JP2006128005A - Conductive paste and printed circuit board - Google Patents
Conductive paste and printed circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006128005A JP2006128005A JP2004316943A JP2004316943A JP2006128005A JP 2006128005 A JP2006128005 A JP 2006128005A JP 2004316943 A JP2004316943 A JP 2004316943A JP 2004316943 A JP2004316943 A JP 2004316943A JP 2006128005 A JP2006128005 A JP 2006128005A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- electrode
- conductive
- glass frit
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 63
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- -1 phosphate ester Chemical class 0.000 claims description 22
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910008434 Si—Bi Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005385 borate glass Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Description
本願発明は、電極や配線パターンの形成に用いられる導電性ペーストおよびそれを塗布して焼き付けることにより形成された電極や配線パターンを備えた印刷配線板に関する。 The present invention relates to a conductive paste used for forming electrodes and wiring patterns and a printed wiring board provided with electrodes and wiring patterns formed by applying and pasting them.
従来、導電性ペーストとしては、低温で軟化する、鉛を含むガラスを用いたものが用いられてきたが、近年、環境汚染防止の目的のため、鉛を含まない導電性ペーストが求められるようになった。そこで、この要求に応えるため、鉛を含まないガラスを用いて、低温で焼成することができるように構成された導電性ペーストが提案されるに至っている（特許文献１参照）。 Conventionally, conductive pastes that use glass containing lead that softens at low temperatures have been used. In recent years, however, conductive pastes that do not contain lead have been required for the purpose of preventing environmental pollution. became. Therefore, in order to meet this requirement, a conductive paste configured to be able to be fired at a low temperature using glass containing no lead has been proposed (see Patent Document 1).
そして、この導電性ペーストは、銅、銅を含む合金、および銅を含む混合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の粉末と、７５０℃以下の焼成条件下で焼成した場合にも良好な焼結性を示すような組成のガラスと、有機ビヒクルとを含有している。
この導電性ペーストによれば、７５０℃以下で焼成した場合にも良好な焼結性を示すような組成のガラス（すなわち、式：ｘＢｉ2Ｏ3−ｙＢ2Ｏ3−ｚＳｉＯ2 （ただし、ｘ，ｙ，ｚの単位はモル％）で表される組成を有し、かつ、その組成比（ｘ，ｙ，ｚ）が、特許文献１の図１に示される所定の範囲にあるようなガラス）を含有していることから、鉛を含有するガラスを用いなくても７５０℃以下の温度条件で焼成することが可能になり、印刷抵抗体や誘電体などに大きな熱的ダメージを与えることなく、電極や配線パターンを形成することが可能になるという特徴を有している。
And this electroconductive paste is sintered well even when fired under firing conditions of at least one powder selected from the group consisting of copper, an alloy containing copper, and a mixture containing copper, and 750 ° C. or lower. Glass having a composition exhibiting properties and an organic vehicle.
According to this conductive paste, glass having a composition that exhibits good sinterability even when fired at 750 ° C. or lower (that is, the formula: xBi 2 O 3 —yB 2 O 3 —zSiO 2 (where x , Y, z units are represented by mol%), and the composition ratio (x, y, z) is within a predetermined range shown in FIG. ) Can be baked at a temperature of 750 ° C. or less without using lead-containing glass, and the printed resistors and dielectrics are not significantly damaged. The electrode and the wiring pattern can be formed.
しかしながら、上記特許文献１の導電性ペーストのように、鉛を含有しないガラスを用いて、低温焼成が可能で、焼結性の良好な導電性ペーストを得ようとすると、特定の組成のガラスを多く添加することが必要になり、ガラスの添加量が多くなると、はんだ濡れ性が低下するという問題点がある。
一方、はんだ濡れ性を確保するためにガラスの添加量を減らすと、焼結性が悪くなり、電極強度が弱くなるという問題点がある。
そのため、良好なはんだ濡れ性と、十分な電極強度を両立させることは困難であるのが実情である。
On the other hand, if the amount of glass added is reduced in order to ensure solder wettability, there is a problem in that the sinterability becomes worse and the electrode strength becomes weaker.
For this reason, it is difficult to achieve both good solder wettability and sufficient electrode strength.
本願発明は、上記課題を解決するものであり、鉛を含まないガラスフリットを用いた場合にも、電極強度を低下させることなくガラスフリットの添加量を減らすことが可能で、はんだ付け性と電極強度の両方に優れた電極や配線パターンを形成することが可能な導電性ペーストおよび該導電性ペーストを用いて電極や配線パターンなどが形成された信頼性の高い印刷配線板を提供することを目的とする。 The present invention solves the above problems, and even when a glass frit containing no lead is used, it is possible to reduce the addition amount of the glass frit without reducing the electrode strength. An object of the present invention is to provide a conductive paste capable of forming an electrode and a wiring pattern excellent in both strengths and a highly reliable printed wiring board in which the electrode and the wiring pattern are formed using the conductive paste. And
上記課題を解決するために、発明者等は、銅を含む導電性粉末の表面にリンをコーティングした場合に、導電性粉末の酸化を防ぐ効果があることに着目し、種々の実験および検討を行って、導電性ペースト中に、液体であるリン酸エステル系界面活性剤を所定の範囲で含有させた場合に、リンを導電性粉末の表面にコーティングしなくても、焼成時（焼き付け時）において導電性粉末の表面の酸化物除去効果が得られるという知見を得た。そして、さらに実験、検討を重ねることにより本願発明を完成した。 In order to solve the above problems, the inventors have made various experiments and studies focusing on the effect of preventing oxidation of the conductive powder when the surface of the conductive powder containing copper is coated with phosphorus. When the conductive paste contains a liquid phosphate ester surfactant in the specified range, even if it is not coated on the surface of the conductive powder, firing (baking) The knowledge that the oxide removal effect on the surface of the conductive powder can be obtained was obtained. The invention of the present application was completed by further experiments and examinations.
