[go: up one dir, main page]

JP2006013158A - 酸性エッチング液再生方法及び酸性エッチング液再生装置 - Google Patents

酸性エッチング液再生方法及び酸性エッチング液再生装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006013158A
JP2006013158A JP2004188579A JP2004188579A JP2006013158A JP 2006013158 A JP2006013158 A JP 2006013158A JP 2004188579 A JP2004188579 A JP 2004188579A JP 2004188579 A JP2004188579 A JP 2004188579A JP 2006013158 A JP2006013158 A JP 2006013158A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acidic
etching solution
permeate
etching
oxalic acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004188579A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006013158A5 (ja
Inventor
Takamichi Umeeda
孝道 梅枝
Yoshiya Kitagawa
悌也 北川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nagase and Co Ltd
Nagase CMS Technology Co Ltd
Original Assignee
Nagase and Co Ltd
Nagase CMS Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nagase and Co Ltd, Nagase CMS Technology Co Ltd filed Critical Nagase and Co Ltd
Priority to JP2004188579A priority Critical patent/JP2006013158A/ja
Priority to TW094120661A priority patent/TW200613582A/zh
Priority to CNA2005100809375A priority patent/CN1712567A/zh
Priority to KR1020050055145A priority patent/KR20060049695A/ko
Publication of JP2006013158A publication Critical patent/JP2006013158A/ja
Publication of JP2006013158A5 publication Critical patent/JP2006013158A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/46Regeneration of etching compositions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Weting (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)

Abstract

【課題】 蓚酸含有エッチング液の全量交換の頻度を低減させることが可能な蓚酸含有エッチング液再生方法及び蓚酸含有エッチング液再生装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明では、ITOのエッチングに使用した蓚酸含有エッチング液をNF膜25によりろ過して透過液と非透過液とに分離するろ過工程を備える。
【選択図】 図1

