JP2006281488A - Process film for manufacturing laminated circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層回路基板製造用工程フィルムに関する。さらに詳しくは、本発明は、インナービアホール形成が必要な多層回路基板作製時に用いられる工程フィルムであって、常温での基板への貼り付けが可能で、ビアホール加工時に良好なホールを形成し得ると共に、該ホールへの導電性ペースト充填時における浮きや剥がれによる不具合を起こさず、かつ基板からの剥離性に優れる、積層回路基板製造用工程フィルムに関するものである。 The present invention relates to a process film for manufacturing a laminated circuit board. More specifically, the present invention is a process film used when producing a multilayer circuit board that requires formation of an inner via hole, can be attached to a substrate at room temperature, and can form a good hole during via hole processing. The present invention relates to a process film for manufacturing a laminated circuit board that does not cause a problem due to floating or peeling when the hole is filled with a conductive paste and is excellent in peelability from the board.
近年、電気・電子機器の小型化、高性能化、高速化に伴って、プリント配線板も高密度実装、高密度配線化が求められてきており、その要求を満足させるものとしてビルドアップ型多層プリント配線板が注目を浴びている。ビルドアップ型多層プリント配線板は、絶縁層、導体層及び層間接続のビアホールを一層ごとに形成し、積み上げていくものであり、絶縁層形成方法やビアホール形成方法によって様々な製造方法が知られている。
このような多層プリント配線板の製造方法においては、積層回路基板における基板上の回路同士を導通させるために、インナービアホールを形成し、それに導電性ペーストを充填することが行われている。インナービアホールの加工方法としては、ビアホールの小径化に伴い、最近では炭酸ガスレーザーを用いる方法が一般的になっている。
このビアホール加工工程においては、前記の導電性ペーストを充填するに際し、該導電性ペーストの不必要な部分への付着を避けるためにマスキング用として、工程フィルムが用いられている。具体的にはプリプレグと呼ばれる樹脂基板製造用シートに工程フィルムを加熱ラミネートし、その後炭酸ガスレーザーなどを用いてビアホール加工を行う。該工程フィルムは、プリプレグ搬送時の汚染防止などの役割も担っている。そして、導電性ペーストの充填後は、この工程フィルムをプリプレグから剥離し、導電性ペーストが充填されたビアホールを有するプリプレグを得ることができる。
このような積層回路基板製造用工程フィルムに対しては、ビアホール加工時に良好なホールを形成し得ると共に、ホールへの導電性ペースト充填時における浮きや剥がれによる不具合を起こさず、かつ基板からの剥離性が良好であることが要求される。また、加熱せずに常温でプリプレグへの貼り付けが可能であることが好ましい。
従来、積層回路基板製造用工程フィルムとしては、フッ素系フィルムや、シリコーン系剥離剤を塗布したポリエステルフィルムなどが用いられてきたが、フッ素系フィルムは非常に高価であると共に、使用後の廃棄焼却処理がしにくいという問題があった。また、これらの従来の工程フィルムは、プリプレグへの貼り付けに、１００℃以上の加熱ラミネートが必要であった。
さらに、シンジオタクチックスチレン系重合体を主成分として含有する樹脂からなるキャストフィルムを用いた離型フィルム（例えば、特許文献１参照）、波長３００〜３８０ｎｍの光線透過率が１０％以下の基材層の片面に粘着剤層が形成されてなるマスキングテープ（例えば、特許文献２参照）が開示されている。
しかしながら、前記離型フィルムは、プリプレグへの貼り付けに高温高圧を必要とし、また、前記の離型フィルムやマスキングテープは、前述の積層回路基板製造用工程フィルムに対する要求性能の全てを、十分に満たすものではない。
In such a method of manufacturing a multilayer printed wiring board, in order to make the circuits on the substrates in the laminated circuit board conductive, inner via holes are formed and filled with a conductive paste. As a method for processing the inner via hole, a method using a carbon dioxide gas laser has recently become common as the diameter of the via hole is reduced.
In this via hole processing step, a process film is used for masking in order to avoid adhesion of the conductive paste to unnecessary portions when the conductive paste is filled. Specifically, the process film is heated and laminated on a resin substrate manufacturing sheet called a prepreg, and then via hole processing is performed using a carbon dioxide laser or the like. The process film also plays a role of preventing contamination during prepreg conveyance. And after filling with the conductive paste, the process film is peeled from the prepreg, and a prepreg having a via hole filled with the conductive paste can be obtained.
For such a laminated circuit board manufacturing process film, good holes can be formed at the time of via hole processing, and there is no problem caused by floating or peeling when filling the hole with conductive paste, and peeling from the substrate The property is required to be good. Moreover, it is preferable that it can be attached to a prepreg at room temperature without heating.
Conventionally, as a process film for manufacturing a laminated circuit board, a fluorine-based film or a polyester film coated with a silicone-based release agent has been used. However, a fluorine-based film is very expensive and discarded after use. There was a problem that processing was difficult. Moreover, these conventional process films required a heat laminate at 100 ° C. or higher for application to a prepreg.
Furthermore, a release film using a cast film made of a resin containing a syndiotactic styrene-based polymer as a main component (see, for example, Patent Document 1), a substrate having a light transmittance of 10% or less at a wavelength of 300 to 380 nm A masking tape in which an adhesive layer is formed on one side of the layer (for example, see Patent Document 2) is disclosed.
However, the release film requires high temperature and high pressure to be attached to the prepreg, and the release film and the masking tape sufficiently satisfy all the required performance for the process film for manufacturing the laminated circuit board. It does not meet.
本発明は、このような事情のもとで、インナービアホール形成が必要な多層回路基板作製時に用いられる工程フィルムであって、常温での基板への貼り付けが可能で、ビアホール加工時に良好なホールを形成し得ると共に、該ホールへの導電性ペースト充填時における浮きや剥がれによる不具合を起こさず、かつ基板からの剥離性に優れる、積層回路基板製造用工程フィルムを提供することを目的としてなされたものである。 Under such circumstances, the present invention is a process film used when producing a multilayer circuit board that requires the formation of an inner via hole, which can be attached to a substrate at room temperature, and is a good hole when processing a via hole. It was made for the purpose of providing a process film for manufacturing a laminated circuit board that does not cause a problem due to floating or peeling when the conductive paste is filled in the hole and has excellent releasability from the board. Is.
本発明者らは、前記の好ましい性質を有する積層回路基板製造用工程フィルムを開発すべく鋭意研究を重ねた結果、基材フィルムの一方の面に樹脂層を、他方の面に粘着剤層を形成してなる工程フィルムが、その目的に適合し得ることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）基材フィルムと、その一方の面に形成された樹脂層と、他方の面に形成された粘着剤層を有することを特徴とする積層回路基板製造用工程フィルム、
（２）樹脂層が、エネルギー硬化型樹脂組成物の硬化物からなる層である上記(１)項に記載の積層回路基板製造用工程フィルム、
（３）粘着剤層が、シリコーン系粘着剤からなる層である上記(１)又は(２)項に記載の積層回路基板製造用工程フィルム、
（４）樹脂層の厚さが、０.１〜１０μｍである上記(１)ないし(３)項のいずれかに記載の積層回路基板製造用工程フィルム、
（５）粘着剤層の厚さが、０.５〜２０μｍである上記(１)ないし(４)項のいずれかに記載の積層回路基板製造用工程フィルム、及び
（６）基材フィルムの厚さが、１０〜６０μｍである上記(１)ないし(５)項のいずれかに記載の積層回路基板製造用工程フィルム、
を提供するものである。
As a result of intensive studies to develop a process film for manufacturing a laminated circuit board having the above-mentioned preferable properties, the present inventors have a resin layer on one side of the base film and an adhesive layer on the other side. The process film formed was found to be suitable for the purpose, and the present invention was completed based on this finding.
