド２３から両側縁部に別れた後に両側縁部に沿って延び、フレキシャ２１の後端縁部からさらに引き出され、中継用フレキシブル配線基板２４を介して一つにまとめられている。中継用フレキシブル配線基板２４は、磁気ヘッドアッセンブリ１が搭載されるハードディスク装置の回路系に接続される。スライダ１１は、磁気抵抗効果素子１２に接続した複数の電極パッド１３を端面１１ａに有し、この電極パッド１３とフレキシブル配線基板２２の電極パッド２３とが互いに直交する位置関係でフレキシャ２１上に装着されている。両電極パッド１３、２３の表面には、Ａｕメッキが施されている。 The flexure 21 is a thin metal plate having flexibility like a leaf spring, and is mounted on the load beam 15 in a state in which the slider 11 is elastically supported in a floating manner with respect to the load beam 15. . On the surface of the flexure 21, a flexible printed circuit board (FPC) 22 that electrically connects the magnetoresistive effect element of the slider 11 and the circuit system of the hard disk device to which the magnetic head assembly is mounted is fixed by bonding with an adhesive or the like. Has been. As shown in an enlarged view in FIG. 2, the flexible wiring board 22 extends along both side edges after separating from the plurality of electrode pads 23 arranged at the tip of the flexure 21 to both side edges. It is further pulled out from the end edge portion and gathered together via the relay flexible wiring board 24. The relay flexible wiring board 24 is connected to a circuit system of a hard disk device on which the magnetic head assembly 1 is mounted. The slider 11 has a plurality of electrode pads 13 connected to the magnetoresistive effect element 12 on the end surface 11a, and the electrode pads 13 and the electrode pads 23 of the flexible wiring board 22 are mounted on the flexure 21 in a positional relationship orthogonal to each other. Has been. The surfaces of both electrode pads 13 and 23 are Au plated.

上記概略構成の磁気ヘッドアッセンブリ１において、互いに直交する位置関係で設置されたスライダ１の電極パッド１３とフレキシブル配線基板２２の電極パッド２３は、半田ボールボンディング（ＳＢＢ）により接合されている。 In the magnetic head assembly 1 having the above schematic configuration, the electrode pad 13 of the slider 1 and the electrode pad 23 of the flexible wiring board 22 installed in a positional relationship orthogonal to each other are joined by solder ball bonding (SBB).

次に、図３〜図７を参照し、本発明の第１実施形態による半田ボールボンディング方法について説明する。 Next, the solder ball bonding method according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図３は、本第１実施形態の半田ボールボンディングで用いるキャピラリ３０を示す（Ａ）模式図、（Ｂ）（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。キャピラリ３０は、球状の半田ボール４０（図５）及び窒素ガス流Ｎ₂を送出口３１へ搬送する搬送路３２を内蔵しており、送出側の端部３３が送出口３１に向かうにつれて狭まっている。このキャピラリ３０の送出側の端部３３の側面には、窒素ガス流Ｎ₂によって半田ボール４０が搬送される方向とは別の角度から照射されたレーザー光を通過させる切欠け３４が形成されている。本実施形態のキャピラリ３０には、接合するスライダ１１の電極パッド１３及びフレキシブル配線基板の電極パッド２３の個数と同一数の搬送路及び送出開口が、所定間隔をあけて一列に備えられている。図示されていないが、キャピラリ３０には、球状の半田ボールを搬送路３２へ入れる送入口や窒素ガス流Ｎ₂を流入する流入口等が備えられている。 3A is a schematic view showing the capillary 30 used in the solder ball bonding of the first embodiment, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. The capillary 30 incorporates a spherical solder ball 40 (FIG. 5) and a conveyance path 32 for conveying the nitrogen gas flow N ₂ to the delivery port 31, and narrows as the delivery-side end 33 moves toward the delivery port 31. Yes. On the side surface of the end portion 33 on the delivery side of the capillary 30, a notch 34 is formed through which laser light irradiated from a different angle from the direction in which the solder ball 40 is conveyed by the nitrogen gas flow N ₂ is passed. Yes. In the capillary 30 of this embodiment, the same number of transport paths and delivery openings as the number of electrode pads 13 of the slider 11 to be joined and electrode pads 23 of the flexible wiring board are provided in a row at predetermined intervals. Although not shown, the capillary 30, the inlet or the like flowing a feed inlet and a nitrogen gas flow N ₂ add spherical solder ball to the conveying path 32 are provided.

