JP2006039348A - 電気光学装置用基板の製造方法、および電気光学装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 多重露光を行う際でも、露光マスク同士の位置ずれが発生しない電気光学装置用基板の製造方法、および電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 液晶装置１００の電気光学装置用基板の製造工程において、４枚の露光マスク２１０、２０、２３０、２４０で大型基板４００に塗布した感光性樹脂１３８を順次露光して、累積露光量を領域毎に相違させることにより、高さ寸法の異なる複数種類の凸部を備えた下地層を形成する。その際、大型基板４００に予め、アライメントマーク１２９を形成しておき、露光マスク２１０、２０、２３０、２４０の位置決めを行う。
【選択図】 図７

Description

本発明は、電気光学装置用基板の製造方法、および電気光学装置の製造方法に関するものである。

反射モードで画像を表示可能な半透過反射型電気光学装置、あるいは全反射型電気光学装置では、光反射部を有する電気光学装置用基板が使用されている。ここで、反射面が平坦面であると、画面に背景が写り込んでしまうため、反射層の下層側に、感光性材料によって凹凸を備えた下地層を形成しておき、その表面に反射層を形成することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

この特許文献１に開示されている方法は、図１２（ａ）に示すように、基板５００上にポジタイプの感光性樹脂５１０を塗布した後、図１２（ｂ）に示すように、塗布された感光性樹脂５１０を露光マスク５２０を介して露光する。この露光マスク５２０のうち、ランダムに配置された透光部５３０は、下地層５４０ａの凹凸面を形成するためのものである。このような露光マスク５２０にて感光性樹脂５１０を露光した後、現像処理を施すと、図１２（ｃ）に示すように、表面に凹凸面を有する下地層５４０ａが形成される。次に、図１２（ｄ）に示すように、ポジタイプの感光性樹脂を再度塗布した後、パネル表示領域周辺の実装領域を露光し、次に現像処理を施すと、凹凸面を有する下地層５４０ｂが形成される。従って、下地層５４０ｂの表面にアルミニウムなどからなる反射層５６０を形成すると、表面に下地層５４０ａ、５４０ｂの凹凸が反映され、高さ寸法が同一の多数の凸部を備えた反射層５６０を形成することができる。ここで、反射層５６０の表面に形成された凸部に規則性があると、干渉縞が発生するため、上記特許文献１では、凸部が平面方向にランダムに配置されている。
特開２００３−７５９８７号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術のように、凸部を平面方向にランダムに配置しても、その配置パターンには限りがあるため、干渉縞の発生を完全に防止することができないという問題点がある。

ここに本願発明者は、高さ寸法の異なる複数種類の凸部を形成し、凸部に対する設計の自由度を高めることにより、干渉縞の発生を完全に防止することを提案するものである。

かかる凸部を従来の技術で構成しようとすると、互いに異なる露光パターンを有する複数の露光マスクで感光性樹脂に多重露光を行って感光性樹脂に対する累積露光量を領域毎に相違させた後、現像し、累積露光量の差に対応した高さの凸部を備えた下地層を形成した後、下地層の表面に反射層を形成することになる。しかしながら、従来技術では、露光マスク同士の位置ずれによって、所望の凹凸を形成できないという問題点がある。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、多重露光を行う際でも、露光マスク同士の位置ずれが発生しない電気光学装置用基板の製造方法、および電気光学装置の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明では、基板上にアライメントマークを形成するアライメントマーク形成工程と、前記基板上に感光性材料を塗布する塗布工程と、互いに異なる露光パターンを有する複数の露光マスクで前記感光性材料を順次、露光する多重露光工程と、前記感光性材料を現像して高さの異なる凸部を備えた下地層を形成する現像工程と、前記下地層上に反射層を形成する反射層形成工程とを有し、前記多重露光工程において、少なくとも２回目以降の各露光前には前記アライメントマークに基づいて前記各露光マスクの位置決めを行う位置決め工程を行うことを特徴とする。

本発明では、多重露光工程を行う前にアライメントマーク形成工程を行い、多重露光工程において、少なくとも２回目以降の各露光前には、アライメントマークに基づいて露光マスクの位置決めを行う。従って、多重露光を行っても、露光マスク相互の位置ずれを防止できるので、精度の高い露光を行うことができる。それ故、下地層には高さ寸法の異なる複数種類の凸部を所定位置に形成できるので、反射層表面に光散乱用の凹凸を所定位置に形成できる。よって、光散乱用の凹凸の配置パターンについては、平面方向の位置に加えて、高さ寸法というパラメータを追加できるので、干渉縞の発生を完全に防止することができる。なお、多重露光工程の全ての露光前に、アライメントマークに基づく位置決めを行うのが好ましいが、少なくとも２回目以降の各露光前にアライメントマークに基づく位置決めを行えば、多重露光工程で用いる露光マスク同士の位置ずれを効果的に防止することができる。また、アライメントマークを用いずに、基板の基準辺を用いて露光装置で位置合わせをすることも可能であるが、この場合、位置合わせ精度はアライメントマークを用いた場合に比べて格段に低下してしまうという問題がある。

