JP2006168314A - 微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品とその製造方法および金型装置 - Google Patents

Abstract

【課題】特別な装置を用いることなく、高アスペクト比の微細凹凸形状を有する樹脂成形物を容易に製造できるようにする。
【解決手段】成形面に微細凹形状および／または微細凸形状を有する金型を用いて被成形物をプレスすることにより表面に高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凸形状を有する成形体を製造する方法において、金型（４）として、金型の成形面に形成された高アスペクト比の微細凹形状および／または微細凸形状部の周りに、土手（１０）を形成した金型（４）を用いる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品とその製造方法と金型装置に関するものである。さらに詳しくは、高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する光学部品等を造出するための樹脂成形品或いはガラス成形品とその製造方法と金型装置に関するものである。

一般にＣＤ、ＤＶＤ等の表面に微細形状が存在する成形品の製造については、その微細形状の転写性が大きな問題となる。
例えば特許文献１、特許文献２等により、ＣＤ、ＤＶＤ等の光ディスク成形品をキャビティに樹脂を流し込んで成形する技術が開示されている。しかし、これらＣＤ、ＤＶＤ等の光ディスク成形品は、微細形状の幅は１μｍ程度でアスペクト比も小さい（０．２程度）ために容易に成形することができたものであり、高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状の成形へ適用されるものではない。

また、半導体素子や回折格子などの微小光学素子を樹脂を用いて製造する方法として、成形面に微細凹形状または微細凸形状を有する金型を用いて樹脂をプレスすることによって樹脂の表面に高アスペクト比の微細凸形状を有する樹脂成形品を製造する加工方法があるが、この加工方法の例としては、特許文献３（本件発明者の一人による）において、高アスペクト比の微細凸形状の加工例が示されている。この方法では、金型表面を高分子樹脂でコーティングして離型剤を用いる必要をなくすことによって、この離型剤の阻害を受けることがなくなり金型の微細凹形状を樹脂に転写できるとしている。ところで、金型の高アスペクト比の微細凹形状を転写する際、転写される樹脂が金型のキャビティ部に十分に回り込むかどうかが重要な問題であるが、該特許文献３では、これに対する対策を講じておらず、加工例のアスペクト比も２にとどまっていた。このような加工法を用いて、樹脂にアスペクト比が２を超える微細凸形状を樹脂へ転写する例は示されていなかった。

特開昭６１−１００４２５号公報 特開２０００−２０７７８８号公報 特開２００２−２８３３５４号公報

本発明は、この課題を解決するべく行われたものであり、特別な装置、部品を使用することなく容易にアスペクト比が２を超えるような微細凸形状または微細凹形状を有する樹脂またはガラス成形品を造出することができる成形品の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための本発明は、以下の技術的手段から構成される。
（１）成形面に微細凹形状および／または微細凸形状を有する金型を用いて被成形物をプレスすることにより被成形物の表面に高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品を製造する方法において、金型の成形面に形成された高アスペクト比の微細凹形状部および／または微細凸形状部の周りに、土手を形成した金型を用いることを特徴とする高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品の製造方法。
（２）金型の微細凹形状および／または微細凸形状のまわりに形成する土手の高さが、成形面に微細凹形状のみを有する金型の時にはその微細凹形状の最大の深さ以上であることを、成形面に微細凸形状のみを有する金型の時にはその微細凸形状の最大の高さの２倍以上であることを、成形面に微細凹形状かつ微細凸形状を有する時には最大の深さと最大の高さの２倍との和以上であることを特徴とする上記（１）記載の高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品の製造方法。
（３）成形面に微細凹形状および／または微細凸形状が成形された金型について、微細凹形状のアスペクト比（深さ／幅）が２より大きくなる形状および／または、隣接した微細凸形状の間または微細凸形状と土手の間に形成される凹形状のアスペクト比（高さ／間隔）が２より大きくなる形状を含むことを特徴とする上記（１）、（２）記載の高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品の製造方法。
（４）成形面に微細凹形状および／または微細凸形状が成形された金型について、微細凹形状のアスペクト比（深さ／幅）が１２より大きくなる形状および／または、隣接した微細凸形状の間または微細凸形状と土手の間に形成される凹形状のアスペクト比（高さ／間隔）が１２より大きくなる形状を含むことを特徴とする上記（１）〜（３）記載の高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品の製造方法。
（５）金型の微細凹形状および／または微細凸形状のまわりに形成する土手の高さが、成形面に微細凹形状のみを有する金型の時にはその微細凹形状の最大の深さの３倍以上であることを、成形面に微細凸形状のみを有する金型の時にはその微細凸形状の最大の高さの６倍以上であることを、成形面に微細凹形状かつ微細凸形状を有する時には最大の深さと最大の高さの２倍との和の３倍以上であることを特徴とする上記（１）〜（４）記載の高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品の製造方法。
（６）被成形物が樹脂またはガラスであることを特徴とする上記（１）〜（５）のいずれかに記載の高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品の製造方法。