Description

本発明は、酸性エッチング液再生方法及び酸性エッチング液再生装置に関する。
液晶パネル等のデバイスにおいて、透明電極としてITO膜が広く用いられている。このようなITO膜をパターニングする際には、蓚酸含有エッチング液等の酸性エッチング液を用いてITO膜をエッチングすることが多い(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−73860号公報
酸性エッチング液を用いてITO膜のエッチングを続けると、酸性エッチング液のインジウム濃度及びスズ濃度の上昇がおこる。
酸性エッチング液のインジウム濃度及びスズ濃度が高くなると、酸性エッチング液の酸の濃度が十分であっても酸性エッチング液のエッチング能力が低下する。また、酸性エッチング液のインジウム濃度及びスズ濃度が高くなると、酸性エッチング液中においてインジウム等が粒子として析出する場合があり、この場合、この粒子がラインフィルター等を閉塞させたり、ITO膜等に衝突してITO膜やITO膜が形成された基板等に悪影響を及ぼしたりするおそれがある。
したがって、所定時間又は所定枚数のITO膜のエッチング処理が経過する毎に、酸性エッチング溶液を全量交換する必要があった。
しかしながら、酸性エッチング液の全量交換は、コスト高の原因となり、また、時間のロスともなる。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、酸性エッチング液の全量交換の頻度を低減させ、酸性エッチング液の延命化を図ることが可能な酸性エッチング液再生方法及び酸性エッチング液再生装置を提供することを目的とする。
本発明に係る酸性エッチング液再生方法は、ITOのエッチングに使用した酸性エッチング液をNF膜によりろ過して透過液と非透過液とに分離するろ過工程を備える。
また、本発明に係る酸性エッチング液再生装置は、NF膜と、ITOのエッチングに使用した酸性エッチング液をこのNF膜に供給して酸性エッチング液を透過液と非透過液とに分離させる供給手段と、を備える。
本発明によれば、ITOのエッチングに使用した後の酸性エッチング液がNF膜でろ過され、ろ過前の酸性エッチング液よりもインジウム及びスズが濃縮された非透過液と、ろ過前の酸性エッチング液よりもインジウム及びスズが希釈された透過液とが得られる。酸性エッチング液のインジウムやスズ濃度が低下すると、エッチング性能が回復すると共に結晶析出等も起こりにくくなる。したがって、透過液をITOのエッチングに再利用することにより酸性エッチング液の全量交換の頻度を低減できる。一方、非透過液にはインジウム及びスズが濃縮されているので、この非透過液を利用してインジウム及びスズの回収を容易に行える。
ここで、NF膜の分画分子量は100〜300であることが好ましい。
これによれば、非透過液におけるインジウム及びスズの濃縮と、透過液におけるインジウム及びスズの希釈が高効率かつ選択的に行われる。
また、酸性エッチング液再生方法においては、透過液の酸の濃度を所定の範囲に調整する酸濃度調整工程をさらに備えることが好ましい。
また、上記酸性エッチング液再生装置においては、透過液の酸の濃度を所定の範囲に調整する酸濃度調整手段をさらに備えることが好ましい。
これらによれば、透過液の酸の濃度が所定の範囲内に調整されるので、この透過液をITOのエッチングに再利用するのにより好適となる。特に、エッチング作業を続けると、水分の蒸発によりエッチング液中の酸の濃度が上昇する場合が多く、このような場合に本発明は特に好適である。
ここで、具体的には、酸濃度調整工程は、透過液の導電率、酸化還元電位、吸光率及びpHの少なくともいずれかのデータを測定する測定工程と、測定工程により測定されたデータに基づいて、透過液に対して水及び酸の少なくとも一方を所定量補給する補給工程と、を有することが好ましい。
また、酸濃度調節手段は、透過液の導電率、酸化還元電位、吸光率及びpHの少なくともいずれかのデータを測定する測定手段と、測定手段により測定されたデータに基づいて、透過液に対して水及び酸の少なくとも一方を所定量供給する供給手段と、を備えることが好ましい。
これらによれば、透過液の酸の濃度を好適に所定の範囲内に調整させることができる。
また、上記酸性エッチング液再生方法において、ろ過工程ではエッチング装置からの酸性エッチング溶液をNF膜に供給してろ過させ、この酸性エッチング液再生方法は、さらに、透過液をエッチング装置に戻す再供給工程を備えることが好ましい。
さらに、上記酸性エッチング液再生装置において、供給手段はITOをエッチングするエッチング装置からの酸性エッチング溶液をNF膜に供給してろ過させ、この酸性エッチング液再生装置は、透過液をエッチング装置に戻すラインをさらに備えることが好ましい。
このような構成を有すると、エッチング装置への適用が容易となる。
また、酸性エッチング液が、蓚酸を含有するエッチング液であると特に好適である。
本発明によれば、酸性エッチング液の全量交換の頻度を低減させ、酸性エッチング液の延命化を図ることができる。