先ず、図４に示すように、スライダ１１の電極パッド１３とフレキシブル配線基板２２の電極パッド２３との両方から約４５度傾けてキャピラリ３０を配置し、キャピラリ３０の送出口３１を、スライダ１１の電極パッド１３とフレキシブル配線基板２２の電極パッド２３の接合面に向ける。 First, as shown in FIG. 4, the capillary 30 is disposed at an inclination of about 45 degrees from both the electrode pad 13 of the slider 11 and the electrode pad 23 of the flexible wiring board 22, and the outlet 31 of the capillary 30 is connected to the slider 11. The electrode pad 13 is directed to the joint surface between the electrode pad 23 of the flexible wiring board 22.

次に、図５に示すように、キャピラリ３０の搬送路３２に、未溶融状態で球状の半田ボール４０を入れると共に、窒素ガス流Ｎ₂を流入する。搬送路３２に入れられた半田ボール４０は、窒素ガス流Ｎ₂によって未溶融状態のまま送出口３１まで送られ、送出口３１からスライダ１１の電極パッド１３とフレキシブル配線基板２２の電極パッド２３の間に自然落下する。半田ボール４０は、鉛を含まず錫を主成分とする半田材からなり、直径８０〜１３０μｍ程度の大きさである。 Next, as shown in FIG. 5, a spherical solder ball 40 is put in an unmelted state into the conveyance path 32 of the capillary 30 and a nitrogen gas flow N ₂ is introduced. The solder balls 40 put in the conveyance path 32 are sent to the delivery port 31 in an unmelted state by the nitrogen gas flow N ₂ , and from the delivery port 31 to the electrode pads 13 of the slider 11 and the electrode pads 23 of the flexible wiring board 22. It falls naturally. The solder ball 40 is made of a solder material that does not contain lead and contains tin as a main component, and has a diameter of about 80 to 130 μm.

続いて、図６に示すように、スライダ１１及びフレキシブル配線基板２２の両電極パッド１３、２３の間に落ちた半田ボール４０にキャピラリ３０の送出口３１から窒素ガス流Ｎ₂を送り、この窒素ガス流Ｎ₂の押圧により半田ボール４０を最適な接合位置に移動させて位置決めし、窒素ガス流Ｎ₂の押圧により半田ボール４０を保持した状態で半田ボール４０の一部をレーザー照射する。これにより、半田ボール４０は、レーザー照射された部分が溶融し、スライダ１１及びフレキシブル配線基板２２の両電極パッド１３、２３にそれぞれ仮固定される。 Subsequently, as shown in FIG. 6, a nitrogen gas flow N ₂ is sent from the outlet 31 of the capillary 30 to the solder ball 40 dropped between the electrode pads 13 and 23 of the slider 11 and the flexible wiring board 22, and this nitrogen by pressing the gas flow N ₂ is positioned by moving the solder balls 40 to the optimum joining position, laser irradiation part of the solder ball 40 in a state of holding the solder balls 40 by the pressing of the nitrogen gas stream N _2. As a result, the portion of the solder ball 40 irradiated with the laser melts and is temporarily fixed to both the electrode pads 13 and 23 of the slider 11 and the flexible wiring board 22.

キャピラリ３０には、上述したようにレーザー光を通過させる切欠け３４が形成されているので、レーザー光の損失が少なく、効率良くレーザー光を半田ボール４０に与えることができる。また切欠け３４を通過するレーザー光によってキャピラリ３０が熱せられ、キャピラリ３０自体が半田ごてのような役割を果たす。 Since the capillary 30 is formed with the notches 34 that allow the laser beam to pass through as described above, the laser beam can be efficiently applied to the solder ball 40 with little loss of the laser beam. Further, the capillary 30 is heated by the laser light passing through the notch 34, and the capillary 30 itself functions like a soldering iron.

