JP2006120288A - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザー光が半田ボールの周囲に照射されても、絶縁層にレーザー光が照射され難い構造を回路付サスペンション基板に付与し、さらには、半田ボールの配置位置のバラツキをより小さくし得る構造を回路付サスペンション基板に付与すること。
【解決手段】金属基板１上に、磁気ヘッドを搭載するための領域５を設け、該領域外に、金属基板１との間に絶縁層２を介在させて導体層４を回路パターンとして設ける。該回路パターンには、磁気ヘッドの端子と接続するための接続用端子となるパターン終端部４を形成し、該パターン終端部４の端面４ａを、その直下の絶縁層２の端面２ａと揃わせるかまたは該端面２ａよりも先端方向へ張り出させ、絶縁層２にレーザー光が照射されない構造とする。好ましくは、パターン終端部の上面に段差を形成し、該段差のうちの先端側の低い面上には２本の尾根状突起部を形成し、半田ボールの位置を安定させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド部分に用いられる回路付サスペンション基板に関するものである。

コンピュータの磁気記憶装置の１つであるハードディスクドライブは、高速化、高密度化、大容量化などの点で著しい技術進歩を見せている。その読み取り書き込み用の磁気ヘッドは、高速回転する磁気ディスク表面に対し、サブミクロンオーダーの微小な間隔を保った状態で、接触することなく読み取り書き込みを行なわねばならない。
高速回転する磁気ディスク表面と、磁気ヘッドとの間の微小な間隙に生じる空気流に抗しながら、該磁気ヘッドを磁気ディスク面の方へ弾性的に押し付け、その微小な間隔を保ち続けるための部品として、回路付サスペンション基板がある。

回路付サスペンション基板は、ステンレス箔などの弾性金属が基板の材料として用いられており、部品全体の形状の一例として特許文献１の図１に示されているように、磁気ヘッド実装領域と回路パターンとを付与された、帯状を呈する一種の板バネである。
回路付サスペンション基板の基端側は、ハードディスクドライバの装置本体側から延びるアーム部材に固定され、先端側（自由端側）には磁気ヘッドがマウントされ、基板が片持ち状態となって先端側の磁気ヘッドを弾性的に支持する構成である。

図８は、従来の回路付サスペンション基板の先端部だけを拡大し、回路や接続に係る構成を模式的に示した図である。回路を覆う保護膜などは図示を省略している。
図８に示すように、金属基板１００の先端部には、磁気ヘッドを搭載するための領域１３０が設けられ、その周囲を貫通開口１４０が取り巻くように形成され、これによって領域１３０は、金属基板１００の先端部の中央において、さらに、先端側だけで片持ち状に支持された構造となっている。
また、金属基板上には、該基板の基端側（図示を省略）から磁気ヘッドの端子まで、電力・信号等を伝達するための導体層（極太線で示した回路パターン）１２０が絶縁層１１０を介して形成されている。前記回路パターン１２０には、磁気ヘッドの端子と接続するための接続用端子（または、端子パッド、電極パッド）となるパターン終端部１２１が形成されている。

磁気ヘッドの端子とパターン終端部とを接続するために、種々のボンディング法が提案されているが、近年では、取り付けた磁気ヘッドが不良品であっても、アセンブリー全体を廃棄することなく、磁気ヘッドだけを容易に取り替えることが可能なように、半田を用いて接続する技術が採用されるようになっている。
なかでも、磁気ヘッドの端子の微小化、配置の狭ピッチ化に対応するための方法として、半田ボールを用いた接続方法が挙げられる。この接続方法は、先ず、図９（ａ）に示すように、磁気ヘッドＨ１０の端子Ｈ１１と、回路のパターン終端部（接続用端子パッド）１２１とを互いに直角をなすように接近させて配置し、両者の端子面に接触するように、半田ボール１５０を供給する。次に、該ボールにレーザー光を照射し、図９（ｂ）に符号１５１で示すように溶融させ、両者を接続するという方法である。
特許文献２、３には、半田ボールを用いた接続方法や、半田ボールの供給装置（半田ボール供給素子）などが詳細に記載されている。

