JP2006283078A

JP2006283078A - 銅張積層板用圧延銅箔及びその製造方法

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Publication number: JP2006283078A
Application number: JP2005102358A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Ono; 俊之小野; Kaichiro Nakamuro; 嘉一郎中室
Original assignee: Nikko Kinzoku KK
Current assignee: Nikko Kinzoku KK
Priority date: 2005-03-31
Filing date: 2005-03-31
Publication date: 2006-10-19

Abstract

【課題】圧延銅箔をエッチングで除去した後の樹脂透明性に優れ、屈曲性と樹脂との接着強度が実用可能な銅張積層板用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】最終圧延後に測定した（１１１）極点図における（１００）［００１］と（１１０）［１−１２］の銅粉末試料に対する強度比Ｉ_(100)[001]とＩ_(110)[1-12]が、下記の条件を満たし、かつ最終圧延後の光沢度が３００以上である圧延銅箔であり、好ましくは厚みが５〜２０μｍ、導電率が８０％ＩＡＣＳ以上である。
Ｉ_(110)[1-12]≧５；及び
２≧Ｉ_(100)[001]／Ｉ_(110)[1-12]≧０．３
上記圧延銅箔は、最終圧延前の焼鈍でＩ_(100)[001]／Ｉ_0(100)[001]を５以上３５未満とし、その後に８５％以上９３％未満の加工度で冷間圧延して製造できる。
【選択図】なし

Description

本発明は、銅張積層板用圧延銅箔及びその製造方法に関する。更に詳細には本発明は、銅張積層板の銅箔をエッチングした後に残る樹脂の透明性が要求される分野に好適な銅張積層板用圧延銅箔及びその製造方法に関する。なお、ここでいう樹脂とはポリイミド樹脂や液晶ポリマー等、銅張積層板に用いられるものをいう。

近年、小型電子部品の実装方法として、実装用フィルムキャリアテープを用いた方式が採用されており、中でもより高密度の実装を行う方法として、ＩＣチップをフィルムキャリアテープ上に直接搭載するＣＯＦ(チップ・オン・フィルム)方式が実用化されている。ＣＯＦ用フィルムキャリアテープには、導体(銅箔)と樹脂絶縁層とが予め積層された積層フィルムが用いられ、ＩＣチップの配線パターン上への直接搭載に必要な位置決めパターンは導体側に形成される。従って、ＩＣチップ搭載時の位置合わせは、銅張積層板の銅箔をエッチングした後に残る樹脂絶縁層を透過して視認される位置決めパターンを介して行われる。このため、ＣＯＦに用いられるフィルムキャリアテープでは樹脂の透明性が重要である。
この場合、表面粗度の大きな銅箔を用いると、その銅箔をエッチングした後に残る樹脂絶縁層の表面が粗くなり透明性不良の原因となる。そこで、位置合わせが容易な銅張積層板として、ポリイミドフィルム等にＮｉ等をスパッタ後に銅めっきした積層板(フィルム)が用いられているが、接着強度が低い、耐(イオン)マイグレーション性に劣るという問題があった。イオンマイグレーションとは、水分が付着した状態で導体金属に電圧が印加されることにより、溶解、移行、析出を繰り返し、回路間が短絡する現象である。

又、銅張積層板は、表面に粗化めっきが施された圧延銅箔を使用しても製造できる。この圧延銅箔は、通常タフピッチ銅(酸素含有量１００〜５００重量ｐｐｍ)又は無酸素銅(酸素含有量１０重量ｐｐｍ以下)を素材として使用し、これらのインゴットを熱間圧延した後、所定の厚さまで冷間圧延と焼鈍とを繰り返して製造される。特許文献１には表面の光沢度が高い低粗度電解箔が提案されている。
一方、特許文献２では屈曲性に優れる銅箔として、油膜制御等の条件下の冷間圧延工程で形成された表面上のオイルピットの深さが２．０μｍ以下である圧延銅箔が提案されている。
更に、特許文献３では、高い屈曲性の付与を目的として、再結晶焼鈍後に立方体集合組織が著しく発達する圧延銅箔が記載されているが、フレキシブルプリント基板(ＦＰＣ)用可撓性配線部材用途を目的としており、最終冷間圧延後に再結晶焼鈍することにより発達した立方体集合組織を得ている。