仮固定工程でのレーザー照射は、キャピラリ３０とは別体のレーザー熱源により、キャピラリ３０の送出口３１が向いている方向（窒素ガス流Ｎ₂によって半田ボール４０が搬送される方向）とは別方向、より具体的には例えばフレキシャ表面と平行な方向から行う。このときレーザー光のパワーは、半田ボール４０がレーザー有効スポット径よりも小さくならないように、半田ボール表皮数ミクロン厚の半田が溶融する程度のパワーに留める。これは、本固定時にスライダ１１の電極パッド１３とフレキシブル配線基板２１の電極パッド２３にレーザーが直接照射されることを避けるためである。レーザー熱源としては、低エネルギーのレーザー光を放射する半導体レーザーや赤外線レーザーを用いることができる。 Laser irradiation in the temporary fixing step is different from the direction in which the delivery port 31 of the capillary 30 faces (direction in which the solder balls 40 are conveyed by the nitrogen gas flow N ₂₎ by a laser heat source separate from the capillary 30. Direction, more specifically, for example, from a direction parallel to the flexure surface. At this time, the power of the laser beam is limited to such a level that the solder ball having a thickness of several microns is melted so that the solder ball 40 does not become smaller than the laser effective spot diameter. This is to prevent the laser from being directly irradiated to the electrode pad 13 of the slider 11 and the electrode pad 23 of the flexible wiring board 21 during the main fixing. As the laser heat source, a semiconductor laser or an infrared laser emitting low energy laser light can be used.

半田ボール４０の仮固定後は、図７に示すように、半田ボール４０の酸化を防止するためにキャピラリ３０から窒素ガス流Ｎ₂を供給したままで、キャピラリ３０を半田ボール４０から離して半田ボール４０の窒素ガス流Ｎ₂による位置決めを解除する。半田ボール４０は、スライダ１１及びフレキシブル配線基板２２の電極パッド１３、２３の両方に一部固定されているので、キャピラリ３０を半田ボール４０から遠ざけて窒素ガス流Ｎ₂を供給しても、位置ずれを起こす虞がない。 After temporarily fixing the solder balls 40, as shown in FIG. 7, while supplying nitrogen gas stream N ₂ from the capillary 30 in order to prevent oxidation of the solder balls 40, solder away capillary 30 from the solder ball 40 The positioning of the ball 40 by the nitrogen gas flow N ₂ is released. Since the solder ball 40 is partially fixed to both the slider 11 and the electrode pads 13 and 23 of the flexible wiring board 22, even if the capillary 30 is moved away from the solder ball 40 and the nitrogen gas flow N ₂ is supplied, the position of the solder ball 40 is not limited. There is no risk of misalignment.

続いて、図８に示すように、キャピラリ３０から窒素ガス流Ｎ₂を供給しながら、スライダ１１及びフレキシブル配線基板２２の両電極パッド１３、２３に仮固定されている半田ボール４０を再びレーザー照射し、該半田ボール４０をすべて溶融させる。これにより、半田ボール４０は完全に溶融してスライダ１１及びフレキシブル配線基板２２の両電極パッド１３、２３に本固定され、再固化した半田４０’により両電極パッド１３、２３は接合される。 Subsequently, as shown in FIG. 8, while supplying a nitrogen gas flow N ₂ from the capillary 30, the solder ball 40 temporarily fixed to the electrode pads 13 and 23 of the slider 11 and the flexible wiring board 22 is again irradiated with laser. Then, all the solder balls 40 are melted. As a result, the solder ball 40 is completely melted and permanently fixed to the electrode pads 13 and 23 of the slider 11 and the flexible wiring board 22, and the electrode pads 13 and 23 are joined by the re-solidified solder 40 ′.

本固定工程でのレーザー照射は、スライダ１１及びフレキシブル配線基板２２の両電極パッド１３、２３の斜め４５度方向からレーザー光を照射し、その照射時間を１回目（仮固定）よりも長く設定したり、レーザーパワーを１回目（仮固定）よりも高く設定する。 The laser irradiation in the main fixing process is performed by irradiating laser light from the oblique 45 degrees direction of the electrode pads 13 and 23 of the slider 11 and the flexible wiring board 22, and setting the irradiation time longer than the first time (temporary fixing). Or set the laser power higher than the first time (temporarily fixed).