That is, the present invention
(1) A process film for producing a laminated circuit board, comprising a base film, a resin layer formed on one surface thereof, and an adhesive layer formed on the other surface,
(2) The process film for manufacturing a laminated circuit board according to (1), wherein the resin layer is a layer made of a cured product of an energy curable resin composition,
(3) The process film for producing a laminated circuit board according to (1) or (2), wherein the pressure-sensitive adhesive layer is a layer composed of a silicone-based pressure-sensitive adhesive.
(4) The process film for producing a laminated circuit board according to any one of (1) to (3) above, wherein the resin layer has a thickness of 0.1 to 10 μm.
(5) The laminated circuit board manufacturing process film according to any one of (1) to (4) above, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 0.5 to 20 μm, and (6) the thickness of the base film. The process film for producing a laminated circuit board according to any one of (1) to (5), wherein the film is 10 to 60 μm,
Is to provide.
本発明によれば、インナービアホール形成が必要な多層回路基板作製時に用いられる工程フィルムであって、常温での基板への貼り付けが可能で、ビアホール加工時に良好なホールを形成し得ると共に、該ホールへの導電性ペースト充填時における浮きや剥がれによる不具合を起こさず、かつ基板からの剥離性に優れる、積層回路基板製造用工程フィルムを提供することができる。 According to the present invention, a process film used when producing a multilayer circuit board that requires inner via hole formation, which can be attached to a substrate at room temperature, can form a good hole during via hole processing, It is possible to provide a process film for manufacturing a laminated circuit board that does not cause problems due to floating or peeling when filling a hole with a conductive paste and is excellent in peelability from the board.
本発明の積層回路基板製造用工程フィルム（以下、単に「工程フィルム」と称することがある。）は、基材フィルムと、その一方の面に形成された樹脂層と、他方の面に形成された粘着剤層を有することを特徴とする。
本発明の工程フィルムにおける基材フィルムとしては、積層回路基板製造用の工程フィルムの基材として必要な機械的物性、耐熱性及び耐久性などを有するものであればよく特に制限されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等を挙げることができる。
この基材フィルムの厚さについては特に制限はないが、その両面にそれぞれ樹脂層と粘着剤層を設けることから、使用時の作業性及びレーザー加工適性などを考慮すると、通常１０〜６０μｍ程度、好ましくは１５〜５０μｍである。
また、この基材フィルムは、その表面に設けられる層との密着性を向上させる目的で、所望により片面又は両面に、酸化法や凹凸化法などにより表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は基材フィルムの種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロナ放電処理法が効果及び操作性などの面から、好ましく用いられる。
The process film for manufacturing a laminated circuit board of the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as “process film”) is formed on a base film, a resin layer formed on one surface thereof, and the other surface. It is characterized by having an adhesive layer.
The base film in the process film of the present invention is not particularly limited as long as it has the necessary mechanical properties, heat resistance, durability, and the like as the base of the process film for manufacturing a laminated circuit board. Polyester film such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene film, polypropylene film, polyvinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, polyvinyl alcohol film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, Polymethylpentene film, Polysulfone film, Polyetheretherketone film, Polyethersulfone film, Polyphenylene sulfide film, Polyether De films, polyimide films, fluororesin films, polyamide films, acrylic resin films, norbornene resin films, cycloolefin resin films or the like.
The thickness of the base film is not particularly limited, but since a resin layer and a pressure-sensitive adhesive layer are provided on both sides of the base film, considering the workability and laser processing suitability during use, usually about 10 to 60 μm, Preferably it is 15-50 micrometers.
In addition, this base film can be subjected to surface treatment or primer treatment on one side or both sides by an oxidation method or an unevenness method, if desired, for the purpose of improving adhesion to a layer provided on the surface. . Examples of the oxidation method include corona discharge treatment, plasma discharge treatment, chromic acid treatment (wet), flame treatment, hot air treatment, ozone / ultraviolet irradiation treatment, and the like. Examples include solvent processing methods. These surface treatment methods are appropriately selected according to the type of the base film, but generally, the corona discharge treatment method is preferably used from the viewpoints of effects and operability.
この基材フィルムの一方の面に形成される樹脂層としては、エネルギー硬化型樹脂組成物の硬化物からなる層であることが好ましい。
前記エネルギー硬化型樹脂組成物は、熱硬化型樹脂組成物及び活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に大別することができる。
当該熱硬化型樹脂組成物としては、アルキド樹脂組成物及び熱硬化型アクリル系樹脂組成物などを挙げることができる。
前記アルキド樹脂組成物としては、例えば（Ａ）アルキド樹脂、（Ｂ）架橋剤及び所望により（Ｃ）硬化触媒を含む樹脂組成物を用いることができる。
前記（Ａ）成分のアルキド樹脂としては特に制限はなく、従来アルキド樹脂として知られている公知のものの中から適宜選択して用いることができる。このアルキド樹脂は、多価アルコールと多塩基酸との縮合反応によって得られる樹脂であって、二塩基酸と二価アルコールとの縮合物又は不乾性油脂肪酸で変性したものである不転化性アルキド樹脂、及び二塩基酸と三価以上のアルコールとの縮合物である転化性アルキド樹脂があり、本発明においては、いずれも使用することができる。
該アルキド樹脂の原料として用いられる多価アルコールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコールなどの二価アルコール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパンなどの三価アルコール、ジグリセリン、トリグリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、マンニット、ソルビットなどの四価以上の多価アルコールを挙げることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、多塩基酸としては、例えば無水フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、無水トリメット酸などの芳香族多塩基酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸などの脂肪族飽和多塩基酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水シトラコン酸などの脂肪族不飽和多塩基酸、シクロペンタジエン−無水マレイン酸付加物、テルペン−無水マレイン酸付加物、ロジン−無水マレイン酸付加物などのディールズ・アルダー反応による多塩基酸などを挙げることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
The resin layer formed on one surface of the base film is preferably a layer made of a cured product of the energy curable resin composition.
The energy curable resin composition can be broadly classified into a thermosetting resin composition and an active energy ray curable resin composition.
Examples of the thermosetting resin composition include alkyd resin compositions and thermosetting acrylic resin compositions.
As the alkyd resin composition, for example, a resin composition containing (A) an alkyd resin, (B) a crosslinking agent, and (C) a curing catalyst as required can be used.
There is no restriction | limiting in particular as an alkyd resin of the said (A) component, It can select suitably from well-known things conventionally known as an alkyd resin. This alkyd resin is a resin obtained by a condensation reaction between a polyhydric alcohol and a polybasic acid, and is a non-convertible alkyd which is modified with a condensate of a dibasic acid and a dihydric alcohol or a non-drying oil fatty acid. There are resins and convertible alkyd resins which are condensates of dibasic acids and trivalent or higher alcohols, and any of them can be used in the present invention.
