JP2006278941A - 放熱装置及びプラグインユニット - Google Patents

Abstract

【課題】 プリント板に搭載された電子部品が発生する熱を放熱する際に、高い放熱効率を実現しながら、複数の電子部品の高さの誤差を確実に吸収することができるようにする。
【解決手段】 電子部品６ｃが搭載されるプリント板６ａの電子部品実装面上に、プリント板６ａに対して所定間隔をあけて結合される放熱板１１と、この放熱板１１のプリント板６ａとの対向面に、プリント板６ａに対して交差する方向に位置調整可能に結合され、プリント板６ａに搭載される電子部品６ｃに密接する熱伝導ブロック２０とをそなえて構成する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、プリント板に搭載される電子部品が発生する熱を放熱するための技術に関し、特に、サブラック装置に挿設されるプラグインユニットに用いて好適な技術に関する。

従来から、プリント板に搭載される電子部品（例えば、ＬＳＩ；Large Scale Integration）が発生する熱を外部に放熱するために、放熱フィンを用いる技術があり、この技術は、例えば、図４３，図４４に示すごとく構成される通信装置においても適用されている。
図４３，図４４に示す通信装置１は、電子部品が搭載されたプリント板２ａを有する複数のプラグインユニット２と、これらプラグインユニット２が挿設されるサブラック３とからなり、このサブラック３はサブラック搭載架４に格納される。なお、サブラック３は、冷却用のファン３ａをそなえており、このファン３ａによってサブラック３内にはブロック矢印３ｂに示す方向に空気が流れ、これによりプラグインユニット２が冷却されるようになっている。

この通信装置１では、図４４に示すごとく、プラグインユニット２がサブラック３にｃ１−ｃ２方向に挿入され、プラグインユニット２のコネクタ２ｂとサブラック３の内部にそなえられたバックプレーンコネクタ（図示略）とが接続され、プラグインユニット２とサブラック３とが電気的に結合される。
図４５はプラグインユニット２を示す上面図である。この図４５に示すように、プラグインユニット２のプリント板２ａには複数の電子部品２ｃが搭載されており、これらの電子部品２ｃの中でも熱を発生する電子部品（以下、ＬＳＩともいう）２ｃ上には、破線で示すごとく、放熱用の放熱フィン５がそなえられている。

ここで、図４６（ａ），（ｂ）及び図４７（ａ），（ｂ）を参照しながら、従来の放熱フィン５のＬＳＩ２ｃへの設置構造について説明すると、図４６（ａ），（ｂ）に示す例では、リード２ｄを介してプリント板２ａに搭載されたＬＳＩ２ｃ上に、接着剤によって放熱フィン５が直接装着されている。
このように、ＬＳＩ２ｃの上面に接着剤で放熱フィン５を直接取り付ける場合には、放熱効率が高められる効果がある反面、ＬＳＩ２ｃの上面に印字もしくは貼り付けられている当該ＬＳＩ２ｃの型番や製造メーカ名等の文字を識別することができず、プリント板２ａの改造を行なう場合や故障が発生した場合等、かかる文字を識別する必要が生じた場合には、ＬＳＩ２ｃ上に接着剤で装着された放熱フィン５を取り外さなくてはならず、作業が困難になる。

そこで、図４７（ａ），（ｂ）に示す例では、リード２ｄを介してプリント板２ａに搭載されたＬＳＩ２ｃに、放熱フィン固定用金具５ａを介して放熱フィン５が装着されている。なお、この例では、放熱フィン固定用金具５ａがＬＳＩ２ｃの上面に密接しながら、ＬＳＩ２ｃを覆うようにプリント板２ａに固着される。
このように、ＬＳＩ２ｃに放熱フィン固定用金具５ａを介して放熱フィン５を装着する場合には、放熱フィン５を容易に着脱することができ、放熱フィン固定用金具５ａによってＬＳＩ２ｃ上の文字が隠れていない限りは、ＬＳＩ２ｃ上の文字を容易に確認することができる。

しかしながら、この図４７（ａ），（ｂ）に示す例では、放熱フィン固定用金具５ａをプリント板２ａに設置するための穴やスペースが必要になるとともに、放熱フィン固定用金具５ａに放熱フィン５を着脱するためのスペースが必要になり、電子部品２ｃの高密度実装が困難になるという課題がある。
ところで、近年、各種電子部品の小型化や高密度集積化等が進んでおり、例えば、上述した通信装置１におけるプラグインユニット２においても、プリント板２ａ上の電子部品２ｃの高密度実装化が進み、これに伴ってプリント板２ａの高消費電力化が進む傾向にあり、プリント板２ａからの発熱量が増大している。

さらに、プリント板２ａに搭載されるＬＳＩ２ｃ自体も動作速度の高速化に伴って消費電力が益々増大しており、各ＬＳＩ２ｃからの発熱量自体も増大している。
そのため、図４６（ａ），（ｂ）及び図４７（ａ），（ｂ）を参照しながら上述した、各ＬＳＩ２ｃに個別に放熱フィン５を装着するだけの技術では、放熱フィン５による放熱量がプリント板２ａの複数のＬＳＩ２ｃから発生される熱量に追いつかず、プリント板２ａ及び電子部品２ｃを十分に冷却することが困難になっている。

さらに、プラグインユニット２のシートピッチが小さい場合や、プラグインユニット２をシールドカバーで覆う場合には、放熱フィン５の高さが制限されてしまうため、各ＬＳＩ２ｃに個別に放熱フィン５を装着する技術では、ＬＳＩ２ｃのジャンクション温度の許容値を満足することが困難になっている。
なお、放熱フィン５の高さが制限される場合には、放熱効果を高めるために、放熱フィン５の径を大きくすることが考えられるが、放熱フィン５の径を大きくするとＬＳＩ２ｃ近傍の他の電子部品２ｃに対して実装制限が必要になり、高密度実装を実現することができなくなってしまう。

そのため、放熱フィン以外に放熱板を用いて電子部品（ＬＳＩ）が発生する熱を放熱する技術があり、例えば、プリント板に搭載された各素子（電子部品）に伝熱ピース（放熱フィン）を装着し、さらに伝熱ピース上に伝熱板（放熱板）を装着する技術や（例えば、下記特許文献１参照）、プリント板に搭載された電子部品に、熱伝導性のマットを介してベローズを装着し、さらにベローズに蓋（放熱板）を装着する技術（例えば、下記特許文献２参照）が提案されている。
特開平５−３１５７７７号公報 実開平５−５３２９３号公報

しかしながら、上記特許文献１の技術では、プリント板に搭載される複数の電子部品の高さにばらつきがある場合には、電子部品の上面から放熱板までの距離が各電子部品によって異なってしまうため、複数の電子部品のそれぞれの高さに対応して、各放熱フィンの高さを調整しなければならず、放熱フィンの製造作業が煩雑になり、製造コストが嵩んでしまう。

したがって、上記特許文献１には、放熱板における電子部品に対応する位置に板ばねを形成することによって、放熱フィンの高さを同一にした場合でも複数の電子部品の高さの誤差を吸収できるようにした技術が開示されている。
しかしながら、放熱板を加工して板ばねを形成すると、放熱板全体と、放熱板における放熱フィンと接触する部分との接合部分が小さくなり、放熱フィンから放熱板への熱伝導効率が低下してしまうため、放熱効率が低下してしまう。

さらに、上記特許文献１には、複数の電子部品の高さの誤差を吸収するために、放熱フィンの代わりに熱伝導性ラバーを用いる技術が開示されているが、この技術は熱伝導性ラバーの圧縮性のみで各電子部品の高さの誤差を吸収するものであるため、各電子部品の高さの誤差が小さい場合にしか適用することができず、各電子部品の高さの誤差が大きい場合には適用することができない。

