JP2006033560A - アンテナおよび無線通信装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 基体の強度を確保しつつ小型化を図ることができるとともに、周波数調整も可能な表面実装型のアンテナを提供すること。
【解決手段】 基板１の側面に形成された複数個の側面導体２と、側面導体２に対応して形成された複数個の貫通導体３と、それぞれ対応する側面導体２と貫通導体３との上端同士および下端同士を全体として螺旋状導体となるように接続する上面導体４および下面導体と、螺旋状導体の一端に接続された幅広導体５と、螺旋状導体の他端に接続された給電端子６とを具備するアンテナである。基体１の強度を十分に確保することができ、小型・薄型のアンテナでありながら強度を高くすることができ、良好な放射特性を得ながらアンテナを小型化できるとともに、低コストの単層基板を用いて安価なアンテナとすることができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は小型の表面実装型のアンテナに関し、特にブルートゥース（登録商標である。）や携帯電話のダイバーシティ用に代表的に使用されるアンテナに関する。また本発明は、この本発明のアンテナを用いた無線通信装置に関する。

近年の無線通信装置の小型化および高機能化の流れに対応して、そのアンテナには小型の表面実装型のアンテナが使用されるようになっている。そのような従来の表面実装型のアンテナの一例を図７に内部を透視した斜視図で示す。図７に示されるアンテナによれば、誘電体から成る直方体状の基体31の内部に螺旋状放射電極32を形成し、基体31の表面に、螺旋状放射電極32の一端が接続された、周波数調整用の略矩形状のトリミング用電極33を設けている。なお、34は、基体31の表面に形成され、螺旋状放射電極32の他端が接続された給電用端子である。これによれば、放射電極32を螺旋状に形成することにより、放射電極32を小さい空間に収めることができ、アンテナを小型化できるというものである。また、トリミング用電極33を適切にトリミングすることにより、螺旋状放射電極32の製造上の寸法ばらつきおよび基体31の誘電体の誘電率のばらつきに起因するアンテナの共振周波数のずれを補正することができるというものである。

また、同じく小型の表面実装型のアンテナの他の例として、小型チップアンテナの一例を図８に斜視図で示す。図８に示すアンテナでは、誘電体基板41上にその長尺方向に沿って実質的に平行になるように少なくとも１回折り返されて折り返し部42ａが設けられることにより放射電極42のパターンが形成され、その一端部42ｂ側に給電部43が設けられるとともに、他端部42ｃ側が一端部42ｂ側より幅広に形成されている。これにより、トップローディングタイプの小型チップアンテナができるとされており、放射電極42の折り返しによる電気長の確保と、幅広に形成された他端部42ｃと回路基板の接地用導体との間に形成される容量が大きくできることとにより、アンテナの共振周波数を低くすることができ、すなわちアンテナを小型にできるというものである。
特開平10−247808号公報 特許第3253255号公報

しかしながら、図７に示すアンテナは、小型であるが、基体31が細長い形状ゆえに強度が低くなるという問題点がある。また、基体31の内部に形成される螺旋状放射電極32の一端に基体31の表面に形成されるトリミング用電極33を重ねて設けるため、螺旋状放射電極32は積層プロセスにより基体31の内部に形成する必要があり、多層構造の製造プロセスが必要になることにより、製造が困難で高価になるという問題点もある。さらに、このアンテナではアンテナを搭載する回路基板に実装される整合回路によっても周波数が変動してしまうので、回路基板にアンテナと整合回路とを取り付けた後でトリミング用電極33を調整しないと、正しく周波数を合わせることができないという問題点がある。この場合、回路基板に取り付けた後で調整することは、トリミングにより発生する金属粉等の除去が難しいという問題点がある。特に、小型アンテナは一般的に狭帯域となるため、この周波数調整の問題は深刻な問題点である。

もう一つの図８に示す小型チップアンテナにおいては、１回の折り返しによる放射電極42では、放射電極42の長さが長いために、螺旋状の放射電極を用いる場合に比べてアンテナの小型化を図りにくいという問題点がある。