しかしながら、本発明者等が、従来の半田ボールを用いた接続方法について詳細に検討したところ、レーザー光照射の位置決め、さらには半田ボール配置の位置決めに、改善すべき次の問題が存在することがわかった。
即ち、本発明者等の観察によれば、磁気ヘッドがさらに小型化され、双方の接続端子および半田ボールがより小さくなると、レーザー光を半田ボールだけに確実に当てること（レーザー光照射の位置決め）自体が困難となり、図１０に示すように、パターン終端部１２０の外周縁付近などにも照射される場合が多くなる。パターン終端部１２０の外周縁では、図１０にｍで示すように、下層の絶縁層１１０がパターン終端部よりも外側へはみ出しているため、そのはみ出し部分ｍにもレーザー光が照射されることになる。
レーザー光を受けた絶縁層は熱分解し、カーボンなどの熱分解物が生じる。このような熱分解物は、磁気ヘッドの駆動に悪影響を及ぼし、また、電気信号を阻害するなどの機能上の問題を引き起こすおそれがある。
さらには、レーザー光照射の位置決め上の問題のみならず、パターン終端部１２０上に配置される半田ボール１５０の位置にバラツキがあるため、このバラツキによっても、レーザー光が半田ボールから逸れて、絶縁層に照射される場合があることがわかった。
特開平１０−１２９８３号公報 特開平１０−７９１０５号公報 特開２００２−５００１８号公報 特開平７−１７９６０４号公報

本発明の目的は、上記問題点を解決し、レーザー光が半田ボールの周囲に照射されても、絶縁層にレーザー光が照射され難い構造を回路付サスペンション基板に付与し、さらには、半田ボールの配置位置のバラツキをより小さくし得る構造を回路付サスペンション基板に付与することにある。

本発明は、次の特徴を有するものである。
（１）金属基板上に、磁気ヘッドを搭載するための領域が設けられ、かつ該領域外には、導体層が、金属基板との間に絶縁層を介在させて回路パターンとして設けられ、
前記回路パターンには、磁気ヘッドの端子と接続するための接続用端子となるパターン終端部が形成され、
該パターン終端部の端面が、その直下の絶縁層の端面と揃っているか、または該絶縁層の端面よりも先端方向へ張り出していることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
（２）パターン終端部の終端側において、金属基板には該基板を貫通する開口部が設けられ、該開口部の内壁面が、絶縁層の終端面と揃った位置にある、上記（１）記載の回路付サスペンション基板。
（３）パターン終端部の終端側において、金属基板には該基板を貫通する開口部が設けられ、該開口部の内壁面が、絶縁層の終端面よりも絶縁層の下側へ引き込んだ位置にある、上記（１）記載の回路付サスペンション基板。
（４）パターン終端部が、その直下の絶縁層の端面よりも先端方向へ張り出した後、さらに、該絶縁層の端面を覆って下層側へと折れ曲がり、さらに、先端方向へと折れ曲がっており、これによって、パターン終端部の上面には先端側に低い面を持つ段差が形成されている、上記（３）記載の回路付サスペンション基板。
（５）パターン終端部の直下の絶縁層には、その上記端面からさらに先端方向へ突き出した２本の突起状部分が少なくとも形成されており、
該突起状部分を覆うことによって、パターン終端部の段差のうち先端側の低い面上にも、２本の尾根状突起部が形成されている、上記（４）記載の回路付サスペンション基板。
（６）該パターン終端部が、その直下の絶縁層と端面が揃っており、
該絶縁層は、先端部において上面に段差が生じるように低くなっており、この絶縁層の上面の段差を覆うことによって、パターン終端部の上面にも段差が形成されている、上記（１）〜（３）のいずれかに記載の回路付サスペンション基板。
（７）パターン終端部の直下の絶縁層の上面の段差のうち、先端側の低い面上には、段差部からさらに先端方向へ突き出した２本の尾根状突起部が少なくとも形成されており、該尾根状突起部を覆うことによって、パターン終端部の段差のうち先端側の低い面上にも、２本の尾根状突起部が形成されている、上記（６）記載の回路付サスペンション基板。
（８）絶縁層の材料が感光性樹脂であって、絶縁層の上面の段差および／または尾根状突起部が、感光性樹脂に対する光の照射量を変えることよって形成されたものである、上記（６）または（７）記載の回路付サスペンション基板。

