JP2006291910A - マイクロノズルおよびマイクロノズルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 孔径の小さい高アスペクト比のマイクロノズルを提供することを目的とする。
【解決手段】 薄板の基板１０に溝１３を形成し、基板１０同士または基板１０と溝を有しない基板１２を接合してマイクロノズル５を構成する。溝は、フォトリソグラフィとエッチングにより容易に数μｍの幅、深さで、長さが数ｍｍのものが容易に形成できる。その後に基板を重ねて接合することにより、容易に数μｍの孔径の高アスペクト比の貫通孔を有するマイクロノズルを構成できる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、流体を噴射する例えば燃料噴射弁などの先端に設けられるマイクロノズルおよびマイクロノズルの製造方法に関する。

孔を有する薄板を、薄板間の孔が連絡して貫通孔を形成するように多数重ねて構成する燃料噴射用ノズルが知られている（特許文献１参照）。
このような薄板の積層により貫通孔を形成するとき、薄板間の孔の位置を少しずつずらすことにより、貫通孔の内部側壁に突起物を形成させて燃料の流れに乱流を生じさせ貫通孔通過後に霧状噴射させたり、貫通孔の出口方向を変えたりしている。
特開２０００−２４９０２６号公報

しかしながら、このような従来例においては、薄板の重ね合わせを行う方法として、フォトリソグラフィと電鋳を繰り返し行い、フォトリソグラフィ毎に貫通孔の位置合わせを行っている。したがって、フォトリソグラフィ時の位置合わせ精度以上に微細な孔をフィルタに作りこむことはできない。高精度な位置合わせ精度を要求すれば、自動化された高価な露光装置などが必要となる。

また、一般的に微細な貫通孔の加工方法においては、たとえば金属板に対してドリル加工、放電加工などでは穴径２０μｍ程度が限界であり、多数の貫通孔を開口する場合には、孔の個数分の加工時間が必要となるので製造コストが大幅にアップする。
シリコンに代表される半導体微細加工においては、例えばＩＣＰドライエッチングなどで一度に多数の貫通孔を形成可能であるが、形成できる貫通孔のアスペクト比は２０程度が限界である。例えば、１ｍｍ厚の基板では孔径５０μｍ程度の貫通孔になり、それ以上微細な加工はできない。また、このような半導体加工装置は高価である。
本発明はこのような問題点に鑑み、孔径が数μｍで高アスペクト比の微細な貫通孔を多数開口したマイクロノズルおよびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、少なくとも片面に溝を形成した第１の基板に、溝をカバーする第２の基板を接合して積層構造体とし、溝によって形成される貫通孔を流体の噴射孔とするものとした。

本発明によれば、流体の噴射ノズルにおいて、予め溝を形成した第１の基板にその溝をカバーするように第２の基板を積層して接合し、溝によって貫通孔を形成する構造なので、流路径が数μｍで長さが数ｍｍという高アスペクト比の貫通孔を容易に形成することができる。例えば溝の幅と深さがそれぞれ２μｍで長さが２ｍｍの溝により貫通孔を形成するとアスペクト比１０００の貫通孔を得ることができる。
また、貫通孔の孔径を小さくできるので、流体が液体の場合、噴射された流体の液滴の微粒子化を促進できる。

また、マイクロノズルから噴射する流体の性質、流量、流速、方向、温度、圧力などの条件、流体が噴射される空間側の条件に合わせて貫通孔の流路形状、すなわち溝の断面形状（幅、深さ）、基板上における溝の平面形状を適切に設定できる。

次に本発明の実施の形態を実施例により説明する。

まず第１の実施例について説明する。
図１に、第１の実施例のマイクロノズルを適用した、燃焼室内に燃料油を噴射する燃料噴射弁の先端部断面を示す。
図示しない燃料ポンプによって加圧された燃料油が、燃料噴射弁１に供給される。
燃料噴射弁１は、その先端の筐体２の内部に、燃料ポンプによって加圧された燃料油を蓄える油圧室８が形成され、筐体２の底壁（図１中の下方側）には油圧室８と連通する流量調節孔９が形成されている。

