JP2006148124A - 光学素子用のクランプ・デバイス、クランプ・デバイス内の光学素子を有するリソグラフィ装置、及びこのような装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】改良された方法で装置内に配置され、固定される光学素子を有するリソグラフィ装置を提供すること。
【解決手段】パターン化デバイスから基板上にパターンを転写するように構成されたリソグラフィ装置である。この装置は光学素子と、光学素子を固定するための少なくとも２つのクランプ・アセンブリとを含んでいる。クランプ・アセンブリは各々、光学素子の第１表面と接触する第１クランプ面を有する第１クランプ及び前記光学素子の前記第１表面とは反対側の、前記光学素子の第２表面と接触する第２クランプ面を有する第２クランプを含んでいる。
【選択図】図３

Description

本発明は特にリソグラフィ装置用の光学アセンブリ及びデバイスの製造方法に関する。

リソグラフィ装置は所望のパターンを基板上に、通常は基板のターゲット部分に刻印する機械である。リソグラフィ装置は例えば集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。その場合、ＩＣの個々の層上に形成される回路パターンを作成するために、別名でマスク又はレチクルとも呼ばれるパターン化デバイスを使用してもよい。このパターンは基板（例えばシリコン・ウエーハ）上の（例えば１個又は数個のチップの一部を含む）ターゲット部分へと転写可能である。パターンの転写は典型的には基板上に塗布された放射線感受性材料（レジスト）の層への写像を介して行われる。一般に、単一の基板は連続的にパターン化される隣接のターゲット部分のネットワークを含んでいる。公知のリソグラフィ装置は、パターン全体が一度にターゲット部分へと露光されることによって各ターゲット部分が照射されるいわゆるステッパと、放射ビームを通してパターンを所定方向（「走査」方向）で走査し、同時に、同期的にこの方向と平行又は逆平行に基板を走査することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含んでいる。

リソグラフィ装置には、様々な光学素子、特に極めて薄く脆い光学素子が備えられる。これらの素子は正確且つ固定された位置に配置される必要がある。

現在公知である光学素子の配置方法は素子を収容できるフレームを含んでいる。フレームには例えば装置のフレームに固定するための連結部材が備えられる場合が多い。このようなフレームには比較的大量の材料と、配置及び固定用の容積が必要である場合が多い。

更に、光学素子を装置内に固定するために接着剤を使用することも知られている。これは、光学素子とその周囲が汚れる可能性があるので好ましくない。装置の使用中に、特に接着剤が例えば光ビームのような放射線によって刺激されると接着剤から化学成分が剥離することがある。

本発明の態様は光学素子を有する改良型の装置を提供することである。より具体的には、本発明の態様は、改良された方法で装置内に配置され、固定される光学素子を有するリソグラフィ装置を提供することにある。

本発明の別の態様は、光学素子用のクランプ・デバイスを提供することにある。特にミラーやレンズのような薄く脆い光学素子の場合、リソグラフィ装置には締付けによって光学素子が変形することなく、光学素子を固定位置に保持するための充分な締付け力を備えるクランプ・デバイスを提供することが望ましい。

本発明の更に別の態様は、少なくとも１つの光学素子を有する装置の改良された製造方法を提供することである。光学素子を変形させず、又、接着剤を使用する必要がない、このような装置内に光学素子を強固且つ容易に固定する方法を提供することが望まれる。

本発明の別の態様は光学素子用のクランプ・デバイスの新規の利用方法である。

本発明の実施態様により、パターン化デバイスから基板上にパターンを転写するように構成されたリソグラフィ装置が提供される。この装置は、光学素子と、前記光学素子を固定するための少なくとも２つのクランプ・アセンブリとを含んでいる。クランプ・アセンブリは各々、光学素子の第１表面と接触する第１クランプ面を有する第１クランプ及び光学素子の第１表面とは反対側の、光学素子の第２表面と接触する第２クランプ面を有する第２クランプと、第１クランプと第２クランプとが互いに向き合うように第１クランプと第２クランプとに連結された支持体と、第１クランプが光学素子の第１表面に対してほぼ垂直な第１の方向に移動可能であるように、且つ、第１の方向に対して垂直な方向への第１クランプの移動を制限するように形成され、且つ構成された第１ガイドと、第１クランプの第１クランプ面を光学素子の第１表面に対して押付け、且つ光学素子の第２クランプ面を第２クランプの反対側の第２表面へと押付けるための複数のロックピンと、を含んでいる。

本発明のこのような装置では、光学素子を少なくとも２つのクランプ・アセンブリによって固定し、それにより光学素子を固定位置に確実に固定できる。クランプ・アセンブリ内に第１及び第２クランプの第１及び第２表面を配置することにより、光学素子を比較的少ない締付け力で所定位置に保持できる。このような固定に接着剤は必要ない。したがって、接着剤を使用した場合にはこのような接着剤により生ずることがある、光学素子の周囲のいかなる大気の汚染によっても、関連する光源の光ビームが影響されることがない。

本発明の実施態様により、光学素子を含む装置であって、光学素子は光学素子を固定するための少なくとも２つのクランプ・アセンブリによって固定され、クランプ・アセンブリは各々、光学素子の第１表面と接触する第１クランプ面を有する第１クランプ及び光学素子の第１表面とは反対側の、光学素子の第２表面と接触する第２クランプ面を有する第２クランプと、第１クランプと第２クランプとが互いに向き合うように第１クランプと第２クランプとに連結された支持体と、第１クランプが光学素子の前記第１表面に対してほぼ垂直な第１の方向に移動可能であるように、且つ、第１の方向に対して垂直な方向への第１クランプの移動を制限するように形成され、且つ構成された第１ガイドと、第１クランプの第１クランプ面を光学素子の第１表面に対して押付け、且つ光学素子の第２クランプ面を第２クランプの反対側の第２表面へと押付けるための複数のロックピンと、を含む装置が提供される。

本発明によるこのような装置では、光学素子は容易且つ確実な方法で固定されることができ、それによってクランプ・アセンブリに対する光学素子の移動が防止される。クランプ・アセンブリは比較的少ない締付け力で光学素子を保持することができ、それでも光学素子は高い平行及び回転加速度及び減速度から保護される。

本発明の実施態様により、光学素子用のクランプ・デバイスが提供される。このクランプ・デバイスは光学素子を固定するための少なくとも２つのクランプ・アセンブリを含んでいる。クランプ・アセンブリは各々、光学素子の第１表面と接触する第１クランプ面を有する第１クランプ及び光学素子の第１表面とは反対側の、光学素子の第２表面と接触する第２クランプ面を有する第２クランプと、第１クランプと第２クランプとが互いに向き合うように第１クランプと第２クランプとに連結された支持体と、第１クランプが光学素子の第１表面に対してほぼ垂直な第１の方向に移動可能であるように、且つ、第１の方向に対して垂直な方向への第１クランプの移動を制限するように形成され、且つ構成された第１ガイドと、第１クランプの第１クランプ面を光学素子の第１表面に対して押付け、且つ光学素子の第２クランプ面を第２クランプの反対側の第２表面へと押付けるための複数のロックピンと、を含んでいる。

本発明のこのようなデバイスは、接着剤を必要とすることなく光学素子を固定するために使用できる。厚みが数ミリメーター又はそれ未満のＣａＦ_２製のような比較的薄く脆い光学素子をも、締付け力が比較的少ないこのようなデバイスに固定できる。このデバイスは高い加速度及び減速度に対する抵抗力があるため、光学素子の配送用と、例えば本発明によるリソグラフィ装置のような装置内への光学素子の配置用の双方に使用できる。

