JP2006086038A - 画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】外囲器の強度を低下させることなく、スペーサの影を目立ち難くし、画像品位向上を図ることが可能な画像表示装置を提供する。
【解決手段】 蛍光面が形成された第１基板と、複数の電子放出源が設けられた第２基板との間に、大気圧荷重を支持する複数のスペーサ３０ａ、３０ｂが設けられている。第１基板の１辺と平行な方向を第１方向、第１方向と直交する方向を第２方向とした場合、複数のスペーサは、第１方向に隙間をおいて並んだ複数のスペーサを含むスペーサ列Ｃ１〜Ｃｘを第２方向に隙間を置いて複数列並べて配置されている。各スペーサ列を構成した複数のスペーサは、隣合う他のスペーサ列を構成する複数のスペーサに対して、第１方向にずれて配置されている。
【選択図】 図４

Description

この発明は、対向配置された基板と、基板間に配設されたスペーサとを備えた画像表示装置に関する。

近年、陰極線管（以下、ＣＲＴと称する）に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な平面型の画像表示装置が注目されている。例えば、平面表示装置として機能するフィールド・エミッション・デバイス（以下、ＦＥＤと称する）の一種として、表面伝導型電子放出装置（以下、ＳＥＤと称する）の開発が進められている。

このＳＥＤは、所定の間隔をおいて対向配置された第１基板および第２基板を備え、これらの基板は矩形状の側壁を介して周辺部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。第１基板の内面には３色の蛍光体層およびメタルバックが形成され、第２基板の内面には、蛍光体を励起する電子源として、各画素に対応する多数の電子放出素子が配列されている。

前記のようなＳＥＤにおいて、第１基板および第２基板間の空間、すなわち真空外囲器内は、高い真空度に維持されることが重要となる。真空度が低い場合、電子放出素子の寿命、ひいては、装置の寿命が低下してしまう。また、第１基板と第２基板間は真空であるため、第１基板、第２基板に対し大気圧が作用する。そこで、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し基板間の隙間を維持するため、両基板間には、多数の板状あるいは柱状のスペーサが配置されている。例えば、特許文献１には、支持基板上に多数の柱状スペーサを立設してスペーサ構体を構成し、このスペーサ構体を第１および第２基板間に配置した装置が開示されている。

前記のように構成されたＳＥＤにおいて、多数のスペーサは、格子状に並んで設けられている。すなわち、スペーサは、外囲器の長辺および短辺と平行な方向に複数行、複数列に並んで設けられている。
特開２００１−２７２９２７号公報

上記ＳＥＤにおいて画像を表示する場合、蛍光体層にアノード電圧が印加され、電子放出素子から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体層へ衝突させる。これより、蛍光体が発光して画像を表示する。このような構成において、第１基板と第２基板との間に設けられたスペーサによって電子ビームが遮られ、表示画面に影となって現われる場合が考えられる。この際、多数のスペーサが一定のピッチで格子状に並んで設けられていると、視覚上、スペーサの影が目立ち易く、筋となって見える場合も考えられ、画像の表示品位を低下させる虞がある。

スペーサの設置数を減らして配列ピッチを大きくすることにより、スペーサに起因した影の発生を目立たなくすることも可能であるが、この場合、真空外囲器の強度が低下し、第１および第２基板に作用する大気圧荷重を充分に支持することが困難となる。

この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、外囲器の強度を低下させることなく、スペーサの影を目立ち難くし、画像品位向上を図ることが可能な画像表示装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、この発明の態様に係る画像表示装置は、蛍光面が形成された第１基板、および前記第１基板と隙間を置いて対向配置されているとともに、前記蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出源が配置された第２基板を有した外囲器と、前記第１および第２基板間に配設され、前記第１基板および第２基板に作用する大気圧荷重を支持した複数のスペーサと、を備え、
前記第１基板の１辺と平行な方向を第１方向、この第１方向と直交する方向を第２方向とした場合、前記複数のスペーサは、前記第１方向に隙間をおいて並んだ複数のスペーサを含むスペーサ列を前記第２方向に隙間を置いて複数列並べて配置され、前記各スペーサ列を構成した複数のスペーサは、隣合う他のスペーサ列を構成する複数のスペーサに対して、前記第１方向にずれて配置されている。

