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JP2006004708A - SEALING DEVICE, SEALING METHOD, ORGANIC EL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE - Google Patents

SEALING DEVICE, SEALING METHOD, ORGANIC EL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE Download PDF

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JP2006004708A
JP2006004708A JP2004178381A JP2004178381A JP2006004708A JP 2006004708 A JP2006004708 A JP 2006004708A JP 2004178381 A JP2004178381 A JP 2004178381A JP 2004178381 A JP2004178381 A JP 2004178381A JP 2006004708 A JP2006004708 A JP 2006004708A
Authority
JP
Japan
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substrate
sealing
light
organic
shielding glass
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2004178381A
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Japanese (ja)
Inventor
Shunji Tomioka
俊二 冨岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Abstract

【課題】遮光ガラスを使用して封止工程を実行する場合に、遮光ガラスと基板とが貼り付くのを防止して、遮光ガラスから基板を容易に剥離することが可能な封止装置、封止方法、有機EL装置、および電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】電気光学層が形成された基板の背面側に遮光ガラスを配置し、前記遮光ガラスに対して、前記基板および前記電気光学層を気密的に覆うための封止部材を圧接させた状態で、前記遮光ガラス側から光を照射して、前記基板と前記封止部材とを光硬化型接着剤により接合する封止装置において、前記遮光ガラスと前記基板との貼り付きを防止するために、前記遮光ガラスの前記基板との接触部に、微小な凹凸を形成したものである。
【選択図】 図1−1
A sealing device capable of preventing a light-shielding glass and a substrate from sticking to each other and performing a sealing process using the light-shielding glass and easily peeling the substrate from the light-shielding glass. It is an object to provide a stopping method, an organic EL device, and an electronic apparatus.
A light shielding glass is disposed on the back side of a substrate on which an electro-optic layer is formed, and a sealing member for hermetically covering the substrate and the electro-optic layer is pressed against the light shielding glass. In a sealing device that irradiates light from the light-shielding glass side in a state and joins the substrate and the sealing member with a photocurable adhesive, in order to prevent the light-shielding glass and the substrate from sticking to each other In addition, minute unevenness is formed at the contact portion of the light shielding glass with the substrate.
[Selection] Figure 1-1

Description

本発明は、封止装置、封止方法、有機EL装置、および電子機器に関し、詳細には、電気光学層が形成された基板の背面側に遮光ガラスを配置し、前記基板および前記電気光学層を気密的に覆うための封止部材を圧接させた状態で、前記遮光ガラス側から光を照射して、前記基板と前記封止部材とを光硬化型接着剤により接合する封止装置、封止方法、有機EL装置、および電子機器に関する。   The present invention relates to a sealing device, a sealing method, an organic EL device, and an electronic device. Specifically, a light shielding glass is disposed on the back side of a substrate on which an electro-optical layer is formed, and the substrate and the electro-optical layer are arranged. A sealing device for sealing the substrate and the sealing member with a photo-curing adhesive by irradiating light from the light shielding glass side in a state where the sealing member for hermetically covering the substrate is pressed The present invention relates to a stopping method, an organic EL device, and an electronic apparatus.

自発光素子であるためバックライト照明が不要であること、視野角が広く、大型の表示パネルに適すること等から有機EL素子を用いた有機ELパネルが注目されている。   Organic EL panels using organic EL elements have attracted attention because they are self-luminous elements and do not require backlight illumination, have a wide viewing angle, and are suitable for large display panels.

このような有機ELパネルは、ガラス材料からなる支持基板である透光性基板の所定箇所に、所定パターンの透明電極を形成し、前記透明電極上に絶縁層,正孔注入層,正孔輸送層,発光層,電子輸送層を順次積層して有機層を形成し、前記有機層上に電子注入層及び背面電極を積層形成して有機EL素子を得て、前記有機EL素子を封止部材によって気密的に覆うことで得られるものである(例えば、特許文献1参照)。   In such an organic EL panel, a transparent electrode having a predetermined pattern is formed on a transparent substrate, which is a support substrate made of a glass material, and an insulating layer, a hole injection layer, and a hole transport are formed on the transparent electrode. An organic layer is formed by sequentially laminating a layer, a light emitting layer, and an electron transport layer, an electron injection layer and a back electrode are laminated on the organic layer to obtain an organic EL element, and the organic EL element is sealed as a sealing member Is obtained by covering hermetically with air (see, for example, Patent Document 1).

かかる有機EL素子は、大気暴露することで酸素や水蒸気によりその発光特性が著しく劣化する。そのため、有機発光膜を膜形成後に不活性ガス雰囲気下で封止し、素子劣化を低減し寿命を向上させている。封止は、缶封止・薄膜封止・樹脂封止などの方法があり、その中でもプロセスが簡単でガスバリア性の高い缶封止は広く用いられている。封止缶にはガラス・メタルなどのガスバリア性が高くある程度の剛性を持つものが使用される。   When such an organic EL element is exposed to the atmosphere, its light emission characteristics are significantly deteriorated by oxygen or water vapor. For this reason, the organic light-emitting film is sealed in an inert gas atmosphere after the film formation to reduce element deterioration and improve the lifetime. Sealing includes methods such as can sealing, thin film sealing, and resin sealing. Among them, can sealing, which has a simple process and high gas barrier properties, is widely used. As the sealing can, a glass / metal or the like having a high gas barrier property and a certain degree of rigidity is used.