特開２００４−９８６５９号公報特開２００１−５８２０３号公報特開２００１−３２３３５４号公報

特許文献１において、黒化処理又はめっき処理後の有機処理剤により接着性が改良処理されて得られる低粗度銅箔は、銅張積層板に屈曲性が要求される用途では、疲労によって断線することがある。又、特許文献２に記載された程度のオイルピット状態を有する圧延銅箔を使用しても樹脂の透明性は得られない。
又、特許文献３の圧延銅箔は、高立方体集合組織を得るために最終圧延加工度９３％以上としており、最終圧延のせん断帯変形によりオイルピットが発生し、やはり高光沢度の銅箔は得られない。更に、特許文献３の再結晶した箔では結晶粒に相当するエッチング面の凹凸が大きく、ファインピッチ対応性が必要となるＣＯＦ用銅張積層板用途には適さない。
本発明は、圧延銅箔をエッチングで除去した後の樹脂透明性に優れ、屈曲性と樹脂との接着強度が実用可能な銅張積層板用圧延銅箔を提供する。

本発明は、最終圧延後に測定した(１１１)極点図における(１００)［００１］と(１１０)［１−１２］の銅粉末試料に対する強度比Ｉ_(100)[001]とＩ_(110)[1-12]が、下記の条件を満たし、かつ最終圧延後の光沢度が３００以上である圧延銅箔に関する。
Ｉ_(110)[1-12]≧５；及び
２≧Ｉ_(100)[001]／Ｉ_(110)[1-12]≧０．３
上記圧延銅箔は、厚みが５〜２０μｍでもよい。
上記圧延銅箔は、導電率が８０％ＩＡＣＳ以上でもよい。
本発明は、最終圧延前の焼鈍でＩ_(100)[001]／Ｉ_0(100)[001]を５以上３５未満とし、その後に８５％以上９３％未満の加工度で冷間圧延する上記記載の圧延銅箔の製造方法に関する。

本発明により、低速で油潤滑が少ない(油膜が薄い)状態での圧延、あるいは非常に細かい粗さのロールを使用する圧延等、コストのかかる圧延工程を必要とせずに、圧延銅箔をエッチングで除去した後の樹脂透明性に優れ、屈曲性と樹脂との接着強度が実用可能な銅張積層板用圧延銅箔を提供することが可能となった。

本発明の圧延銅箔は、最終圧延後で測定した(１１１)極点図における(１００)［００１］と(１１０)［１−１２］(かっこ内の「−１」は、上に横棒を有する１を示す。)の銅粉末試料に対する強度比Ｉ_(110)[1-12]が、Ｉ_(110)[1-12]≧５、好ましくはＩ_(110)[1-12]≧７、更に好ましくはＩ_(110)[1-12]≧１０である。強度比Ｉ_(110)[1-12]が５未満であると、その箔は立方体方位が発達しすぎた状態となる。これは例えば再結晶させた状態であり、強度が低くなり、樹脂との積層が困難になる。なお、Ｉ_(110)[1-12]が１５を超えることは工業的レベルの圧延方法ではありえない。
又、強度比Ｉ_(100)[001]とＩ_(110)[1-12]が、２≧Ｉ_(100)[001]／Ｉ_(110)[1-12]≧０．３、好ましくは２≧Ｉ_(100)[001]／Ｉ_(110)[1-12]≧０．３５、更に好ましくは１．５≧Ｉ_(100)[001]／Ｉ_(110)[1-12]≧０．３５の関係を満たす。強度比が２を超えるとその箔は立方体方位が発達しすぎた状態となる。これは例えば再結晶させた状態であり、強度が低くなり、樹脂との積層が困難になる。一方、０．３未満であると光沢度が得られない。

