JP2006013158A - 酸性エッチング液再生方法及び酸性エッチング液再生装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明では、ITOのエッチングに使用した蓚酸含有エッチング液をNF膜25によりろ過して透過液と非透過液とに分離するろ過工程を備える。
【選択図】 図1
Description
まず、エッチング装置200について説明する。エッチング装置200は、エッチング槽210と、回収槽220とを主として備えている。エッチング槽210は、ITO(Indium Tin Oxide:インジウムスズ酸化物)膜310を有する基板300を蓚酸含有エッチング液によりエッチングし、ITO膜310のパターニングをする槽である。
続いて、蓚酸含有エッチング液再生装置100について説明する。この蓚酸含有エッチング液再生装置100は、主として、受け槽10、NFろ過器20、調整槽30、及び金属回収槽40を備える。
Claims (12)
- ITOのエッチングに使用した酸性エッチング液をNF膜によりろ過して透過液と非透過液とに分離するろ過工程を備える酸性エッチング液再生方法。
- 前記NF膜の分画分子量は100〜300である請求項1に記載の酸性エッチング液再生方法。
- 前記透過液の酸の濃度を所定の範囲に調整する酸濃度調整工程をさらに備える請求項1又は2に記載の酸性エッチング液再生方法。
- 前記酸濃度調整工程は、
前記透過液の導電率、酸化還元電位、吸光率及びpHの少なくともいずれかのデータを測定する測定工程と、
前記測定工程により測定されたデータに基づいて、前記透過液に対して水及び酸の少なくとも一方を所定量補給する補給工程と、を有する請求項1〜3のいずれかに記載の酸性エッチング液再生方法。 - 前記ろ過工程では、ITOをエッチングするエッチング装置からの酸性エッチング溶液を前記NF膜に供給してろ過させ、
前記酸性エッチング液再生方法は、さらに、前記透過液を前記エッチング装置に戻す再供給工程を備える請求項1〜4のいずれかに記載の酸性エッチング液再生方法。 - 前記酸性エッチング液は蓚酸を含有するエッチング液である請求項1~5のいずれかに記載の酸性エッチング液再生方法。
- NF膜と、
ITOのエッチングに使用した酸性エッチング液を前記NF膜に供給して前記酸性エッチング液を透過液と非透過液とに分離させる供給手段と、
を備えた酸性エッチング液再生装置。 - 前記NF膜の分画分子量は100〜300である請求項7に記載の酸性エッチング液再生装置。
- 前記透過液の酸の濃度を所定の範囲に調整する酸濃度調整手段をさらに備える請求項7又は8に記載の酸性エッチング液再生装置。
- 前記酸濃度調整手段は、前記透過液の導電率、酸化還元電位、吸光率及びpHの少なくともいずれかのデータを測定する測定手段と、
前記測定手段により測定されたデータに基づいて、前記透過液に対して水及び酸の少なくとも一方を所定量補給する補給手段と、を有する請求項7〜9のいずれかに記載の酸性エッチング液再生装置。 - 前記供給手段はITOをエッチングするエッチング装置からの酸性エッチング溶液を前記NF膜に供給し、
前記酸性含有エッチング液再生装置は、さらに、前記透過液を前記エッチング装置に戻すラインを備える請求項7〜10のいずれかに記載の酸性エッチング液再生装置。 - 前記酸性エッチング液は蓚酸を含有するエッチング液である請求項7~11のいずれかに記載の酸性エッチング液再生装置。
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Cited By (8)
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|---|---|---|---|---|
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| WO2010092985A1 (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-19 | 倉敷紡績株式会社 | 流体制御方法及び流体制御装置 |
| JP2011166006A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | エッチング方法 |
| JP2012178424A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | エッチング液濃度管理装置 |
| KR20160010259A (ko) | 2014-07-17 | 2016-01-27 | 가부시키가이샤 히라마 리카 켄큐쇼 | 고체입자 회수 제거장치, 액체 관리장치 및 에칭액 관리장치 |
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| CN106399998B (zh) * | 2016-08-30 | 2019-03-12 | 嘉善天晟精密铸件有限公司 | 一种金属铸件表面钝化方法 |
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008208396A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Kobelco Eco-Solutions Co Ltd | インジウムの回収方法とその装置 |
| WO2010092985A1 (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-19 | 倉敷紡績株式会社 | 流体制御方法及び流体制御装置 |
| JP2010184203A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Kurabo Ind Ltd | 流体制御方法及び流体制御装置 |
| JP2011166006A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | エッチング方法 |
| JP2012178424A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | エッチング液濃度管理装置 |
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| JP2016029208A (ja) * | 2014-07-17 | 2016-03-03 | 株式会社平間理化研究所 | エッチング液管理装置、溶解金属濃度測定装置、及び、溶解金属濃度測定方法 |
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| EP3771749A1 (de) * | 2019-07-29 | 2021-02-03 | Ewald Dörken Ag | Verfahren zur passivierung metallischer substrate |
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