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JP2005262618A - Article for forming concealing body, molded article and molding method - Google Patents

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JP2005262618A
JP2005262618A JP2004077862A JP2004077862A JP2005262618A JP 2005262618 A JP2005262618 A JP 2005262618A JP 2004077862 A JP2004077862 A JP 2004077862A JP 2004077862 A JP2004077862 A JP 2004077862A JP 2005262618 A JP2005262618 A JP 2005262618A
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JP
Japan
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concealing
layer
molded product
article
molding
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Pending
Application number
JP2004077862A
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Japanese (ja)
Inventor
Masaru Imaizumi
賢 今泉
Haruhiko Sumiya
治彦 角谷
Yoichi Hisamori
洋一 久森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

【課題】 成形品に外観不良が発生しても、特殊な成形機や装置を必要とせず、かつ後工程なしに、外観不良のない意匠性に優れた成形品を効率良く成形することができる技術を提供すること。
【解決手段】 隠蔽体形成用フィルム1は、キャリアフィルム層2、隠蔽体3から構成されており、隠蔽体3は、被成型用材料と融着または接着可能な接合層31、隠蔽本体層32、化粧層33、およびキャリアフィルム層2と化粧層33との間の剥離を容易にする剥離層34を含んでいる。台状成形品4は、中空の台状成形品本体41とその表面45上のウェルドライン43などの外観不良個所が人の目視によっては確認できないように上記表面45上に被覆された隠蔽層42から構成されている。
【選択図】図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently mold a molded product excellent in design without appearance defect without requiring a special molding machine or apparatus even if appearance defect occurs in the molded product and without a post process. Provide technology.
SOLUTION: A concealing body forming film 1 includes a carrier film layer 2 and a concealing body 3. The concealing body 3 includes a bonding layer 31 and a concealing main body layer 32 that can be fused or adhered to a molding material. , A decorative layer 33 and a release layer 34 that facilitates peeling between the carrier film layer 2 and the decorative layer 33. The trapezoidal molded product 4 has a concealing layer 42 coated on the surface 45 so that the appearance defects such as the hollow trapezoidal molded product main body 41 and the weld line 43 on the surface 45 cannot be visually confirmed. It is composed of
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、隠蔽体形成用物品、およびそれを用いた成形品並びに成形方法に関し、詳しくは表面外観の良好な成形品の製造に好適な隠蔽体形成用物品、およびそれを用いた外観の良好な成形品並びにその成形方法に関するものである。   TECHNICAL FIELD The present invention relates to an article for forming a concealing body, a molded article using the same, and a molding method, and more specifically, an article for forming a concealing body suitable for producing a molded article having a good surface appearance and an excellent appearance using the same. And a molding method thereof.

一般に、成形品が穴を有する場合や、成形品が2箇所以上のゲートをもつ場合などにおいては、溶融した被成形材料を成形用金型内のキャビティに供給する過程で当該被成形材料が分流し次いで合流するような流れが生じるため、合流部分にウェルドラインが生じる。このウェルドラインは、上記キャビティ内を流れる溶融した被成形材料の先端部が温度低下に伴って粘度を増して、分流後の合体の際に先端部同士が良好に融合一体化しないために発生する。このようなウェルドラインの発生は、製品外観の意匠性を損なう主な原因になっていた。   Generally, when the molded product has holes or when the molded product has two or more gates, the molded material is separated during the process of supplying the molten molded material to the cavity in the molding die. Since a flow that flows and then merges occurs, a weld line is formed at the merged portion. This weld line occurs because the tip of the melted molding material flowing in the cavity increases in viscosity as the temperature decreases, and the tips do not fuse and integrate well when coalescing after splitting. . The occurrence of such a weld line has been the main cause of impairing the design of the product appearance.