本発明によれば、外囲器の強度を低下させることなく、スペーサの影を目立ち難くし、画像品位向上を図ることが可能な画像表示装置を提供することができる。

以下図面を参照しながら、この発明を、平面型の画像表示装置としてＳＥＤに適用した実施形態について詳細に説明する。
図１ないし図３に示すように、ＳＥＤは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第１基板１０および第２基板１２を備え、これらの基板は約１．０〜２．０ｍｍの隙間をおいて対向配置されている。第１基板１０および第２基板１２は、ガラスからなる矩形状の側壁１４を介して周縁部同士が接合され、内部が真空に維持された扁平な矩形状の真空外囲器１５を構成している。接合部材として機能する側壁１４は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、第１基板１０の周縁部および第２基板１２の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。

図２および図３に示すように、第１基板１０の内面には蛍光面として機能する蛍光体スクリーン１６がほぼ全面に渡って形成されている。蛍光体スクリーン１６は、赤、青、緑に発光する蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および遮光層１１を並べて構成され、これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。本実施形態において、蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂはほぼ矩形のドット状に形成されている。第１基板１０および第２基板１２の幅方向（第１方向）をＹ、長手方向（第２方向）をＸ、とした場合、蛍光体層は、Ｘ方向にＲ、Ｇ、Ｂが交互に並んで設けられ、Ｙ方向に同一色の蛍光体層が並んで設けられている。蛍光体スクリーン１６上には、アルミニウム等からなるメタルバック１７およびゲッター膜１９が順に形成されている。

第２基板１２の内面には、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂを励起する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１８が設けられている。これらの電子放出素子１８は、画素に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子１８は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。第２基板１２の内面上には、電子放出素子１８に電位を供給する多数本の配線２１がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器１５の外部に引出されている。

図２および図３に示すように、ＳＥＤは、第１基板１０および第２基板１２の間に配設されたスペーサ構体２２を備えている。スペーサ構体２２は、金属板からなる支持基板２４と、支持基板の両面に一体的に立設された多数の柱状のスペーサと、を備えている。支持基板２４は、蛍光体スクリーン１６に対応した寸法の矩形状に形成され、第１基板１０の内面と対向した第１表面２４ａおよび第２基板１２の内面と対向した第２表面２４ｂを有し、これらの基板と平行に配置されている。

図２ないし図４に示すように、支持基板２４は、例えば鉄−ニッケル系の金属板により厚さ０．１〜０．２５ｍｍ、例えば、０．１２ｍｍに形成されている。支持基板２４には、エッチング等により複数の電子ビーム通過孔２６が形成されている。電子ビーム通過孔２６は、例えば、０．１５〜０．２５ｍｍ×０．１５〜０．２５ｍｍの矩形状に形成されている。電子ビーム通過孔２６は、Ｘ方向に沿って所定のピッチで配列され、Ｙ方向については、Ｘ方向のピッチよりも大きなピッチで配列されている。第１基板１０に形成された蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および第２基板１２上の電子放出素子１８は、Ｘ方向およびＹ方向についてそれぞれ電子ビーム通過孔２６と同一のピッチで配列され、それぞれ電子ビーム通過孔と対向している。

支持基板２４の第１および第２表面２４ａ、２４ｂ、各電子ビーム通過孔２６の内壁面は、ガラス等を主成分とした絶縁性物質、例えば、Ｌｉ系のアルカリホウ珪酸ガラスからなる厚さ約４０μｍの絶縁層３２により被覆されている。

支持基板２４の第１表面２４ａ上には複数の第１スペーサ３０ａが一体的に立設され、それぞれＹ方向に隣合う電子ビーム通過孔２６間に位置している。第１スペーサ３０ａの先端は、ゲッター膜１９、メタルバック１７、および蛍光体スクリーン１６の遮光層１１を介して第１基板１０の内面に当接している。