図１（ｂ）に、図１（ａ）のＡ−Ａ部分断面図として示すように、本発明では、パターン終端部４の端面４ａを、その直下の絶縁層２の端面２ａよりも先端方向へ張り出させた構造（または、両方の端面４ａ、２ａが互いに揃っている構造）としている。
これに対して、本発明において着目した上記問題に対する意識を持たずに、単に、従来の製造プロセスに従って、金属基板上に絶縁層を形成しその上に回路パターンを形成すると、図１０に示すように、パターン終端部１２０の端面よりも、その直下の絶縁層１１０の端面の方が必ずはみ出る構造となる。これは、パターン終端部１２０と金属基板１００とを絶縁するように、絶縁層１１０が設けられるからである。本発明の図１（ｂ）の構造のように、導体層１２０下の導体層１１０および金属基板１００を除去するためには、新たな除去工程を増やす必要がある。
本発明による構造によって、レーザー光がパターン終端部４の端部付近に照射されたとしても、絶縁層への直接的な照射が抑制され、熱分解物の発生が抑制される。

また、本発明では、パターン終端部直下の絶縁層に段差を設け、その影響を利用して、パターン終端部の表面にも段差を生じさせている。この段差によって、半田ボールは、移動することなく供給毎に常に定位置に保持され、レーザー光照射の逸脱を抑制するのにより好ましい態様となっている。

図１（ａ）、（ｂ）は、本発明による回路付サスペンション基板の先端部を拡大して示した概略図である。当該回路付サスペンション基板の全体としての基本的な構造、作用などは、従来技術の説明で述べたものと略同様である。
例えば、（イ）弾性金属が基板１の材料として用いられ、全体として帯状を呈する一種の板バネである点、（ロ）該金属基板１上に磁気ヘッドＨ１を搭載するための領域５が設けられ、その周囲を貫通開口６が一部を除いて取り巻くように形成され、これによって領域５が先端側だけで片持ち状に支持された構造となっている点、（ハ）領域５のさらに外側には、導体層（プリント回路パターン）３が絶縁層２を介して設けられ、基端側と先端側とを連絡している点、（ニ）回路パターン３の先端側には、磁気ヘッドの端子と接続するための接続用端子となるパターン終端部４が形成されている点、（ホ）配置された状態の磁気ヘッドの端子と、パターン終端部４とが、半田ボールによって接合可能なように、直角コーナーをなすように配置されている点などは、従来技術を参照してもよい。また図１では、導体層をさらに覆う保護膜などは図示を省略している。
パターン終端部の先端方向とは、パターン終端部の根元部分から終端面に向う方向である。図１（ａ）に示す例では、パターン終端部の先端方向は、当該回路付サスペンション基板全体としての先端方向とは逆の方向を向いている。

当該回路付サスペンション基板の構成上の基本的な特徴は、上記発明の効果で述べたとおり、図１に示すように、パターン終端部４の端面４ａが、絶縁層２の端面２ａよりも先端方向へ張り出しているか、または、図３（ａ）に示すように、絶縁層２の端面２ａと揃っている点にある。
この構成によって、図１（ｂ）に示すように、レーザー光が半田ボールから逸脱して周囲に照射されても、絶縁層２の端部に照射されることが抑制される。