なお、(１１１)極点図における(１００)［００１］と(１１０)［１−１２］の求め方は下記のとおりである。
Ｘ線回折装置(ＸＲＤ)による−１５度から−９０度の範囲のαを測定間隔５度で測定し、シュルツ反射法で(１１１)極点図を得た。図１に(１１１)極点図における角度αの例示を示す。「Ｉ_α=-45」をα＝−４５度で銅箔試料を面内回転させた時に現れる４つのピークの平均強度、「Ｉ_0,α=-45」をα＝−４５度で銅粉末試料を面内回転させた時に現れる平均強度、「Ｉ_α=-65」をα＝−６５度で銅箔試料を面内回転させた時に現れる４つのピークの平均強度、「Ｉ_0,α=-65」をα＝−６５度で銅粉末試料を面内回転させた時に現れる平均強度とした場合、下記式が成立するとした。
Ｉ_(100)[001]／Ｉ_(110)[1-12]＝(Ｉ_α=-45／Ｉ_0,α=-45)／(Ｉ_α=-65／Ｉ_0,α=-65)

又、光沢度は、ＪＩＳＺ８７４１に準拠した光沢度計を使用し、圧延方向に直角な方向の入射角６０度で光沢度を測定した。本発明の圧延銅箔の最終圧延後の光沢度は３００〜５００であり、好ましくは３５０以上、更に好ましくは３７０以上である。３００未満であるとＣＯＦ用フィルムキャリアテープに使用した場合、ＩＣチップ搭載時の位置決めパターンの視認性が悪くなり、正確な位置決めが困難となる。一方、５００を超えることは表面が平滑すぎるため箔を樹脂と積層する処理での搬送性が悪化する。なお、ＣＯＦ用銅張積層板に通常使用されているニッケルめっき及びクロメート処理した光沢仕上げ銅箔の光沢度は、３５０(ヘイズ値２５％)である。

本発明の圧延銅箔の厚みは、例えば重量法によりＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準拠して測定でき、５μｍ未満であると屈曲の際の曲げ部外周に生じる歪みが減少するため、屈曲性は向上するが、製造工程での歩留まりが非常に悪くなる。一方、２０μｍを超えると、屈曲の際の曲げ部外周に生じる歪みが増大するため、屈曲性が低下する。
本発明の圧延銅箔の導電率は、例えば電気抵抗をＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準拠して測定し計算することで求めることができ、好ましくは８０％ＩＡＣＳ以上、更に好ましくは８５％ＩＡＣＳ以上、最も好ましくは９０％ＩＡＣＳ以上である。８０％ＩＡＣＳ未満であるとＣＯＦ用銅張積層板用銅箔に適さない。

銅張積層板用の圧延銅箔は、一般に、油潤滑によって高速で加工される。又、必要とする厚みが薄いため、最終圧延の加工度(板厚減少率)が本質的に大きいものとなる。ここで、冷間圧延での加工度ｄは、ｄ＝(ｔ₀−ｔ)／ｔ₀×１００(％)(ここでｔ₀、ｔは夫々の冷間圧延前後の厚さ)で与えられる。そのため、銅張積層板用の銅箔の圧延工程は、せん断帯変形によってしか変形できない領域での加工になる。このせん断帯は通常、圧延加工表面にオイルピットと呼ばれるくぼみを生じる。オイルピットは通常、素材の結晶粒径が小さいほど浅くなる。そして、強度比Ｉ_(100)[001]とＩ_(110)[1-12]が特定の関係を有する場合に最も頻度、深さが小さくなる。
上記オイルピットの生成の制御には、素材表面状況、圧延ロールの直径、圧延ロール面の粗さ、圧下率、圧延速度、圧延油の粘度等の圧延条件の調節も有効であるが、最も大きな要素は最終圧延前の組織である。本発明は、この知見に基づき、オイルピットの形成を抑制して圧延銅箔表面の光沢度を高くし、その結果、銅張積層板の圧延銅箔をエッチングで除去した樹脂の透明性を良くすることができた。

なお、本発明の銅箔の素材として、多量の合金元素を含有し高温で焼鈍しないと軟質化しないような銅合金は素材として適当ではない。一方、常温保管時の軟化を防止し、軟化温度を低下させる必要がある。そのため、再結晶集合組織が立方体方位となる銅であるタフピッチ銅及び／又は無酸素銅に対して、微量のＡｇ又はＳｎ等を添加して軟化温度を適度な範囲に調整した合金素材が挙げられる。合金元素を含有しても、微量な濃度範囲(０．０３〜０．１５重量％程度)であれば、立方体集合組織の発達を阻害しないためである。