また、上記特許文献２の技術は、放熱フィンではなく中空のベローズを用いているため、放熱板に対する熱伝導効率が低く、放熱効率が低いという課題がある。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、プリント板に搭載された電子部品が発生する熱を放熱する際に、高い放熱効率を実現しながら、複数の電子部品の高さの誤差を確実に吸収することができるようにすることを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の放熱装置は、電子部品が搭載されるプリント板の電子部品実装面上に、該プリント板に対して所定間隔をあけて結合される放熱板と、該放熱板の該プリント板との対向面に、該プリント板に対して交差する方向に位置調整可能に結合され、該プリント板に搭載される該電子部品に密接する熱伝導ブロックとをそなえて構成されていることを特徴としている（請求項１）。

なお、該熱伝導ブロックの周面にねじ溝が設けられ、該放熱板に設けられたねじ穴に該熱伝導ブロックが螺嵌されていることが好ましい（請求項２）。
また、該熱伝導ブロックが、該プリント板に搭載される該電子部品に密接する熱伝導部材と、該熱伝導部材と該放熱板との間に介装される、伝熱性を有する緩衝部材とをそなえて構成されていることが好ましく（請求項３）、このとき、該熱伝導部材と該放熱板とがねじ機構によって結合され、該緩衝部材が該熱伝導部材と該放熱板との間に挟持されていることが好ましい（請求項４）。

さらに、該熱伝導部材に、該熱伝導部材が該放熱板に対して凹部を形成する立壁部がそなえられ、該熱伝導部材の該立壁部によって形成される該凹部内に該緩衝部材が配置されるとともに、該放熱板が、該熱伝導部材の該立壁部によって形成される該凹部に嵌合する嵌合部をそなえていることが好ましく（請求項５）、このとき、該熱伝導部材の該立壁部の内周面と該放熱板の該嵌合部の外周面との隙間に、当該隙間を塞ぐ、伝熱性を有する密接材がそなえられていることが好ましい（請求項６）。

なお、該熱伝導部材の該立壁部が、該熱伝導部材の外縁に設けられていることが好ましい（請求項７）。
また、該熱伝導ブロックが該放熱板に延びる１つもしくは複数の突起部をそなえ、該放熱板の１つもしくは複数の突起部それぞれに対応する位置に、該突起部を貫通させる貫通穴が形成されていることが好ましい（請求項８）。

さらに、該放熱板が、該プリント板との結合部を２以上そなえ、該放熱板が、前記２以上の結合部を支点とする、該熱伝導ブロックを該プリント板に向けて押圧するバネ力を有するように、該放熱板に切り欠きが設けられていることが好ましい（請求項９）。
また、上記目的を達成するために、本発明のプラグインユニットは、電子部品が搭載されるプリント板と、該プリント板の電子部品実装面上に、該プリント板に対して所定間隔をあけて結合される放熱板と、該放熱板の該プリント板との対向面に、該プリント板に対して交差する方向に位置調整可能に結合され、該プリント板に搭載される該電子部品に密接する熱伝導ブロックとをそなえて構成されていることを特徴としている（請求項１０）。

このように、本発明によれば、プリント板に搭載された電子部品が発生する熱が、電子部品に密接する熱伝導ブロックを介して、広面積を有する放熱板に伝導されるため、高い放熱効率を実現することができる。
さらに、プリント板に搭載された複数の電子部品の高さが異なる場合であっても、熱伝導ブロックが、プリント板に対して交差する方向に位置調整可能に結合されているため、熱伝導ブロックの位置を調整することによって、複数の電子部品の高さの誤差を確実に吸収することができる。

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
〔１〕本発明の第１実施形態について
まず、図１を参照しながら、本発明の第１実施形態としての放熱装置について説明する。なお、図１において既述の符号と同一の符号は同一の部分もしくは略同一の部分を示している。

図１に示すように、本放熱装置１０をそなえたプラグインユニット６は、上記図４３，図４４に示す従来のものと同様に、サブラック３に挿設されるものであり、プラグインユニット６が挿設されたサブラック３はサブラック搭載架４に搭載される。
プラグインユニット６は、電子部品が搭載されるプリント板６ａの前端部にフロントパネル６ｄをそなえ、後端部分にコネクタ６ｂをそなえており、プラグインユニット６がサブラック３に挿設される際に、コネクタ６ａがサブラック３の内部に設けられたバックプレーンコネクタ（図示略）と接続されることによって、プラグインユニット６とサブラック３とが電気的に結合される。

なお、サブラック３にはファン３ａが複数そなえられており、これらファン３ａによって、サブラック３内に空気が流れ、サブラック３内のプラグインユニット６が冷却される。
そして、図１に示すように、本放熱装置１０は、放熱板１１及び熱伝導ブロック２０をそなえて構成されている。

図２に本放熱装置１０の分解斜視図を示す。なお、図２に示すフロントパネル６ｄにそなえられたカードレバー６ｅは、プラグインユニット６をサブラック３に着脱するためのものである。また、図２においては、後述する回転防止用突起（突起部）２１ｂ（例えば、図３（ａ），（ｂ）参照）及び後述する突起貫通穴（貫通穴）１１ｃ，２２ｂ（例えば、図５（ａ），（ｂ）及び図４（ａ），（ｂ）図参照）は、図の簡略化のため省略している。

この図２に示すように、本放熱装置１０の熱伝導ブロック２０は、熱伝導部材２１及び熱伝導シート（緩衝部材）２２をそなえて構成されており、熱伝導ブロック２０は、プリント板６ａに搭載された複数（ここでは４つ）の電子部品（例えばＬＳＩ；Large Scale Integration）６ｃに密接しながら放熱板１１に装着（結合）されるべく、複数の電子部品６ｃのそれぞれの位置に対応して複数（ここでは４つ）そなえられている。

また、熱伝導シート２２は、熱伝導部材２１と放熱板１１との間に介在され、熱伝導部材２１が放熱板１１に結合されることにより、熱伝導部材２１と放熱板１１との間に挟持される。
放熱板１１は、その四隅をプリント板６ａと結合された間隔ボルト１２とねじ１３によって結合されて、プリント板６ａと結合されている。したがって、放熱板１１は、間隔ボルト１２によってプリント板６ａの電子部品実装面上に所定間隔をあけて結合されることになり、これにより、プリント板６ａに対して熱伝導ブロック２０を装着するスペースを確保している。なお、放熱板１１の熱伝導ブロック２０が結合される位置には嵌合部１５が設けられている。この嵌合部１５については後述する図５（ａ），（ｂ），図９（ｂ），図１０等を参照しながら説明する。

そして、放熱板１１と熱伝導ブロック２０とは、締結ねじ１４によって結合される。つまり、熱伝導部材２１の中央にねじ穴が設けられ、当該ねじ穴に対応して放熱板にもねじ穴が設けられており、これらのねじ穴に締結ねじ１４が螺嵌されることによって放熱板１１と熱伝導ブロック２０とが結合される。これにより、熱伝導ブロック２０は、放熱板１１のプリント板６ａとの対向面に、プリント板６ａに対して交差する方向（望ましくは垂直方向）に位置調整可能に結合されるのである。

ここで、熱伝導ブロック２０の熱伝導部材２１，熱伝導シート２２，及び放熱板１１のそれぞれの構造についてより詳細に説明する。
まず、図３（ａ），（ｂ）に示すごとく、熱伝導部材２１は円形状をしており、締結ねじ１４が螺嵌されるねじ穴２１ａと、１つもしくは複数（ここでは２つ）の回転防止用突起２１ｂとをそなえて構成されている。

さらに、熱伝導部材２１は、その外縁に放熱板１１に対して凹部を形成する立壁部２１ｃをそなえて構成されている。
なお、熱伝導部材２１は、伝熱性を有する材料で構成されており、例えば、アルミニウム、あるいは、銅、もしくは、ステンレスで構成されていることが好ましい。
また、図４（ａ），（ｂ）に示すごとく、熱伝導シート２２は円形状をしており、締結ねじ１４を貫通させるための穴２２ａと、熱伝導部材２１の回転防止用突起２１ｂに対応して、回転防止用突起２１ｂを貫通させるための１つもしくは複数（ここでは２つ）の突起用貫通穴２２ｂとをそなえて構成されている。

