JP2006013400A - 2つの対象物間の相対的位置ずれ検出方法及び装置 - Google Patents
2つの対象物間の相対的位置ずれ検出方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006013400A JP2006013400A JP2004192252A JP2004192252A JP2006013400A JP 2006013400 A JP2006013400 A JP 2006013400A JP 2004192252 A JP2004192252 A JP 2004192252A JP 2004192252 A JP2004192252 A JP 2004192252A JP 2006013400 A JP2006013400 A JP 2006013400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- relative displacement
- diffraction grating
- light source
- substrate
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/7076—Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7038—Alignment for proximity or contact printer
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7042—Alignment for lithographic apparatus using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping or imprinting
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
【課題】2つの対象物間のより高精度な位置ずれ量の検出が可能となる相対的位置ずれ検出方法及び装置を提供する。
【解決手段】2つの対象物間の相対的位置ずれを検出する相対的位置ずれ検出方法であって、第1の対象物101と第2の対象物102とを、これら対象物間に設けられた厚さが光源の波長よりも小さい誘電体層105を介し、該第1の対象物と該第2の対象物のそれぞれに形成された前記光源の波長よりも大きい格子ピッチpを有する回折格子103,104を、それらが対向するようにして配置し、前記光源から前記それぞれの回折格子に光106を入射させ、これらの回折格子から空間に出射される回折光107,108を検出して、前記第1の対象物と前記第2の対象物との相対位置ずれを検出するように構成する。
【選択図】 図1
【解決手段】2つの対象物間の相対的位置ずれを検出する相対的位置ずれ検出方法であって、第1の対象物101と第2の対象物102とを、これら対象物間に設けられた厚さが光源の波長よりも小さい誘電体層105を介し、該第1の対象物と該第2の対象物のそれぞれに形成された前記光源の波長よりも大きい格子ピッチpを有する回折格子103,104を、それらが対向するようにして配置し、前記光源から前記それぞれの回折格子に光106を入射させ、これらの回折格子から空間に出射される回折光107,108を検出して、前記第1の対象物と前記第2の対象物との相対位置ずれを検出するように構成する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、2つの対象物間の相対的位置ずれ検出方法及び装置に関し、特に近接場光リソグラフィーや光ナノインプリントリソグラフィーに用いられるフォトマスクやモールドと、被露光基板や被基板加工等を位置合わせする際に、高精度に位置ずれ検出をする技術に関する。
従来、半導体露光装置のマスクやレチクルとウェハとの間の相対位置合わせには、マスクやレチクル及びウェハ上のマーカーパターンを顕微鏡光学系で観測し、画像処理で両者の相対位置ずれ量を検出する方式、あるいは、例えば非特許文献1に記載されているマスクやレチクルとウェハにそれぞれ回折格子パターンを形成し、両回折格子による入射光の回折光の干渉から両者の相対位置ずれ量を検出する方式、等が知られている。
一方、リソグラフィー技術の進化・多様化が進み、新たな可能性を探るエマージングリソグラフィー技術として、特許文献1に記載のStep and flush imprint lithography(以下、光ナノインプリントリソグラフィーと記載)、あるいは特許文献2に記載の近接場光リソグラフィー、等の新規なリソグラフィー方式が提案されている。
「Flanders et al.,Appl.Phys.Lett.vol.31,p.426 (1977))」 米国特許6334960号明細書
特開平11−145051号公報
「Flanders et al.,Appl.Phys.Lett.vol.31,p.426 (1977))」
ところで、これらの新規なリソグラフィー方式では、主として100nm以下のサイズのパターンを形成可能な方式であり、いずれもモールドやフォトマスクを被加工基板や被露光基板に対して500nm以下(典型的には200nm以下)まで近接させて、モールドやマスクの情報を基板側に転写するものである。
これらの新規リソグラフィー方式におけるフォトマスクやモールドと、被露光基板や被加工基板との間の相対位置合わせには、従来よりもより高精度な位置ずれ量の検出が可能で、かつ、フォトマスクやモールドと被露光基板や被加工基板との間の間隔が500nm以下の近接した構成であることを考慮した、新規な位置ずれ検出方式が求められている。