支持基板２４の第２表面２４ｂ上には複数の第２スペーサ３０ｂが一体的に立設され、それぞれＹ方向に隣合う電子ビーム通過孔２６間に位置している。第２スペーサ３０ｂの先端は第２基板１２の内面に当接している。ここでは、各第２スペーサ３０ｂの先端は、第２基板１２の内面上に設けられた配線２１上に位置している。第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、長手方向Ｘおよび幅方向Ｙにおいて、電子ビーム通過孔２６よりも数倍大きなピッチで配列されている。各第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは互いに整列して位置し、支持基板２４を両面から挟み込んだ状態で支持基板２４と一体に形成されている。

図２ないし図４に示すように、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの各々は、支持基板２４側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。例えば、各第１スペーサ３０ａは細長い長円状の横断面形状を有している。同様に、各第２スペーサ３０ｂは細長い長円状の横断面形状を有している。第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、その断面の長手方向がＸ方向と一致した状態で支持基板２４上に設けられている。

図４および図５に示すように、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、複数のスペーサ列Ｃ１〜Ｃｘを形成するように並んで配設されている。スペーサ列Ｃ１〜Ｃｘは、それぞれＹ方向に延びているとともにＸ方向に隙間を置いて並んでいる。各スペーサ列は、Ｙ方向に隙間を置いて並んだ複数の第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂを含んでいる。

各スペーサ列を構成する複数の第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、Ｙ方向にそれぞれ第１ピッチＰ１で並んで設けられている。複数のスペーサ列Ｃ１〜Ｃｘは、Ｘ方向に第２ピッチＰ２で並んで設けられている。第２ピッチＰ２は、第１ピッチＰ１よりも長く設定されている。

各スペーサ列を構成した複数の第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、隣合う他のスペーサ列を構成する複数の第１および第２スペーサに対し、Ｘ方向に重なることなく、Ｙ方向にずれて配置されている。本実施形態において、各スペーサ列を構成した複数のスペーサ３０ａ、３０ｂは、隣合う他のスペーサ列を構成する複数のスペーサ３０ａ、３０ｂに対して、記第１ピッチＰ１の半分のピッチ（Ｐ１／２）だけＹ方向にずれて配置されている。このずれ量は、Ｐ１／２に限らず、必要に応じて増減可能である。

これにより、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、支持基板２４の表面と直交する方向から見て、いわゆる千鳥状に配列されている。各第１、第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、最も隣接する他の第１、第２スペーサとの距離ｄがＸ方向の第２ピッチＰ２よりも長くなっている。

上記のように構成されたスペーサ構体２２は第１基板１０および第２基板１２間に配設されている。第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、第１基板１０および第２基板１２の内面に当接することにより、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。

ＳＥＤは、支持基板２４および第１基板１０のメタルバック１７に電圧を印加する図示しない電圧供給部を備えている。画像を表示する場合、電子放出素子１８を駆動し、任意の電子放出素子から電子ビームを放出するとともに、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７にアノード電圧を印加する。電子放出素子１８から放出された電子ビームは、アノード電圧により加速され、支持基板２４の電子ビーム通過孔２６を通った後、蛍光体スクリーン１６に衝突する。これにより、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層が励起されて発光し、画像を表示する。

次に、以上のように構成されたＳＥＤの製造方法について説明する。始めに、スペーサ構体２２の製造方法について説明する。
まず、Ｆｅ−５０％Ｎｉからなる板厚０．１２ｍｍの金属板を脱脂、洗浄、乾燥した後、エッチングにより電子ビーム通過孔２６を形成する。金属板全体を黒化処理した後、電子ビーム通過孔２６の内面を含め支持基板表面に、ガラス粒子を含んだ溶液をスプレーにより塗布し、乾燥した。これにより、絶縁層３２の形成された支持基板２４を得る。

成形型として上型および下型を用意する。これらの上型および下型は、紫外線を透過する透明な材料、例えば、透明シリコン、透明ポリエチレンテレフタレート等により平坦な板状に形成されている。上型は、支持基板に当接される平坦な当接面と、第１スペーサ３０ａを成形するための多数の有底のスペーサ形成孔と、を有している。スペーサ形成孔はそれぞれ上型の当接面に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。同様に、下型は、平坦な当接面と、第２スペーサ３０ｂを成形するための多数の有底のスペーサ形成孔と、を有している。スペーサ形成孔はそれぞれ下型の当接面に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。