そこでウェルドラインによる外観不良が発生しても意匠性を損ねない様にするために、後記の特許文献1から、射出成形金型におけるウェルドラインの発生する箇所の金型表面に、予め射出成形に使用する樹脂と溶着する熱可塑性プラスチックフィルムもしくはシートを、当該金型表面を被うように装着した後、金型内に溶融樹脂を射出注入して当該フィルムもしくはシートを注入樹脂と溶着させ、一体成形品となすウェルドラインの解消方法が公知である。   Therefore, in order not to impair the design even if appearance defects due to the weld line occur, from Patent Document 1 described later, injection molding is performed in advance on the mold surface where the weld line occurs in the injection mold. After mounting the thermoplastic film or sheet to be welded with the resin to be used so as to cover the surface of the mold, the molten resin is injected and injected into the mold to weld the film or sheet to the injected resin. A method for eliminating the weld line and the molded product is known.

特許文献1の技術は、予め装着された熱可塑性プラスチックフィルムもしくはシートが断熱層として作用し、溶融樹脂先端が冷却されることなく合流点に達することでウェルドラインの発生そのものを防ぐものであり、上記プラスチックフィルムもしくはシートの構成材料としては透明乃至不透明なプラスチックス類が例示されている。さらに透明プラスチック類は、ウェルド強度の改良の他に、外観品質の改良の点で好適の由である。また後記の特許文献2から、射出成形後の成形品の表面にスクリーン印刷法などで非水性印刷インキを印刷することによって印刷表面に微細な凹凸のある被膜を形成し、成形品に発生したウェルドラインを成形品の表側から見えないようにする方法が公知である。   The technology of Patent Document 1 prevents the occurrence of the weld line itself by the pre-mounted thermoplastic film or sheet acting as a heat insulating layer and reaching the junction without the molten resin tip being cooled, Examples of the constituent material of the plastic film or sheet include transparent or opaque plastics. Further, transparent plastics are preferable in terms of improving appearance quality in addition to improving weld strength. Further, from Patent Document 2 described later, a weld with a fine unevenness formed on the printed surface by printing non-aqueous printing ink on the surface of the molded product after injection molding by a screen printing method or the like. A method for making the line invisible from the front side of the molded product is known.

しかしながら、熱可塑性プラスチックフィルムもしくはシートの介在下で射出成形する特許文献1の技術では、熱可塑性プラスチックフィルムもしくはシートが、キャビティと溶融樹脂の間における断熱層の作用を果たすとは言え、溶融樹脂の冷却は完全に抑えることができず、流動先端部における断熱の効果が十分に得られない場合には、ウェルドラインが発生し外観不良を引き起こす問題がり、さらにフローマークなどのようにウェルドラインとは別の原因で発生する外観不良に対しては有効でない、などの問題がある。   However, in the technique of Patent Document 1 in which injection molding is performed in the presence of a thermoplastic film or sheet, the thermoplastic film or sheet serves as a heat insulating layer between the cavity and the molten resin. Cooling cannot be completely suppressed, and if the heat insulation effect at the flow front cannot be sufficiently obtained, there is a problem that a weld line is generated, causing a poor appearance, and what is a weld line such as a flow mark? There is a problem that it is not effective for poor appearance caused by another cause.

なお特許文献1の第3欄の第32行〜第40行に記載されたようなプラスチック類は、たとえ不透明のものと言えども、上記金型表面を被うように装着されるプラスチックフィルムもしくはシートは、ごく薄いものであって遮光性に乏しいのでウェルドラインを隠蔽することは実際上不可能である。一方、着色インキでウェルドラインを覆い隠す特許文献2の技術では、射出成形後に成形品表面にインキ層を印刷する印刷工程を実施するため、成形工程以外に別の工程が必要となる。また、非水性インキに含まれる溶剤の種類によっては、成形材料を侵し劣化させる場合がある。従って、成形材料によって使用できる非水性インキは限定され、適用範囲が限定されるなどの問題がある。
特公平4−52766号公報(請求項1、第3欄の第12行〜第16行、第3欄の第32行〜第40行) 特開昭58−42438号公報(請求項1)
Note that the plastics described in lines 3 to 40 in the third column of Patent Document 1 are plastic films or sheets that are mounted so as to cover the mold surface, even if they are opaque. Since it is extremely thin and has poor light shielding properties, it is practically impossible to hide the weld line. On the other hand, in the technique of Patent Document 2 that covers the weld line with the colored ink, a printing process for printing an ink layer on the surface of the molded product after injection molding is performed, and thus another process is required in addition to the molding process. Further, depending on the type of solvent contained in the non-aqueous ink, the molding material may be eroded and deteriorated. Therefore, there is a problem that the non-aqueous ink that can be used depending on the molding material is limited and the application range is limited.
Japanese Patent Publication No. 4-52766 (Claim 1, lines 12 to 16 in the third column, lines 32 to 40 in the third column) JP 58-42438 A (Claim 1)