すなわち、本願発明（請求項１）の導電性ペーストは、
銅を含む導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、リン酸エステル系界面活性剤とを含有する導電性ペーストにおいて、
前記ガラスフリットを、０．６６重量％以上、６．２重量％以下含有し、
前記リン酸エステル系界面活性剤を、０．０８重量％以上、３．５重量％以下含有することを特徴としている。
That is, the conductive paste of the present invention (Claim 1) is
In the conductive paste containing conductive powder containing copper, glass frit, organic vehicle, and phosphate ester surfactant,
Containing 0.66 wt% or more and 6.2 wt% or less of the glass frit,
The phosphoric ester surfactant is contained in an amount of 0.08% by weight to 3.5% by weight.
また、請求項２の導電性ペーストは、請求項１記載の導電性ペーストの構成において、前記リン酸エステル系界面活性剤を、０．２２重量％以上、３．５重量％以下含有することを特徴としている。
The conductive paste according to
また、請求項３の導電性ペーストは、請求項１記載の導電性ペーストの構成において、前記リン酸エステル系界面活性剤を、０．３０重量％以上、１．１重量％以下含有することを特徴としている。 The conductive paste according to claim 3 is characterized in that, in the structure of the conductive paste according to claim 1, the phosphate ester surfactant is contained in an amount of 0.30% by weight to 1.1% by weight. It is a feature.
また、請求項４の導電性ペーストは、請求項１ないし３のいずれかに記載の導電性ペーストの構成において、前記ガラスフリットを、０．６６重量％以上、２．７重量％以下含有することを特徴としている。 The conductive paste according to claim 4 contains the glass frit in an amount of 0.66 wt% or more and 2.7 wt% or less in the configuration of the conductive paste according to claim 1. It is characterized by.
また、請求項５の導電性ペーストは、請求項１ないし３のいずれかに記載の導電性ペーストの構成において、前記ガラスフリットを、０．８０重量％以上、４．３重量％以下含有することを特徴としている。 Further, the conductive paste according to claim 5 contains the glass frit in the configuration of the conductive paste according to any one of claims 1 to 3 in an amount of 0.80 wt% to 4.3 wt%. It is characterized by.
また、請求項６の導電性ペーストは、請求項１ないし３のいずれかに記載の導電性ペーストの構成において、前記ガラスフリットを、０．８０重量％以上、２．７重量％以下含有することを特徴としている。 The conductive paste according to claim 6 contains 0.80% by weight or more and 2.7% by weight or less of the glass frit in the structure of the conductive paste according to any one of claims 1 to 3. It is characterized by.
また、請求項７の導電性ペーストは、請求項１ないし６のいずれかに記載の導電性ペーストの構成において、銅を含む導電性粉末が酸化銅を含有するものであることを特徴としている。 The conductive paste according to claim 7 is characterized in that, in the conductive paste according to any one of claims 1 to 6, the conductive powder containing copper contains copper oxide.
また、本願発明（請求項８）の印刷配線板は、基板に電極および配線パターンが配設された印刷配線板であって、前記電極および配線パターンの少なくとも一部が、請求項１ないし７のいずれかに記載の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成されたものであることを特徴としている。 The printed wiring board of the present invention (invention 8) is a printed wiring board in which electrodes and a wiring pattern are arranged on a substrate, and at least a part of the electrodes and the wiring pattern is as defined in claims 1 to 7. It is characterized by being formed by applying and baking the conductive paste described in any one of the above.
本願発明（請求項１）の導電性ペーストは、銅を含む導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、リン酸エステル系界面活性剤とを含有する導電性ペーストにおいて、ガラスフリットを０．６６〜６．２重量％、リン酸エステル系界面活性剤を０．０８〜３．５重量％以下の割合で含有させた場合、塗布して焼き付けることにより形成される電極や配線パターンの強度を損なうことなく、ガラスフリットの添加量を減らすことが可能になる。その結果、強度が大きく、しかもはんだ付け性に優れた電極や配線パターンを形成することが可能な導電性ペーストを提供することが可能になる。 The conductive paste of the present invention (Claim 1) is a conductive paste containing a conductive powder containing copper, a glass frit, an organic vehicle, and a phosphate surfactant. 66 to 6.2% by weight, when phosphate surfactant is contained in a proportion of 0.08 to 3.5% by weight or less, the strength of the electrode and wiring pattern formed by coating and baking is increased. It is possible to reduce the amount of glass frit added without loss. As a result, it is possible to provide a conductive paste that is capable of forming an electrode or a wiring pattern having high strength and excellent solderability.
すなわち、本願発明の導電性ペーストにおいては、リン酸エステル系界面活性剤が添加されており、焼成時にガラスフリットを構成するガラスがリン酸エステル系界面活性剤に由来するリンを取り込むことにより、軟下点の低いガラスが形成され、ガラスの粘性が低下する。これにより鉛を含まないガラスフリットを用い、かつ、その添加量を少なくした場合にも、ガラスが銅の表面にぬれ広がりやすくなり、焼結性が向上する。 That is, in the conductive paste of the present invention, a phosphate ester-based surfactant is added, and the glass constituting the glass frit at the time of firing takes in the phosphorus derived from the phosphate ester-based surfactant, thereby softening. A glass with a low lower point is formed, and the viscosity of the glass decreases. As a result, even when a glass frit containing no lead is used and the amount of addition thereof is reduced, the glass tends to wet and spread on the surface of copper, and the sinterability is improved.