本発明は以上のような従来の技術における問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、基体の強度を確保しつつ小型化を図ることができるとともに、周波数調整も可能な表面実装型のアンテナを提供することにある。

本発明のアンテナは、基板の側面に上面から下面にかけて形成された複数個の側面導体と、前記基板の上下面を貫通してそれぞれ前記側面導体に対応して形成された複数個の貫通導体と、前記基板の上面および下面に形成された、それぞれ対応する前記側面導体と前記貫通導体との上端同士および下端同士を全体として螺旋状導体となるように接続する上面導体および下面導体と、前記基板の上面に前記側面導体が形成された部位とは別の部位の側面に沿って前記上面導体よりも幅広に形成され、前記螺旋状導体の一端に接続された幅広導体と、前記基板の表面に形成され、前記螺旋状導体の他端に接続された給電端子とを具備することを特徴とするものである。

また、本発明のアンテナは、上記構成において、前記基板の前記側面導体が形成された部位の前記側面が直線状であり、前記複数個の貫通導体の並びが全体としてその側面に平行でないことを特徴とするものである。

また、本発明のアンテナは、上記構成において、前記給電端子と前記螺旋状導体の前記他端との間にインダクタンスおよびキャパシタンスを具備する整合回路が設けられていることを特徴とするものである。

また、本発明の無線通信装置は、上記いずれかの本発明のアンテナと、このアンテナが搭載されるとともにその搭載部の近傍を除いて接地用導体が形成された回路基板とを具備することを特徴とするものである。

本発明のアンテナによれば、基板の側面に上面から下面にかけて形成された複数個の側面導体と、前記基板の上下面を貫通してそれぞれ前記側面導体に対応して形成された複数個の貫通導体と、前記基板の上面および下面に形成されたそれぞれ対応する前記側面導体と前記貫通導体との上端同士および下端同士を全体として螺旋状導体となるように接続する上面導体および下面導体と、前記基板の上面に前記側面導体が形成された部位とは別の部位の側面に沿って前記上面導体よりも幅広に形成され、前記螺旋状導体の一端に接続された幅広導体と、前記基板の表面に形成され、前記螺旋状導体の他端に接続された給電端子とを具備することから、放射電極は螺旋状導体と幅広導体とで構成されており、螺旋状導体の部位以外にも基体が広がっているため基体の強度を十分に確保することができ、小型・薄型のアンテナでありながら強度を高くすることができる。また、幅広導体を基体の上面の螺旋状導体の横に位置するように形成することにより、アンテナを回路基板に実装したときに幅広導体と回路基板の接地用導体との間で効率的に容量を形成することができるので、良好な放射特性を得ながらアンテナを小型化できるとともに、低コストの単層基板を用いて安価なアンテナとすることができる。

また、基体の上面に螺旋状導体の一端に接続された幅広導体が形成されていることから、電気長を長く取ることができる螺旋状導体と回路基板の接地用導体との間に、接地用導体との間で大きな容量を形成できる幅広導体を設けることで、良好な放射特性を実現しながら効率的にアンテナを小型化することができるとともに、回路基板に実装した後にこの幅広導体をトリミングすることによって、所望の周波数特性への調整を容易に行なうことができる。

また、本発明のアンテナによれば、前記基板の前記側面導体が形成された部位の前記側面が直線状であり、前記複数個の貫通導体の並びが全体としてその側面に平行でないときには、貫通導体を形成するための貫通孔の並びが分散されることにより曲げの荷重に対して発生する応力が分散されるので、アンテナの機械強度を向上させることができるものとなる。

また、本発明のアンテナによれば、前記給電端子と前記螺旋状導体の前記他端との間にインダクタンスおよびキャパシタンスを具備する整合回路が設けられているときには、アンテナが搭載される回路基板に整合回路を必要としないので、例えば評価用基板上での測定で幅広導体をトリミングすることによって、アンテナに搭載されている整合回路の部品定数のばらつきによる周波数ずれを補正できるため、回路基板に実装する整合回路の部品定数のばらつきによる周波数ずれの少ないアンテナを得ることができる。