封止工程のフローを説明する。(1)接着剤塗布工程では、封止缶に接着剤を塗布する。塗布形状は接着時に有機発光膜が接着剤でシールされるような形状とする。(2)圧着工程では、不活性ガス雰囲気中で基板の有機発光膜が形成されている面に封止缶を圧着する。この圧着工程において、封止缶を基板に押しつけるために基板の有機発光膜が形成されている面の反対側にガラス板を配置して圧力を加える。(3)硬化工程では、圧着状態で接着剤を硬化させ封止する。なお、硬化方法には、UV硬化・熱硬化がある。硬化工程において、UV硬化を行う場合、ガラス板側からUV光を照射する。このガラス板は、UV光による有機EL素子の劣化を防止するために、接着部以外の領域、特に発光領域に遮光マスクを形成した遮光ガラスが使用されることが多い。   The flow of the sealing process will be described. (1) In the adhesive application step, an adhesive is applied to the sealing can. The application shape is such that the organic light-emitting film is sealed with an adhesive during bonding. (2) In the pressure bonding step, the sealing can is pressure bonded to the surface of the substrate on which the organic light emitting film is formed in an inert gas atmosphere. In this crimping step, a pressure is applied by placing a glass plate on the opposite side of the surface of the substrate on which the organic light emitting film is formed in order to press the sealing can against the substrate. (3) In the curing step, the adhesive is cured and sealed in a pressure-bonded state. The curing method includes UV curing and heat curing. In the curing step, when UV curing is performed, UV light is irradiated from the glass plate side. For this glass plate, in order to prevent the deterioration of the organic EL element due to UV light, a light-shielding glass in which a light-shielding mask is formed in a region other than the adhesive portion, particularly a light emitting region is often used.

特開2004−79409号公報JP 2004-79409 A

しかしながら、遮光ガラスをガラス基板に押しつけると、両者が貼り付いて自重だけでは遮光ガラスからガラス基板がはずれない状態になる。これは、活性なガラス表面にはOH基が並んでおり、両者を圧接することで水素結合を生じその結合力で外れないことが一因と考えられる。このように、ガラス基板が遮光ガラスに貼り付いてしまうと、「次工程へ基板を流動できない」、「ガラス基板を無理に剥がすことで破損が生じる」等の問題が発生する。   However, when the light-shielding glass is pressed against the glass substrate, the two adhere to each other, and the glass substrate cannot be detached from the light-shielding glass only by its own weight. This is thought to be due to the fact that OH groups are arranged on the active glass surface, and a hydrogen bond is formed by pressing the two together, and cannot be removed by the bonding force. As described above, when the glass substrate adheres to the light-shielding glass, problems such as “the substrate cannot be flowed to the next process” and “breakage occurs by forcibly removing the glass substrate” occur.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、遮光ガラスを使用して封止工程を実行する場合に、遮光ガラスと基板とが貼り付くのを防止して、遮光ガラスから基板を容易に剥離することが可能な封止装置、封止方法、有機EL装置、および電子機器を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and when performing a sealing process using light-shielding glass, the light-shielding glass and the substrate are prevented from sticking, and the substrate can be easily made from the light-shielding glass. It is an object of the present invention to provide a sealing device, a sealing method, an organic EL device, and an electronic device that can be peeled apart.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電気光学層が形成された基板の背面側に遮光ガラスを配置し、前記電気光学層を気密的に覆うために、前記基板と封止部材とを光硬化型接着剤を介して圧接させた状態で、前記遮光ガラス側から光を照射して前記光硬化型接着剤を硬化させることにより、前記基板と前記封止部材とを光硬化型接着剤により接合する封止装置において、前記遮光ガラスと前記基板との貼り付きを防止するために、前記遮光ガラスの前記基板との接触部に、微小な凹凸を形成したことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a light-shielding glass on the back side of the substrate on which the electro-optic layer is formed, and the substrate in order to hermetically cover the electro-optic layer. With the substrate and the sealing member being cured by irradiating light from the light-shielding glass side and curing the photocurable adhesive in a state where the sealing member and the sealing member are pressed through a photocurable adhesive In the sealing device for joining the light shielding glass and the substrate, in order to prevent the light shielding glass and the substrate from sticking, a minute unevenness is formed on the contact portion of the light shielding glass with the substrate. Features.

これにより、遮光ガラスに基板を圧接させた状態では、(1)活性なガラス表面に当接している面積が減少するため、それに伴い水素結合の結合力も減少し、(2)遮光ガラスに形成された微小な凹凸によって基板に微小な撓みが生じ、当接を解除すると、撓みが元に戻ろうとして基板と遮光ガラスに隙間が生じるため、遮光ガラスに基板が貼り付くことなく、容易に基板を剥離することができる。遮光ガラスを使用して封止工程を実行する場合に、遮光ガラスと基板とが貼り付くのを防止して、遮光ガラスから基板を容易に剥離することが可能な封止装置を提供することが可能となる。   As a result, in the state in which the substrate is pressed against the light shielding glass, (1) the area in contact with the active glass surface decreases, and accordingly, the bonding force of hydrogen bonds also decreases, and (2) it is formed on the light shielding glass. When the contact is released, there is a gap between the substrate and the light-shielding glass when the contact is released, so there is a gap between the substrate and the light-shielding glass. Can be peeled off. When performing a sealing process using light-shielding glass, it is possible to provide a sealing device capable of preventing the light-shielding glass and the substrate from sticking and easily separating the substrate from the light-shielding glass. It becomes possible.