本発明において、前記アライメントマーク形成工程では、前記アライメントマークを形成すると同時に、前記基板上に配線パターンを形成することが好ましい。

本発明において、前記アライメントマーク形成工程では、露光されることで発色または変色する材料を用いて前記基板上に前記アライメントマークを形成し、前記多重露光工程において、最初の露光時に前記アライメントマークを露光し、該アライメントマークを発色または変色させてもよい。このように構成すれば、１回目の露光の際の露光マスクの位置を基準に位置決めが行われるので、多重露光工程で用いる露光マスク同士の位置ずれを確実に防止することができる。

本発明において、前記多重露光工程では、例えば、前記現像工程において前記感光性材料の一部の領域が除去されるように露光し、前記反射層形成工程では、前記除去した部分に対応する領域に、反射層が設けられていない領域を形成する。

本発明において、前記複数の露光マスクには、外形のサイズが異なるマスクが含まれていることが好ましい。このように構成すると、基板上の露光したい部分に対応するサイズの露光マスクで露光を行うことができる。

本発明において、前記複数の露光マスクには、前記基板をステップ露光するためのステップ露光用マスクと、当該基板を一括露光するための一括露光用マスクとが含まれており、前記多重露光工程では、前記ステップ露光用マスクを用いたステップ露光をする工程と、前記一括露光用マスクを用いた一括露光をする工程とを行ってもよい。

本発明では、電気光学物質を挟持する一対の基板の一方の基板上にアライメントマークを形成するアライメントマーク形成工程と、前記一方の基板上に感光性材料を塗布する塗布工程と、互いに異なる露光パターンを有する複数の露光マスクで前記感光性材料を順次、露光する多重露光工程と、前記感光性材料を現像して高さの異なる凸部を備えた下地層を形成する現像工程と、前記下地層上に反射層を形成する反射層形成工程とを有し、前記多重露光工程において、少なくとも２回目以降の各露光前には、前記アライメントマークに基づいて前記各露光マスクの位置決めを行う位置決め工程を行うことを特徴とする。

以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。

［液晶装置の構成］
図１は、本実施形態に係る液晶装置（電気光学装置）の断面図であり、図２は、同液晶装置の概略構成を示す分解斜視図である。図３（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本実施形態に係る液晶装置に用いた電気光学装置用基板の１ドット分の平面図、およびそのＢ−Ｂ′線断面を模式的に示す説明図である。なお、図１は、図２におけるＡ−Ａ′線から見た断面に相当する。

図１および図２に示すように、本形態の液晶装置１００は、電気光学物質としての液晶１８０（図２においては図示略）を第１基板１１０と第２基板１２０との間に保持する液晶パネル１０２と、この液晶パネル１０２の第２基板１２０の側に配設されたバックライトユニット１０４とを有している。なお、以下の説明においては、便宜上、図１に示したように液晶１８０に対して第１基板１１０側を、液晶装置１００による表示画像を視認する観察者が位置する側という意味で「観察側」と表記し、液晶１８０からみて第２基板１２０側を「背面側」と表記する。

バックライトユニット１０４は、例えば、光透過性樹脂の成形品などからなる導光板１０６と、ＬＥＤや冷陰極管などの光源１０５とを備えており、この光源１０５は、板状部材である導光板１０６の側端面に対して光を照射する。導光板１０６のうち、液晶パネル１０２と対向する面には、導光板１０６からの光を液晶パネル１０２に対して一様に拡散させる拡散板（図示略）が配置されている。また、この反対側の面には、導光板１０６から背面側に出射しようとする光を液晶パネル１０２側に反射させる反射板（図示略）が配置されており、その側端面から入射した光を液晶パネル１０２の第２基板１２０に向けて一様に出射する。

液晶パネル１０２の第１基板１１０は、ガラスなどの光透過性材料からなる板状部材である。第１基板１１０の観察側の面には、コントラストを改善するための位相差板１１１（図２では図示略）と、入射光を偏光させるための偏光板１１２（図２では図示略）が、第１基板１１０側からこの順で積層されている。第１基板１１０の液晶１８０側（背面側）の面には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）膜などからなる光透過性の画素電極１１４がマトリックス状に配置されている。この各画素電極１１４の間隙には、一方向（図２に示すＹ方向）に延在する複数の走査線１１６が形成されており、各画素電極１１４と各画素電極１４に隣接する走査線１１６とは、非線形な電流−電圧特性を有する二端子型スイッチング素子であるＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）素子１１５を介して接続されている。そして、図１に示すように、画素電極１１４、走査線１１６およびＴＦＤ素子１１５が形成された第１基板１１０の表面は、配向膜１１８（図２では図示略）により覆われている。この配向膜１１８は、ポリイミドなどの有機薄膜であり、電圧が印加されていないときの液晶１８０の配向状態を規定するためのラビング処理が施されている。

