JP2005268624A - 加熱装置 - Google Patents
加熱装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005268624A JP2005268624A JP2004080843A JP2004080843A JP2005268624A JP 2005268624 A JP2005268624 A JP 2005268624A JP 2004080843 A JP2004080843 A JP 2004080843A JP 2004080843 A JP2004080843 A JP 2004080843A JP 2005268624 A JP2005268624 A JP 2005268624A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave
- sample
- container
- plate
- sample stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJXBBNUQVRZRCZ-UHFFFAOYSA-N azanylidyneyttrium Chemical compound [Y]#N AJXBBNUQVRZRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明の加熱装置10は、試料Wを加熱処理する容器11と、該容器11内に配設されて試料Wを載置する一主面を備えた試料台17と、該試料台17の他の一主面側かつ前記容器11の外側に設けられたマイクロ波放射部25と、前記容器11外に設けられたマイクロ波発生器21と、一方の端部が前記マイクロ波発生器21に接続され、かつ、他方の端部が前記マイクロ波放射部25に接続されている導波管24とを備え、前記マイクロ波放射部25は、厚み方向に貫通する複数の貫通孔26が形成された板状体27を備えることにより、試料台17が均一に加熱され、その結果、試料台17に載置された試料Wが効率よく、均一に加熱される。
【選択図】 図1
Description
一方、半導体装置の製造工程においても多くの加熱工程があり、これらの加熱工程においては、マイクロ波を用いた加熱装置が用いられている(例えば、特許文献1参照。)。
図8は、特願2003−169978のマイクロ波を用いた板状試料加熱装置を示す断面図である。図8において、符号111はアルミニウムまたはステンレススチールからなる容器(反応容器)であり、この容器111の底部111a(または側部)には板状の高純度石英からなるマイクロ波照射窓112が設けられ、この容器111の側壁(側部)には、反応ガスを容器111内に導入する反応ガス導入口113及び反応ガスを容器111外へ排出する反応ガス排出口114が設けられている。
一方、試料台117には光センサ122が設けられていて、この光センサ122は光温度計123を介してマイクロ波発生器121に電気的に接続されている。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、半導体ウエハ等の板状試料Wを均一に効率よく加熱することができるマイクロ波を用いた加熱装置110を提供することを課題とする。
さらに、前記試料台を特定の特性を備えたセラミックスで構成すれば、上記課題を解決できることを知見し、本発明を完成するに至った。
また、前記貫通孔は、長軸を有する2つの貫通孔の一方の端面が他方の貫通孔の中央部に近接してT字状の貫通孔対を形成していることを特徴としている。
さらに、前記貫通孔は、同心円状、放射状または螺旋状に配置されていることとしてもよい。
前記マイクロ波放射部は、さらに誘電体板を備えていることを特徴としている。
また、前記試料台は、体積固有抵抗値が10−1Ωcm以上かつ106Ωcm以下であり、かつ、マイクロ波周波数帯域における複素誘電率が0.2以上であるセラミックスからなることを特徴としている。
さらに、前記試料台が、体積固有抵抗値が10−1Ωcm以上かつ106Ωcm以下であり、かつ、マイクロ波周波数帯域における複素誘電率が0.2以上であるセラミックスで構成されているので、試料台の表面(裏面)でのマイクロ波の反射が低減し、更に、試料台を透過する量も低減するため、マイクロ波が試料台に効率よく吸収され、試料台に面内温度勾配が発生せず、試料に温度ムラが生じない。すなわち、マイクロ波は効率よく試料加熱用の熱に変換される。
[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施形態の加熱装置を示す概略断面図である。
図1において、符号11はアルミニウムまたはステンレススチールからなる容器であり、この容器11の底部11a(または側部)には板状の高純度石英からなるマイクロ波照射窓12が設けられ、この容器11の側壁(側部)には、反応ガスを容器11内に導入する反応ガス導入口13および反応ガスを容器11外へ排出する反応ガス排出口14が設けられている。
図2(a)はマイクロ波放射部25の平面図であり、図2(b)は同マイクロ波放射部25の断面図である。
マイクロ波放射部25は、図2(a)に示すように、複数の矩形状の貫通孔26が均一に分布した円形状の板状体27を有し、その貫通孔26は、図2(b)に示すように板状体27の厚み方向に貫通している。
貫通孔26の形状、密度、分布は特に制限はないが、形状はマイクロ波の透過性の点で矩形状が好ましく、密度は要求される均熱性を考慮して適宜調整するのが好ましく、分布は同心円状でも螺旋状でもよいが、同心円状の方が均熱性が向上するので好ましい。
テーパ角度が10°を下回るとマイクロ波放射部25が大型化してしまうという問題が発生し、テーパ角度θが30°を上回ると、マイクロ波の透過効率が低下してエネルギー変換効率が低下するので好ましくない。
図3は、本発明の第2の実施形態のマイクロ波放射部40を示す概略断面図であり、このマイクロ波放射部40が第1実施形態のマイクロ波放射部25と異なる点は、その断面形状と構成材である。