そして、本発明の無線通信装置によれば、本発明のアンテナと、このアンテナが搭載されるとともにその搭載部の近傍を除いて接地用導体が形成された回路基板とを具備することから、小型で周波数精度の高いアンテナの帯域幅を広くすることができるので、小型でかつ高性能のアンテナでもって小型の無線通信装置を実現できるものとなる。

以下、本発明のアンテナおよびそれを用いた無線通信装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本発明のアンテナの実施の形態の一例を示す上面図である。図１において、１はアンテナの基板、２は基板１の側面に上面から下面にかけて複数個形成された側面導体、３は基板１の上下面を貫通してそれぞれ側面導体２に対応して複数個形成された貫通導体、４は基板１の上面に形成された、それぞれ対応する側面導体２と貫通導体３との上端同士を接続する上面導体である。なお、基板１の下面には上面導体４と同様に、それぞれ対応する側面導体２と貫通導体３との下端同士を接続して、側面導体２，貫通導体３および上面導体４とともに全体として螺旋状導体を形成する下面導体が形成されている。５は基板１の上面に側面導体２が形成された部位とは別の部位の側面に沿って上面導体４よりも幅広に形成され、螺旋状導体の一端に接続された幅広導体であり、６は基板１の表面、この例では上面から側面にかけて形成され、螺旋状導体の他端に接続された給電端子である。

図１に示すように、本発明のアンテナは、基板１の側面に上面から下面にかけて形成された複数個の側面導体２と、基板１の上下面を貫通してそれぞれ側面導体２に対応して形成された複数個の貫通導体３と、基板１の上面および下面に形成された、それぞれ対応する側面導体２と貫通導体３との上端同士および下端同士を全体として螺旋状導体となるように接続する上面導体４および下面導体と、基板１の上面に側面導体２が形成された部位とは別の部位の側面に沿って上面導体４よりも幅広に形成され、螺旋状導体の一端に接続された幅広導体５と、基板１の表面に形成され、螺旋状導体の他端に接続された給電端子６とを具備する。これにより、アンテナの上面と下面を有効に利用して長い放射電極を形成することができ、さらに幅広導体４と回路基板の接地用導体との間に形成される十分な大きさの容量成分により共振周波数の低い小型アンテナとすることができる。

次に、図２は本発明のアンテナの実施の形態の他の例を示す図１と同様の上面図である。図２において図１と同様の箇所には同じ符号を付してあり、１は基板、２は側面導体、３は貫通導体、４は上面導体、５は幅広導体、６は給電端子である。

図２に示す例においては、基板１の側面導体２が形成された部位の側面が直線状であり、複数個の貫通導体３の並びが、その側面に対して交互に近い並びと遠い並びとの２列の並びを構成するように配置されており、全体としてその側面に平行でないように形成されている。このように、複数個の貫通導体３の並びが全体として側面導体２が形成された側面に平行でないときには、貫通導体３を形成するための貫通孔の並びが分散されることにより曲げの荷重に対して発生する応力が分散されるので、アンテナの機械強度を向上させることができるものとなる。

なお、複数個の貫通導体３の並びが全体として基板１の側面に平行でないような配置としては、図２に示す例のように貫通導体３を交互に２列の並びに配置する他にも、３列の並びとしてもよく、曲線状や波形の並びとしてもよい。

次に、図３は本発明のアンテナの実施の形態のさらに他の例を示す図１，図２と同様の上面図である。図３においても図１と同様の箇所には同じ符号を付してあり、１は基板、２は側面導体、３は貫通導体、４は上面導体、５は幅広導体、６は給電端子である。また、７は給電端子６と螺旋状導体の他端との間に設けられた、インダクタンスおよびキャパシタンスを具備する整合回路であり、９はこの整合回路７をこのアンテナが搭載される回路基板の接地用導体に接続するための接地端子である。