これらの新規リソグラフィー方式におけるフォトマスクやモールドと、被露光基板や被加工基板との間の相対位置合わせには、従来よりもより高精度な位置ずれ量の検出が可能で、かつ、フォトマスクやモールドと被露光基板や被加工基板との間の間隔が500nm以下の近接した構成であることを考慮した、新規な位置ずれ検出方式が求められている。
そこで、本発明は、上記課題を解決し、2つの対象物間のより高精度な位置ずれ量の検出が可能となる相対的位置ずれ検出方法及び装置を提供することを目的とするものである。
本発明は、以下のように構成した2つの対象物間の相対的位置ずれ検出方法及び装置を提供するものである。
すなわち、本発明の相対的位置ずれ検出方法は、2つの対象物間の相対的位置ずれを検出する相対的位置ずれ検出方法であって、第1の対象物と第2の対象物とを、これら対象物間に設けられた厚さが光源の波長よりも小さい誘電体層を介し、該第1の対象物と該第2の対象物のそれぞれに形成された前記光源の波長よりも大きい格子ピッチを有する回折格子を、それらが対向するようにして配置し、前記光源から前記それぞれの回折格子に光を入射させ、これらの回折格子から空間に出射される回折光を検出して、前記第1の対象物と前記第2の対象物との相対位置ずれを検出することを特徴としている。
また、本発明の相対的位置ずれ検出装置は、2つの対象物間の相対的位置ずれを検出する相対的位置ずれ検出装置であって、光源の波長よりも大きい格子ピッチを有する回折格子が、対向させて設けられている第1の対象物と第2の対象物と、前記第1の対象物と第2の対象物との間に設けられた厚さが光源の波長よりも小さい誘電体層と、前記それぞれの回折格子に光を入射させる光源装置と、前記光源から前記回折格子に入射して該回折格子から空間に出射される回折光を検出し、前記第1と第2の対象物間の相対位置ずれを検出する位置ずれ検出手段と、を有することを特徴としている。
そして、本発明においては、第1の対象物と第2の対象物を、フォトマスクまたは被露光基板のいずれか一方によるフォトマスクと被露光基板との組合せとして、前記誘電体層を光感光材料で構成し、あるいは第1の対象物と第2の対象物を、光ナノインプリントモールドまたは被加工基板のいずれか一方によるモールドと被加工基板との組合せとして、前記誘電体層を光硬化樹脂で構成するようにすることができる。
すなわち、本発明の相対的位置ずれ検出方法は、2つの対象物間の相対的位置ずれを検出する相対的位置ずれ検出方法であって、第1の対象物と第2の対象物とを、これら対象物間に設けられた厚さが光源の波長よりも小さい誘電体層を介し、該第1の対象物と該第2の対象物のそれぞれに形成された前記光源の波長よりも大きい格子ピッチを有する回折格子を、それらが対向するようにして配置し、前記光源から前記それぞれの回折格子に光を入射させ、これらの回折格子から空間に出射される回折光を検出して、前記第1の対象物と前記第2の対象物との相対位置ずれを検出することを特徴としている。
また、本発明の相対的位置ずれ検出装置は、2つの対象物間の相対的位置ずれを検出する相対的位置ずれ検出装置であって、光源の波長よりも大きい格子ピッチを有する回折格子が、対向させて設けられている第1の対象物と第2の対象物と、前記第1の対象物と第2の対象物との間に設けられた厚さが光源の波長よりも小さい誘電体層と、前記それぞれの回折格子に光を入射させる光源装置と、前記光源から前記回折格子に入射して該回折格子から空間に出射される回折光を検出し、前記第1と第2の対象物間の相対位置ずれを検出する位置ずれ検出手段と、を有することを特徴としている。
そして、本発明においては、第1の対象物と第2の対象物を、フォトマスクまたは被露光基板のいずれか一方によるフォトマスクと被露光基板との組合せとして、前記誘電体層を光感光材料で構成し、あるいは第1の対象物と第2の対象物を、光ナノインプリントモールドまたは被加工基板のいずれか一方によるモールドと被加工基板との組合せとして、前記誘電体層を光硬化樹脂で構成するようにすることができる。
本発明によれば、2つの対象物間のより高精度な位置ずれ量の検出が可能となる相対位置ずれ検出装置及び相対位置ずれ検出方法、例えば500nm以下に近接した2つの対象物間においても、より高精度な位置ずれ量の検出が可能となる2つの対象物間の相対的位置ずれ検出方法及び装置を実現することができる。
本発明の実施の形態における2つの対象物間の相対位置ずれ検出方式の原理を図1を用いて説明する。
図1において、相対位置ずれを検出する第1の対象物A(101)と第2の対象物B(102)にそれぞれ回折格子A(103)と回折格子B(104)を設ける。回折格子A(103)と回折格子B(104)の格子ピッチpは後述する光源の光波長λよりも大きい。また、第2の対象物B(102)上には、この光波長よりも小さい膜厚の誘電体薄膜(105)が形成されている。
図1において、相対位置ずれを検出する第1の対象物A(101)と第2の対象物B(102)にそれぞれ回折格子A(103)と回折格子B(104)を設ける。回折格子A(103)と回折格子B(104)の格子ピッチpは後述する光源の光波長λよりも大きい。また、第2の対象物B(102)上には、この光波長よりも小さい膜厚の誘電体薄膜(105)が形成されている。
ここで、第1の対象物A(101)としては、例えば光ナノインプリントリソグラフィー用のモールドや近接場光リソグラフィー用のフォトマスク、等を想定している。