また、本発明の好ましい態様によれば、前記微小な凹凸は、スペーサで形成されることが望ましい。これにより、低コストかつ簡単な方法で遮光ガラスに微小な凹凸を形成することが可能となる。   Moreover, according to a preferable aspect of the present invention, it is desirable that the minute unevenness is formed by a spacer. Thereby, it becomes possible to form minute irregularities on the light-shielding glass by a low-cost and simple method.

また、本発明の好ましい態様によれば、前記微小な凹凸は、磨りガラス処理により形成されることが望ましい。これにより、低コストかつ簡単な方法で遮光ガラスに微小な凹凸を形成することが可能となる。   Moreover, according to a preferable aspect of the present invention, it is desirable that the minute unevenness is formed by a frosted glass treatment. Thereby, it becomes possible to form minute irregularities on the light-shielding glass by a low-cost and simple method.

また、本発明の好ましい態様によれば、前記電気光学層が少なくとも発光層を有する有機層により形成され、本発明の封止装置を使用して有機EL装置を製造することが望ましい。これにより、有機EL装置の封止工程を本発明の封止装置で実行する場合に、遮光ガラスから基板を容易に剥離することが可能となる。   According to a preferred aspect of the present invention, it is desirable that the electro-optical layer is formed of an organic layer having at least a light emitting layer, and an organic EL device is manufactured using the sealing device of the present invention. Thereby, when performing the sealing process of an organic EL apparatus with the sealing apparatus of this invention, it becomes possible to peel a board | substrate from light shielding glass easily.

また、本発明の好ましい態様によれば、電子機器に本発明の有機EL装置を搭載することが望ましい。これにより、電子機器に搭載される有機EL装置の封止工程を本発明の封止装置で実行する場合に、遮光ガラスから基板を容易に剥離することが可能となる。   According to a preferred aspect of the present invention, it is desirable to mount the organic EL device of the present invention on an electronic device. Thereby, when performing the sealing process of the organic EL apparatus mounted in an electronic device with the sealing apparatus of this invention, it becomes possible to peel a board | substrate from light shielding glass easily.

以下に、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施例における構成要素には、当業者が容易に想定できるものまたは実質的に同一のものが含まれる。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments. In addition, constituent elements in the following embodiments include those that can be easily assumed by those skilled in the art or those that are substantially the same.

(封止装置)
図1は本発明の実施例に係る封止装置1の概略構成を示す模式的な断面図を示しており、図1−1は圧着前の状態、図1−2は圧着後の状態を示している。以下の実施例では、封止装置1で有機EL層(電気光学層)が形成された基板(有機EL基板)を封止缶で封止する場合について説明する。また、ガラス基板(有機EL基板)において4面取りする場合を例示して説明する。
(Sealing device)
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a schematic configuration of a sealing device 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1-1 shows a state before crimping, and FIG. 1-2 shows a state after crimping. ing. In the following examples, the case where the substrate (organic EL substrate) on which the organic EL layer (electro-optical layer) is formed by the sealing device 1 is sealed with a sealing can will be described. Further, a case where four faces are taken on a glass substrate (organic EL substrate) will be described as an example.

図1−1において、11はチャンバー、12はチャンバー内を真空排気する真空ポンプ、13は窒素導入口、14は不図示の保持部材に保持され、遮光マスク15が形成された遮光ガラス、16は有機EL層(電気光学層)17が形成されているガラス基板(有機EL基板)、18は有機EL層17を気密的に覆うための封止缶(封止部材)、19は封止缶18の接合部に塗布されたUV硬化型接着剤、20は封止缶18を載置する封止缶治具、21はガラス基板16を載置する基板支持部、22は封止缶治具20を載置する封止缶治具支持部、23は封止缶18およびガラス基板17を遮光ガラス14に圧接する伸張可能に構成された圧着ステージ、30は紫外線照射装置を示している。   1-1, 11 is a chamber, 12 is a vacuum pump for evacuating the inside of the chamber, 13 is a nitrogen inlet, 14 is held by a holding member (not shown), and is a light shielding glass on which a light shielding mask 15 is formed. A glass substrate (organic EL substrate) on which an organic EL layer (electro-optic layer) 17 is formed, 18 is a sealing can (sealing member) for hermetically covering the organic EL layer 17, and 19 is a sealing can 18. UV curable adhesive applied to the joint portion, 20 is a sealing can jig for placing the sealing can 18, 21 is a substrate support portion for placing the glass substrate 16, and 22 is a sealing can jig 20. , A sealing can jig supporting portion 23, 23 is a pressure-bonding stage configured to be stretchable so that the sealing can 18 and the glass substrate 17 are pressed against the light shielding glass 14, and 30 is an ultraviolet irradiation device.