以下、本発明に係る酸性エッチング液再生装置及び方法の好適な実施形態について図1を参照しながら説明する。なお、図面の説明においては、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面においては、寸法比率は説明のものとは必ずしも一致していない。
本実施形態に係る蓚酸含有エッチング液再生装置(酸性エッチング液再生装置)100は、エッチング装置200に適用されている。
(エッチング装置)
まず、エッチング装置200について説明する。エッチング装置200は、エッチング槽210と、回収槽220とを主として備えている。エッチング槽210は、ITO(Indium Tin Oxide:インジウムスズ酸化物)膜310を有する基板300を蓚酸含有エッチング液によりエッチングし、ITO膜310のパターニングをする槽である。
ここで、蓚酸含有エッチング液は蓚酸水溶液であり、蓚酸の濃度は例えば、1〜5重量%である。
エッチング槽210と回収槽220とはラインL200により接続されており、ITO膜のエッチングに使用された蓚酸含有エッチング液は、回収槽220に回収される。回収槽220は、ライン210及びポンプ230によりエッチング槽210に接続されており、回収槽220に回収された蓚酸含有エッチング液は、再びエッチング槽210に供給されて基板300のエッチングに用いられる。すなわち、このようなエッチング装置200においては、蓚酸含有エッチング液が循環利用される。
回収槽220には、回収槽220内の液を外部へ排出するためのラインL240が設けられている。
(蓚酸含有エッチング液再生装置)
続いて、蓚酸含有エッチング液再生装置100について説明する。この蓚酸含有エッチング液再生装置100は、主として、受け槽10、NFろ過器20、調整槽30、及び金属回収槽40を備える。
受け槽10は、エッチング装置200の回収槽220に対してラインL100により接続されており、回収槽220内の蓚酸含有エッチング液を受け入れて貯留する。
NFろ過器20は、NF(Nano Filtration)膜25を有するろ過器である。NFろ過器20は、ポンプ(供給手段)70を有するラインL110によって受け槽10に接続されている。
NFろ過器20では、ポンプ70により所定の圧力が付与されて供給される蓚酸含有エッチング液をNF膜25によりろ過し、NF膜25を透過した透過液と、NF膜25を透過できない非透過液とに分離する。
NFろ過器20は、ラインL120によって調整槽30と接続されており、NF膜25を透過した透過液がラインL120を介して調整槽30に供給される。また、NFろ過器20は、ラインL130によって金属回収槽40に接続されており、NF膜25をろ過できない非透過液は、ラインL130を通って金属回収槽40に回収される。
ここで、NF膜25の分画分子量は、蓚酸含有エッチング液中のインジウム及びスズを好適に分離すべく、100〜300であることが好ましく、150〜250であることがより好ましい。
また、NF膜25の塩除去率は、同様の観点から10〜40%であることが好ましく、35%程度であることが好ましい。
NF膜25の材質としては、例えば、PES(ポリエーテルスルホン)、ポリスルフォン等の耐酸性の高い材質を利用できる。
また、NF膜25は、1価のイオンに比べて2価以上のイオンの透過を選択的に阻止するものであることが好ましい。
なお、ポンプ70によってNF膜25に供給する蓚酸含有エッチング液の送水圧力は、例えば、1〜3MPa(約10〜30kgf/cm)とすることができる。
調整槽30には、槽内の透過液を攪拌する攪拌器32と、槽内の透過液の導電率、酸化還元電位、吸光率及びpHの少なくとも一つを測定するセンサ34が設けられている。センサ34として、例えば、導電率の測定には導電率メータを、酸化還元電位の測定には酸化還元電位計を、吸光率の測定には吸光光度計を、pHの測定にはpHメータや中和滴定装置をそれぞれ好適に利用できる。
さらに、調整槽30には、蓚酸水溶液を供給するラインL150と、純水を供給するラインL160とがそれぞれ接続されている。これらのラインL150及びラインL160には、それぞれ、調整槽30に供給する蓚酸水溶液及び純水の流量を調節するためのバルブ36、37が設けられている。
センサ34及びバルブ36、37は、制御装置35に接続されている。制御装置35は、センサ34によって測定された、導電率、酸化還元電位、吸光度及びpHの少なくとも一つのデータに基づいて、調整槽内の蓚酸の濃度が所定の範囲となるように、バルブ36、バルブ37の開度をそれぞれ調節して、調整槽30に供給される蓚酸水溶液及び純水の量を調節する。ここで、制御装置35及びバルブ36,37が補給装置(補給手段)38を構成している。
具体的には、制御装置35は、導電率や酸化還元電位が所定の範囲を超えた場合や、pHが所定の範囲を下回った場合や、吸光率が所定の値を上回った場合には、純水を所定流量供給し、導電率や酸化還元電位が所定の範囲を下回った場合や、pHが所定の範囲を上回った場合や、吸光率が所定の値を下回った場合には、蓚酸を所定量供給すればよい。このようにして、制御装置35は、調整槽30内の蓚酸濃度を所望の範囲内に調節する。ここで、補給装置38及びセンサ34が蓚酸濃度調節装置(酸濃度調節手段)39を構成する。