また、第2の対象物B(102)としては、光ナノインプリントリソグラフィー用の被加工基板や近接場光リソグラフィー用の被露光基板、等を想定している。これらにおいて、誘電体薄膜(105)としては、それぞれ、紫外線硬化樹脂やフォトレジストが想定される。
また、第2の対象物B(102)としては、光ナノインプリントリソグラフィー用の被加工基板や近接場光リソグラフィー用の被露光基板、等を想定している。これらにおいて、誘電体薄膜(105)としては、それぞれ、紫外線硬化樹脂やフォトレジストが想定される。
第1の対象物A(101)と第2の対象物B(102)とが、第2の対象物B(102)上の誘電体薄膜(105)の上面に、それぞれ回折格子A(103)と回折格子B(104)とを対向させて配置される。その際、回折格子A(103)と回折格子B(104)とは、間に誘電体薄膜(105)を挟み、光源の光波長以下の間隔で配置されている。
ここで、光源からの波長λの入射光(106)を回折格子A(103)、B(104)に入射し、両者からの+1次回折光(107)及び−1次回折光(108)の光強度を測定する。このとき、回折格子A(103)と回折格子B(104)の間隔は、入射光の光波長よりも小さいため、入射光からは、これらの回折格子は、2つの独立した回折格子ではなく、それぞれの回折格子の近傍に存在する近接場光を介し、一体となった1つの回折格子として振舞うように見える。
図1(a)では、回折格子A(103)と回折格子B(104)とは、相対移動方向(=紙面左右方向)に回折格子の位相ずれがないため、+1次回折光(107)の強度と−1次回折光(108)の強度は等しくなる。
図1(b)、図1(c)では、回折格子A(103)に対して、回折格子B(104)がそれぞれ、右方向、左方向に位置ずれを生じている場合を示している。この場合、両者の格子の間に位相ずれがあり、入射光に対し、回折格子A(103)と回折格子B(104)とは、一体として、ブレーズド回折格子のように、左右方向に非対称な形状を有する回折格子として機能する。この場合、+1次回折光(107)の強度と−1次回折光(108)の強度が異なり、逆に、この強度の違いを測定することにより、回折格子A(103)と回折格子B(104)との間の位相の違い、すなわち、第1の対象物A(101)と第2の対象物B(102)との間の左右方向の相対位置ずれ量を検出することができる。
図1(b)、図1(c)では、回折格子A(103)に対して、回折格子B(104)がそれぞれ、右方向、左方向に位置ずれを生じている場合を示している。この場合、両者の格子の間に位相ずれがあり、入射光に対し、回折格子A(103)と回折格子B(104)とは、一体として、ブレーズド回折格子のように、左右方向に非対称な形状を有する回折格子として機能する。この場合、+1次回折光(107)の強度と−1次回折光(108)の強度が異なり、逆に、この強度の違いを測定することにより、回折格子A(103)と回折格子B(104)との間の位相の違い、すなわち、第1の対象物A(101)と第2の対象物B(102)との間の左右方向の相対位置ずれ量を検出することができる。
図2に相対位置ずれ量と回折光強度変化との関係を示す。
図2に示すように、相対位置ずれ量が0の場合は、+1次回折光と−1次回折光の強度が等しく、相対位置ずれに応じて、それぞれの回折光強度が変化する。変化の周期は回折格子のピッチpと等しい。
図2に示すように、相対位置ずれ量が0の場合は、+1次回折光と−1次回折光の強度が等しく、相対位置ずれに応じて、それぞれの回折光強度が変化する。変化の周期は回折格子のピッチpと等しい。
以下に、本発明の実施例について説明する。
[実施例1]
実施例1は、本発明の2つの対象物間の相対位置ずれ検出装置を適用して、近接場光リソグラフィー装置を構成した具体例である。
図3に本実施例の近接場光リソグラフィー装置における相対位置ずれ検出装置の構成を示す。
図3において、近接場光リソグラフィー用のフォトマスク(301)の左右にそれぞれ、回折格子A(302)と回折格子C(303)が設けられている。また、被露光基板であるフォトレジスト(304)が200nm以下の厚さに塗布されたウェハ(305)の左右にそれぞれ、回折格子B(306)と回折格子D(307)が設けられている。回折格子AとB、CとDとはそれぞれ、フォトレジスト(304)を挟んで近接して対向するように配置されている。レーザA(308)、レーザB(309)からの波長635nmの入射光A(310)、B(311)を回折格子A〜Dに入射し、−1次回折光(312)、+1次回折光(313)の強度を光検出器A(314)、B(315)にて検出する。光検出器A(314)、B(315)の検出信号からフォトマスク(301)とウェハ(305)の相対位置ずれ量を検出することができる。
[実施例1]
実施例1は、本発明の2つの対象物間の相対位置ずれ検出装置を適用して、近接場光リソグラフィー装置を構成した具体例である。
図3に本実施例の近接場光リソグラフィー装置における相対位置ずれ検出装置の構成を示す。