ある実施態様では、本発明によるクランプ・デバイスは互いに隣接して配置された少なくとも２つのクランプ・アセンブリを有することによって、１つの光学素子を１つの側縁部の近傍、特に光学素子の縦の側縁部の近傍でクランプ・デバイス内に固定し、それによってクランプ・アセンブリの反対側にそれ以上のクランプ・アセンブリ、又は光学素子用のそれ以上の支持体を備える必要がなくなるようにできる。それによって、このようなデバイスの容積が極めて小さくなり、クランプ・アセンブリの反対側の光学素子を通って進行する光ビームが妨害されることが防止される。

本発明の実施態様では、装置用の光学素子を含むデバイスの製造方法が提供される。この方法は、各々のクランプ・アセンブリが光学素子の第１表面と接触せしめられる第１クランプ面を有する第１クランプと、光学素子の第１表面とは反対側の、光学素子の第２表面と接触せしめられる第２クランプ面を有する第２クランプとを含む少なくとも２つのクランプ・アセンブリで光学素子を固定する工程と、第１クランプが光学素子の第１表面に対してほぼ垂直な第１の方向に移動可能であるが、第１の方向に対して垂直な方向への移動は制限されるように第１クランプを配置する工程と、第１クランプの第１クランプ面を光学素子の第１表面に対して押付け、且つ光学素子の第２表面を第２クランプの反対側の第２クランプ面へと押付けるためにロックピンを第１クランプに押付ける工程と、を含んでいる。

本発明によるこのような方法では、接着剤を必要とすることなく光学素子を容易に固定された構造に配置できる。光学素子を比較的少ない締付け力を用いて固定でき、その結果、それに関連する光学素子の変形なく、且つ締付けにより関連する応力が光学素子に誘発されることなく、薄く脆い光学素子をも締付けることが可能になる。

製造には装置又はその一部の新規の形成と、このような装置又はその一部の修理及び保守の双方が含まれるものと理解されたい。光学素子に対する関連の変形及び関連の応力とは少なくとも、光学素子上に、又はこれを通過して照射される光ビームが、使用される光学素子の通常の使用中に装置の仕様に適合しない程度まで偏光し、又はその他の干渉を受けるような、光学素子に誘発される光学素子の変形及び／又は応力を包含するものと理解されたい。

本発明の実施態様では、クランプ・デバイスのクランプ・アセンブリ内に固定された少なくとも１つの光学素子を配送するための、光学素子用の前述のクランプ・デバイスの使用が提案される。

本発明によって、クランプ・デバイスを例えば同類の素子との交換用に、これが使用される装置に少なくとも１つの光学素子をパッケージし、配送するために使用できる。光学素子が装置内に導入されるときにこの光学素子を配置し固定するためにこのデバイスを使用できる。

本発明の実施態様は光ビームを提供するためのユニットを提供する。このユニットは光源と、パルス伸長器とを含んでいる。パルス伸長器は光源によって供給される光ビームの少なくとも一部を偏光するために光学素子を含んでいる。光学素子は光学素子を固定するための少なくとも２つのクランプ・アセンブリを含むクランプ・デバイス内に固定される。クランプ・アセンブリは各々、光学素子の第１表面と接触する第１クランプ面を有する第１クランプ及び光学素子の第１表面とは反対側の、光学素子の第２表面と接触する第２クランプ面を有する第２クランプと、第１クランプと第２クランプとが互いに向き合うように第１クランプと第２クランプとに連結された支持体と、第１クランプが光学素子の第１表面に対してほぼ垂直な第１の方向に移動可能であるように、且つ、第１の方向に対して垂直な方向への第１クランプの移動を制限するように形成され、且つ構成された第１ガイドと、第１クランプの第１クランプ面を光学素子の第１表面に対して押付け、且つ光学素子の第２クランプ面を第２クランプの反対側の第２表面へと押付けるための複数のロックピンと、を含んでいる。

このようなユニットでは、少なくとも１つの光学素子を、接着剤を必要とすることなく、又、比較的少ない締付け力で容易且つ頑強に所定位置に固定できる。したがって、比較的薄く且つ／又は（and/or）脆い光学素子を関連する変形や応力が誘発されることなくこのようなユニット内に配置できる。

以下に、対応する参照符号が対応する部品を示す添付図面を参照して、本発明の実施例を例示目的のみで説明する。

図１は本発明の１実施例によるリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、放射ビームＢ（例えば紫外線）を調整するように構成された照射システム（イルミネータ）ＩＬと、パターン化デバイス（例えばマスク）ＭＡを保持するように構成され、あるパラメータに従ってパターン化デバイスを正確に位置決めするように構成された第１位置決め装置ＰＭに接続された支持構造（例えばマスク・テーブル）ＭＴと、基板（例えばレジストが被覆されたウエーハ）Ｗを保持するように構成され、あるパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第２位置決め装置ＰＷに接続された基板テーブル（例えばウエーハ・テーブル）ＷＴと、パターン化デバイスＭＡによって放射ビームＢへと付与されたパターンを基板Ｗの（例えば１つ以上のチップを含む）ターゲット部分Ｃへと投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズ系）ＰＳと、を含んでいる。

照射システムＩＬは放射線を配光、成形、又は制御するための屈折、反射、磁気、電磁、静電又はその他の種類の光学部品、又はそのいずれかの組み合わせのような様々な種類の光学部品を含むものでよい。

支持構造ＭＴはパターン化デバイスＭＴを支持する、すなわちその重量を担う。これはパターン化デバイスの向き、リソグラフィ装置の設計、及び例えばパターン化デバイスが真空環境内で保持されているか否かのようなその他の条件に応じた態様でパターン化デバイスを保持する。支持構造はパターン化デバイスを保持するために機械的、真空、静電又はその他の締付け技術を使用可能である。支持構造ＭＴは例えば、必要に応じて固定式、又は可動式でもよいフレーム又はテーブルでもよい。支持構造は、パターン化デバイスが確実に、例えば投影システムに対する所望の位置にあるようできる。本明細書で用いられる「レチクル」又は「マスク」という用語はより一般的な用語である「パターン化デバイス」と同義語であると見なしてもよい。

本明細書で用いられる「パターン化デバイス」という用語は、基板のターゲット部分内のパターンの作成のような、放射ビームの断面にパターンを付与するために使用可能などのようなデバイスをも意味するものと広義に解釈されるものとする。放射ビームの付与されたパターンは、例えばパターンが移相フィーチャー、又はいわゆる支援フィーチャー（phase-shifting features）を含む場合のように、基板のターゲット部分内の所望のパターンと正確に対応しないことがあることに留意されたい。一般に、放射ビームに付与されたパターンは集積回路のような、ターゲット部分内に作成されるデバイス内の特定の機能層に対応する。

パターン化デバイスは光透過性でも反射性でもよい。パターン化デバイスの例には、マスク、プログラム可能なミラー配列、及びプログラム可能なＬＣＤパネルが含まれる。マスクはリソグラフィではよく知られており、バイナリ、交番移相、及び減衰移相、並びに種々の混合型マスクのような種類のマスクが含まれる。プログラム可能ミラー配列の例は、入射する放射ビームを異なる方向に反射するように各々を個々に傾倒可能な小型ミラーの行列配列を利用している。傾倒されたミラーはミラー行列によって反射される放射ビーム内のパターンを付与する。