チャンバー11内の下部には、伸張可能に構成され、封止缶治具20を上方に移動させる圧着ステージ23が設けられている。圧着ステージ23の上方には、封止缶治具支持部22に載置された封止缶治具20が配置される。この封止缶治具20には、4つの封止缶18が載置される。各封止缶18の接合部には、UV硬化型接着剤19が塗布されている。封止缶治具20の上方には、有機EL層18を下方にした状態でガラス基板16が基板支持部21に載置されている。このガラス基板16の背面側(上方)には、不図示の保持部材で保持された遮光ガラス14が配置されている。   A crimping stage 23 configured to be extendable and moving the sealing can jig 20 upward is provided in the lower part of the chamber 11. Above the crimping stage 23, the sealing can jig 20 placed on the sealing can jig support 22 is disposed. Four sealing cans 18 are placed on the sealing can jig 20. A UV curable adhesive 19 is applied to the joint portion of each sealing can 18. Above the sealing can jig 20, the glass substrate 16 is placed on the substrate support portion 21 with the organic EL layer 18 facing downward. A light shielding glass 14 held by a holding member (not shown) is arranged on the back side (upper side) of the glass substrate 16.

チャンバー11には、チャンバー11内を真空ポンプ12で真空排気するための排気口12aが設けられている。また、チャンバー11には、内部を窒素雰囲気とするために窒素が導入される窒素導入口13が設けられている。なお、窒素の替わりに、アルゴン、ヘリウム等の他の不活性ガスを使用することにしても良い。チャンバー11の外部には、その上側に、ガラス基板16と封止缶18とをUV硬化型接着剤19を介して接合させるため、紫外線を照射するための紫外線照射装置30が配設されている。   The chamber 11 is provided with an exhaust port 12 a for evacuating the chamber 11 with a vacuum pump 12. Further, the chamber 11 is provided with a nitrogen inlet 13 through which nitrogen is introduced in order to make the inside a nitrogen atmosphere. Instead of nitrogen, another inert gas such as argon or helium may be used. On the upper side of the chamber 11, an ultraviolet irradiation device 30 for irradiating ultraviolet rays is disposed on the upper side of the chamber 11 in order to bond the glass substrate 16 and the sealing can 18 via the UV curable adhesive 19. .

図2は、遮光ガラス14の構成を説明するための図であり、図2−1は、遮光ガラス14のガラス基板側面14aを示す平面図、図2−2は、図2−1のA−A断面図を示している。遮光ガラス14は、図2−1に示すように、Cr等からなる4つの遮光マスクパターン15と、遮光ガラス14に微小な凹凸を形成するための複数のスペーサ31とを有している。このスペーサ31は、各遮光マスクパターン15の周りに形成されている。遮光ガラス14には、図2−2に示すように、スペーサ31により微小な凹凸が形成されている。スペーサ31には、PI(ポリイミド)テープ等を使用することができる。また、スペーサ31は、遮光ガラス14の表面を加工した凸部で形成することにしても良い。このスペーサ31は、圧着時のUV硬化型接着剤19の圧力分布に大きく作用しない範囲であれば、その数・配置・形状は如何なるものであっても良い。   2 is a diagram for explaining the configuration of the light shielding glass 14, FIG. 2-1 is a plan view showing a glass substrate side surface 14a of the light shielding glass 14, and FIG. 2-2 is an A- A sectional view is shown. As shown in FIG. 2A, the light shielding glass 14 has four light shielding mask patterns 15 made of Cr or the like, and a plurality of spacers 31 for forming minute irregularities on the light shielding glass 14. The spacer 31 is formed around each light shielding mask pattern 15. As shown in FIG. 2B, minute unevenness is formed on the light shielding glass 14 by the spacer 31. A PI (polyimide) tape or the like can be used for the spacer 31. Further, the spacer 31 may be formed by a convex portion obtained by processing the surface of the light shielding glass 14. The spacers 31 may have any number, arrangement, or shape as long as they do not significantly affect the pressure distribution of the UV curable adhesive 19 during pressure bonding.

(封止方法)
上記構成の封止装置1による封止方法を説明する。まず、図1−1において、排気口12aを介して真空ポンプ12でチャンバー11内が略真空状態になるように排気し、窒素導入口13から窒素を導入してチャンバー11内を窒素雰囲気とする。この後、図1−2に示すように、圧着ステージ23により、封止缶治具20を上昇させて、封止缶18およびガラス基板16を不図示の支持部材で固定支持された遮光ガラス14に押しつけて圧接させる。このようにして、ガラス基板16に対して所定の圧力を付与した状態で封止缶18を当接させた後、紫外線照射装置30からの紫外線を遮光ガラス14を介して、UV硬化型接着剤19の塗布位置に照射させることで、UV硬化型接着剤19を硬化させて、ガラス基板16に封止缶18を封止する。
(Sealing method)
A sealing method by the sealing device 1 having the above configuration will be described. First, in FIG. 1-1, the inside of the chamber 11 is exhausted by the vacuum pump 12 through the exhaust port 12a so that the inside of the chamber 11 is in a substantially vacuum state, and nitrogen is introduced from the nitrogen introduction port 13 to make the inside of the chamber 11 a nitrogen atmosphere. . Thereafter, as shown in FIG. 1-2, the sealing can jig 20 is raised by the pressure-bonding stage 23, and the light shielding glass 14 in which the sealing can 18 and the glass substrate 16 are fixedly supported by a support member (not shown). Press to press. In this way, after the sealing can 18 is brought into contact with the glass substrate 16 with a predetermined pressure applied, the ultraviolet rays from the ultraviolet irradiation device 30 are passed through the light shielding glass 14 and the UV curable adhesive. By irradiating the coating position 19, the UV curable adhesive 19 is cured and the sealing can 18 is sealed to the glass substrate 16.