本実施例のマイクロ波放射部40は、下部(マイクロ波発振器21側)の径と上部(マイクロ波透過窓12側)の径とが等しい円筒状の形状をしている。
また、この誘電体板41は、2.0以上、好ましくは4.0以上の比誘電率を有するものが好ましい。比誘電率が2.0を下回ると波長短縮効果が充分でなくなる。
このような比誘電率を有する材料としては、例えば、アルミナ(Al2O3)焼結体、窒化珪素(Si3N4)焼結体、シリカ(SiO2)焼結体等を例示することができる。
λ=λ0/(εt)1/2
λ0:真空中のマイクロ波の波長
εt :誘電体板の比誘電率
前記誘電体板41の厚さが0.5λを下回るとマイクロ波が誘電体板41を透過しにくくなるので好ましくない。
図4に示す板状体27には、貫通孔50Aと50Bからなる複数の貫通孔対50が形成され、貫通孔50Bの長手方向は貫通孔50Aの長手方向と90度の角度をなし、貫通孔50Bの一端が貫通孔50Aの中央部に近接してT字状となるように配置されている。
これらの貫通孔対50は複数の同心円に沿って配列されているが、螺旋状に配置されてもよい。
このような貫通孔対61を形成することによっても、均一な電界が生じ、マイクロ波が効率よく容器11の処理空間に向かって均一に放射される。
このような貫通孔71を形成することによっても、均一な電界が生じ、マイクロ波が効
率よく、容器11の処理空間に向かって均一に放射される。
(このような貫通孔81を形成することによっても、均一な電界が生じ、マイクロ波が効率よく、容器11の処理空間に向かって均一に放射される。
前記板状体27は、例えば、ステンレススチール、銅等の金属で作製される。
このセラミックスの体積固有抵抗値が10−1Ωcmを下回ると、マイクロ波の反射率が大きくなり、試料台17の載置面に載置される板状試料Wを効率よく加熱することができず、一方、106Ωcmを上回ると、マイクロ波の透過率が大きくなり、マイクロ波が試料台17を透過して漏洩し、容器11内壁で反射されたマイクロ波が試料台17に再吸収されて試料Wを再加熱するため、試料Wに温度ムラが生じる。
また、試料台17を構成しているセラミックスの複素誘電率が0.2未満であると、試料台17へのマイクロ波のエネルギー吸収効率が低下する。
炭化珪素(SiC)を主成分とする焼結体は、具体的には炭化珪素(SiC)粉末に必要に応じて窒化ホウ素(BN)、酸化アルミニウム(Al2O3)、窒化アルミニウム(AlN)等の添加剤を適当量添加して成形・焼成した炭化珪素(SiC)基焼結体である。前記添加剤の添加量は内割で通常、0.1〜10質量%程度である。
11a 容器底部
11b 容器頂部
12、31 マイクロ波照射窓
13 反応ガス導入口
14 反応ガス排出口
17 試料台
17a 試料台の上面
21、32 マイクロ波発生器
22 光センサ
23 光温度計
24 導波管
25、33 マイクロ波放射部
26 貫通孔
27 板状体
28 マイクロ波放射部のテーパー面
29 マイクロ波導入口
34 板状体
35 誘電体板
50、61 貫通孔対
50a、50b、61a、61b、71、81a、81b、81c 貫通孔
81 貫通孔の組
Claims (6)
- マイクロ波を用いて試料を加熱する加熱装置であって、
試料を加熱処理する容器と、該容器内に配設されて試料を載置する一主面を備えた試料台と、該試料台の他の一主面側かつ前記容器の外側に設けられたマイクロ波放射部と、前記容器外に設けられたマイクロ波発生器と、一方の端部が前記マイクロ波発生器に接続され、かつ、他方の端部が前記マイクロ波放射部に接続されている導波管とを備え、
前記マイクロ波放射部は、厚み方向に貫通する複数の貫通孔が形成された板状体を備えていることを特徴とする加熱装置。 - 前記複数の貫通孔は、前記貫通孔板の一主面の中心軸に対して、点対称となるように形成されていることを特徴とする請求項1記載の加熱装置。
- 前記貫通孔は、長軸を有する2つの貫通孔の一方の端面が他方の貫通孔の中央部に近接してT字状の貫通孔対を形成していることを特徴とする請求項2記載の加熱装置。
- 前記貫通孔は、同心円状、放射状または螺旋状に配置されていることを特徴とする請求項2記載の加熱装置。
- 前記マイクロ波放射部は、さらに誘電体板を備えていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項記載の加熱装置。
- 前記試料台は、体積固有抵抗値が10−1Ωcm以上かつ106Ωcm以下であり、かつ、マイクロ波周波数帯域における複素誘電率が0.2以上であるセラミックスからなることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項記載の加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004080843A JP2005268624A (ja) | 2004-03-19 | 2004-03-19 | 加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004080843A JP2005268624A (ja) | 2004-03-19 | 2004-03-19 | 加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005268624A true JP2005268624A (ja) | 2005-09-29 |
Family
ID=35092829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004080843A Pending JP2005268624A (ja) | 2004-03-19 | 2004-03-19 | 加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005268624A (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258286A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 |
