JP2005229100A - Heat dissipation sheet and heat sink - Google Patents
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Abstract
【課題】グラファイトの層間剥離が生じにくく、しかも面方向だけでなく厚み方向にも優れた熱伝導性を発揮することができ、ノートパソコンやプラズマテレビ等において発生する熱を効率良く放散することが可能な放熱シート及びヒートシンクを提供すること。
【解決手段】膨張黒鉛シート１の表裏面にそれぞれ金属線からなる網状体２を重ねて、該膨張黒鉛シート１と網状体１とを圧延処理等により一体化して放熱シートとし、これを成形してヒートシンクとする。
【選択図】図２An object of the present invention is to prevent delamination of graphite and to exhibit excellent thermal conductivity not only in a plane direction but also in a thickness direction, and efficiently dissipate heat generated in a notebook computer or a plasma television. To provide a possible heat dissipation sheet and heat sink.
SOLUTION: A reticulated sheet 2 made of metal wires is overlapped on the front and back surfaces of an expanded graphite sheet 1, and the expanded graphite sheet 1 and the reticulated body 1 are integrated by rolling or the like to form a heat radiating sheet. Heat sink.
[Selection] Figure 2
Description
本発明は、ノートパソコンや携帯電話等の電子機器に用いられているＣＰＵ、パワートランジスタ等の半導体部品や、プラズマテレビのプラズマディスプレイパネル、シリコン・マイクロプロセッサ、発光ダイオード（ＬＥＤ）又は有機発光ダイード（ＯＬＥＤ）等のような放熱デバイスにおいて発生する熱を効率良く放散するための放熱シート及びヒートシンクに関する。 The present invention relates to semiconductor components such as CPUs and power transistors used in electronic devices such as notebook computers and mobile phones, plasma display panels for plasma televisions, silicon microprocessors, light emitting diodes (LEDs), and organic light emitting diodes ( The present invention relates to a heat dissipation sheet and a heat sink for efficiently dissipating heat generated in a heat dissipation device such as an OLED).
近年、我々の日常生活で用いられるノートパソコンや携帯電話に代表される電子機器は、高性能化・小型化が著しいスピードですすんでいる。
このような電子機器の高性能化・小型化に伴って、その内部に組み込まれた半導体部品は大容量化・高集積化がすすんでおり、これによって電子機器内部における発熱量が非常に増加している。
In recent years, electronic devices typified by notebook computers and mobile phones used in our daily lives are accelerating at high speed and miniaturization.
As such electronic devices become more sophisticated and smaller, the semiconductor components built into them have become larger in capacity and more integrated, which greatly increases the amount of heat generated inside the electronic device. ing.
従来、ノートパソコン等の電子機器においては、半導体部品からの発熱を銅やアルミニウム等の熱伝導性のよい金属板を介してフィンやヒートシンクへと伝えて外部に放熱していたが、近年では金属板に代わってグラファイトシートが用いられるようになってきている（例えば、特許文献１参照）。
これは、グラファイトシートは、面内の熱伝導率が銅やアルミニウムに比べて高く（銅の２倍、アルミニウムの３倍）、しかも軽量で安価であるという優れた特性を有するためであり、このような特性を活かして、複数層の回路基板からなる積層基板において基板と基板の間に介在される放熱シートや、プラズマテレビにおけるプラズマディスプレイパネルの放熱シート等にも用いられている。
Conventionally, in electronic devices such as laptop computers, heat generated from semiconductor components has been transmitted to fins and heat sinks through metal plates with good thermal conductivity such as copper and aluminum, and has been radiated to the outside. Instead of a plate, a graphite sheet has been used (for example, see Patent Document 1).
This is because the graphite sheet has an excellent in-plane thermal conductivity (2 times that of copper and 3 times that of aluminum), light weight, and low cost compared to copper and aluminum. Taking advantage of such characteristics, it is also used for a heat radiating sheet interposed between substrates in a multi-layer circuit board, a heat radiating sheet for a plasma display panel in a plasma television, and the like.
しかしながら、グラファイトシートは、カーボンが層構造をなしたものであって、各層の面内方向の分子は共有結合によって強固に結合されているが、面方向と直交する方向（厚さ方向）は分子間力による弱い結合であるため、層間剥離が生じ易いという問題があった。
また、面内方向への熱伝導性には優れているが、面方向と直交する方向（厚さ方向）の熱伝導率が低いことから、放熱効果が充分に得られない場合があった。
However, the graphite sheet has a layered structure of carbon, and the molecules in the in-plane direction of each layer are firmly bonded by covalent bonds, but the direction perpendicular to the plane direction (thickness direction) is a molecule. There was a problem that delamination was likely to occur because of weak bonding due to interfacial force.
Moreover, although it is excellent in the thermal conductivity in the in-plane direction, since the thermal conductivity in the direction orthogonal to the plane direction (thickness direction) is low, the heat radiation effect may not be sufficiently obtained.
一方、他の公知技術として、グラファイトの中に銅粉を混在させた放熱シートも知られている。このような放熱シートによれば、面方向と直交する方向（厚さ方向）の熱伝導率については、充分ではないものの幾分か向上させることができるが、最大の欠点である層間剥離の問題については解決することはできなかった。 On the other hand, as another known technique, a heat dissipation sheet in which copper powder is mixed in graphite is also known. According to such a heat-dissipating sheet, the thermal conductivity in the direction perpendicular to the surface direction (thickness direction) can be somewhat improved although it is not sufficient, but the problem of delamination is the biggest drawback. Could not be solved.
また、ヒートシンクはアルミニウムや銅などから形成されているのが一般的であるが、このような金属材料からなるヒートシンクは放熱効果に限界があり、近年の半導体部品の大容量化・高集積化の進展に伴う発熱量の増大に充分に対応できなくなっている。
そこで、グラファイトを用いたヒートシンクが提案されているが（例えば、特許文献２参照）、このようなヒートシンクは、上記したグラファイトが有する問題、即ち層間剥離が生じ易い、面方向と直交する方向（厚さ方向）の熱伝導率が低く放熱効果が充分に得られないという問題点を有するものであった。
In general, the heat sink is made of aluminum or copper, but the heat sink made of such a metal material has a limit to the heat dissipation effect, and the recent increase in capacity and integration of semiconductor components. It is no longer possible to cope with the increase in the amount of heat generated with the progress.
Therefore, a heat sink using graphite has been proposed (see, for example, Patent Document 2). However, such a heat sink has a problem with the above-described graphite, that is, a direction (thickness) perpendicular to the plane direction in which delamination is likely to occur. The heat conductivity in the vertical direction) is low and the heat radiation effect cannot be obtained sufficiently.
また、従来、電子機器の各種部品から発生する電磁波を遮蔽するためのシートとして、プラスチックに磁性材料を配合したシートが知られているが、このような従来の電磁波遮蔽シートは熱伝導性が低く、放熱効果が充分に得られなかった。 Conventionally, as a sheet for shielding electromagnetic waves generated from various parts of electronic equipment, a sheet in which a magnetic material is blended with plastic is known, but such a conventional electromagnetic wave shielding sheet has low thermal conductivity. A sufficient heat dissipation effect was not obtained.
本発明は上記した従来技術の問題点を解決すべくなされたものであって、グラファイトの層間剥離が生じにくく、しかも面方向だけでなく厚み方向にも優れた熱伝導性を有し、ノートパソコンやプラズマテレビ等において発生する熱を効率良く放散することが可能であり、更には電子機器における電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽シートとしても高い性能を発揮できる放熱シート及びヒートシンクを提供せんとするものである。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and is difficult to cause delamination of graphite, and has excellent thermal conductivity not only in the plane direction but also in the thickness direction. It is possible to efficiently dissipate heat generated in plasma TVs and the like, and to provide a heat dissipation sheet and heat sink that can also exhibit high performance as an electromagnetic wave shielding sheet for shielding electromagnetic waves in electronic equipment It is.
請求項１に係る発明は、膨張黒鉛シートの表裏面にそれぞれ金属線からなる網状体を重ねて、該膨張黒鉛シートと網状体とを一体化して成ることを特徴とする放熱シートに関する。
請求項２に係る発明は、前記網状体が袋状体とされ、該袋状体内に前記膨張黒鉛シートが挿入されてなることを特徴とする請求項１記載の放熱シートに関する。
請求項３に係る発明は、前記膨張黒鉛シートが複数枚のシートからなり、該複数枚の膨張黒鉛シート間に金属線からなる網状中間体が介在されてなることを特徴とする請求項１又は２記載の放熱シートに関する。
請求項４に係る発明は、前記膨張黒鉛シートが複数枚のシートからなり、該複数枚の膨張黒鉛シート間に表裏面に多数の突起を有する金属箔が介在されてなることを特徴とする請求項１又は２記載の放熱シートに関する。
The invention according to
The invention according to
The invention according to
The invention according to
請求項５に係る発明は、前記膨張黒鉛シートと網状体とが圧延処理により積層一体化されてなることを特徴とする請求項１乃至４いずれかに記載の放熱シートに関する。
請求項６に係る発明は、前記圧延処理の後、３００℃以上の温度で加熱処理がなされていることを特徴とする請求項５記載の放熱シートに関する。
請求項７に係る発明は、前記網状体が金属線を編加工したものであることを特徴とする請求項１乃至６いずれかに記載の放熱シートに関する。
請求項８に係る発明は、前記網状体が金属線を織加工したものであることを特徴とする請求項１乃至６いずれかに記載の放熱シートに関する。
The invention according to
The invention according to
The invention according to
The invention according to
請求項９に係る発明は、前記膨張黒鉛シートの表裏面の少なくともいずれか一方の面において、前記網状体が複数枚積層されてなることを特徴とする請求項１乃至７いずれかに記載の放熱シートに関する。
請求項１０に係る発明は、前記膨張黒鉛シートの表裏面の少なくともいずれか一方の面において、前記網状体の表面が樹脂層で被覆されてなることを特徴とする請求項１乃至８いずれかに記載の放熱シートに関する。
請求項１１に係る発明は、前記樹脂層の表面に合成樹脂フィルムからなる保護層が設けられてなることを特徴とする請求項１０記載の放熱シートに関する。
請求項１２に係る発明は、前記一体化された膨張黒鉛シートと網状体とが還元水により洗浄されてなることを特徴とする請求項１乃至１１いずれかに記載の放熱シートに関する。
請求項１３に係る発明は、前記請求項１乃至１２いずれかに記載の放熱シートを成形加工して得られることを特徴とするヒートシンクに関する。
The invention according to claim 9 is the heat dissipation according to any one of
The invention according to
The invention according to claim 11 relates to the heat radiation sheet according to
The invention according to a twelfth aspect relates to the heat radiating sheet according to any one of the first to eleventh aspects, wherein the integrated expanded graphite sheet and the net-like body are washed with reducing water.