油圧室８には図１において上下方向に移動可能な針弁３が備えられ、針弁３を上下に移動させることにより針弁３の先端によって流量調節孔９を塞いだり、開口させたりすることができる。
この針弁３を上下に移動させることによって、油圧室８内から流量調節孔９を通って噴出される燃料油の流量を制御することができる。

筐体２の燃料噴射側には、流量調節孔９を覆うようにして保持構造体４が取り付けられる。
保持構造体４は、流量調節孔９と対向する位置に保持構造体孔４ａを有し、その内周面には保持構造体溝４ｂが形成されている。
保持構造体溝４ｂ内には、マイクロノズル５と保持構造体４との間の熱絶縁をする緩衝材６が嵌め込まれ、緩衝材６を介してマイクロノズル５を保持している。

図２は、マイクロノズルの拡大斜視図である。
マイクロノズル５は、矢印Ｚで示した圧力がかかる方向に板厚ｔの、平面形状が正方形の板状であり、貫通孔１１を複数有している。マイクロノズル５は、後述するように四角形の薄板を、矢印Ｘ方向に重ねて接合した板厚ｔ、例えば２ｍｍの積層構造体である。
燃料油は、貫通孔１１を通過して燃焼室内（図１中における燃料噴射弁１の下方側）に噴射される。
このように、油圧室８に供給された燃料油は、針弁３の動作によって流量調節孔９から噴出される流量が制御され、流量調節孔９から噴出された燃料油はマイクロノズル５から燃焼室内に噴射される。

マイクロノズル５の詳細な構成を図３、図４にもとづいて説明する。
図３の（ａ）は、基板の溝の平面形状を示す平面図であり、（ｂ）は基板全体の形状を示す斜視図である。図４の（ｃ）は、マイクロノズルを構成する基板を離間して示したもので、（ｄ）は接合後の状態を示す組立図である。
マイクロノズル５は、図３に示すように対向する２辺間の長さＬが上記板厚ｔ以上の長さである四角形の薄板の基板１０の片面に、上記２辺間を連絡するように浅い溝１３（（ａ）中斜線部で示す）を形成し、図４に示すように例えば５枚の基板１０を溝１３が形成されている面と溝１３が形成されていない面を向かい合わせて接合し、さらに図４中最上段の基板１０には溝１３をキャップとしてカバーするように両面が平坦な基板１２を接合して構成されている。

基板１０、１２の材質としては、ステンレス鋼、銅、ニッケル合金、アルミニウム、チタン等の金属、またはシリコン、ＳｉＣなどの半導体、セラミック、ガラスなどから選んで、単一の同一材質でマイクロノズル５を構成する。
材質は、流体の性質、温度、圧力などマイクロノズルの使用環境や、求められる噴射時の燃料油の粒径、噴射の形状、流量などを考慮して選択される。

基板１０、１２の厚さは、製造工程において破損、変形のないこと、および基板同士を接合する工程において接合可能な程度の厚さとする。
たとえば、金属板または半導体の場合には基板１０、１２の厚さを１００μｍ以上とする。

次に、マイクロノズル５の製造方法を図３、図４にもとづいて説明する。
最初に基板１０に溝１３を形成する。溝１３の形成には、フォトリソグラフィとエッチングを組み合わせた微細加工技術を用いるのが好適である。
基板１０の材質とのエッチング選択比の取れる有機膜を溝形成前の基板１０にコーティングして、露光、現像し、有機膜が除去された開口部分に対してエッチングを行って、溝１３のパターン形成をする。溝１３は基板１０の入口側の辺に対して垂直方向に形成されている。例えば溝の断面形状を幅、深さとも２μｍとし、流路長にわたって一様とする。図３の（ｂ）は、基板１０に溝１３が形成された状態を示す。