Examples of the polyhydric alcohol used as a raw material of the alkyd resin include dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, and neopentyl glycol, glycerin, trimethylolethane, Examples thereof include trihydric alcohols such as trimethylolpropane, and polyhydric alcohols such as diglycerin, triglycerin, pentaerythritol, dipentaerythritol, mannitol, and sorbit. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
Examples of the polybasic acid include aromatic polybasic acids such as phthalic anhydride, terephthalic acid, isophthalic acid, and trimetic anhydride, aliphatic saturated polybasic acids such as succinic acid, adipic acid, and sebacic acid, maleic acid, Diels such as aliphatic unsaturated polybasic acids such as maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, citraconic anhydride, cyclopentadiene-maleic anhydride adduct, terpene-maleic anhydride adduct, rosin-maleic anhydride adduct -The polybasic acid by Alder reaction etc. can be mentioned. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
一方、変性剤としては、例えばオクチル酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、脱水リシノレイン酸、あるいはヤシ油、アマニ油、キリ油、ヒマシ油、脱水ヒマシ油、大豆油、サフラワー油及びこれらの脂肪酸などを用いることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明においては、（Ａ）成分のアルキド樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
On the other hand, examples of the modifying agent include octylic acid, lauric acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, eleostearic acid, ricinoleic acid, dehydrated ricinoleic acid, coconut oil, linseed oil, and kili oil. , Castor oil, dehydrated castor oil, soybean oil, safflower oil, and their fatty acids. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
In the present invention, the alkyd resin as component (A) may be used alone or in combination of two or more.
前記（Ｂ）成分の架橋剤としては、メラミン樹脂、尿素樹脂などのアミノ樹脂のほか、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を例示することができる。
ここで、メラミン樹脂は、塩基性触媒の存在下にメラミンとホルムアルデヒドを反応させることにより、製造することができるが、この際メラミンとホルムアルデヒドの量比を調節することによって、トリアジン核当たりの一級及び／又は二級アミノ基の数を制御することができる。
本発明においては、このようにして得られたメラミン樹脂に、所望により酸性触媒の存在下に適当なアルコールを反応させ、メチロール基の一部をアルキルエーテル化したものも用いることができる。この際使用するアルコールとしては低級アルコールが好ましく、例えばメチルアルコールやブチルアルコールなどを挙げることができる。アルコールの種類やエーテル化率としては特に制限はなく、アルキド樹脂との相溶性、溶剤に対する溶解性、得られる樹脂組成物の硬化性、基材との密着性などを考慮して、適宜選定することができる。
本発明においては、（Ｂ）成分の架橋剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
当該樹脂組成物においては、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との割合は、固形分質量比で７０：３０ないし１０：９０の範囲が好ましい。（Ａ）成分の割合が上記範囲より多いと硬化物は十分な架橋構造が得られず、レーザー加工適性の低下が生じる原因となる。一方、（Ａ）成分の割合が上記範囲より少ないと硬化物は硬くて脆くなりやすい。（Ａ）成分と（Ｂ）成分のより好ましい割合は、固形分質量比で６５：３５ないし１０：９０であり、特に６０：４０ないし２０：８０の範囲が好ましい。
当該樹脂組成物においては、（Ｃ）成分の硬化触媒として酸性触媒を用いることができる。この酸性触媒としては特に制限はなく、従来アルキド樹脂の架橋反応触媒として知られている公知の酸性触媒の中から適宜選択して用いることができる。このような酸性触媒としては、例えばｐ−トルエンスルホン酸やメタンスルホン酸などの有機系の酸性触媒が好適である。この酸性触媒は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その使用量は、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対し、通常０.１〜４０質量部、好ましくは０.５〜３０質量部、より好ましくは１〜２０質量部の範囲で選定される。
当該樹脂組成物は、使用上の利便性などから、通常有機溶剤溶液の形態で用いられる。この際用いられる有機溶剤としては、前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に対する溶解性が良好であって、それらに対して不活性な公知の溶剤の中から適宜選択して用いることができる。このような溶剤としては、例えばトルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソブタノール、ｎ−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフランなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
Examples of the crosslinking agent for the component (B) include urethane resins, epoxy resins, and phenol resins in addition to amino resins such as melamine resins and urea resins.
Here, the melamine resin can be produced by reacting melamine and formaldehyde in the presence of a basic catalyst. At this time, by adjusting the amount ratio of melamine and formaldehyde, the primary and triazine nuclei are obtained. The number of secondary amino groups can be controlled.
In the present invention, the melamine resin thus obtained can be reacted with an appropriate alcohol in the presence of an acidic catalyst, if desired, and a methylol group partially alkyl etherified. The alcohol used at this time is preferably a lower alcohol, and examples thereof include methyl alcohol and butyl alcohol. The type of alcohol and the etherification rate are not particularly limited, and are appropriately selected in consideration of compatibility with the alkyd resin, solubility in solvents, curability of the resulting resin composition, adhesion to the substrate, and the like. be able to.
In the present invention, the crosslinking agent of component (B) may be used alone or in combination of two or more.
In the resin composition, the ratio of the component (A) to the component (B) is preferably in the range of 70:30 to 10:90 in terms of solid content mass ratio. When the proportion of the component (A) is larger than the above range, the cured product cannot obtain a sufficient cross-linked structure, which causes a decrease in laser processing suitability. On the other hand, if the proportion of component (A) is less than the above range, the cured product is hard and fragile. A more desirable ratio of the component (A) to the component (B) is 65:35 to 10:90 in terms of solid content mass ratio, and particularly preferably in the range of 60:40 to 20:80.
In the resin composition, an acidic catalyst can be used as a curing catalyst for the component (C). There is no restriction | limiting in particular as this acidic catalyst, It can select suitably from well-known acidic catalysts conventionally known as a crosslinking reaction catalyst of an alkyd resin. As such an acidic catalyst, for example, an organic acidic catalyst such as p-toluenesulfonic acid and methanesulfonic acid is suitable. This acidic catalyst may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. Moreover, the usage-amount is 0.1-40 mass parts normally with respect to a total of 100 mass parts of the said (A) component and (B) component, Preferably it is 0.5-30 mass parts, More preferably, it is 1-1. It is selected in the range of 20 parts by mass.
The resin composition is usually used in the form of an organic solvent solution for convenience in use. The organic solvent used at this time can be appropriately selected from known solvents which have good solubility in the components (A) and (B) and are inert to them. Examples of such a solvent include toluene, xylene, methanol, ethanol, isobutanol, n-butanol, acetone, methyl ethyl ketone, and tetrahydrofuran. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
これらの有機溶剤中に、前記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び所望により用いられる（Ｃ）成分や各種添加成分を、それぞれ所定の割合で加え、塗工可能な粘度に調整することにより、当該樹脂組成物が得られる。この際用いられる添加成分としては特に制限はなく、従来アルキド樹脂の添加成分として知られている公知の添加成分の中から、適宜選択して使用することができる。例えばカチオン系界面活性剤などの帯電防止剤、可撓性や粘度調整などのためのアクリル系樹脂などの他の樹脂等を用いることができる。
このようにして得られたアルキド樹脂組成物は、基材フィルムの一方の面に塗布し、８０〜１５０℃程度の温度で数十秒から数分間加熱硬化させることにより、アルキド樹脂硬化物層を形成することができる。
熱硬化型アクリル系樹脂組成物としては、例えば（１）架橋性官能基を有する(メタ)アクリル酸エステル系共重合体及び架橋剤を含むアクリル系樹脂組成物（Ｉ）、（２）ラジカル重合性のアクリル系モノマー及び／又はアクリル系オリゴマーと所望により重合開始剤を含むアクリル系樹脂組成物（II）を挙げることができる。
前記アクリル系樹脂組成物（Ｉ）における架橋性官能基を有する(メタ)アクリル酸エステル系共重合体としては、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の(メタ)アクリル酸エステルと、活性水素をもつ官能基を有する単量体と、所望により用いられる他の単量体との共重合体を好ましく挙げることができる。
ここで、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の(メタ)アクリル酸エステルの例としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸２−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸ミリスチル、(メタ)アクリル酸パルミチル、(メタ)アクリル酸ステアリルなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
In these organic solvents, the above component (A), component (B), and optionally used component (C) and various additive components are added at predetermined ratios to adjust the viscosity to allow coating. Thus, the resin composition is obtained. There is no restriction | limiting in particular as an additive component used in this case, From the well-known additive component conventionally known as an additive component of an alkyd resin, it can select suitably and can be used. For example, an antistatic agent such as a cationic surfactant, other resins such as an acrylic resin for adjusting flexibility and viscosity, and the like can be used.