第２基板１２０は、ガラスなどの光透過性材料からなる板状部材であり、その背面側には、第１基板１１０と同様に、位相差板１２１（図２では図示略）、および偏光板１２２（図２では図示略）が、第２の基板１２０からこの順に積層されている。一方、第２基板１２０の液晶１８０側（観察側）の面には、下地層１３０、反射層１４０、３色のカラーフィルタ１５０Ｒ、１５０Ｇ、１５０Ｂ、データ線１５２、および配向膜１５４（図２では図示略）が第２基板１２０からこの順に積層されている。これらの層のうち、配向膜１５４は、配向膜１１８と同様、ポリイミドなどの有機薄膜であり、電圧が印加されていないときの液晶１８０の配向状態を規定するためのラビング処理が施されている。

下地層１３０は、後述するように、感光性材料を露光・現像処理することにより形成されたものであり、その側端面１３０ａは平坦となっている。下地層１３０は、ドット１６０の中央付近で樹脂が完全に除去された開口部１３５が形成され、観察側（表面）には、滑らかな凹凸状の面１３０ｂ（以下、「凹凸面」と称する）を有している。

反射層１４０は、例えば、アルミニウムまたは銀などの光反射性を有する材料を図３（ａ）、（ｂ）に示したように、下地層１３０のうち観察側の面上に略一定の膜厚にて薄膜形成されたものであり、反射層１４０の表面は、下地層１３０の凹凸状の表面形状が反映された散乱反射面になっている。ここで、反射層１４０は、下地層１３０の開口１３５に相当する部分が除去された光透過部１４２を備えている。従って、本形態において、反射層１４０は、半透過反射層として構成されている。

なお、説明の便宜上、以降の説明においては、第２基板１２０、下地層１３０、および反射層１４０を含む機能性基板を「電気光学装置用基板１２４」と称する。

カラーフィルタ１５０Ｒ、１５０Ｇ、１５０Ｂは、各ドット１６０に対応して設けられた樹脂層である。各カラーフィルタは、顔料などにより赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）のいずれかにそれぞれ着色されており、その色に対応する波長の光を選択的に透過させる。なお、図２における「Ｒ」、「Ｇ」および「Ｂ」はドット１６０の各々が、いずれのカラーフィルタ１５０Ｒ、１５０Ｇ、１５０Ｂが配置されるドット１６０かを示している。

ここで、カラーフィルタ１５０Ｒ、１５０Ｇ、１５０Ｂの境界領域には遮光層１５１が形成されており、遮光層１５１は、例えば、カーボンブラックが分散された黒色樹脂材料や、クロム（Ｃｒ）といった金属材料などにより形成されている。なお、遮光層１５１は、特定の材料によって形成されることに限定されず、例えば、着色層を構成するカラーフィルタ１５０Ｒ、１５０Ｇ、１５０Ｂの各着色層を二色または三色重ねること、すなわち積層することによっても形成することができる。

複数のデータ線１５２の各々は、ＩＴＯなどの光透過性導電材料により形成された帯状の電極である。図２に示すように、データ線１５２は、カラーフィルタ１５０Ｒ、１５０Ｇ、１５０Ｂの面上に形成されており、上述した走査線１１６と交差する方向（図２中Ｘ方向）に延在し、第１基板１１０上に列をなす複数の画素電極１１４と対向するように位置する。そしてデータ線１５２は、図１に示したように、電気光学装置用基板１２４の側端面においては、その側端面を跨いで位置し、第２基板１２０上においては、観察側の面上に位置する。

以上説明した構成の第１基板１１０および第２基板１２０は、図１に示すように、シール材１７０を介して貼り合わされるとともに、両基板とシール材１７０とによって囲まれた領域に、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型などの液晶１８０が封止される。かかる構成の下、第１基板１１０と第２基板１２０とにより狭持された液晶１８０は、画素電極１１４とこれに対向するデータ線１５２との間に電圧が印加されることにより、その配向方向が変化する。図２に示すように、この印加電圧に応じて液晶１８０の配向方向が変化する領域の最小単位１６０はマトリックス状に配列されており、その各々がサブ画素（ドット）として機能する。この液晶パネル１０２に観察側から外光が入射すると、外光は、液晶１８０を透過した後、電気光学装置用基板１２４により散乱反射されて、再び液晶１８０を透過した後、観察側に向けて出射され、反射モードでの画像を表示する。一方、液晶パネル１０２の背面側から入射したバックライトユニット１０４からの光は、開口部１３５および光透過部１４２を通過して液晶１８０の層に入射した後、観察側に出射され、透過モードで画像が表示される。