例えば、はんだ濡れ性の高い導電性ペーストを得ることが困難な、鉛を含まないガラス（Ｂ−Ｓｉ−Ｂｉ系ガラス）を用いた場合にも、リン酸エステル系界面活性剤を添加することにより、ペーストに対するガラス（上記無鉛ガラス）の添加量を、従来は７重量％程度必要であったものを、１重量％程度にまで低減することが可能になり、実用上必要な電極強度を実現することが可能になる。 For example, even when using a lead-free glass (B-Si-Bi glass), which is difficult to obtain a conductive paste with high solder wettability, by adding a phosphate ester-based surfactant The amount of glass (lead-free glass) added to the paste can be reduced to about 1% by weight from what was conventionally required to be about 7% by weight, thereby realizing practically necessary electrode strength. It becomes possible.
また、リン酸エステル系界面活性剤を添加することによって、導電性ペーストの乾燥段階で塗膜内部の構造緩和が起こり、充填率が向上するとともに、基板凹凸面への導電性粉末の浸入が促進され、続いて焼成によって基板凹凸に浸入した導電性粉末が、例えば１重量％というような少ない量のガラスの存在下で焼結され、基板にアンカーが打ち込まれたことにより電極強度が発現する。 In addition, by adding a phosphate ester surfactant, structural relaxation inside the coating film occurs during the drying stage of the conductive paste, improving the filling rate and promoting the penetration of the conductive powder into the uneven surface of the substrate. Subsequently, the conductive powder that has infiltrated the substrate unevenness by firing is sintered in the presence of a small amount of glass, for example, 1% by weight, and the anchor is driven into the substrate, whereby the electrode strength is developed.
このようにガラスの添加量を減らすことが可能になる結果、塗布して焼き付けることにより形成される電極へのガラスの浮きを抑制して、電極のはんだぬれ性を向上させることが可能になるとともに、比抵抗を低下させることが可能になる。 As a result of reducing the amount of glass added in this way, it becomes possible to suppress the float of glass on the electrode formed by coating and baking, and to improve the solder wettability of the electrode. The specific resistance can be reduced.
また、導電性粉末として銅を含む導電性粉末が用いられているが、銅を含む導電性粉末が酸化銅を含むものである場合には、ガラスに取り込まれなかったリンが酸化銅と反応して銅の表面にぬれ広がり、これにより銅自体の焼結が促進されることになる。したがって、本願発明においては、導電性粉末として酸化銅が含まれているものを用いることが望ましい。 Moreover, although the conductive powder containing copper is used as the conductive powder, when the conductive powder containing copper contains copper oxide, phosphorus that has not been incorporated into the glass reacts with the copper oxide to produce copper. This spreads on the surface of the copper and promotes sintering of the copper itself. Therefore, in the present invention, it is desirable to use a conductive powder containing copper oxide.
また、リン酸エステル系界面活性剤を添加することによって、ガラスに取り込まれなかったリンが導電性粉末を覆うことにより、焼き付け工程での雰囲気中の酸素濃度の影響を低減することが可能になる。また、これにより、導電性粉末の酸化が抑制されるため、電極のはんだぬれ性を向上させることが可能になる。 Moreover, it becomes possible to reduce the influence of the oxygen concentration in the atmosphere in the baking process by adding phosphoric acid ester surfactant to cover the conductive powder with phosphorus that has not been incorporated into the glass. . Moreover, since this suppresses the oxidation of the conductive powder, it becomes possible to improve the solder wettability of the electrode.
また、本願発明の導電性ペーストにおいては、液体であるリン酸エステル系界面活性剤をペーストに添加するようにしているので、導電性粉末の表面にリンをコーティングする場合に比べて、コストの低減を図ることができる。 In addition, in the conductive paste of the present invention, a phosphoric acid ester-based surfactant that is a liquid is added to the paste, so that the cost is reduced as compared with the case where the surface of the conductive powder is coated with phosphorus. Can be achieved.
また、リン酸エステル系界面活性剤としては、具体的には、例えば、ポリオキソエチレンアルキルエーテル、二水素モノアルキルエステル、一水素ジアルキルエステル、トリアルキルエステルなどが例示される。 Specific examples of phosphate ester surfactants include polyoxoethylene alkyl ethers, dihydrogen monoalkyl esters, dihydrogen dialkyl esters, and trialkyl esters.
また、本願発明において、銅を含む導電性粉末とは、銅粉末や銅を含む合金粉末あるいは銅を含む混合物粉末などを含む広い概念である。
なお、本願発明の導電性ペーストは、電極や配線パターンの形成に用いることが可能なばかりでなく、チップコンデンサなどのチップ部品の外部電極の形成にも用いることが可能である。
In the present invention, the conductive powder containing copper is a broad concept including copper powder, alloy powder containing copper, mixed powder containing copper, and the like.
The conductive paste of the present invention can be used not only for forming electrodes and wiring patterns, but also for forming external electrodes of chip components such as chip capacitors.