The alkyd resin composition thus obtained is applied to one surface of the base film and heated and cured at a temperature of about 80 to 150 ° C. for several tens of seconds to several minutes, thereby forming a cured alkyd resin layer. Can be formed.
Examples of the thermosetting acrylic resin composition include (1) acrylic resin composition (I) including a (meth) acrylic acid ester copolymer having a crosslinkable functional group and a crosslinking agent, and (2) radical polymerization. An acrylic resin composition (II) containing a functional acrylic monomer and / or acrylic oligomer and, if desired, a polymerization initiator can be mentioned.
As the (meth) acrylic acid ester copolymer having a crosslinkable functional group in the acrylic resin composition (I), a (meth) acrylic acid ester having 1 to 20 carbon atoms in the alkyl group of the ester moiety, Preferred examples include a copolymer of a monomer having a functional group having active hydrogen and another monomer used as desired.
Here, examples of the (meth) acrylic acid ester having 1 to 20 carbon atoms of the alkyl group in the ester portion include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, (meth ) Butyl acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, Examples include dodecyl (meth) acrylate, myristyl (meth) acrylate, palmityl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
一方活性水素をもつ官能基を有する単量体の例としては、(メタ)アクリル酸２−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸２−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸３−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸４−ヒドロキシブチルなどの(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル；(メタ)アクリル酸モノメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸モノエチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸モノメチルアミノプロピル、(メタ)アクリル酸モノエチルアミノプロピルなどの(メタ)アクリル酸モノアルキルアミノアルキル；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。これらの単量体は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、所望により用いられる他の単量体の例としては酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソブチレンなどのオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリドなどのハロゲン化オレフィン類；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系単量体；ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどのジエン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル系単量体；アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミドなどのアクリルアミド類などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
On the other hand, examples of the monomer having a functional group having active hydrogen include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, (meth) (Meth) acrylic acid hydroxyalkyl esters such as 2-hydroxybutyl acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate; monomethylaminoethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic Monoethylaminoethyl acid, monomethylaminopropyl (meth) acrylate, monoalkylaminoalkyl (meth) acrylate such as monoethylaminopropyl (meth) acrylate; acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid And ethylenically unsaturated carboxylic acids such as citraconic acid. These monomers may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
Examples of other monomers used as desired include vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate; olefins such as ethylene, propylene and isobutylene; halogenated olefins such as vinyl chloride and vinylidene chloride; styrene Styrene monomers such as α-methylstyrene; diene monomers such as butadiene, isoprene and chloroprene; nitrile monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; acrylamide, N-methylacrylamide, N, N- Examples include acrylamides such as dimethylacrylamide. These may be used alone or in combination of two or more.
該アクリル系樹脂組成物において、樹脂成分として用いられる(メタ)アクリル酸エステル系共重合体は、その共重合形態については特に制限はなく、ランダム、ブロック、グラフト共重合体のいずれであってもよい。また、分子量は、重量平均分子量で３０万以上が好ましい。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。
本発明においては、この(メタ)アクリル酸エステル系共重合体は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
このアクリル系樹脂組成物における架橋剤としては特に制限はなく、従来アクリル系樹脂において架橋剤として慣用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。このような架橋剤としては、例えばポリイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが挙げられるが、ポリイソシアネート化合物が好ましく用いられる。
ここで、ポリイソシアネート化合物の例としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネートなどの脂環式ポリイソシアネートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などを挙げることができる。
本発明においては、この架橋剤は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その使用量は、架橋剤の種類にもよるが、前記(メタ)アクリル酸エステル系共重合体１００質量部に対し、通常０.０１〜２０質量部、好ましくは、０.１〜１０質量部の範囲で選定される。
このアクリル系樹脂組成物（Ｉ）には、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望により各種添加剤、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、充填剤、着色剤などを添加することができる。
In the acrylic resin composition, the (meth) acrylic acid ester copolymer used as a resin component is not particularly limited as to its copolymerization form, and may be any of random, block, and graft copolymers. Good. The molecular weight is preferably 300,000 or more in terms of weight average molecular weight.
In addition, the said weight average molecular weight is the value of polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography (GPC) method.
In the present invention, this (meth) acrylic acid ester copolymer may be used alone or in combination of two or more.
There is no restriction | limiting in particular as a crosslinking agent in this acrylic resin composition, Arbitrary things can be suitably selected and used from what was conventionally used as a crosslinking agent in acrylic resin. Examples of such crosslinking agents include polyisocyanate compounds, epoxy resins, melamine resins, urea resins, dialdehydes, methylol polymers, aziridine compounds, metal chelate compounds, metal alkoxides, and metal salts. A compound is preferably used.
Examples of the polyisocyanate compound include aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate, aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and hydrogenated diphenylmethane diisocyanate. Polyisocyanates, etc., and biurets, isocyanurates, and adducts that are a reaction product with low molecular active hydrogen-containing compounds such as ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, trimethylolpropane, castor oil, etc. Can be mentioned.
In this invention, this crosslinking agent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. Further, the amount used depends on the kind of the crosslinking agent, but is usually 0.01 to 20 parts by weight, preferably 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic ester copolymer. It is selected in the range of mass parts.
In the acrylic resin composition (I), various additives such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a softening agent, a filler, and a colorant are optionally added within a range that does not impair the object of the present invention. Etc. can be added.
アクリル系樹脂組成物（II）におけるアクリル系モノマーとしては、例えばシクロヘキシル(メタ)アクリレート、２−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソボニル(メタ)アクリレートなどの単官能アクリレート；１,４−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、１,６−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート、イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどの多官能アクリレートが挙げられる。これらの重合性モノマーは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、ラジカル重合性オリゴマーとしては、例えばポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリオールアクリレート系などが挙げられる。
ここで、ポリエステルアクリレート系オリゴマーとしては、例えば多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより、あるいは、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。エポキシアクリレート系オリゴマーは、例えば、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂のオキシラン環に、(メタ)アクリル酸を反応しエステル化することにより得ることができる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、例えば、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールとポリイソシアネートの反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。さらに、ポリオールアクリレート系オリゴマーは、ポリエーテルポリオールの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。これらの重合性オリゴマーは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよく、また、前記アクリル系モノマーと併用してもよい。
Examples of the acrylic monomer in the acrylic resin composition (II) include simple substances such as cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, and isobornyl (meth) acrylate. 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol adipate di ( (Meth) acrylate, hydroxypivalate neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, caprolactone modified dicyclopentenyl di (meth) acrylate, ethylene oxide modified di (meth) phosphate ) Acrylate, allylated cyclohexyl di (meth) acrylate, isocyanurate di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, propionic acid modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, Pentaerythritol tri (meth) acrylate, propylene oxide modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, propionic acid modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, Examples thereof include polyfunctional acrylates such as caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate. These polymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more.
Examples of the radical polymerizable oligomer include polyester acrylate, epoxy acrylate, urethane acrylate, and polyol acrylate.