金属基板の材料（部材）は、サスペンション基板として機能し得るよう、弾性を有するように加工された金属板であればよく、公知のものを用いてよいが、例えば、ステンレス板、銅−ベリリウム板、りん青銅板などの板バネ材が好ましいものとして挙げられる。特に、剛性、耐食性などの点からは、ステンレス板が好ましい材料である。

金属基板の厚さは、材料部材の弾性に応じて、また基板全体として求められる復帰力に応じて、適宜決定すればよいが、例えば、ステンレス板であれば、適当な厚さとして１０〜７０μｍ程度が好ましい。

絶縁層の材料は、特に制限はされないが、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が挙げられる。特に、後述のように、階調露光の技術を適用して絶縁層に段差を設けるためには感光性樹脂が好ましく、耐熱性および耐薬品性が優れている点から感光性ポリイミドが好ましい材料として挙げられる。
感光性ポリイミドの具体例、その製造方法、その感光性を利用したパターン形成技術などは、従来公知の技術を利用してよく、特許文献１、４にも詳細に記載されている。

導体層の材料は、従来公知の回路付サスペンション基板に用いられる回路パターン材料であればよく、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などが挙げられる。特に、導電性、廉価性および加工性の点からは、銅が好ましい材料として挙げられる。
導体層は、単一層とするだけでなく、パターン終端部などに半田付けに好ましい材料層を表層として付与するなど、必要に応じて種々の多層構造としてもよい。

図１の態様における、絶縁層２の端面２ａに対するパターン終端部４の張り出し量は、当該回路付サスペンション基板の規模、パターン終端部（導体層）の層厚によっても異なるが、０μｍ〜１００μｍ程度が好ましく、特に１０μｍ〜８０μｍが好ましい張り出し量である。

磁気ヘッドＨ１を搭載するための領域５の周囲には貫通開口６が形成されるが、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、パターン終端部の先端側（最終端側）にも金属基板１を貫通する開口部６ｂが設けられる。該貫通開口６ｂを形成する理由は、磁気ヘッドＨ１接合時における放熱の効率を挙げるためである。

図１（ａ）、（ｂ）に示す態様では、金属基板１に設けられた貫通開口部６ｂの端面１ａは、パターン終端部の端面よりも張り出してもよいが、導体層と金属基板との短絡を抑制するという点からは、図１に示すように、その内壁面１ａが、絶縁層２の終端面２ａと揃った位置にあるか、または、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、該開口部の内壁面１ａが、絶縁層２の終端面２ａよりもさらに絶縁層２の下側へ引き込んだ位置にある態様が好ましい。
絶縁層２の終端面２ａに対する、開口部の内壁面１ａの引き込み量は、０μｍ〜２００μｍ程度が好ましく、特に１０μｍ〜１００μｍが好ましい。

導体層を任意の回路パターンとして金属基板上に絶縁層を介して形成する方法、金属基板に貫通開口を形成する方法は、従来公知の技術を利用してよい。
図２は、図１（ｂ）に示したパターン終端部を得るまでの工程の一例を概略的に示した図である。同図の加工例では、図２（ａ）に示すように、金属基板１上に絶縁層２が積層され、次に、図２（ｂ）に示すように、絶縁層２が所定のパターンへと加工される。絶縁層２のパターン加工は、レジスト（図示せず）を用いたエッチングや、感光性樹脂の場合には現像によるパターニングなどである。さらに、図２（ｃ）に示すように、メッキ用のレジストＲ１が表裏に付与され、図２（ｄ）に示すように、レジストＲ１の無い露出部分にメッキによって導体層４が形成され、図２（ｅ）に示すように、該レジストＲ１が全て除去される。さらに、図２（ｆ）に示すように、金属基板１の裏面側から開口部６ｂ１が形成され（該開口部をエッチング除去するためのレジスト付与のプロセスなどは、図示を省略している）、図２（ｇ）に示すように、上面側全体を絶縁層用のレジストＲ２で覆い、開口部６ｂ１の側から絶縁層２をエッチング除去し、図２（ｈ）に示すように、レジストＲ２を除去して、目的のパターン終端部を得る。
上記工程中において、例えば、めっき法によって絶縁層上に導体層を形成するために、該絶縁層上にスパッタリングなどによってＣｒ層を下層としＣｕ層を上層とする２層の下地層を成膜するなど、種々の改善を加えてもよい。