次に複数の基板１０を、溝の方向が同じ方向になるように、また基板１０同士の入口側と出口側を揃えるように、それぞれ溝１３が形成されている面と溝１３が形成されていない面を向かい合わせて重ね合わせる。さらにキャップとなる基板１２を重ね合わせる。
基板１０同士、基板１０と基板１２との位置合わせは、基板１０、１２の縁同士を位置合わせするか、予めアラインメントマークを基板１０、１２に形成しておいて、それにしたがって位置合わせをすることによって容易にできる。

ついで、重ね合わせた基板１０、１２を密着接合する。例えば拡散接合、シリコンフュージョンボンディングなどの接合方法によって強固に密着接合する。
上記接合方法は溝１３の内部に接着剤が進入する可能性がないので好ましい。また、接合面は予め鏡面仕上げされていることが望ましい。

ここで、拡散接合とは、材料同士を融点以下の温度に加熱した状態で加圧密着させ、互いの原子の相互拡散により固相のまま接合する方法なので、溶融接合に比べて精度の高い位置合わせの接合を行うことができる。主に、金属同士や、セラミックと金属との接合に用いる。
また、シリコンフュージョンボンディングとは、親水化されたシリコンや酸化シリコンなどの基板を、まず水素結合で貼り合わせた後、加熱処理をしてＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合により接合する技術で、少なくともいずれかが酸化されているシリコンウエハ同士を貼り合わせる場合に主に用いられる。その際プラズマ酸化処理などを施した後に、接合することによりプロセス温度を低下させるなどの方法をとることもできる。

なお、基板の重ね合わせと接合は、基板を１枚ずつ順に重ね合わせて接合する方法と、所定の枚数基板を重ね合わせて一度の接合プロセスで接合する方法がある。
いずれの方法でも接合は可能であるが、予め形成されている溝の断面形状、本数、溝の平面形状、基板平面上の位置によってそれぞれの基板の受ける応力が異なるので、接合後の積層構造体の内部歪ができるだけ小さくなるように適宜、一度に接合する基板の枚数や、少数枚分接合したものをさらに重ねて接合する順番などを決定すればよい。
上記のように基板１０、１２を重ね合わせ、接合することにより貫通孔１１を多数有した積層構造体１５が得られる。

図４の（ｄ）のように得られた積層構造体１５をそのままマイクロノズル５として用いても構わないが、例えば図５の（ｅ）に示すようにＡ−Ａ’で示した破断線の位置で切断して、（ｆ）に示すようなより薄い、例えば、板厚ｔ＝２ｍｍのマイクロノズル５となる積層構造体１５を複数作成してもよい。
このようにすることにより、１つの積層構造体１５から複数のマイクロノズル５を製造し、コストを低減できる。
また、図３から図５では、基板１０の対向する２辺間を連絡するように溝１３を形成して積層構造体１５としたが、基板１０の入口側、出口側の辺にまで溝１３が至らないように手前で止めた溝１３を形成し、積層構造体１５とした後、入口側、出口側を切断して、貫通孔１１が形成されるようにしてもよい。
このようにすることにより、接合前の溝１３を形成された基板１０は４辺とも基板自身の全厚を有する構造で強度が増すので、加圧接合時に基板の破損を低減できる。

特に金属以外、例えばシリコンなどの材料では塑性変形しにくいので切断によって貫通孔１１の切断面形状が変形することは無い。したがって、切断面における貫通孔１１の開口の目詰まりは生じない。
なお、切断後に切断面を必要に応じて研磨して平坦化させてもよい。
シリコンなどの半導体材料やガラス材の切断方法としては、例えばシリコンでは一般的に用いられているダイシングソーによる、所謂ブレードダイシング法や、近赤外線レーザーによって結晶欠陥を生じさせて劈開させる、所謂ステルスダイシング法などが代表的である。