また、請求項２の導電性ペーストのように、リン酸エステル系界面活性剤を０．２２〜３．５重量％の範囲で含有させるようにした場合、焼き付けることにより形成される電極や配線パターンの強度を損なうことなく、ガラスフリットの添加量を減らすことが可能になり、はんだ濡れ性およびはんだ付け性に優れた電極や配線パターンをより確実に形成することが可能な導電性ペーストを得ることが可能になる。
In addition, as in the case of the conductive paste according to
また、請求項３の導電性ペーストのように、リン酸エステル系界面活性剤を０．３０〜１．１重量％の範囲で含有させるようにした場合、焼き付けることにより形成される電極や配線パターンの強度を損なうことなく、ガラスフリットの添加量を減らすことが可能になり、強度が大きく、しかもはんだ付け性に優れた電極や配線パターンをさらに確実に形成することが可能な導電性ペーストを得ることが可能になる。 In addition, as in the case of the conductive paste according to claim 3, when the phosphoric ester surfactant is contained in the range of 0.30 to 1.1% by weight, electrodes and wiring patterns formed by baking are used. It is possible to reduce the amount of glass frit added without impairing the strength of the conductive paste, and to obtain a conductive paste capable of forming an electrode and a wiring pattern with high strength and excellent solderability more reliably. It becomes possible.
また、本願発明の導電性ペーストにおいては、リン酸エステル系界面活性剤を上述のような割合で含有させるようにしているので、請求項４のように、ガラスフリットを０．６６〜２．７重量％というような低い割合で含有させるようにした場合にも、十分な強度を備え、しかもはんだ付け性に優れた電極や配線パターンを形成することが可能になる。 Further, in the conductive paste of the present invention, since the phosphate ester-based surfactant is contained in the above-described proportion, the glass frit is 0.66 to 2.7 as in claim 4. Even when it is contained at a low ratio such as% by weight, it becomes possible to form an electrode or a wiring pattern having sufficient strength and excellent solderability.
また、請求項５の導電性ペーストのように、ガラスフリットを、０．８０〜４．３重量％の範囲で含有させるようにした場合にも、十分な強度を備え、しかもはんだ付け性に優れた電極や配線パターンを確実に形成することが可能になる。 Further, when the glass frit is contained in the range of 0.80 to 4.3% by weight as in the conductive paste of claim 5, it has sufficient strength and is excellent in solderability. Thus, it is possible to reliably form the electrode and the wiring pattern.
また、請求項６の導電性ペーストのように、ガラスフリットを０．８０〜２．７重量％の範囲で含有させるようにした場合にも、十分な強度を備え、しかもはんだ付け性に優れた電極や配線パターンを確実に形成することが可能になる。 In addition, when the glass frit is contained in the range of 0.80 to 2.7% by weight as in the conductive paste of claim 6, it has sufficient strength and is excellent in solderability. It becomes possible to reliably form electrodes and wiring patterns.
また、請求項７の導電性ペーストのように、銅を含む導電性粉末として、酸化銅を含有するものを用いた場合、リン酸エステル系界面活性剤のうち、ガラスに取り込まれなかったリンが酸化銅と反応して銅の表面にぬれ広がり、これによって銅自体の焼結を促進することが可能になる。したがって、さらに信頼性の高い電極や配線パターンを効率よく形成することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。 Moreover, when the thing containing copper oxide as a conductive powder containing copper is used like the electrically conductive paste of Claim 7, phosphorus which was not taken in into glass among phosphate ester type | system | group surfactants. It reacts with the copper oxide and spreads on the surface of the copper, which makes it possible to promote the sintering of the copper itself. Therefore, it becomes possible to efficiently form electrodes and wiring patterns with higher reliability, and the present invention can be further effectively realized.
また、本願発明（請求項８）の印刷配線板は、基板に電極および配線パターンが配設された印刷配線板であって、電極および配線パターンの少なくとも一部が、請求項１ないし７のいずれかに記載の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成されたものであることから、強度が大きく、しかもはんだ付け性に優れた電極や配線パターンを備えた信頼性の高い印刷配線板を提供することが可能になる。
なお、本願発明の印刷配線板は、ハイブリッドＩＣなどの機能モジュールや、機能パッケージなどの用途に用いることが可能であり、具体的には、片面印刷配線基板、プリント配線板、多層配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層基板などに用いることが可能である。
The printed wiring board of the present invention (invention 8) is a printed wiring board in which electrodes and wiring patterns are arranged on a substrate, and at least a part of the electrodes and wiring patterns is any of claims 1 to Providing highly reliable printed wiring boards with electrodes and wiring patterns that have high strength and excellent solderability because they are formed by applying and baking the conductive paste described in It becomes possible to do.
The printed wiring board of the present invention can be used for applications such as functional modules such as hybrid ICs and functional packages. Specifically, single-sided printed wiring boards, printed wiring boards, multilayer wiring boards, flexible boards, etc. It can be used for substrates, ceramic multilayer substrates, and the like.
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。 The features of the present invention will be described in more detail below with reference to examples of the present invention.
［導電性ペーストの調製］
酸化銅粉末と、銅粉末と、アクリル系樹脂と、テルピネオール系溶剤と、Ｂ−Ｓｉ−Ｂｉ系の無鉛ガラス（ガラスフリット）と、リン酸エステル系界面活性剤を、表１および表２に示すような割合で配合して混練することにより導電性ペーストを調製した。
[Preparation of conductive paste]
Tables 1 and 2 show copper oxide powder, copper powder, acrylic resin, terpineol solvent, B-Si-Bi lead-free glass (glass frit), and phosphate ester surfactant. A conductive paste was prepared by blending and kneading at such a ratio.
なお、この実施例においては、アクリル系樹脂をテルピネオール系溶剤に溶解したものを有機ビヒクルとして用いているが、有機ビヒクルを構成する樹脂の種類に特別の制約はなく、アクリル系樹脂の他に、エチルセルロース系樹脂、アルキッド樹脂などの種々の樹脂を用いることが可能である。また、有機ビヒクルを構成する溶剤の種類にも特別の制約はなく、テルピネオール系溶剤の他にアルコール系溶剤などを用いることが可能である。
また、リン酸エステル系界面活性剤としては、ポリオキソエチレンアルキルエーテルを用いた。
In this example, an acrylic resin dissolved in a terpineol solvent is used as the organic vehicle, but there is no particular restriction on the type of resin constituting the organic vehicle, in addition to the acrylic resin, Various resins such as ethyl cellulose resin and alkyd resin can be used. There is no particular restriction on the type of the solvent constituting the organic vehicle, and an alcohol solvent or the like can be used in addition to the terpineol solvent.