Here, as the polyester acrylate oligomer, for example, by esterifying hydroxyl groups of a polyester oligomer having hydroxyl groups at both ends obtained by condensation of a polyvalent carboxylic acid and a polyhydric alcohol with (meth) acrylic acid, It can be obtained by esterifying the terminal hydroxyl group of an oligomer obtained by adding alkylene oxide to a polyvalent carboxylic acid with (meth) acrylic acid. The epoxy acrylate oligomer can be obtained, for example, by reacting (meth) acrylic acid with an oxirane ring of a relatively low molecular weight bisphenol type epoxy resin or novolak type epoxy resin and esterifying it. The urethane acrylate oligomer can be obtained, for example, by esterifying a polyurethane oligomer obtained by reaction of polyether polyol or polyester polyol and polyisocyanate with (meth) acrylic acid. Furthermore, the polyol acrylate oligomer can be obtained by esterifying the hydroxyl group of the polyether polyol with (meth) acrylic acid. These polymerizable oligomers may be used alone or in combination of two or more thereof, or may be used in combination with the acrylic monomer.
アクリル系樹脂組成物（II）において、所望により用いられる重合開始剤としては、有機過酸化物やアゾ系化合物が用いられる。有機過酸化物としては、例えばジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブルチクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類、アセチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、３,３,５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類、１,１−ビス(ｔ−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン等のパーオキシケタール類、ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、１,１,３,３−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、ｐ−メンタンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、２,５−ジメチルヘキサン−２,５−ジヒドロパーオキサイド等のヒドロパーオキサイド類、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート等のパーオキシエステル類等が挙げられる。
また、アゾ系化合物としては、２,２'−アゾビス(４−メトキシ−２,４−ジメチルバレロニトリル)、２,２'−アゾビス(２−シクロプロピルプロピオニトリル)、２,２'−アゾビス(２,４−ジメチルバレロニトリル)、アゾビスイソブチロニトリル、２,２'−アゾビス(２−メチルブチロニトリル)、１,１'−アゾビス(シクロヘキサン−１−カルボニトリル)、２−(カルバモイルアゾ)イソブチロニトリル、２−フェニルアゾ−４−メトキシ−２,４−ジメチルバレロニトリルなどが挙げられる。
これらの重合開始剤は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
In the acrylic resin composition (II), an organic peroxide or an azo compound is used as a polymerization initiator used as desired. Examples of the organic peroxide include dialkyl peroxides such as di-t-butyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, and dicumyl peroxide, and diacyl peroxides such as acetyl peroxide, lauroyl peroxide, and benzoyl peroxide. Peroxides such as oxides, methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, ketone peroxides such as 3,3,5-trimethylcyclohexanone peroxide, methylcyclohexanone peroxide, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane Ketals, t-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, diisopropylben Hydroperoxides such as 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroperoxide, t-butylperoxyacetate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxide Examples thereof include peroxyesters such as oxybenzoate and t-butylperoxyisopropyl carbonate.
As the azo compound, 2,2′-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (2-cyclopropylpropionitrile), 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2- ( And carbamoylazo) isobutyronitrile and 2-phenylazo-4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile.
These polymerization initiators may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
アクリル系樹脂組成物（II）は、適当な溶剤中に、前記のラジカル重合性のアクリル系モノマー及び／又はアクリル系オリゴマー、重合開始剤及び所望により各種添加成分、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、レベリング剤、消泡剤などを、それぞれ所定の割合で加え、溶解又は分散させることにより、調製することができる。
このようにして得られたアクリル系樹脂組成物（Ｉ）又は（II）を、基材フィルムの一方の面に塗布し、適当な温度で加熱硬化させることにより、アクリル系樹脂硬化物層を形成することができる。
一方、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物においては、活性エネルギー線硬化型重合性化合物、及び所望により光重合開始剤を含むことができる。ここで、活性エネルギー線硬化型重合性化合物としては、活性エネルギー線重合性モノマー及び／又はオリゴマーを用いることができる。
なお、活性エネルギー線硬化型重合性化合物とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するもの、すなわち、紫外線又は電子線などを照射することにより、架橋、硬化する重合性化合物を指す。
The acrylic resin composition (II) is prepared by mixing the radical polymerizable acrylic monomer and / or acrylic oligomer, polymerization initiator, and various optional components such as an antioxidant and an ultraviolet absorber in an appropriate solvent. , A light stabilizer, a leveling agent, an antifoaming agent, and the like can be prepared by adding them at a predetermined ratio and dissolving or dispersing them.
The acrylic resin composition (I) or (II) thus obtained is applied to one side of the base film and cured by heating at an appropriate temperature to form a cured acrylic resin layer. can do.
On the other hand, the active energy ray-curable resin composition can contain an active energy ray-curable polymerizable compound and, if desired, a photopolymerization initiator. Here, as the active energy ray-curable polymerizable compound, an active energy ray polymerizable monomer and / or oligomer can be used.
The active energy ray-curable polymerizable compound refers to a polymerizable compound having energy quanta in an electromagnetic wave or a charged particle beam, that is, a polymerizable compound that is crosslinked and cured by irradiation with ultraviolet rays or an electron beam.
活性エネルギー線重合性モノマーとしては、前述のアクリル系樹脂組成物（II）の説明において、ラジカル重合性のアクリル系モノマーとして例示した単官能アクリレートや多官能アクリレートと同じものを挙げることができる。
一方、活性エネルギー線重合性オリゴマーには、ラジカル重合型とカチン重合型があり、ラジカル重合型の活性エネルギー線重合性オリゴマーとしては、例えばポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリオールアクリレート系などが挙げられる。
前記ラジカル重合型の活性エネルギー線重合性オリゴマーとしては、前述のアクリル系樹脂組成物（II）の説明において、ラジカル重合性のアクリル系オリゴマーとして例示した化合物と同じものを挙げることができる。
カチオン重合型の活性エネルギー線重合性オリゴマーとしては、例えばエポキシ系樹脂、オキセタン樹脂、ビニルエーテル樹脂などが挙げられる。ここで、エポキシ系樹脂としては、例えばビスフェノール樹脂やノボラック樹脂などの多価フェノール類にエピクロルヒドリンなどでエポキシ化した化合物、直鎖状オレフィン化合物や環状オレフィン化合物を過酸化物などで酸化して得られた化合物などが挙げられる。
Examples of the active energy ray polymerizable monomer include the same monofunctional acrylates and polyfunctional acrylates exemplified as the radical polymerizable acrylic monomer in the description of the acrylic resin composition (II).
On the other hand, the active energy ray polymerizable oligomer includes a radical polymerization type and a kachin polymerization type. Examples of the radical polymerization type active energy ray polymerizable oligomer include polyester acrylate, epoxy acrylate, urethane acrylate, and polyol acrylate. Etc.
Examples of the radical polymerization type active energy ray polymerizable oligomer include the same compounds as those exemplified as the radical polymerizable acrylic oligomer in the description of the acrylic resin composition (II).
Examples of the cationic polymerization type active energy ray polymerizable oligomers include epoxy resins, oxetane resins, vinyl ether resins, and the like. Here, the epoxy resin is obtained by oxidizing a compound obtained by epoxidizing polyhydric phenols such as bisphenol resin or novolak resin with epichlorohydrin, etc., a linear olefin compound or a cyclic olefin compound with a peroxide or the like. And the like.