特にステルスダイシング法では、基本的に「きりしろ」がほとんど必要ない。また、劈開によるので切断面も平坦にできるので本発明の製造方法として好適である。
また、ブレードダイシング法、ステルスダイシング法のいずれの場合も、図５の（ｅ）において切断加工する前にまたはそれ以前の工程で予め貫通孔１１に充填材を詰め、切断後にその充填材を除去することにより、貫通孔１１への異物の侵入を防ぐことができる。
充填材として、たとえば低粘度のフォトレジスト、ワックス、ポリイミド、エチレンカーボネートを用いた場合は、切断後に基板の材質や充填材に適合した溶剤で洗浄して充填材を溶解除去する。充填材として、たとえばナフタレン、パラジクロロベンゼンなどの昇華性物質を用いた場合は、切断後に積層構造体１５全体を加熱して昇華させて充填材を除去する。
なお、本実施例の基板１０は本発明の第１の基板に、基板１２は第２の基板に対応する。

本実施例は以上のように構成され、基板１０に溝１３をフォトリソグラフィとエッチングで形成し、複数の基板１０同士と接合、および基板１０とキャップである基板１２を接合してマイクロノズル５となる積層構造体１５を作るので、溝１３の断面形状を例えば幅、深さとも２μｍとし、溝１３の長さを２ｍｍとして、アスペクト比１０００という高アスペクト比の貫通孔１１を容易に、またその流路形状を精度良く形成することができる。

さらに、貫通孔１１の穴径を従来技術より小さくできるので、このマイクロノズルを用いた場合、燃料油を噴射してできた液滴の微粒子化を促進できる。
また、マイクロノズル５の圧力を受ける方向（図２に矢印Ｚで示した方向）の板厚ｔをカバーする対向する２辺間の長さＬを有する四角形の基板１０をマイクロノズル５の水平方向（Ｘ方向）に重ねて接合する構造なので、容易に板厚ｔの大きいマイクロノズル５を形成でき、高圧に耐えるマイクロノズルの製造方法として優れている。
また、基板１０を接合して積層構造体１５に組み立てるとき、位置合わせの精度によって僅かながらずれを生じるが、溝１３自体の断面形状と平面形状、つまり貫通孔１１の流路形状にはなんら影響を与えないので、製造されたマイクロノズル５からの噴射された燃料油の状態のばらつきを極めて少なくできる。

本実施例で示した溝１３の形状は、例えば幅、深さとも２μｍとし流路にわたり一様とし、基板１０の入り口側の辺に垂直に７本の溝１３を形成したが、溝の断面形状、溝の平面形状（溝の長さを含む）、溝の配置方向や本数はこれに限定されるものではない。またマイクロノズル５を構成する基板１０の枚数は５枚に限定されるものではない。適宜、必要に応じ変えられるものである。

図６、図７は、溝の平面形状の変形例を示す基板の平面図である。図中の基板１０ａ〜１０ｆの上側がマイクロノズルの入口側、下側が出口側に対応し、溝１３を斜線部で示している。
（ａ）では、溝１３が出口側で細くなっている。
（ｂ）では、溝１３が流路内に突出する突起２５を有する形状に形成され、流路を通過する流体に乱流を生じさせるようになっている。
（ｃ）では、溝１３が出口端側で幅が徐々に広くなっている。
（ｄ）では、溝１３が基板１０ｄの左右中心軸２１に対し、出口側で入口側よりも離れるように放射状に配され、広角に噴射できるようになっている。
また、（ｅ）に示すような途中で複数の溝に分岐する溝１３を用いて放射状に噴射するようにしてもよい。
（ｅ）では、溝１３が途中で二本に分岐し、溝１３の幅は分岐した後狭くなっている。
なお、溝１３が２本に分岐の形状の例を示しているが、より多くの本数に分岐させてもよい。
（ｆ）では、溝１３を屈曲させた形状とし、流路を通過する流体に乱流を生じさせるようになっている。