本発明の圧延銅箔の製造方法では、最終圧延前の焼鈍で得られる集合組織成分を立方体方位とすることで最終圧延でのせん断帯の発達を抑え、オイルピットの形成を抑制できる。高立方体化することでせん断帯の発達が抑えられる機構は明確になっていないが、変形抵抗の結晶方位異方性や、すべり面とせん断帯とのなす角度の結晶方位異方性等が影響した結果と推定される。
最終圧延前の焼鈍後で必要な集合組織成分は、Ｉ_(100)[001]／Ｉ_0(100)[001]が５以上３５未満、好ましくは１０を超えて３５未満である。Ｉ_(100)[001]／Ｉ_0(100)[001]が５未満であると圧延後に必要な光沢度が得られない。一方、３５以上であると圧延でくびれが発生し、ピンホールが多発する。Ｉ_(100)[001]／Ｉ_0(100)[001]を所定範囲とするには、焼鈍設備、スケール、使用材料に応じて当業者が加熱温度・速度、徐冷温度・速度、時間等の制御により結晶粒径を変化させたりして適宜調整することが出来るが、例えば、ケークを溶解鋳造し、熱間圧延、冷間圧延(１)、中間焼鈍、冷間圧延(２)、最終焼鈍、仕上(最終)圧延の順に加工して得られる。
最終圧延は、８５％以上９３％未満、好ましくは８８％〜９２％の加工度で冷間圧延する。加工度が９３％以上であるとせん断帯が発達し、オイルピットが発生する。一方、８５％未満であると必要な量の立方体組織を得ることができない。

上記のとおり、最終圧延前の焼鈍で集合組織成分を高立方体方位とすることで最終圧延でのせん断帯の発達を抑え、オイルピットの形成を抑制できる。例えば、本発明の圧延銅箔のオイルピットの最大深さの代用値として、表面粗さＪＩＳＢ０６０１に準じた最大高さ(Ｒｙ)として表すとすると、通常０．２〜１．０μｍ、好ましくは０．２〜０．８μｍ、更に好ましくは０．２〜０．５μｍであった。
更に、本発明の銅箔のピンホール数は、銅箔をライトテーブル上に乗せた場合に観察できる光を透過する孔の個数で計測できる。ピンホール数は、箔の厚みが薄くなるほど指数関数的に増加する。通常、１８μｍ箔であれば１５個以下／１０００ｍ、好ましくは１０個以下／１０００ｍ、更に好ましくは５個以下／１０００ｍである。
オイルピットによって生じるくぼみは、くぼみの先端形状が鋭角状であるため、銅箔に屈曲変形を繰り返し与えた場合に、クラックの起点として作用することがある。従って、オイルピットの形成が抑制された本発明の圧延銅箔は耐屈曲性にも優れている。

下記に本発明の態様を実施例により説明する。なお、各種評価は下記の通り行なった。
(１) Ｘ線回折装置(ＸＲＤ)による(１１１)極点図における(１００)［００１］と(１１０)［１−１２］；
ＸＲＤの管球：Ｃｏ(３０ｋＶ、１００ｍＡ)、−１５度から−９０度の範囲のαを測定間隔５度で測定し、シュルツ反射法で(１１１)極点図を得た。銅粉末試料は、アトマイズ法で製造したものを用いた。
(２)光沢度；
ＪＩＳＺ８７４１に準拠した光沢度計(日本電色工業製、商品名「PG-1M」)を使用し、圧延方向に直角な方向の入射角６０度で光沢度を測定した。
(３)視認性(樹脂透明性)；
銅箔表面に電解クロメート処理を行ない、ポリイミドワニス(商品名「Ｕワニス−Ａ」、宇部興産株式会社製)を厚みが４０μｍになるように塗工し(温度は商品カタログ記載の推奨温度プロファイル)、塩化第２鉄水溶液で銅箔を前面除去してサンプルフィルムを調製した。
ＣＣＤ画像を２５６階調で２値化できる画像解析装置を使用して、サンプルフィルムを透過して得られるデモ用のアラインメントマークの２値化像を観察した。予め実装試験で合格したフィルムと同様の２値化像が得られたものを「○」(合格)、マークの輪郭が崩れたものを「×」(不合格)と評価した。

