JP2006060228A - ウェハベーキング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハ乗降ユニット30と連動して動きながらウェハW及び加熱プレート20間に所定の空気流動を誘発させる空圧シリンダ構造の空気流動調節ユニット100を含む。
【選択図】図4
Description
半導体の製作工程は、洗浄工程、熱処理工程、不純物導入工程、薄膜形成工程、リソグラフィ工程及び平坦化工程に大分される。このうち、前記リソグラフィ工程は、フォトレジストを塗布する工程から始まり、パターン露光、現像、エッチング、フォトレジスト除去に至る一連のプロセスである。前記パターン露光は、レチクルと呼ばれるマスク基板によりウェハ表面に必要とするパターンを縮小投影して転写させる。この工程は全てのプロセスの技術の核であり、半導体工場でも最も多い金額を投資する装置である。パターン形成後、エッチング工程が行われる。これには、形成されたフォトレジストパターンをマスクにして処理が行われる。
同図に示すように、一般に、ウェハベーキング装置はチャンバ1、加熱プレート2、ウェハ(W)をベーキング位置及びアンローディングに移動させるウェハ乗降ユニット3を含む。ウェハ(W)はベーキング位置で加熱プレート2に設けられた多数のスペーサ4の上に設置される。チャンバ1はカバー5を備え、ウェハ乗降ユニット3は加熱プレート2に形成された複数の貫通孔2aに挿入される乗降ピン3aを備える。
図3に示すように、ベーキングが完了した前記ウェハ(W)はウェハ乗降ユニット3により上昇する乗降ピン3aによりアンローディング位置に移動し、ロボット(図示せず)によりアンローディングされる。
即ち、図2に示すように、ウェハ(W)をベーキング位置に設置する時、加熱プレート2及びウェハ(W)間の空気抵抗によるウェハの設置位置がずれてしまい、図3に示すように、ベーキングの完了したウェハ(W)をアンローディング位置に移動させる時、ウェハ(W)上部の空気抵抗によりウェハが変形される恐れがある。
・チャンバ、
・前記チャンバ内に設けられ、貫通孔が形成されているウェハ加熱プレート、
・前記加熱プレートに近接したベーキング位置と前記加熱プレートから離隔したアンローディング位置とにウェハを移動させる乗降ユニット、
・前記ウェハ乗降ユニットによるウェハ移動時に、空気の流動を誘発させる空気流動調節ユニット。
発明2は、前記発明1において、前記空気流動調節ユニット画家記の構成要素を有するウェハベーキング装置を提供する。
・前記加熱プレートを貫通する少なくとも一つのシリンダ、
・前記シリンダに沿って往復運動し、前記加熱プレート及びウェハ間の空気の流動を調節するピストン。
発明4は、発明3において、前記ピストンは前記ウェハ乗降ユニットと一体に構成されているウェハベーキング装置を提供する。
発明5は、前記発明3において、前記ピストンはシリンダ内で往復運動するウェハベーキング装置を提供する。
発明7は、前記発明1において、前記ベーキング位置と前記加熱プレートとの間隔は70〜100μmの範囲であり、前記加熱プレートは前記間隔を維持するためのスペーサを有するウェハベーキング装置を提供する。
図4は本発明によるウェハベーキング装置を概略的に示す図である。
同図に示すように、本発明によるウェハベーキング装置は、チャンバ10、加熱プレート20、ウェハ乗降ユニット30及び空気流動調節ユニット100を含む。
加熱プレート20は、チャンバ10内に設けられる。加熱プレート20には、加熱プレート20を貫通する複数の貫通孔22が適所に形成されている。加熱プレート20には、複数の加熱体(図示せず)が内設されており、その上部面21にはウェハ(W)をベーキング位置へ支持するスペーサ23が設けられている。前記ベーキング位置は加熱プレート20から70〜100μmほど離隔した位置である。
空気流動調節ユニット100はシリンダ110とピストン120を含む。
シリンダ110は加熱プレート20を貫通するように形成される。本発明の好適な実施形態によれば、複数の貫通孔22よりも加熱プレート20の中心側に位置する各々のシリンダ110が、一定間隔で離隔するよう形成されることが好ましい。
以下、本発明によるウェハベーキング装置の動作を図4〜8を参照しながら説明する。
前記ロボットにより搬送されたウェハ(W)は図5に示すように、カバー11(図4参照)が開放されたチャンバ10の上で、加熱プレート20上に一定の高さで突出した乗降ピン31に載せられて支持される。乗降ピン31上に載せられたウェハ(W)は、乗降ピン31の下降動作に伴って下降し、上部面21に突出形成されたスペーサ23上に設置される。このとき、ウェハ(W)が下降しながらウェハ(W)及び加熱プレート20間の空気を押し出し、その空気はシリンダ110内部で下降するピストン120の下降動作によりシリンダ110内部に流入される。従って、ベーキング位置にウェハ(W)が設置される時、ウェハ(W)に空気抵抗が作用しないのでウェハ(W)の位置ずれも生じない。
一方、図7及び図8には本発明の他の実施形態としてピストン120がウェハ乗降ユニット30と別に乗降できることを示す図であり、動作の原理や効果は前述したとおりである。
11 カバー
20 加熱プレート
30 ウェハ乗降ユニット
100 空気流動調節ユニット
110 シリンダ
120 ピストン
Claims (8)
- チャンバと、
前記チャンバ内に設けられ、貫通孔が形成されているウェハ加熱プレートと、
前記加熱プレートに近接したベーキング位置と前記加熱プレートから離隔したアンローディング位置とにウェハを移動させる乗降ユニットと、
前記ウェハ乗降ユニットによるウェハ移動時に、空気の流動を誘発させる空気流動調節ユニットと、
を有することを特徴とするウェハベーキング装置。 - 前記空気流動調節ユニットは、
前記加熱プレートを貫通する少なくとも一つのシリンダと、
前記シリンダに沿って往復運動し、前記加熱プレート及びウェハ間の空気の流動を調節するピストンと、
を有することを特徴とする、請求項1に記載のウェハベーキング装置。 - 前記ピストンは前記ウェハ乗降ユニットの動作に連動することを特徴とする、請求項2に記載のウェハベーキング装置。
- 前記ピストンは前記ウェハ乗降ユニットと一体に構成されていることを特徴とする、請求項3に記載のウェハベーキング装置。
- 前記ピストンはシリンダ内で往復運動することを特徴とする、請求項3に記載のウェハベーキング装置。
- 前記チャンバは開閉可能なカバーを備えることを特徴とする、請求項1に記載のウェハベーキング装置。
- 前記ベーキング位置と前記加熱プレートとの間隔は70〜100μmの範囲であり、前記加熱プレートは前記間隔を維持するためのスペーサを有することを特徴とする、請求項1に記載のウェハベーキング装置。
- 前記ウェハ乗降ユニットは、前記加熱プレートの貫通孔内を往復運動可能に配置された乗降ピンを有することを特徴とする、請求項1に記載のウェハベーキング装置。
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