A thirteenth aspect of the present invention relates to a heat sink obtained by molding the heat dissipation sheet according to any one of the first to twelfth aspects.
請求項１に係る発明によれば、膨張黒鉛シートの表裏面に、金属線からなる網状体を積層一体化して成るので、金属線からなる網状体によって膨張黒鉛シートが表裏から挟持されることとなって、グラファイトの層間剥離が生じにくくなり、しかも金属線からなる網状体を介して厚み方向への熱伝導が生じるので、厚み方向の熱伝導性が非常に優れたものとなる。従って、ノートパソコンや携帯電話等の電子機器に用いられているＣＰＵ、パワートランジスタ等の半導体部品や、プラズマテレビのプラズマディスプレイパネル等において発生する熱を効率良く放散することが可能な放熱シートを得ることができる。また、高い電磁波遮蔽効果を有するグラファイトシートに金属線からなる網状体を積層一体化することにより、グラファイトシートの電磁波遮蔽効果をより一層向上させることができる。従って、電子機器から発生する電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽用シートとして有効に用いることができる。
請求項２に係る発明によれば、網状体が袋状体とされ、該袋状体内に膨張黒鉛シートが挿入されているので、膨張黒鉛シートと網状体の分離が防がれ、両者を確実に一体化することができる。
請求項３に係る発明によれば、膨張黒鉛シートが複数枚のシートからなり、該複数枚の膨張黒鉛シート間に金属線からなる網状中間体が介在されているので、高いシート強度が得られるとともに、層間剥離をより確実に防ぐことが可能となる。
請求項４に係る発明によれば、膨張黒鉛シートが複数枚のシートからなり、該複数枚の膨張黒鉛シート間に表裏面に多数の突起を有する金属箔が介在されているので、高いシート強度が得られるとともに、層間剥離をより確実に防ぐことが可能となる。
According to the first aspect of the present invention, since the mesh body made of metal wire is laminated and integrated on the front and back surfaces of the expanded graphite sheet, the expanded graphite sheet is sandwiched from the front and back surfaces by the mesh body made of metal wire. Thus, delamination of graphite is less likely to occur, and heat conduction in the thickness direction occurs via a network made of metal wires, so that the heat conductivity in the thickness direction is very excellent. Therefore, a heat dissipation sheet capable of efficiently dissipating heat generated in semiconductor parts such as CPUs and power transistors used in electronic devices such as notebook computers and mobile phones, and plasma display panels of plasma televisions is obtained. be able to. Moreover, the electromagnetic wave shielding effect of a graphite sheet can be further improved by laminating and integrating a network made of a metal wire on a graphite sheet having a high electromagnetic wave shielding effect. Therefore, it can be effectively used as an electromagnetic wave shielding sheet for shielding electromagnetic waves generated from electronic devices.
According to the invention of
According to the invention of
According to the invention of
請求項５に係る発明によれば、前記膨張黒鉛シートと網状体とが圧延処理により積層一体化されてなるので、網状体を膨張黒鉛シートに埋没させて表面を面一とすることができ、シートの厚みを減少させることが可能となり、またグラファイトの層間剥離を一層生じにくくすることができ、しかも厚み方向への熱伝導性をより一層高めることが可能となる。
請求項６に係る発明によれば、圧延処理された積層シートが３００℃以上の温度で加熱されることにより、金属原子と炭素原子とが拡散結合を生じ、グラファイトの層間剥離強度が大きく向上し、同時に厚み方向への熱伝導性も大きく高められる。
請求項７に係る発明によれば、網状体が金属線を編加工したものであるため、網状体が柔軟性に優れたものとなるとともに厚みを薄くすることができ、結果として、薄く柔軟性に優れた放熱シートを得ることが可能となる。
請求項８に係る発明によれば、網状体が金属線を織加工したものであるため、網状体における金属線同士の結合強度に優れたものとなり、結果として、網状体の破損が生じにくい放熱シートを得ることが可能となる。
According to the invention of
According to the sixth aspect of the present invention, when the rolled laminated sheet is heated at a temperature of 300 ° C. or higher, metal atoms and carbon atoms cause diffusion bonding, and the delamination strength of graphite is greatly improved. At the same time, the thermal conductivity in the thickness direction is greatly enhanced.
According to the invention of
According to the invention of
請求項９に係る発明によれば、膨張黒鉛シートの表裏面の少なくともいずれか一方の面において、網状体が複数枚積層されているので、グラファイトの層間剥離がより生じにくくなり、また厚み方向への熱伝導性をより高めることが可能となる。
請求項１０に係る発明によれば、膨張黒鉛シートの表裏面の少なくともいずれか一方の面において、網状体の表面が樹脂で被覆されているので、シート表面からの黒鉛粉の脱離や、網状体の膨張黒鉛シートからの脱離を防ぐことが可能となり、また表裏面に絶縁性を付与することができ、シートの厚さを調整することも容易となる。
請求項１１に係る発明によれば、樹脂層の表面に合成樹脂フィルムからなる保護層が設けられているので、半導体部品等と膨張黒鉛シートとの間に該保護層を介在させて設けた場合、部品等の熱が該フィルム内を通過する際に屈曲或いは拡散して膨張黒鉛シートへと伝わるようになり、放熱効果をより一層高めることができる。
請求項１２に係る発明によれば、一体化された膨張黒鉛シートと網状体とが還元水により洗浄されているので、分子クラスターの小さい還元水によってシートに付着した微小なゴミを確実に除去することができるとともに、静電気の帯電によるゴミの付着も防ぐことができ、電子機器内に装着するのに適した放熱シートとなる。
請求項１３に係る発明によれば、前記請求項１乃至１２いずれかに記載の放熱シートを成形加工して得られることを特徴とするヒートシンクであるから、グラファイトの層間剥離が生じにくく、しかも金属線からなる網状体を介して厚み方向への熱伝導が生じるので、厚み方向の熱伝導性が非常に優れたものとなる。従って、ノートパソコンの電子機器に用いられているＣＰＵ、パワートランジスタ等の半導体部品等において発生する熱を効率良く放散することが可能なヒートシンクとなる。
According to the invention according to claim 9, since a plurality of nets are laminated on at least one of the front and back surfaces of the expanded graphite sheet, delamination of graphite is less likely to occur, and in the thickness direction. It is possible to further increase the thermal conductivity of the.
According to the invention of
According to the invention of claim 11, since the protective layer made of a synthetic resin film is provided on the surface of the resin layer, the protective layer is provided between the semiconductor component and the expanded graphite sheet. When the heat of parts and the like passes through the film, it is bent or diffused and transmitted to the expanded graphite sheet, and the heat dissipation effect can be further enhanced.
According to the twelfth aspect of the present invention, the integrated expanded graphite sheet and the net-like body are washed with the reducing water, so that the minute dust attached to the sheet is surely removed by the reducing water having a small molecular cluster. In addition, it is possible to prevent dust from being attached due to electrostatic charging, and the heat dissipation sheet is suitable for mounting in an electronic device.
According to the invention of claim 13, since it is a heat sink obtained by molding the heat dissipation sheet according to any one of
以下、本発明に係る放熱シート及びヒートシンクの好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
図１は本発明に係る放熱シートの一例を示す外観斜視図であり、図２はその分解斜視図である。
本発明に係る放熱シートは、膨張黒鉛シート（１）の表裏面にそれぞれ、金属線からなる網状体（２）を重ねて、該膨張黒鉛シート（１）と網状体（２）とを積層一体化して成るものである。該膨張黒鉛シート（１）と網状体（２）とを積層一体化する手段は、圧延処理により行うことが最も好ましいが、接着剤等の他の手段を用いてもよい。
Hereinafter, preferred embodiments of a heat dissipation sheet and a heat sink according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an external perspective view showing an example of a heat dissipation sheet according to the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view thereof.
The heat dissipating sheet according to the present invention is formed by laminating a reticulated body (2) made of metal wire on the front and back surfaces of the expanded graphite sheet (1), and laminating the expanded graphite sheet (1) and the reticulated body (2). It is made up of. The means for laminating and integrating the expanded graphite sheet (1) and the net-like body (2) is most preferably performed by rolling, but other means such as an adhesive may be used.
膨張黒鉛シート（１）は、天然黒鉛、熱分解黒鉛、キッシュ黒鉛等の黒鉛粉末を、濃硫酸、濃硝酸等と反応させて一旦層間化合物とした後、水洗などによって残留分解させて残留化合物とし、これを急熱して膨張させて得られる膨張黒鉛そのものを、ロール材等により圧縮成形して可撓性を有するシート状としたもの等が好適に用いられる。 The expanded graphite sheet (1) is obtained by reacting graphite powder such as natural graphite, pyrolytic graphite, quiche graphite, etc. with concentrated sulfuric acid, concentrated nitric acid, etc. to form an intercalation compound, and then residually decomposing it by washing or the like to obtain a residual compound. The expanded graphite itself obtained by rapid heating and expansion is compression-molded with a roll material or the like to form a flexible sheet or the like.