次に、上型のスペーサ形成孔および下型のスペーサ形成孔にスペーサ形成材料を充填する。スペーサ形成材料としては、少なくとも紫外線硬化型のバインダ（有機成分）およびガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いる。ガラスペーストの比重、粘度は適宜選択する。

スペーサ形成材料の充填されたスペーサ形成孔がそれぞれ電子ビーム通過孔間の所定領域と対向するように、上型を位置決めし当接面を支持基板２４の第１表面に密着させる。同様に、下型を、各スペーサ形成孔が電子ビーム通過孔間の所定領域と対向するように位置決めし、当接面を支持基板２４の第２表面２４ｂに密着させる。支持基板２４のスペーサ立設位置には、ディスペンサあるいは印刷により、予め接着剤を塗布しておいてもよい。これにより、支持基板２４、上型および下型からなる組立体を構成する。組立体において、上型のスペーサ形成孔と下型のスペーサ形成孔とは、支持基板２４の面方向にずれて配列されている。

上型および下型を支持基板２４に密着させた状態で、上型および下型の外側からスペーサ形成材料に向けて紫外線（ＵＶ）を照射する。上型および下型はそれぞれ紫外線透過材料で形成されているため、照射された紫外線は、上型および下型を透過し、充填されたスペーサ形成材料に照射される。これにより、スペーサ形成材料が紫外線硬化される。続いて、硬化したスペーサ形成材料を支持基板２４上に残すように、上型および下型を支持基板２４から離型する。以上の工程により、所定形状に成形されたスペーサ形成材料が支持基板２４の表面上に転写される。

次に、スペーサ形成材料が設けられた支持基板２４を加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、約５００〜５５０℃で３０分〜１時間、支持基板２４上に形成された絶縁層３７およびスペーサ形成材料を焼成する。焼成により、スペーサ形成材料および絶縁層３７がガラス化され、支持基板２４上に第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂが作り込まれたスペーサ構体２２が得られる。

一方、ＳＥＤの製造においては、予め、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７の設けられた第１基板１０と、電子放出素子１８および配線２１が設けられているとともに側壁１４が接合された第２基板１２と、を用意しておく。続いて、上記のようにして得られたスペーサ構体２２を第２基板１２上に位置決めした後、支持基板２４の４隅を第２基板の４つのコーナー部に立設された金属製の支柱に溶接する。これにより、スペーサ構体２２を第２基板１２に固定する。なお、支持基板２４の固定箇所は、少なくとも２箇所あればよい。

その後、第１基板１０と、スペーサ構体２２が固定された第２基板１２とを真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気した後、第１基板のメタルバック１７上にゲッター膜１９を形成する。続いて、側壁１４を介して第１基板を第２基板に接合するとともに、これらの基板間にスペーサ構体２２を挟み込む。これにより、スペーサ構体２２を備えたＳＥＤが製造される。

以上のように構成されたＳＥＤによれば、第１基板１０と第２基板１２との間に配設された複数の第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂを有し、これら複数の第１、第２スペーサは、Ｙ方向に隙間をおいて並んだ複数のスペーサを含むスペーサ列をＸ方向に隙間を置いて複数列並べて配置されている。各スペーサ列を構成した複数のスペーサは、隣合う他のスペーサ列を構成する複数のスペーサに対して、Ｙ方向にずれて配置されている。

このようなスペーサの配置構成によれば、複数のスペーサを縦横に格子状に配列した場合に比較して、スペーサの影が目立ち難く、画像品位向上を図ることが可能となる。すなわち、多少のスペーサの影があった場合でも、人の視角の仕組みや感性に基づき、気にならないスペーサ配置が考えられる。人の目は、斜め方向の解像度が低いという特性がある。上述した千鳥状の配置とすることにより、複数のスペーサは、第１および第２基板の辺に対して斜め方向に並らび、かつ、この斜め方向のスペーサ間の距離ｄは、横方向の第２ピッチＰ２よりも小さくなっている。同時に、上記配置とした場合、スペーサの影が周囲の色と混ざりあって見え気にならなくなくという利点もある。従って、上記構成によれば、スペーサの影を目立ち難くし、画像品位の向上を図ることができる。