調整槽30とエッチング装置200の回収槽220とは、ラインL140で接続されており、調整槽30内の蓚酸含有エッチング液は、ラインL140を介して回収槽220に戻る。
つづいて、本実施形態における蓚酸含有エッチング液再生装置の動作及び蓚酸含有エッチング液再生方法について説明する。
まず、エッチング装置200では、エッチング槽210中で基板300のITO膜310を蓚酸含有エッチング液によりエッチングすると共に、この蓚酸含有エッチング液をエッチング槽210と回収槽220との間でポンプ230により循環させる。蓚酸含有エッチング液は、ITO膜をエッチングすることにより、インジウム及びスズを蓄積していく。蓚酸含有エッチング液において、インジウムは、例えば、3価の陽イオンとして、スズは、例えば、4価の陽イオンとして存在することができる。
続いて、エッチング液の再生を開始する。
まず、エッチング装置200の回収槽220内の蓚酸含有エッチング液を、ラインL100を介して受け槽10に供給し、続いて、受け槽10内の蓚酸含有エッチング液をポンプ70により所定の圧力を与えてNFろ過器20に供給する。
NFろ過器20に供給された蓚酸含有エッチング液の一部はNF膜25を透過し、透過液としてラインL120を介して調整槽30に流入する。一方、NFろ過器20に供給された蓚酸含有エッチング液の内NF膜25を透過できなかった残りの部分は、非透過液としてラインL130を介して金属回収槽40に供給される。
ここで、本実施形態では、上述のようにNFろ過膜25でろ過しているので、NFろ過器20に供給された蓚酸含有エッチング液の蓚酸、蓚酸イオン等は、NF膜25を十分に透過できる。一方、NFろ過器20に供給された蓚酸含有エッチング液のインジウムイオン及びスズイオンは、NF膜25を透過することが困難である。したがって、透過液中のインジウム及びスズはろ過前に比べて希釈される一方、非透過液中のインジウム及びスズはろ過前に比べて濃縮される。
このようにしてインジウム及びスズが希釈された透過液は、調整槽30中で、制御装置35によるバルブ36,37の操作によって、適切な蓚酸濃度となるように蓚酸濃度の調整がなされる。そしてこのようにして、インジウム及びスズの濃度が低下し、かつ、蓚酸濃度が適切化された蓚酸含有エッチング液が再びエッチング装置200の回収槽220に供給される。
これにより、蓚酸含有エッチング液のエッチング能力が回復すると共に、インジウム等の析出によるトラブルも低減され、蓚酸含有エッチング液の全量交換の回数を、著しく低減させることができる。したがって、プロセスの安定化、低コスト化、及び操業時間の短縮化が可能となる。
特に、本実施形態では、連続的に蓚酸含有エッチング液の再生が可能となるので、特にその効果は高い。
一方、金属回収槽40に貯留された非透過液は、インジウム及びスズを高濃度に含んでいる。したがって、このような非透過液からは、従来に比してインジウム及びスズを効率よく回収することができる。
インジウム及びスズの回収方法としては、例えば、蓚酸が熱分解可能な程度の温度まで加熱したSUS板に、同程度の温度まで加熱した蓚酸含有エッチング液をスプレーすることにより、インジウムスズ酸化物を取り出すことができる。また、蓚酸含有エッチング液に対して、アンモニア等の加水分解しやすいアルカリを添加し、インジウムやスズを酸化物や水酸化物として析出させ、ろ過等により回収することもできる。このようにして得られた、インジウムスズ酸化物等は、水素還元することによりインジウムスズ合金とすることもできる。
特にインジウムはレアメタルの一種であり、近年需要の増大に伴って価格が上昇している。したがって、上述のようにして回収して再利用等することにより、環境に対する負荷を低減しつつ低コスト化を実現できて特に好ましい。
なお、本発明は上記実施形態に限定されない。例えば、上記実施形態では、酸性エッチング液として、蓚酸含有エッチング液を用いているが、ITOをエッチング可能な酸性エッチング液であればこれに限られない。例えば、王水、塩化鉄を含む塩酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸、燐酸酢酸硝酸混合水溶液(PAN)等の酸を含む酸性エッチング液を利用でき、この場合でも上述と同様にして実施可能である。
蓚酸濃度3.8wt%、インジウム濃度(重量基準)240ppm、スズ濃度(重量基準)19ppmである蓚酸含有エッチング液を、NF膜(コーフメンブランテクノロジー社(米国)製MPS−34)によりろ過した。透過液は、蓚酸濃度2.18wt%、インジウム濃度27ppm、スズ濃度4ppmであった。一方、非透過液は、蓚酸濃度は5.74wt%、インジウム濃度330ppm、スズ濃度61ppmであった。
図1は、本発明の実施形態に係る蓚酸含有エッチング液再生装置及び方法を説明するプロセスフロー図である。
符号の説明
25…NF膜、34…センサ(測定手段)、38…補給装置(補給手段)、39…蓚酸濃度調整装置(酸濃度調整手段)、70…ポンプ(供給手段)、100…蓚酸含有エッチング液再生装置、200…エッチング装置。