この後、圧着ステージ23を下降させ、ガラス基板16を基板支持部21に載置させるとともに、封止缶治具20を封止缶治具支持部22に載置する。この場合、遮光ガラス14にガラス基板16を圧力を付与して当接させた状態では、(1)活性なガラス表面に当接している面積が減少するため、それに伴い水素結合の結合力も減少し、(2)遮光ガラス14に形成されたスペーサ31によってガラス基板16に微小な撓みが生じ、当接を解除すると、撓みが元に戻ろうとしてガラス基板16と遮光ガラス14に隙間が生じるため、遮光ガラス14にガラス基板16が貼り付くことなく、容易にガラス基板16を剥離することができる。   Thereafter, the crimping stage 23 is lowered to place the glass substrate 16 on the substrate support portion 21, and the sealing can jig 20 is placed on the sealing can jig support portion 22. In this case, in the state where the glass substrate 16 is brought into contact with the light-shielding glass 14 by applying pressure, (1) since the area in contact with the active glass surface decreases, the hydrogen bonding force also decreases accordingly. (2) Because the spacer 31 formed on the light-shielding glass 14 causes a slight bend in the glass substrate 16 and the contact is released, a gap is generated between the glass substrate 16 and the light-shielding glass 14 in order to return the bend. The glass substrate 16 can be easily peeled off without the glass substrate 16 sticking to the light shielding glass 14.

(遮光ガラスの変形例)
図3は、遮光ガラス14の変形例を示す平面図を示している。上記実施例では、遮光ガラス14のガラス基板16との接触部に微小な凹凸を形成するために、スペーサ31を形成することとしたが、本発明は、これに限られるものではなく、例えば、図3−1および図3−2に示すように、磨りガラス処理を施すことにしても良い。同図において、40は磨りガラス処理が施された磨りガラス処理領域を示している。図3−1では、4つの遮光マスクパターン15の周りに磨りガラス処理を施した場合を示しており、図3−2は、各遮光マスクパターン15の周りにそれぞれ磨りガラス処理を施した場合を示している。遮光ガラス14とガラス基板16との貼り付きを防止するためには、磨りガラス処理領域50を大きく形成するのが望ましい。
(Modification of shading glass)
FIG. 3 is a plan view showing a modified example of the light shielding glass 14. In the above embodiment, the spacer 31 is formed in order to form minute irregularities in the contact portion between the light shielding glass 14 and the glass substrate 16, but the present invention is not limited to this. As shown in FIGS. 3A and 3B, a frosted glass treatment may be performed. In the same figure, 40 has shown the frosted glass processing area | region where the frosted glass process was performed. FIG. 3A shows a case where the polished glass treatment is performed around the four light shielding mask patterns 15, and FIG. 3-2 shows a case where the polished glass processing is performed around each of the light shielding mask patterns 15. Show. In order to prevent the light-shielding glass 14 and the glass substrate 16 from sticking, it is desirable to form the polished glass processing region 50 large.

上記実施例によれば、遮光ガラス14とガラス基板16との貼り付きを防止するために、遮光ガラス14のガラス基板16との接触部に、微小な凹凸を形成しているので、遮光ガラス14にガラス基板16が貼り付くことなく、容易にガラス基板16を剥離することができる。なお、本実施例では、有機EL基板として、ガラス基板を使用することとしたが、Si基板やセラミック基板等の他の材料を使用した場合においても本発明は適用可能である。   According to the above embodiment, in order to prevent the light shielding glass 14 and the glass substrate 16 from sticking to each other, minute irregularities are formed in the contact portion between the light shielding glass 14 and the glass substrate 16. The glass substrate 16 can be easily peeled off without being attached to the glass substrate 16. In this embodiment, a glass substrate is used as the organic EL substrate. However, the present invention can be applied even when other materials such as a Si substrate and a ceramic substrate are used.

(有機EL装置)
図4は、本発明の実施例に係る有機EL装置100の断面構造を示す図を示している。実施例に係る有機EL装置100は、封止缶105を使用したボトムエミッション型の有機EL装置である。図4において、101はガラス基板、102は透明陽極(第1電極)、103は有機化合物からなる発光層を含む有機EL層(電気光学層)、104は反射陰極(第2電極)、105は封止缶(封止部材)、106はUV硬化型接着剤を示している。
(Organic EL device)
FIG. 4 is a diagram showing a cross-sectional structure of the organic EL device 100 according to the embodiment of the present invention. The organic EL device 100 according to the embodiment is a bottom emission type organic EL device using a sealing can 105. In FIG. 4, 101 is a glass substrate, 102 is a transparent anode (first electrode), 103 is an organic EL layer (electro-optic layer) including a light emitting layer made of an organic compound, 104 is a reflective cathode (second electrode), 105 is A sealing can (sealing member) 106 indicates a UV curable adhesive.