図６は、実施形態に係るＳＥＤと、スペーサが格子状に並んで設けられたＳＥＤとを用意し、スペーサに起因する影の目立ちにくさを検査した結果を示している。この検査結果から良く分かるように、複数のスペーサを千鳥状に配置することにより、スペーサの影を目立ち難くし、画像品位向上を図ることができる。

更に、上記構成によれば、スペーサの設置数を低減することなく、スペーサの影を目立ち難くすることができる。従って、第１および第２基板に作用する大気圧荷重を複数のスペーサにより充分に支持し、真空外囲器の強度を維持することができる。

図７および図８に示すように、この発明の第２の実施形態に係るＳＥＤによれば、スペーサ構体２２は、矩形状の金属板からなる支持基板２４と、支持基板の一方の表面のみに一体的に立設された多数の柱状のスペーサ３０と、を有している。支持基板２４は第１基板１０の内面と対向した第１表面２４ａおよび第２基板１２の内面と対向した第２表面２４ｂを有し、これらの基板と平行に配置されている。支持基板２４には、エッチング等により多数の電子ビーム通過孔２６が形成されている。電子ビーム通過孔２６は、それぞれ電子放出素子１８と対向して配列され、電子放出素子から放出された電子ビームを透過する。

支持基板２４の第１および第２表面２４ａ、２４ｂ、各電子ビーム通過孔２６の内壁面は、絶縁層３２として、ガラス、セラミック等を主成分とした絶縁性物質からなる高抵抗膜により被覆されている。支持基板２４は、その第１表面２４ａが、ゲッター膜１９、メタルバック１７、蛍光体スクリーン１６を介して、第１基板１０の内面に接触した状態で設けられている。支持基板２４に設けられた電子ビーム通過孔２６は、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂと対向している。これにより、各電子放出素子１８は、電子ビーム通過孔２６を通して、対応する蛍光体層と対向している。

支持基板２４の第２表面２４ｂ上には複数のスペーサ３０が一体的に立設されている。各スペーサ３０の延出端は、第２基板１２の内面、ここでは、第２基板１２の内面上に設けられた配線２１上に当接している。スペーサ３０の各々は、支持基板２４側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。各スペーサ３０は、支持基板２４表面と平行な方向に沿った断面が細長い長円状に形成されている。スペーサ３０は、断面の長手方向が真空外囲器１５のＸ方向と一致した状態で支持基板２４上に設けられている。

スペーサ３０は、前述した実施形態同様に、いわゆる千鳥状に配列されている。すなわち、スペーサ３０は、複数のスペーサ列を形成するように並んで配設されている。スペーサ列は、それぞれＹ方向に延びているとともにＸ方向に隙間を置いて並んでいる。各スペーサ列は、Ｙ方向に隙間を置いて並んだ複数のスペーサ３０を含んでいる。

各スペーサ列を構成した複数のスペーサ３０は、隣合う他のスペーサ列を構成する複数のスペーサに対し、Ｘ方向に重なることなく、Ｙ方向にずれて配置されている。ここでは、各スペーサ列を構成した複数のスペーサ３０は、隣合う他のスペーサ列を構成する複数のスペーサ３０ａ、３０ｂに対して、記第１ピッチＰ１の半分のピッチ（Ｐ１／２）だけＹ方向にずれて配置されている。このずれ量は、Ｐ１／２に限らず、必要に応じて増減可能である。各スペーサ３０は、最も隣接する他のスペーサとの距離がＸ方向の第２ピッチＰ２よりも長くなっている。

第２の実施形態において、他の構成は前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。第２の実施形態に係るＳＥＤおよびそのスペーサ構体は前述した実施形態に係る製造方法と同様の製造方法によって製造することができる。そして、第２の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