図３に示す例においては、給電端子６と螺旋状導体の他端との間にインダクタンスおよびキャパシタンスを具備する整合回路７が設けられていることにより、アンテナの入力インピーダンスをこの整合回路７によって整合することができるとともに、整合回路７に用いるチップ部品の定数ばらつきあるいはパターンで形成したリアクタンスの寸法ばらつきに起因する周波数ずれを幅広導体５のトリミングで補正することにより、周波数精度の高いアンテナを実現することができるものとなる。

なお、このようなインダクタンスおよびキャパシタンスを具備する整合回路７としては、通常のチップ部品によるインダクタやキャパシタ等のリアクタンス素子を用いればよい。また、基板１に導体パターンによってインダクタやキャパシタを形成することでリアクタンス素子としてこれを用いてもよい。特に、整合回路７をチップ部品で構成したときには、小型の整合回路７とすることができるものとなる。

以上のような本発明のアンテナにおいて、基板１は、誘電体または磁性体から成る例えば直方体状の形状のものである。また、円板状や半円板状や角部を丸くした長方形状等であってもよい。特に、基板１の形状を角部を丸くした長方形状としたときには、その丸くした角部を無線通信装置の筐体の丸くした角部に合わせることで、無線通信装置の空間をより有効利用することができるものとなる。

基板１は、例えばアルミナを主成分とする誘電体材料（比誘電率εｒ：9.6）から成る粉末を加圧成形して焼成したセラミックスを用いて作製される。また、基板１には、誘電体であるセラミックスと樹脂との複合材料を用いてもよく、あるいはフェライト等の磁性体を用いてもよい。

基板１を誘電体で作製したときには、側面導体２，貫通導体３，上面導体４および下面導体からなる螺旋状導体と幅広導体５とで構成される放射電極を伝搬する高周波信号の伝搬速度が遅くなって波長の短縮が生じ、基板１の比誘電率をε_ｒとすると放射電極の導体パターンの実効長はε_ｒ ^１／２倍となり、実効長が長くなる。従って、従来のアンテナ特性と同じ特性にした場合であれば、放射電極の導体パターンのパターン長は１／（ε_ｒ ^１／２）とすることができ、アンテナの小型化を図ることができる。

なお、基板１を誘電体で作製する場合は、ε_ｒが３より低いと、大気中の比誘電率（ε_ｒ＝１）に近づいてアンテナの小型化という市場の要求に応えることが困難となる傾向がある。また、ε_ｒが20を超えると、小型化は可能なものの、アンテナの利得および帯域幅はアンテナサイズに比例するため、アンテナの利得および帯域幅が小さくなり過ぎ、アンテナとしての特性を果たさなくなる傾向がある。従って、基板１を誘電体で作製する場合は、その比誘電率ε_ｒが３以上20以下、さらに好適には10以下の誘電体材料を用いることが望ましい。このような誘電体材料としては、例えばアルミナセラミックス，ジルコニアセラミックス等をはじめとするセラミック材料や、テトラフルオロエチレン，ガラスエポキシ等をはじめとする樹脂材料等がある。

他方、基板１を磁性体で作製すると、放射電極のインピーダンスが大きくなるため、アンテナのＱを低くして帯域幅を広くすることができる。

基板１を磁性体で作製する場合は、比透磁率μ_ｒが８を超えると、アンテナの帯域幅は広くなるものの、アンテナの利得および帯域幅はアンテナサイズに比例するため、アンテナの利得および帯域幅が小さくなり過ぎ、アンテナとしての特性を果たさなくなる傾向がある。従って、基板１を磁性体で作製する場合は、その比透磁率μ_ｒが１以上８以下の磁性体材料を用いることが望ましい。このような磁性体材料としては、例えばＹＩＧ（イットリア・アイアン・ガーネット），Ｎｉ−Ｚｒ系化合物，Ｎｉ−Ｃｏ−Ｆｅ系化合物等がある。