膨張黒鉛シート（１）の厚みは、特に限定されるものではないが、０．１０〜１．５ｍｍ程度のものが好適に用いられる。
これは、厚みが０．１０ｍｍ未満であると充分なシート強度が得られず、後述する網状体（２）を重ねて圧延一体化した際に膨張黒鉛シートが破断するおそれがあり、厚みが１．５ｍｍを超えると層間剥離が生じ易くなるとともに厚み方向の熱伝導性や可撓性が低下し、いずれの場合も好ましくないためである。
The thickness of the expanded graphite sheet (1) is not particularly limited, but a thickness of about 0.10 to 1.5 mm is preferably used.
This is because if the thickness is less than 0.10 mm, sufficient sheet strength cannot be obtained, and the expanded graphite sheet may break when the net (2) described later is rolled and integrated. If the thickness exceeds 0.5 mm, delamination tends to occur, and thermal conductivity and flexibility in the thickness direction decrease, which is not preferable in either case.
膨張黒鉛シート（１）の密度についても、特に限定されるものではないが、０．８０〜２．２ｇ／ｃｍ３程度のものが好適に用いられる。
これは、密度が０．８０ｇ／ｃｍ３未満であると熱伝導性やシート強度が低下し、２．２ｇ／ｃｍ３を超えると可撓性が低下し、いずれの場合も好ましくないためである。
The density of the expanded graphite sheet (1) is not particularly limited, but a density of about 0.80 to 2.2 g / cm 3 is preferably used.
This is because when the density is less than 0.80 g / cm 3 , the thermal conductivity and the sheet strength are lowered, and when it exceeds 2.2 g / cm 3 , the flexibility is lowered, which is not preferable in any case. .
網状体（２）を構成する金属線の素材としては、高い熱伝導率を有するものが好ましく使用される。例えば、銅、ステンレス、白金、チタン、アルミニウム、インコネル、モネルメタル、ニッケル等、或いはこれらの合金を例示することができるが、特にこれらに限定されるものではない。
網状体（２）を構成する金属線の太さは、膨張黒鉛シート（１）の厚みに応じて適宜設定することができ、膨張黒鉛シートの厚みを１としたときに０．１〜０．５の直径のもの、より好ましくは０．２〜０．３の直径のものが好適に用いられる。
具体的な金属線の太さとしては、例えば０．０５〜０．１５ｍｍ程度のものが好適に用いられる。
As a raw material of the metal wire which comprises a net-like body (2), what has high heat conductivity is used preferably. For example, copper, stainless steel, platinum, titanium, aluminum, inconel, monel metal, nickel, etc., or alloys thereof can be exemplified, but not particularly limited thereto.
The thickness of the metal wire constituting the network (2) can be appropriately set according to the thickness of the expanded graphite sheet (1). Those having a diameter of 5 and more preferably having a diameter of 0.2 to 0.3 are preferably used.
As a specific thickness of the metal wire, for example, a thickness of about 0.05 to 0.15 mm is preferably used.
網状体（２）の目の粗さ（大きさ）は特に限定されないが、１０ｍｍ×１０ｍｍの面積内に同じパターンが５〜４０個程度表れるように設定することが好ましい。これは、目が粗すぎると、層間剥離の防止効果や厚み方向の熱伝導性が悪くなり、逆に目が細かすぎると、重量が増すとともに可撓性が低下するため、いずれの場合も好ましくないためである。 The roughness (size) of the mesh (2) is not particularly limited, but is preferably set so that about 5 to 40 identical patterns appear within an area of 10 mm × 10 mm. If the eyes are too rough, the effect of preventing delamination and thermal conductivity in the thickness direction will deteriorate. Conversely, if the eyes are too fine, the weight will increase and the flexibility will decrease. This is because there is not.
網状体（２）としては、図３に示すように金属線を編加工してシート状にしたものが好ましく用いられるが、図４に示すように金属線を織加工してシート状にしたものを用いることも可能である。また、編加工、織加工以外の方法で金属線をシート状の網体としたものを用いることもできる。 As the reticulate body (2), a sheet formed by knitting a metal wire as shown in FIG. 3 is preferably used, but a sheet formed by weaving a metal wire as shown in FIG. It is also possible to use. Moreover, what used the metal wire as the sheet-like net body by methods other than knitting and weaving can also be used.
編加工としては、平編、ゴム編、パール編、タック編、浮き編、片畦編、両畦編、添糸編、両面編等の緯編加工や、シングルトリコット編、ダブルトリコット編、レース編、ミラニーズ編等の経編加工などの編加工を用いることができる。
このように、網状体（２）として金属線を編加工したものを用いることによって、網状体（２）が柔軟性に優れたものとなるとともに厚みを薄くすることができ、結果として、薄く柔軟性に優れた放熱シートを得ることが可能となる。
The knitting process includes weft knitting such as flat knitting, rubber knitting, pearl knitting, tuck knitting, floating knitting, single knitting knitting, double knitting knitting, splicing knitting, double knitting, single tricot knitting, double tricot knitting, lace. Knitting processing such as warp knitting processing such as knitting and Miranese knitting can be used.
Thus, by using a braided metal wire as the mesh body (2), the mesh body (2) is excellent in flexibility and thickness can be reduced, and as a result, thin and flexible. It is possible to obtain a heat dissipation sheet having excellent properties.
織加工としては、平織、斜文織、朱子織、重ね織、搦め織、紋織などの織加工を用いることができる。
このように、網状体（２）として金属線を織加工したものを用いることによって、網状体（２）における金属線同士の結合強度に優れたものとなり、結果として、網状体の破損が生じにくい放熱シートを得ることが可能となる。
As the weaving process, weaving processes such as plain weaving, oblique weaving, satin weaving, layered weaving, gauze weaving, and crest weaving can be used.
Thus, by using what weaved the metal wire as the mesh body (2), it becomes excellent in the bonding strength between the metal wires in the mesh body (2), and as a result, the mesh body is not easily damaged. A heat dissipation sheet can be obtained.
上記したような金属線からなる網状体（２）は、前述した膨張黒鉛シート（１）の表裏両面に重ねられた状態で積層一体化される。積層一体化の方法は特に限定されないが、圧延ローラ等によって圧延処理する方法を用いることが好ましい。
図５は、圧延処理によって積層一体化された膨張黒鉛シート（１）及び網状体（２）からなる放熱シートの模式断面図である。
図示の如く、網状体（２）を構成する金属線は、圧延処理によって膨張黒鉛シート（１）の表裏面にそれぞれ埋没した状態となっており、網状体（２）と膨張黒鉛シート（１）とは略面一となっている。尚、図示例では、網状体（２）と膨張黒鉛シート（１）とが完全に面一となっているが、網状体（２）が膨張黒鉛シート（１）の表面から突出していてもよい。但し、突出量は少ない方が好ましい。
The net-like body (2) made of the metal wire as described above is laminated and integrated in a state where it is overlapped on both the front and back surfaces of the expanded graphite sheet (1). The method for stacking and integration is not particularly limited, but it is preferable to use a rolling method using a rolling roller or the like.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a heat dissipating sheet composed of an expanded graphite sheet (1) and a net-like body (2) laminated and integrated by a rolling process.
As shown in the figure, the metal wires constituting the mesh body (2) are respectively buried in the front and back surfaces of the expanded graphite sheet (1) by rolling, and the mesh body (2) and the expanded graphite sheet (1). Is almost the same. In the illustrated example, the mesh body (2) and the expanded graphite sheet (1) are completely flush, but the mesh body (2) may protrude from the surface of the expanded graphite sheet (1). . However, it is preferable that the protruding amount is small.
このように、網状体（２）を構成する金属線が、圧延処理によって膨張黒鉛シート（１）の表裏面にそれぞれ埋没した状態となることによって、網状体（２）により膨張黒鉛シート（１）が表裏から強固に挟持されることとなって、グラファイトの層間剥離が生じにくくなり、しかも金属線からなる網状体（２）を介して厚み方向への熱伝導が生じるので、厚み方向の熱伝導性が非常に優れたものとなる。 Thus, the metal wire which comprises the mesh body (2) will be in the state respectively embedded by the rolling process in the front and back of the expanded graphite sheet (1), and thereby the expanded graphite sheet (1) by the mesh body (2). Is firmly sandwiched from the front and back, and graphite delamination is less likely to occur, and heat conduction in the thickness direction occurs through the network (2) made of metal wire. The property is very excellent.
本発明においては、膨張黒鉛シート（１）の表面と裏面とで網状体（２）を異ならせることも可能である。具体的には、網状体（２）の目の粗さ、網状体（２）の形成方法（編加工又は織加工）、網状体（２）を構成する金属線の種類及び／又は線径を、膨張黒鉛シート（１）の表面と裏面とで異ならせることができる。 In the present invention, the reticulate body (2) can be made different between the front surface and the back surface of the expanded graphite sheet (1). Specifically, the roughness of the mesh (2), the method of forming the mesh (2) (knitting or weaving), the type and / or wire diameter of the metal wire constituting the mesh (2) The surface and the back surface of the expanded graphite sheet (1) can be made different.
また、本発明に係る放熱シートにおいては、膨張黒鉛シート（１）の表裏面の少なくともいずれか一方の面において、網状体（２）を複数枚積層して、該膨張黒鉛シート（１）と圧延一体化することもできる。
図６は、膨張黒鉛シート（１）の表裏面にそれぞれ２枚ずつの網状体（２）を積層した構成からなる放熱シートの分解斜視図である。
図６示の例では、表裏面にそれぞれ２枚ずつの網状体（２）を積層しているが、３枚以上ずつ積層してもよいし、表裏面で異なる枚数（例えば、２枚と３枚、３枚と４枚等）の網状体（２）を積層する構成を採用することも可能である。また、一方の面には網状体（２）を１枚のみ設け、他方の面にのみ複数枚積層する構成（例えば、１枚と２枚、１枚と３枚等）も採用可能である。
In the heat dissipation sheet according to the present invention, a plurality of mesh bodies (2) are laminated on at least one of the front and back surfaces of the expanded graphite sheet (1), and the expanded graphite sheet (1) and rolled. It can also be integrated.