| WO2010013696A1 (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-04 | 国立大学法人京都大学 | マイクロ波照射装置、連結型マイクロ波照射装置、及び植物材料から糖成分を製造する方法 |
| JP2011163696A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Panasonic Corp | マイクロ波加熱調理器 |
| USD647549S1 (en) | 2008-02-29 | 2011-10-25 | Ngk Insulators, Ltd. | Shaft portion of an apparatus for holding and heating semiconductor wafers or the like |
| KR101137250B1 (ko) * | 2011-12-22 | 2012-04-20 | 주식회사 아스타 | 마이크로파를 이용한 시료 처리 장치 및 방법 |
| WO2012073451A1 (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-07 | パナソニック株式会社 | マイクロ波加熱装置 |
| JP2012115523A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Nagatani Seito Kk | 電子レンジ用陶磁製調理器 |
| WO2013005420A1 (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-10 | パナソニック株式会社 | マイクロ波加熱装置 |
| WO2013018358A1 (ja) * | 2011-08-04 | 2013-02-07 | パナソニック株式会社 | マイクロ波加熱装置 |
| CN103188835A (zh) * | 2011-12-28 | 2013-07-03 | 东京毅力科创株式会社 | 微波加热处理装置和处理方法 |
| JP2013137967A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Tokyo Electron Ltd | マイクロ波加熱処理装置および処理方法 |
| US8513578B2 (en) | 2008-11-17 | 2013-08-20 | Tokyo Electron Limited | Electromagnetic wave processing apparatus |
| WO2013129037A1 (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-06 | 東京エレクトロン株式会社 | マイクロ波加熱処理装置および処理方法 |
| WO2013145932A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱機構、ならびに成膜装置および成膜方法 |
| KR101462022B1 (ko) * | 2013-08-05 | 2014-11-19 | 한국지질자원연구원 | 마이크로파를 이용한 시료연소분석장치 |
| JP2015191880A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
| CN103229593B (zh) * | 2010-11-29 | 2016-12-14 | 松下电器产业株式会社 | 微波加热装置 |
| KR101731389B1 (ko) * | 2010-08-25 | 2017-04-28 | 엘지전자 주식회사 | 마이크로웨이브를 이용한 조리기기 |
| WO2018020733A1 (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 株式会社日立国際電気 | 発熱体、基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
| CN108701602A (zh) * | 2016-03-30 | 2018-10-23 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置 |
| JP7270800B1 (ja) | 2021-12-30 | 2023-05-10 | 日揚科技股▲分▼有限公司 | 高速焼鈍装置 |
-
2004
- 2004-03-19 JP JP2004080843A patent/JP2005268624A/ja active Pending
Cited By (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258286A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 |
| USD647549S1 (en) | 2008-02-29 | 2011-10-25 | Ngk Insulators, Ltd. | Shaft portion of an apparatus for holding and heating semiconductor wafers or the like |
| WO2010013696A1 (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-04 | 国立大学法人京都大学 | マイクロ波照射装置、連結型マイクロ波照射装置、及び植物材料から糖成分を製造する方法 |