放射電極を構成する側面導体２，貫通導体３，上面導体４および下面導体からなる螺旋状導体ならびに幅広導体５、さらに給電端子６，接地端子９は、例えばアルミニウム，銅，ニッケル，銀，パラジウム，白金，金のいずれかを主成分とする金属により形成される。これらの金属により各々の導体のパターンを形成するには、各種の印刷法や、蒸着法，スパッタリング法等の薄膜形成法や、金属箔の貼り合わせ法や、あるいはメッキ法等によって、それぞれ所望のパターン形状の導体層またはいわゆるスルーホール導体やビアホール導体やそれらを半割りした導体等を、基体１の所定の上面，下面，側面や上下面を貫通する内部に形成すればよい。

本発明のアンテナにおいて、螺旋状放射導体は細くするほど多くの巻き数とすることができるが、細くすると導体抵抗が大きくなるという問題が生じる。導体抵抗を考慮すると、導体の幅は0.3ｍｍ以上、厚さは0.01ｍｍ以上であることが望ましい。

また、幅広導体５は幅が広いほど接地用導体11との間の容量を大きくすることができるが、幅を大きくするとトリミングするときの削り代が大きくなるという問題が生じる。携帯電話機等の無線通信装置に使用する場合であれば、幅広導体５の導体の幅は６ｍｍ以下にすることが望ましい。

また、給電端子６および整合回路７を設ける場合の接地端子９は、導体抵抗を考慮して、導体の幅は0.3ｍｍ以上、厚さは0.01ｍｍ以上であることが望ましい。

次に、本発明の無線通信装置に用いられる、本発明のアンテナが搭載された回路基板の実施の形態の例を図４に上面図で示す。図４において、１はアンテナの基板、２は側面導体、３は貫通導体、４は上面導体、５は幅広導体、６は給電端子である。また、10は回路基板であり、11は回路基板10の上面にアンテナの搭載部の近傍を除いて形成された接地用導体であり、12は回路基板10の上面に形成され、給電端子６に接続された給電用電極である。

図４に示すように、本発明の無線通信装置に用いられる、本発明のアンテナが搭載される回路基板10においては、そのアンテナの搭載面である上面に形成される接地用導体11がアンテナの搭載部の近傍を除いて形成されていることが必要である。この理由は、接地用導体11が除かれていないときには、接地用導体11にアンテナの放射電極に流れる電流のイメージ電流が流れることで著しく放射抵抗を低くすることになり、アンテナ特性として非常に狭帯域になり、放射効率が低いものとなることによる。

また、図４に示すように、本発明のアンテナは回路基板10の接地用導体11を除いた搭載部に搭載される必要がある。そして、本発明のアンテナの螺旋状導体は、螺旋状導体と幅広導体５とで生じる共振において電流が強く流れる箇所であるので、接地用導体11に流れるイメージ電流を小さくするため、回路基板10の接地用導体11の対向する縁とできるだけ距離を開けるように配置されることが望ましい。従って、幅広導体５は、電流は小さくし、接地用導体11との間に形成される容量を十分に確保するため、接地用導体11の縁と螺旋状導体との間に配置されることが望ましい。こうすることによって、接地用導体11を流れるイメージ電流によるアンテナ特性の劣化を最小にすることができ、損失の小さいアンテナとすることができる。

なお、このように回路基板10に接地用導体11と所定の関係を持って搭載される本発明のアンテナにおいては、接地用導体11と幅広導体５との間で所望の容量を形成して良好な放射特性を発揮するものとするために、基板１の形状を直方体状とし、幅広導体５が接地用導体11に近い部位に位置するとともに、側面導体２，貫通導体３，上面導体４および下面導体で構成される螺旋状導体が接地用導体11から離れた部位の基板１の端部側に位置することが望ましい。これは、螺旋状導体と接地用導体11との距離が近いときには、螺旋状導体に流れる電流を相殺するような電流が接地用導体11に流れることとなり、その導体抵抗によってアンテナ利得の低下を招くこととなるからである。したがって、螺旋状導体は、回路基板10の接地用導体11とできるだけ離して搭載されるように、基板１の接地用導体11と遠い側となる側面側の端部に設けられることが望ましい。