(４)厚み；
重量法でＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準拠して測定した。
(５)導電率；
電気抵抗をＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準拠して測定し、得られた比抵抗ρ(μΩ・ｃｍ)から次式で％ＩＡＣＳを算出した。
％ＩＡＣＳ＝１．７２４１×１０²／ρ
(６)銅箔強度(接着強度＝ピール強度)；
ＰＣ−ＴＭ−６５０に準拠し、引張り試験機オートグラフ１００で常態ピール強度と１５０℃のオーブン中で１週間暴露した後の常態で測定したピール強度を測定し、上記常態ピール強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上で１５０℃暴露後のピール強度維持率が８０％以上の場合を銅張積層板用途に使用できるものとして「○」、常態ピールが０．７Ｎ／ｍｍ未満もしくは１５０℃暴露後の維持率が８０％未満の場合を不適当なものとして「×」と評価した。
(７)ピンホールの測定；
×２０ｍ銅箔中のピンホール数を測定した。
(８)オイルピット深さ代用値の測定；
オイルピットの深さ(最大値)の代用値として、接触粗さ計(小坂研究所製、商品名「ＳＥ−３４００」)を使用してＪＩＳＢ０６０１に準拠した最大高さ(Ｒｙ)として測定した。測定基準長さ０．８ｍｍ、評価長さ４ｍｍ、カットオフ値０．８ｍｍ、送り速さ０．１ｍｍ／秒の条件で圧延方向と平行に測定位置を変えて１０回行ない、１０回の測定での最大値を求めた。このＲｙ値はオイルピットの最大深さに相当する。
(９)屈曲性；
屈曲疲労寿命の測定を行った。使用した装置は、発振駆動体に振動伝達部材を結合した構造になっており、被試験銅箔は、ねじ部と振動伝達部材の先端部の計４点で装置に固定される。振動伝達部材が上下に駆動すると、銅箔の中間部は、所定の曲率半径ｒでヘアピン状に屈曲される。下記条件下で屈曲を繰り返した時の破断までの回数を求めた。
銅箔の片面に厚み約５０ｎｍのＮｉめっきを施し、クロメート処理後に宇部興産製ＵワニスＡをキャスティング法で厚さ４０μｍで塗膜し、その後、試験片幅１２．７ｍｍ、試験片長さ：２００ｍｍ、試験片採取方向：試験片の長さ方向が圧延方向と平行になるように採取、曲率半径ｒ：２．５ｍｍ、振動ストローク：２５ｍｍ、振動速度：１５００回／分の条件で加速試験を行った。電気抵抗が１０％増加した時点を試験の終点とし、その時の屈曲回数が１０⁵回以上の場合を「○」、１０⁵回未満を「×」とした。

実施例１〜３，比較例１〜３
Ｓｎを９５０ｐｐｍ含有し、ＳｎとＣｕ以外の成分が無酸素銅Ｃ１０２０(酸素含有量１０ｐｐｍ未満)を満たすケークを溶解鋳造し、熱間圧延、冷間圧延(１)、中間焼鈍、冷間圧延(２)、最終焼鈍、仕上(最終)圧延の順に加工し、厚み１８μｍの箔を得た。中間焼鈍と最終焼鈍は、連続焼鈍で完全に再結晶させた。仕上圧延はロール表面のＲａが０．０５〜０．１５μｍのロールで４００ｍｐｍ以上の速度で圧延した。中間焼鈍の有無、中間焼鈍の時間・温度等、最終圧延加工度を変化させ、表１に示す実施例と比較例の圧延銅箔を得た。なお、比較例１は実施例２を再結晶焼鈍したものである。この再結晶焼鈍は、試料を半軟化温度より７０℃高い温度で３０分間加熱することによって実施した。ここで、半軟化温度とは、焼鈍後の引張り強さが、圧延後の素材の引張り強さと完全軟化後の素材の引張り強さとの中間の値になるときの焼鈍温度であり、焼鈍時間を３０分間としてこの温度を最初に測定した。
表１に結果を示す。実施例１の圧延銅箔の最終圧延後に測定した導電率は９０．２％であった。表１に示してはいないが、実施例１と仕上(最終)圧延前までは同様の条件で、厚みを１２μｍ、９μｍと変化させて製造した。その結果、光沢度、視認性、導電性、強度の問題はなかった。なお、本組成の銅合金(Ｓｎ９５０ｐｐｍ含有)においては、９３％を超える場合でも、ピンホールの発生の問題は見られなかった。実施例１の銅箔表面のオイルピット深さの代用値Ｒｙは０．２５μｍであった。一方、比較例２のオイルピット深さの代用値Ｒｙは１．３μｍであった。
比較例１は実施例２を再結晶焼鈍させたもので、Ｉ_(100)[001]／Ｉ_(110)[1-12]が大きいため、銅箔強度が低い。比較例２は最終圧延前のＩ_(100)[001]／Ｉ_0(100)[001]が５未満であるため圧延後の高立方体化組織が必要量得られず、光沢度、視認性が不良であった。比較例３は最終加工度が８５％未満であるためやはり圧延後に必要量の立方体化組織が得られず、光沢度、視認性が不良であった。