［電気光学装置用基板１２４の構成］
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、電気光学装置用基板１２４は、第２基板１２０の表面に、下地層１３０および反射層１４０がこの順に積層されたものであり、反射層１４０の表面（反射部）は、下地層１３０の凹凸状の表面形状が反映された散乱反射面になっている。ここで、下地層１３０の多数の凸部には、高さ寸法の異なる複数種類の凸部１３１、１３２、１３３が含まれている。すなわち、下地層１３０の多数の凸部において、凸部１３２は凸部１３１よりも高く、凸部１３３は凸部１３２よりも高い。従って、電気光学装置用基板１２４では、凸部１３１、１３２、１３３が平面方向にランダムに配置され、かつ、高さの異なる凸部１３１、１３２、１３３が形成されているので、液晶装置１００を構成したとき、反射層１４０の表面での反射に起因する干渉縞の発生を完全に防止することができる。

［電気光学装置用基板１２４の製造方法］
図４は、図１に示す液晶装置に用いた電気光学装置用基板の製造方法を示す工程図である。図５（ａ）、（ｂ）は、図１に示す液晶装置に用いた電気光学装置用基板の製造に用いた大型基板（第２基板）の説明図、および露光マスクの説明図である。図６、図７および図８は、図１に示す液晶装置に用いた電気光学装置用基板の製造方法を示す工程断面図である。

本形態の電気光学装置基板１２４を製造するにあたっては、図４に示すように、アライメントマーク形成工程Ｐ１、塗布工程Ｐ２、乾燥工程Ｐ３、プリベーク工程Ｐ４、多重露光工程Ｐ５、現像工程Ｐ６、焼成工程Ｐ７、および反射層形成工程Ｐ８をこの順に行い、アライメントマーク形成工程Ｐ１では、図５（ａ）に示すように、基板上にアライメントマーク１２９を形成しておく。ここで、図５に示す基板は、電気光学装置用基板１２４を多数取りできるサイズの大型基板４００であり、アライメントマーク１２９は、電気光学装置用基板１２４として切り出される領域４１０の外側のうち、領域４１０の各角部に近接する位置に形成されている。なお、アライメントマーク１２９の形成位置は、領域４１０の各角部に近接する位置に限らず、後述する露光マスクの位置決めに利用できれば、大型基板４００上のいずれの位置であってもよい。

また、本形態において、多重露光工程Ｐ５は、図５（ｂ）に示すように、互いに異なる露光パターンを有する複数の露光マスク、本形態では、４枚の露光マスク２１０、２２０、２３０、２４０で感光性樹脂を順次、露光して感光性樹脂に対する累積露光量を領域毎に相違させる。ここで、４枚の露光マスク２１０、２２０、２３０、２４０はいずれも、大型基板４００をステップ露光するステップ露光用マスクであり、多重露光工程Ｐ３では、これらの露光マスク２１０、２２０、２３０を用いたステップ露光を繰り返すことにより感光性材料に対する多重露光を行う。また、露光マスク２１０、２２０、２３０、２４０には、それを大型基板４００の所定領域に配置したときに、大型基板４００のアライメントマーク１２９と位置合わせを行うためのアライメントマーク２１９、２２９、２３９、２４９が形成されている。

以下、本形態の電気光学装置基板１２４の製造方法をより具体的に説明する。まず、図６（ａ）に示すように、第２基板１２０の観察側となる面に、クロムやアルミニウムなどといった薄膜１２８を形成した後、薄膜１２８の表面にレジストマスク１２７を形成し、この状態で、薄膜１２８をパターニングして、図６（ｂ）に示すように、大型基板４００（第２基板１２０）にアライメントマーク１２９を形成する（図４：プロセスＰ１／アライメントマーク形成工程）。

次に、図６（ｃ）に示すように、大型基板４００に、例えばスピンコート法などにより、感光性材料の一種であるポジタイプの感光性樹脂１３８を塗布する（図４：プロセスＰ２／塗布工程）。この感光性樹脂１３８としては、例えばアクリル樹脂などを用いることができる。

次に、第２基板１２０に塗布した感光性樹脂１３８を減圧環境下において乾燥させ（図４：プロセスＰ３）、乾燥した感光性樹脂１３８を８５℃から１０５℃の範囲にてプリベーグする（図４：プロセスＰ４）。

次に、図７（ａ）〜図７（ｄ）に示すように、図５を参照して説明した露光マスク２１０、２２０、２３０、２４０を用いて感光性樹脂１３８を多重露光を行う（図４：プロセスＰ５／多重露光工程）。ここで、露光マスク２１０、２２０、２３０、２４０は、ガラスなどの光透過性を有する基板にクロムなどの遮光層が形成されたものであり、本形態では、かかる遮光層などを利用して、露光マスク２１０、２２０、２３０、２４０にはアライメントマーク２１９、２２９、２３９、２４９が形成されている。

多重露光工程Ｐ５では、ステッパ露光装置において、図７（ａ）に示すように、まず、アライメントマーク１２９、２１９を用いて大型基板４００と第１の露光マスク２１０とを位置合わせした後（位置決め工程）、感光性樹脂１３８を露光する（１回目の露光）。そして、大型基板４００に形成された感光性樹脂１３８全体に対して第１の露光マスク２１０でステップ露光する。ここで、第１の露光マスク２１０は、図３（ｂ）を参照して説明した凸部１３３に対応する領域のみに遮光部分２１１を備えた露光パターンを備えている。従って、感光性樹脂１３８は、第１の露光マスク２１０の露光パターンに対応する領域が露光され、図７（ａ）には、感光性樹脂１３８の累積露光量を点線で示してある。

