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JP2006203032A - 素子の製造方法 - Google Patents

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JP2006203032A
JP2006203032A JP2005013809A JP2005013809A JP2006203032A JP 2006203032 A JP2006203032 A JP 2006203032A JP 2005013809 A JP2005013809 A JP 2005013809A JP 2005013809 A JP2005013809 A JP 2005013809A JP 2006203032 A JP2006203032 A JP 2006203032A
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Japan
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photomask
exposure
pattern
wafer
mask
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JP2005013809A
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English (en)
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Makoto Kurihara
誠 栗原
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Victor Company of Japan Ltd
Original Assignee
Victor Company of Japan Ltd
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Publication date
Application filed by Victor Company of Japan Ltd filed Critical Victor Company of Japan Ltd
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Abstract

【課題】マスクパターンが所定形状よりも大きい場合に、複数枚のフォトマスクを使用してもウェハ上の露光パターンの重ね合わせ精度が低下しない、素子の製造方法を提供する。
【解決手段】マスクパターンを所定形状以下に複数分割してフォトマスク1a、1bに形成し、複数に分割されたマスクパターンをつなぎ合わせるようにして、フォトマスク1aを、ステージを移動しながら順次露光し、次にフォトマスク1bに交換してマスクの中央部の位置P0とウェハの中央部を合致させ、フォトマスク1aとフォトマスク1bのローテーションを合わせた後、ステージを移動して露光する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、大面積デバイス、特に反射型液晶表示素子において多数枚のマスクにパターン要素を分割し、これを露光してつなぎ合わせて製造する、素子の製造方法に関する。
従来、半導体装置を用いて素子を製造する場合、ウェハ単位でマスクパターンを一度に転写する形で始められた。即ち、1個のフォトマスクには1枚のウェハに含まれる複数のチップのパターンが全て備えられており、フォトレジスト膜に密着させて露光していた。
これに対し、特許文献1には、集積回路が高集積化されたため、転写すべきチップのパターンが微細化したことから、1チップ分だけの高品質マスクを用意し、ウェハをチップサイズだけX/Y方向にずらせながら繰り返し焼き付けることが記載されている。
そして、マスク構成の単位をウェハからチップに分割した考えを更に進めると、1チップ分のパターンも分割する方法が取られ、チップサイズが大型化してもマスクパターンの倍率を高く取ることができるから、品質を低下させることがなかった。そして同じパターンが繰り返し配置される部分は1つのマスクで処理をしていた。
特開平3−21952
しかしながら、従来の素子の製造方法においては、特許文献1に用いられているフォトマスクは1枚であり、図4(A)に示すようなウェハ上の露光パターンを得るためには図4(B)に示すように出来るだけ多くのマスクパターンを1枚のフォトマスクに用意する必要があり、従ってフォトマスクの周辺部等の精度が低下している部分をも用いなければならない場合があり、このため製造された素子の品質が低下すると言う問題点があった。
また、図5に示すようにフォトマスクを複数枚にしてマスクパターンを分散させようとすると、フォトマスク生成時に図5(A)に示す最初のフォトマスク対し、図5(B)に示す次のフォトマスクのローテーションがずれ、重ね合わせ精度が低下すると言う問題点があった。
そこで、本発明は、前述の課題に鑑みて提案されるものであって、複数枚のフォトマスクを使用してもウェハ上の露光パターンの重ね合わせ精度が低下しない、素子の製造方法を提供することを目的とする。
本発明における第1の発明は、フォトマスクに形成されているマスクパターンを予め基板上に形成されたフォトレジストパターンに位置合わせを行って露光及び現像を行った後、エッチングを行って所定形状の素子を得る素子の製造方法において、前記マスクパターンが所定形状よりも大きい場合に、前記マスクパターンを前記所定形状以下に複数分割して前記フォトマスクに形成し、前記複数に分割されたマスクパターンをつなぎ合わせるようにして、前記フォトレジストパターンに位置合わせを行った後、露光を行うことを特徴とする素子の製造方法を提供する。