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであって、成形品にウェルドラインやフローマークなどの外観不良が発生したとしても、特殊な成形機や装置を必要とせず、かつ後工程なしに、外観不良のない意匠性に優れた成形品を効率良く成形することができる技術を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and even if appearance defects such as a weld line or a flow mark occur in a molded product, a special molding machine or device is not required, and there is no subsequent process. It is an object of the present invention to provide a technique capable of efficiently forming a molded product excellent in design without appearance defects.

本発明の隠蔽体形成用物品は、成形品の表面を隠蔽するための隠蔽体を含み且つ成形用金型内に設置されて、上記成形品の成形時に上記表面に隠蔽体を形成するものである。   An article for forming a concealing body of the present invention includes a concealing body for concealing the surface of a molded product and is installed in a molding die to form a concealing body on the surface during molding of the molded product. is there.

本発明の成形品は、成形用金型で成形され、且つ上記成形品の成形時に発生する外観不良個所は、上記成形時に上記成形品の表面を隠蔽するための隠蔽体にて被覆されているものである。   The molded product of the present invention is molded with a molding die, and the appearance defect portion that occurs when molding the molded product is covered with a concealing body for concealing the surface of the molded product during the molding. Is.

本発明の成形方法は、キャリアフィルム層と隠蔽体を含む隠蔽体形成用物品を上記キャリアフィルム層が成形用金型の内面に直接接触するように設置する第一工程、上記成形用金型のキャビティ内に被成形用材料を供給する第二工程、上記成形用金型から表面が上記隠蔽体形成用物品で被覆された成形品を得る第三工程、および上記キャリアフィルム層を上記隠蔽体から剥離して表面が上記隠蔽体にて隠蔽された成形品を得る第四工程を含ものである。   The molding method of the present invention includes a first step of installing a concealing body-forming article including a carrier film layer and a concealing body so that the carrier film layer is in direct contact with the inner surface of the molding die, A second step of supplying a molding material into the cavity, a third step of obtaining a molded product whose surface is coated with the concealing body-forming article from the molding die, and the carrier film layer from the concealing unit. It includes a fourth step of obtaining a molded product which is peeled off and the surface is concealed by the concealing body.

本発明の隠蔽体形成用物品によれば、成形用金型内での被成形用材料の成形と同時に成形品の所望の個所の表面を隠蔽するための隠蔽体の形成が可能であるので、成形によりウェルドラインやフローマークなどの外観不良が発生したとしても、それらは上記隠蔽体により外部から見えないようにすることができる。しかもウェルドラインやフローマークなどの隠蔽のために、特殊な成形機や装置、あるいは成形後の後加工工程を要することなく隠蔽体の施与が可能であるので、外観の良好な成形品を能率よく且つ安価に生産可能である。本発明の成形品および成形方法に就いても、上記と同様の効果がある。   According to the concealing body forming article of the present invention, it is possible to form a concealing body for concealing the surface of a desired portion of the molded product simultaneously with the molding of the molding material in the molding die. Even if appearance defects such as weld lines and flow marks occur due to molding, they can be made invisible from the outside by the above-described concealing body. In addition, a concealing body can be applied without the need for special molding machines or equipment or post-processing steps after molding to conceal weld lines, flow marks, etc. Good and inexpensive production is possible. The same effects as described above can be obtained with the molded article and the molding method of the present invention.