また、熱伝導シート２２は熱伝導部材２１の立壁部２１ｃによって形成される凹部内に収納（配置）されるように形成されており、ここでは、立壁部２１ｃの内面が形成する円の径よりも小さい径からなる円形状に構成されている。
なお、熱伝導シート２２は、伝熱性を有するとともに、圧縮性（特に、熱伝導部材２１に対する圧縮性）を有する材料で構成されており、例えば、弾性ゴムや、シリコーンにセラミックスフィラーを充填した樹脂製シートや、ゲル状の樹脂等で構成されていることが好ましい。さらに、熱伝導シート２２は、耐熱性を有していることが好ましい。

次に、図５（ａ），（ｂ）を参照しながら、放熱板１１について説明する。なお、図５（ａ），（ｂ）は、図の簡略化のため、プリント板６ａに結合された間隔ボルト１２に螺嵌されるねじ１３のための穴１１ａ（つまり、プリント板６ａとの結合部）を２つのみ示し、さらに、熱伝導ブロック２０に対応して設けられる穴１１ｂや嵌合部１５は１つのみ示している。

また、本実施形態において後述する図、及び、後述する第２〜第４実施形態における図においても、図の簡略化のため、プリント板６ａと結合される結合部を２つのみ示し、さらにプリント板６ａに搭載された電子部品６ｃに対応して設けられる熱伝導ブロック２０もしくは熱伝導ブロック２３を１つのみ示している。なお、本発明においてプリント板６ａと結合される結合部の数、及び、プリント板６ａに搭載された電子部品６ｃに対応して設けられる熱伝導ブロック２０もしくは熱伝導ブロック２３の数は限定されるものではない。

図５（ａ），（ｂ）に示すように、放熱板１１は、間隔ボルト１２を介してねじ１３によってプリント板６ａと結合するための穴１１ａと、締結ねじ１４によって熱伝導ブロック２０（ここでは熱伝導部材２１）と結合するためのねじ穴１１ｂと、熱伝導部材２１の１つもしくは複数（ここでは２つ）の回転防止用突起２１ｂを貫通させるための１つもしくは複数（ここでは２つ）の突起貫通穴１１ｃと、熱伝導ブロック２０（つまり、プリント板６ａの部品実装面）に対して突出するように形成され、熱伝導部材２１の立壁部２１ｃによって形成される凹部に嵌合する円形状の嵌合部１５とをそなえて構成されている。

嵌合部１５は、放熱板１１の形状を加工する（絞る）ことによって形成されており、嵌合部１５の熱伝導ブロック２０に対して突出する部分の外寸（ここでは径）は、嵌合部１５が立壁部２１ｃが形成する凹部に嵌合するように、立壁部２１ｃの内面が形成する円の径よりも若干小さく形成されている。なお、嵌合部１５が立壁部２１ｃによって形成される凹部に嵌合する際には、嵌合部１５の外周面と立壁部２１ｃの内周面とが密接することが好ましく、したがって、嵌合部１５の外寸（ここでは径）と、立壁部２１ｃが形成する凹部の内寸（ここでは径）とは、略同一であることが好ましい。

このように、嵌合部１５の外周面と立壁部２１ｃの内周面とが密接しながら嵌合されるように構成することにより、電子部品６ｃから熱伝導部材２１に伝導した熱が立壁部２１ｃを介して嵌合部１５（すなわち、放熱板１１）に伝導されることになり、本放熱装置１０の放熱効率をより高めることができる。
また、嵌合部１５を放熱板１１に加工して放熱板１１の上面に凹部を形成することにより、締結ねじ１４の上部や回転防止用突起２１ｂの上端が放熱板１１の上面よりも上側に突出することを抑止することができ、本放熱装置１０全体の高さを低くすることができる。したがって、プラグインユニット６の高さに制限がある場合でも、本放熱装置１０を適用することができる。

なお、放熱板１１は、伝熱性を有する材料で構成されており、例えば、アルミニウム、あるいは、銅、もしくは、ステンレスで構成されていることが好ましい。
次に、図６〜図８を参照しながら、本放熱装置１０（熱伝導部材２１，熱伝導シート２２，及び放熱板１１）の組み立てシーケンスについて説明すると、まず、図６の矢印αに示すごとく、プリント板６ａの下面からねじ１２ａがプリント板６ａの穴６ｆを通って間隔ボルト１２に螺嵌されることによって、プリント板６ａに間隔ボルト１２が結合される（図７参照）。

さらに、矢印βに示すごとく、放熱板１１の上面から放熱板１１のねじ穴１１ｂ及び熱伝導シート２２の穴２２ａを通って、熱伝導部材２１のねじ穴２１ａに締結ねじ１４が螺嵌されて、放熱板１１と熱伝導部材２１とが結合される（図７参照）。このとき、熱伝導部材２１の回転防止用突起２１ｂが、熱伝導シート２２の突起貫通穴２２ｂ及び放熱板１１の突起貫通穴１１ｃを通るとこによって、熱伝導部材２１の回転が防止され、熱伝導部材２１の放熱板１１に対する位置がずれることが防止される。

そして、図７の矢印γに示すごとく、放熱板１１の上面からねじ１３が放熱板の穴１１ａを通ってプリント板６ａに結合された間隔ボルト１２に螺嵌されることによって、プリント板６ａと熱伝導ブロック２０が結合された放熱板１１とが結合される（図８参照）。
このとき、図９（ａ）に示すごとく、熱伝導部材２１が電子部品６ｃに密接した状態で、間隔ボルト１２と放熱板１１との間に隙間Ｓが生じていても、熱伝導シート２２が圧縮性を有するため、図９（ｂ）に示すごとく、熱伝導シート２２が圧縮されることにより、放熱板１１がねじ１３によって間隔ボルト１２と完全に結合することができる。

ここで、熱伝導シート２２がプリント板６ａに対して交差する方向に圧縮されると、熱伝導シート２２は横方向に広がるが、熱伝導部材２１の立壁部２１ｃにより、横方向に広がった熱伝導シート２２が熱伝導部材２１の外縁からはみ出して電子部品６ｃに垂れてしまうようなことが抑止される。
なお、ねじ１３の間隔ボルト１２への締結によって生じる放熱板１１のプリント板６ａへの押圧力が、熱伝導シート２２が圧縮されることにより、熱伝導部材２１に対して均等に伝わることになり、その結果、熱伝導部材２１が電子部品６ｃに対して均一に密接することができる。つまり、電子部品６ｃと熱伝導部材２１とをいずれの部分においても均一な力で接触させることができる。

また、熱伝導シート２２の圧縮だけではかかる隙間Ｓを解消することができない場合には、締結ねじ１４をより締め付けることによって、熱伝導ブロック２１の位置を放熱板１１により近づけるように調整し、かかる隙間Ｓを解消して放熱板１１と間隔ボルト１２とを完全に結合することができる。
さらに、締結ねじ１４を調整することにより、熱伝導部材２１の電子部品６ｃに対する接触を調整することができ、熱伝導部材２１を最適な接触高さに合わせることができるようになる。したがって、熱伝導部材２１が電子部品６ｃを押圧し過ぎることにより当該電子部品６ｃが壊れてしまうようなことを確実に抑止できる。

なお、放熱板１１がねじ１３によって間隔ボルト１２に結合された状態で、熱伝導部材２１が対応する電子部品６ｃに密接しない場合には、締結ねじ１４を緩めることによって、熱伝導部材２１を電子部品６ｃに密接させることができる。
このようにして、プリント板６ａと熱伝導ブロック２０が結合された放熱板１１とが結合されることにより、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すごとく、プリント板６ａに搭載された電子部品６ｃ上に熱伝導部材２１が密接しながら、本放熱装置１０がプリント板６ａに結合されるのである。