次に、同じくステッパ露光装置において、図７（ｂ）に示すように、アライメントマーク１２９、２２９を用いて大型基板４００と第２の露光マスク２２０とを位置合わせした後（位置決め工程）、感光性樹脂１３８を露光する（２回目の露光）。そして、大型基板４００に形成された感光性樹脂１３８全体に対して第２の露光マスク２２０でステップ露光する。ここで、第２の露光マスク２２０は、図３（ｂ）を参照して説明した凸部１３２、１３３に対応する領域のみに遮光部分２２１を備えた露光パターンを備えている。従って、感光性樹脂１３８は、第２の露光マスク２２０の露光パターンに対応する領域が露光され、図７（ｂ）には、感光性樹脂１３８の累積露光量を点線で示してある。

次に、同じくステッパ露光装置において、図７（ｃ）に示すように、アライメントマーク１２９、２３９を用いて大型基板４００と第３の露光マスク２３０とを位置合わせした後（位置決め工程）、感光性樹脂１３８を露光する（３回目の露光）。そして、大型基板４００に形成された感光性樹脂１３８全体に対して第３の露光マスク２３０でステップ露光する。ここで、第３の露光マスク２３０は、図３（ｂ）を参照して説明した凸部１３１、１３２、１３３に対応する領域のみに遮光部分２３１を備えた露光パターンを備えている。従って、感光性樹脂１３８は、第３の露光マスク２３０の露光パターンに対応する領域が露光され、図７（ｃ）には、感光性樹脂１３８の累積露光量を点線で示してある。

次に、同じくステッパ露光装置において、図７（ｄ）に示すように、アライメントマーク１２９、２４９を用いて大型基板４００と第４の露光マスク２４０とを位置合わせした後（位置決め工程）、感光性樹脂１３８を露光する（４回目の露光）。そして、大型基板４００に形成された感光性樹脂１３８全体に対して第４の露光マスク２４０でステップ露光する。ここで、第４の露光マスク２４０は、次の現像工程を終えた段階で感光性樹脂１３８を完全除去した部分を形成するための露光パターンを備えている。すなわち、第４の露光マスク２４０は、図３（ｂ）を参照して説明した開口部１３５と対応する領域以外の全域に遮光部分２４１を備えた露光パターンを備えている。従って、感光性樹脂１３８は、第４の露光マスク２４０の露光パターンに対応する領域が露光され、図７（ｄ）には、感光性樹脂１３８の累積露光量を点線で示してある。

次に、所定の現像液で感光性樹脂１３８を現像する（図４：プロセスＰ６／現像工程）。その結果、図８（ａ）に示すように、感光性樹脂１３８は、露光量に応じて除去され、高さの異なる凸部１３１、１３２、１３３が形成された下地層１３０となる。また、下地層１３０には、感光性樹脂１３８が完全に除去された開口部１３５が形成される。次に、感光性樹脂１３８を焼成する（図４：プロセスＰ７）。

次に、図８（ｂ）に示すように、反射層１４０となるアルミニウムまたはアルミニウム合金などの金属層１４５を略一定の厚みで、例えばスパッタリングなどにより、下地層１３０を覆うように形成した後、金属層１４５の表面にレジストマスク２６０を形成し、この状態で、金属膜１４５にエッチングを行う。その結果、金属層１２５のうちレジストマスク２６０で覆われていない部分の金属層１４５が除去され、図３（ａ）、（ｂ）を参照して説明したように、光透過部１４２を備えた反射層１４０が形成される（図４：プロセスＰ８）。