FIG. 6 is an exploded perspective view of a heat dissipation sheet having a structure in which two reticulate bodies (2) are laminated on the front and back surfaces of the expanded graphite sheet (1).
In the example shown in FIG. 6, two nets (2) are stacked on the front and back surfaces, respectively, but three or more may be stacked, or different numbers (for example, two and three) may be stacked on the front and back surfaces. It is also possible to adopt a configuration in which a net (2) of 3 sheets, 4 sheets, etc.) is laminated. Further, it is also possible to adopt a configuration (for example, 1 sheet, 2 sheets, 1 sheet, 3 sheets, etc.) in which only one mesh body (2) is provided on one surface and a plurality of sheets are stacked only on the other surface.
本発明においては、上述した、圧延処理によって積層一体化された膨張黒鉛シート（１）及び網状体（２）からなる放熱シートを、加熱炉に供給するなどの方法により加熱処理することが好ましい。
加熱処理の温度は３００℃以上とされ、好ましくは５００℃以上、最も好ましくは５００〜６００℃とされる。また、処理時間は、５〜１０分程度とすることが好ましい。
加熱処理条件の好適な例としては、大気圧雰囲気において、５００℃で５分間という処理条件を例示することができる。
上限温度については、膨張黒鉛シート（１）を構成する黒鉛の昇華温度（大気圧中３０００℃以上）未満とされ、好ましくは網状体（２）を構成する金属線の融点未満の温度（例えば網状体（２）が銅からなる場合には銅の融点である１０８３℃未満）とされる。
また、加熱炉内に不活性ガスを供給する等の方法により、加熱処理雰囲気を不活性ガス雰囲気とする構成を採用することもできる。
圧延処理によって積層一体化された膨張黒鉛シート（１）及び網状体（２）からなる放熱シートを上記のような高温で加熱処理すると、原子が激しく運動し、グラファイトの層間を超えた原子の移動が起こり、金属原子と炭素原子とが熱化学反応することにより拡散結合が形成される。
そのため、グラファイトの層間剥離強度が大きく向上し、同時に厚み方向への熱伝導性も大きく高められる。
In this invention, it is preferable to heat-process by the method of supplying the thermal radiation sheet | seat which consists of the expanded graphite sheet (1) laminated | stacked and integrated by the rolling process mentioned above and the net-like body (2) to a heating furnace.
The temperature of the heat treatment is 300 ° C. or higher, preferably 500 ° C. or higher, and most preferably 500 to 600 ° C. The treatment time is preferably about 5 to 10 minutes.
As a preferable example of the heat treatment conditions, a treatment condition of 5 minutes at 500 ° C. in an atmospheric pressure atmosphere can be exemplified.
The upper limit temperature is less than the sublimation temperature of graphite (3000 ° C. or higher in atmospheric pressure) constituting the expanded graphite sheet (1), and preferably a temperature (for example, a mesh shape) lower than the melting point of the metal wire constituting the network (2). When the body (2) is made of copper, the melting point of copper is less than 1083 ° C.).
In addition, a configuration in which the heat treatment atmosphere is an inert gas atmosphere may be employed by a method such as supplying an inert gas into the heating furnace.
When the heat-dissipating sheet composed of the expanded graphite sheet (1) and the net-like body (2) laminated and integrated by the rolling process is heat-treated at a high temperature as described above, the atoms move vigorously and the atoms move between the graphite layers. Occurs, and a diffusion bond is formed by a thermochemical reaction between a metal atom and a carbon atom.
Therefore, the delamination strength of graphite is greatly improved, and at the same time, the thermal conductivity in the thickness direction is greatly increased.
更に、本発明に係る放熱シートにおいては、膨張黒鉛シート（１）の表裏面の少なくともいずれか一方の面、好ましくは両方の面において、網状体（２）の表面を樹脂で被覆する構成を採用することができる。
図７及び図８は、かかる構成を採用した場合の放熱シートの模式断面図である。
図７は膨張黒鉛シート（１）の表裏面に圧延一体化によって積層された網状体（２）の表面側のみを樹脂層（３）で被覆した例であり、図８は膨張黒鉛シート（１）の表裏面に圧延一体化によって積層された網状体（２）の表裏両面側を樹脂層（３）で被覆した例である。尚、図示していないが、網状体（２）の裏面側のみを樹脂層（３）で被覆する構成とすることもできる。また、このような網状体（２）の表面を樹脂で被覆する構成は、図６に示したような網状体（２）を複数層重ねた放熱シートに対しても適用可能である。
Furthermore, in the heat dissipation sheet according to the present invention, a configuration in which the surface of the mesh body (2) is coated with a resin on at least one of the front and back surfaces of the expanded graphite sheet (1), preferably both surfaces, is adopted. can do.
7 and 8 are schematic cross-sectional views of the heat dissipation sheet when such a configuration is employed.
FIG. 7 shows an example in which only the surface side of the mesh (2) laminated on the front and back surfaces of the expanded graphite sheet (1) is covered with the resin layer (3), and FIG. 8 shows the expanded graphite sheet (1). ), The front and back surfaces of the net-like body (2) laminated by rolling integration are coated with the resin layer (3). In addition, although not shown in figure, it can also be set as the structure which coat | covers only the back surface side of a mesh body (2) with the resin layer (3). Moreover, the structure which coat | covers the surface of such a mesh body (2) with resin is applicable also to the thermal radiation sheet | seat which laminated | stacked the mesh body (2) as shown in FIG.
網状体（２）の表面を被覆する樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、ワニス、エナメル、ＰＴＦＥ樹脂等を例示することができる。
このような樹脂によって網状体（２）の表面を被覆することにより、放熱シート表面からの黒鉛粉の脱離や、膨張黒鉛シートからの網状体の脱離を防ぐことが可能となり、また表裏面に絶縁性を付与することができ、シートの厚さを調整することも容易となる。
樹脂層（３）の厚みは特に限定されないが、０．００１〜１．２ｍｍ程度とすることが好ましい。これは、樹脂層（３）が０．００１ｍｍ未満であると被覆の効果が充分に得られない場合があり、１．２ｍｍを超えて厚くしても被覆の効果がそれ以上高まることがなく、却って熱伝導性や可撓性を低下させてしまうためである。
また、被覆の方法としては公知の被覆方法を使用することができ、例えばディッピングの後に焼き付けする方法を用いることができる。
Examples of the resin that covers the surface of the net-like body (2) include epoxy resin, silicon resin, phenol resin, varnish, enamel, and PTFE resin.
By covering the surface of the mesh body (2) with such a resin, it becomes possible to prevent the detachment of the graphite powder from the surface of the heat radiating sheet and the detachment of the mesh body from the expanded graphite sheet. Insulation can be imparted to the sheet, and the thickness of the sheet can be easily adjusted.
The thickness of the resin layer (3) is not particularly limited, but is preferably about 0.001 to 1.2 mm. If the resin layer (3) is less than 0.001 mm, the coating effect may not be sufficiently obtained, and even if the thickness exceeds 1.2 mm, the coating effect does not increase further. On the contrary, it is because heat conductivity and flexibility are reduced.
As a coating method, a known coating method can be used, and for example, a method of baking after dipping can be used.
また、本発明においては、図９及び図１０に示すように、樹脂層（３）の表面に合成樹脂フィルムからなる保護層（４）を剥離可能もしくは剥離不能に設けることも可能である。
図９は樹脂層（３）が放熱シートの表面側のみに設けられている場合であり、この場合は保護層（４）も表面側のみに設けられている。図１０は樹脂層（３）が放熱シートの表裏両面側に設けられている場合であり、この場合は保護層（４）も表裏面に設けられている。また、図示していないが、放熱シートの表面及び／又は裏面に樹脂層（３）を設けずに、保護層（４）のみを設ける構成も採用できる。
保護層（４）を構成する合成樹脂としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、アクリル樹脂、ナイロン、ポリ塩化ビニル等を例示することができ、これらからなるフィルムは直接もしくは粘着剤を介して樹脂層（３）に積層一体化される。
Moreover, in this invention, as shown in FIG.9 and FIG.10, it is also possible to provide the protective layer (4) which consists of a synthetic resin film on the surface of a resin layer (3) so that peeling or non-peeling is possible.
FIG. 9 shows a case where the resin layer (3) is provided only on the surface side of the heat dissipation sheet. In this case, the protective layer (4) is also provided only on the surface side. FIG. 10 shows the case where the resin layer (3) is provided on both the front and back sides of the heat dissipation sheet. In this case, the protective layer (4) is also provided on the front and back sides. Moreover, although not shown in figure, the structure which provides only a protective layer (4), without providing the resin layer (3) in the surface and / or back surface of a thermal radiation sheet | seat is also employable.
Examples of the synthetic resin constituting the protective layer (4) include PET (polyethylene terephthalate), polyethylene, polypropylene, polyimide, acrylic resin, nylon, polyvinyl chloride, and the like. Is laminated and integrated with the resin layer (3).
上記保護層（４）を構成する合成樹脂の物性値の一例を表1に示す。 Table 1 shows an example of physical property values of the synthetic resin constituting the protective layer (4).
図１１乃至図１３は、本発明に係る放熱シートの更に別の変更例を示す図であり、（ａ）は外嵌斜視図、（ｂ）は断面図である。
図１１に示した放熱シートは、上記した金属線からなる網状体（２）が袋状体とされており、該袋状体内に上記した膨張黒鉛シート（１）が挿入されることによって、膨張黒鉛シート（１）の表裏面に網状体（２）が積層された形態となっている。
網状体（２）を構成する袋状体は、一端部のみが開口された有底のものでもよいし、両端部が開口された無底のものでもよい。
FIG. 11 thru | or FIG. 13 is a figure which shows another example of a change of the thermal radiation sheet | seat which concerns on this invention, (a) is an external fitting perspective view, (b) is sectional drawing.