ここで、図１０（ａ）のＡ−Ａ断面を示す図１０（ｂ）の拡大図を図１１に示す。なお、図１１において二点鎖線の矢印は電子部品６ｃが発生する熱の伝導（熱の流れ）を示すものである。
この図１１に示すように、本放熱装置１０によれば、熱伝導部材２１，熱伝導シート２２及び放熱板１１（嵌合部１５）が伝熱性を有しているため、プリント板６ａに搭載された電子部品６ｃから発生された熱は、熱伝導部材２１、熱伝導シート２２、放熱板１１（嵌合部１５）の順に伝導して外部に放熱される。

このように、本発明の第１実施形態としての放熱装置１０によれば、プリント板６ａに搭載された電子部品６ｃが発生する熱が、電子部品６ｃの上面に密接する熱伝導ブロック２０を介して、放熱板１１に伝導されるため、高い放熱効率を実現することができる。
しかも、放熱板１１の嵌合部１５と熱伝導部材２１との間に介装された熱伝導シート２２が、放熱板１１と熱伝導部材２１とが結合されることで圧縮されるため、プリント板６ａに対する押圧力が熱伝導部材２１に対して均等に伝わることになり、その結果、熱伝導部材２１が電子部品６ｃに対して均一に接触され、これにより、電子部品６ｃから熱伝導部材２１に対する伝熱性が高くなり、高い放熱効率を実現することができる。

さらに、図１２に示すごとく、プリント板６ａに搭載された複数（ここでは２つ）の電子部品６ｃ，６ｃ´の高さが異なる（ここでは電子部品６ｃの高さをＨ１とし、電子部品６ｃ´の高さをＨ２とすると、Ｈ１＜Ｈ２である）場合であっても、熱伝導部材２１が締結ねじ１４を調整することによって、プリント板６ａに対して交差する方向に位置調整可能であるとともに、熱伝導シート２２が圧縮性を有するため、熱伝導ブロック２０の高さ方向の位置を容易に調整することができ、複数の電子部品６ｃ，６ｃ´の高さの誤差を確実に吸収することができる。

また、複数の電子部品６ｃ，６ｃ´の高さの誤差を確実に吸収することができるため、複数の電子部品６ｃ，６ｃ´の放熱を均等化することができる。
なお、プリント板６ａの改造や修理等の原因によって、電子部品６ｃの上面にある当該電子部品６ｃの型番や製造メーカ名等を確認する必要が生じた場合でも、本放熱装置１０によれば、放熱板１１において間隔ボルト１２に螺嵌されたねじ１３をはずすだけで、本放熱装置１０をプリント板６ａから取り外すことができるため、プリント板６ａ上の型番や製造メーカ名等を容易に確認することができる。

〔２〕本発明の第２実施形態について
次に、図１３（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、本発明の第２実施形態としての放熱装置について説明する。なお、図１３（ａ）〜（ｃ）において既述の符号と同一の符号は同一の部分もしくは略同一の部分を示している。
図１３（ａ）〜（ｃ）に示すごとく、本発明の第２実施形態としての放熱装置１０ａは、上述した第１実施形態の放熱装置１０が締結ねじ１４によって熱伝導ブロック２０が放熱板１１のプリント板６ａとの対向面に位置調整可能に結合されているのに対して、熱伝導部材２１が放熱板１１に向けて延びる雄ねじ２１ｄをそなえ、この雄ねじ２１ｄが熱伝導シート２２及び放熱板１１（ここでは嵌合部１５）を貫通して放熱板１１の上面において調整用ナット１６ａ及びロック用ナット１６ｂが螺嵌されることによって、熱伝導部材２１と熱伝導シート２２とからなる熱伝導ブロック２０が放熱板１１のプリント板６ａとの対向面にプリント板６ａに対して位置調整可能に結合される点が異なっており、この点を除いては上述した第１実施形態の放熱装置１０と同様に構成されている。したがって、ここでは上述した第１実施形態の放熱装置１０とは異なる部分のみを説明し、上述した第１実施形態の放熱装置１０と同様の部分についてはその詳細な説明を省略する。

つまり、図１４（ａ），（ｂ）に示すごとく、本放熱装置１０ａの熱伝導部材２１は、その中央に放熱板１１に向けて延びる雄ねじ２１ｄをそなえて構成されている。なお、雄ねじ２１ｄは放熱板１１に対して垂直に設けられることが好ましく、これにより、熱伝導部材２１を放熱板１１に対して垂直に位置調整することができる。
そして、図１５（ａ），（ｂ）に示すごとく、本放熱装置１０ａの熱伝導シート２２は、熱伝導部材２１の雄ねじ２１ｄに対応して、雄ねじ２１ｄを貫通させるための貫通穴２２ｃをそなえて構成されている。

さらに、図１６（ａ），（ｂ）に示すごとく、本放熱装置１０ａの放熱板１１の嵌合部１５は、熱伝導部材２１の雄ねじ２１ｄに対応して、雄ねじ２１ｄを貫通させるための貫通穴１１ｄをそなえて構成されている。
なお、嵌合部１５を放熱板１１に加工して放熱板１１の上面に凹部を形成することにより、熱伝導部材２１の雄ねじ２１ｄの上端が放熱板１１の上面よりも上側に突出することを抑止することができ、本放熱装置１０ａ全体の高さを低くすることができ、プラグインユニット６に高さ制限がある場合でも適用することができる。

ここで、図１７〜図２０を参照しながら、本放熱装置１０ａ（熱伝導部材２１，熱伝導シート２２，及び放熱板１１）の組み立てシーケンスについて説明する。なお、図２０は図１９のＣ−Ｃ断面図である。
まず、図１７の矢印αに示すごとく、プリント板６ａと間隔ボルト１２とがねじ１２ａによって結合される（図１８参照）。

さらに、矢印βに示すごとく、熱伝導部材２１の雄ねじ２１ｄが熱伝導シート２２の貫通穴２２ｃを通り、さらに、放熱板１１の嵌合部１５に設けられた貫通穴１１ｄを通って放熱板１１の上面に突出し、この突出した雄ねじ２１ｄに調整用ナット１６ａが螺嵌されることによって、熱伝導ブロック２０と放熱板１１とが結合される（図１８参照）。なお、このとき、熱伝導部材２１の回転防止用突起２１ｂも対応する熱伝導シート２２の突起貫通穴２２ｂ及び放熱板１１の突起貫通穴１１ｃを貫通する（図１８参照）。

そして、図１８の矢印γに示すごとく、放熱板１１が間隔ボルト１２と結合されることによって、プリント板６ａと熱伝導ブロック２０が結合された放熱板１１とが結合される（図１９及び図２０参照）。
次いで、図１９の矢印δに示すごとく、調整用ナット１６ａを調整することにより、放熱板１１に結合された熱伝導ブロック２０が、電子部品６ｃに密接する最適な接触高さになるように位置調整され、その後、図２０の矢印εに示すごとく、ロック用ナット１６ｂが雄ねじ２１ｄに螺嵌される。なお、このロック用ナット１６ｂを調整用ナット１６ａ上に螺嵌することにより、調整用ナット１６ａが緩むことを抑止できる。

つまり、図２１（ａ）に示すごとく、熱伝導部材２１が電子部品６ｃに密接した状態で、間隔ボルト１２と放熱板１１との間に隙間Ｓが生じた場合には、図２１（ｂ）に示すごとく、調整用ナット１６ａをより締め付けることによって、熱伝導ブロック２０が放熱板１１により近づくように位置調整することにより、かかる隙間Ｓを解消して放熱板１１と間隔ボルト１２とを完全に結合させることができる。このとき、熱伝導シート２２が圧縮することによっても、熱伝導部材２１の位置が調整される。

なお、放熱板１１がねじ１３によって間隔ボルト１２に結合された状態で、熱伝導部材２１が対応する電子部品６ｃに密接しない場合には、調整用ナット１６ａを緩めることによって、熱伝導部材２１を電子部品６ｃに密接させることができる。
したがって、図２２に示すごとく、本放熱装置１０ａにおいても、上述した第１実施形態の放熱装置１０と同様に、熱伝導部材２１，熱伝導シート２２及び放熱板１１（嵌合部１５）が伝熱性を有しているため、プリント板６ａに搭載された電子部品６ｃから発生された熱は、熱伝導部材２１、熱伝導シート２２、放熱板１１（嵌合部１５）の順に伝導して外部に放熱される。なお、図２２において二点鎖線の矢印は電子部品６ｃが発生する熱の伝導（熱の流れ）を示している。