図3において、近接場光リソグラフィー用のフォトマスク(301)の左右にそれぞれ、回折格子A(302)と回折格子C(303)が設けられている。また、被露光基板であるフォトレジスト(304)が200nm以下の厚さに塗布されたウェハ(305)の左右にそれぞれ、回折格子B(306)と回折格子D(307)が設けられている。回折格子AとB、CとDとはそれぞれ、フォトレジスト(304)を挟んで近接して対向するように配置されている。レーザA(308)、レーザB(309)からの波長635nmの入射光A(310)、B(311)を回折格子A〜Dに入射し、−1次回折光(312)、+1次回折光(313)の強度を光検出器A(314)、B(315)にて検出する。光検出器A(314)、B(315)の検出信号からフォトマスク(301)とウェハ(305)の相対位置ずれ量を検出することができる。
[実施例2]
実施例2は、本発明の2つの対象物間の相対位置ずれ検出装置を適用して、、光ナノインプリントリソグラフィー装置を構成した具体例である。
図4に本実施例の、光ナノインプリントリソグラフィー装置における相対位置ずれ検出装置の構成を示す。
図4において、光ナノインプリントリソグラフィー用のモールド(401)の左右にそれぞれ、回折格子A(402)と回折格子C(403)が設けられている。被加工基板であるUV硬化樹脂液(404)が200nm以下の厚さに塗布されたウェハ(405)の左右にそれぞれ、回折格子B(406)と回折格子D(407)が設けられている。回折格子AとB、CとDとはそれぞれ、UV硬化樹脂液(404)を挟んで近接して対向するように配置されている。レーザA(408)、レーザB(409)からの波長635nmの入射光A(410)、B(411)を回折格子A〜Dに入射し、−1次回折光(412)、+1次回折光(413)の強度を光検出器A(414)、B(415)にて検出する。光検出器A(414)、B(415)の検出信号からモールド(401)とウェハ(405)の相対位置ずれ量を検出することができる。
実施例2は、本発明の2つの対象物間の相対位置ずれ検出装置を適用して、、光ナノインプリントリソグラフィー装置を構成した具体例である。
図4に本実施例の、光ナノインプリントリソグラフィー装置における相対位置ずれ検出装置の構成を示す。
図4において、光ナノインプリントリソグラフィー用のモールド(401)の左右にそれぞれ、回折格子A(402)と回折格子C(403)が設けられている。被加工基板であるUV硬化樹脂液(404)が200nm以下の厚さに塗布されたウェハ(405)の左右にそれぞれ、回折格子B(406)と回折格子D(407)が設けられている。回折格子AとB、CとDとはそれぞれ、UV硬化樹脂液(404)を挟んで近接して対向するように配置されている。レーザA(408)、レーザB(409)からの波長635nmの入射光A(410)、B(411)を回折格子A〜Dに入射し、−1次回折光(412)、+1次回折光(413)の強度を光検出器A(414)、B(415)にて検出する。光検出器A(414)、B(415)の検出信号からモールド(401)とウェハ(405)の相対位置ずれ量を検出することができる。
本実施例では、光ナノインプリントリソグラフィー用のモールドと、UV硬化樹脂を例に挙げて説明したが、本発明の概念は、米国特許5772905号明細書に記載されているようなナノインプリントリソグラフィー用のモールドと熱硬化樹脂を用いる場合にも適用することが可能である。
以上の各実施例では、回折格子として、1次元の回折格子を例に挙げて説明したが、本発明の概念はこれに限定されるものでなく、例えば2次元の回折格子を用いてもよい。また、2次元回折格子としては、フレネルゾーンプレートのような同心円状の回折格子でも良い。この場合は、周期的な相対位置ずれ検出信号に加えて、絶対位置ずれ検出信号も得られるという利点がある。
また、以上の各実施例では、左右2つの回折格子の組(AとB、CとD)からの回折光をそれぞれ検出し、強度を比較した例を示したが、図3と図4に示したように、回折格子のそれぞれの位相をずらすことにより、両組の信号のピーク位置をずらしたりすることが可能であり、差動式の検出法等、場合に応じた検出方式を選択することができる。
また、以上の各実施例では、左右2つの回折格子の組(AとB、CとD)からの回折光をそれぞれ検出し、強度を比較した例を示したが、図3と図4に示したように、回折格子のそれぞれの位相をずらすことにより、両組の信号のピーク位置をずらしたりすることが可能であり、差動式の検出法等、場合に応じた検出方式を選択することができる。
以上、本発明の上記各実施例によれば、相対位置ずれを検出する2つの対象物の間に検出光の波長よりも小さい膜厚である誘電体層を挟んで、2つの回折格子を設け、検出光を照射し、回折格子の近傍に存在する近接場光を介し、一体となった1つの回折格子として振舞う2つの回折格子からの回折光を検出することにより、2つの対象物の間の高精度な位置ずれ量の検出が可能となる。
101:対象物A
102:対象物B
103:回折格子A
104:回折格子B
105:誘電体薄膜
106:入射光
107:+1次回折光
108:−1次回折光
102:対象物B
103:回折格子A
104:回折格子B
105:誘電体薄膜
106:入射光
107:+1次回折光
108:−1次回折光
Claims (10)
- 2つの対象物間の相対的位置ずれを検出する相対的位置ずれ検出方法であって、
第1の対象物と第2の対象物とを、これら対象物間に設けられた厚さが光源の波長よりも小さい誘電体層を介し、該第1の対象物と該第2の対象物のそれぞれに形成された前記光源の波長よりも大きい格子ピッチを有する回折格子を、それらが対向するようにして配置し、