以下に、パターン終端部の好ましい構造を例示する。
図４は、導体層の上面に段差を設けた例を示す図である。該段差によって、半田ボールが意図せぬ位置へと移動することが抑制され、レーザー照射が半田ボールから逸脱することも少なくなる。
図４（ａ）の態様では、パターン終端部４が、その直下の絶縁層２の端面２ａよりも先端方向（図の左側の方向）へ張り出した後、該絶縁層２の端面２ａを覆って下層側へと折れ曲がり、さらに、先端方向へと折れ曲がり、貫通開口上に片持ち梁として張り出した端子となっている。また、この２つの折れ曲がりによって、パターン終端部の上面には、先端側に低い面４ｃを持つ段差（４ｂが段差において下方に向う面である）が形成されている。
このような段差構造は、単純に導体層の上面からエッチングして薄くしただけの段差構造と比べて、貫通開口６ｂ上に張り出した端子の先端部分が十分に厚い。従って、端子の先端部が、段差構造でありながらも機械的強度を有しており、半田ボールを用いた接続に対しても、信頼性の高い端子となる。

図４（ａ）に示すパターン終端部の段差構造を形成する手順は、基本的には図２に示す手順と同様であって、図２（ｃ）に示すレジストＲ１の開口領域を広げて、一部に金属基板１の上面を開口内に露出させ、これによって、図２（ｄ）における導体層を金属基板１上にまで延長して形成し、図２（ｆ）に示すように、パターン終端部が片持ち状態となるように金属基板１に開口部６ｂ１を広げて形成するという手順が挙げられる。

図４（ｂ）の態様では、パターン終端部４が、貫通開口上６ｂに片持ち梁として張り出しているが、その下面に沿って直下の絶縁層２も張り出している。パターン終端部４の端面４ａと、絶縁層２の端面２ａとは、互いに揃っている。
絶縁層２は、先端部において一段低くなっており、上面に段差を有している（２ｃが低くなった面である）。この絶縁層２の段差を覆うことによって、その影響を受けて、パターン終端部４の上面にも段差が形成されており、低くなった面４ｃが形成されている。
この態様は、導体層の下側に絶縁層が沿っているので、片持ち状態として突き出した端子部に高い剛性が与えられており、好ましい態様である。
また、図４（ｂ）の例では、導体層の下側に絶縁層が沿っているので、同図に一点鎖線１ｂで示すように、金属基板をさらに端子の先端方向へと張り出させ、端子にさらなる剛性を与える好ましい態様とすることが可能となる。

図４（ｂ）に示す態様のように、絶縁層の上面に段差を形成する方法としては、該絶縁層の材料に光感光性樹脂を用い、階調露光を行う方法が挙げられる。
階調露光とは、階調露光マスクを用いて光の照射量を段階的に調整し、それによって硬化後の層の絶縁層の厚さに段階的な差を生じさせる技術である。
階調露光マスクとは、光を透過させない材料からなるマスク層の任意の領域に、ドット状やストライプ状のパターンにて微細な光透過孔を集合させて設けたもの（換言すると、網状やストライプ状などのパターンにてマスク層を形成したもの）であって、該光透過孔の大きさや集合の密度など、光透過孔の配置パターンを選択することで、感光性樹脂に照射される光量を任意に変化させ得るマスクである。
このような階調露光マスクを形成するには、例えば、石英ガラス板上に、クロム薄膜を光透過部と遮光部とからなる縞状（網状）パターンとなるように蒸着する方法などが挙げられる。クロム薄膜の無い部分（光透過部）の光透過率は約１００％であり、クロム薄膜が在る部分（遮光部）の光透過率は約０％である。両者の面積比率、光透過孔の大きさ、集合密度などを調整することによって、縞状（網状）パターンとしたマスク領域は、その領域全体としての光透過率を任意の値とすることができ、よって階調露光が可能になる。