（７）成形面に微細凹形状および／または微細凸形状を有する金型を用いて被成形物をプレスすることにより被成形物の表面に高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品を製造するための金型装置において、金型の成形面に形成された高アスペクト比の微細凹形状部および／または微細凸形状部の周りに土手を形成した金型を設けたことを特徴とする金型装置。
（８）前記土手の高さが、成形面に微細凹形状のみを有する金型の時にはその微細凹形状の最大の深さ以上であることを、成形面に微細凸形状のみを有する金型の時にはその微細凸形状の最大の高さの２倍以上であることを、成形面に微細凹形状かつ微細凸形状を有する時には最大の深さと最大の高さの２倍との和以上であることを特徴とする上記（７）記載の金型装置。
（９）前記金型が、微細凹形状のアスペクト比（深さ／幅）が２より大きくなる形状および／または、隣接した微細凸形状の間または微細凸形状と土手の間に形成される凹形状のアスペクト比（高さ／間隔）が２より大きくなる形状を含むことを特徴とする上記（７）、（８）記載の金型装置。
（１０）前記金型が、微細凹形状のアスペクト比（深さ／幅）が１２より大きくなる形状および／または、隣接した微細凸形状の間または微細凸形状と土手の間に形成される凹形状のアスペクト比（高さ／間隔）が１２より大きくなる形状を含むことを特徴とする上記（７）〜（９）のいずれかに記載の金型装置。
（１１）アスペクト比が１２より大きい微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品。
（１２）樹脂またはガラスからなる上記（１１）に記載の成形品。

本発明によると、成形面に微細凹形状および／または微細凸形状を有する金型を用いて被成形物をプレスすることにより被成形物の表面に高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品を製造する方法において、成形面に形成された高アスペクト比の微細凹形状部および／または微細凸形状部の周りに、成形面に微細凹形状のみを有する金型の時にはその微細凹形状の最大の深さ以上の、成形面に微細凸形状のみを有する金型の時にはその微細凸形状の最大の高さの２倍以上の、成形面に微細凹形状かつ微細凸形状を有する時には最大の深さと最大の高さの２倍との和以上の土手を形成することにより、アスペクト比が２より大きい微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品の製造を容易に行うことができる。

以下本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。本発明に係る成形品の製造方法は、片面が微細な凸形状および／または凹形状を示す様々の目的の基板の形成に適応できる。