このように、本発明の第２実施形態としての放熱装置１０ａによれば、上述した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
〔３〕本発明の第３実施形態について
次に、図２３（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、本発明の第３実施形態としての放熱装置について説明する。なお、図２３（ａ）〜（ｃ）において既述の符号と同一の符号は同一の部分もしくは略同一の部分を示している。

図２３（ａ）〜（ｃ）に示すごとく、本発明の第３実施形態としての放熱装置１０ｂは、上述した第１実施形態の放熱装置１０では、嵌合部１５が放熱板１１の形状を加工することにより形成されているのに対して、放熱板１１とは異なる別の部材によって嵌合部１７を構成し、この嵌合部１７と熱伝導ブロック２０とを締結ねじ（脱落防止ねじ）１４ａによって結合するとともに、熱伝導ブロック２０が結合された嵌合部１７を複数（ここでは２つ）のねじ１７ａによって放熱板１１に結合して構成されている。したがって、ここでは上述した第１実施形態の放熱装置１０とは異なる部分のみを説明し、上述した第１実施形態の放熱装置１０と同様の部分についてはその詳細な説明を省略する。

つまり、図２４（ａ），（ｂ）に示すごとく、本放熱装置１０ｂの熱伝導部材２１は、その中央に締結ねじ１４ａが螺嵌されるねじ穴２１ａと、立壁部２１ｃとをそなえて構成されている。なお、本放熱装置１０ｂにおいては、熱伝導部材２１は回転防止用突起２１ｂをそなえていない。
そして、図２５（ａ），（ｂ）に示すごとく、本放熱装置１０ｂの熱伝導シート２２は、締結ねじ１４ａを貫通させるための穴２２ａをそなえて構成されている。

さらに、図２６（ａ），（ｂ）に示すごとく、本放熱装置１０ｂの嵌合部１７は、放熱板１１と結合するための複数（ここでは２つ）のねじ１７ａを螺嵌するための複数（ここでは２つ）のねじ穴１７ｂと、締結ねじ１４によって熱伝導ブロック２０（ここでは熱伝導部材２１）と結合するためのザグリ穴１７ｃとをそなえて構成されている。
なお、嵌合部１７は、伝熱性を有する材料で構成されており、例えば、アルミニウム、あるいは、銅、もしくは、ステンレスで構成されていることが好ましい。

また、嵌合部１７と放熱板１１とを複数のねじ１７ａによって結合することにより、嵌合部１７及び嵌合部１７に結合された熱伝導ブロック２０の位置がずれることを抑止することができる。
さらに、上述した第１実施形態の放熱装置１０の嵌合部１５と同様に、嵌合部１７が熱伝導部材２１と嵌合される際には、嵌合部１７の外周面が熱伝導部材２１の立壁部２１ｃが形成する凹部の内周面と密接することが好ましく、したがって、嵌合部１７の外寸（ここでは径）は、立壁部２１ｃが形成する凹部の内寸（ここでは径）と同一もしくは略同一に構成されることが好ましい。

そして、図２７（ａ），（ｂ）に示すごとく、本放熱装置１０ｂの放熱板１１は、嵌合部１７を複数（ここでは２つ）のねじ１７ａによって結合するための複数（ここでは２つ）の穴１１ｅと、嵌合部１７と熱伝導部材２１とを結合するための締結ねじ１４ａの上端面を露呈させるための作業用の穴１１ｆとをそなえて構成されている。
ここで、図２８〜図３１を参照しながら、本放熱装置１０ｂ（熱伝導部材２１，熱伝導シート２２，嵌合部１７，及び放熱板１１）の組み立てシーケンスについて説明する。なお、図３１は図３０のＥ−Ｅ断面図である。

まず、図２８の矢印αに示すごとく、プリント板６ａと間隔ボルト１２とがねじ１２ａによって結合される（図２９参照）。
さらに、矢印βに示すごとく、締結ねじ１４ａが嵌合部１７の上面から、ザグリ穴１７ｃ及び熱伝導シート２２の穴２２ａを通って、熱伝導部材２１のねじ穴２１ａに螺嵌されることによって、嵌合部１７と熱伝導部材２１とが熱伝導シート２２を挟持しながら結合される（図２９参照）。

このとき、締結ねじ１４ａは、その下端部を熱伝導部材２１のねじ穴２１ａとロック剤（接着剤）によって固着される（図３１の黒塗部分Ｆ参照）。
さらに、このとき、嵌合部１７の外周面及び／または熱伝導部材２１の立壁部２１ｃの内周面には、伝熱性を有するサーマルコンパウンド（密接材）Ｔが塗布され、嵌合部１７と熱伝導部材２１とが結合した際に、嵌合部１７の外周面と立壁部２１ｃの内周面とが隙間無く密接するようになっている（後述する図３３（ｂ）参照）。

そして、図２９の矢印γに示すごとく、熱伝導部材２１及び熱伝導シート２２（熱伝導ブロック２０）と結合された嵌合部１７が、複数のねじ１７ａそれぞれが嵌合部１７のねじ穴１７ｂに螺嵌されることによって、放熱板１１と結合される（図３０参照）。
さらに、矢印δに示すごとく、放熱板１１が間隔ボルト１２と結合されることによって、プリント板６ａと、嵌合部１７及び熱伝導ブロック２０が結合された放熱板１１とが結合される（図３０及び図３１参照）。

なお、図３１の黒塗部分Ｆに示すように、本放熱装置１０ｂでは、締結ねじ１４ａがロック剤によって熱伝導部材２１に固着される。
したがって、図３２（ａ）に示すごとく、熱伝導部材２１が電子部品６ｃに密接した状態で、間隔ボルト１２と放熱板１１との間に隙間Ｓが生じた場合には、図３２（ｂ）に示すごとく、熱伝導部材２１と嵌合部１７との間に介装された熱伝導シート２２が圧縮することにより、隙間Ｓが解消して放熱板１１と間隔ボルト１２とを完全に結合させることができる。つまり、熱伝導シート２２が圧縮されることによって、熱伝導部材２１の位置が自動で調整されるのである。

このように、本発明の第３実施形態としての放熱装置１０ｂによれば、上述した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
つまり、図３３（ａ）に示すごとく、本放熱装置１０ｂにおいても、上述した第１実施形態の放熱装置１０と同様に、熱伝導部材２１，熱伝導シート２２，嵌合部１７及び放熱板１１が伝熱性を有しているため、プリント板６ａに搭載された電子部品６ｃから発生された熱は、熱伝導部材２１、熱伝導シート２２、嵌合部１７、放熱板１１の順に伝導して外部に放熱される。なお、図３３（ａ）において二点鎖線の矢印は電子部品６ｃが発生する熱の伝導（熱の流れ）を示している。

しかも、本放熱装置１０ｂによれば、図３３（ｂ）に示すごとく、嵌合部１７の外周面と熱伝導部材２１の立壁部２１ｃの内周面との間に伝熱性を有するサーマルコンパウンドＴが塗布されるため、嵌合部１７と熱伝導部材２１の立壁部２１ｃによって形成される凹部とが隙間なく嵌合されることになり、その結果、図中二点鎖線の矢印で示すごとく、電子部品６ｃから発生される熱が、立壁部２１ｃからサーマルコンパウンドＴを介して嵌合部１７に伝導し、さらに嵌合部１７から放熱板１１へと伝導されることになり、熱伝導部材２１からの伝熱性が向上し、より高い放熱効率を実現することができる。

さらに、本放熱装置１０ｂによれば、嵌合部１７を、上述した第１実施形態のように放熱板１１の形状を加工することによって構成するのではなく、放熱板１１とは別に製造するため、嵌合部１７の形状や寸法を、上述した第１実施形態のように放熱板１１の形状を加工して形成するよりも容易に実現することができる。つまり、熱伝導部材２１の立壁部２１ｃによって形成される凹部の内寸と同一もしくは略同一の寸法（ここでは径）を有する嵌合部１７を、容易に製造することができる。

