JP2005285380A - ダイオード素子およびそれを用いた装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 裏面電極(10)を有する半導体基板または導電性基板(11)と、その基板上もしくは基板の表面側部分に形成された半導体微結晶層(9)と、さらにその半導体微結晶(9)上に形成された表面電極(7)とを備えたダイオード素子(6)において、半導体微結晶層(9)に水蒸気アニール処理が施されているダイオード素子(6)とする。
【選択図】図2
Description
この実施例においては、水蒸気アニール処理を施したナノ結晶シリコン層を電子ドリフト層とし、電子源として用いられるダイオード素子を例示する。
<実施例2>
図11にこの出願の発明の他の実施形態である弾道電子励起発光素子であるダイオード素子(13)の概略構成図を示す。この素子の構造は、ITO薄膜よりなる半透明の表面電極(14)/発光層(15)/電子ドリフト層(16)/導電性基板(17)/裏面電極(18)からなる。
<実施例3>
この実施例においては水蒸気アニール処理を施したナノ結晶シリコンから構成される発光層を有する発光素子としてのダイオード素子を例示する。図14に示すようにこの実施形態の発光素子としてのダイオード素子(20)はITO電極からなる半透明の表面電極(21)と発光性ナノ結晶層(発光層)(22)および裏面電極(23)を有する導電性基板(24)から構成されている。
2 水(もしくは水を含む物質)
3 素子
4 温度調整器
5 圧力調整器
6,13,20 ダイオード素子
7,14,21 表面電極
8,19,25 ポリシリコン層
9,16 電子ドリフト層(半導体微結晶層)
10,18,23 裏面電極
11,17,24 導電性基板
12 コレクタ電極
15,22 発光層
Claims (13)
- 裏面電極を有する半導体基板または導電性基板と、その基板上もしくは基板の表面側部分に形成された半導体微結晶層と、さらにその半導体微結晶層上に形成された表面電極とを備えたダイオード素子において、半導体微結晶層に水蒸気アニール処理が施されていることを特徴とするダイオード素子。
- 片側面に電極を有する絶縁体基板と、その電極上に形成された半導体微結晶層と、さらにその半導体微結晶層上に形成された表面電極とを備えたダイオード素子において、半導体微結晶層に水蒸気アニール処理が施されていることを特徴とするダイオード素子。
- 半導体微結晶層がナノ結晶シリコンにより形成されていることを特徴とする請求項1または2記載のダイオード素子。
- 半導体微結晶層が電子を加速させる電子ドリフト層であり、準弾道電子あるいは弾道電子を放出する電子源として用いることを特徴とする請求項1ないし3いずれかに記載のダイオード素子。
- 半導体微結晶層が発光層ないし受光層であり、発光素子ないし受光素子として用いることを特徴とする請求項1ないし3いずれかに記載のダイオード素子。
- 裏面電極を有する半導体基板または導電性基板と、その基板上もしくは基板の表面側部分に形成された半導体微結晶からなる電子ドリフト層と、その電子ドリフト層上に形成された、蛍光体、ナノ結晶シリコン、または希土類元素をドープした半導体あるいは絶縁体からなる発光層と、さらにその発光層上に形成された半透明の表面電極とを備えた弾道電子励起発光素子として用いるダイオード素子において、電子ドリフト層に水蒸気アニール処理が施されていることを特徴とするダイオード素子。
- 片側面に電極を有する絶縁体基板と、その電極上に形成された半導体微結晶からなる電子ドリフト層と、その電子ドリフト層上に形成された、蛍光体、ナノ結晶シリコン、または希土類元素をドープした半導体あるいは絶縁体からなる発光層と、さらにその発光層上に形成された半透明の表面電極とを備えた弾道励起発光素子として用いるダイオード素子において、電子ドリフト層に水蒸気アニール処理が施されていることを特徴とするダイオード素子。
- 電子ドリフト層がナノ結晶シリコンにより形成されていることを特徴とする請求項6または7記載のダイオード素子。
- 発光層が、希土類元素をドープした半導体あるいは絶縁体、または無機ないし有機の蛍光体からなり、赤外から紫外にわたる任意の波長の発光が可能であることを特徴とする請求項6ないし8いずれかに記載のダイオード素子。
- 表面電極がn形導電性薄膜またはp形導電性薄膜からなることを特徴とする請求項6ないし9いずれかに記載のダイオード素子。
- 絶縁体基板を用いた際に、絶縁体基板として透明なシート状のものを用いることを特徴とする請求項2,3,4,5,7,8,9および10のいずれかに記載のダイオード素子。
- 請求項1ないし11いずれかに記載のダイオード素子を基板上に微細アレイ化し、真空を介して蛍光体スクリーンと対向させて動作させることを特徴とする平面ディスプレイ装置。
- 請求項5ないし11いずれかに記載のダイオード素子を基板上に微細アレイ化し、真空を介して蛍光体スクリーンと対向させて動作させることを特徴とする発光装置、受光装置または発光・受光装置。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008098119A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Tokyo Univ Of Agriculture & Technology | 電子源電極とそれを用いた液中電子放出装置および水素発生方法 |
| JP2014518535A (ja) * | 2011-03-09 | 2014-07-31 | アンスティテュ、ナショナール、デ、スィアンス、アプリケ、ド、リヨン | 冶金級シリコンまたは精錬冶金級シリコンからシリコン系ナノ粒子を製造する方法 |
| JP5649007B2 (ja) * | 2010-02-02 | 2015-01-07 | 国立大学法人東京農工大学 | 電子源電極を用いた固体薄膜の形成方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0855858A (ja) * | 1994-08-15 | 1996-02-27 | Sony Corp | 半導体装置の製法 |