このようにして、大型基板４００の状態で散乱反射型の電気光学装置用基板１２４を製造する。その後、図１に示すように、第２基板１２０の反射面側（観察側）に、例えばクロムからなる薄膜を、例えばスパッタリング法などにより形成した後、パターニングし、格子状の遮光層１５１を形成する。なお、遮光層１５１は、特定の材料によって形成されることに限られず、例えば、着色層を構成するカラーフィルタ１５０Ｒ、１５０Ｇ、１５０Ｂの各着色層を二色または三色重ねること、すなわち積層することによっても形成することができる。次に、第２基板１２０における反射層１４０上に赤色、緑色および青色のカラーフィルタ１５０Ｒ、１５０Ｇおよび１５０Ｂの各々を、マトリックス状に形成する。これらのカラーフィルタ１５０Ｒ、１５０Ｇ、１５０Ｂの形成方法としては、例えば、顔料により着色された感光性樹脂により形成することができる。次に、カラーフィルタ１５０Ｒ、１５０Ｇ、１５０Ｂおよび遮光層１５１を覆うようにＩＴＯなどからなる薄膜を形成し、これをパターニングすることによってデータ線１５２を形成する。しかる後には、配向膜１５４を形成し、配向膜１５４の表面にラビング処理を施す。このような工程を経た第２基板１２０（大型基板４００）と、画素電極１１４、走査線１１６、ＴＦＤ素子１１５および配向膜１１８が形成された第１基板用の大型基板とを、互いの配向膜１１８、１５４を対向させた状態でシール材１７０を介して貼り合わせた後、所定サイズに切断し、基板間のシール材１７０によって囲まれた空間に液晶１８０を注入し、その後、封止材（図示せず）により液晶１８０が注入された空間を封止する。これにより、単品サイズの液晶パネル１０２が完成する。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、感光性樹脂１３８を形成する前の段階で、大型基板４００は、配線などの薄膜が一切形成されていないため、多重露光工程Ｐ５で露光マスク２１０、２２０、２３０、２４０同士の位置合わせを行う配線などが一切ないが、本発明では、塗布工程Ｐ２および多重露光工程Ｐ５を行う前に、アライメントマーク形成工程Ｐ１において大型基板４００にアライメントマーク１２９を形成しておく。このため、多重露光工程Ｐ５では、大型基板１２９のアライメントマーク１２９に基づいて露光マスク２１０、２２０、２３０、２４０の位置決めを行うことができる。従って、多重露光を行っても、露光マスク２１０、２２０、２３０、２４０相互の位置ずれが発生しないので、精度の高い露光を行うことができる。従って、下地層１３０には高さ寸法の異なる複数種類の凸部１３１、１３２、１３３を所定位置に形成できるので、反射層１４０表面に光散乱用の凹凸を所定位置に形成できる。それ故、光散乱用の凹凸の配置パターンについては、平面方向の位置に加えて、高さ寸法というパラメータを追加できるので、干渉縞の発生を完全に防止することができる。なお、本形態では、多重露光工程の全ての露光前に、アライメントマーク１２９に基づく露光マスク２１０、２２０、２３０、２４０の位置決め工程を行ったが、２回目以降の各露光前にアライメントマーク１２９に基づく位置決めを行えば、多重露光工程で用いる露光マスク同士の位置ずれを効果的に防止することができる。

［電気光学装置用基板１２４の別の製造方法］
図９は、本発明を適用した液晶装置の別の製造方法を示す工程断面図であり、本形態では、アライメントマーク形成工程において、露光されることで発色または変色する材料を用いて基板上にアライメントマークを形成し、多重露光工程では、最初の露光時にアライメントマークを露光してこのアライメントマークを発色または変色させる。

このような方法を採用する場合には、まず、図９（ａ）に示すように、印刷、転写などの方法により、大型基板４００（第２基板１２０）にアライメントマーク２５０を形成した後（アライメントマーク形成工程）、大型基板４００に、例えばスピンコート法などにより、感光性材料の一種であるポジタイプの感光性樹脂１３８を塗布する（塗布工程）。ここで、アライメントマーク２５０は、ホトクロミック化合物や、光重合性不飽和結合を分子内に備えたモノマー、光重合開始剤、光酸発生剤などを含む材料から構成され、露光によって、変色あるいは発色を起こす材料である。

次に、感光性樹脂１３８を乾燥、プリベーグした後、例えば、図７（ｄ）を参照して説明した工程で用いた露光マスク２４０を用いて感光性樹脂１３８を露光する（１回目の露光）。その際、露光マスク２４０については、アライメントマーク２５９と透光部２４３とによって位置決めを行ってもよい（位置決め工程）。ここで、露光マスク２４０は、次の現像工程を終えた段階で感光性樹脂１３８を完全除去した部分を形成するための露光パターンを備えている。すなわち、第４の露光マスク２４０は、図３（ｂ）を参照して説明した開口部１３５と対応する領域以外の領域に遮光部分２４１を備えた露光パターンを備えている。

また、露光マスク２４０には、アライメントマーク２５０を部分的に露光するための透光部２４３を備えている。従って、この第１回目の露光の際、アライメントマーク２５０の一部が露光され、変色あるいは発色する結果、このような変色あるいは発色した部分で実質的なアライメントマーク２５９が形成される。

従って、２回目の露光の際には、図９（ｂ）に示すように、アライメントマーク２１９、２５９を用いて大型基板４００と露光マスク２１０とを位置合わせした後（位置決め工程）、感光性樹脂１３８を露光する（２回目の露光）。ここで、露光マスク２１０は、図３（ｂ）を参照して説明した凸部１３３に対応する領域のみに遮光部分２１１を備えた露光パターンを備えている。

次に、図９（ｃ）に示すように、アライメントマーク２２９、１５９を用いて大型基板４００と第２の露光マスク２２０とを位置合わせした後（位置決め工程）、感光性樹脂１３８を露光する（３回目の露光）。ここで、露光マスク２２０は、図３（ｂ）を参照して説明した凸部１３２、１３３に対応する領域のみに遮光部分２２１を備えた露光パターンを備えている。