実施例４〜６，比較例４〜７
Ａｇを１０００ｐｐｍ含有し、ＡｇとＣｕ以外の成分が無酸素銅Ｃ１０２０を満たすケークを溶解鋳造し、熱間圧延、冷間圧延(１)、中間焼鈍、冷間圧延(２)、最終焼鈍、仕上圧延の順に加工し、厚み１８μｍの箔を得た。中間焼鈍の有無、中間焼鈍の時間・温度等を変化させ、表１に示す実施例と比較例の圧延銅箔を得た。
表１に結果を示す。実施例４の圧延銅箔の最終圧延後で測定した導電率は９５．２％であった。実施例４と仕上(最終)圧延前までは同様の条件で、厚みを１２μｍ、９μｍと変化させて製造し、比較例６、比較例７とした。
比較例４はＡｇの含有量と最終圧延の加工度との関係で、圧延後に必要量の立方体化組織が得られず、光沢度、視認性が不良であった。比較例５は最終圧延前のＩ_(100)[001]／Ｉ_0(100)[001]が５未満であるため圧延後に必要量の立方体化組織が得られず、光沢度、視認性が不良であった。比較例６は光沢度、視認性、導電性、強度の問題はなかったが、最終圧延前のＩ_(100)[001]／Ｉ_0(100)[001]が３５以上であるため最終圧延中にくびれが多発し、それがピンホールとなった。比較例７も、光沢度、視認性、導電性、強度の問題はなかったが、最終加工度が９３％以上であるためせん断帯が多発し、それがピンホールとなった。厚みが１２μｍ以下になると、ピンホール数が多くなり銅張積層板用途に適さなかった。

比較例８〜９
Ｓｎを２０００ｐｐｍ含有し、ＳｎとＣｕ以外の成分が無酸素銅Ｃ１０２０を満たすケークを溶解鋳造し、熱間圧延、冷間圧延(１)、中間焼鈍、冷間圧延(２)、最終焼鈍、仕上圧延の順に加工し、厚み１８μｍの箔を得た。中間焼鈍の有無、中間焼鈍の時間・温度等を変化させ、表３に示す比較例の圧延銅箔を得た。
表１に結果を示す。比較例８はＳｎの含有量が多いため、最終圧延後の圧延銅箔の導電率は７８．５％であり銅張積層板用途に適さなかった。比較例９は導電率が低いのに加えて、Ｓｎを多量に含有することが圧延でのＩ_(100)[001]の減少を促したため、圧延後に必要量の高立方体化組織が得られず、光沢度、視認性が不良であった。

(１１１)極点図における角度αの例示である。

Claims

最終圧延後に測定した(１１１)極点図における(１００)［００１］と(１１０)［１−１２］の銅粉末試料に対する強度比Ｉ_(100)[001]とＩ_(110)[1-12]が、下記の条件を満たし、かつ最終圧延後の光沢度が３００以上である銅張積層板用圧延銅箔。
Ｉ_(110)[1-12]≧５；及び
２≧Ｉ_(100)[001]／Ｉ_(110)[1-12]≧０．３
厚みが５〜２０μｍである請求項１に記載の圧延銅箔。
導電率が８０％ＩＡＣＳ以上である請求項１又は２に記載の圧延銅箔。
最終圧延前の焼鈍でＩ_(100)[001]／Ｉ_0(100)[001]を５以上３５未満とし、その後に８５％以上９３％未満の加工度で冷間圧延する請求項１〜３のいずれか１項に記載の銅張積層板用圧延銅箔の製造方法。