In addition, polyoxoethylene alkyl ether was used as the phosphate ester surfactant.
［厚膜導体の形成］
(１)上述のようにして調製した導電性ペーストを、アルミナ基板上にスクリーン印刷法によって塗布する。
(２)それから、１５０℃で１０分間乾燥する。
(３)次に、Ｎ２雰囲気中で、最高６０５℃の温度で１時間にわたって焼成し、導電性ペーストを焼き付けることにより厚膜導体を形成する。
[Formation of thick film conductor]
(1) The conductive paste prepared as described above is applied on an alumina substrate by a screen printing method.
(2) Then, it is dried at 150 ° C. for 10 minutes.
(3) Next, a thick film conductor is formed by baking for 1 hour at a maximum temperature of 605 ° C. in an
［厚膜導体の特性の測定および評価］
上述のようにして形成した厚膜導体について、初期接着強度を測定するとともに、はんだに対する濡れ性の評価を行った。その結果を表１および表２に示す。
[Measurement and evaluation of characteristics of thick film conductors]
For the thick film conductor formed as described above, the initial adhesive strength was measured, and the wettability with respect to the solder was evaluated. The results are shown in Tables 1 and 2.
なお、表１および表２における初期接着強度（Ｎ／２mm□）は、導電性ペーストをアルミナ基板に塗布して焼き付けることにより形成された厚膜導体に対してリード線をはんだ付けした後、このリード線を引張ることにより求めた値である。具体的には２mm×２mm（２mm□）の大きさを有する厚膜導体が形成された基板を、２４５℃±５℃に温度調整された無鉛はんだ槽中に３秒間浸漬して厚膜導体の表面にはんだを付与し、この厚膜導体に対してリード線である直径０．８mmの錫めっき銅線をはんだ付けして接続した後、このリード線を引張り試験機によって２０mm／minの速度で引張ることによって測定した値である。 The initial adhesive strength (N / 2mm □) in Tables 1 and 2 is obtained by soldering a lead wire to a thick film conductor formed by applying a conductive paste to an alumina substrate and baking it. The value obtained by pulling the lead wire. Specifically, a substrate on which a thick film conductor having a size of 2 mm × 2 mm (2 mm □) is formed is immersed for 3 seconds in a lead-free solder bath whose temperature is adjusted to 245 ° C. ± 5 ° C. for 3 seconds. Solder is applied to the surface, and a lead-plated tin-plated copper wire with a diameter of 0.8 mm is connected to the thick film conductor, and then this lead wire is pulled at a rate of 20 mm / min by a tensile tester. It is a value measured by pulling.
また、はんだ濡れ性は、２mm□の大きさを有する厚膜導体が形成された基板を２４５℃±５℃に温度調整された無鉛はんだ槽中に３秒間浸漬して厚膜導体の表面にはんだを付与したときの被覆率を評価したものである。表１および表２におけるはんだ濡れ性の評価は、はんだ被覆率が６０％以上ではんだ濡れ性が良好なものを○、はんだ被覆率が３０％以上、６０％未満で濡れ性が普通程度のものを△、はんだ被覆率が３０％未満ではんだ濡れ性が悪いものを×として評価したものである。 Also, solder wettability is achieved by immersing a substrate on which a thick film conductor having a size of 2 mm □ is formed in a lead-free solder bath whose temperature is adjusted to 245 ° C. ± 5 ° C. for 3 seconds, and soldering the surface of the thick film conductor. This is an evaluation of the coverage rate when the is applied. The evaluation of solder wettability in Tables 1 and 2 indicates that the solder coverage is 60% or more and the solder wettability is good, and the solder coverage is 30% or more and less than 60% and the wettability is normal. Δ, and those having a solder coverage of less than 30% and poor solder wettability were evaluated as x.
表１および表２の、試料番号４〜１３、１９〜３２の試料は本願発明の範囲内の試料（実施例）であり、＊印を付した試料番号１〜３、１４〜１８、３３〜３５の試料は本願発明の範囲外（比較例）の試料である。 Samples Nos. 4 to 13 and 19 to 32 in Tables 1 and 2 are samples (examples) within the scope of the present invention. Sample Nos. 1 to 3, 14 to 18, 33 The 35 samples are samples outside the scope of the present invention (comparative example).
表１および表２より、ガラスフリットを０．６６〜６．２重量％の範囲内で含有し、リン酸エステル系界面活性剤を０．０８〜３．５重量％の範囲内で含有する本願発明の導電性ペーストを用いた場合には、はんだ濡れ性を確保しつつ、初期接着強度として、２０Ｎ／２mm□以上の接着強度が得られることがわかる。 From Tables 1 and 2, the present application contains glass frit in the range of 0.66 to 6.2% by weight and phosphate ester-based surfactant in the range of 0.08 to 3.5% by weight. When the conductive paste of the invention is used, it can be seen that an initial adhesive strength of 20 N / 2 mm □ or higher can be obtained while ensuring solder wettability.