本発明によれば、フォトマスクに形成されているマスクパターンを予め基板上に形成されたフォトレジストパターンに位置合わせを行って露光及び現像を行った後、エッチングを行って所定形状の素子を得る素子の製造方法において、マスクパターンが所定形状よりも大きい場合に、マスクパターンを所定形状以下に複数分割してフォトマスクに形成し、複数に分割されたマスクパターンをつなぎ合わせるようにして、フォトレジストパターンに位置合わせを行った後、露光を行うことにより、複数枚のフォトマスクを使用してもウェハ上の露光パターンの重ね合わせ精度が低下しない、素子の製造方法を得ることが出来る。
以下、本発明に係る実施の形態について、図1乃至図3を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る複数のフォトマスクによる露光パターンの生成状態を示す図であり、(A)はウェハ6上に露光する露光パターンを示す図であり、(B)は1回目に露光するフォトマスク1aを示す図であり、(C)は2回目に露光するフォトマスク1bを示す図であり、(D)は2回目に露光する他のフォトマスク1cを示す図である。
図2は、フォトマスクを用いてウェハ上に露光パターンを露光する露光装置の概要を示す図である。
図3は、2回目に露光するフォトマスクによるずれを示す図であり、(A)は露光パターンを1つとした露光時のずれを示す図であり、(B)は露光パターンを分割した露光時のずれを示す図である。
まずは、第1実施の形態について図1〜図3を用いて説明する。
図1及び図2に示すように、露光装置10は、ウェハ上に露光パターンを露光するフォトマスク1と、フォトマスク1を載せローテーション移動するベース2と、フォトマスク1をベース2上に固定する固定部3と、フォトマスク1を露光してフォトマスク1上のマスクパターンをウェハ6に露光照明する照明部4と、フォトマスク1をウェハ6に結像するレンズ部5と、フォトマスク1上のマスクパターンを露光するウェハ6と、ウェハ6を保持しXYZ方向に移動するステージ7と、ステージ7を支持する支持台8と、から構成される。
そして、露光装置10にウェハ6を設置した後、図1(B)に示す1回目のフォトマスク1aを装着し、このフォトマスク1aのマスクパターンをウェハ6にステージ7を移動しながら順次露光する。次に、フォトマスク1bの中心位置Pにマスクパターン(例えばC1A1)の中心を設置したフォトマスク1bをフォトマスク1aと交換して、2回目のフォトマスク1bを装着する。そして、ステージ7をXY方向に移動してフォトマスク1bの中央部の位置P0とウェハ6との中央部とを合致させる。次に、ベース2によりローテーションを調整してフォトマスク1aの露光時と同じローテーションに合わせる。
このようにフォトマスク1aとフォトマスク1bのウェハ6上のローテーションを合わせた後、ステージ7をXY方向に移動して所定の露光位置とすれば、フォトマスク1bはマスクパターンの中心位置をフォトマスク1bの中央位置P0に対しフォトマスク1aとフォトマスク1bの分割露光において、ずれが軽減でき、高精度を得ることが出来る。
実際に大規模デバイスの反射型液晶表示素子において、2枚のマスクにパターン要素を分割し、これを露光してつなぎ合わせたマスクパターンの実施例としては、フォトマスク1aにおいては、5.8mmx9.7mm、5.8mmx9.5mm、13.5mmx9.1mmの3種類とし、フォトマスク1bにおいては13.5mmx19.4mmとして分割露光を行ったところ、従来は0.15μm有ったずれ量を0.05μmとすることが出来た。
次に、フォトマスク1bに用いるマスクパターンをフォトマスク1bの中央で均等に分割してフォトマスク1cとし、フォトマスク1bと同様の2回目のフォトマスク1cとして使用すれと、図3に示すように、図3(A)に示すフォトマスク1bの場合はローテーションのずれ量がL0となるのに対し、図3(B)に示すフォトマスク1cの場合はローテーションのずれ量がL0/2となり半分となる。
以上述べてきたように、2回目以降のフォトマスクはマスクパターンをフォトマスクの中央部分に設置し、更にこれを2分割して用いればフォトマスクを複数用いて分割露光しても、高精度な露光パターンの位置あわせが出来る。
本発明の実施の形態に係る複数のフォトマスクによる露光パターンの生成状態を示す図であり、(A)はウェハ6上に露光する露光パターンを示す図であり、(B)は1回目に露光するフォトマスク1aを示す図であり、(C)は2回目に露光するフォトマスク1bを示す図であり、(D)は2回目に露光する他のフォトマスク1cを示す図である。 フォトマスクを用いてウェハ上に露光パターンを露光する露光装置の概要を示す図である。 2回目に露光するフォトマスクによるずれを示す図であり、(A)は露光パターンを1つとした露光時のずれを示す図であり、(B)は露光パターンを分割した露光時のずれを示す図である。 従来の1枚のフォトマスクによる露光パターンの生成状態を示す図であり、(A)はウェハ6上に露光する露光パターンを示す図であり、(B)は露光するフォトマスク1aを示す図である。 従来の方法で2枚の露光パターンを用いた時のずれ量を示す図である。
符号の説明
1・・・フォトマスク、2・・・ベース、3・・・固定部、4・・・照明部、5・・・レンズ部、6・・・ウェハ、7・・・ステージ、8・・・支持台、10・・・露光装置

Claims (1)

  1. フォトマスクに形成されているマスクパターンを予め基板上に形成されたフォトレジストパターンに位置合わせを行って露光及び現像を行った後、エッチングを行って所定形状の素子を得る素子の製造方法において、
    前記マスクパターンが所定形状よりも大きい場合に、前記マスクパターンを前記所定形状以下に複数分割して前記フォトマスクに形成し、
    前記複数に分割されたマスクパターンをつなぎ合わせるようにして、前記フォトレジストパターンに位置合わせを行った後、露光を行うことを特徴とする素子の製造方法。



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