本明細書で用いられる「投影システム」は、使用される露光放射線用に、又は浸漬液の使用、又は真空の使用のようなその他の要因にとって適切な屈折、反射、カタジオプトリック、磁気、電磁、及び静電光学系、又はそのいずれかの組み合わせを含むいかなる種類の投影システムをも包含するものと広義に解釈されるものとする。本明細書で「投影レンズ」という用語が用いられる場合、より一般的な用語である「投影システム」と同義語であると見なしてもよい。

図示のように、装置は（例えば透過性マスクを使用した）透過式のものである。或いは、装置は（例えば上記の種類のプログラム可能ミラー配列を使用した、又は反射性マスクを使用した）反射式のものでもよい。

リソグラフィ装置は２つ（二段）又はそれ以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のマスク・テーブル）を有する種類のものでよい。このような「多段」機械では追加のテーブルを並行して使用してもよく、又は１つ以上の他のテーブルが露光用に使用されている間に、１つ以上のテーブル上で準備工程を実施してもよい。

リソグラフィ投影装置は、投影システムと基板との間の空隙を満たすように、基板の少なくとも一部を例えば水のような屈折率が比較的高い流体に液浸するような種類のものでもよい。浸漬液はリソグラフィ装置の他の空隙、例えばマスクと投影システムの間に付与してもよい。投影システムの開口数を高めるための液浸技術はこの分野ではよく知られている。本明細書で使用される「液浸」という用語は基板のような構造が液体内に浸漬されることを意味するものではなく、露光中に液体が投影システムと基板との間に存在することを意味している。

図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受光する。例えば放射源がエクサイマ・レーザーである場合、放射源とリソグラフィ装置とは別個のものであってよい。このような場合は、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成するものとは見なされず、放射ビームは例えば適宜の配光ミラー及び／又はビーム拡大器を含むビーム供給システムＢＤを援用して放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと送られる。別の場合は、放射源は、例えば放射源が水銀ランプである場合、リソグラフィ装置と一体の部品でもよい。放射源ＳＯとイルミネータＩＬを、必要ならばビーム供給システムＢＤと共に、放射システムと呼んでもよい。

イルミネータＩＬは放射ビームの角強度分布を調整するためのアジャスタＡＤを含んでいてもよい。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外径及び／又は内径範囲（一般にσアウター及びσインナーとそれぞれ呼ばれる）を調整可能である。加えて、イルミネータＩＬは積分器ＩＮ及びコンデンサＣＯのような他の様々な部品を含んでいてもよい。イルミネータは断面が所望の均一性と強度分布を有するように放射ビームを調整するために使用してもよい。

放射ビームＢは支持構造（例えばマスク・テーブルＭＴ）上に保持されたパターン化デバイス（例えばマスクＭＡ）へと入射し、パターン化デバイスによってパターン化される。マスクＭＡを越えた後、放射ビームＢは、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを集束する投影システムＰＳを通過する。第２の位置決め装置ＰＷ及び位置センサ（例えば干渉計デバイス、リニア・エンコーダ又は容量性センサ）を援用して、基板テーブルＷＴは例えば異なるターゲット部分Ｃを放射ビームＢの光路内に位置決めするために正確に移動されることができる。同様に、第１位置決め装置ＰＭ及び別の位置センサ（図１には明示せず）を利用して、マスクＭＡを例えばマスク・ライブラリから機械的に取り出した後、又は走査中に放射ビームＢの光路に対して正確に位置決めすることに使用可能である。一般に、マスク・テーブルＭＴの移動は第１位置決め装置ＰＭの一部を形成する長行程モジュール（粗動位置決め）及び短行程モジュール（微動位置決め）を援用して実現すればよい。同様に、基板テーブルＷＴの移動は第２位置決め装置ＰＷの一部を形成する長行程モジュール及び短行程モジュールを援用して実現すればよい。ステッパの場合は（スキャナとは対照的に）マスク・テーブルＭＴを短行程アクチュエータだけに接続してもよく、又は固定されてもよい。マスク位置合わせマークＭ１、Ｍ２及び基板位置合わせマークＰ１、Ｐ２を利用してマスクＭＡ及び基板Ｗを位置合わせしてもよい。図示した基板位置合わせマークは専用のターゲット部分にあるが、これらはターゲット部分の間の空隙内に位置していてもよい（これらはスクライブ・レーン位置合わせマークとして知られている）。同様に、マスクＭＡ上に１つ以上のチップが備えられる状況では、マスク位置合わせマークをチップの間に置いてもよい。

図示した装置は以下のモードの少なくとも１つで使用可能である。
１．ステップ・モードでは、マスク・テーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴは基本的に静止状態に保たれ、一方放射ビームに付与されるパターン全体は一度に（すなわち単一の静的露光で）ターゲット部分Ｃへと投影される。次に異なるターゲット部分Ｃの露光が可能であるように、基板テーブルＷＴがＸ及び／又はＹ方向にシフトされる。ステップ・モードでは、露光領域の最大サイズによって単一の静的露光で写像されるターゲット部分Ｃのサイズが限定される。

２．走査モードでは、マスク・テーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴは、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分Ｃに投影されている間に（すなわち単一の動的露光）、同期的に走査される。マスク・テーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度と方向は投影システムＰＳの（縮小）拡大、及び画像反転特性によって決定されることができる。走査モードでは、露光領域の最大サイズによって単一の動的露光中のターゲット部分の（非走査方向の）幅が限定され、一方、走査動作の長さがターゲット部分の（走査方向の）高さを決定する。

３．他のモードでは、マスク・テーブルＭＴはプログラム可能パターン化デバイスを保持して基本的に静止状態に保たれ、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分Ｃへと投影される間に、基板テーブルＷＴが移動され、又は走査される。このモードでは、一般にパルス式放射源が使用され、プログラム可能パターン化デバイスは基板テーブルＷＴの各々の移動後、又は走査中の連続的な放射パルスの間に必要に応じて更新される。この動作モードは前述のプログラム可能なミラー配列型のようなプログラム可能パターン化デバイスを使用するマスクレス・リソグラフィに容易に適用可能である。

上記の利用モードの組み合わせ及び／又は変形、又は全く異なる利用モードを用いてもよい。

リソグラフィ装置で使用される光ビーム供給ユニットは光源ＳＯの一部又はビーム供給システムＢＤの一部であってもよい。このユニットは例えば図２から図５に関連して更に記載されるように、一連の光学素子を含むパルス伸長器ＰＳｔを含んでいる。パルス伸長器ＰＳｔでは、光源からの光ビーム、特にパルスを発するエクサイマ・レーザーのようなレーザー（図示せず）は、パルス伸長器ＰＳｔ内の光ビームの一部の向きを変えることによって強度とパルス間隔が修正される。