Claims (12)

  1. ITOのエッチングに使用した酸性エッチング液をNF膜によりろ過して透過液と非透過液とに分離するろ過工程を備える酸性エッチング液再生方法。
  2. 前記NF膜の分画分子量は100〜300である請求項1に記載の酸性エッチング液再生方法。
  3. 前記透過液の酸の濃度を所定の範囲に調整する酸濃度調整工程をさらに備える請求項1又は2に記載の酸性エッチング液再生方法。
  4. 前記酸濃度調整工程は、
    前記透過液の導電率、酸化還元電位、吸光率及びpHの少なくともいずれかのデータを測定する測定工程と、
    前記測定工程により測定されたデータに基づいて、前記透過液に対して水及び酸の少なくとも一方を所定量補給する補給工程と、を有する請求項1〜3のいずれかに記載の酸性エッチング液再生方法。
  5. 前記ろ過工程では、ITOをエッチングするエッチング装置からの酸性エッチング溶液を前記NF膜に供給してろ過させ、
    前記酸性エッチング液再生方法は、さらに、前記透過液を前記エッチング装置に戻す再供給工程を備える請求項1〜4のいずれかに記載の酸性エッチング液再生方法。
  6. 前記酸性エッチング液は蓚酸を含有するエッチング液である請求項1~5のいずれかに記載の酸性エッチング液再生方法。
  7. NF膜と、
    ITOのエッチングに使用した酸性エッチング液を前記NF膜に供給して前記酸性エッチング液を透過液と非透過液とに分離させる供給手段と、
    を備えた酸性エッチング液再生装置。
  8. 前記NF膜の分画分子量は100〜300である請求項7に記載の酸性エッチング液再生装置。
  9. 前記透過液の酸の濃度を所定の範囲に調整する酸濃度調整手段をさらに備える請求項7又は8に記載の酸性エッチング液再生装置。
  10. 前記酸濃度調整手段は、前記透過液の導電率、酸化還元電位、吸光率及びpHの少なくともいずれかのデータを測定する測定手段と、
    前記測定手段により測定されたデータに基づいて、前記透過液に対して水及び酸の少なくとも一方を所定量補給する補給手段と、を有する請求項7〜9のいずれかに記載の酸性エッチング液再生装置。
  11. 前記供給手段はITOをエッチングするエッチング装置からの酸性エッチング溶液を前記NF膜に供給し、
    前記酸性含有エッチング液再生装置は、さらに、前記透過液を前記エッチング装置に戻すラインを備える請求項7〜10のいずれかに記載の酸性エッチング液再生装置。
  12. 前記酸性エッチング液は蓚酸を含有するエッチング液である請求項7~11のいずれかに記載の酸性エッチング液再生装置。
JP2004188579A 2004-06-25 2004-06-25 酸性エッチング液再生方法及び酸性エッチング液再生装置 Pending JP2006013158A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004188579A JP2006013158A (ja) 2004-06-25 2004-06-25 酸性エッチング液再生方法及び酸性エッチング液再生装置
TW094120661A TW200613582A (en) 2004-06-25 2005-06-21 Method and apparatus for regenerating acidic etchant
CNA2005100809375A CN1712567A (zh) 2004-06-25 2005-06-24 酸性蚀刻液再生方法和酸性蚀刻液再生装置
KR1020050055145A KR20060049695A (ko) 2004-06-25 2005-06-24 산성 에칭액 재생방법 및 산성 에칭액 재생장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004188579A JP2006013158A (ja) 2004-06-25 2004-06-25 酸性エッチング液再生方法及び酸性エッチング液再生装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006013158A true JP2006013158A (ja) 2006-01-12
JP2006013158A5 JP2006013158A5 (ja) 2007-05-10