ガラス基板101には、必要に応じてTFTやTFD等のスイッチング素子が形成される。このガラス基板101の上表面には、ITOからなる透明陽極102が形成されている。透明陽極102上には、有機化合物からなる発光層を含む有機EL層103が形成されている。有機EL層103は、単層型(発光層)、2層型(発光層+電子輸送層/ホール輸送層)、3層型(電子輸送層/発光層/ホール輸送層)、4層型(電子注入層/発光層/ホール輸送層/ホール注入層)、5層型(電子注入層/電子輸送層/発光層/ホール輸送層/ホール注入層)のいずれでもよい。この有機EL層103は、インクジェット法を使用して形成することができる。有機EL層103の上には、ITOからなる透明陰極104が形成されている。   A switching element such as TFT or TFD is formed on the glass substrate 101 as necessary. A transparent anode 102 made of ITO is formed on the upper surface of the glass substrate 101. On the transparent anode 102, an organic EL layer 103 including a light emitting layer made of an organic compound is formed. The organic EL layer 103 is a single layer type (light emitting layer), two layer type (light emitting layer + electron transport layer / hole transport layer), three layer type (electron transport layer / light emitting layer / hole transport layer), four layer type ( Any of five types (electron injection layer / electron transport layer / light emitting layer / hole transport layer / hole injection layer) may be used. The organic EL layer 103 can be formed using an inkjet method. A transparent cathode 104 made of ITO is formed on the organic EL layer 103.

そして、透明陽極102、有機EL層103、および反射陰極104を中空封止するために、封止部材である封止缶105がUV硬化型接着剤106でガラス基板101に接合されている。より具体的には、本発明の封止装置1を使用して、封止缶105の接合面にUV硬化型接着剤106を塗布し、窒素雰囲気下でガラス基板101を重ねた後、紫外線照射して、UV硬化型接着剤106を硬化させて、封止缶105とガラス基板101を接合する。封止缶105としては、例えば、ガラス製の中空封止用の封止缶を使用することができる。なお、封止缶105には、ガラスの代わりに、石英、アクリル、シリコン、プラスチック等を使用することにしても良い。   Then, in order to hollow seal the transparent anode 102, the organic EL layer 103, and the reflective cathode 104, a sealing can 105 that is a sealing member is bonded to the glass substrate 101 with a UV curable adhesive 106. More specifically, using the sealing device 1 of the present invention, a UV curable adhesive 106 is applied to the joint surface of the sealing can 105, the glass substrate 101 is stacked in a nitrogen atmosphere, and then irradiated with ultraviolet rays. Then, the UV curable adhesive 106 is cured, and the sealing can 105 and the glass substrate 101 are joined. As the sealing can 105, for example, a glass sealing can for hollow sealing can be used. Note that quartz, acrylic, silicon, plastic, or the like may be used for the sealing can 105 instead of glass.

封止缶105には、有機EL装置100の中空内部に進入する水分やガスを効率的に吸着するために乾燥剤105aが充填されている。封止缶105の形状としては、第一電極102、有機EL層103、および第二電極104を封止することができれば特に限定されるものではなく、例えば、長方体、正方体、円柱状、円錐状、半球状等の形状でもよい。乾燥剤105aとしては、化学吸着性を有することによる水分吸収能力の高い材料を用いることができ、例えば、酸化バリウム、五酸化二リン、酸化カルシウム等が好ましい。   The sealing can 105 is filled with a desiccant 105 a in order to efficiently adsorb moisture and gas entering the hollow interior of the organic EL device 100. The shape of the sealing can 105 is not particularly limited as long as the first electrode 102, the organic EL layer 103, and the second electrode 104 can be sealed. For example, a rectangular parallelepiped, a rectangular parallelepiped, a cylinder, The shape may be conical, hemispherical or the like. As the desiccant 105a, a material having a high water absorption capability due to its chemical adsorption property can be used, and for example, barium oxide, diphosphorus pentoxide, calcium oxide and the like are preferable.

(有機EL装置の変形例)
図5は、変形例に係る有機EL装置200の断面構造を示す図である。図5において、図1と同等機能を有する部位には同一符号を付し、その説明を省略する。上記実施例では、封止部材として、封止缶105を使用した構成である。これに対して、変形例は、封止部材として、封止用基板201を使用した構成である。変形例に係る有機EL装置においても、本発明の封止装置1を使用して封止工程を実行することができる。図5において、封止用基板201の接合面(周縁部)にUV硬化型接着剤106を塗布し、窒素雰囲気下で基板101を重ねた後、加熱または紫外線照射して、UV硬化型接着剤106を硬化させて、封止用基板201と基板101を接合している。封止用基板201には溝が形成されており、この溝には乾燥剤105aが充填されている。この封止用基板201には、例えば、ガラス、石英、アクリル、シリコン、プラスチック等を使用することができる。
(Modification of organic EL device)
FIG. 5 is a diagram illustrating a cross-sectional structure of an organic EL device 200 according to a modification. 5, parts having the same functions as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the said Example, it is the structure which uses the sealing can 105 as a sealing member. On the other hand, a modification is the structure which uses the board | substrate 201 for sealing as a sealing member. Even in the organic EL device according to the modification, the sealing step can be performed using the sealing device 1 of the present invention. In FIG. 5, a UV curable adhesive 106 is applied to the bonding surface (peripheral portion) of the sealing substrate 201, and the substrate 101 is stacked in a nitrogen atmosphere, and then heated or irradiated with ultraviolet rays, thereby UV curable adhesive. 106 is cured to bond the sealing substrate 201 and the substrate 101 together. A groove is formed in the sealing substrate 201, and this groove is filled with a desiccant 105a. For the sealing substrate 201, for example, glass, quartz, acrylic, silicon, plastic, or the like can be used.