さらに、ガラスフリットを０．８０重量％〜４．３重量％の範囲内で含有するとともに、リン酸エステル系界面活性剤を０．３０〜１．１重量％の範囲内で含有する、本願請求項３および５の要件を満たす導電性ペーストを用いた場合には、はんだ濡れ性を確保しつつ、初期接着強度として、３０Ｎ／２mm□以上の接着強度が得られることが確認された。 Furthermore, the present invention contains a glass frit in the range of 0.80 wt% to 4.3 wt% and a phosphate ester surfactant in the range of 0.30 to 1.1 wt%. When the conductive paste satisfying the requirements of items 3 and 5 was used, it was confirmed that an initial adhesive strength of 30 N / 2 mm □ or higher was obtained while ensuring solder wettability.
さらに、ガラスフリットを０．６６重量％〜２．７重量％の範囲内で含有するとともに、リン酸エステル系界面活性剤を０．２２〜３．５重量％の範囲内で含有する、本願請求項２および４の要件を満たす導電性ペーストを用いた場合には、接着強度を確保しつつ、良好なはんだ濡れ性（評価○のはんだ濡れ性）が得られることが確認された。
Furthermore, the present invention contains a glass frit in the range of 0.66 wt% to 2.7 wt% and a phosphate ester surfactant in the range of 0.22 to 3.5 wt%. When the conductive paste satisfying the requirements of
なお、ガラスフリットの添加量が０．２重量％の試料番号１と０．３０重量％の試料番号２の導電性ペーストでは、厚膜導体がはがれてしまうため、接着強度を測定することができなかった。 In addition, with the conductive pastes of Sample No. 1 with 0.2% by weight of glass frit and Sample No. 2 with 0.30% by weight, the thick film conductor is peeled off, so the adhesive strength can be measured. There wasn't.
また、リン酸エステル系界面活性剤の添加量が６．５重量％の試料番号３４の導電ペーストと、８．６重量％の試料番号３５の導電性ペーストの場合にも、厚膜導体がはがれてしまうため、接着強度を測定することができなかった。 The thick film conductor is also peeled off in the case of the conductive paste of Sample No. 34 with an addition amount of phosphate ester surfactant of 6.5% by weight and the conductive paste of Sample No. 35 of 8.6% by weight. Therefore, the adhesive strength could not be measured.
さらに、ガラスフリットの添加量が８．０重量％で、リン酸エステル系界面活性剤を添加していない試料番号１６の導電性ペーストの場合、ガラス成分が厚膜電極の表面に浮き出てくるためはんだがつかず、接着強度を測定することができなかった。 Further, in the case of the conductive paste of Sample No. 16 where the addition amount of glass frit is 8.0% by weight and the phosphate ester type surfactant is not added, the glass component is exposed on the surface of the thick film electrode. The solder could not be applied and the adhesive strength could not be measured.
さらに、その他の本願発明の要件を満たさない各導電性ペーストについては、はんだ濡れ性および接着強度の少なくとも一方について望ましくない結果となり、本願発明の要件を満たす導電性ペーストに比べて、特性が劣ることが確認された。 Furthermore, for each conductive paste that does not meet the requirements of the present invention, at least one of solder wettability and adhesive strength is undesirable, and the characteristics are inferior to those of the conductive paste that satisfies the requirements of the present invention. Was confirmed.
図１に、本願発明の導電性ペーストを用いて電極および配線パターンを形成した印刷配線板の断面図を示す。
この印刷配線板１１は、アルミナなどからなるベース基板１と、その上下両面側に配設された非晶質ガラス、結晶化ガラス、ガラスセラミック混合物などからなる第１の絶縁層４ａ，４ｂと、第１の絶縁層４ａ，４ｂの上に配設された第２の絶縁層（保護層）８ａ，８ｂとを備えている。
FIG. 1 shows a cross-sectional view of a printed wiring board in which electrodes and wiring patterns are formed using the conductive paste of the present invention.
The printed
そして、ベース基板１には、ビアホール用貫通孔１２にＡｇを主成分とする導体１３を充填したビアホール２が設けられ、ベース基板１の上下両面側（ベース基板１と第１の絶縁層４ａ，４ｂの境界面）には、Ａｇを主成分とする導電性ペーストを用いて形成されたＡｇを主成分とする第１の回路パターン（配線パターン）３ａ，３ｂが配設されている。
The base substrate 1 is provided with via
また、第１の絶縁層４ａ，４ｂには、ビアホール用貫通孔１４ａ，１４ｂにＡｇを主成分とする導体１５ａ，１５ｂを充填したビアホール５ａ，５ｂが設けられ、第１の絶縁層４ａ，４ｂの表面（第１の絶縁層４ａ，４ｂと第２の絶縁層８ａ，８ｂの境界面）には、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）などからなる抵抗体パターン６ａ，６ｂが配設されており、この抵抗体パターン６ａ，６ｂと導通するとともに、ビアホール５ａ，５ｂ内の導体１５ａ，１５ｂと導通する第２の回路パターン（配線パターン）７ａ，７ｂが配設されている。なお、第２の回路パターン（配線パターン）７ａ，７ｂは、本願発明の導電性ペースト（例えば、銅粉末を導電成分とする上記実施例１の表１の試料番号９の導電性ペースト）を用いて形成されている。
The first insulating
なお、この実施形態の印刷配線板１１においては、第２の絶縁層８ａの表面（すなわち、印刷配線板１１の上面）に、第２の絶縁層８ａに形成されたビアホール用貫通孔１６に充填されたはんだ９を介して、回路パターン（配線パターン）７ａと導通するように実装部品（チップ型コイル、チップ型コンデンサ、チップ型抵抗体など）１０が実装されている。
In the printed
次に、上記の印刷配線板１１の製造方法について説明する。