In the heat dissipating sheet shown in FIG. 11, the net-like body (2) made of the metal wire is formed into a bag-like body, and the expanded graphite sheet (1) is inserted into the bag-like body, thereby expanding. The network (2) is laminated on the front and back surfaces of the graphite sheet (1).
The bag-like body constituting the net-like body (2) may be a bottomed body having only one end opened or a bottomless body having both ends opened.
図１１の放熱シートにおいて、膨張黒鉛シート（１）と網状体（２）は積層一体化されている。積層一体化の方法は特に限定されないが、圧延ローラ等によって圧延処理する方法を用い、膨張黒鉛シート（１）と網状体（２）の表面を略面一とすることが好ましい。尚、網状体（２）が膨張黒鉛シート（１）の表面から突出していてもよいが、突出量は少ない方が好ましい。但し、図１１（ｂ）の断面図では、網状体（２）が膨張黒鉛シート（１）の表面に完全に露出した状態が示されている。 In the heat dissipating sheet of FIG. 11, the expanded graphite sheet (1) and the mesh (2) are laminated and integrated. The method of stacking and integrating is not particularly limited, but it is preferable that the surfaces of the expanded graphite sheet (1) and the net-like body (2) are substantially flush with each other by using a rolling method using a rolling roller or the like. In addition, although the mesh body (2) may protrude from the surface of the expanded graphite sheet (1), it is preferable that the amount of protrusion is small. However, in the cross-sectional view of FIG. 11B, a state in which the mesh body (2) is completely exposed on the surface of the expanded graphite sheet (1) is shown.
図１２に示した放熱シートは、上記した膨張黒鉛シート（１）が２枚のシートからなり、該２枚の膨張黒鉛シート（１）の間に、金属線からなるシート状の網状中間体（５）が介在されている。そして、この膨張黒鉛シート（１）と網状中間体（５）からなる構造体の表裏面に、上記した網状体（２）が積層一体化されている。
網状中間体（５）としては、上記した網状体（２）と同様の構成を有するものが用いられる。
尚、図示例では、膨張黒鉛シート（１）は２枚とされているが、３枚以上として夫々の膨張黒鉛シート（１）の間に網状中間体（５）を介在させる構成としてもよい。
また、前記膨張黒鉛シート（１）と網状中間体（５）からなる構造体の表裏面に網状体（２）を積層する方法としては、図２に示したようなシート状のものを該構造体の表裏面を被覆するように重ねてもよいし、図１１に示したような有底又は無底の袋状体の中に該構造体を挿入してもよい。図示例では後者が示されている。
In the heat dissipation sheet shown in FIG. 12, the above-mentioned expanded graphite sheet (1) is composed of two sheets, and a sheet-like reticulated intermediate body composed of a metal wire (between the two expanded graphite sheets (1)) ( 5) is interposed. And the above-mentioned net-like body (2) is laminated and integrated on the front and back of the structure consisting of the expanded graphite sheet (1) and the net-like intermediate body (5).
As the reticulated intermediate (5), one having the same structure as that of the reticulated body (2) is used.
In the illustrated example, the number of expanded graphite sheets (1) is two, but a configuration in which three or more expanded graphite sheets (1) are interposed between the expanded graphite sheets (1) may be employed.
Moreover, as a method of laminating the mesh body (2) on the front and back surfaces of the structure composed of the expanded graphite sheet (1) and the mesh intermediate body (5), a sheet-like material as shown in FIG. You may overlap so that the front and back of a body may be coat | covered, and you may insert this structure in a bottomed or bottomless bag-like body as shown in FIG. The latter is shown in the illustrated example.
図１２の放熱シートにおいて、膨張黒鉛シート（１）、網状体（２）、網状中間体（５）は、積層一体化されている。積層一体化の方法は特に限定されないが、圧延ローラ等によって圧延処理する方法を用いることが好ましい。
この圧延処理によって、網状体（２）及び網状中間体（５）を構成する金属線を膨張黒鉛シート（１）の表裏面に埋没させて、膨張黒鉛シート（１）と、網状体（２）及び網状中間体（５）の表面を略面一とすることが好ましい。尚、網状体（２）及び網状中間体（５）が膨張黒鉛シート（１）の表面から突出していてもよいが、突出量は少ない方が好ましい。但し、図１２（ｂ）の断面図では、網状体（２）及び網状中間体（５）が膨張黒鉛シート（１）の表面に完全に露出した状態が示されている。
In the heat dissipation sheet of FIG. 12, the expanded graphite sheet (1), the mesh body (2), and the mesh intermediate body (5) are laminated and integrated. The method for stacking and integration is not particularly limited, but it is preferable to use a rolling method using a rolling roller or the like.
By this rolling treatment, the metal wires constituting the reticulated body (2) and reticulated intermediate body (5) are buried in the front and back surfaces of the expanded graphite sheet (1), and the expanded graphite sheet (1) and the reticulated body (2). It is preferable that the surface of the reticulated intermediate (5) is substantially flush. In addition, although the net-like body (2) and the net-like intermediate body (5) may protrude from the surface of the expanded graphite sheet (1), it is preferable that the amount of protrusion is small. However, in the cross-sectional view of FIG. 12 (b), a state where the mesh body (2) and the mesh intermediate body (5) are completely exposed on the surface of the expanded graphite sheet (1) is shown.
図１３に示した放熱シートは、上記した膨張黒鉛シート（１）が２枚のシートからなり、該２枚の膨張黒鉛シート（１）の間に金属箔（６）が介在されている。そして、この膨張黒鉛シート（１）と金属箔（６）からなる構造体の表裏面に、上記した網状体（２）が積層一体化されている。
図１３（ｃ）は金属箔（６）の概略断面図であり、図示の如く、金属箔（６）の表裏面には多数の突起が形成されている。
金属箔（６）を構成する金属の種類としては、熱伝導性に優れて安価である銅が最も好適に用いられるが、アルミニウム等の他の金属を用いることも可能である。また、金属箔（６）の厚みは０．０５〜０．２ｍｍ程度とすることが好ましく、０．１ｍｍ程度のものが最も好適に用いられる。
尚、図示例では、膨張黒鉛シート（１）は２枚とされているが、３枚以上として夫々の膨張黒鉛シート（１）の間に金属箔（６）を介在させる構成としてもよい。
また、前記膨張黒鉛シート（１）と金属箔（６）からなる構造体の表裏面に網状体（２）を積層する方法としては、図２に示したようなシート状のものを該構造体の表裏面を被覆するように重ねてもよいし、図１１に示したような有底又は無底の袋状体の中に該構造体を挿入してもよい。図示例では後者が示されている。
In the heat dissipation sheet shown in FIG. 13, the expanded graphite sheet (1) is composed of two sheets, and a metal foil (6) is interposed between the two expanded graphite sheets (1). And the above-mentioned net-like body (2) is laminated and integrated on the front and back surfaces of the structure composed of the expanded graphite sheet (1) and the metal foil (6).
FIG.13 (c) is a schematic sectional drawing of metal foil (6), and as shown in figure, many protrusions are formed in the front and back of metal foil (6).
As the type of metal constituting the metal foil (6), copper that is excellent in thermal conductivity and inexpensive is most preferably used, but other metals such as aluminum can also be used. The thickness of the metal foil (6) is preferably about 0.05 to 0.2 mm, and most preferably about 0.1 mm.
In the illustrated example, the number of expanded graphite sheets (1) is two, but three or more expanded graphite sheets (1) may be interposed between the expanded graphite sheets (1).
Moreover, as a method of laminating the mesh body (2) on the front and back surfaces of the structure made of the expanded graphite sheet (1) and the metal foil (6), the sheet-like structure as shown in FIG. These structures may be inserted into a bottomed or bottomless bag-like body as shown in FIG. The latter is shown in the illustrated example.
図１３の放熱シートにおいて、網状体（２）、膨張黒鉛シート（１）、金属箔（６）は、積層一体化されている。積層一体化の方法は特に限定されないが、圧延ローラ等によって圧延処理する方法を用いることが好ましい。
この圧延処理によって、網状体（２）を構成する金属線並びに金属箔（６）に形成された突起を膨張黒鉛シート（１）の表裏面に埋没させて、膨張黒鉛シート（１）と、網状体（２）及び金属箔（６）の表面を略面一とすることが好ましい。尚、網状体（２）及び金属箔（６）が膨張黒鉛シート（１）の表面から突出していてもよいが、突出量は少ない方が好ましい。但し、図１３（ｂ）の断面図では、網状体（２）が膨張黒鉛シート（１）の表面に完全に露出した状態が示され、金属箔（６）の突起は省略されている。
In the heat dissipating sheet of FIG. 13, the mesh (2), the expanded graphite sheet (1), and the metal foil (6) are laminated and integrated. The method for stacking and integration is not particularly limited, but it is preferable to use a rolling method using a rolling roller or the like.
By this rolling treatment, the metal wire constituting the mesh body (2) and the protrusions formed on the metal foil (6) are buried in the front and back surfaces of the expanded graphite sheet (1), and the expanded graphite sheet (1) and the mesh It is preferable that the surfaces of the body (2) and the metal foil (6) are substantially flush. In addition, although the mesh body (2) and the metal foil (6) may protrude from the surface of the expanded graphite sheet (1), it is preferable that the amount of protrusion is small. However, in the cross-sectional view of FIG. 13B, a state in which the net-like body (2) is completely exposed on the surface of the expanded graphite sheet (1) is shown, and the protrusion of the metal foil (6) is omitted.