(電子機器への適用例)
つぎに、本発明に係る有機EL装置を適用可能な電子機器の具体例について図6を参照して説明する。図6−1は、本発明に係る有機EL装置を可搬型のパーソナルコンピュータ(いわゆるノート型パソコン)300の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ300は、キーボード301を備えた本体部302と、本発明に係る有機EL装置を適用した表示部303とを備えている。図6−2は、本発明に係る有機EL装置を携帯電話機400の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機400は、複数の操作ボタン401のほか、受話口402、送話口403とともに、本発明に係る有機EL装置を適用した表示部404を備えている。
(Application example to electronic equipment)
Next, specific examples of electronic devices to which the organic EL device according to the present invention can be applied will be described with reference to FIG. FIG. 6A is a perspective view showing an example in which the organic EL device according to the present invention is applied to a display unit of a portable personal computer (so-called notebook personal computer) 300. As shown in the figure, the personal computer 300 includes a main body 302 provided with a keyboard 301 and a display unit 303 to which the organic EL device according to the present invention is applied. FIG. 6B is a perspective view illustrating an example in which the organic EL device according to the present invention is applied to the display unit of the mobile phone 400. As shown in the figure, the cellular phone 400 includes a plurality of operation buttons 401, a receiving mouth 402, a mouthpiece 403, and a display unit 404 to which the organic EL device according to the present invention is applied.

本発明に係る有機EL装置は、上述した携帯電話機やノートパソコン以外にも、PDA(Personal Digital Assistants)と呼ばれる携帯型情報機器、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、およびPOS端末機などの電子機器に広く適用することができる。   The organic EL device according to the present invention includes a portable information device called PDA (Personal Digital Assistants), a personal computer, a workstation, a digital still camera, an in-vehicle monitor, a digital video camera, in addition to the above-described cellular phone and notebook computer. Can be widely applied to electronic devices such as liquid crystal televisions, viewfinder type, monitor direct view type video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic notebooks, calculators, word processors, workstations, video phones, and POS terminals. .

本発明の有機EL装置は、有機EL表示装置、エレクトロミック調光ガラス、電子ペーパー、照明装置、およびプリンタヘッド等に広く利用可能である。また、本発明に係る電子機器は、携帯電話機、PDA(Personal Digital Assistants)と呼ばれる携帯型情報機器、携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、およびPOS端末機などの電子機器に広く利用することができる。また、本発明に係る画像形成装置は、プリンタ、複写機、ファクシミリ、デジタル複合機などの画像形成装置に広く利用することができる。   The organic EL device of the present invention can be widely used for organic EL display devices, electrochromic glass, electronic paper, lighting devices, printer heads, and the like. The electronic device according to the present invention includes a mobile phone, a portable information device called PDA (Personal Digital Assistants), a portable personal computer, a personal computer, a workstation, a digital still camera, an in-vehicle monitor, a digital video camera, and a liquid crystal display. It can be widely used in electronic devices such as televisions, viewfinder type, monitor direct view type video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic notebooks, calculators, word processors, workstations, video phones, and POS terminals. The image forming apparatus according to the present invention can be widely used in image forming apparatuses such as a printer, a copying machine, a facsimile machine, and a digital multifunction machine.

本発明の実施例に係る封止装置の概略構成を示す模式的な断面図(圧着前の状態)。The typical sectional view showing the schematic structure of the sealing device concerning the example of the present invention (state before pressure bonding). 本発明の実施例に係る封止装置の概略構成を示す模式的な断面図(圧着後の状態)。The typical sectional view showing the outline composition of the sealing device concerning the example of the present invention (state after pressure bonding). 遮光ガラスのガラス基板側面を示す平面図。The top view which shows the glass substrate side surface of light-shielding glass. 図2−1のA−A断面図。AA sectional drawing of FIGS. 2-1. 遮光ガラスの変形例を示す平面図。The top view which shows the modification of light shielding glass. 遮光ガラスの変形例を示す平面図。The top view which shows the modification of light shielding glass. 本発明の実施例に係る有機EL装置の断面図。Sectional drawing of the organic electroluminescent apparatus which concerns on the Example of this invention. 本発明の変形例に係る有機EL装置の断面図。Sectional drawing of the organic electroluminescent apparatus which concerns on the modification of this invention. 実施例に係る有機EL装置を備えたパソコンの斜視図。The perspective view of the personal computer provided with the organic electroluminescent apparatus which concerns on an Example. 実施例に係る有機EL装置を備えた携帯電話機の斜視図。The perspective view of the mobile telephone provided with the organic electroluminescent apparatus which concerns on an Example.