(１)まず、ベース基板１を準備する。なお、ベース基板１としては、例えば、厚みが０．５mm程度のアルミナ焼成板や低温焼成セラミック焼成板などを用いることが可能である。
(２)そして、ベース基板１にビアホール用貫通孔１２を形成する。なお、ビアホール用貫通孔１２は、例えば、レーザー加工などの方法により形成することが可能である。
(３)それから、ビアホール用貫通孔１２に、Ａｇ系の導電ペーストを充填し、空気中にて、８５０℃程度の温度で焼成することにより、Ａｇを主成分とする導体１３が充填されたビアホール２を形成する。
(４)次いで、ベース基板１の表面（両面）にＡｇ系の導電性ペーストをスクリーン印刷し、空気中にて、８５０℃程度の温度で焼成することより、ベース基板１の表裏両面に、Ａｇを主成分とする第１の回路パターン３ａ，３ｂを形成する。
(５)次に、絶縁ペーストをスクリーン印刷し、ビアホール用貫通孔１４ａ，１４ｂを設けることにより、第１の絶縁層４ａ，４ｂを形成する。絶縁ペーストとしては、ホウ酸ガラスペーストなどのガラスペーストを用いることが可能である。さらに、アルミナ、シリカなどのフィラーを加えたガラスセラミックペーストを用いてもよい。
(６)それから、ビアホール用貫通孔１４ａ，１４ｂに、Ａｇ系の導電ペーストを充填し、空気中にて、８５０℃程度の温度で焼成することにより、Ａｇを主成分とする導体１５ａ，１５ｂが充填されたビアホール５ａ，５ｂを形成する。
(７)次いで、第１の絶縁層４ａ，４ｂの表面に、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、空気中にて、８５０℃程度の温度で焼成することにより抵抗体パターン（厚膜抵抗体）６ａ，６ｂを形成する。
(８)それから、第１の絶縁層４ａ，４ｂの表面に、本願発明の導電性ペースト（銅粉末を導電成分とする上記実施例１の試料番号８の導電性ペースト）を非酸化性雰囲気（窒素雰囲気）中にて、６００℃程度の温度で焼成することにより、第２の回路パターン７ａ，７ｂを形成する。
(９)次に、第１の絶縁層４ａ，４ｂの表面に、絶縁ペーストをスクリーン印刷などの方法で塗布し、ビアホール用貫通孔１６を形成した後、空気中にて５００〜５５０℃程度の温度で焼成することにより第２の絶縁層（保護層）８ａ，８ｂを形成する。絶縁ペーストとしては、ビスマス系、または亜鉛系ガラスペーストなどを用いることが可能である。さらに、アルミナ、シリカなどのフィラーを加えたガラスセラミックペーストを用いてもよい。
(10)そして、はんだ（例えば、クリームはんだ）９をビアホール用貫通孔１６に充填し、実装部品１０を搭載し、リフローはんだ付けにより、実装部品１０を接続することにより、図１に示すような印刷配線板１１を得る。
Next, the manufacturing method of said printed
(1) First, the base substrate 1 is prepared. As the base substrate 1, for example, an alumina fired plate having a thickness of about 0.5 mm or a low-temperature fired ceramic fired plate can be used.
(2) Then, the via
(3) Then, the via
(4) Next, Ag-based conductive paste is screen-printed on the surface (both sides) of the base substrate 1 and baked in air at a temperature of about 850 ° C.
(5) Next, the first insulating
(6) Then, via-
(7) Next, a resistor pattern is formed by screen-printing a ruthenium oxide (RuO 2 ) -based resistor paste on the surfaces of the first insulating
(8) Then, on the surface of the first insulating
(9) Next, an insulating paste is applied to the surfaces of the first insulating
(10) Then, solder (for example, cream solder) 9 is filled in the through
この実施例２においては、本願発明の導電性ペーストを用いて回路パターン（第２の回路パターン７ａ，７ｂ）を形成するようにしているので、はんだ濡れ性が良好で、基板に対して十分な接着強度を有する電極や配線パターンを効率よく形成することが可能になる。
In Example 2, since the circuit pattern (
なお、上記実施例では、第２の回路パターン７ａ，７ｂのみを、本願発明の導電性ペーストを用いて形成するようにしているが、第１の回路パターン３ａ，３ｂについても、本願発明の導電性ペーストを用いて形成することが可能である。
In the above embodiment, only the
なお、上述のようにして製造される本願発明の印刷配線板１１は、ハイブリッドＩＣなどの機能モジュールや、機能パッケージなどの用途に用いることが可能であり、具体的には、片面印刷配線基板、プリント配線板、多層配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層基板などに広く用いることができる。
The printed
なお、上記実施例では、導電材料として、銅粉末を用いた場合について説明したが、銅粉末以外にも、銅を含む合金粉末、および銅を含む混合物粉末などを用いることが可能である。 In addition, although the said Example demonstrated the case where copper powder was used as an electrically-conductive material, it is possible to use the alloy powder containing copper, the mixture powder containing copper, etc. other than copper powder.
また、ガラスフリットを構成するガラス粉末の種類や、有機ビヒクルの種類についても、上記実施形態に限定されるものではなく、他の種類のガラス粉末や有機ビヒクルを用いることが可能である。 Further, the types of glass powders and organic vehicles constituting the glass frit are not limited to the above embodiment, and other types of glass powders and organic vehicles can be used.
本願発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、リン酸エステル系界面活性剤およびガラスフリットの添加量、焼成工程における焼成条件などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。 The invention of the present application is not limited to the above embodiment in other respects as well, and the addition amount of the phosphate ester-based surfactant and the glass frit, the firing conditions in the firing step, and the like are within the scope of the invention. Applications and modifications can be added.