上記に溝の平面形状の変形例で示したように、基板に形成する溝の平面形状よび基板内の溝の配置は所定に設計可能であるから、噴射する流体の性質、流量、温度、圧力などマイクロノズルの使用環境条件や、求められる噴射時の液滴の粒径、噴射の形状などの条件に合わせて、必要に応じて１枚の基板に異なる溝の平面形状を設定できる。
また、基板１０の厚さは１００μｍ以上としたが、もちろん製造工程の自動化などによってさらに薄い基板１０を用いることも可能である。
なお、本変形例の溝の断面形状（幅と深さ）と、上記溝の平面形状（長さを含む）を合わせて総称したものが本発明における「溝の形状」に対応する。

次に第２の実施例について説明する。図８は、本実施例のマイクロノズルの拡大斜視図である。なお、第１の実施例と同一の構成については、同一の符合を付して、説明を省略する。
マイクロノズル５’は、矢印Ｚで示した圧力がかかる方向に板厚ｔ、例えば２ｍｍの平面形状が正方形の板状であり、貫通孔１１を複数有している。マイクロノズル５’は、第１の実施例と同様に四角形の薄板の基板１０、１０ｄ’、１２を、矢印Ｘ方向に重ねて接合した積層構造をしている。

マイクロノズル５’の詳細な構成を図９にもとづいて説明する。
マイクロノズル５’は、対向する２辺間の長さＬが上記板厚ｔ以上の長さである四角形の薄板の基板１０、１０ｄ’の片面に浅い溝１３を形成し、図のように下から基板１０ｄ’、基板１０、基板１０、基板１０ｄ’の順に、溝１３が形成されている面と溝１３が形成されていない面を向かい合わせて接合し、さらに最上段の基板１０ｄ’には溝１３をキャップとしてカバーするように両面が平坦な基板１２を接合して構成されている。
図中手前がマイクロノズル５’の入口側、奥が出口側に対応している。

本実施例では、第１の実施例とは異なり、マイクロノズル５’に用いる溝が形成された基板が基板１０と基板１０ｄ’の２種類であり、基板１０と基板１０ｄ’に形成された溝１３の配置や数が異なる。なお、各基板の溝１３の幅、深さはともに、例えば２μｍとする。
マイクロノズル５’のＸ方向の中央部分に用いる基板１０では、第１の実施例と同じように溝１３が基板１０の入口側の辺に垂直方向に形成されている。２枚の基板１０の両外側に１枚ずつ配置する基板１０ｄ’では、溝１３が出口側に向かって図の左右方向に放射状に広がって配置されている。
本マイクロノズル５’の基板の溝の形成方法、基板同士の接合方法、切断方法は第１の実施例と同じである。

なお、本実施例の基板１０、１０ｄ’は、本発明の第１の基板に、基板１２は第２の基板に対応する。
本実施例は以上のように構成され、基板１０、１０ｄ’に溝１３をフォトリソグラフィとエッチングで形成し、複数の基板（１０、１０ｄ’）同士と接合、および基板１０ｄ’とキャップである基板１２を接合してマイクロノズル５’となる積層構造体を作るので、溝１３の断面形状を例えば幅、深さとも２μｍとし、基板１０、１０ｄ’の対向する２辺間の長さＬを２ｍｍ以上として、アスペクト比１０００またはそれ以上という高アスペクト比の貫通孔１１を容易に、またその流路形状を精度良く形成することができる。

また、マイクロノズル５’は、溝の配置方向が１枚の基板内で異なる基板１０ｄ’と、溝の配置方向が１枚の基板内で同一の基板１０とを組み合わせて積層構造体としているので、図８中のＸ方向の中央の基板１０により形成された貫通孔１１は、マイクロノズル５’入り口面に垂直方向に流体を噴射し、Ｘ方向の外側の基板１０ｄ’により形成された貫通孔１１は、図中斜線部で示した噴射の流れ２７のようにＹ方向外側に広角に流体を噴射できる。したがって、燃焼室内に広く燃料油を噴射することができる。
なお、マイクロノズル５’を構成する基板は図９の組み合わせに限定されず、溝の数、溝の配置方向、基板の枚数は適宜選定できる。さらに、第１の実施例の基板１０の溝１３の平面形状の変形例で示した基板１０ａ〜１０ｆのような溝の平面形状を適宜組み合わせることにより、所望の噴射の流れの形状を得ることができる。