図１〜図３は金型（４）を示す図であり、図４はプレス機を用いて被成形物に成形する様子を示す図であり、図５〜図７はそれぞれ図１〜図３の金型を用いて成形されて得られた成形品（１１）を表す図である。
図１〜図３に示すように金型の成形面の高アスペクト比の微細凹形状部および／または微細凸形状の周りには、土手（１０）が形成されている。ここで、金型の成形面において微細凸形状および／または微細凹形状部の周りの土手部までの平滑な面を金型の基準面（２２）とし、この基準面からみた凹凸関係により金型の成形面の微細形状を微細凹形状或いは微細凸形状とする。図４に示すように、金型を成形に用いるプレス機上部（６）に、また、被成形物（５）をプレス機下部（７）にそれぞれセットし金型で樹脂をプレスすることによって、金型のキャビティ部（２）に樹脂が取り込まれ、金型の成形面の微細凹形状および／または微細凸形状が転写され、微細凸形状および／または微細凹形状を持った成形品が成形される。この時、金型に図１〜図３のような形状の金型を用いると、それぞれ図５〜図７のような形状の成形品が成形される。
ここで、図５〜図７に示すように、成形品について、金型の基準面により形成された面を成形品の基準面（２３）とし、この基準面からみた凹凸関係により形成された微細形状を微細凹形状或いは微細凸形状と区別する。成形時に正確な転写が行われないと、金型の微細凹形状の深さ（３）および／または微細凸形状の高さ（１５）および／または微細凸形状と土手の間に形成される凹形状の深さ（１７）と、それぞれ成形品の微細凸形状の高さ（１２）および／または微細凹形状の深さ（１８）および／または成形品の端部の凸形状の高さ（２０）は等しくならない。

金型の微細凹形状のアスペクト比は、図１、図３に示したように［金型の微細凹形状の深さ（３）／金型の微細凹形状の幅（１）］で、金型の隣接した微細凸形状間に形成される凹形状のアスペクト比は、図２、図３に示したように［金型の微細凸形状の高さ（１５）／金型の微細凸形状の間隔（１４）］で、金型の微細凸形状と土手により形成される凹形状のアスペクト比は、図３に［金型の微細凸形状と土手により形成される凹形状の深さ（１７）／金型の微細凸形状と土手により形成される凹形状の幅（１６）］で表される。
また、成形体の微細凸形状のアスペクト比は、図５、図７に示したように［成形体の微細凸形状の高さ（１２）／成形体の微細凸形状の幅（１３）］で、成形体の隣接した微細凹形状間に形成される凸形状のアスペクト比は、図６、図７に示したように［成形体の凹形状の深さ（１８）／成形体の凹形状の間隔（１９）］で、図６成形体の微細凹形状と成形品側面で形成される凸形状のアスペクト比は、［成形体端部の微細凸形状の高さ（２０）／成形体端部の微細凹形状の幅（２１）］で表される。

金型（４）の成形面の高アスペクト比の微細凹形状部および／または微細凸形状部の周りの土手（１０）は、成形の際に樹脂が金型（４）の微細凹形状部および／または微細凸形状部に浸透せずに金型（４）の側面に逃げることを抑制するために形成するものである。良好な成形を行うためには、この土手の高さ（８）は、成形面に微細凹形状のみを有する金型の時にはその微細凹形状の最大の深さ以上の、成形面に微細凸形状のみを有する金型の時にはその微細凸形状の最大の高さの２倍以上の、成形面に微細凹形状かつ微細凸形状を有する時には最大の深さと最大の高さの２倍との和以上の土手を形成する必要がある。土手の高さがこれらの条件未満の場合、樹脂が微細凹形状部および／または微細凸形状部に浸透せずに金型（４）の側面に逃げることを十分に抑制できないため、完全な転写を行えないためである。

被成形物の厚み（９）は金型の土手の高さより大きい必要がある。さらに厳密に言えば、被成形物の体積量は、金型（４）のキャビティ部を満たし、さらに土手（１０）の周りにはみ出すようにする必要がある。実際には被成形物は金型の土手により鋭利には切断されないので、はみ出す被成形物は金型キャビティ部の２割以上となることが望ましい。

本願発明の製造方法で用いる金型の材質は、微細凹形状部および／または微細凸形状部が成形時の負荷に耐え得るために超硬、鋼、ニッケルなどの金属材料或いは窒化ケイ素、サイアロン、炭化ケイ素、ＧＣ（グラッシーカーボン）などのセラミックス材料、または、これらを主成分とした複合体のいずれかであることが望ましい。また、成形時に金型の被成形物と接する部分には必要に応じて、離型性の向上のために成形面にＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）などのコーディング層を形成してもよいが、このコーティング層はガラスとの離型性を促進するものであればＤＬＣに限らない。また、微細凹形状部および／または微細凸形状部が上記材料で構成されていれば、その他の部分が成形時の温度、プレス圧力に耐えられる他の材料で構成されていてもよい。