前記光源から前記それぞれの回折格子に光を入射させ、これらの回折格子から空間に出射される回折光を検出して、前記第1の対象物と前記第2の対象物との相対位置ずれを検出することを特徴とする相対位置ずれ検出方法。 - 前記第1の対象物と第2の対象物に対向するようにして配置された回折格子の組が複数組形成され、該複数組の回折格子に光源からの光を入射させ、これら複数組の回折格子から空間に出射される回折光を検出することを特徴とする請求項1に記載の相対位置ずれ検出方法。
- 前記回折格子が、2次元の回折格子であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の相対位置ずれ検出方法。
- 前記第1の対象物と第2の対象物が、フォトマスクまたは被露光基板のいずれか一方によるフォトマスクと被露光基板との組合せであり、前記誘電体層が光感光材料であることを特徴とする請求項1〜3に記載の相対位置ずれ検出方法。
- 前記第1の対象物と第2の対象物が、光ナノインプリントモールドまたは被加工基板のいずれか一方によるモールドと被加工基板との組合せであり、前記誘電体層が硬化樹脂であることを特徴とする請求項1〜3に記載の相対位置ずれ検出方法。
- 2つの対象物間の相対的位置ずれを検出する相対的位置ずれ検出装置であって、
光源の波長よりも大きい格子ピッチを有する回折格子が、対向させて設けられている第1の対象物と第2の対象物と、
前記第1の対象物と第2の対象物との間に設けられた厚さが光源の波長よりも小さい誘電体層と、
前記それぞれの回折格子に光を入射させる光源装置と、
前記光源から前記回折格子に入射して該回折格子から空間に出射される回折光を検出し、前記第1と第2の対象物間の相対位置ずれを検出する位置ずれ検出手段と、
を有することを特徴とする相対位置ずれ検出装置。 - 前記第1の対象物と第2の対象物に対向させて設けられている回折格子の組が複数設けられ、該複数組の回折格子に光源からの光を入射させ、これら複数組の回折格子から空間に出射される回折光を検出することを特徴とする請求項6に記載の相対位置ずれ検出装置。
- 前記回折格子が、2次元の回折格子であることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の相対位置ずれ検出装置。
- 第1の対象物と第2の対象物が、フォトマスクまたは被露光基板のいずれか一方によるフォトマスクと被露光基板との組合せで構成され、前記誘電体層が光感光材料で構成されていることを特徴とする請求項6〜8に記載の相対位置ずれ検出装置。
- 第1の対象物と第2の対象物が、光ナノインプリントモールドまたは被加工基板のいずれか一方によるモールドと被加工基板との組合せで構成され、前記誘電体層が硬化樹脂で構成されていることを特徴とする請求項6〜9に記載の相対位置ずれ検出装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004192252A JP2006013400A (ja) | 2004-06-29 | 2004-06-29 | 2つの対象物間の相対的位置ずれ検出方法及び装置 |
| US11/166,106 US7262851B2 (en) | 2004-06-29 | 2005-06-27 | Method and apparatus for detecting relative positional deviation between two objects |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004192252A JP2006013400A (ja) | 2004-06-29 | 2004-06-29 | 2つの対象物間の相対的位置ずれ検出方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006013400A true JP2006013400A (ja) | 2006-01-12 |
Family
ID=35540989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004192252A Pending JP2006013400A (ja) | 2004-06-29 | 2004-06-29 | 2つの対象物間の相対的位置ずれ検出方法及び装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7262851B2 (ja) |
| JP (1) | JP2006013400A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007200953A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Hitachi Ltd | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
| JP2008522412A (ja) * | 2004-11-30 | 2008-06-26 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | ナノスケールのデバイスを製造するための干渉分析 |
| JP2009545163A (ja) * | 2006-07-24 | 2009-12-17 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. | 接触リソグラフィのための位置合わせ |
| JP2010183075A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Asml Netherlands Bv | インプリントリソグラフィ |