次に第３の実施例について図１０、図１１にもとづいて説明する。本実施例は、マイクロノズルに設ける貫通孔の集積度を高くするための製造方法である。なお、第１の実施例と同一の構成については、同一の符合を付して、説明を省略する。
図３に示した溝の平面形状の基板１０を用いた場合を例に説明する。基板１０の板厚は、例えば２００μｍとし、基板１０には、例えば幅、深さとも２μｍの溝１３が形成されている。

まず、図１０の（ａ）に示すようにキャップとする基板１２と基板１０の溝１３が形成された面を接合し、積層構造体１５ａを作る。ついで、積層構造体１５ａの基板１０の溝１３が形成されていない側を研削、研磨、エッチングなどの方法で、例えば（ｂ）に点線で示す減肉面２３の位置まで、例えば１００μｍまで薄くする。その後、減肉面２３をＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）などの方法で研磨して凹凸の少ない鏡面とする。
ついで、新たな基板１０を溝１３が形成された面と減肉面２３とを向かい合わせて図１１の（ｃ）のように接合し、新たに接合した基板１０を減肉、研磨と、繰り返し所望の枚数を接合する（図１１の（ｄ）参照）。
最後に必要に応じて積層構造体を所望のマイクロノズルの板厚ｔとなるように切断する。
なお、基板の接合、積層構造体の切断方法は、第１の実施例と同じである。

本実施例は以上のようなマイクロノズルの製造方法であり、第１の実施例に比してほぼ２倍の密度の貫通孔を形成することができる。
また、基板１０の板厚の減肉加工は、板厚の厚いキャップである基板１２に接合してから行うので、強度があり加工中または取り扱い時の破損や変形が防止できる。また、最初から１００μｍ厚の基板１０を用いて接合する製造方法ではないので、取り扱い時、接合工程における基板１０の破損を防止できる。
なお、本実施例は基板１０を例に説明したが、それに限定されない。

第１の実施例から第３の実施例においては、マイクロノズルの平面形状を正方形としたがそれに限定されない。組み込む噴射装置に合わせて円形、その他多様な形状としてもよい。
また、マイクロノズルを構成する基板を全て同一材質としたが、材質としては、ステンレス鋼、銅、ニッケル合金、アルミニウム、チタン等の金属、またはシリコン、ＳｉＣなどの半導体、セラミック、ガラスなどから熱膨張係数のほぼ等しい材質同士を基板の材質として選び、異なる材質の基板を組み合わせてもよい。
なお、熱膨張係数のほぼ等しい材質を組み合わせるのは、複数の基板を接合してマイクロノズルを構成するので、基板間の熱膨張係数がほぼ等しくないと、温度変化により内部に熱応力が生じて、接合面から剥離する可能性があるためである。
なお、シリコン基板とガラス基板を接合する場合は、陽極接合を用いるとよい。

また、第１、第２の実施例では基板１０は片面のみに溝１３を形成したが、基板の対向する２面、Ａ面とＢ面間の溝１３の位置をオフセットして両面に形成したもの（基板αと称する）を用いてもよい。さらに、基板１２の代わりに、片面だけに溝１３を形成した別の基板（基板βと称する）を用いてもよい。
その場合、基板α同士を、Ａ面に対してＢ面を対向するように重ね、最外側の基板αのＡ面またはＢ面の溝１３をキャップするように、基板βの溝１３を形成した面を向かい合わせて接合する。
なお、基板βの溝１３は、基板αのＡ面、Ｂ面の溝１３と位置が重ならないようにオフセットして形成する。
このように、両面に溝１３を形成した基板αと、片面に溝１３を形成した基板βをもちいてマイクロノズルを作ることもできる。