| JPH1197438A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-04-09 | Tokyo University Of Agriculture And Technology | シリコン酸化物の改質方法 |
| JP2000340099A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 電界放射型電子源およびその製造方法 |
| JP2001035355A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 電界放射型電子源 |
| JP2001189128A (ja) * | 1999-10-18 | 2001-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 電界放射型電子源およびその製造方法 |
| JP2001237190A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Rikogaku Shinkokai | 多結晶シリコン薄膜およびその形成方法 |
| WO2001071759A1 (en) * | 2000-03-24 | 2001-09-27 | Japan Science And Technology Corporation | Method of generating ballistic electrons and ballistic electron solid semiconductor element and light emitting element and display device |
| JP2003338619A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-11-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 量子デバイス |
-
2004
- 2004-03-26 JP JP2004093698A patent/JP2005285380A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0855858A (ja) * | 1994-08-15 | 1996-02-27 | Sony Corp | 半導体装置の製法 |
| JPH1197438A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-04-09 | Tokyo University Of Agriculture And Technology | シリコン酸化物の改質方法 |
| JP2000340099A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 電界放射型電子源およびその製造方法 |
| JP2001035355A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 電界放射型電子源 |
| JP2001189128A (ja) * | 1999-10-18 | 2001-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 電界放射型電子源およびその製造方法 |
| JP2001237190A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Rikogaku Shinkokai | 多結晶シリコン薄膜およびその形成方法 |
| WO2001071759A1 (en) * | 2000-03-24 | 2001-09-27 | Japan Science And Technology Corporation | Method of generating ballistic electrons and ballistic electron solid semiconductor element and light emitting element and display device |
| JP2003338619A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-11-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 量子デバイス |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008098119A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Tokyo Univ Of Agriculture & Technology | 電子源電極とそれを用いた液中電子放出装置および水素発生方法 |
| JP5649007B2 (ja) * | 2010-02-02 | 2015-01-07 | 国立大学法人東京農工大学 | 電子源電極を用いた固体薄膜の形成方法 |
| JP2014518535A (ja) * | 2011-03-09 | 2014-07-31 | アンスティテュ、ナショナール、デ、スィアンス、アプリケ、ド、リヨン | 冶金級シリコンまたは精錬冶金級シリコンからシリコン系ナノ粒子を製造する方法 |
| US9352969B2 (en) | 2011-03-09 | 2016-05-31 | Institut National Des Sciences Appliquees De Lyon | Process for manufacturing silicon-based nanoparticles from metallurgical-grade silicon or refined metallurgical-grade silicon |
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