| JP2011103448A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-05-26 | Asml Netherlands Bv | インプリントリソグラフィ装置 |
| JP4791597B2 (ja) * | 2007-07-20 | 2011-10-12 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | ナノ・インプリント・プロセスにおける基板のアラインメント・システム及び方法 |
| JP2014039049A (ja) * | 2013-09-19 | 2014-02-27 | Nikon Corp | 接合評価ゲージ |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4183245B2 (ja) * | 2003-05-12 | 2008-11-19 | キヤノン株式会社 | アライメント方法、該アライメント方法を用いた露光方法 |
| JP4194516B2 (ja) * | 2003-06-24 | 2008-12-10 | キヤノン株式会社 | 露光方法、露光用マスク及びデバイスの製造方法 |
| JP4194514B2 (ja) * | 2003-06-26 | 2008-12-10 | キヤノン株式会社 | 露光用マスクの設計方法及び製造方法 |
| JP4522166B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2010-08-11 | キヤノン株式会社 | 露光方法 |
| JP4574250B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2010-11-04 | キヤノン株式会社 | フォトマスク |
| JP4250570B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2009-04-08 | キヤノン株式会社 | 近接場露光方法及びこれを用いた素子の製造方法 |
| JP2006049538A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Canon Inc | 近接場露光用マスクの密着制御装置及び方法、近接場露光用マスク |
| US20060267231A1 (en) * | 2005-05-27 | 2006-11-30 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
| NL2003347A (en) * | 2008-09-11 | 2010-03-16 | Asml Netherlands Bv | Imprint lithography. |
| NL2006454A (en) | 2010-05-03 | 2011-11-07 | Asml Netherlands Bv | Imprint lithography method and apparatus. |
| NO348955B1 (no) * | 2014-02-28 | 2025-07-28 | Pgs Geophysical As | Optisk bevegelsessensor |
| CN115031925B (zh) * | 2022-08-10 | 2022-12-09 | 歌尔光学科技有限公司 | 一种光栅检测方法、装置、系统以及计算机可读存储介质 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6077423A (ja) * | 1983-10-04 | 1985-05-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 2重回折格子によるギヤツプ・位置合せ制御法 |
| JPH08179493A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Hitachi Ltd | 光露光または転写方法および装置またはそのためのマスク |
| WO2004013693A2 (en) * | 2002-08-01 | 2004-02-12 | Molecular Imprints, Inc. | Scatterometry alignment for imprint lithography |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3768911A (en) * | 1971-08-17 | 1973-10-30 | Keuffel & Esser Co | Electro-optical incremental motion and position indicator |
| JPS62172203A (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-29 | Agency Of Ind Science & Technol | 相対変位測定方法 |
| US5327221A (en) * | 1988-02-16 | 1994-07-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Device for detecting positional relationship between two objects |