図４（ｂ）に示す単純な段差を形成するプロセスの一例を示す。絶縁層の材料は、一例として、感光性ポリイミドとする。
感光性ポリアミド酸（感光性ポリイミド前駆体）の液状物を、金属基板上に塗布、乾燥して感光性ポリアミド酸膜（層）とする。
感光性ポリアミド酸膜に対し、階調露光マスクを用いることによって、照射される光量の強弱関係が（完全に除去すべき部分；照射せず）＜（層厚を薄くすべき部分）＜（元の層のまま全く除去しない部分）となるように階調露光を施す。
上記のように階調露光を施した後、該膜を１２０〜１８０℃の温度で約２〜１０分程度加熱し、次いで、現像を行うと、現像液により、全く照射されなかった部分（非露光部）は完全に除去され、縞状パターンマスクによって弱い光が照射された部分は薄く残り、マスクが全く無く強い光が照射された部分は、元の厚さのままの層として残り、段差が得られる。
これを加熱（硬化加熱）すると、図４（ｂ）に示すように、段差を持ったポリイミド絶縁層が得られる。
感光性樹脂の露光に用いる光の波長、光源、現像液などは、従来公知の技術を参照すればよい。

図５、６に示す態様は、図４（ａ）の態様にさらなる変更を加えたものである。
図５（ａ）は、当該態様によるパターン終端部付近全体の外観を示した斜視図であり、図５（ｂ）は、説明のために、パターン終端部の先端部分を切り欠いて、絶縁層の先端部分の構造を見せた斜視図である。
この態様では、図５（ｂ）に示すように、パターン終端部４の直下の絶縁層２に、その端面２ａからさらに先端方向へ突き出した２本の突起状部分２ｄが設けられている。
パターン終端部４の先端部分は、図６（ａ）に示すように、絶縁層２の端面２ａよりも先端方向へ張り出した後、該絶縁層２の端面２ａを覆って下層側へと折れ曲がり、さらに、先端方向へと折れ曲がり、片持ち梁として張り出した端子となっている。この折れ曲がりによって、パターン終端部４の上面には、先端側に低い面４ｃを持つ段差（４ｂが段差において下方に向う面）が形成されている。この点は、図４（ａ）の段差構造と同様である。

図５、６に示す態様が図４（ａ）の態様と異なる点は、図５（ａ）、図６（ｂ）に示すように、絶縁層２の突起状部分２ｄの凹凸の影響を受けて、パターン終端部４の段差のうち先端側の低い面４ｃ上にも、２本の尾根状突起部４ｄが形成されている点である。
このような金属製の微細な尾根状突起部を、切削やエッチングなどによって導体層上面から彫り込んで形成することは困難である。当該プロセスのように、下層の絶縁層に２条の突起状部分を設け、その突起状部分の凹凸を覆うことでその影響によって、パターン終端部にも２本の尾根状突起部を形成する方法は、金属端子面、電極面に、任意のパターンの凹凸を形成するための方法として有用である。

パターン終端部が２本の尾根状突起部４ｄを有することによって、図６（ｂ）に示すように、半田ボール７が尾根状突起部４ｄの間の溝に部分的に落ち込んで安定する。半田ボールが定位置へ安定することに伴なって、レーザー光照射の逸脱も抑制される。