次に、図９（ｄ）に示すように、アライメントマーク２３９、１５９を用いて大型基板４００と露光マスク２３０とを位置合わせした後（位置決め工程）、感光性樹脂１３８を露光する（４回目の露光）。ここで、露光マスク２３０は、図３（ｂ）を参照して説明した凸部１３１、１３２、１３３に対応する領域のみに遮光部分２３１を備えた露光パターンを備えている。

従って、感光性樹脂１３８を現像すると（現像工程）、図８（ａ）に示すように、感光性樹脂１３８は、露光量に応じて除去され、高さの異なる凸部１３１、１３２、１３３が形成された下地層１３０となる。また、下地層１３０には、感光性樹脂１３８が完全に除去された開口部１３５が形成される。

次に、図８（ｂ）に示すように、反射層１４０となるアルミニウムまたはアルミニウム合金などの金属層１４５を略一定の厚みで、例えばスパッタリングなどにより、下地層１３０を覆うように形成した後、金属層１４５の表面にレジストマスク２６０を形成し、この状態で、金属膜１４５にエッチングを行う。その結果、金属層１２５のうちレジストマスク２６０で覆われていない部分の金属層１４５が除去され、図３（ａ）、（ｂ）を参照して説明したように、光透過部１４２を備えた反射層１４０が形成される。以降の工程は、上記の形態と同様であるため、説明を省略する。

このように構成すれば、１回目の露光の際の露光マスク２４０の位置を基準に以降の位置決めが行われるので、多重露光工程で用いる露光マスク２１０、２２０、２３０、２４０同士の位置ずれを確実に防止することができる。

［その他の実施の形態］
なお、電気光学装置用基板１２４などの製造は、大型基板４００をステッパ露光する場合の他、大型基板４００を一括露光する場合もある。このような場合にも、図１０（ａ）に示すように、電気光学装置用基板１２４として切り出される領域４１０の外側にアライメントマーク１２９を形成しておく一方、図１０（ｂ）に示すように、大型基板４００を一括露光する露光マスク２１０、２２０、２３０、２４０のいずれにも、アライメントマーク２１９、２２９、２３９、２４９を形成しておく。そして、多重露光工程Ｐ５では、一括露光用マスク（露光マスク２１０、２２０、２３０、２４０）を用いた一括露光を繰り返すまたはそれぞれの露光方法により露光を行うことにより感光性樹脂１３８に対する多重露光を行う。このような一括露光は、従来、ステップ露光と比較して露光マスク２１０、２２０、２３０、２４０の位置決め精度が低い傾向にあったが、本発明によれば、一括露光でも、精度の高い露光を行うことができる。なお、この場合も、アライメントマーク１２９の形成位置は、露光マスクの位置決めに利用できれば、大型基板４００上のいずれの位置であってもよい。

また、多重露光工程Ｐ５では、図５（ｂ）に示すステップ露光用の露光マスクと、一括露光用の露光マスクとを併用してもよい。この場合、ステップ露光用マスクを用いたステップ露光と、一括露光用マスクを用いた一括露光とを繰り返すことにより感光性樹脂１３５８に対する多重露光を行うことになる。

さらに、複数の露光マスク２１０、２２０、２３０、２４０としては、外形のサイズが異なるマスクを用いてもよい、このように構成すると、基板上の露光したい部分に対応するサイズの露光マスクで露光を行うことができる。

なお、上記形態では、ポジ型の感光性樹脂１３８を用いて下地層１３０を形成した例であったが、ネガタイプの感光性樹脂１３８を用いて下地層１３０を形成する場合に本発明を適用してもよい。

また、上記形態では、半透過反射型の液晶装置１００に用いる電気光学装置用基板１２４を説明したが、全反射型の液晶装置１００に用いる電気光学装置用基板１２４の場合には、開口部１３５や光透過部１４２を形成する必要がない。このような場合にも本発明を適用してもよい。

また、上記の実施の形態はいずれも、アクティブ素子としてＴＦＤ素子を用いた液晶パネルを備えた電気光学装置を例に説明したが、アクティブ素子としてＴＦＴを用いた液晶パネルを備えた電気光学装置などに本発明を適用してもよい。

このようなＴＦＴアクティブマトリクス型液晶装置の場合、凹凸形成用の下地層１３０の下層側に配線が形成される。従って、アライメントマーク形成工程では、アライメントマークを形成すると同時に、基板上に配線、その他のパターンを形成してもよい。また、ＴＦＤアクティブマトリクス型液晶装置でも、凹凸形成用の下地層１３０を第１基板１１０（素子基板）の方に形成する場合には、下地層１３０を形成する前に配線を形成する場合がある。従って、アライメントマーク形成工程では、アライメントマークを形成すると同時に、基板上に銅やアルミニウムなどにより配線、その他のパターンを形成してもよい。