| KR20110073432A (ko) * | 2008-07-28 | 2011-06-29 | 교또 다이가꾸 | 마이크로파 조사 장치, 연결형 마이크로파 조사 장치, 및 식물 재료로부터 당 성분을 제조하는 방법 |
| KR101603362B1 (ko) * | 2008-07-28 | 2016-03-14 | 교또 다이가꾸 | 마이크로파 조사 장치, 연결형 마이크로파 조사 장치, 및 식물 재료로부터 당 성분을 제조하는 방법 |
| JP5433870B2 (ja) * | 2008-07-28 | 2014-03-05 | 国立大学法人京都大学 | マイクロ波照射装置、及び連結型マイクロ波照射装置 |
| US8513578B2 (en) | 2008-11-17 | 2013-08-20 | Tokyo Electron Limited | Electromagnetic wave processing apparatus |
| JP2011163696A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Panasonic Corp | マイクロ波加熱調理器 |
| KR101731389B1 (ko) * | 2010-08-25 | 2017-04-28 | 엘지전자 주식회사 | 마이크로웨이브를 이용한 조리기기 |
| CN103229593B (zh) * | 2010-11-29 | 2016-12-14 | 松下电器产业株式会社 | 微波加热装置 |
| WO2012073451A1 (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-07 | パナソニック株式会社 | マイクロ波加熱装置 |
| CN103229593A (zh) * | 2010-11-29 | 2013-07-31 | 松下电器产业株式会社 | 微波加热装置 |
| JP5895247B2 (ja) * | 2010-11-29 | 2016-03-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | マイクロ波加熱装置 |
| JP2012115523A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Nagatani Seito Kk | 電子レンジ用陶磁製調理器 |
| CN103650637A (zh) * | 2011-07-04 | 2014-03-19 | 松下电器产业株式会社 | 微波加热装置 |
| CN103650637B (zh) * | 2011-07-04 | 2016-03-23 | 松下电器产业株式会社 | 微波加热装置 |
| WO2013005420A1 (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-10 | パナソニック株式会社 | マイクロ波加熱装置 |
| US9585203B2 (en) | 2011-08-04 | 2017-02-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Microwave heating device |
| WO2013018358A1 (ja) * | 2011-08-04 | 2013-02-07 | パナソニック株式会社 | マイクロ波加熱装置 |
| US9719126B2 (en) | 2011-12-22 | 2017-08-01 | Asta Co., Ltd. | Apparatus and method for processing a sample using microwave |
| CN104136904B (zh) * | 2011-12-22 | 2017-04-26 | 阿斯塔有限公司 | 利用微波处理样品的设备和方法 |
| CN104136904A (zh) * | 2011-12-22 | 2014-11-05 | 阿斯塔有限公司 | 利用微波处理样品的设备和方法 |
| WO2013094843A1 (en) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | Asta Co., Ltd. | Apparatus and method for processing sample using microwave |
| KR101137250B1 (ko) * | 2011-12-22 | 2012-04-20 | 주식회사 아스타 | 마이크로파를 이용한 시료 처리 장치 및 방법 |
| KR101434054B1 (ko) * | 2011-12-28 | 2014-08-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 마이크로파 가열 처리 장치 및 처리 방법 |
| JP2013152919A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-08-08 | Tokyo Electron Ltd | マイクロ波加熱処理装置および処理方法 |
| JP2013137967A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Tokyo Electron Ltd | マイクロ波加熱処理装置および処理方法 |
| CN103188835A (zh) * | 2011-12-28 | 2013-07-03 | 东京毅力科创株式会社 | 微波加热处理装置和处理方法 |
| WO2013129037A1 (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-06 | 東京エレクトロン株式会社 | マイクロ波加熱処理装置および処理方法 |
| WO2013145932A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱機構、ならびに成膜装置および成膜方法 |