本発明は前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、材質等は上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて適宜選択可能である。上述した実施形態では、画像表示領域に設けられた全てのスペーサを千鳥状に配列する構成としたが、画像表示領域に設けられたスペーサの少なくとも一部を上記配列とすることにより、スペーサの影に起因した画像品位低下を抑制することが可能となる。この発明は、電子源として表面伝導型電子放出素子を用いたものに限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等の他の電子源を用いた画像表示装置にも適用可能である。

この発明の第１の実施形態に係るＳＥＤを示す斜視図。 図１の線Ａ−Ａに沿って破断した前記ＳＥＤの斜視図。 前記ＳＥＤを拡大して示す断面図。 前記ＳＥＤにおけるスペーサ構体を示す斜視図。 前記ＳＥＤにおけるスペーサの配列を示す平面図。 前記ＳＥＤとスペーサを格子状に配列したＳＥＤとの視認性を比較して示す図。 この発明の第２の実施形態に係るＳＥＤを一部破断して示す斜視図。 前記第２の実施形態に係るＳＥＤを拡大して示す断面図。

符号の説明

１０…第１基板、 １２…第２基板、 １４…側壁、 １５…真空外囲器、
１６…蛍光体スクリーン、 １７…メタルバック、 １９…ゲッター膜、
１８…電子放出素子、 ２２…スペーサ構体、 ２４…支持基板、
２４ａ…第１表面、 ２４ｂ…第２表面、 ２６…電子ビーム通過孔、
３０…スペーサ、 ３０ａ…第１スペーサ、 ３０ｂ…第２スペーサ

Claims (8)

1. 蛍光面が形成された第１基板、および前記第１基板と隙間を置いて対向配置されているとともに、前記蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出源が配置された第２基板を有した外囲器と、
   前記第１および第２基板間に配設され、前記第１基板および第２基板に作用する大気圧荷重を支持した複数のスペーサと、を備え、
   前記第１基板の１辺と平行な方向を第１方向、この第１方向と直交する方向を第２方向とした場合、前記複数のスペーサは、前記第１方向に隙間をおいて並んだ複数のスペーサを含むスペーサ列を前記第２方向に隙間を置いて複数列並べて配置され、
   前記各スペーサ列を構成した複数のスペーサは、隣合う他のスペーサ列を構成する複数のスペーサに対して、前記第１方向にずれて配置されている画像表示装置。
2. 前記各スペーサ列を構成する複数のスペーサは、前記第１方向にそれぞれ第１ピッチで並んで設けられている請求項１に記載の画像表示装置。
3. 前記複数のスペーサ列は、前記第２方向に第２ピッチで並んで設けられている請求項２に記載の画像表示装置。
4. 前記各スペーサは、最も隣接する他のスペーサとの距離が前記第２ピッチよりも長い請求項３に記載の画像表示装置。
5. 前記各スペーサ列を構成した複数のスペーサは、隣合う他のスペーサ列を構成する複数のスペーサに対して、前記第１ピッチの半分のピッチだけ前記第１方向にずれて配置されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の画像表示装置。
6. 前記第１基板と第２基板との間に配設され、前記第１基板に対向した第１表面、前記第２基板と対向した第２表面、および前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した支持基板を備え、
   前記スペーサは、それぞれ前記支持基板の第１表面上に立設されているとともに前記第１基板に当接した延出端を有した複数の第１スペーサと、それぞれ前記支持基板の第２表面上に立設されているとともに前記第２基板に当接した延出端を有した複数の第２スペーサと、を含んでいる請求項１ないし５のいずれか１項に記載の画像表示装置。
7. 前記第１基板と第２基板との間に配設され、前記第１基板に当接した第１表面、前記第２基板と対向した第２表面、および前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した支持基板を備え、
   前記スペーサは、前記支持基板の第２表面上に立設されているとともに前記第２基板に当接した延出端を有している請求項１又は２に記載の画像表示装置。
8. 前記スペーサは、柱状のスペーサである請求項１ないし７のいずれか１項に記載の画像表示装置。

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