また、上記形態では、感光性樹脂１３８の露光工程に本発明を適用したが、感光性樹脂１３８に対する露光工程に限らず、基板あるいは基板上に形成した薄膜に対するアニールなどの光照射（露光）に本発明を適用してもよい。

［電子機器への搭載例］
本発明を適用した液晶装置１００は、図１１に示す携帯電話機３００の表示部として用いることができる。ここで、携帯電話機３００は、複数の操作ボタン３１０の他、受話口３２０、送話口３３０を備えている。なお、液晶装置１００は、携帯電話機３００の他、モバイルコンピュータ、デジタルカメラ、ムービーカメラ、車載機器、オーディオ機器、プロジェクタなどの電子機器に搭載される。

本発明を適用した液晶装置の断面図である。 図１に示す液晶装置の概略構成を示す分解斜視図である。 （ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本実施形態に係る液晶装置に用いた電気光学装置用基板の１ドット分の平面図、およびそのＢ−Ｂ′線断面を模式的に示す説明図である。 図１に示す液晶装置に用いた電気光学装置用基板の製造方法を示す工程図である。 （ａ）、（ｂ）はそれぞれ、図１に示す液晶装置に用いた電気光学装置用基板の製造に用いた大型基板の説明図、および露光マスクの説明図である。 図１に示す液晶装置に用いた電気光学装置用基板の製造方法を示す工程断面図である。 図１に示す液晶装置に用いた電気光学装置用基板の製造方法を示す工程断面図である。 図１に示す液晶装置に用いた電気光学装置用基板の製造方法を示す工程断面図である。 本発明を適用した電気光学装置用基板の別の製造方法を示す工程断面図である。 （ａ）、（ｂ）はそれぞれ、図１に示す液晶装置に用いた電気光学装置用基板の製造に用いた別の大型基板の説明図、および別の露光マスクの説明図である。 本発明を適用した液晶装置を備えた電子機器の説明図である。 従来の電気光学装置用基板の製造方法を示す工程断面図である。

符号の説明

１００ 液晶装置（電気光学装置）、１１０ 第１基板、１２０ 第２基板、１２４ 電気光学装置用基板、１２９、２５０、２５９ 基板側のアライメントマーク、１３０ 下地層、１３１、１３２、１３３ 凸部、１３５ 開口部、１３８ ポジタイプの感光性樹脂（感光性材料）、１４０ 反射層、１４２ 透光部、１８０ 液晶（電気光学物質）、２１０、２２０、２３０、２４０ 露光マスク、２１９、２２９、２３９、２４９ 露光マスクのアライメントマーク

Claims (7)

1. 基板上にアライメントマークを形成するアライメントマーク形成工程と、
   前記基板上に感光性材料を塗布する塗布工程と、
   互いに異なる露光パターンを有する複数の露光マスクで前記感光性材料を順次、露光する多重露光工程と、
   前記感光性材料を現像して高さの異なる凸部を備えた下地層を形成する現像工程と、
   前記下地層上に反射層を形成する反射層形成工程とを有し、
   前記多重露光工程において、少なくとも２回目以降の各露光前には前記アライメントマークに基づいて前記各露光マスクの位置決めを行う位置決め工程を行うことを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
2. 請求項１において、前記アライメントマーク形成工程では、前記アライメントマークを形成すると同時に、前記基板上に配線パターンを形成することを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
3. 請求項１において、前記アライメントマーク形成工程では、露光されることで発色または変色する材料を用いて前記基板上に前記アライメントマークを形成し、
   前記多重露光工程では、最初の露光時に前記アライメントマークを露光し、該アライメントマークを発色または変色させることを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
4. 請求項１ないし３のいずれかにおいて、前記多重露光工程では、前記現像工程において前記感光性材料の一部の領域が除去されるように露光し、
   前記反射層形成工程では、前記除去した部分に対応する領域に、反射層が設けられていない領域を形成することを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
5. 請求項１ないし４のいずれかにおいて、前記複数の露光マスクには、外形のサイズが異なるマスクが含まれていることを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
6. 請求項１ないし５のいずれかにおいて、前記複数の露光マスクには、前記基板をステップ露光するためのステップ露光用マスクと、当該基板を一括露光するための一括露光用マスクとが含まれており、
   前記多重露光工程では、前記ステップ露光用マスクを用いたステップ露光をする工程と、前記一括露光用マスクを用いた一括露光をする工程とを行うことを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
7. 電気光学物質を挟持する一対の基板の一方の基板上にアライメントマークを形成するアライメントマーク形成工程と、
   前記一方の基板上に感光性材料を塗布する塗布工程と、
   互いに異なる露光パターンを有する複数の露光マスクで前記感光性材料を順次、露光する多重露光工程と、
   前記感光性材料を現像して高さの異なる凸部を備えた下地層を形成する現像工程と、
   前記下地層上に反射層を形成する反射層形成工程とを有し、
   前記多重露光工程において、少なくとも２回目以降の各露光前には、前記アライメントマークに基づいて前記各露光マスクの位置決めを行う位置決め工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。

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