図１１乃至図１３に示した放熱シートにおいても、膨張黒鉛シート（１）の表裏面の少なくともいずれか一方の面、好ましくは両方の面において、網状体（２）の表面を樹脂で被覆して樹脂層を形成する構成を採用することができる。
網状体（２）の表面を被覆する樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、ワニス、エナメル、ＰＴＦＥ樹脂等を例示することができる。
このような樹脂によって網状体（２）の表面を被覆することにより、放熱シート表面からの黒鉛粉の脱離や、膨張黒鉛シートからの網状体の脱離を防ぐことが可能となり、また表裏面に絶縁性を付与することができ、シートの厚さを調整することも容易となる。
樹脂層の厚み及び樹脂による被覆の方法については、前述した放熱シートと同様の厚み及び方法を採用することができる。
11 to 13, the surface of the mesh body (2) is coated with a resin on at least one of the front and back surfaces of the expanded graphite sheet (1), preferably both surfaces. The structure which forms a resin layer is employable.
Examples of the resin that covers the surface of the net-like body (2) include epoxy resin, silicon resin, phenol resin, varnish, enamel, and PTFE resin.
By covering the surface of the mesh body (2) with such a resin, it becomes possible to prevent the detachment of the graphite powder from the surface of the heat radiating sheet and the detachment of the mesh body from the expanded graphite sheet. Insulation can be imparted to the sheet, and the thickness of the sheet can be easily adjusted.
About the thickness of a resin layer and the method of coating | coated with resin, the thickness and method similar to the heat-radiation sheet mentioned above are employable.
また、本発明においては、上記した全ての実施形態の放熱シートについて、一体化された膨張黒鉛シート（１）と網状体（２）とを還元水により洗浄する構成が好ましく採用できる。尚、上述した網状中間体（５）や金属箔（６）を備えた放熱シートについては、これらも一体化されたものを還元水により洗浄する。
還元水とは、負の酸化還元電位を有する水であって、通常ｐＨ７〜１０程度のアルカリ性を示す。酸化還元電位の値は、−２００〜−８００ｍＶ、好ましくは−６００〜−８００ｍＶとされ、例えば−６５０ｍＶとされる。
このような還元水は、安定した還元作用を発揮するとともに、純水に比べて水分子クラスターが小さく、優れた浸透力を有している。そのため、還元水でシートを洗浄することにより、シートに付着した微小なゴミまでもを確実に除去することができるとともに、静電気の帯電によるゴミの付着も防ぐことができ、電子機器内に装着するのに適した放熱シートを得ることができる。
Moreover, in this invention, the structure which wash | cleans the integrated expanded graphite sheet (1) and the net-like body (2) with reduced water can be preferably employ | adopted about the heat radiating sheet of all above-described embodiments. In addition, about the heat radiating sheet provided with the net-like intermediate body (5) and the metal foil (6) described above, those integrated also are washed with reducing water.
Reduced water is water having a negative oxidation-reduction potential, and usually exhibits an alkalinity of about pH 7-10. The value of the oxidation-reduction potential is −200 to −800 mV, preferably −600 to −800 mV, for example, −650 mV.
Such reduced water exhibits a stable reducing action, has smaller water molecule clusters than pure water, and has excellent penetrating power. Therefore, by washing the sheet with reducing water, it is possible to surely remove even minute dust adhering to the sheet, and also prevent dust from adhering due to static electricity, which is mounted in an electronic device. It is possible to obtain a heat dissipation sheet suitable for the above.
本発明において用いられる還元水の製法は特に限定されるものではないが、例えば以下の方法を例示することができる。
１．ガスバブリング法
窒素ガスか水素ガスのバブリングにより、水中の酸素濃度を低下させ、酸化還元電位を低下させる。
２．ヒドラジンの添加による方法
ヒドラジンを添加することにより、水中の酸素濃度を低下させ、酸化還元電位を低下させる。
３．電気分解による方法
（ａ）正負の波高値及び／又はデューティー比が非対称な高周波電圧を印加して水の電気分解を行い、酸化還元電位を低下させる。
（ｂ）電極を１枚のグランド電極（カソード極）と、アノード極とカソード極が交互に変化する２枚のＰｔとＴｉからなる特殊形状電極（菱形網状電極又は六角形網状電極）から構成し、高周波電圧を印加して水の電気分解を行い、酸化還元電位を低下させる。
Although the manufacturing method of the reduced water used in this invention is not specifically limited, For example, the following methods can be illustrated.
1. Gas bubbling method Oxygen concentration in water is lowered by bubbling with nitrogen gas or hydrogen gas, and the redox potential is lowered.
2. Method by addition of hydrazine By adding hydrazine, the oxygen concentration in water is lowered and the redox potential is lowered.
3. Method by electrolysis (a) Electrolysis of water is performed by applying a high-frequency voltage having positive and negative peak values and / or an asymmetric duty ratio to lower the oxidation-reduction potential.
(B) The electrode is composed of one ground electrode (cathode electrode) and two specially shaped electrodes (rhombus mesh electrode or hexagonal mesh electrode) made of Pt and Ti whose anode and cathode electrodes are alternately changed. Then, high-frequency voltage is applied to electrolyze water to lower the redox potential.
図１４は本発明に係るヒートシンクを示す図であって、（ａ）はヒートシンク成形品の斜視図、（ｂ）〜（ｄ）はヒートシンク材料の模式断面図である。
本発明に係るヒートシンクは、平板状の底板部（７）と、該底板部（７）表面に互いに間隔をあけて平行に立設された複数条のフィン部（８）とから構成されている。尚、本発明に係るヒートシンクの形状については、従来公知のヒートシンクと同様の形状を採用することができ、図示の形状に限定されるものではない。従って、底板部（７）の厚み、面積、形状、フィン部（８）の数、高さ、間隔等については、設置スペースや必要とされる放熱能力に応じて適宜変更することが可能である。
本発明に係るヒートシンクは、前述した放熱シートをヒートシンク形状に成形加工することによって得られる。この放熱シートとしては前述した全ての実施形態の放熱シートを用いることが可能であり、この場合、放熱シートの厚みは適宜変更することができる。図１５（ｂ）は図１１に示した放熱シートを成形加工する場合、（ｃ）は図１２に示した放熱シートを成形加工する場合、（ｄ）は図１３に示した放熱シートを成形加工する場合、をそれぞれ例示している。
成形加工の方法は特に限定されないが、所望のヒートシンク形状の内部空間を有する金型を用いて放熱シートを成形する方法が好適に用いられる。
FIG. 14 is a view showing a heat sink according to the present invention, in which (a) is a perspective view of a heat sink molded product, and (b) to (d) are schematic cross-sectional views of a heat sink material.
The heat sink according to the present invention includes a flat bottom plate portion (7) and a plurality of fin portions (8) erected in parallel on the surface of the bottom plate portion (7) at intervals. . In addition, about the shape of the heat sink concerning this invention, the shape similar to a conventionally well-known heat sink can be employ | adopted, and it is not limited to the shape of illustration. Accordingly, the thickness, area, shape, number of fin portions (8), height, spacing, etc. of the bottom plate portion (7) can be changed as appropriate according to the installation space and the required heat radiation capacity. .
The heat sink according to the present invention can be obtained by molding the heat dissipation sheet described above into a heat sink shape. As this heat radiating sheet, the heat radiating sheets of all the embodiments described above can be used, and in this case, the thickness of the heat radiating sheet can be appropriately changed. 15B is a case where the heat dissipation sheet shown in FIG. 11 is formed, FIG. 15C is a case where the heat dissipation sheet shown in FIG. 12 is formed, and FIG. 15D is a case where the heat dissipation sheet shown in FIG. Each case is illustrated as an example.
Although the method of a shaping | molding process is not specifically limited, The method of shape | molding a thermal radiation sheet using the metal mold | die which has a desired heat sink-shaped internal space is used suitably.
このように、本発明に係る放熱シートを成形加工したヒートシンクによれば、グラファイトの層間剥離が生じにくく、しかも金属線からなる網状体を介して厚み方向への熱伝導が生じるので、厚み方向の熱伝導性が非常に優れたものとなる。従って、ノートパソコンや携帯電話等の電子機器に用いられているＣＰＵ、パワートランジスタ等の半導体部品等において発生する熱を効率良く迅速に放散することが可能なヒートシンクとなる。また、金属線からなる網状体によってシートに適度な剛性が付与されているため、成形性及び強度にも優れたものとなる。 As described above, according to the heat sink formed by processing the heat dissipation sheet according to the present invention, delamination of graphite is unlikely to occur, and heat conduction in the thickness direction occurs through a mesh body made of a metal wire. The thermal conductivity is very excellent. Accordingly, the heat sink can efficiently and quickly dissipate heat generated in semiconductor components such as CPUs and power transistors used in electronic devices such as notebook computers and mobile phones. Moreover, since moderate rigidity is provided to the sheet | seat by the net-like body which consists of metal wires, it will be excellent also in a moldability and intensity | strength.
図１５は、本発明に係る放熱シート及びヒートシンクの使用状態の一例を示す概略図であり、ノートパソコンの内部を示している。
図示例において、放熱シート（１０）は、基板（Ｋ）上に搭載されたＭＰＵ等の半導体部品（Ｍ）の表面に密着されており、ヒートシンク（２０）がこの放熱シート（１０）上に配置されている。
これにより、半導体部品（Ｍ）からの発熱は放熱シート（１０）を介してヒートシンク（２０）へと伝達され、ヒートシンク（２０）からファン（Ｆ）を介して外部へと効率良く放熱される。
FIG. 15 is a schematic view showing an example of a usage state of the heat dissipation sheet and the heat sink according to the present invention, and shows the inside of the notebook computer.
In the illustrated example, the heat dissipation sheet (10) is in close contact with the surface of a semiconductor component (M) such as an MPU mounted on the substrate (K), and a heat sink (20) is disposed on the heat dissipation sheet (10). Has been.
Thereby, the heat generated from the semiconductor component (M) is transmitted to the heat sink (20) through the heat radiating sheet (10), and is efficiently radiated from the heat sink (20) to the outside through the fan (F).