所望により用いられる光重合開始剤としては、活性エネルギー線重合性のオリゴマーやモノマーの中でラジカル重合型の光重合性オリゴマーや光重合性モノマーに対しては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２,２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−[４−(メチルチオ)フェニル]−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−(２−ヒドロキシエトキシ)フェニル−２(ヒドロキシ−２−プロピル)ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４,４'−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２,４−ジメチルチオキサントン、２,４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステルなどが挙げられる。また、カチオン重合型の光重合性オリゴマーに対する光重合開始剤としては、例えば芳香族スルホニウムイオン、芳香族オキソスルホニウムイオン、芳香族ヨードニウムイオンなどのオニウムと、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネートなどの陰イオンとからなる化合物が挙げられる。これらは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよく、また、その配合量は、前記光重合性モノマー及び／又は光重合性オリゴマー１００質量部に対して、通常０.２〜１０質量部の範囲で選ばれる。 The photopolymerization initiator used as desired includes, for example, benzoin, benzoin methyl ether, and benzoin ethyl for radical polymerization type photopolymerizable oligomers and photopolymerizable monomers among active energy ray polymerizable oligomers and monomers. Ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylaminoacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2- Methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 4- (2-hydroxyeth Xyl) phenyl-2 (hydroxy-2-propyl) ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, 2 -Aminoanthraquinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, acetophenone dimethyl ketal, p-dimethylamine benzoate, etc. Can be mentioned. Examples of the photopolymerization initiator for the cationic polymerization type photopolymerizable oligomer include oniums such as aromatic sulfonium ions, aromatic oxosulfonium ions, and aromatic iodonium ions, tetrafluoroborate, hexafluorophosphate, hexafluoroantimony. And compounds composed of anions such as nitrates and hexafluoroarsenates. These may be used singly or in combination of two or more, and the blending amount thereof is usually 0.1 with respect to 100 parts by mass of the photopolymerizable monomer and / or photopolymerizable oligomer. It is selected in the range of 2 to 10 parts by mass.
本発明で用いる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、適当な溶剤中に、前記の活性エネルギー線硬化型重合性化合物、及び所望により光重合開始剤や各種添加成分、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、レベリング剤、消泡剤、着色剤などを、それぞれ所定の割合で加え、溶解又は分散させることにより、調製することができる。
この際用いる溶剤としては、例えばヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、塩化メチレン、塩化エチレンなどのハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、イソホロン、シクロヘキサノンなどのケトン、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル、エチルセロソルブなどのセロソルブ系溶剤などが挙げられる。
このようにして調製された組成物の濃度、粘度としては、コーティング可能なものであればよく、特に制限されず、状況に応じて適宜選定することができる。
このようにして得られた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を、基材フィルムの一方の面に塗布、乾燥したのち、これに活性エネルギー線を照射して硬化させることにより、硬化樹脂層が形成される。
活性エネルギー線としては、例えば紫外線や電子線などが挙げられる。上記紫外線は、
高圧水銀ランプ、ヒュージョンＨランプ、キセノンランプなどで得られ、照射量は、通常１００〜５００ｍＪ／ｃｍ2であり、一方電子線は、電子線加速器などによって得られ、照射量は、通常１５０〜３５０ｋＶである。この活性エネルギー線の中では、特に紫外線が好適である。なお、電子線を使用する場合は、重合開始剤を添加することなく、硬化樹脂層を得ることができる。
本発明において、前記熱硬化型樹脂組成物又は活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を、基材フィルムの一方の面に塗布する方法としては、例えばバーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などを用いることができる。
このようにして、基材フィルムの一方の面に形成された樹脂層の厚さは、レーザー加工適性などの面から、０.１〜１０μｍの範囲が好ましく、特に０.５〜８μｍが好ましい。
The active energy ray-curable resin composition used in the present invention comprises the above-mentioned active energy ray-curable polymerizable compound, and, if desired, a photopolymerization initiator and various additive components such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, and the like in an appropriate solvent. An agent, a light stabilizer, a leveling agent, an antifoaming agent, a colorant and the like can be prepared by adding them in predetermined proportions and dissolving or dispersing them.
Examples of the solvent used here include aliphatic hydrocarbons such as hexane and heptane, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and ethylene chloride, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, and butanol. And ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, 2-pentanone, isophorone, and cyclohexanone, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, and cellosolv solvents such as ethyl cellosolve.
The concentration and viscosity of the composition thus prepared are not particularly limited as long as they can be coated, and can be appropriately selected according to the situation.
The active energy ray-curable resin composition thus obtained is applied to one side of the base film, dried, and then cured by irradiating with active energy rays to form a cured resin layer. Is done.
Examples of the active energy rays include ultraviolet rays and electron beams. The above ultraviolet rays
It is obtained with a high-pressure mercury lamp, a fusion H lamp, a xenon lamp, etc., and the irradiation amount is usually 100 to 500 mJ / cm 2 , while the electron beam is obtained with an electron beam accelerator or the like, and the irradiation amount is usually 150 to 350 kV. It is. Among these active energy rays, ultraviolet rays are particularly preferable. In addition, when using an electron beam, a cured resin layer can be obtained, without adding a polymerization initiator.
In the present invention, as a method of applying the thermosetting resin composition or the active energy ray curable resin composition to one surface of the base film, for example, a bar coating method, a knife coating method, a roll coating method, a blade A coating method, a die coating method, a gravure coating method, or the like can be used.
Thus, the thickness of the resin layer formed on one surface of the base film is preferably in the range of 0.1 to 10 μm, particularly preferably 0.5 to 8 μm from the viewpoint of laser processing suitability.
本発明の工程フィルムにおいては、このようにして基材フィルムの一方の面に形成された樹脂層の反対側に形成される粘着剤層としては、シリコーン系粘着剤からなる層であることが好ましい。このシリコーン系粘着剤層は、耐熱性、接着性、剥離性などが良好であると共に、常温にてプリプレグへの貼り付けが可能で、レーザー加工適性も良好である。
シリコーン系粘着剤としては、例えば主成分としてポリメチルシロキサンやポリフェニルシロキサンを含み、所望により、過酸化物などの架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、充填剤などを含むものを挙げることができる。
本発明においては、この粘着剤層の厚さは、レーザー加工適性、プリプレグへの接着性、ビアホールへの導電性ペースト充填時における浮きや剥がれによる不具合の回避、プリプレグからの剥離性などを考慮すると、０.５〜２０μｍの範囲が好ましく、特に０.８〜１５μｍが好ましい。
基材フィルムの樹脂層とは反対側の面に粘着剤層を設ける方法としては、基材フィルムに粘着剤を直接塗布して粘着剤層を設けてもよいし、剥離シート上に粘着剤を塗布して粘着剤層を設けたのち、これを基材フィルムに貼着し、該粘着剤層を転写してもよい。この場合、剥離シートは、所望により剥がすことなく、そのまま付着させておいて、工程フィルムの使用時に剥離してもよい。
上記剥離シートとしては、例えばグラシン紙、コート紙、キャストコート紙などの紙基材、これらの紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、あるいはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムなどのプラスチックフィルムに、シリコーン樹脂などの剥離剤を塗布したものなどが挙げられる。この剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０〜１５０μｍ程度である。
このようにして作製された本発明の積層回路基板製造用工程フィルムは、特にビルドアップ型多層プリント配線板における多層回路基板作製時に工程フィルムとして好ましく用いられる。多層プリント配線板の製造方法においては、積層回路基板における基板上の回路同士を導通させるために、インナービアホールを形成し、それに導電性ペーストを充填することが行われている。
このビアホール加工工程においては、前記の導電性ペーストを充填するに際し、該導電性ペーストの不必要な部分への付着を避けるためにマスキング用として、本発明の工程フィルムが用いられる。具体的には、プリプレグに、本発明の工程フィルムを粘着剤層が対面するようにして、常温で貼り付けたのち、炭酸ガスレーザーなどを用いてビアホール加工を行う。
本発明の工程フィルムは、常温で基板への貼り付けが可能で、ビアホール加工時に良好なホールを形成し得ると共に、該ホールへの導電性ペースト充填時における浮きや剥がれによる不具合を起こさず、基板からの剥離性に優れる特性を有し、前記用途に好適に用いられる。
In the process film of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer formed on the opposite side of the resin layer formed on one surface of the base film in this way is preferably a layer made of a silicone pressure-sensitive adhesive. . This silicone-based pressure-sensitive adhesive layer has good heat resistance, adhesion, peelability and the like, can be attached to a prepreg at room temperature, and has good laser processing suitability.