符号の説明Explanation of symbols

11 チャンバー、12 真空ポンプ、13 窒素導入口、14 遮光ガラス、15 遮光マスクパターン 16 ガラス基板(有機EL基板)、17 有機EL装置(電気光学層)、18 封止缶、19 UV硬化型接着剤、20 封止缶治具、21 基板支持部、22 封止缶治具支持部、23 圧着ステージ、30 紫外線照射装置、31 スペーサ、40 磨りガラス処理領域、100 有機EL装置、101 基板、102 反射陽極(第1電極)、103 有機EL層、104 透明陰極(第2電極)、105 封止缶、106 UV硬化型接着剤、200 有機EL装置、201 封止用基板、300 コンピュータ、301 キーボード、302 本体部、303 表示部、400 携帯電話機、401 操作ボタン、402 受話口、403 送話口、404 表示部   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Chamber, 12 Vacuum pump, 13 Nitrogen inlet, 14 Light shielding glass, 15 Light shielding mask pattern 16 Glass substrate (organic EL substrate), 17 Organic EL apparatus (electro-optic layer), 18 Sealing can, 19 UV curable adhesive , 20 Sealing can jig, 21 Substrate support part, 22 Sealing can jig support part, 23 Crimping stage, 30 Ultraviolet irradiation device, 31 Spacer, 40 Polished glass processing area, 100 Organic EL device, 101 Substrate, 102 Reflection Anode (first electrode), 103 organic EL layer, 104 transparent cathode (second electrode), 105 sealing can, 106 UV curable adhesive, 200 organic EL device, 201 sealing substrate, 300 computer, 301 keyboard, 302 Body, 303 Display, 400 Mobile phone, 401 Operation buttons, 402 Earpiece, 403 Send Mouth, 404 display

Claims (8)

電気光学層が形成された基板の背面側に遮光ガラスを配置し、前記電気光学層を気密的に覆うために、前記基板と封止部材とを光硬化型接着剤を介して圧接させた状態で、前記遮光ガラス側から光を照射して前記光硬化型接着剤を硬化させることにより、前記基板と前記封止部材とを接合する封止装置において、
前記遮光ガラスと前記基板との貼り付きを防止するために、前記遮光ガラスの前記基板との接触部に、微小な凹凸を形成したことを特徴とする封止装置。
A state in which a light-shielding glass is disposed on the back side of the substrate on which the electro-optic layer is formed, and the substrate and the sealing member are press-contacted via a photo-curing adhesive in order to hermetically cover the electro-optic layer In the sealing device for joining the substrate and the sealing member by irradiating light from the light-shielding glass side and curing the photocurable adhesive,
In order to prevent sticking of the said light shielding glass and the said board | substrate, the micro unevenness | corrugation was formed in the contact part with the said board | substrate of the said light shielding glass, The sealing device characterized by the above-mentioned.
前記微小な凹凸は、スペーサで形成されることを特徴とする請求項1に記載の封止装置。   The sealing device according to claim 1, wherein the minute unevenness is formed by a spacer. 前記微小な凹凸は、磨りガラス処理により形成されることを特徴とする請求項1に記載の封止装置。   The sealing device according to claim 1, wherein the minute unevenness is formed by a frosted glass treatment. 前記電気光学層が少なくとも発光層を有する有機層により形成され、請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載の封止装置により製造されたことを特徴とする有機EL装置。   The organic EL device, wherein the electro-optical layer is formed of an organic layer having at least a light emitting layer, and is manufactured by the sealing device according to any one of claims 1 to 3. 請求項4に記載の有機EL装置を搭載したことを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the organic EL device according to claim 4. 電気光学層が形成された基板の背面側に遮光ガラスを配置し、電気光学層を気密的に覆うために、前記基板と封止部材とを光硬化型接着剤を介して圧接させた状態で、前記遮光ガラス側から光を照射して前記光硬化型接着剤を硬化させることにより、前記基板と前記封止部材とを接合する封止方法において、
前記遮光ガラスと前記基板との貼り付きを防止するために、前記遮光ガラスの前記基板との接触部に、微小な凹凸を形成したことを特徴とする封止方法。
A light-shielding glass is disposed on the back side of the substrate on which the electro-optic layer is formed, and the substrate and the sealing member are in pressure contact with each other via a photocurable adhesive in order to hermetically cover the electro-optic layer. In the sealing method of joining the substrate and the sealing member by irradiating light from the light shielding glass side to cure the photocurable adhesive,
In order to prevent sticking of the said light shielding glass and the said board | substrate, the micro unevenness | corrugation was formed in the contact part with the said board | substrate of the said light shielding glass, The sealing method characterized by the above-mentioned.
前記微小な凹凸は、スペーサで形成されることを特徴とする請求項6に記載の封止方法。   The sealing method according to claim 6, wherein the minute unevenness is formed by a spacer. 前記微小な凹凸は、磨りガラス処理により形成されることを特徴とする請求項6に記載の封止方法。   The sealing method according to claim 6, wherein the minute unevenness is formed by a frosted glass treatment.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011210831A (en) * 2010-03-29 2011-10-20 Kyocera Kinseki Corp Sealing device
CN102270742A (en) * 2011-08-29 2011-12-07 电子科技大学 A kind of organic optoelectronic device encapsulator and device encapsulation method
JP2016143457A (en) * 2015-01-30 2016-08-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 Method of manufacturing organic electroluminescence element and organic electroluminescence element

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011210831A (en) * 2010-03-29 2011-10-20 Kyocera Kinseki Corp Sealing device
CN102270742A (en) * 2011-08-29 2011-12-07 电子科技大学 A kind of organic optoelectronic device encapsulator and device encapsulation method
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