| DE68901933T2 (de) * | 1988-02-16 | 1992-12-24 | Canon Kk | Vorrichtung zur lagefeststellung. |
| US5325176A (en) * | 1988-02-16 | 1994-06-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Position detecting method and apparatus including Fraunhofer diffraction detector |
| US5294980A (en) * | 1988-03-24 | 1994-03-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Positioning detecting method and apparatus |
| JP3074579B2 (ja) * | 1992-01-31 | 2000-08-07 | キヤノン株式会社 | 位置ずれ補正方法 |
| US5722905A (en) * | 1996-10-21 | 1998-03-03 | Bidelman; Patrick Kay | Collapsible pitching screen assembly |
| US6171730B1 (en) * | 1997-11-07 | 2001-01-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure method and exposure apparatus |
| US6334960B1 (en) * | 1999-03-11 | 2002-01-01 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Step and flash imprint lithography |
| JP2002062489A (ja) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Canon Inc | 光変調装置、該装置による光スイッチ、移動量検出装置及び該装置による距離測定装置、位置合わせ装置及び該装置による半導体露光装置、並びにこれらの方法 |
| JP2002246307A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-08-30 | Canon Inc | 露光装置及び露光方法 |
| JP3894550B2 (ja) * | 2002-06-14 | 2007-03-22 | キヤノン株式会社 | 近接場露光マスクの製造方法 |
| JP4240966B2 (ja) * | 2002-09-06 | 2009-03-18 | キヤノン株式会社 | 近接場光マスク、これを用いた近接場露光装置、これを用いたドットパターン作製方法 |
| JP4194514B2 (ja) * | 2003-06-26 | 2008-12-10 | キヤノン株式会社 | 露光用マスクの設計方法及び製造方法 |
| US7279253B2 (en) * | 2003-09-12 | 2007-10-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Near-field light generating structure, near-field exposure mask, and near-field generating method |
-
2004
- 2004-06-29 JP JP2004192252A patent/JP2006013400A/ja active Pending
-
2005
- 2005-06-27 US US11/166,106 patent/US7262851B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6077423A (ja) * | 1983-10-04 | 1985-05-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 2重回折格子によるギヤツプ・位置合せ制御法 |
| JPH08179493A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Hitachi Ltd | 光露光または転写方法および装置またはそのためのマスク |
| WO2004013693A2 (en) * | 2002-08-01 | 2004-02-12 | Molecular Imprints, Inc. | Scatterometry alignment for imprint lithography |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008522412A (ja) * | 2004-11-30 | 2008-06-26 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | ナノスケールのデバイスを製造するための干渉分析 |
| JP2007200953A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Hitachi Ltd | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