Examples of the silicone-based pressure-sensitive adhesive include those containing polymethylsiloxane or polyphenylsiloxane as a main component and optionally containing a crosslinking agent such as a peroxide, a tackifier, a plasticizer, or a filler. .
In the present invention, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is considered in consideration of suitability for laser processing, adhesion to a prepreg, avoidance of problems due to floating or peeling when filling a via hole with a conductive paste, peelability from a prepreg, and the like. In the range of 0.5 to 20 μm, 0.8 to 15 μm is particularly preferable.
As a method of providing the pressure-sensitive adhesive layer on the surface opposite to the resin layer of the base film, the pressure-sensitive adhesive layer may be provided by directly applying the pressure-sensitive adhesive to the base film, or the pressure-sensitive adhesive is provided on the release sheet. After applying and providing a pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer may be transferred by sticking it to a base film. In this case, the release sheet may be adhered as it is without being peeled off if desired, and may be peeled off when the process film is used.
Examples of the release sheet include paper substrates such as glassine paper, coated paper, cast coated paper, laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on these paper substrates, or polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate. Examples thereof include a polyester film such as phthalate or a plastic film such as a polyolefin film such as polypropylene or polyethylene and a release agent such as a silicone resin applied thereto. Although there is no restriction | limiting in particular about the thickness of this peeling sheet, Usually, it is about 20-150 micrometers.
The process film for producing a laminated circuit board of the present invention produced in this manner is preferably used as a process film particularly in the production of a multilayer circuit board in a build-up type multilayer printed wiring board. In the manufacturing method of a multilayer printed wiring board, in order to make the circuit on the board | substrate in a laminated circuit board conduct | electrically_connect, forming an inner via hole and filling it with a conductive paste is performed.
In this via hole processing step, when filling the conductive paste, the process film of the present invention is used for masking to avoid adhesion of the conductive paste to unnecessary portions. Specifically, after the process film of the present invention is attached to a prepreg so that the pressure-sensitive adhesive layer faces, via holes are processed using a carbon dioxide laser or the like.
The process film of the present invention can be attached to a substrate at room temperature, can form a good hole at the time of via hole processing, and does not cause problems due to floating or peeling at the time of filling the hole with a conductive paste. It has the property which is excellent in peelability from, and is suitably used for the above applications.
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例で得られた工程フィルムの評価は、以下に示す方法に従って行った。
（１）レーザー加工適性
まず、各工程フィルムを用いて、図１に示す試験用サンプルを作製する。図１は試験用サンプルの概略断面図であって、基材フィルム１の一方の面に樹脂層２、他方の面に粘着剤層又は樹脂層３が設けられた工程フィルム４を、プリプレグ５に粘着剤層又は樹脂層３が対面するように、常温にて１９.６Ｎローラでラミネートすることにより、試験用サンプル１０を作製し、レーザー加工性を評価する。
試験用サンプルにおける工程フィルムの樹脂層２側から、炭酸ガスレーザーを用いてレーザー光の照射を行って貫通孔を設け、樹脂層２側及び粘着剤層又は樹脂層３側の貫通孔表面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察する。
貫通孔周辺部の樹脂の盛り上がり、貫通孔の後退現象（樹脂層２の貫通孔に比べて粘着剤層又は樹脂層３の貫通孔の径が明らかに小さくなる現象）がないものを合格○とし、実用上問題ないが前記樹脂の盛り上がりや貫通孔の後退現象が僅かに見られるものを△、明確に見られるものを不合格×とする。
なお、プリプレグとして、下記組成の樹脂ワニスを、アラミド不織布［デュポン帝人アドバンスドペーパー社製、商品名「サーマウントＮ−７１８＃１００」］からなる基材に含浸させ、１５０℃で５分間加熱乾燥して得られた樹脂含有率５８質量％のプリプレグを使用した。
使用した樹脂ワニスの組成：
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［エポキシ当量８００〜９００、ジャパンエポキシレジン社製、商品名「エピコート１０５５」］８０質量部
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［エポキシ当量１８４〜１９４、ジャパンエポキシレジン社製、商品名「エピコート８２８」］２０質量部
ジシアンジアミド「硬化剤」１.５質量部
メチルエチルケトン「溶剤」３００質量部
（２）剥離性
上記（１）と同様にして作製した試験サンプルを、２３℃、５０％ＲＨ条件下にて１時間放置したのち、手で工程フィルムを剥離し、下記の基準で剥離性を評価する。
○：剥離時にプリプレグが凝集破壊を起こさないもの。
×：剥離時にプリプレグが凝集破壊を起こすもの。
（３）ラミネート適性
上記（１）におて、工程フィルムをプリプレグに常温にて１９.６Ｎローラでラミネートした際、ラミネート性を下記の基準で評価した。
○：剥離が見られない。
×：剥離が見られる。
EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited at all by these examples.
In addition, evaluation of the process film obtained in each example was performed in accordance with the method shown below.
(1) Laser processing suitability First, a test sample shown in FIG. 1 is prepared using each process film. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a test sample. A
From the resin layer 2 side of the process film in the test sample, laser beam irradiation is performed using a carbon dioxide laser to provide a through hole, and the through hole surface on the resin layer 2 side and the adhesive layer or the resin layer 3 side is provided. Observe with a scanning electron microscope (SEM).
Passes that have no resin bulging and through-hole receding phenomenon (a phenomenon in which the diameter of the through-hole of the adhesive layer or the resin layer 3 is clearly smaller than that of the through-hole of the resin layer 2) Although there is no problem in practical use, a case where the resin bulges or a through hole retreat phenomenon is slightly observed is indicated as Δ, and a case where the resin is clearly seen is indicated as reject X.
In addition, as a prepreg, a resin varnish having the following composition was impregnated into a base material made of an aramid non-woven fabric [manufactured by DuPont Teijin Advanced Paper Co., Ltd., trade name “Surmount N-718 # 100”], and dried by heating at 150 ° C. for 5 minutes. A prepreg having a resin content of 58% by mass was obtained.
Composition of the resin varnish used:
Bisphenol A type epoxy resin [epoxy equivalent 800-900, manufactured by Japan Epoxy Resin, trade name “Epicoat 1055”] 80 parts by mass Bisphenol A type epoxy resin [epoxy equivalent 184-194, manufactured by Japan Epoxy Resin, trade name “Epicoat” 828 "] 20 parts by mass Dicyandiamide" curing agent "1.5 parts by mass Methyl ethyl ketone" Solvent "300 parts by mass (2) Peelability A test sample prepared in the same manner as in (1) above was subjected to conditions of 23 ° C and 50% RH. After leaving for 1 hour, the process film is peeled by hand, and the peelability is evaluated according to the following criteria.
○: The prepreg does not cause cohesive failure during peeling.
X: The prepreg causes cohesive failure during peeling.
(3) Laminating suitability In the above (1), when the process film was laminated to a prepreg at room temperature with a 19.6 N roller, the laminating property was evaluated according to the following criteria.
○: No peeling is observed.
X: Peeling is observed.