〔４〕本発明の第４実施形態について
次に、図３４（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、本発明の第４実施形態としての放熱装置について説明する。なお、図３４（ａ）〜（ｃ）において既述の符号と同一の符号は同一の部分もしくは略同一の部分を示している。
図３４（ａ）〜（ｃ）に示すごとく、本発明の第４実施形態としての放熱装置１０ｃは、放熱板１１´と熱伝導ブロック２３とをそなえて構成されている。

そして、図３５（ａ），（ｂ）にも示すように、熱伝導ブロック２３は、円筒形状をしており、その周面にねじ溝をそなえて構成され、さらに、上面の中央部に位置調整用の切り込み２３ａをそなえて構成されている。したがって、本放熱装置１０ｃでは、熱伝導ブロック２３自体が雄ねじとして機能するように構成されている。
なお、熱伝導ブロック２３は、伝熱性を有する材料で構成されており、例えば、アルミニウム、あるいは、銅、もしくは、ステンレスで構成されていることが好ましい。

また、図３６（ａ），（ｂ）にも示すように、ねじ１３によって間隔ボルト１２と結合するための複数（ここでは２つ）の穴１１ａと、切り欠き１１ｇと、熱伝導ブロック２３を螺嵌するためのねじ穴１１ｈとをそなえて構成されている。なお、切り欠き１１ｇについては、後述する図４０（ａ），（ｂ）を参照しながら詳述する。
そして、図３４（ｂ），（ｃ）に示すごとく、熱伝導ブロック２３が放熱板１１´のねじ穴１１ｈに螺嵌されることにより、熱伝導ブロック２３が、放熱板１１´のプリント板６ａとの対抗面に、プリント板６ａに対して交差する方向（望ましくは垂直方向）に一調整可能に結合され、放熱板１１´が間隔ボルト１２を介してねじ１３によってプリント板６ａと結合されることにより、熱伝導ブロック２３が電子部品６ｃに密接する。

ここで、図３７〜図３９を参照しながら、本放熱装置１０ｃ（放熱板１１´及び熱伝導ブロック２３）の組み立てシーケンスについて説明する。
まず、図３７の矢印αに示すごとく、プリント板６ａと間隔ボルト１２とがねじ１２ａによって結合される（図３８参照）。
さらに、矢印βに示すごとく、放熱板１１´が、ねじ１３によって間隔ボルト１２と結合される（図３８参照）。

次に、図３８の矢印γに示すごとく、プリント板６ａと間隔ボルト１２を介して結合された放熱板１１´のねじ穴１１ｈに熱伝導ブロック２３が螺嵌されることによって、熱伝導ブロック２３と放熱板１１´とが結合される（図３９参照）。
このとき、矢印δに示すごとく、熱伝導ブロック２３の切り込み２３ａを用いて、例えば、ドライバ（ここでは切り込み２３ａがプラス形状であるため、プラスのドライバ）によって熱伝導ブロック２３を回転させ、熱伝導ブロック２３が放熱板１１´のねじ穴１１ｈに螺嵌される。

そして、図３９に示すごとく、熱伝導ブロック２３が電子部品６ｃに密接するように熱伝導ブロック２３の位置を調整した後、放熱板１１´の上面から熱伝導ブロック２３の上面にかけて、例えば粘着テープ１８を貼り付ける。このように、放熱板１１´の上面から熱伝導ブロック２３の上面にかけて粘着テープ１８を貼り付けることによって、熱伝導ブロック２３の緩みを防止することができる。

このとき、図４０（ａ）に示すごとく、本放熱装置１０ｃの放熱板１１´には、複数（ここでは２つ）のねじ１３がプリント板６ａに結合された複数（ここでは２つの）間隔ボルト１２にそれぞれ結合する箇所（以下、結合部という）の近傍に、それぞれ切り欠き１１ｇが設けられているため、本放熱装置１０ｃでは、ねじ穴１１ｈに熱伝導ブロック２３が一定以上締め付けられると、図４０（ｂ）に示すごとく、複数の結合部を起点として放熱板１１´が上方に撓むように変形する。

これにより、複数（ここでは２つの）結合部それぞれを支点として、図４０（ａ）に示す破線部分Ｋにおいてばね力が発生し、これらのばね力によって、図４０（ｂ）のブロック矢印Ｌに示すごとく、放熱板１１´が熱伝導ブロック２３をプリント板６ａに向けて押圧する力が発生する。
したがって、本放熱装置１０ｃによれば、かかるばね力によって、熱伝導ブロック２３がプリント板６ａに押し付けられ、熱伝導ブロック２３の下面のいずれの部分においても電子部品６ｃと均一に接触することができる。

つまり、本放熱装置１０ｃでは、放熱板１１´がプリント板６ａとの結合部を複数そなえ、放熱板１１´が、これら複数の結合部を支点とする、熱伝導ブロック２３をプリント板６ａに向けて押圧するばね力を有するように、放熱板１１´の複数の結合部それぞれの近傍に放熱板１１´の端面に向けて延びる切り欠き１１ｇが設けられている。
このように、本発明の第４実施形態としての放熱装置１０ｃによれば、図４１（ａ），（ｂ）に示すごとく、熱伝導ブロック２３及び放熱板１１´が伝熱性を有しているため、プリント板６ａに搭載された電子部品６ｃから発生された熱は、熱伝導ブロック２３から直接外部に放熱されるとともに、図４１（ｂ）に示すごとく、熱伝導ブロック２３と放熱板１１´とが螺嵌される部分、すなわち、熱伝導ブロック２３の外周面とねじ穴１１ｈとの接触部分において、熱伝導ブロック２３を伝導する熱が、放熱板１１´に伝導されるため、伝熱性が高く、より高い放熱効率を実現することができる。なお、図４１（ａ），（ｂ）において二点鎖線の矢印は電子部品６ｃが発生する熱の伝導（熱の流れ）を示している。

また、放熱板１１´に切り欠き１１ｇが設けられているため、放熱板１１´が熱伝導ブロック２３をプリント板６ａに向けて押圧するばね力を有することになり、このばね力によって熱伝導ブロック２３が電子部品６ｃに対して均一に接触することができるため、伝熱性が高くなり、より高い放熱効率を実現することができる。
さらに、プリント板６ａに搭載された複数の電子部品６ｃの高さが異なる場合であっても、熱伝導ブロック２３を締め付ける、もしくは、緩めることによって、熱伝導ブロック２３を、プリント板６ａと交差する方向に容易に位置調整することができるため、複数の電子部品６ｃの高さの誤差を確実に吸収することができる。

〔５〕その他
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形もしくは組み合わせて実施することができる。
例えば、上述した実施形態では、放熱板１１，１１´とプリント板６ａとを間隔ボルト１２を介して結合することにより、放熱板１１，１１´がプリント板６ａに対して所定間隔をあけて結合されるように構成したが、本発明はこれに限定されるものではなく、間隔ボルト１２の代わりに例えばスペーサを用いて、放熱板１１，１１´がプリント板６ａに対して所定間隔をあけて結合されるように構成してもよい。

また、上述した実施形態では、熱伝導ブロック２０，２３及び嵌合部１５，１７が円形状である場合を例にあげて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
さらに、上述した第３実施形態では、締結ねじ１４ａを熱伝導部材２１に固着する例をあげて説明したが、上述した第３実施形態においても、上述した第１，第２実施形態と同様に、熱伝導部材２１に締結ねじ１４ａを固着せずに、熱伝導部材２１を放熱板１１に対して位置調整可能に構成してもよい。