図２Ａ及び２Ｂに示すように、パルス伸長器ＰＳｔ内ではビーム・スプリッタ５が第１対の凹面ミラーＣＭ_１と第２対の凹面ミラーＣＭ_２との間に配置される。凹面ミラーはほぼ同一で互いに向き合う反射面を有している。図示した実施例では、ビーム・スプリッタ５には、この実施例では光源ＳＯからの光ビーム３Ａに対して半透過性のミラーの形式である第１光学素子６が備えられている。図示した実施例における光学素子６は典型的には数ミリメーター又はそれ未満の厚みｄと、厚みに対して垂直な大幅に大きい表面積とを有するＣａＦ_２製の平面ミラーである。本発明を限定するものと見なされるものではない一例として、厚みｄは例えば約３ｍｍであり、一方、表面積は約７４ｍｍ×５６ｍｍ（長さ×幅）である。光学素子６は主表面９が厚みｄに対して垂直に延びるように固定され、主表面９は２対の凹面ミラーＣＭ_１及びＣＭ_２に共通の光軸８に対して角度βをなしている。図示した実施例では角度βは約４５°である。

使用中、光ビーム３Ａはパルスとしてビーム・スプリッタ５内の光学素子６に供給される。矢印３Ｃによって示される光ビーム３Ａの一部、例えば５０％は素子６を通過するのに対して、矢印３Ｄで示されたビーム３の残りの部分は一対のミラーＣＭ_１の第１のミラーＣＭ_１Ａへと偏光され、ビーム分割モジュール５とも呼ばれるビーム・スプリッタ５を通過して第２対の凹面ミラーＣＭ_２の第１ミラーＣＭ_２Ａの方向に反射される。このように反射されたビームはビーム・スプリッタ５の第２の面４を通って一対の凹面ミラーの各々の第２ミラーＣＭ１_Ｂ、ＣＭ_２Ｂによって反射され、最後に、光学素子６へと矢印３Ｅで示した方向に再び戻され、光学素子６を真直ぐに通過する光ビーム３の一部３Ｃと共に、パルス伸長器ＰＳｔから出てイルミネータＩＬの方向に偏光される。パルス伸長器から出た光ビームはビーム３Ｂと呼ばれる。光学素子６に当たる光線の一部が偏光し、光学素子６に当たる光線の残りの部分が真直ぐに通過することで、入射する光ビーム３Ａの光パルスの強度は修正され、特に低下されるのに対して、パルス伸長器を出るパルス３Ｂの間隔は入射する光ビーム３Ａのパルス間隔より長くなる。

図２Ａ及び２Ｂの光ビーム３Ａの様々な部分の再偏光及び偏光の表示と、これに付随する記述がパルス伸長器内の実際のパターンを大幅に簡略化したことは明白であろう。更に、例えば図３から図６に示すように、より多くの光学素子を備えてもよい。

図３は本発明の実施例による、特にビーム・スプリッタ・アセンブリ５の形式の光学素子用のクランプ・デバイスの上から見た斜視図を示す。ビーム・スプリッタ・アセンブリ５は裏面１６と、これと反対側の前面１７とを有する支持体１５を含んでいる。前面には、２つの光学素子６，７が相対角度αをなして備えられている。光学素子６、７は厚みｄと、第１面１８、及び反対側の第２表面１９とを有する平面ミラー（ビーム・スプリッタ）として示されている。各光学素子６、７は支持体１５に連結された第１クランプ・アセンブリ２０と第２クランプ・アセンブリ２１とによって固定される。支持体１５は好適にはそれぞれの光学素子６、７用の第１及び第２のクランプ・アセンブリ２０、２１に共通の支持体であり、より好適にはビーム・スプリッタ・アセンブリ５の全てのクランプ・アセンブリ２０、２１の共通の支持体である。

第１及び第２クランプ・アセンブリ２０、２１は各々が第１クランプ２２と第２クランプ２３とを含んでいる。これらは構造が同じで配置が異なるだけなので、ここでは第１及び第２クランプ・アセンブリの一方だけを説明する。各々の第１クランプ２２は光学素子６又は７の第１表面１８と接触する第１クランプ面２４を有するのに対して、各々の第２クランプ２３は光学素子６又は７の第２表面１９と接触する第２クランプ面２５を有している。各クランプ・アセンブリのうち、関連する第１及び第２クランプ面２４、２５は図４により詳細に示すように互いに真向かいにある。

第２クランプ２３は定置され、支持体１５の前面２７に対してほぼ垂直に延びるように第１支持ビーム２６によって支持体１５に連結されている。第２クランプ面２５は、図５及び図６により明解に示すように互いに同一レベルになるように、支持ビーム２６の中間部２８に対して同様の高さだけ持ち上げられている。

各々の第１クランプ２２はガイド３０によって保持バー２９に連結されている。図示した実施例では、図６から図１０により明解に示すように、ガイド３０は板ばね３１の形式のものである。光学素子６、７の１つを保持するために協働する２つのクランプ・アセンブリ２０、２１の第１クランプ２２は、板ばね３１の第１端部３２に固定的に連結され、その反対側の第２端部３３は保持バー２９に固定的に連結されている。第１端部と第２端部３２、３３の間の板ばねの長さは光学素子６、７の厚みに対して比較的長く、ほぼ第１と第２のクランプ・アセンブリ２０、２１の間の距離でよい。ガイド３０、特にばね３１は第１クランプ２２が反対側の第２クランプ面２５に対して垂直な第１の方向Ｔにのみ移動可能であることを確実にすることを補助し、これに対して、後に示すように、第１の方向Ｔに対して垂直な方向への第１クランプ２２の移動は制約、すなわち禁止される。図７は板ばね３１及びロックピン４５並びにロックバー２９に連結された第１クランプ２２を示している。

第１クランプ２２の上方の第２クランプ２３と反対向きの側に第２支持バー３４が備えられている。各々の第１クランプ２２ごとに、図５及び図６に示すようにロックピン４５は第２支持バー３４を貫いて延在し、ばね３５を介して第１クランプと接触する。そのために、各第１クランプ２２には第１クランプ面２４とは反対側からの凹みが設けられ、その底部３６にはばね３５が載っている。ロックピン４５はヘッド３７と、一部が狭くされたショールダ４１を形成するねじ山付きシャフト３８とを有するねじとして備えられている。狭い部分３９はばね３５によって囲まれていることで、ねじ４５がねじ山付き開口部４０から第２支持ビーム３４内にねじ込まれると、ばね３５はショールダ４１と底部３６との間で圧縮される。板ばね３１は第１と第２の支持ビーム２６、３４の間に形成された開口部４２と支持体１５を貫いて延在し、保持バー２９は支持体１５の背面１６に、又はその近傍に連結されている。「ロックピン」という用語は第１クランプ面を保持される物体の表面方向に押込むのに適したどのような部材をも包含するものと理解され、例えばクランプ又はくさび、機械的ロック部材又は空気圧デバイスであってよい。

第１及び第２クランプ面２４、２５が光学素子６、７のそれぞれの第１及び第２表面１８、１９と接触状態になると、接触線又は接点が生ずるように各々の第１及び第２クランプ面２４、２５は凸面又は円筒面である。好適には、クランプ・アセンブリ２０、２１のいずれか１つの第１及び第２クランプ面２４、２５は、接触線又は接点のいずれかが生ずるように設計されている。

図３から図５に示すように、クランプ・アセンブリ２０、２１の第１のセット４４の第１保持バー２９は第２支持バー３４に連結され、逆の場合も同様である。第２クランプ２３は、第１光学素子６を通って光ビーム３Ａ又はビームの一部３Ｃが当たる表面を形成する光学素子６、７の第２表面１９に対して配置される。

図３に示されるように、光学素子は平坦な、比較的薄い半透過性のミラーである。半透過性とは、特定の波長又はスペクトルを有する光ビームはミラーを透過するが、その他のビームのほとんどを反射することであると理解されたい。これは当業者には明らかであろう。例示するためにのみ、特定の実施例をより詳細に説明するが、それは決して本発明の範囲を限定するものと見なされるものではない。