図７（ａ）に示す態様は、図４（ｂ）の態様に対して、図５、６に示す態様と同様の変更を加えたものである。
図７（ａ）に示す態様では、図４（ｂ）の態様と同様に、パターン終端部４が片持ち梁として張り出しているが、その下面に沿って直下の絶縁層２も張り出している。パターン終端部４の端面４ａと、絶縁層２の端面２ａとは、互いに揃っている。
図７（ｂ）に示すように、絶縁層２は、先端部において上面に段差が生じるように低くなっており、この絶縁層の上面の段差の影響を受けて、パターン終端部の上面にも段差が形成されている。さらに、絶縁層２の上面の段差のうち、先端側の低い面２ｃ上には、段差部からさらに先端方向へ突き出した２本の尾根状突起部２ｄが形成されている。
この尾根状突起部２ｄの影響を受けて、パターン終端部の段差のうち先端側の低い面４ｃ上には、２本の尾根状突起部４ｄが形成されている。

図７の態様は、図４（ｂ）と同様、導体層の下側に絶縁層が沿っているので、端子部に高い剛性が与えられており、好ましい態様である。また、導体層の下側に絶縁層が沿っているので、図４（ｂ）と同様、金属基板１をさらに端子の先端方向へと張り出させ、端子にさらなる剛性を与える好ましい態様とすることが可能となる。

図７（ｂ）に示すように、絶縁層２の先端側の低い面２ｃ上にさらに２本の尾根状突起部２ｄを形成するには、上記した階調露光を適用し、絶縁層２の先端部に、２本の尾根状突起部２ｄを含んだ段差を形成すればよい。

２本の尾根状突起部は、図５、図７の例では互いに平行となっているが、先端に行くほど開いたパターン、半田ボールを両側から囲むように湾曲したパターン、枝分かれしたパターンなど、半田ボールを受け易いように、種々のパターンとしてもよい。
本発明でいう「２本の尾根状突起部」とは、尾根状突起部の数を２本だけに限定するものではなく、半田ボールを支持するための主たる尾根状突起部を少なくとも２本持っていることを意味する。この２本の尾根状突起部に加えて、半田ボールの保持に寄与する第３、第４の尾根状突起部が適宜存在してもよい。
また例えば、１つの半田接続部において、半田ボールを２個使用するような場合、３本の尾根状突起部を形成すれば、それらの間に２本の溝が得られ、それぞれの溝に半田ボールを保持できる。このような３本の尾根状突起部を有する変形態様であっても、半田ボールを支持する２本の尾根状突起部を２組含んだ態様と等価である。
図４〜図７の例では、説明のために、各部を直角、平行として単純化した形状を例としているが、階調露光の技術を利用してさらに多段階の構造としてもよい。

以上のように、本発明では、パターン終端部直下の絶縁層の端面を、パターン終端部の端面からはみださない構造としているので、レーザー光がパターン終端部の端部付近に照射されたとしても、絶縁層への直接的な照射が抑制され、熱分解物の発生が抑制される。
また、本発明では、好ましい端子構造として、パターン終端部の表面にも、半田ボールを配置位置を安定させるための種々の段差を設けている。この構造によって、レーザー光を半田ボールに命中し易くなっている。