以上のように第１実施形態では、窒素ガス流Ｎ₂により、接合面（スライダ１１及びフレキシブル配線基板２２の両電極パッド１３、２３間）に未溶融状態のまま搬送した球状の半田ボール４０を最適な接合位置で保持し、この保持状態で半田ボール４０をレーザー照射により仮固定するので、フラックスを用いずに、半田ボール４０を位置精度良く搭載することができる。そして、未溶融状態の半田ボール４０を仮固定後に再度レーザー照射して本固定するので、半田ボール全体が溶融及び熱拡散し、Ａｕメッキが表面に施されている電極パッド１３、２３との境界面に剥がれの要因となるＡｕ−Ｓｎ化合物が生じない。これにより、接合耐久性も向上する。さらに本第１実施形態では、半田ボール４０及び窒素ガス流Ｎ₂の搬送方向とは別方向から短焦点距離で半田ボール４０をレーザー照射するので、レーザー光の焦点調節が容易であり、また、低エネルギーのレーザー光で十分に半田ボール４０を溶融でき、ＹＡＧレーザーのような高エネルギーのレーザー光や複雑且つ高価な設備を用いなくて済む。 As described above, in the first embodiment, the spherical solder ball 40 conveyed in an unmelted state to the joint surface (between the electrode pads 13 and 23 of the slider 11 and the flexible wiring board 22) by the nitrogen gas flow N ₂ is used. Since the solder ball 40 is held at an optimal joining position and temporarily fixed by laser irradiation in this holding state, the solder ball 40 can be mounted with high positional accuracy without using a flux. Then, since the solder ball 40 in an unmelted state is temporarily fixed and then permanently fixed by laser irradiation, the entire solder ball is melted and thermally diffused, and the boundary with the electrode pads 13 and 23 on which the Au plating is applied. Au—Sn compounds that cause peeling on the surface do not occur. Thereby, joining durability also improves. Further, in the first embodiment, since the solder ball 40 is irradiated with laser at a short focal length from a direction different from the conveying direction of the solder ball 40 and the nitrogen gas flow N ₂ , it is easy to adjust the focus of the laser beam. The solder ball 40 can be sufficiently melted with a low-energy laser beam, and it is not necessary to use a high-energy laser beam such as a YAG laser or complicated and expensive equipment.

第１実施形態では、半田ボール４０の仮固定及び本固定をレーザー照射により行っているが、仮固定及び本固定の少なくとも一方を超音波接合により行っても良い。また第１実施形態では、半田ボール４０の仮固定時に、レーザー光がキャピラリ３０の送出口側の端部に形成された切欠け３４を通過して半田ボール４０に照射されているが、レーザー光をキャピラリ３０自体に照射して該キャピラリ３０を加熱し、このキャピラリ３０の熱により半田ボール４０の一部を溶融させることも可能である。この場合には、キャピラリ３０が半田ごてのような役割をする。 In the first embodiment, the solder ball 40 is temporarily fixed and permanently fixed by laser irradiation, but at least one of temporary fixing and permanent fixing may be performed by ultrasonic bonding. In the first embodiment, when the solder ball 40 is temporarily fixed, the laser light passes through the notch 34 formed at the end of the capillary 30 on the outlet side and is irradiated onto the solder ball 40. It is also possible to heat the capillary 30 by irradiating the capillary 30 itself and melt a part of the solder ball 40 by the heat of the capillary 30. In this case, the capillary 30 functions like a soldering iron.

次に、図９〜図１２を参照し、本発明の第２実施形態による半田ボールボンディング方法について説明する。この第２実施形態は、半田ワイヤーの一端に設けた球状の半田ボールを接合面に搭載する点、及び、超音波接合により半田ボール４０を仮固定し、後にレーザー照射により半田ボール４０を本固定する点で、第１実施形態と異なる。図９〜図１２では、第１実施形態と同一機能を有する構成要素対しては図１及び図２と同一符号を付して示してある。 Next, a solder ball bonding method according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this second embodiment, a spherical solder ball provided at one end of the solder wire is mounted on the joining surface, and the solder ball 40 is temporarily fixed by ultrasonic bonding, and then the solder ball 40 is permanently fixed by laser irradiation. This is different from the first embodiment. 9 to 12, components having the same functions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 2.