この製造方法で用いる被成形物の材質としては、メタクリル樹脂など一般的に成形に用いられる熱可塑性樹脂、或いはガラスであればよく、高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を成形するために特別に成形温度における粘度を調整した材料である必要はない。

次に、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例によって何ら制限されるものではない。

［実施例１］
図１に示すような形状で成形部に基準面に対し幅が１０μｍ、深さが２５μｍの微細凹形状が加工され、その周りに高さ２５μｍの土手を形成した超硬製の金型を図２に示すプレス機上部（６）にセットし、また、被成形物として３０μｍ厚のメタクリル樹脂（分子量１６００００）をプレス機下部にセットした。金型を１４０℃まで加熱してから加圧して、プレスを５分間行った。その後、空冷により９０℃まで降温させてから水冷により４０℃まで冷却した。金型からの樹脂の離型は、樹脂の成形面と反対の面を真空チャックにより固定して、金型をゆっくり引きはがすことにより行った。

得られた樹脂成形品の成形部について顕微鏡による観察を実施したところ、樹脂の成形部には金型に加工した微細凹形状が完全に転写された微細凸形状が形成されていた。

［実施例２〜１６］
実施例２〜１６として、図１の形状の超硬製金型の成形部の微細凹形状の幅、深さと土手の高さ、成形するメタクリル樹脂の厚みを表１に示すように変えて、実施例１と同様の手順で成形試験を行った。結果は表１の実施結果欄に○印或いは×印で示す。ここで、○印は金型の微細凹形状の深さと、成形品の微細凸形状の高さが等しくなり、金型の微細凹形状が完全に転写されていることを示し、×印はそれらが等しくなっておらず金型の微細凹形状が完全に転写されていないことを示す。実施例２〜１６ついては、表１に示すようにいずれの場合も金型に加工した微細凹形状は完全に転写されていた。

［比較例１〜８］
比較例１〜８として表２に示すように図９の形状の超硬製金型の成形部の微細凹形状の幅、深さ、被成形物となるメタクリル樹脂の厚みがそれぞれ実施例１〜８と同じで、土手が形成されていない金型を用いて、実施例１と同様の手順で成形を行った。結果は、表２の実施結果欄に○印或いは×印で示す。ここで、○印は金型の微細凹形状の深さと、成形品の微細凸形状の高さが等しくなり、金型の微細凹形状が完全に転写されていることを示し、×印はそれらが等しくなっておらず金型の微細凹形状が完全に転写されていないことを示す。この場合、樹脂に転写された凸形状の高さは金型の凹形状の深さに満たず、金型に加工した微細凹形状は完全に転写されてはいなかった。

［実施例１７〜２０］
実施例１７〜２０として、図２に示すような成形部に微細凸形状と土手を形成した超硬製金型を用いたメタクリル樹脂への成形テストを表３に示す条件で被成形体に、実施例１と同様にして行った。結果は表３の実施結果欄に○印或いは×印で示す。ここで、○印は金型の微細凸形状の高さおよび微細凸形状と土手の間に形成される凹形状の深さと、それぞれ対応する微細凹形状の深さおよび／または成形品の端部の凸形状の高さが等しくなり、金型の微細凸形状が完全に転写されていることを示し、×印はそれらが等しくなっておらず金型の微細凸形状微細が完全に転写されていないことを示す。この場合、いずれの場合にも良好な成形が行われた。

［実施例２１〜２４］
実施例２１〜２４として、図８に示すような成形部に微細凹形状と微細凸形状と土手を形成した超硬製金型を用いたメタクリル樹脂への成形テストを表４に示す条件で、実施例１と同様にして行った。結果は表４の実施結果欄に○印或いは×印で示す。ここで、○印は金型の微細凹形状の深さおよび／または微細凸形状の高さおよび／または微細凸形状と土手の間に形成される凹形状の深さと、それぞれ対応する成形品の微細凸形状の高さおよび／または微細凹形状の深さおよび／または成形品の端部の凸形状の高さが等しくなり金型の微細凹形状および／または微細凸形状微細が完全に転写されていることを示し、×印はそれらが等しくなっておらず金型の微細凹形状および／または微細凸形状微細が完全に転写されていないことを示す。この場合、いずれの場合にも良好な成形が行われた。