以下、本発明に係る放熱シートの実施例及び比較例を示すことにより、本発明の効果をより明確なものとする。但し、本発明は以下の実施例により何ら限定されるものではない。
１．実施例１及び比較例１のサンプルの作成
（実施例１）
膨張黒鉛シート（１）として、厚さ０．１５ｍｍ、大きさ５００×５００ｍｍ、密度１．６５ｇ／ｃｍ３、黒鉛含有率９９．７％のものを使用し、網状体（２）として、直径０．１２ｍｍの銅線を１０ｍｍ×１０ｍｍの面積当たりの目数が２５個となるような目の粗さにて平編したものを用い、これらをローラにて圧延一体化することにより、図２及び図５に示す構成を有する放熱シートを得て、実施例１のサンプルとした。
（比較例１）
実施例１と同じ膨張黒鉛シート（１）のみからなる放熱シートを比較例のサンプルとした。
Hereinafter, the effect of this invention is made clearer by showing the Example and comparative example of a thermal radiation sheet which concern on this invention. However, the present invention is not limited to the following examples.
1. Preparation of samples of Example 1 and Comparative Example 1 (Example 1)
As the expanded graphite sheet (1), a sheet having a thickness of 0.15 mm, a size of 500 × 500 mm, a density of 1.65 g / cm 3 , and a graphite content of 99.7% is used. 2. Using a flat knitted 12 mm copper wire with a roughness of 10 mm × 10 mm per unit area, and rolling and integrating them with a roller, FIG. A heat dissipation sheet having the configuration shown in FIG.
(Comparative Example 1)
A heat radiating sheet consisting only of the same expanded graphite sheet (1) as in Example 1 was used as a sample for comparison.
２．実施例１及び比較例１のサンプルの特性評価
上記実施例１及び比較例１のサンプルについて、それぞれ熱伝導率（面方向及び厚さ方向）、層間剥離強度（膨張黒鉛シート（１）のグラファイトの層間剥離）を測定した。
測定方法は、熱伝導率についてはμフラッシュ法、層間剥離強度についてはＪＩＳ−Ｚ−０２３７ １８０°ピールにより引張せん断接着強度を測定した。
2. Characteristic Evaluation of Samples of Example 1 and Comparative Example 1 For the samples of Example 1 and Comparative Example 1, the thermal conductivity (plane direction and thickness direction) and delamination strength (expanded graphite sheet (1) graphite) Delamination) was measured.
As for the measurement method, the tensile shear adhesive strength was measured by μ flash method for thermal conductivity and JIS-Z-0237 180 ° peel for delamination strength.
結果を表２に示す。 The results are shown in Table 2.
表２に示すように、実施例１のサンプルは比較例１のサンプルに比べて、厚み方向の熱伝導率が約６．４倍、層間剥離強度が約３２倍であった。この結果から、本発明に係る放熱シートは厚み方向の熱伝導性、即ち放熱性に極めて優れ、また層間剥離も非常に生じにくいものであることが分かった。 As shown in Table 2, the sample of Example 1 had a thermal conductivity in the thickness direction of about 6.4 times and a delamination strength of about 32 times that of the sample of Comparative Example 1. From this result, it was found that the heat-dissipating sheet according to the present invention is extremely excellent in heat conductivity in the thickness direction, that is, heat dissipating property, and delamination hardly occurs.
３．実施例２及び実施例３のサンプルの作成
（実施例２）
膨張黒鉛シート（１）として、厚さ０．１５ｍｍ、幅１５ｍｍ×長さ１００ｍｍ、密度１．６５ｇ／ｃｍ３、黒鉛含有率９９．７％のものを使用し、網状体（２）として、直径０．０６５ｍｍの銅線からなる１５０メッシュのものを用い、これらをローラにて圧延一体化することにより、図２及び図５に示す構成を有する放熱シート（厚さ０．３ｍｍ）を得て、このシートを加熱炉に入れて５００℃で５分間加熱処理し、これを実施例２のサンプルとした。
（実施例３）
実施例２の放熱シートにおいて、加熱処理を施さなかったものを実施例３のサンプルとした。
3. Preparation of samples of Example 2 and Example 3 (Example 2)
As the expanded graphite sheet (1), a sheet having a thickness of 0.15 mm, a width of 15 mm × a length of 100 mm, a density of 1.65 g / cm 3 and a graphite content of 99.7% is used. Using a 150 mesh one made of 0.065 mm copper wire, and rolling and integrating them with a roller, to obtain a heat dissipation sheet (thickness 0.3 mm) having the configuration shown in FIG. 2 and FIG. This sheet was placed in a heating furnace and heat-treated at 500 ° C. for 5 minutes, and this was used as a sample of Example 2.
(Example 3)
In the heat radiating sheet of Example 2, what was not heat-treated was used as the sample of Example 3.
４．実施例２及び実施例３のサンプルの特性評価
図１６に示すように、上記実施例２，３の放熱シート（１０）の裏面をガラス板（Ｇ）に接着し、シートの長さ方向一端部においてグラファイトを僅かに層間剥離させてシートを二層に分離し、分離された二層の裏面側の層はガラスに接着したままの状態で、表面側の層に設けられた穴にバネばかり（Ｂ）のフックを掛止して上方へと引張り、層間剥離が伸展したときの引張り力を測定した。
4). Characteristic Evaluation of Samples of Examples 2 and 3 As shown in FIG. 16, the back surface of the heat dissipation sheet (10) of Examples 2 and 3 was bonded to the glass plate (G), and one end in the length direction of the sheet The graphite is slightly delaminated to separate the sheet into two layers, and the separated two layers on the back side remain adhered to the glass, and only the springs are placed in the holes provided in the front side layer ( The hook of B) was hooked and pulled upward, and the tensile force when the delamination was extended was measured.
結果を表３に示す。 The results are shown in Table 3.
表３に示すように、実施例２のサンプルは、実施例３のサンプルに比べて層間剥離強度が１．５倍に向上していた。このことから、本発明に係る放熱シートにおいて、膨張黒鉛シートと網状体を圧延一体化した後に加熱処理を施すことにより、金属原子と炭素原子の熱化学反応による拡散結合が形成され、層間剥離強度が大きく高められることが確認された。 As shown in Table 3, the delamination strength of the sample of Example 2 was improved by 1.5 times compared to the sample of Example 3. From this, in the heat dissipation sheet according to the present invention, by subjecting the expanded graphite sheet and the network to rolling and integration, a heat treatment is performed to form a diffusion bond due to a thermochemical reaction between the metal atom and the carbon atom, and the delamination strength Was confirmed to be greatly enhanced.
本発明は、ノートパソコンや携帯電話等の電子機器の半導体部品を搭載した基板に密着させる或いは多層基板の間に介在させることで、基板上の半導体部品に発生した熱をヒートシンク（放熱器）に伝えるための放熱シート、プラズマテレビのプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の背面のガラス板とＰＤＰを支持するシャシーとの間に介在させることによりＰＤＰにおける局部的な温度過熱を防止するための放熱シート、スパッタリングやドライエッチング装置における冷却のための放熱シート、放熱シートを介して伝えられた半導体部品等の熱を効率良く放散するためのヒートシンクとして好適に用いられる。
また、熱源からの熱を高速（速度１０００Ｗ／ｍＫ）でヒートシンクのような冷源へと伝えるヒートパイプへの熱接続媒体として使用することもできる。更には、電子機器から発生する電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽用シートとしても用いることができる。
In the present invention, heat generated in a semiconductor component on the substrate is transferred to a heat sink (heat radiator) by being closely attached to a substrate on which a semiconductor component of an electronic device such as a notebook computer or a mobile phone is mounted or interposed between multilayer substrates. Heat dissipation sheet for transmitting, heat dissipation sheet for preventing local temperature overheating in PDP by interposing between the glass plate on the back of plasma display panel (PDP) of plasma television and chassis supporting PDP, sputtering In addition, it is suitably used as a heat sink for efficiently dissipating heat from a heat radiation sheet for cooling in a dry etching apparatus or a semiconductor component transmitted through the heat radiation sheet.
Moreover, it can also be used as a heat connection medium to a heat pipe that transfers heat from a heat source to a cold source such as a heat sink at a high speed (speed: 1000 W / mK). Furthermore, it can also be used as an electromagnetic wave shielding sheet for shielding electromagnetic waves generated from electronic devices.
１ 膨張黒鉛シート
２ 網状体
３ 樹脂層
４ 保護層
５ 網状中間体
６ 金属箔
１０ 放熱シート
２０ ヒートシンク
DESCRIPTION OF
Claims (13)
A heat sink obtained by molding the heat dissipation sheet according to any one of claims 1 to 12.