先ず、図９に示すように、キャピラリ１３０に挿通された線条の半田ワイヤー４１の一端に、球状の半田ボール４０を形成する。半田ワイヤー４１は、鉛を含まず錫を主成分とする半田材からなる。半田ボール４０は、例えばアルゴンガスと水素ガスからなる混合ガス雰囲気中で、半田ワイヤー４１の一端をトーチ電源により放電（スパーク）させることにより形成できる。このとき、半田ボール４０の結晶粒は粗大化するため、半田ワイヤー４１と半田ボール４０との境界は脆弱になる。具体的に半田ワイヤー４１のワイヤー径φは３５μｍ程度であり、半田ボール４０は直径８０〜１３０μ程度の大きさとする。 First, as shown in FIG. 9, a spherical solder ball 40 is formed on one end of a wire solder wire 41 inserted into the capillary 130. The solder wire 41 is made of a solder material that does not contain lead and contains tin as a main component. The solder ball 40 can be formed, for example, by discharging (sparking) one end of the solder wire 41 with a torch power source in a mixed gas atmosphere composed of argon gas and hydrogen gas. At this time, since the crystal grains of the solder ball 40 become coarse, the boundary between the solder wire 41 and the solder ball 40 becomes fragile. Specifically, the wire diameter φ of the solder wire 41 is about 35 μm, and the solder ball 40 has a diameter of about 80 to 130 μm.

次に、図１０に示すように、キャピラリ１３０に挿通された半田ボール４０付き半田ワイヤー４１を搬送し、スライダ１１の電極パッド１３とフレキシブル配線基板２２の電極パッド２３の間の最適な接合位置に半田ボール４０を搭載する。そしてキャピラリ１３０で半田ワイヤー４１及び半田ボール４０を保持したまま、半田ボール４０を超音波振動させ、スライダ１１及びフレキシブル配線基板２２の両電極パッド１３、２３に仮固定する。半田ボール４０の仮固定後は、半田ワイヤー４１を引張して該半田ワイヤー４１と半田ボール４０とを切断し、半田ボール４０の位置決めを解除する。この解除状態では、図１１に示すように、半田ワイヤー４１の一部４１’が半田ボール４０から突出した状態で残存する。半田ボール４０はスライダ１１及びフレキシブル配線基板２２の電極パッド１３、２３の両方に一部固定されているので、キャピラリ１３０による支持がなくても、位置ずれを起こす虞がない。なお、上記半田ワイヤー４１の一部４１’は、後の本固定工程で半田ボール４０と一緒に溶融するので、残存していても問題ない。 Next, as shown in FIG. 10, the solder wire 41 with the solder ball 40 inserted through the capillary 130 is transported to an optimum joining position between the electrode pad 13 of the slider 11 and the electrode pad 23 of the flexible wiring board 22. A solder ball 40 is mounted. Then, while holding the solder wire 41 and the solder ball 40 with the capillary 130, the solder ball 40 is ultrasonically vibrated and temporarily fixed to the electrode pads 13 and 23 of the slider 11 and the flexible wiring board 22. After temporarily fixing the solder ball 40, the solder wire 41 is pulled to cut the solder wire 41 and the solder ball 40, and the positioning of the solder ball 40 is released. In this released state, as shown in FIG. 11, a part 41 ′ of the solder wire 41 remains in a state of protruding from the solder ball 40. Since the solder balls 40 are partially fixed to both the slider 11 and the electrode pads 13 and 23 of the flexible wiring board 22, there is no possibility of causing a positional shift even if the solder balls 40 are not supported by the capillary 130. The part 41 ′ of the solder wire 41 is melted together with the solder ball 40 in the subsequent main fixing step, so that there is no problem even if it remains.

続いて、図１２に示すように半田ボール４０にレーザー光を照射し、該半田ボール４０をすべて溶融させ（本固定）、再固化して半田４０’によりスライダ１１及びフレキシブル配線基板２２の両電極パッド１３、２３を接合する。半田ボール４０へのレーザー照射は、図示されていないレーザー熱源により、スライダ１１の電極パッド１３とフレキシブル配線基板２２の電極パッド２３の両方からほぼ４５度傾斜させた位置から半田ボール４０へ向けて行う。レーザー熱源としては、低エネルギーのレーザー光を放射する半導体レーザーや赤外線レーザーを用いることができる。 Subsequently, as shown in FIG. 12, the solder balls 40 are irradiated with laser light, all of the solder balls 40 are melted (mainly fixed), resolidified, and both electrodes of the slider 11 and the flexible wiring board 22 are formed by the solder 40 '. The pads 13 and 23 are joined. Laser irradiation to the solder ball 40 is performed toward the solder ball 40 from a position inclined approximately 45 degrees from both the electrode pad 13 of the slider 11 and the electrode pad 23 of the flexible wiring board 22 by a laser heat source (not shown). . As the laser heat source, a semiconductor laser or an infrared laser emitting low energy laser light can be used.