以下において、同じ物品や部位などには同じ符号を付して、一部の図では物品や部位などの説明を省略することがある。   In the following description, the same reference numerals are assigned to the same articles and parts, and descriptions of the articles and parts may be omitted in some drawings.

実施の形態1.
図1〜図8は、本発明の隠蔽体形成用物品、成形品、並びに成形方法における実施の形態1を説明するものであって、図1は当該隠蔽体形成用物品の一例としての隠蔽体形成用フィルム1の断面図であり、図2は当該成形品の一例としての台状成形品4の平面図であり、図3は図2のIII−III線に沿った断面図であり、図4〜図8は当該成形方法を工程順に説明するための成形用金型などの物品の断面図である。
Embodiment 1 FIG.
1 to 8 illustrate a first embodiment of an article for forming a concealing body, a molded article, and a molding method according to the present invention, and FIG. 1 shows a concealing body as an example of the article for forming a concealing body. FIG. 2 is a cross-sectional view of the forming film 1, FIG. 2 is a plan view of a trapezoidal molded product 4 as an example of the molded product, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 4 to 8 are sectional views of an article such as a molding die for explaining the molding method in the order of steps.

図1において、隠蔽体形成用フィルム1は、キャリアフィルム層2および隠蔽体3から構成されており、また隠蔽体3は、後記する被成形用材料と融着または接着可能な接合層31、隠蔽本体層32、化粧層33、およびキャリアフィルム層2との剥離が容易な剥離層34を含んでいる。キャリアフィルム層2は、隠蔽体形成用フィルム1を後記する成形用金型内の適正な位置に固定する役割を担い、また成形用金型の内面に直接接触して設置されものである。剥離層34は、成形品の成形後においてキャリアフィルム層2から剥離されて隠蔽体3の表面層として台状成形品4に残存するものである。剥離層34を設けることにより、キャリアフィルム層2と剥離層34とが剥離し易くなり、隠蔽体3を破損することなく効率良く上記台状成形品4の表面に転写することができる。また、隠蔽体形成用フィルム1の最上層面に接合層31を設けることで、隠蔽体3が成形時において溶融した成形材料と溶着などにより接合し易く、隠蔽体3と台状成形品4の後記台状成形品本体41との接合力が向上する。さらに、化粧層33を剥離層34や接合層31とは別に設けることで、化粧層33を破損させることなく、意匠性に優れた台状成形品4を得ることができる。   In FIG. 1, a concealing body forming film 1 includes a carrier film layer 2 and a concealing body 3, and the concealing body 3 includes a bonding layer 31 that can be fused or adhered to a molding material, which will be described later, and a concealing section. The main body layer 32, the decorative layer 33, and the peeling layer 34 which is easy to peel off from the carrier film layer 2 are included. The carrier film layer 2 plays a role of fixing the concealer-forming film 1 at an appropriate position in a molding die described later, and is placed in direct contact with the inner surface of the molding die. The release layer 34 is peeled off from the carrier film layer 2 after the molded product is formed, and remains on the trapezoidal molded product 4 as a surface layer of the concealing body 3. By providing the release layer 34, the carrier film layer 2 and the release layer 34 are easily peeled off, and can be efficiently transferred to the surface of the trapezoidal molded product 4 without damaging the concealing body 3. In addition, by providing the bonding layer 31 on the uppermost layer surface of the film 1 for forming the concealing body, the concealing body 3 can be easily joined to the molding material melted at the time of molding by welding or the like. The joining force with the trapezoidal molded product main body 41 is improved. Furthermore, by providing the decorative layer 33 separately from the release layer 34 and the bonding layer 31, it is possible to obtain the trapezoidal molded article 4 having excellent design without damaging the decorative layer 33.