| KR101462022B1 (ko) * | 2013-08-05 | 2014-11-19 | 한국지질자원연구원 | 마이크로파를 이용한 시료연소분석장치 |
| JP2015191880A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
| CN108701602A (zh) * | 2016-03-30 | 2018-10-23 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置 |
| WO2018020733A1 (ja) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 株式会社日立国際電気 | 発熱体、基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
| JPWO2018020733A1 (ja) * | 2016-07-26 | 2019-01-31 | 株式会社Kokusai Electric | 発熱体、基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
| JP7270800B1 (ja) | 2021-12-30 | 2023-05-10 | 日揚科技股▲分▼有限公司 | 高速焼鈍装置 |
| JP2023099270A (ja) * | 2021-12-30 | 2023-07-12 | 日揚科技股▲分▼有限公司 | 高速焼鈍装置 |
| US12262460B2 (en) | 2021-12-30 | 2025-03-25 | Highlight Tech Corp. | Fast annealing equipment |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005268624A (ja) | 加熱装置 | |
| CN1250477C (zh) | 烧结炉、制造烧结物的方法和烧结物 | |
| JP5082229B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| TWI402000B (zh) | A top plate of a plasma processing apparatus, a plasma processing apparatus, and a plasma processing method | |
| JP4641372B2 (ja) | セラミックを処理するための装置及び方法 | |
| JP4214040B2 (ja) | マイクロ波加熱炉の操業方法及びマイクロ波加熱炉 | |
| KR100484669B1 (ko) | 플라스마 처리장치 | |
| JP2007258585A (ja) | 基板載置機構および基板処理装置 | |
| JP2004266268A (ja) | プラズマ発生装置およびプラズマ発生方法ならびにリモートプラズマ処理装置 | |
| CN101669191A (zh) | 半导体硅晶片的微波杂化和等离子体快速热处理 | |
| JP2006244891A (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
| CN101313390B (zh) | 微波导入装置 | |
| US20180127880A1 (en) | Microwave plasma source and microwave plasma processing apparatus | |
| CN1613279A (zh) | 等离子体加工装置和处理装置 | |
| WO2006009213A1 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP2016009796A (ja) | 基板加熱装置、基板支持装置、基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP2011014542A (ja) | プラズマ発生装置およびリモートプラズマ処理装置 | |
| KR102459570B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 온도 제어 방법 | |
| JP5374853B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP2009295905A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4910396B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP7149937B2 (ja) | マイクロ波によるセラミック部品の熱処理の方法 | |
| JP2001167900A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| KR20210001961A (ko) | 가열 장치, 가열 방법, 및 기판 처리 장치 | |
| JP2005019346A (ja) | プラズマ処理装置、これに用いるプラズマ放射アンテナ及び導波管 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070403 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080507 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080707 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090224 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090714 |