Family

ID=35718358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004188579A Pending JP2006013158A (ja) 2004-06-25 2004-06-25 酸性エッチング液再生方法及び酸性エッチング液再生装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2006013158A (ja)
KR (1) KR20060049695A (ja)
CN (1) CN1712567A (ja)
TW (1) TW200613582A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008208396A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Kobelco Eco-Solutions Co Ltd インジウムの回収方法とその装置
WO2010092985A1 (ja) * 2009-02-12 2010-08-19 倉敷紡績株式会社 流体制御方法及び流体制御装置
JP2011166006A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Sumitomo Precision Prod Co Ltd エッチング方法
JP2012178424A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd エッチング液濃度管理装置
KR20160010259A (ko) 2014-07-17 2016-01-27 가부시키가이샤 히라마 리카 켄큐쇼 고체입자 회수 제거장치, 액체 관리장치 및 에칭액 관리장치
JP2016025138A (ja) * 2014-07-17 2016-02-08 株式会社平間理化研究所 エッチング液管理装置、エッチング液管理方法、及び、エッチング液の成分濃度測定方法
JP2016029208A (ja) * 2014-07-17 2016-03-03 株式会社平間理化研究所 エッチング液管理装置、溶解金属濃度測定装置、及び、溶解金属濃度測定方法
EP3771749A1 (de) * 2019-07-29 2021-02-03 Ewald Dörken Ag Verfahren zur passivierung metallischer substrate