化粧層33は、台状成形品4の美観を高める機能をなすものであって、台状成形品4の用途に応じて決定された色彩、模様、平滑性などを有するものである。また化粧層33は、台状成形品本体41の表面から見て隠蔽本体層32より外側に設けることにより、化粧層33の上記化粧効果が良好に発揮される。隠蔽本体層32は、台状成形品4の表面に形成されたウェルドラインやフローマークなどの外観不良個所を隠蔽して外部から見えないようにするものである。接合層31は、台状成形品4を構成する被成形用材料と融着や接着などで接合可能な材料から構成されて、隠蔽体3を台状成形品4の表面に固定する機能をなすものである。   The decorative layer 33 functions to enhance the aesthetics of the trapezoidal molded product 4 and has a color, a pattern, smoothness, and the like determined according to the use of the trapezoidal molded product 4. Further, the decorative layer 33 is provided on the outer side of the concealed main body layer 32 as viewed from the surface of the trapezoidal molded product main body 41, so that the cosmetic effect of the decorative layer 33 is exhibited well. The concealment main body layer 32 conceals defective appearance portions such as weld lines and flow marks formed on the surface of the trapezoidal molded product 4 so that they cannot be seen from the outside. The joining layer 31 is made of a material to be molded that constitutes the trapezoidal molded product 4 and a material that can be joined by fusion or adhesion, and has a function of fixing the concealing body 3 to the surface of the trapezoidal molded product 4. Is.

隠蔽体形成用フィルム1は、後記するように成形品の製造においては、成形用金型内に設置されるが、その際にキャリアフィルム層2は、上記成形用金型の表面に直接接触せしめられ、成形後は剥離層34から剥離除去される。したがって、キャリアフィルム層2は、上記した位置決めの役割に加えて上記成形用金型の表面に汚れや異物の付着があっても、剥離層34およびそれ以内の上記各層を上記の汚れや異物から保護する効果がある。なおキャリアフィルム層2は、上記した位置決めを容易にするために図1に示すように隠蔽体3より広幅であるが、隠蔽体3と同程度の幅であってもよい。キャリアフィルム層2の構成材料としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂などの樹脂が挙げられる。キャリアフィルム層2の厚さについては、特に制限はないが、当該層2を構成するフィルムの機械的特性や取扱い性の観点から、5mm〜100mm程度が好適である。   As will be described later, the cover-forming film 1 is placed in a molding die in the production of a molded product. At this time, the carrier film layer 2 is brought into direct contact with the surface of the molding die. After the molding, the peeling layer 34 is peeled and removed. Therefore, in addition to the positioning role described above, the carrier film layer 2 can remove the peeling layer 34 and each of the above layers from the dirt and foreign matter even if dirt and foreign matter adhere to the surface of the molding die. There is an effect to protect. The carrier film layer 2 is wider than the concealing body 3 as shown in FIG. 1 in order to facilitate the above positioning, but may be as wide as the concealing body 3. Examples of the constituent material of the carrier film layer 2 include resins such as polyolefin resins, polyester resins, acrylic resins, and polyvinyl chloride resins. Although there is no restriction | limiting in particular about the thickness of the carrier film layer 2, From a viewpoint of the mechanical characteristic of the film which comprises the said layer 2, and the handleability, about 5 mm-100 mm are suitable.

剥離層34は、キャリアフィルム層2の片面上に全体的または部分的に形成され、その構成材料としては、ポリアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、ゴム系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、あるいは塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、エチレン―酢酸ビニル共重合体系樹脂などのコポリマーが挙げられる。剥離層34は、上記の樹脂の少なくとも一種を溶剤に溶解した溶液などをキャリアフィルム層2上にコーティングして形成され、その膜厚は0.5mm〜8mm程度が好ましい。なお、この剥離層34の上の層(実施の形態1の場合は、化粧層33)がキャリアフィルム層2から容易に剥離し、被転写物である成形品へ転写可能な特性を有する場合には、剥離層34は必ずしも必要ではない。   The release layer 34 is formed entirely or partially on one side of the carrier film layer 2, and includes polyacrylic resin, polyester resin, polyvinyl chloride resin, cellulose resin, and rubber resin as constituent materials. , Polyurethane resins, polyvinyl acetate resins, and copolymers such as vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resins and ethylene-vinyl acetate copolymer resins. The release layer 34 is formed by coating the carrier film layer 2 with a solution in which at least one of the above resins is dissolved in a solvent, and the thickness is preferably about 0.5 mm to 8 mm. When the layer above the release layer 34 (in the case of Embodiment 1, the decorative layer 33) easily peels off from the carrier film layer 2 and has a property that can be transferred to a molded product that is a transfer target. The release layer 34 is not always necessary.