このような回路基板10には、ガラスエポキシやアルミナセラミックス等の通常の回路基板が使われる。

また、接地導体層11は、銅や銀等の通常の回路基板に使われる導体で形成される。

なお、本発明のアンテナを回路基板10の上面に実装して給電端子６を給電用電極12に接続する方法には、リフロー炉等による半田実装が使用可能である。

本発明のアンテナの製造方法としては、基板１の側面に上面から下面にかけて側面導体２を、またそれら側面導体２に対応させて上下面を貫通させて貫通導体３を形成するためには、低コストのスルーホール印刷法が適用できる。スルーホール印刷法を適用することにより、広い面積の母基板に複数個のアンテナの基板１となる基板領域を、分割後に側面導体２となるスルーホール導体の並びを配置することによって形成し、それらスルーホール導体の並びの位置で母基板を分割することにより個々の基板１に分割して多数個のアンテナを得るようにする。そして、分割後にはそれぞれ分割されたスルーホール導体の並びはそのまま基板１の側面に上面から下面にかけて形成された複数個の側面導体２となる。

このとき、アンテナの基板１に貫通導体３の並びが、側面導体２が形成された側面に平行となるように直線状に並んでいるときは、この貫通導体３となるスルーホール導体の並びから基板１が割れてしまうおそれがあるが、図２に示すように貫通導体３の並びが全体として側面導体２が形成された部位の側面に平行でないように貫通導体３を配置することにより、基板１の強度を確保することができ、所望の位置以外の箇所からの基板１の割れの発生を防ぐことができる。

本発明のアンテナのような小型の表面実装型チップアンテナにおいては、放射周波数のシフトはアンテナ素子（放射電極）の寸法精度からよりも、そのアンテナを実装する回路基板の接地用導体を流れる電流が大きく寄与していることは良く知られていることである。そして、小型の表面実装型アンテナが搭載される回路基板においてそのアンテナを除けて形成される接地用導体とアンテナの間隔が狭くなるとアンテナの帯域が急激に狭くなり、放射効率も低下することとなる。例えば、携帯電話用の900ＭＨｚ帯用途に関して言えば、10ｍｍ×２ｍｍ×２ｍｍの基板を用いた表面実装型のチップアンテナであれば、接地用導体から７ｍｍ程度離して搭載される必要がある。このとき、帯域幅はおよそ20ＭＨｚとなり、アンテナの共振周波数の精度が高いものであれば、例えば日本のＰＤＣ（Personal Digital Cellular）の受信ダイバーシティ用として用いることが可能になる。

これに対し、本発明のアンテナは、接地用導体11とヘリカルアンテナとして機能する螺旋状導体との間の距離がアンテナの基板１の大きさの中で最大限に開けられていることに加え、その空間を利用してアンテナの強度を向上させ、同時に安価に製造できる基板１を使用することにより製造コストを下げ、さらに整合回路７を搭載して、それと周波数調整用の幅広導体５を有することにより、アンテナの共振周波数精度を高めたものである。

なお、本発明のアンテナは、その実施の携帯のさらに他の例を図６に上面図で示すように、側面導体２と貫通導体３と上面導体４と下面導体とにより形成される螺旋状導体を、直方体状の基板１の２つの側面にわたって形成されたものとしてもよい。このように構成された螺旋状導体を具備する例によれば、放射電極である螺旋状導体の導体長が長くなることにより、同じ周波数特性のアンテナを螺旋状導体を基板１の１つの側面に対して形成したものよりも、さらにアンテナの小型化が可能となる。

長さが９ｍｍ，幅が５ｍｍ，厚さが１ｍｍのアルミナセラミックスから成る直方体状の基板１を用いて、図５に斜視図で示すような構成の本発明のアンテナを作製し、共振周波数の測定を行なった。

なお、図５に示すアンテナにおいて、１は基板、２は側面導体、３は貫通導体、４は上面導体、５は幅広導体、６は給電端子、９は接地端子である。また、13，14，15は、整合回路７を構成するインダクタンスとしてのチップインダクタである。また、20は幅広導体５に対するトリミングラインを示している。このトリミングライン20は、幅広導体５の大きさを幅が２ｍｍ，長さが５ｍｍとし、その先端から１ｍｍの所に設定した。