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100790370B1 (ko) * 2006-11-09 2008-01-02 주식회사 에스씨티 폐에칭액의 재생장치 및 그 재생방법
KR101021784B1 (ko) * 2008-10-22 2011-03-17 주식회사 에스씨티 나노막필터를 이용한 에칭액의 재생 장치 및 그 재생방법
JP5795983B2 (ja) * 2012-03-27 2015-10-14 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
CN105278566A (zh) * 2014-07-17 2016-01-27 株式会社平间理化研究所 蚀刻液管理装置、溶解金属浓度测定装置及测定方法
CN105845604B (zh) * 2016-03-10 2019-05-07 深圳市华星光电技术有限公司 一种蚀刻过程中酸浓度的监控方法及系统
CN106245010B (zh) * 2016-08-30 2019-02-19 嘉善天晟精密铸件有限公司 一种金属铸件表面钝化装置
CN106399998B (zh) * 2016-08-30 2019-03-12 嘉善天晟精密铸件有限公司 一种金属铸件表面钝化方法
CN106399999B (zh) * 2016-08-30 2019-07-16 嘉善天晟精密铸件有限公司 一种用于金属铸件表面处理的回收组件
CN106399984B (zh) * 2016-08-30 2019-06-25 嘉善天晟精密铸件有限公司 一种金属铸件表面钝化装置和方法
CN110072342B (zh) * 2019-04-30 2024-03-01 昆山沪利微电有限公司 一种用于pcb板制作的加工装置
CN113046563A (zh) * 2021-03-11 2021-06-29 苏州晶洲装备科技有限公司 一种刻蚀液再生装置、刻蚀系统装置和刻蚀方法
CN116153812A (zh) * 2022-12-29 2023-05-23 华灿光电(浙江)有限公司 湿法刻蚀装置和湿法刻蚀的控制方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008208396A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Kobelco Eco-Solutions Co Ltd インジウムの回収方法とその装置
WO2010092985A1 (ja) * 2009-02-12 2010-08-19 倉敷紡績株式会社 流体制御方法及び流体制御装置
JP2010184203A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Kurabo Ind Ltd 流体制御方法及び流体制御装置
JP2011166006A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Sumitomo Precision Prod Co Ltd エッチング方法
JP2012178424A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd エッチング液濃度管理装置
KR20160010259A (ko) 2014-07-17 2016-01-27 가부시키가이샤 히라마 리카 켄큐쇼 고체입자 회수 제거장치, 액체 관리장치 및 에칭액 관리장치
KR20160010329A (ko) 2014-07-17 2016-01-27 가부시키가이샤 히라마 리카 켄큐쇼 고체입자 회수 제거장치, 액체 관리장치 및 에칭액 관리장치
JP2016025138A (ja) * 2014-07-17 2016-02-08 株式会社平間理化研究所 エッチング液管理装置、エッチング液管理方法、及び、エッチング液の成分濃度測定方法
JP2016029208A (ja) * 2014-07-17 2016-03-03 株式会社平間理化研究所 エッチング液管理装置、溶解金属濃度測定装置、及び、溶解金属濃度測定方法
JP2016028807A (ja) * 2014-07-17 2016-03-03 株式会社平間理化研究所 固体粒子回収除去装置、液体管理装置及びエッチング液管理装置
EP3771749A1 (de) * 2019-07-29 2021-02-03 Ewald Dörken Ag Verfahren zur passivierung metallischer substrate
US11987887B2 (en) 2019-07-29 2024-05-21 Ewald Dörken Ag Method for passivating metallic substances

Also Published As

Publication number Publication date
CN1712567A (zh) 2005-12-28
KR20060049695A (ko) 2006-05-19
TW200613582A (en) 2006-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006013158A (ja) 酸性エッチング液再生方法及び酸性エッチング液再生装置
JP4896108B2 (ja) 高純度炭酸リチウムの製造方法
CN114867692B (zh) 超纯水制造装置的控制方法
US8999069B2 (en) Method for producing cleaning water for an electronic material
JP5345344B2 (ja) スケール防止剤の供給管理方法および供給管理装置
JP7020821B2 (ja) 硬度成分含有水の処理装置および処理方法
TWI570273B (zh) Processing apparatus and treatment liquid
JP5953726B2 (ja) 超純水製造方法及び装置
WO2019007407A1 (zh) 一种线路板碱性蚀刻废液的蒸氨回收循环工艺及其系统
JP2000138150A (ja) フォトレジスト現像廃液からの現像液の回収再利用方法及び装置
CN101439898A (zh) 氢氟酸处理装置
JP6430772B2 (ja) 炭酸ガス溶解水供給システム、炭酸ガス溶解水供給方法、およびイオン交換装置
JP5961916B2 (ja) 水処理装置
WO2018161682A1 (zh) 从硫酸体系电解液中选择性去除一价阴离子杂质的方法
JP6125244B2 (ja) 超純水製造方法
KR101021784B1 (ko) 나노막필터를 이용한 에칭액의 재생 장치 및 그 재생방법
WO2009107332A1 (ja) 排水処理装置および排水処理方法
CN101610831B (zh) 处理气体物流的方法
JP2000070962A (ja) フッ素含有排水処理方法
JPH09253638A (ja) 超純水製造装置
JP7084704B2 (ja) シリカ含有水の処理装置および処理方法
TWI423836B (zh) 自含氫氧化四烷基銨之廢液回收及純化其之方法
CN111108069A (zh) 超纯水制造系统的微粒管理方法
JP3963319B2 (ja) 超純水製造装置
JP4820266B2 (ja) エッチング廃液の再生方法及び再生装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070319

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070319

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090410

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090414

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090804