以上のように第２実施形態では、半田ワイヤー４１の一端に球状の半田ボール４０を形成し、この半田ボール付き半田ワイヤーの半田ワイヤー４１部分を支持して半田ボール４０を接合面（スライダ１１及びフレキシブル配線基板２２の両電極パッド１３、２３間）の最適位置に保持した状態で、該半田ボール４０の一部に超音波振動を与えて仮固定するので、フラックスを用いずに半田ボール４０を位置精度良く搭載することができる。さらに、仮固定した半田ボール４０をレーザー照射により本固定するので、半田ボール全体が溶融及び熱拡散して、Ａｕメッキが表面に施されている電極パッド１３、２３との境界面に剥がれの要因となるＡｕ−Ｓｎ化合物を生じさせず、これにより接合耐久性も向上する。 As described above, in the second embodiment, the spherical solder ball 40 is formed at one end of the solder wire 41, the solder wire 41 portion of the solder wire with the solder ball is supported, and the solder ball 40 is joined to the joint surface (the slider 11 and the slider 11). The solder ball 40 is temporarily fixed by applying ultrasonic vibration to a part of the solder ball 40 while being held at the optimum position between the electrode pads 13 and 23 of the flexible wiring board 22. It can be mounted with high positional accuracy. Further, since the temporarily fixed solder ball 40 is permanently fixed by laser irradiation, the entire solder ball is melted and thermally diffused, and the cause of peeling off at the interface with the electrode pads 13 and 23 on which the Au plating is applied is provided. As a result, the bonding durability is also improved.

第２実施形態では、超音波接合により半田ボール４０を仮固定し、レーザー照射により半田ボール４０を本固定しているが、半田ボール４０の仮固定はレーザー照射により行ってもよく、また、半田ボール４０の本固定は超音波接合により行ってもよい。 In the second embodiment, the solder ball 40 is temporarily fixed by ultrasonic bonding and the solder ball 40 is permanently fixed by laser irradiation. However, the solder ball 40 may be temporarily fixed by laser irradiation. The ball 40 may be permanently fixed by ultrasonic bonding.

本発明方法の適用対象である、磁気ヘッドアッセンブリ（完成状態）の一実施形態を示す模式構成図である。It is a schematic block diagram which shows one Embodiment of the magnetic head assembly (completed state) which is the application object of this invention method. 図１のスライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドとの接合部を拡大して示す模式図である。FIG. 2 is an enlarged schematic view showing a joint portion between the electrode pad of the slider of FIG. 1 and the electrode pad of the flexible wiring board. 本発明の第１実施形態による半田ボールボンディング方法で用いるキャピラリを示す（Ａ）模式図、（Ｂ）（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。It is sectional drawing in alignment with the BB line of (A) which shows the capillary used with the solder ball bonding method by 1st Embodiment of this invention, and (B) (A). 本発明の第１実施形態による半田ボールボンディング方法の一工程を説明する模式断面図である。It is a schematic cross section explaining one process of the solder ball bonding method by a 1st embodiment of the present invention. 図４に示す工程の次工程を説明する模式断面図である。It is a schematic cross section explaining the next process of the process shown in FIG. 図５に示す工程の次工程を説明する模式断面図である。It is a schematic cross section explaining the next process of the process shown in FIG. 図６に示す工程の次工程を説明する模式断面図である。It is a schematic cross section explaining the next process of the process shown in FIG. 図７に示す工程の次工程を説明する模式断面図である。It is a schematic cross section explaining the next process of the process shown in FIG. 本発明の第２実施形態による半田ボールボンディング方法の一工程を説明する模式断面図である。It is a schematic cross section explaining one process of the solder ball bonding method by a 2nd embodiment of the present invention. 図９に示す工程の次工程を説明する模式断面図である。It is a schematic cross section explaining the next process of the process shown in FIG. 図１０に示す工程の次工程を説明する模式断面図である。It is a schematic cross section explaining the next process of the process shown in FIG. 図１１に示す工程の次工程を説明する模式断面図である。It is a schematic cross section explaining the next process of the process shown in FIG.