このような本発明のアンテナを搭載する回路基板10には、幅が40ｍｍ，長さが80ｍｍ，厚さが0.8ｍｍのＦＲ−４片面銅貼り基板を使用した。この回路基板10では、接地用導体11を長さが10ｍｍ、幅が６ｍｍの範囲にわたって取り除いておき、その部分に図４に示すようにアンテナを実装した。

このような本発明のアンテナについて、幅広導体５をトリミングライン20でカットする前とカットした後の周波数を測定して、トリミングによる周波数変化を調べた。その結果を表１に示す。

表１に示す結果から、アンテナに設けた整合回路７によって周波数調整が可能なことが分かる。また、整合回路７によるインピーダンスの調整がばらつくことによりアンテナの放射周波数がシフトしたときも、幅広導体５のトリミングによりその周波数を所望の値に修正できることが分かる。

この実施例のアンテナは基板１の長さが９ｍｍであり、放射周波数（約１ＧＨｚ）の波長の30分の１と非常に小型である。そのため、帯域幅はＶＳＷＲ（Voltage Standing Wave Ratio）が３のときに30ＭＨｚと非常に狭帯域となっている。このように帯域が狭いアンテナを実用に供するためには、共振周波数の精度が高いことが要求される。しかしながら、表面実装型のチップアンテナにおいて通常は、アンテナに形成する放射電極の導体の寸法精度と整合回路に用いられる部品の特性のばらつきとにより、アンテナの周波数ばらつきについての歩留まりは低いものとなっている。これに対して、本発明のアンテナによれば、螺旋状導体の寸法精度と整合回路７に用いられる部品のばらつきとに起因する周波数シフトを、幅広導体５をトリミングすることにより所望の周波数に調整して回避することができることが確認できた。

本発明のアンテナの実施の形態の一例を示す上面図である。 本発明のアンテナの実施の形態の他の例を示す上面図である。 本発明のアンテナの実施の形態のさらに他の例を示す上面図である。 本発明の無線通信装置に用いられる、本発明のアンテナが搭載された回路基板の実施の形態の例を示す上面図である。 本発明のアンテナの実施例を示す斜視図である。 本発明のアンテナの実施の形態のさらに他の例を示す斜視図である。 従来の技術のアンテナの例を示す、内部を透視した斜視図である。 従来の技術のアンテナの例を示す斜視図である。

符号の説明

１：基板
２：側面導体
３：貫通導体
４：上面導体
５：幅広導体
６：給電端子
７：整合回路
９：接地端子
10：回路基板
11：回路基板の接地導体
12：終電用電極
13，14，15：整合回路の部品であるチップインダクタ
20：幅広導体のトリミングライン

Claims (4)

1. 基板の側面に上面から下面にかけて形成された複数個の側面導体と、前記基板の上下面を貫通してそれぞれ前記側面導体に対応して形成された複数個の貫通導体と、前記基板の上面および下面に形成された、それぞれ対応する前記側面導体と前記貫通導体との上端同士および下端同士を全体として螺旋状導体となるように接続する上面導体および下面導体と、前記基板の上面に前記側面導体が形成された部位とは別の部位の側面に沿って前記上面導体よりも幅広に形成され、前記螺旋状導体の一端に接続された幅広導体と、前記基板の表面に形成され、前記螺旋状導体の他端に接続された給電端子とを具備することを特徴とするアンテナ。
2. 前記基板の前記側面導体が形成された部位の前記側面が直線状であり、前記複数個の貫通導体の並びが全体としてその側面に平行でないことを特徴とする請求項１記載のアンテナ。
3. 前記給電端子と前記螺旋状導体の前記他端との間にインダクタンスおよびキャパシタンスを具備する整合回路が設けられていることを特徴とする請求項１記載のアンテナ。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のアンテナと、該アンテナが搭載されるとともにその搭載部の近傍を除いて接地用導体が形成された回路基板とを具備することを特徴とする無線通信装置。

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