［実施例２５〜３０］
表５に示すように金型の材質を変えてその他の条件を実施例１６と同様の条件の成形テストを行った。結果は表５の実施結果欄に○印或いは×印で示す。ここで、○印は金型の微細凹形状の深さと、成形品の微細凸形状の高さが等しくなり、金型の微細凹形状が完全に転写されていることを示し、×印はそれらが等しくなっておらず金型の微細凹形状が完全に転写されていないことを示す。この場合、いずれの場合にも良好な成形が行われた。

［実施例３１］
実施例３１として、図１に示すような形状で成形部に基準面に対し幅が１０μｍ、深さが２５μｍの微細凹形状が加工され、その周りに高さ２５μｍの土手を形成し、成形時に被成形物と接する部分にＤＬＣコーティングをした超硬製の金型を図２に示すプレス機上部（６）にセットし、また、被成形物として３０μｍ厚のパイレックス（登録商標）ガラスをプレス機下部にセットした。金型を６８０℃まで加熱してから加圧して、プレスを５分間行った。その後、空冷により６０℃まで冷却した。金型からの成形品の離型は、パイレックス（登録商標）ガラスの成形面と反対の面を真空チャックにより固定して、金型をゆっくり引きはがすことにより行った。その結果、金型に加工した微細凹形状は完全に転写されていた。

［実施例３２〜４６］
実施例３２〜４６として、図１の形状で成形時に被成形物と接する部分にＤＬＣコーティングをした超硬製金型の成形部の微細凹形状の幅、深さと土手の高さ、成形するパイレックス（登録商標）ガラスの厚みを表６に示すように変えて、実施例３１と同様の手順で成形試験を行った。結果は、表６の実施結果欄に○印或いは×印で示す。ここで、○印は金型の微細凹形状の深さと、成形品の微細凸形状の高さが等しくなり、金型の微細凹形状が完全に転写されていることを示し、×印はそれらが等しくなっておらず金型の微細凹形状が完全に転写されていないことを示す。実施例３２〜４６ついては、表６に示すようにいずれの場合も金型に加工した微細凹形状は完全に転写されていた。

［比較例９〜１６］
比較例９〜１６として表７に示すように図９の形状で成形時に被成形物と接する部分にＤＬＣコーティングをした超硬製金型の成形部の微細凹形状の幅、深さ、被成形物となるパイレックス（登録商標）ガラスの厚みがそれぞれ実施例３１〜３８と同じで、土手が形成されていない金型を用いて、実施例３１と同様の手順で成形を行った。結果は、表７の実施結果欄に○印或いは×印で示す。ここで○印は金型の微細凹形状の深さと、成形品の微細凸形状の高さが等しくなり、金型の微細凹形状が完全に転写されていることを示し、×印はそれらが等しくなっておらず金型の微細凹形状が完全に転写されていないことを示す。表７に示したようにいずれの場合もガラスに転写された微細凸形状は金型の微細凹形状が正確に転写されたものではなく、樹脂に転写された凸形状の高さは金型の凹形状の深さに満たないものであった。

［実施例４７〜５０］
実施例４７〜５０として、図２に示すような成形部に微細凸形状と土手を形成し、成形時に被成形物と接する部分にＤＬＣコーティングをした超硬製金型を用いたパイレックス（登録商標）ガラスへの成形テストを表８に示す条件で被成形体に、実施例３１と同様にして行った。結果は表８の実施結果欄に○印或いは×印で示す。ここで、○印は金型の微細凸形状の高さおよび微細凸形状と土手の間に形成される凹形状の深さと、それぞれ対応する微細凹形状の深さおよび／または成形品の端部の凸形状の高さが等しくなり、金型の微細凸形状が完全に転写されていることを示し、×印はそれらが等しくなっておらず金型の微細凸形状微細が完全に転写されていないことを示す。この場合、いずれの場合にも良好な成形が行われた。その結果、いずれの場合にも良好な成形が行われた。