Explanation of symbols

１磁気ヘッドアッセンブリ
１１スライダ
１２磁気抵抗効果素子
１３電極パッド
１５ロードビーム
２１フレキシャ
２２フレキシブル配線基板
２３電極パッド
２４中継用フレキシブル配線基板
３０キャピラリ
３１送出口
３２搬送路
３３端部
３４切欠け
４０半田ボール
４１半田ワイヤー
５０超音波半田ごて DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Magnetic head assembly 11 Slider 12 Magnetoresistive element 13 Electrode pad 15 Load beam 21 Flexure 22 Flexible wiring board 23 Electrode pad 24 Relay flexible wiring board 30 Capillary 31 Outlet 32 Conveying path 33 End part 34 Notch 40 Solder ball 41 Solder wire 50 Ultrasonic soldering iron

Claims

A method of joining an electrode pad of a slider incorporating a magnetoresistive effect element and an electrode pad of a flexible wiring board that connects the magnetoresistive effect element and an external circuit in a positional relationship orthogonal to each other,
Mounting a spherical solder ball in an unmelted state on the joint surface between the electrode pad of the slider and the electrode pad of the flexible wiring board;
Melting the part of the solder ball while positioning the solder ball, and temporarily fixing the solder ball to both the slider and the electrode pad of the flexible wiring board;
Releasing the positioning of the solder balls;
All the solder balls are melted and fixed, and the electrode pad of the slider and the electrode pad of the flexible wiring board are joined.
A method for joining solder balls of a magnetic head assembly, comprising:

The solder ball bonding method for a magnetic head assembly according to claim 1, wherein in the solder ball mounting step, a spherical solder ball inserted into a capillary is conveyed to the bonding surface by a nitrogen gas flow,
In the solder ball temporary fixing step, a magnetic ball assembly solder ball joining method of positioning a solder ball by pressing a nitrogen gas flow from the capillary against the solder ball.

3. The solder ball bonding method for a magnetic head assembly according to claim 2, wherein in the solder ball positioning release step, a distance between the capillary and the solder ball is set while supplying a nitrogen gas flow from the capillary to the solder ball. A method of joining a solder ball of a magnetic head assembly that opens and releases positioning by a nitrogen gas flow.

4. The solder ball bonding method for a magnetic head assembly according to claim 2, wherein in the solder ball temporary fixing step, laser light is irradiated from an angle different from a direction in which the solder ball is conveyed by the nitrogen gas flow. A method of joining a solder ball of a magnetic head assembly, wherein a part of the solder ball is melted by this laser irradiation.

5. A method of joining a solder ball in a magnetic head assembly according to claim 4, wherein the laser beam passes through a notch formed at an end of the capillary on the outlet side and is applied to the solder ball. Solder ball joining method.

5. The method of soldering a magnetic head assembly according to claim 4, wherein the laser beam is applied to the capillary to heat the capillary and melt the part of the solder ball by the heat of the capillary. Ball joining method.

7. The method of joining a solder ball in a magnetic head assembly according to claim 1, wherein the solder ball is permanently fixed by laser irradiation.

8. The method of joining a solder ball in a magnetic head assembly according to claim 4, wherein the laser beam is emitted from a semiconductor laser or an infrared laser.

2. The solder ball joining method for a magnetic head assembly according to claim 1, wherein in the solder ball mounting step, a spherical solder ball is formed at one end of the solder wire, and the wire portion of the solder wire with the solder ball is supported to Solder balls are mounted on the joint surface,
In the solder ball temporary fixing step, a method of joining a solder ball of a magnetic head assembly, wherein the solder ball is positioned by supporting a wire portion of the solder wire with the solder ball.

The solder ball bonding method for a magnetic head assembly according to claim 9, wherein in the temporary fixing step of the solder ball, a part of the solder ball is melted by applying ultrasonic vibration,
A solder ball joining method for a magnetic head assembly, wherein in the main fixing step of the solder balls, a laser beam is irradiated to melt all the solder balls.

11. The solder ball bonding method for a magnetic head assembly according to claim 10, wherein the laser beam is emitted from a semiconductor laser or an infrared laser.

12. The solder ball joining method for a magnetic head assembly according to claim 9, wherein in the solder ball positioning release step, a wire portion of the solder wire with the solder ball is pulled to A method for joining solder balls of a magnetic head assembly for cutting the solder balls.

13. The solder ball bonding method for a magnetic head assembly according to claim 1, wherein an Au plating film is formed on the surface of the electrode pad of the slider and the flexible wiring board before mounting the solder ball. A solder ball joining method for a magnetic head assembly formed in advance.