また、基板を重ね合わせて接合した積層構造体のユニットを複数用意し、マイクロノズル平面の周辺部を構成する基板の平面方向がＸ方向、およびＹ方向に向くように、例えば風車状に組み合わせてマイクロノズルを構成するものとしてもよい。
このような構成にすることにより、第２の実施例においてはＹ方向にのみ噴射方向を広角に広げることが可能であったものを、Ｘ方向にも噴射方向を広角に広げることが可能となる。

燃料噴射弁先端部断面を示す図である。 第１の実施例のマイクロノズルの拡大斜視図である。 マイクロノズルを構成する基板を示す図である。 マイクロノズルの製造工程を示す図である。 マイクロノズルの製造工程を示す図である。 基板に形成される溝の変形例を示す図である。 基板に形成される溝の変形例を示す図である。 第２の実施例のマイクロノズルの拡大斜視図である。 マイクロノズルの製造工程を示す図である。 第３の実施例のマイクロノズルの製造工程を示す図である。 第３の実施例のマイクロノズルの製造工程を示す図である。

符号の説明

１ 燃料噴射弁
２ 筐体
３ 針弁
４ 保持構造体
４ａ 保持構造体孔
４ｂ 保持構造体溝
５、５’ マイクロノズル
６ 緩衝材
８ 油圧室
９ 流量調節孔
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ 基板
１０ｄ’、１０’ 基板
１１ 貫通孔
１２ 基板
１３ 溝
１５、１５ａ、１５ｂ 積層構造体
２１ 左右中心軸
２３ 減肉面
２５ 突起
２７ 噴射の流れ

Claims (10)

1. 少なくとも片面に溝を形成した第１の基板に、前記溝をカバーする第２の基板を接合して積層構造体とし、前記溝によって形成される貫通孔を流体の噴射孔とすることを特徴とするマイクロノズル。
2. 前記積層構造体は複数の前記第１の基板を含み、前記第２の基板と接合する第１の基板の当該接合面と反対側の面に次の第１の基板の前記溝が形成されている面を向かい合わせて、これと同じ向きに順次第１の基板同士を接合して積層構造体とすることを特徴とする請求項１に記載のマイクロノズル。
3. 前記第１の基板は、前記溝が複数の形状を有するものを少なくとも１枚含むことを特徴とする請求項１または２に記載のマイクロノズル。
4. 前記溝が、前記第１の基板間で、複数の形状を有するものであることを特徴とする請求項２または３のいずれか１に記載のマイクロノズル。
5. 前記溝は流路内に突出した突起を有する形状であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１に記載のマイクロノズル。
6. 少なくとも基板の片面に溝を備える第１の基板と、前記溝をカバーする第２の基板を積層して、前記溝によって形成される貫通孔を流体の噴射孔とするマイクロノズルの製造方法であって、
   前記基板の片面に前記溝を形成する第１の工程と、
   前記第１の工程により溝を形成した前記第１の基板と前記第２の基板とを接合して積層構造体とする第２の工程とを有することを特徴とするマイクロノズルの製造方法。
7. 複数の前記第１の基板を用い、
   前記第２の工程は、さらに前記で接合された第１の基板の厚さを減肉する第３の工程と、前記減肉された面に新たな第１の基板の前記溝を有する面を接合する第４の工程と、前記接合された新たな第１の基板の厚さを減肉する第５の工程を有し、前記第４の工程と第５の工程を繰り返して前記積層構造体をとすることを特徴とする請求項６に記載のマイクロノズルの製造方法。
8. 前記積層構造体を、前記溝が表裏面を貫通するように切断する第６の工程を含むことを特徴とする請求項６または７に記載のマイクロノズルの製造方法。
9. 前記第１の工程は、前記基板の対向する２辺間を連絡するように前記溝を形成することを特徴とする請求項６または７に記載のマイクロノズルの製造方法。
10. 前記第６の工程は、予め前記溝内部に充填材を充填しておき、前記切断後、前記充填材を除去することを特徴とする請求項８に記載のマイクロノズルの製造方法。

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