［実施例５１〜５４］
実施例５１〜５４として、図８に示すような成形部に微細凹形状と微細凸形状と土手を形成し成形時に被成形物と接する部分にＤＬＣコーティングをした超硬製金型を用いたパイレックス（登録商標）ガラスへの成形テストを表９に示す条件で、実施例３１と同様にして行った。結果は表９の実施結果欄に○印或いは×印で示す。ここで、○印は金型の微細凹形状の深さおよび／または微細凸形状の高さおよび／または微細凸形状と土手の間に形成される凹形状の深さと、それぞれ対応する成形品の微細凸形状の高さおよび／または微細凹形状の深さおよび／または成形品の端部の凸形状の高さが等しくなり金型の微細凹形状および／または微細凸形状微細が完全に転写されていることを示し、×印はそれらが等しくなっておらず金型の微細凹形状および／または微細凸形状微細が完全に転写されていないことを示す。この場合、いずれの場合にも良好な成形が行われた。

［実施例５５〜６０］
表１０に示すような材質で成形時に被成形物と接する部分にＤＬＣコーティングをした金型を用い、その他の条件を実施例４６と同様の条件で被成形物にパイレックス（登録商標）ガラスを用いた成形テストを行った。結果は表１０の実施結果欄に○印或いは×印で示す。ここで、○印は金型の微細凹形状の深さと、成形品の微細凸形状の高さが等しくなり、金型の微細凹形状が完全に転写されていることを示し、×印はそれらが等しくなっておらず金型の微細凹形状が完全に転写されていないことを示す。この場合、いずれの場合にも良好な成形が行われた。

これらの結果をまとめると、成形面に微細凹形状および／または微細凸形状を有する金型を用いて被成形物をプレスすることにより被成形物の表面に高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品を製造する方法において、高さが成形面に微細凹形状のみを有する金型の時にはその微細凹形状の最大の深さ以上の、成形面に微細凸形状のみを有する金型の時にはその微細凸形状の最大の高さの２倍以上の、成形面に微細凹形状かつ微細凸形状を有する時には最大の深さと最大の高さの２倍との和以上の土手をその微細凹形状部および／または微細凸形状部の周りに形成した金型を用いることにより、アスペクト比が２より大きい微細凸形状および／または微細凹形状の成形を樹脂或いはガラスに対して容易に行うことができた。また、高さが成形面に微細凹形状のみを有する金型の時にはその微細凹形状の深さの３倍以上の、成形面に微細凸形状のみを有する金型の時にはその微細凸形状の高さの６倍以上の、成形面に微細凹形状かつ微細凸形状を有する時には深さと高さの２倍との和の３倍以上の土手をその微細凹形状部および／または微細凸形状部の周りに形成した金型を用いることにより、被成形物の金型の微細凹形状部および／または微細凸形状部への流れ込みが良くなり、より高アスペクト比の微細凹形状の良好な成形を行うことができた。

本発明の成形品の製造方法は、樹脂の片面に高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を容易に製造することができるので、ＣＤ、ＤＶＤ等の成形品等の製造に特に好適に使用することができる。

本発明の製造方法において用いる金型の一例を示す図である。 本発明の製造方法において用いる金型の一例を示す図である。 本発明の製造方法において用いる金型の一例を示す図である。 本発明の製造方法における成形方法の概略を示す図である。 本発明の製造方法において成形された成形品の一例を示す図である。 本発明の製造方法において成形された成形品の一例を示す図である。 本発明の製造方法において成形された成形品の一例を示す図である。 本発明の製造方法において用いる金型の一例を示す図である。 本発明の製造方法において用いる金型の一例を示す図である。 本発明の製造方法において成形された成形品の一例を示す図である。