一例に過ぎない実施例では、光学素子６、７は厚みが３ｍｍ、長さ７４ｍｍ、又、（クランプ・デバイスによって囲まれた側に対して垂直に測定した）幅が５６ｍｍである脆いＣａＦ_２製である。素子６、７はスプリッタ５内のヌープ硬度が１．５ＭＰａで、破断強度は３６．５ＭＰａである。板ばね３１はＴの方向で２５Ｎ／ｍｍの剛性を有している。各クランプに加えられる力は３５Ｎである。これらの値は一例を示しただけであり、本発明を限定するものと見なされるべきではなく、又、近似値に過ぎない。

本発明によるクランプ・デバイスは下記のように使用できる。

方形の形状を有する光学素子６、７は２つのクランプ・アセンブリ２０、２１内で第１と第２のクランプ面２４と２５の間を摺動する。光学素子６、７の第１の縦の側縁部４６は関連する一対の第１及び第２クランプ２１、２２の間に配置され、光学素子のそれ以外の表面１８、１９のほとんどがクランプ・アセンブリ２０、２１から自由に延在したままにされる。次に、ピン４５によって支持ビーム３４内の関連する開口部４０へとねじ込むことによって、ロックピン４５が所定位置に置かれる。ばね３５が圧縮され、第１クランプ面２４が光学素子６、７の第１表面１８へと押込まれる。好適には、ロックピン４５及びばね３５は、ヘッド３７が支持体１５の表面に当接すると、ばねによって第１クランプに加えられる力が所望の所定値を有するように設計されている。次に、クランプ・アセンブリ２０及び２１と各光学素子６、７との間、及び第１及び第２のクランプ面２４、２５と光学素子６、７のそれぞれの第１及び第２表面１８、１９との間に４つの摩擦面が得られる。

クランプ面と光学素子との間に強く増大するヘルツ接触応力（Hertz contact stresses）が生ずるので、脆い光学素子６、７の表面１８、１９上に光学素子６、７を損傷又は変形せずに加えることができる締付け力Ｆを制限されることがある。衝撃などで生ずることがある比較的高い加速度及び減速度での光学素子の移動を防止するため、関連する表面間の摩擦力Ｆｗは充分に高いことが必要である。これは下記によって計算できる。

Ｆｗ＝Ｆ．μ ［１］

但し、

Ｆは締付け力であり、

μは関連する表面（２４、１８；２５、１９）間の摩擦係数である。

光学素子に加えられる全摩擦力は：

Ｆｗ_{ｔｏｔａｌ}≧Ｇ_{（ｅｆｆ）}・ｍ_{ｏｐｔｉｃ}・ｇ ［２］

但し、

Ｆｗ_{ｔｏｔａｌ}は加わる全摩擦力であり、

Ｇ_{（ｅｆｆ）}は光学素子上の実効加速度であり、

ｍ_{ｏｐｔｉｃ}は光学素子の質量であり、

ｇ ＝重力加速度である。

本発明により、摩擦面の数を増やすことによって光学素子の移動を防止するために必要な締付け力を減少させられることが示されている。これは下記のように計算可能である。

Ｆ＝Ｆｗ／（μ．n） ［３］

但し、ｎは摩擦面の数、すなわちクランプと１つの光学素子との間の接触面の数である。

図３から図７に開示された本発明によるクランプ・デバイスでは、このような摩擦面が４つ、すなわち第１及び第２クランプ２２、２３の第１及び第２クランプ面２４、２５が備えられる。これは本発明によるクランプ・デバイスによって、光学素子６、７の表面１８、１９に対する最大許容締付け力Ｆｄで、光学素子６、７を所定位置に固定でき、通常のクランプ・デバイスの場合よりも大きい加速度に耐えられることを意味している。

図３には、外装カバー若しくはコンテナ６０が光学素子６、７を含むクランプ・デバイス５を完全に囲む点線で示されている。図示した実施例では、コンテナ６０は例えばシーリング又はジップロックにより気密に密閉され、不活性ガスのような保護用ガス雰囲気を充填したプラスチック・バッグの形式のものである。コンテナ６０は例えばプラスチック・ボックス又は可塑化されたダンボール箱又は外装のようなより堅牢なコンテナでもよい。このコンテナ内で、デバイス５を例えばデバイスが使用される装置のユーザーへと送り、又は保守のために供給メーカーへと返送できる。

ガイド３０、すなわち板ばね３１が光学素子６、７の第１及び第２の表面１８、１９と平行などの方向でも指示バー２６、３４に対する第１クランプ２２の移動を防止し、しかし、第１の方向Ｔ及びある程度の角移動は許容するので、第１及び第２クランプ面２４、２５を光学素子の第１表面１８と完全に接触させることができ、これに対して第２クランプ面は光学素子の反対側の第２表面１９と完全に接触する。したがって、各クランプ面は摩擦面として作用する。

図３から図９に示した実施例では、光学素子は側縁部４６内に固定されるので、ビーム・スプリッタ５の反対側４はそれ以上の拘束部材から自由な状態に留まる。その結果、光学素子を容易に配置し、固定できる極めてコンパクトで堅牢なクランプ・デバイスになる。

図８Ａ及び８Ｂには、第１及び第２クランプ・アセンブリ２０、２１の第１及び第２クランプ２２、２３が双方とも、円筒の一部によりそれぞれ形成された第１及び第２クランプ面を有するように形成されたクランプ・デバイスの実施例が示されている。第１及び第２クランプ２０、２１はそれぞれ完全な円筒と半円筒として描かれている。これらの（半）円筒の縦軸Ｈは互いに平行に延在している。その結果、４つの線接触面が生ずる。図８には方向Ｘ、Ｙ及びＺが示されている。この実施例では、構造が極めてコンパクトであり、変形がわずかしか、又は全く誘発されない高いＲｘ剛性が得られる。

図９Ａ及び図９Ｂには、第１クランプ・アセンブリ２０の第１及び第２クランプ２２、２３が、円筒の一部によりそれぞれ形成された第１及び第２クランプ面を有するように形成されたクランプ・デバイスの実施例が示されている。第１及び第２クランプ２２、２３はそれぞれ完全な円筒と半円筒として描かれている。これらの（半）円筒の縦軸Ｈは互いに平行に延在している。第２クランプ・アセンブリ２１では、第１及び第２クランプ面は２つの球面によって形成されている。図９では、これらは（半）球として描かれている。その結果、２つの線接触面と２つの点接触「面」とが生ずる。図９には方向Ｘ、Ｙ及びＺが示されている。この実施例では、構造が極めてコンパクトであり、変形がわずかしか、又は全く誘発されない高いＲｘ剛性が得られる。この実施例におけるＲｘ剛性は、この場合は１対の円筒だけが利用されるので図８の実施例のＲｘ剛性の半分である。

図１０Ａ及び図１０Ｂには、３つのクランプ・アセンブリが備えられたクランプ・デバイスの実施例が示されており、そのうちの２つはクランプ面が球面である前述のような構成である。反対の第２の側には、２つの球面によって形成された第１及び第２クランプ面２４、２５を有する第１及び第２クランプ２２、２３を有する更に別のクランプ・アセンブリ２０Ａが備えられている。その結果、６つの点接触「面」が生ずる。図１０Ａには方向Ｘ、Ｙ及びＺが示されている。この実施例では、構造が極めてコンパクトであり、変形がわずかしか、又は全く誘発されない高いＲｘ剛性が得られる。接触面の数が６つに増加しているので、締付け力が縮減し、且つ／又は移動に対する抵抗が高まる。