本発明による回路付サスペンション基板の先端部を拡大して示した概略図である。ハッチングは、領域を区別する目的で、適宜加えている。図１（ａ）は、当該回路付サスペンション基板の板面を見た図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面を部分的に拡大した端面図である。 本発明において、金属基板上に感光性樹脂からなる絶縁層を介して導体層を形成し、図１に示したパターン終端部を得るまでの工程を概略的に示した図である。 図１の態様のバリエーションを示した説明図である。 本発明の好ましい態様例を模式的に示した図である。 本発明の他の態様例を模式的に示した斜視図である。図５（ａ）は、パターン終端部付近全体の外観を示した斜視図であり、図５（ｂ）は、説明のために、パターン終端部の先端部分を切り欠いて、絶縁層の先端部分の構造を見せた斜視図である。 図６（ａ）は、図５に示したパターン終端部を側方から見た図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図であって、半田ボールを描き込んでいる。ハッチングは断面部分にだけ施している。 本発明の他の態様例を模式的に示した斜視図である。図７（ａ）は、パターン終端部付近全体の外観を示した斜視図であり、図７（ｂ）は、説明のために、パターン終端部の先端部分を切り欠いて、絶縁層の先端部分の構造を見せた斜視図である。 従来の回路付サスペンション基板の先端部だけを拡大し、模式的に示した図である。基板に設けられた貫通開口（空間部分）が明確になるように、基板にはハッチングを施し、さらに、絶縁層部分には領域をわかりやすく示すための別のハッチングを施している。 図８の回路付サスペンション基板に磁気ヘッドを取り付けた状態のＣ−Ｃ断面を示した図（端面図）であって、先端側をさらに拡大して示した部分断面図である。図９（ａ）は、半田ボールを配置した状態を示した図であり、図９（ｂ）は、半田ボールを溶融し端子同士を接続した状態を示した図である。 従来の回路付サスペンション基板のパターン終端部付近の構造、および、本発明者等が着目した問題点を説明する図である。

符号の説明

１ 金属基板
２ 絶縁層
３ 導体層
４ パターン終端部
５ 磁気ヘッドを搭載するための領域
６ 貫通開口
７ 半田ボール

Claims (8)

1. 金属基板上に、磁気ヘッドを搭載するための領域が設けられ、かつ該領域外には、導体層が、金属基板との間に絶縁層を介在させて回路パターンとして設けられ、
   前記回路パターンには、磁気ヘッドの端子と接続するための接続用端子となるパターン終端部が形成され、
   該パターン終端部の端面が、その直下の絶縁層の端面と揃っているか、または該絶縁層の端面よりも先端方向へ張り出していることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. パターン終端部の終端側において、金属基板には該基板を貫通する開口部が設けられ、該開口部の内壁面が、絶縁層の終端面と揃った位置にある、請求項１記載の回路付サスペンション基板。
3. パターン終端部の終端側において、金属基板には該基板を貫通する開口部が設けられ、該開口部の内壁面が、絶縁層の終端面よりも絶縁層の下側へ引き込んだ位置にある、請求項１記載の回路付サスペンション基板。
4. パターン終端部が、その直下の絶縁層の端面よりも先端方向へ張り出した後、さらに、該絶縁層の端面を覆って下層側へと折れ曲がり、さらに、先端方向へと折れ曲がっており、これによって、パターン終端部の上面には先端側に低い面を持つ段差が形成されている、請求項３記載の回路付サスペンション基板。
5. パターン終端部の直下の絶縁層には、その上記端面からさらに先端方向へ突き出した２本の突起状部分が少なくとも形成されており、
   該突起状部分を覆うことによって、パターン終端部の段差のうち先端側の低い面上にも、２本の尾根状突起部が形成されている、請求項４記載の回路付サスペンション基板。
6. 該パターン終端部が、その直下の絶縁層と端面が揃っており、
   該絶縁層は、先端部において上面に段差が生じるように低くなっており、この絶縁層の上面の段差を覆うことによって、パターン終端部の上面にも段差が形成されている、請求項１〜３のいずれかに記載の回路付サスペンション基板。
7. パターン終端部の直下の絶縁層の上面の段差のうち、先端側の低い面上には、段差部からさらに先端方向へ突き出した２本の尾根状突起部が少なくとも形成されており、該尾根状突起部を覆うことによって、パターン終端部の段差のうち先端側の低い面上にも、２本の尾根状突起部が形成されている、請求項６記載の回路付サスペンション基板。
8. 絶縁層の材料が感光性樹脂であって、絶縁層の上面の段差および／または尾根状突起部が、感光性樹脂に対する光の照射量を変えることよって形成されたものである、請求項６または７記載の回路付サスペンション基板。

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