符号の説明

１：金型の微細凹形状の幅
２：金型キャビティ部
３：金型の微細凹形状の深さ
４：金型
５：被成形物
６：成形に用いるプレス機上部
７：成形に用いるプレス機下部
８：金型の土手の高さ
９：被成形物の厚み
１０：金型の土手
１１：成形品
１２：成形品の微細凸形状の高さ
１３：成形品の微細凸形状の幅
１４：金型の微細凸形状の間隔
１５：金型の微細凸形状の高さ
１６：金型の微細凸形状と土手により形成される凹形状の幅
１７：金型の微細凸形状と土手により形成される凹形状の深さ
１８：成形体の微細凹形状の深さ
１９：成形体の微細凹形状の間隔
２０：成形体の端部の微細凸形状の高さ
２１：成形体の端部の微細凸形状の幅
２２：金型の成形面における基準面
２３：成形品の基準面

Claims (12)

1. 成形面に微細凹形状および／または微細凸形状を有する金型を用いて被成形物をプレスすることにより被成形物の表面に高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品を製造する方法において、金型の成形面に形成された高アスペクト比の微細凹形状部および／または微細凸形状部の周りに、土手を形成した金型を用いることを特徴とする高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品の製造方法。
2. 金型の微細凹形状および／または微細凸形状のまわりに形成する土手の高さが、成形面に微細凹形状のみを有する金型の時にはその微細凹形状の最大の深さ以上であることを、成形面に微細凸形状のみを有する金型の時にはその微細凸形状の最大の高さの２倍以上であることを、成形面に微細凹形状かつ微細凸形状を有する時には最大の深さと最大の高さの２倍との和以上であることを特徴とする請求項１記載の高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品の製造方法。
3. 成形面に微細凹形状および／または微細凸形状が成形された金型について、微細凹形状のアスペクト比（深さ／幅）が２より大きくなる形状および／または、隣接した微細凸形状の間または微細凸形状と土手の間に形成される凹形状のアスペクト比（高さ／間隔）が２より大きくなる形状を含むことを特徴とする請求項１または２記載の高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品の製造方法。
4. 成形面に微細凹形状および／または微細凸形状が成形された金型について、微細凹形状のアスペクト比（深さ／幅）が１２より大きくなる形状および／または、隣接した微細凸形状の間または微細凸形状と土手の間に形成される凹形状のアスペクト比（高さ／間隔）が１２より大きくなる形状を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品の製造方法。
5. 金型の微細凹形状および／または微細凸形状のまわりに形成する土手の高さが、成形面に微細凹形状のみを有する金型の時にはその微細凹形状の最大の深さの３倍以上であることを、成形面に微細凸形状のみを有する金型の時にはその微細凸形状の最大の高さの６倍以上であることを、成形面に微細凹形状かつ微細凸形状を有する時には最大の深さと最大の高さの２倍との和の３倍以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品の製造方法。
6. 被成形物が樹脂またはガラスであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品の製造方法。
7. 成形面に微細凹形状および／または微細凸形状を有する金型を用いて被成形物をプレスすることにより被成形物の表面に高アスペクト比の微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品を製造するための金型装置において、金型の成形面に形成された高アスペクト比の微細凹形状部および／または微細凸形状部の周りに土手を形成した金型を設けたことを特徴とする金型装置。
8. 前記土手の高さが、成形面に微細凹形状のみを有する金型の時にはその微細凹形状の最大の深さ以上であることを、成形面に微細凸形状のみを有する金型の時にはその微細凸形状の最大の高さの２倍以上であることを、成形面に微細凹形状かつ微細凸形状を有する時には最大の深さと最大の高さの２倍との和以上であることを特徴とする請求項７記載の金型装置。
9. 前記金型が、微細凹形状のアスペクト比（深さ／幅）が２より大きくなる形状および／または、隣接した微細凸形状の間または微細凸形状と土手の間に形成される凹形状のアスペクト比（高さ／間隔）が２より大きくなる形状を含むことを特徴とする請求項７または８記載の金型装置。
10. 前記金型が、微細凹形状のアスペクト比（深さ／幅）が１２より大きくなる形状および／または、隣接した微細凸形状の間または微細凸形状と土手の間に形成される凹形状のアスペクト比（高さ／間隔）が１２より大きくなる形状を含むことを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載の金型装置。
11. アスペクト比が１２より大きい微細凸形状および／または微細凹形状を有する成形品。
12. 樹脂またはガラスからなる請求項１１に記載の成形品。

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