図１１はハウジング１５内に実装するための端部３３と一体に形成されたクランプ部材２２又は２３と共に板ばね３１の実施例を示し、ありうるサイズはｍｍで示されている。これらは決して本発明を限定するものと見なされるべきではない。アセンブリは好適には金属製であるが、プラスチック製でもよい。

これまで例示のために記載した実施例では、少なくとも３０Ｇまでの加速度と減速度に対する緩衝をもたらす、図８と同類の実施例が使用されている。本発明によるクランプ・デバイスは図１に示したリソグラフィ装置のような装置への光学素子の実装、図２に示したユニット１への実装の双方に、又はその他の機械装置への実装に使用できる。更に、本発明によるクランプ・デバイスは光学素子を梱包し、例えば顧客への配送用に使用してもよい。次にデバイスはこれを直接実装することによって使用目的のどのような装置でも容易に使用できる。それによって、例えば保守が促進されることで、配置ミスの危険が最小限になり、光学素子への損傷の危険が最小限になる。

本発明によるデバイスでは、光学素子を変形しない状態で固定することができる。変形しない状態とは、締付けにより、又はこれに起因して誘発されるこのような光学素子内の角変形が約２５０μＲａｄ未満、より好適には約１００μＲａｄ未満、そして最も好適には約２５μＲａｄ未満であることを意味するものと理解されたい。線接触面とは、縦方向に対して垂直な幅方向よりも大幅に長い縦方向を有する接触エリアであり、したがってこのエリアが長く狭い形状を有し、好適には線であるものと理解されたい。点接触とは、関連するクランプ及び光学素子の外寸法と比較して相対的に半径が小さいほぼ円形を有する表面、特に点の形状のエリアを有する接触エリアであるものと理解されたい。

図５及び図６には、円５０及び５１（又は少なくともその一部）が第１及び第２クランプ２２、２３の第１及び第２接触面２４、２５の部分５２、５３に沿って前面図と側面図で示されている。少なくとも部分５２、５３の半径Ｒ_１、Ｒ_２は、ヘルツ接触応力が最小限になるように、又はこのような応力によって光学素子、特にその第１及び／又は第２の表面１８、１９への損傷が生じることがある少なくとも外側の領域でヘルツ接触応力が最小限になるように最適化されている。第１及び第２クランプ面２４、２５は、円筒又はその一部のように１つの方向に延びている場合に、締付け力Ｆにより生ずることがある応力を更に低減するために、図面では見えない双方の縦端部５５が好適には丸く面取りされている。

図６Ａの拡大図に示されるように、第１及び第２の表面２４、２５は例えば関連する第１又は第２のクランプ面と補完的な表面断面を有する特別に設計された回転対称電極５６を使用した放電加工による研磨技術によって製造してもよい。図面では見えない中間部はクランプ面部分５２、５３の湾曲と補完的な半径Ｒ_１、２の湾曲を有しているのに対して、端部はそれより小さい半径Ｒ_４の丸みが付けられている。好適には、所望のクランプ面を得るために第１又は第２クランプに巻き付けることができる円筒形の電極を使用してもよい。このような電極５６は図６Ａに側面図で概略的に示されている。

本明細書ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用について特に記載してきたが、リソグラフィ装置は集積光学系、磁気ドメイン・メモリ用の案内及び検出パターン、フラットパネル・ディスプレー、液晶ディスプレー（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等のようなその他の用途で使用してもよいことを理解されたい。このような代替用途の文脈で、本明細書で使用される用語「ウエーハ」又は「チップ」はより一般的な用語である「基板」又は「ターゲット部分」とそれぞれ同義語であることが当業者には理解されよう。本明細書で言及される基板は露光前又は露光後に、例えばトラック（典型的にはレジスト層を基板に塗布し、露光されたレジストを現像するツール）、又は計測ツール及び／又は検査ツールで処理されてもよい。該当する場合は、本明細書の開示内容は上記の、及びその他の基板処理ツールに適用されてもよい。更に、例えば多層ＩＣを作製するために基板を１回以上処理してもよく、したがって本明細書で用いられる基板という用語は多重処理層を既に含んでいる基板のことも意味することがある。

これまで本発明の実施例を光学リソグラフィの文脈で使用することに特に言及してきたが、本発明を例えばインプリント・リソグラフィのような他の用途に利用してもよく、文脈上適当なら光学リソグラフィに限定されるものではないことが理解されよう。インプリント・リソグラフィでは、パターン化デバイスの微細構成が基板上に作製されるパターンを規定する。パターン化デバイスの微細構成を基板に供給されるレジスト層にプレスしてもよく、その後、電磁放射線、熱、圧力、又はそれらの組み合わせを加えることによってレジストが硬化される。パターン化デバイスからレジストが取り外され、レジストが硬化した後、パターン化デバイス内のパターンが残される。

本明細書で用いられる「放射線」及び「ビーム」という用語は、例えば３６５、２４８、１９３、１５７、又は１２６ｎｍの波長を有する）紫外線（ＵＶ）放射線、及び（例えば５−２０ｎｍの範囲の波長を有する）極紫外（ＥＵＶ）線、並びにイオン・ビーム又は電子ビームのような粒子ビームを含むあらゆる種類の電磁放射線を包含するものである。

「レンズ」という用語は、文脈上適当なら、屈折、反射、磁気、電磁、及び静電光学部品を含む様々な種類の光学部品のいずれか、又はその組み合わせのことを意味する。

これまで本発明の特定の実施例を記載してきたが、本発明は記載した以外の態様で実施してもよいことが理解されよう。例えば、本発明は上記の方法を記述する１つ以上の機械読み取り可能な命令のシーケンスを含むコンピュータ・プログラム、又はこのようなコンピュータ・プログラムを記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形式をとっていてもよい。

本発明によるデバイス５は２つ以上又は２つ未満の光学素子を保持するように設計されてもよく、レンズのような別の光学素子を保持するために使用してもよい。これをフィルム用の現像装置のような他の装置で使用してもよい。

上記の記述は例示することを意図しており、それに限定されるものではない。したがって、開示した特許請求の範囲から離れることなく記載の本発明を修正してもよいことが当業者には明らかであろう。