上述のように、本願発明によれば、基板などに塗布して焼き付けることにより、十分な強度を備え、しかもはんだ付け性に優れた電極や配線パターンを形成することが可能な、鉛を含まない導電性ペーストを提供することが可能になるとともに、該導電性ペーストを用いて電極や配線パターンを形成することにより、電極強度が大きく、しかもはんだ付け性に優れた電極や配線パターンを備えた信頼性の高い印刷配線板を提供することが可能になる。
したがって、本願発明は、電極や配線パターンを形成するための導電性ペーストおよび導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成される電極や配線パターンを備えた印刷配線板の分野に広く適用することが可能である。
As described above, according to the present invention, it is possible to form an electrode or a wiring pattern that has sufficient strength and is excellent in solderability by coating and baking on a substrate or the like, and does not contain lead. It is possible to provide a conductive paste, and by forming an electrode or a wiring pattern using the conductive paste, a reliable electrode having a high electrode strength and excellent solderability can be provided. It becomes possible to provide a printed wiring board with high performance.
Accordingly, the present invention can be widely applied to the field of conductive wiring for forming electrodes and wiring patterns and printed wiring boards having electrodes and wiring patterns formed by applying and baking conductive paste. Is possible.
１ ベース基板
２ ビアホール
３ａ，３ｂ 第１の回路パターン（配線パターン）
４ａ，４ｂ 第１の絶縁層
５ａ，５ｂ ビアホール
６ａ，６ｂ 抵抗体パターン
７ａ，７ｂ 第２の回路パターン（配線パターン）
８ａ，８ｂ 第２の絶縁層（保護層）
９ はんだ
１０ 実装部品
１１ 印刷配線板
１２ ビアホール用貫通孔
１３ 導体
１４ａ，１４ｂ ビアホール用貫通孔
１５ａ，１５ｂ 導体
１６ ビアホール用貫通孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
4a, 4b
8a, 8b Second insulating layer (protective layer)
9
Claims (8)
前記ガラスフリットを、０．６６重量％以上、６．２重量％以下含有し、
前記リン酸エステル系界面活性剤を、０．０８重量％以上、３．５重量％以下含有することを特徴とする導電性ペースト。 In the conductive paste containing conductive powder containing copper, glass frit, organic vehicle, and phosphate ester surfactant,
Containing 0.66 wt% or more and 6.2 wt% or less of the glass frit,
A conductive paste comprising 0.08 wt% or more and 3.5 wt% or less of the phosphoric ester surfactant.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004316943A JP2006128005A (en) | 2004-10-29 | 2004-10-29 | Conductive paste and printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004316943A JP2006128005A (en) | 2004-10-29 | 2004-10-29 | Conductive paste and printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006128005A true JP2006128005A (en) | 2006-05-18 |
Family
ID=36722495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004316943A Withdrawn JP2006128005A (en) | 2004-10-29 | 2004-10-29 | Conductive paste and printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006128005A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009188281A (en) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Hitachi Ltd | Cu-based wiring material and electronic component using the same |
| WO2012161201A1 (en) * | 2011-05-23 | 2012-11-29 | 旭硝子株式会社 | Conductive paste, base having conductive film obtained using same, and method for producing base having conductive film |
| KR20230096865A (en) | 2021-12-23 | 2023-06-30 | 니치유 가부시키가이샤 | Conductive composition |
-
2004
- 2004-10-29 JP JP2004316943A patent/JP2006128005A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009188281A (en) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Hitachi Ltd | Cu-based wiring material and electronic component using the same |
| WO2012161201A1 (en) * | 2011-05-23 | 2012-11-29 | 旭硝子株式会社 | Conductive paste, base having conductive film obtained using same, and method for producing base having conductive film |
| KR20230096865A (en) | 2021-12-23 | 2023-06-30 | 니치유 가부시키가이샤 | Conductive composition |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100525176B1 (en) | Ceramic electronic component and production method therefor | |
| US6436316B2 (en) | Conductive paste and printed wiring board using the same | |
| JP4691809B2 (en) | Thick film circuit board and manufacturing method thereof | |
| KR20130113328A (en) | Electronic component and method for producing same | |
| JP2006344582A (en) | Thick film conductor paste composition for LTCC tape in microwave applications | |
| JP2001307547A (en) | Conductive composition and printed circuit board using the same | |
| US20040023011A1 (en) | Copper paste, wiring board using the same, and production method of wiring board | |
| JP3785903B2 (en) | Multilayer substrate and manufacturing method thereof | |
| JP3798979B2 (en) | Conductive paste and use thereof | |
| JP2006128005A (en) | Conductive paste and printed circuit board | |
| JP4528502B2 (en) | Wiring board | |
| JP3082154B2 (en) | Baking type conductive paste for ceramic electronic components and ceramic electronic components | |
| JPH08153414A (en) | Conductive paste | |
| JP2002362987A (en) | Electronic component and manufacturing method thereof | |
| JP2007294633A (en) | Ceramic electronic component and conductive paste therefor | |
| JP3666308B2 (en) | Conductive paste and ceramic electronic components | |
| JP2004186108A (en) | Conductive paste and its use | |
| JP4646362B2 (en) | Conductor composition and wiring board using the same | |
| JPS63283184A (en) | Circuit substrate covered with conductor composition | |
| KR20060050106A (en) | High thermal cycle conductor system | |
| JPH11251700A (en) | Copper metallized composition and glass-ceramic wiring board using the same | |
| KR102543291B1 (en) | Composition for forming conductor, conductor and manufacturing method thereof, and chip resistor | |
| JPH01107592A (en) | Electric circuit board | |
| JP2010232257A (en) | Multilayer wiring board | |
| JP2000182435A (en) | Conductive paste and ceramic electronic components |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080108 |