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Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165415A (en) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Japan Matekkusu Kk | Composite board |
| JP2008290928A (en) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Liangfeng Plastic Machinery Co | Method for producing hydrogen by using different metal |
| JP2009170548A (en) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Sony Corp | Electromagnetic wave suppressing heat radiation sheet and electronic device |
| JP2011503872A (en) * | 2007-11-08 | 2011-01-27 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド | Heat transfer composite, related devices and methods |
| JP2011155048A (en) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Irex Inc | Heat dissipation sheet and method of manufacturing the same |
| US20130163205A1 (en) * | 2011-12-21 | 2013-06-27 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat-dissipation structure and electronic device using the same |
| WO2013118168A1 (en) * | 2012-02-08 | 2013-08-15 | 国立大学法人東北大学 | Heat dissipation member and electronic device equipped with heat dissipation member |
| CN103281888A (en) * | 2013-05-11 | 2013-09-04 | 深圳市同安泰电子科技有限公司 | Preparation method for high-thermal conductivity natural graphite radiating fin |
| US8673446B2 (en) | 2008-06-02 | 2014-03-18 | Panasonic Corporation | Graphite complex and manufacturing method thereof |
| JP2014534645A (en) * | 2012-10-24 | 2014-12-18 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Thermal pad, thermal pad manufacturing method, heat dissipation device, and electronic device |
| US9226432B2 (en) | 2011-07-13 | 2015-12-29 | Joled Inc. | Display device |
| JP2017028280A (en) * | 2015-07-20 | 2017-02-02 | アールエヌユー カンパニー リミテッド | High-performance electromagnetic wave shield and high heat-dissipation complex function sheet |
| WO2017043831A1 (en) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | 주학식 | Complex sheet for absorbing/extinguishing and shielding electromagnetic waves and highly dissipating heat from electronic device and manufacturing method therefor |
| KR101749460B1 (en) * | 2015-09-07 | 2017-06-21 | 주학식 | Fusion Sheet For Absorption extinction and Shielding of Electromagnetic Wave |
| KR101749461B1 (en) * | 2015-09-07 | 2017-06-21 | 주학식 | the fusion heat dissipation sheet for electronic equipment |
| KR20170079914A (en) * | 2015-12-31 | 2017-07-10 | 경북대학교 산학협력단 | Heating radiating sheet having electromagnetic waves shielding and its manufacturing method |
| US20180162098A1 (en) * | 2015-09-07 | 2018-06-14 | Hak Sik JOO | Fused sheet for electromagnetic wave absorption-extinction and shielding, and for electronic equipment high heat dissipation, and method of manufacturing the same |
| JP2019041069A (en) * | 2017-08-29 | 2019-03-14 | 日本ピラー工業株式会社 | Thermally conductive molded body |
| US10744736B2 (en) | 2015-06-12 | 2020-08-18 | Neograf Solutions, Llc | Graphite composites and thermal management systems |
| US11189420B2 (en) | 2016-03-31 | 2021-11-30 | Neograf Solutions, Llc | Noise suppressing assemblies |
| JP2021190598A (en) * | 2020-06-01 | 2021-12-13 | 株式会社デンソー | Cooling device |
| EP3478045B1 (en) * | 2016-06-28 | 2022-10-19 | Zeon Corporation | Heat dissipating device |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100834149B1 (en) * | 2006-08-22 | 2008-06-02 | 자화전자(주) | Electronic device adopting heat diffusion sheet and the diffusion sheet |
| JP5025328B2 (en) * | 2007-05-16 | 2012-09-12 | 株式会社東芝 | Thermal conductor |
| TW201035513A (en) | 2009-03-25 | 2010-10-01 | Wah Hong Ind Corp | Method for manufacturing heat dissipation interface device and product thereof |
| CN103178027B (en) | 2011-12-21 | 2016-03-09 | 清华大学 | Radiator structure and apply the electronic equipment of this radiator structure |
| CN103172044B (en) | 2011-12-21 | 2015-07-01 | 清华大学 | Carbon nanotube paper preparation method |
| KR101422218B1 (en) * | 2012-10-04 | 2014-07-30 | 한국기계연구원 | A Heat Sink comprising a Metal Mesh and Fab ricating Method of the same |
| WO2014054842A1 (en) * | 2012-10-04 | 2014-04-10 | 한국기계연구원 | Heat sink comprising metal mesh layer, and method for manufacturing same |
| KR101425995B1 (en) * | 2012-10-04 | 2014-08-06 | 한국기계연구원 | A Heat Sink comprising a Metal Mesh and Fabricating Method of the same |
| KR101447878B1 (en) * | 2013-05-13 | 2014-10-27 | 주식회사 데코미 | Honeycomb heat sinking sheet |
| KR102905985B1 (en) * | 2025-07-03 | 2025-12-31 | (주)대승산업 | Cover film for preventing fire spread |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62172799A (en) * | 1986-01-24 | 1987-07-29 | 日本ピラ−工業株式会社 | Electromagnetic wave shielding material |
| JP2001240404A (en) * | 2000-02-25 | 2001-09-04 | Japan Matekkusu Kk | Method for manufacturing expanded graphite and expanded graphite mold |
| JP2003152144A (en) * | 2001-08-28 | 2003-05-23 | Toyota Industries Corp | Composite material and method for producing the same |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5079900A (en) * | 1990-09-26 | 1992-01-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method and apparatus for forming a tape handle |
| JPH06134917A (en) * | 1992-10-28 | 1994-05-17 | Taenaka Kogyo Kk | Expanded graphite laminated sheet, expanded graphite laminated composite material and production thereof |
| JP3417253B2 (en) | 1997-05-30 | 2003-06-16 | 松下電器産業株式会社 | Metal-graphite composite and radiator using the same |
| JPH1158591A (en) | 1997-08-22 | 1999-03-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Heat conduction sheet |
| JP3515368B2 (en) | 1998-05-22 | 2004-04-05 | ポリマテック株式会社 | High thermal conductive electromagnetic shielding sheet for mounting element, method of manufacturing the same, heat radiation of mounting element and electromagnetic shielding structure |
| US6503626B1 (en) | 2000-02-25 | 2003-01-07 | Graftech Inc. | Graphite-based heat sink |
| JP4116238B2 (en) | 2000-05-19 | 2008-07-09 | 株式会社タイカ | Thermally conductive sheet having electromagnetic shielding properties |
| JP2003008263A (en) | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sony Corp | Heat conductive member and electronic device having heat conductive member |
| JP3938681B2 (en) * | 2001-11-21 | 2007-06-27 | 信越化学工業株式会社 | Heat dissipation structure |
| KR20050001039A (en) * | 2003-06-26 | 2005-01-06 | 주식회사 포스코 | Micro processor safety annunciator |
| KR20050019232A (en) * | 2003-08-18 | 2005-03-03 | 자화전자 주식회사 | Heat conduction sheet |
-
2004
- 2004-12-20 JP JP2004367252A patent/JP2005229100A/en active Pending
-
2005
- 2005-01-06 KR KR1020050001039A patent/KR100798833B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-01-13 TW TW094101033A patent/TWI265612B/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62172799A (en) * | 1986-01-24 | 1987-07-29 | 日本ピラ−工業株式会社 | Electromagnetic wave shielding material |
| JP2001240404A (en) * | 2000-02-25 | 2001-09-04 | Japan Matekkusu Kk | Method for manufacturing expanded graphite and expanded graphite mold |
| JP2003152144A (en) * | 2001-08-28 | 2003-05-23 | Toyota Industries Corp | Composite material and method for producing the same |
Cited By (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165415A (en) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Japan Matekkusu Kk | Composite board |
| JP2008290928A (en) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Liangfeng Plastic Machinery Co | Method for producing hydrogen by using different metal |
| JP2011503872A (en) * | 2007-11-08 | 2011-01-27 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド | Heat transfer composite, related devices and methods |
| JP2009170548A (en) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Sony Corp | Electromagnetic wave suppressing heat radiation sheet and electronic device |
| US8673446B2 (en) | 2008-06-02 | 2014-03-18 | Panasonic Corporation | Graphite complex and manufacturing method thereof |
| JP2011155048A (en) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Irex Inc | Heat dissipation sheet and method of manufacturing the same |
| US9226432B2 (en) | 2011-07-13 | 2015-12-29 | Joled Inc. | Display device |
| US8929076B2 (en) * | 2011-12-21 | 2015-01-06 | Tsinghua University | Heat-dissipation structure and electronic device using the same |
| US20130163205A1 (en) * | 2011-12-21 | 2013-06-27 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat-dissipation structure and electronic device using the same |
| WO2013118168A1 (en) * | 2012-02-08 | 2013-08-15 | 国立大学法人東北大学 | Heat dissipation member and electronic device equipped with heat dissipation member |
| JP2014534645A (en) * | 2012-10-24 | 2014-12-18 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Thermal pad, thermal pad manufacturing method, heat dissipation device, and electronic device |
| CN103281888B (en) * | 2013-05-11 | 2015-08-19 | 深圳市同安泰电子科技有限公司 | A kind of preparation method of high heat conduction native graphite fin |
| CN103281888A (en) * | 2013-05-11 | 2013-09-04 | 深圳市同安泰电子科技有限公司 | Preparation method for high-thermal conductivity natural graphite radiating fin |
| US10744736B2 (en) | 2015-06-12 | 2020-08-18 | Neograf Solutions, Llc | Graphite composites and thermal management systems |
| US11186061B2 (en) | 2015-06-12 | 2021-11-30 | Neograf Solutions, Llc | Graphite composites and thermal management systems |
| JP2017028280A (en) * | 2015-07-20 | 2017-02-02 | アールエヌユー カンパニー リミテッド | High-performance electromagnetic wave shield and high heat-dissipation complex function sheet |
| KR101749460B1 (en) * | 2015-09-07 | 2017-06-21 | 주학식 | Fusion Sheet For Absorption extinction and Shielding of Electromagnetic Wave |
| KR101749461B1 (en) * | 2015-09-07 | 2017-06-21 | 주학식 | the fusion heat dissipation sheet for electronic equipment |
| WO2017043831A1 (en) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | 주학식 | Complex sheet for absorbing/extinguishing and shielding electromagnetic waves and highly dissipating heat from electronic device and manufacturing method therefor |
| US20180162098A1 (en) * | 2015-09-07 | 2018-06-14 | Hak Sik JOO | Fused sheet for electromagnetic wave absorption-extinction and shielding, and for electronic equipment high heat dissipation, and method of manufacturing the same |
| US11052636B2 (en) | 2015-09-07 | 2021-07-06 | Hak Sik JOO | Fused sheet for electromagnetic wave absorption-extinction and shielding, and for electronic equipment high heat dissipation, and method of manufacturing the same |
| KR20170079914A (en) * | 2015-12-31 | 2017-07-10 | 경북대학교 산학협력단 | Heating radiating sheet having electromagnetic waves shielding and its manufacturing method |
| KR102104331B1 (en) * | 2015-12-31 | 2020-04-24 | 경북대학교 산학협력단 | Heating radiating sheet having electromagnetic waves shielding and its manufacturing method |
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| EP3478045B1 (en) * | 2016-06-28 | 2022-10-19 | Zeon Corporation | Heat dissipating device |
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