本発明の実施例によるリソグラフィ装置を示す図面である。 パルス伸長器の光学的構造の１実施例の構造を概略的に示す正側面図である。 パルス伸長器の光学的構造の１実施例の構造を概略的に示す斜視側面図である。 ２つの光学素子を含むビーム分割ユニットの形式の、本発明の実施例によるクランプ・デバイスの斜視図である。 図３のデバイスの別の斜視図である。 ２つの光学素子を固定するクランプ・アセンブリと、クランプ・アセンブリの１つの対向する２つのクランプ面の、第１の平面での第１及び第２クランプ面の曲率半径とを示す、図３及び図４のデバイスの実施例の一部の断面図である。 クランプ・アセンブリの対向するクランプの２つのクランプ面の、第１の平面に対して垂直な第２の平面での曲率半径を有する本発明の実施例のクランプ・アセンブリの、図５の図面とは垂直の拡大断面図である。 電極を有するクランプの接触面製造の実施例を示す図面である。 第１クランプ用のガイドを示す、２つのクランプ・アセンブリの第１のクランプと２つの光学素子とを概略的に示す斜視図である。 １つの光学素子を保持する第１及び第２クランプ・アセンブリの第１及び第２クランプ用の、円筒及びその一部を使用したクランプ・アセンブリの実施例の概略的な斜視図である。 １つの光学素子を保持する第１及び第２クランプ・アセンブリの第１及び第２クランプ用の、円筒及びその一部を使用したクランプ・アセンブリの実施例の概略的な側面図である。 １つの光学素子を保持する第１クランプ・アセンブリの第１及び第２クランプ用に円筒を使用し、且つ第２クランプ・アセンブリの第１及び第２クランプ用に球を使用したクランプ・アセンブリの実施例の概略的な斜視図である。 １つの光学素子を保持する第１クランプ・アセンブリの第１及び第２クランプ用に円筒を使用し、且つ第２クランプ・アセンブリの第１及び第２クランプ用に球を使用したクランプ・アセンブリの実施例の概略的な前面図である。 １つの光学素子を保持する３つのクランプ・アセンブリを使用し、各々のクランプ・アセンブリが各クランプ・アセンブリの第１及び第２クランプを形成する球を有するクランプ・アセンブリの実施例の概略的な斜視図である。 １つの光学素子を保持する３つのクランプ・アセンブリを使用し、各々のクランプ・アセンブリが各クランプ・アセンブリの第１及び第２クランプを形成する球を有するクランプ・アセンブリの実施例の概略的な側面図である。 上記の図面のいずれか１つに示されたデバイスで使用される一体形成された板ばね及びクランプ部材を示す上面図及び側面図である。

符号の説明

５ ビーム・スプリッタ
６ 光学素子
７ 光学素子
９ 主表面
１５ 支持体
１６ 裏面
１７ 前面
１８ 第１表面
１９ 反対面
２０ クランプ・アセンブリ
２１ クランプ・アセンブリ
２２ 第１クランプ
２３ 第２クランプ
２４ 第１クランプ面
２５ 第２クランプ面
２６ 支持ビーム
２７ 支持体前面
２８ 中間部
２９ 支持バー
３０ ガイド
３１ 板ばね
３２ 板ばねの第１端部
３３ 板ばねの第２端部
３４ 支持バー
３５ ばね
３６ 底部
３７ ヘッド
３８ ねじ山付きシャフト
３９ 狭窄部
４０ ねじ山付き開口部
４１ ショールダ
４２ 開口部
５０ 円
５２ 第１接触面
５３ 第２接触面
５５ 縦端部
５６ 電極
ＩＬ 照射システム
Ｂ 放射ビーム
ＭＴ マスク・テーブル
ＰＭ 第１位置決め装置
ＰＷ 第２位置決め装置
ＷＴ ウエーハ・テーブル
ＰＳ 投影システム
ＭＡ パターン化デバイス
Ｃ ターゲット部
Ｗ 基板
ＳＯ 放射源
ＢＤ ビーム供給システム
ＡＤ アジャスタ
ＣＯ コンデンサ
ＩＮ 積分器
ＭＡ マスク
ＣＭ_１ 凹面ミラー
ＣＭ_２ 凹面ミラー
Ｐ１ 基板位置合わせマーク
Ｐ２ 基板位置合わせマーク

Claims (43)