実施例１
ステアリル変性アルキド樹脂とメチル化メラミン樹脂の混合物［日立化成ポリマー社製、商品名「テスファイン３０３」、固形分２０質量％］１００質量部に、ｐ−トルエンスルホン酸３質量部を添加混合して熱硬化性樹脂溶液を調製した。
次いで、この熱硬化性樹脂溶液を、厚さ１９μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム［三菱化学ポリエステルフィルム社製、商品名「ダイアホイルＲ３１０」］にマイヤバー＃４を用いて塗布し、１３０℃で１分間乾燥させて、厚さ１.０μｍの熱硬化樹脂層（樹脂層）を形成した。
続いて、付加型ポリシロキサン［信越化学工業社製、商品名「ＫＳ−８４７Ｈ」］１００質量部、白金触媒［信越化学工業社製、商品名「ＰＬ−５ＯＴ」］０.０１質量部を加え、メチルエチルケトンにて約１３質量％のポリシロキサン溶液を調製した。
次に、上記熱硬化樹脂層を形成したＰＥＴフィルムの反対面に、マイヤバー＃４を用いて前記ポリシロキサン溶液を塗布し、１２０℃で１分間乾燥させ、厚さ１.０μｍの粘着剤層を形成した。
このようにして基材フィルムの一方の面に樹脂層が、他方の面に粘着剤層が形成された積層回路基板製造用工程フィルムを作製し、その性能の評価を行った。結果を第１表に示す。
実施例２
多官能アクリル樹脂［日本化薬社製、商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」］１００質量部と光重合開始剤［チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア６５１」］５質量部を混合し、メチルエチルケトン及びトルエンにて固形分が１２.５質量％になるように希釈し、紫外線硬化型樹脂溶液を調製した。
次いで、この紫外線硬化性樹脂溶液を、厚さ１９μｍのＰＥＴフィルム［三菱化学ポリエステルフィルム社製、商品名「ダイアホイルＲ３１０」］にマイヤバー＃４を用いて塗布し、８０℃で１分間乾燥したのち、これに紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ2の照射量で照射して、厚さ１.０μｍの紫外線硬化樹脂層を形成した。
次に、上記紫外線硬化樹脂層を形成したＰＥＴフィルムの反対面に、実施例１と同様にして調製したポリシロキサン溶液を、マイヤバー＃４を用いて塗布し、１２０℃で１分間乾燥させ、厚さ１.０μｍの粘着剤層を形成した。
このようにして、基材フィルムの一方の面に樹脂層が、他方の面に粘着剤層が形成された積層回路基板製造用工程フィルムを作製し、その性能の評価を行った。結果を第１表に示す。
実施例３
実施例１における粘着剤層を、ナイフコーターを用い、厚さ１０μｍで形成した以外は、実施例１と同様にして積層回路基板製造用工程フィルムを作製した。この工程フィルムの性能の評価結果を第１表に示す。
実施例４
実施例１において、基材フィルムとして厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム［三菱化学ポリエステルフィルム社製、商品名「ダイアホイルＴ１００−３８」］を用いた以外は、実施例１と同様にして積層回路基板製造用工程フィルムを作製し、その性能の評価を行った。結果を第１表に示す。
実施例５
実施例１において、基材フィルムとして厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム［三菱化学ポリエステルフィルム社製、商品名「ダイアホイルＴ１００−５０Ｓ」］を用いた以外は、実施例１と同様にして積層回路基板製造用工程フィルムを作製し、その性能の評価を行った。結果を第１表に示す。
比較例１
実施例１において、基材フィルムの両面に厚さ１.０μｍの熱硬化樹脂層を形成した以外は、実施例１と同様にして積層回路基板製造用工程フィルムを作製し、その性能の評価を行った。結果を第１表に示す。
Example 1
To 100 parts by mass of a mixture of stearyl-modified alkyd resin and methylated melamine resin [manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name “Tesfine 303”, solid content 20% by mass], 3 parts by mass of p-toluenesulfonic acid was added and mixed. A thermosetting resin solution was prepared.
Next, this thermosetting resin solution was applied to a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 19 μm [trade name “Diafoil R310” manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.] using
Subsequently, 100 parts by mass of addition-type polysiloxane [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “KS-847H”] and platinum catalyst [manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “PL-5OT”] 0.01 parts by mass were added. A polysiloxane solution of about 13% by mass with methyl ethyl ketone was prepared.
Next, the polysiloxane solution is applied to the opposite surface of the PET film on which the thermosetting resin layer is formed using a
Thus, the process film for laminated circuit board manufacture by which the resin layer was formed in the one surface of the base film, and the adhesive layer was formed in the other surface was produced, and the performance was evaluated. The results are shown in Table 1.
Example 2
100 parts by mass of a polyfunctional acrylic resin [manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name “Kayarad DPHA”] and 5 parts by mass of a photopolymerization initiator [manufactured by Ciba Specialty Chemicals, trade name “Irgacure 651”] are mixed, and methyl ethyl ketone And it diluted with toluene so that solid content might be 12.5 mass%, and prepared the ultraviolet curable resin solution.
Next, this ultraviolet curable resin solution was applied to a 19 μm-thick PET film [trade name “Diafoil R310” manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.] using
Next, a polysiloxane solution prepared in the same manner as in Example 1 was applied to the opposite surface of the PET film on which the ultraviolet curable resin layer had been formed, using
Thus, the process film for laminated circuit board manufacture by which the resin layer was formed in the one surface of the base film, and the adhesive layer was formed in the other surface was produced, and the performance was evaluated. The results are shown in Table 1.
Example 3
A laminated circuit board manufacturing process film was produced in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive layer in Example 1 was formed with a thickness of 10 μm using a knife coater. The performance evaluation results of this process film are shown in Table 1.
Example 4
In Example 1, a laminated circuit board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that a PET film with a thickness of 38 μm [trade name “Diafoil T100-38” manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.] was used as the base film. Process films were prepared and their performance was evaluated. The results are shown in Table 1.
Example 5
In Example 1, a laminated circuit board was produced in the same manner as in Example 1 except that a PET film having a thickness of 50 μm [manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd., trade name “Diafoil T100-50S”] was used as the base film. Process films were prepared and their performance was evaluated. The results are shown in Table 1.
Comparative Example 1
In Example 1, a laminated circuit board manufacturing process film was produced in the same manner as in Example 1 except that a 1.0 μm thick thermosetting resin layer was formed on both surfaces of the base film, and the performance was evaluated. went. The results are shown in Table 1.
本発明の集積回路基板製造用工程フィルムは、常温での基板への貼り付けが可能で、ビアホール加工時に良好なホールを形成し得ると共に、該ホールへの導電性ペースト充填時における浮きや剥がれによる不具合を起こさず、かつ基板からの剥離性に優れるなどの特性を有し、特にビルドアップ型多層プリント配線板における多層回路基板作製時における工程フィルムとして、好適に用いられる。 The process film for manufacturing an integrated circuit board of the present invention can be attached to a substrate at room temperature, can form a good hole at the time of via hole processing, and is caused by floating or peeling at the time of filling the hole with a conductive paste. It has characteristics such as no problems and excellent peelability from the substrate, and is particularly suitably used as a process film when producing a multilayer circuit board in a build-up type multilayer printed wiring board.
１ 基材フィルム
２ 樹脂層
３ 粘着剤層又は樹脂層
４ 工程フィルム
５ プリプレグ
１０ 試験用サンプル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base film 2 Resin layer 3 Adhesive layer or
Claims (6)
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|---|---|---|---|---|
| KR20150076150A (en) | 2012-10-19 | 2015-07-06 | 린텍 가부시키가이샤 | Adhesive agent composition and adhesive sheet |
| US9458364B2 (en) | 2010-03-31 | 2016-10-04 | Lintec Corporation | Adhesive sheet |
| WO2019044398A1 (en) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | リンテック株式会社 | Resin sheet, semiconductor device and method for using resin sheet |
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2005
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