| JP2009545163A (ja) * | 2006-07-24 | 2009-12-17 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. | 接触リソグラフィのための位置合わせ |
| JP4791597B2 (ja) * | 2007-07-20 | 2011-10-12 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | ナノ・インプリント・プロセスにおける基板のアラインメント・システム及び方法 |
| JP2010183075A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Asml Netherlands Bv | インプリントリソグラフィ |
| US8248608B2 (en) | 2009-02-04 | 2012-08-21 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
| JP2011103448A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-05-26 | Asml Netherlands Bv | インプリントリソグラフィ装置 |
| US8529823B2 (en) | 2009-09-29 | 2013-09-10 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
| JP2014039049A (ja) * | 2013-09-19 | 2014-02-27 | Nikon Corp | 接合評価ゲージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7262851B2 (en) | 2007-08-28 |
| US20060007440A1 (en) | 2006-01-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006013400A (ja) | 2つの対象物間の相対的位置ずれ検出方法及び装置 | |
| US10989527B2 (en) | Position detection apparatus, position detection method, imprint apparatus, and method of manufacturing article | |
| JP5074539B2 (ja) | インプリントリソグラフィ | |
| US8845317B2 (en) | Alignment method, imprint method, alignment apparatus, and position measurement method | |
| JP4736821B2 (ja) | パターン形成方法およびパターン形成装置 | |
| JP5658271B2 (ja) | インプリントリソグラフィ | |
| CN105190446B (zh) | 对准传感器、光刻设备和对准方法 | |
| JP2010067969A (ja) | インプリントリソグラフィ | |
| US8743361B2 (en) | Imprint lithography method and apparatus | |
| JP7182904B2 (ja) | 検出装置、インプリント装置、平坦化装置、検出方法及び物品製造方法 | |
| CN109643071B (zh) | 对准方法 | |
| CN112771450A (zh) | 用于测量标记的位置的设备和方法 | |
| WO2011107302A2 (en) | Imprint lithography | |
| US9658528B2 (en) | Imprint lithography | |
| US7737566B2 (en) | Alignment devices and methods for providing phase depth control | |
| JP2006339647A (ja) | 位置合わせ装置への2次元フォトニック結晶の応用 | |
| JP7030569B2 (ja) | 位置検出装置、位置検出方法、インプリント装置及び物品の製造方法 | |
| CN114326340B (zh) | 纳米压印对准方法及系统 | |
| KR20090044584A (ko) | 반도체 소자의 형성 방법 | |
| CN1928721B (zh) | 移相光栅标记及利用该标记检测光刻机成像质量的方法 | |
| CN119758678B (zh) | 一种基于光栅与透镜组集成化的投影光刻机对准传感系统 | |
| JPH0255904A (ja) | 位置検出装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070522 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100118 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100125 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100524 |