1. パターン化デバイスから基板上にパターンを転写するように構成されたリソグラフィ装置であって、
   光学素子と、
   前記光学素子を固定するための少なくとも２つのクランプ・アセンブリとを含み、
   前記クランプ・アセンブリは各々、
   前記光学素子の第１表面と接触する第１クランプ面を有する第１クランプ及び前記光学素子の前記第１表面とは反対側の、前記光学素子の第２表面と接触する第２クランプ面を有する第２クランプと、
   前記第１クランプと前記第２クランプとが互いに向き合うように前記第１クランプと前記第２クランプとに連結された支持体と、
   前記第１クランプが前記光学素子の前記第１表面に対してほぼ垂直な第１の方向に移動可能であるように、且つ、前記第１の方向に対して垂直な方向への前記第１クランプの移動を制限するように形成され、且つ構成された第１ガイドと、
   前記第１クランプの前記第１クランプ面を前記光学素子の前記第１表面に対して押付け、且つ前記光学素子の前記第２クランプ面を前記第２クランプの前記反対側の第２表面へと押付けるための複数のロックピンと、を含むリソグラフィ装置。
2. 前記第１及び前記第２クランプ・アセンブリのうち、前記第１クランプ及び前記第２クランプは全て共通の支持体に連結される請求項１に記載のリソグラフィ装置。
3. 前記第１クランプは可撓連結条片によって第２支持体に連結され、前記条片は前記第１の方向では前記第１の方向に対して垂直な各方向よりも撓み易い請求項１に記載のリソグラフィ装置。
4. 前記条片は板ばねである請求項３に記載のリソグラフィ装置。
5. 前記第１及び前記第２クランプ面は前記光学素子と接触する円筒形又は球形の表面部分を含む請求項１に記載のリソグラフィ装置。
6. 前記ロックピンは前記第１方向にばね付勢されている請求項１に記載のリソグラフィ装置。
7. 前記光学素子はパルス伸長器内に備えられる請求項１に記載のリソグラフィ装置。
8. 前記パルス伸長器はパルス伸長モジュール内に備えられる請求項７に記載のリソグラフィ装置。
9. 前記光学素子はＣａＦ_２から製造されたレンズ又はミラーである請求項１に記載のリソグラフィ装置。
10. 前記光学素子の前記第１表面は、使用中に放射ビームが前記光学素子へと照射される照射源側とは反対向きである請求項１に記載のリソグラフィ装置。
11. 前記光学素子は中心部と外縁部とを有し、前記外縁部には前記中心部の一方の側へと繋がる２つのクランプ・アセンブリが備えられる請求項１に記載のリソグラフィ装置。
12. 前記光学素子はほぼ方形の外縁部を有し、前記クランプ・アセンブリは前記外縁部の一方の側に備えられる請求項１１に記載のリソグラフィ装置。
13. 放射ビームを調整するように構成された照射システムと、
    パターン化された放射ビームを形成するために、前記放射ビームの断面にパターンを付与することが可能なパターン化デバイスを支持するように形成された支持体と、
    前記基板を保持するように形成された基板テーブルと、
    前記パターン化された放射ビームを前記基板のターゲット部分上に投影するように構成された投影システムと、を更に含み、
    前記光学素子は前記放射ビームをガイドするためのビーム供給システム内に備えられる請求項１に記載のリソグラフィ装置。
14. 光学素子を含む装置であって、前記光学素子は前記光学素子を固定するための少なくとも２つのクランプ・アセンブリによって固定され、前記クランプ・アセンブリは各々、
    前記光学素子の第１表面と接触する第１クランプ面を有する第１クランプ及び前記光学素子の前記第１表面とは反対側の、前記光学素子の第２表面と接触する第２クランプ面を有する第２クランプと、
    前記第１クランプと前記第２クランプとが互いに向き合うように前記第１クランプと前記第２クランプとに連結された支持体と、
    前記第１クランプが前記光学素子の前記第１表面に対してほぼ垂直な第１の方向に移動可能であるように、且つ、前記第１の方向に対して垂直な方向への前記第１クランプの移動を制限するように形成され、且つ構成された第１ガイドと、
    前記第１クランプの前記第１クランプ面を前記光学素子の前記第１表面に対して押付け、且つ前記光学素子の前記第２クランプ面を前記第２クランプの前記反対側の第２表面へと押付けるための複数のロックピンと、を含む装置。
15. 前記第１及び前記第２クランプ・アセンブリのうち、前記第１クランプ及び前記第２クランプは共通の支持体に連結される請求項１４に記載の装置。
16. 前記第１クランプは可撓連結条片によって第２支持体に連結され、前記条片は前記第１の方向では前記第１の方向に対して垂直な各方向よりも撓み易い請求項１４に記載の装置。
17. 前記条片は板ばねである請求項１６に記載の装置。
18. 前記第１及び前記第２クランプ面は前記光学素子と接触する円筒形又は球形の表面部分を含む請求項１４に記載の装置。
19. 前記ロックピンは前記第１方向にばね付勢されている請求項１４に記載の装置。
20. 前記光学素子はパルス伸長器内に備えられる請求項１４に記載の装置。
21. 前記パルス伸長器はビーム供給システム内に備えられる請求項２０に記載の装置。
22. 前記光学素子はＣａＦ_２から製造されたレンズ又はミラーである請求項１４に記載の装置。
23. 前記光学素子の前記第１表面は、使用中に放射ビームが前記光学素子へと照射される照射源側とは反対向きである請求項１４に記載の装置。
24. 前記光学素子は中心部と外縁部とを有し、前記外縁部には前記中心部の一方の側へと繋がる２つのクランプ・アセンブリが備えられる請求項１４に記載の装置。
25. 光学素子用のクランプ・デバイスであって、前記クランプ・デバイスは前記光学素子を固定するための少なくとも２つのクランプ・アセンブリを含み、前記クランプ・アセンブリは各々、
    前記光学素子の第１表面と接触する第１クランプ面を有する第１クランプ及び前記光学素子の前記第１表面とは反対側の、前記光学素子の第２表面と接触する第２クランプ面を有する第２クランプと、
    前記第１クランプと前記第２クランプとが互いに向き合うように前記第１クランプと前記第２クランプとに連結された支持体と、
    前記第１クランプが前記光学素子の前記第１表面に対してほぼ垂直な第１の方向に移動可能であるように、且つ、前記第１の方向に対して垂直な方向への前記第１クランプの移動を制限するように形成され、且つ構成された第１ガイドと、
    前記第１クランプの前記第１クランプ面を前記光学素子の前記第１表面に対して押付け、且つ前記光学素子の前記第２クランプ面を前記第２クランプの前記反対側の第２表面へと押付けるための複数のロックピンと、を含むクランプ・デバイス。
26. 前記第１及び前記第２クランプ・アセンブリのうち、前記第１クランプ及び前記第２クランプは共通の支持体に連結される請求項２５に記載のクランプ・デバイス。
27. 前記第１クランプは可撓連結条片によって第２支持体に連結され、前記条片は前記第１の方向では前記第１の方向に対して垂直な各方向よりも撓み易い請求項２５に記載のクランプ・デバイス。
28. 前記条片は板ばねである請求項２７に記載のクランプ・デバイス。
29. 前記第１表面及び前記第２表面は円筒形又は球形の表面部分を含む請求項１４に記載のクランプ・デバイス。
30. 前記ロックピンは前記第１方向にばね付勢されている請求項２５に記載のクランプ・デバイス。
31. 前記光学素子はパルス伸長器の一部である請求項２５に記載のクランプ・デバイス。
32. 前記パルス伸長器はビーム供給システム内に備えられる請求項３１に記載のクランプ・デバイス。
33. 光学素子用の位置が備えられ、前記クランプ・アセンブリは前記光学素子用の前記位置の一方の側に互いに隣接して備えられる請求項２５に記載のクランプ・デバイス。
34. 各セットのクランプ・アセンブリ内にほぼ平坦な光学素子が備えられ、又は備えることが可能であるように互いに配置された、少なくとも２つのクランプ・アセンブリの少なくとも２セットが備えられ、前記各光学素子は光学的な中心線を有し、前記光学素子の少なくとも２つの前記中心線は角度をなす請求項２５に記載のクランプ・デバイス。
35. 前記角度は１°から１７９°の間である請求項３４に記載のクランプ・デバイス。
36. 前記角度は３０°から１５０°の間である請求項３５に記載のクランプ・デバイス。
37. 前記角度は６０°から１２０°の間である請求項３６に記載のクランプ・デバイス。
38. 装置用の光学素子を含むデバイスの製造方法であって、
    各々のクランプ・アセンブリが前記光学素子の第１表面と接触せしめられる第１クランプ面を有する第１クランプと、前記光学素子の前記第１表面とは反対側の、前記光学素子の第２表面と接触せしめられる第２クランプ面を有する第２クランプとを含む少なくとも２つのクランプ・アセンブリで前記光学素子を固定する工程と、
    前記第１クランプが前記光学素子の前記第１表面に対してほぼ垂直な第１の方向に移動可能であるが、前記第１の方向に対して垂直な方向への移動は制限されるように前記第１クランプを配置する工程と、
    前記第１クランプの前記第１クランプ面を前記光学素子の前記第１表面に対して押付け、且つ前記光学素子の前記第２表面を前記第２クランプの前記反対側の第２クランプ面へと押付けるためにロックピンを前記第１クランプに押付ける工程と、を含む方法。
39. 前記クランプ・アセンブリは前記装置に解放自在に連結されたユニット内に備えられ、前記光学素子は前記ユニットを前記装置内に配置する前に前記クランプ・アセンブリ内に備えられる請求項３８に記載の方法。
40. 前記少なくとも１つの光学素子を含む前記ユニットが光学素子を含む同類のユニットと交換される請求項３９に記載の方法。
41. 前記クランプ・デバイスのクランプ・アセンブリ内に固定された少なくとも１つの光学素子を配送するための請求項２５に記載のクランプ・デバイスの使用。
42. 前記クランプ・デバイスが配送前に、前記少なくとも１つの光学素子とともに、保護用ガス雰囲気とともにコンテナ内に密封される請求項４１に記載のクランプ・デバイスの使用。
43. 光源と、前記光源によって供給される光ビームの少なくとも一部を偏光させる光学素子を含むパルス伸長器とを含み、前記光学素子は前記光学素子を固定するための少なくとも２つのクランプ・アセンブリを含むクランプ・デバイス内に固定される、光ビーム供給ユニットであって、前記クランプ・アセンブリは各々、
    前記光学素子の第１表面と接触する第１クランプ面を有する第１クランプ及び前記光学素子の前記第１表面とは反対側の、前記光学素子の第２表面と接触する第２クランプ面を有する第２クランプと、
    前記第１クランプと第２クランプとが互いに向き合うように前記第１クランプと前記第２クランプとに連結された支持体と、
    前記第１クランプが前記光学素子の前記第１表面に対してほぼ垂直な第１の方向に移動可能であるように、且つ、前記第１の方向に対して垂直な方向への前記第１クランプの移動を制限するように形成され、且つ構成された第１ガイドと、
    前記第１クランプの前記第１クランプ面を前記光学素子の前記第１表面に対して押付け、且つ前記光学素子の前記第２クランプ面を前記第２クランプの前記反対側の第２表面へと押付けるための複数のロックピンと、を含むユニット。

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