また、上述した第１，第２実施形態においても、嵌合部１５の外周面と熱伝導部材２１の立壁部２１ｃの内周面との間に伝熱性を有するサーマルコンパウンドＴを塗布するように構成してもよく、これにより、嵌合部１５と熱伝導部材２１の立壁部２１ｃによって形成される凹部とが隙間なく嵌合されることになり、その結果、熱伝導部材２１から嵌合部１５（放熱板１１）に対する伝熱性が向上し、より高い放熱効率を実現することができる。

さらに上述した第１〜第３実施形態では、熱伝導シート２２がシート状に形成されたものを例にあげて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、熱伝導シート２２として、ペースト状のものや液体状のものを用いてもよく、いずれにしても伝熱性と圧縮性を有していればよい。
なお、熱伝導シート２２として、ペースト状や液体状のものが用いられる場合には、熱伝導部材２１の立壁部２１ｃがより有効なものとなる。

また、上述した第１〜第３実施形態では、熱伝導部材２１が立壁部２１ｃをそなえて構成された例をあげて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、熱伝導シート２２としてシート状のものが用いられ、この熱伝導シート２２が熱伝導部材２１と放熱板１１（嵌合部１５）もしくは嵌合部１７との間に挟持された際に、熱伝導部材２１からはみ出す程変形しなければ、例えば、図４２に示すごとく、熱伝導部材２１において立壁部２１ｃを省いてもよい。なお、図４２は上述した第３実施形態の放熱装置１０ｂにおいて、熱伝導部材２１の立壁部２１ｃを省いた例を示しており、さらに、図４２に示す例では上述した第３実施形態において第１実施形態と同様に、放熱板１１の形状を加工することにより嵌合部１５を構成した場合を示している。

さらに、上述した第１〜第３実施形態においても、上述した第４実施形態と同様に、放熱板１１に切り欠き１１ｇをそなえるように構成してもよい。
〔６〕付記
（付記１）
電子部品が搭載されるプリント板の電子部品実装面上に、該プリント板に対して所定間隔をあけて結合される放熱板と、
該放熱板の該プリント板との対向面に、該プリント板に対して交差する方向に位置調整可能に結合され、該プリント板に搭載される該電子部品に密接する熱伝導ブロックとをそなえて構成されていることを特徴とする、放熱装置。

（付記２）
該熱伝導ブロックが、該プリント板に搭載される該電子部品に対応して複数そなえられていることを特徴とする、付記１記載の放熱装置。
（付記３）
該熱伝導ブロックの周面にねじ溝が設けられ、該放熱板に設けられたねじ穴に該熱伝導ブロックが螺嵌されていることを特徴とする、付記１または付記２記載の放熱装置。

（付記４）
該熱伝導ブロックの上面に位置調整用の切り込みが形成されていることを特徴とする、付記３記載の放熱装置。
（付記５）
該熱伝導ブロックが、
該プリント板に搭載される該電子部品に密接する熱伝導部材と、
該熱伝導部材と該放熱板との間に介装される、伝熱性を有する緩衝部材とをそなえて構成されていることを特徴とする、付記１または付記２記載の放熱装置。

（付記６）
該緩衝部材が圧縮性を有していることを特徴とする、付記５記載の放熱装置。
（付記７）
該緩衝部材がシート状に形成されていることを特徴とする、付記５または付記６記載の放熱装置。

（付記８）
該熱伝導部材と該放熱板とがねじ機構によって結合され、該緩衝部材が該熱伝導部材と該放熱板との間に挟持されていることを特徴とする、付記５〜付記７のいずれか１項に記載の放熱装置。
（付記９）
該熱伝導部材に、該熱伝導部材が該放熱板に対して凹部を形成する立壁部がそなえられ、
該熱伝導部材の該立壁部によって形成される該凹部内に該緩衝部材が配置されるとともに、
該放熱板が、該熱伝導部材の該立壁部によって形成される該凹部に嵌合する嵌合部をそなえていることを特徴とする、付記５〜付記８のいずれか１項に記載の放熱装置。

（付記１０）
該放熱板の該嵌合部が、該熱伝導部材の該立壁部の内周面に密接しながら該凹部に嵌合されていることを特徴とする、付記９記載の放熱装置。
（付記１１）
該熱伝導部材の該立壁部の内周面と該放熱板の該嵌合部の外周面との隙間に、当該隙間を塞ぐ、伝熱性を有する密接材がそなえられていることを特徴とする、付記９記載の放熱装置。

（付記１２）
該熱伝導部材の該立壁部が、該熱伝導部材の外縁に設けられていることを特徴とする、付記９〜付記１１のいずれか１項に記載の放熱装置。
（付記１３）
該熱伝導ブロックが該放熱板に延びる複数の突起部をそなえ、
該放熱板の該複数の突起部それぞれに対応する位置に、該突起部を貫通させる貫通穴が形成されていることを特徴とする、付記５〜付記１２のいずれか１項に記載の放熱装置。

（付記１４）
該放熱板が、該プリント板との結合部を２以上そなえ、
該放熱板が、前記２以上の結合部を支点とする、該熱伝導ブロックを該プリント板に向けて押圧するバネ力を有するように、該放熱板に切り欠きが設けられていることを特徴とする、付記１〜付記１３のいずれか１項に記載の放熱装置。

（付記１５）
電子部品が搭載されるプリント板と、
該プリント板の電子部品実装面上に、該プリント板に対して所定間隔をあけて結合される放熱板と、
該放熱板の該プリント板との対向面に、該プリント板に対して交差する方向に位置調整可能に結合され、該プリント板に搭載される該電子部品に密接する熱伝導ブロックとをそなえて構成されていることを特徴とする、プラグインユニット。

（付記１６）
該熱伝導ブロックが、該プリント板に搭載される該電子部品に対応して複数そなえられていることを特徴とする、付記１５記載のプラグインユニット。
（付記１７）
該熱伝導ブロックの周面にねじ溝が設けられ、該放熱板に設けられたねじ穴に該熱伝導ブロックが螺嵌されていることを特徴とする、付記１５または付記１６記載のプラグインユニット。

（付記１８）
該熱伝導ブロックが、
該プリント板に搭載される該電子部品に密接する熱伝導部材と、
該熱伝導部材と該放熱板との間に介装される、伝熱性を有する緩衝部材とをそなえて構成されていることを特徴とする、付記１５または付記１６記載のプラグインユニット。

（付記１９）
該熱伝導部材と該放熱板とがねじ機構によって結合され、該緩衝部材が該熱伝導部材と該放熱板との間に挟持されていることを特徴とする、付記１８記載のプラグインユニット。
（付記２０）
該熱伝導部材に、該熱伝導部材が該放熱板に対して凹部を形成する立壁部がそなえられ、
該熱伝導部材の該立壁部によって形成される該凹部内に該緩衝部材が配置されるとともに、
該放熱板が、該熱伝導部材の該立壁部によって形成される該凹部と嵌合する嵌合部をそなえていることを特徴とする、付記１８または付記１９記載のプラグインユニット。

本発明の第１実施形態としての放熱装置がそなえられる通信装置を示す分解斜視図である。 本発明の第１実施形態としての放熱装置がそなえられるプラグインユニットの分解斜視図である。 本発明の第１実施形態としての放熱装置の熱伝導部材を示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側面図である。 本発明の第１実施形態としての放熱装置の熱伝導シートを示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側面図である。 本発明の第１実施形態としての放熱装置の放熱板を示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側面図である。 本発明の第１実施形態としての放熱装置の組み立てシーケンスを説明するための分解斜視図である。 本発明の第１実施形態としての放熱装置の組み立てシーケンスを説明するための分解斜視図である。 本発明の第１実施形態としての放熱装置の組み立てシーケンスを説明するための斜視図である。 本発明の第１実施形態としての放熱装置の熱伝導ブロックの位置調整を説明するための図であり、（ａ）は熱伝導ブロックの位置調整前の状態を示す分解断面図、（ｂ）は熱伝導ブロックの位置調整後の状態を示す断面図である。 本発明の第１実施形態としての放熱装置を示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は側面図である。 図１０（ｂ）に示す断面図の拡大図である。 本発明の第１実施形態としての放熱装置が複数の電子部品が搭載されたプリント板に結合された例を示す断面図である。 本発明の第２実施形態としての放熱装置を示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は側面図である。 本発明の第２実施形態としての放熱装置の熱伝導部材を示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側面図である。 本発明の第２実施形態としての放熱装置の熱伝導シートを示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側面図である。 本発明の第２実施形態としての放熱装置の放熱板を示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側面図である。 本発明の第２実施形態としての放熱装置の組み立てシーケンスを説明するための分解斜視図である。 本発明の第２実施形態としての放熱装置の組み立てシーケンスを説明するための分解斜視図である。 本発明の第２実施形態としての放熱装置の組み立てシーケンスを説明するための斜視図である。 図１９に示す斜視図のＣ−Ｃ断面図である。 本発明の第２実施形態としての放熱装置の熱伝導ブロックの位置調整を説明するための図であり、（ａ）は熱伝導ブロックの位置調整前の状態を示す分解断面図、（ｂ）は熱伝導ブロックの位置調整後の状態を示す断面図である。 本発明の第２実施形態としての放熱装置が電子部品が搭載されたプリント板に結合された例を示す断面図である。 本発明の第３実施形態としての放熱装置を示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図、（ｃ）は側面図である。 本発明の第３実施形態としての放熱装置の熱伝導部材を示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側面図である。 本発明の第３実施形態としての放熱装置の熱伝導シートを示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側面図である。 本発明の第３実施形態としての放熱装置の嵌合部を示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側面図である。 本発明の第３実施形態としての放熱装置の放熱板を示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側面図である。 本発明の第３実施形態としての放熱装置の組み立てシーケンスを説明するための分解斜視図である。 本発明の第３実施形態としての放熱装置の組み立てシーケンスを説明するための分解斜視図である。 本発明の第３実施形態としての放熱装置の組み立てシーケンスを説明するための斜視図である。 図３０に示す斜視図のＥ−Ｅ断面図である。 本発明の第３実施形態としての放熱装置の熱伝導ブロックの位置調整を説明するための図であり、（ａ）は熱伝導ブロックの位置調整前の状態を示す分解断面図、（ｂ）は熱伝導ブロックの位置調整後の状態を示す断面図である。 本発明の第３実施形態としての放熱装置が電子部品が搭載されたプリント板に結合された例を示す図であり、（ａ）がその断面図、（ｂ）が（ａ）の一点鎖線Ｇで示す部分の拡大図である。 本発明の第４実施形態としての放熱装置を示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ断面図、（ｃ）は側面図である。 本発明の第４実施形態としての放熱装置の熱伝導ブロックを示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側面図である。 本発明の第４実施形態としての放熱装置の放熱板を示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側面図である。 本発明の第４実施形態としての放熱装置の組み立てシーケンスを説明するための分解斜視図である。 本発明の第４実施形態としての放熱装置の組み立てシーケンスを説明するための分解斜視図である。 本発明の第４実施形態としての放熱装置の組み立てシーケンスを説明するための斜視図である。 本発明の第４実施形態としての放熱装置の放熱板を説明するための図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）は熱伝導ブロックの位置調整後の状態を示す断面図である。 本発明の第４実施形態としての放熱装置が電子部品が搭載されたプリント板に結合された例を示す図であり、（ａ）がその断面図、（ｂ）が（ａ）の一点鎖線Ｍで示す部分の拡大図である。 本発明の変形例としての放熱装置を示す断面図である。 従来の通信装置を示す斜視図である。 図４３に示す従来の通信装置を示す分解斜視図である。 従来の放熱フィンがそなえられたプラグインユニットを示す上面図である。 従来の放熱フィンのＬＳＩへの設置構造例を示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側面図である。 従来の放熱フィンのＬＳＩへの設置構造例を示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側面図である。

符号の説明

１ 通信装置
２，６ プラグインユニット
２ａ，６ａ プリント板
２ｂ，６ｂ コネクタ
２ｃ，６ｃ，６ｃ´ 電子部品（ＬＳＩ：Large Scale Integration）
２ｄ リード
３ サブラック
３ａ ファン
４ サブラック搭載架
５ 放熱フィン
５ａ 放熱フィン固定用金具
６ｄ フロントパネル
６ｅ カードレバー
１０，１０ａ〜１０ｄ 放熱装置
１１，１１´ 放熱板
１１ａ，１１ｅ，１１ｆ，２２ａ 穴
１１ｂ，１１ｈ，１７ｂ，２１ａ ねじ穴
１１ｃ，２２ｂ 突起貫通穴（貫通穴）
１１ｄ，２２ｃ 貫通穴
１１ｇ 切り欠き
１２ 間隔ボルト
１２ａ，１３，１７ａ ねじ
１４，１４ａ 締結ねじ
１５，１７ 嵌合部
１６ａ 調整用ナット
１６ｂ ロック用ナット
１７ｃ ザグリ穴
１８ 粘着テープ
２０，２３ 熱伝導ブロック
２１ 熱伝導部材
２１ｂ 回転防止用突起（突起部）
２１ｃ 立壁部
２１ｄ 雄ねじ
２２ 熱伝導シート（緩衝部材）
２３ａ 切り込み

Claims (10)

1. 電子部品が搭載されるプリント板の電子部品実装面上に、該プリント板に対して所定間隔をあけて結合される放熱板と、
   該放熱板の該プリント板との対向面に、該プリント板に対して交差する方向に位置調整可能に結合され、該プリント板に搭載される該電子部品に密接する熱伝導ブロックとをそなえて構成されていることを特徴とする、放熱装置。
2. 該熱伝導ブロックの周面にねじ溝が設けられ、該放熱板に設けられたねじ穴に該熱伝導ブロックが螺嵌されていることを特徴とする、請求項１記載の放熱装置。
3. 該熱伝導ブロックが、
   該プリント板に搭載される該電子部品に密接する熱伝導部材と、
   該熱伝導部材と該放熱板との間に介装される、伝熱性を有する緩衝部材とをそなえて構成されていることを特徴とする、請求項１記載の放熱装置。
4. 該熱伝導部材と該放熱板とがねじ機構によって結合され、該緩衝部材が該熱伝導部材と該放熱板との間に挟持されていることを特徴とする、請求項３記載の放熱装置。
5. 該熱伝導部材に、該熱伝導部材が該放熱板に対して凹部を形成する立壁部がそなえられ、
   該熱伝導部材の該立壁部によって形成される該凹部内に該緩衝部材が配置されるとともに、
   該放熱板が、該熱伝導部材の該立壁部によって形成される該凹部に嵌合する嵌合部をそなえていることを特徴とする、請求項３または請求項４記載の放熱装置。
6. 該熱伝導部材の該立壁部の内周面と該放熱板の該嵌合部の外周面との隙間に、当該隙間を塞ぐ、伝熱性を有する密接材がそなえられていることを特徴とする、請求項５記載の放熱装置。
7. 該熱伝導部材の該立壁部が、該熱伝導部材の外縁に設けられていることを特徴とする、請求項５または請求項６記載の放熱装置。
8. 該熱伝導ブロックが該放熱板に延びる１つもしくは複数の突起部をそなえ、
   該放熱板の１つもしくは複数の突起部それぞれに対応する位置に、該突起部を貫通させる貫通穴が形成されていることを特徴とする、請求項３〜請求項７のいずれか１項に記載の放熱装置。
9. 該放熱板が、該プリント板との結合部を２以上そなえ、
   該放熱板が、前記２以上の結合部を支点とする、該熱伝導ブロックを該プリント板に向けて押圧するバネ力を有するように、該放熱板に切り欠きが設けられていることを特徴とする、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の放熱装置。
10. 電子部品が搭載されるプリント板と、
    該プリント板の電子部品実装面上に、該プリント板に対して所定間隔をあけて結合される放熱板と、
    該放熱板の該プリント板との対向面に、該プリント板に対して交差する方向に位置調整可能に結合され、該プリント板に搭載される該電子部品に密接する熱伝導ブロックとをそなえて構成されていることを特徴とする、プラグインユニット。

Images