化粧層33は、剥離層34の上に、通常は印刷によって層形成される。化粧層33の構成材料としては、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキド樹脂などの樹脂が挙げられる。また化粧層33は、上記樹脂印刷による以外に、金属薄膜からなるもの、あるいは印刷による樹脂の層と金属薄膜との組み合わせからなるものであっても良い。なお特に意匠性が求められない成形品の場合には、この化粧層33を省略することができる。   The decorative layer 33 is usually formed on the release layer 34 by printing. As the constituent material of the decorative layer 33, polyvinyl chloride resin, polystyrene resin, polyamide resin, polyolefin resin, cellulose resin, polyester resin, polyacrylic resin, polyurethane resin, polyvinyl acetal resin, polyester Examples of the resin include urethane resin, cellulose ester resin, and alkyd resin. The decorative layer 33 may be made of a metal thin film, or a combination of a resin layer and a metal thin film by printing, in addition to the resin printing. Note that the decorative layer 33 can be omitted in the case of a molded product for which designability is not particularly required.

隠蔽本体層32は、入射光を乱反射させる効果を持つ光散乱成分を含む当該層32構成用の有機高分子から構成される。当該光散乱成分としては、例えば、無機粒子、有機粒子、気泡などが挙げられる。無機粒子の好適なものとしては、ガラス、シリカ、アルミナ、タルク、ジルコニア、硫酸バリウム、酸化チタン、硫酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどが挙げられる。有機粒子の好適なものとしては、ポリアクリル樹脂、有機シリコーン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、尿素樹脂、ホルムアルデヒド縮合物、フッ素樹脂などが挙げられる。これら光散乱成分の形状としては、光を散乱させる役割を持つ限り特に限定されないが、光散乱成分の表面において少なくとも球面となる部分を有する形状あるいは球面状であることが望ましい。さらに、真球状の光散乱成分を凝集させることにより方向性のない均一な光拡散効果が得られる。これら光散乱成分の粒子径は、平均粒子径で通常0.1mm〜50mm程度であり、1mm〜10mm程度であることが最も好ましい。   The masking main body layer 32 is made of an organic polymer for the layer 32 including a light scattering component having an effect of irregularly reflecting incident light. Examples of the light scattering component include inorganic particles, organic particles, and bubbles. Suitable examples of the inorganic particles include glass, silica, alumina, talc, zirconia, barium sulfate, titanium oxide, magnesium sulfate, magnesium carbonate, and calcium carbonate. Suitable examples of the organic particles include polyacrylic resin, organic silicone resin, polystyrene resin, polyolefin resin, polyester resin, urea resin, formaldehyde condensate, and fluorine resin. The shape of these light scattering components is not particularly limited as long as it has a role of scattering light, but it is preferably a shape having a spherical surface or a spherical shape on the surface of the light scattering component. Furthermore, a uniform light diffusion effect without directionality can be obtained by agglomerating the spherical light scattering components. The particle diameter of these light scattering components is usually about 0.1 mm to 50 mm in average particle diameter, and most preferably about 1 mm to 10 mm.

隠蔽本体層32構成用の有機高分子としては、例えば、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキド樹脂などが挙げられ、上記の光散乱成分は、例えば当該有機高分子と均一に混合して用いられる。   Examples of the organic polymer for constituting the concealing main body layer 32 include polyvinyl chloride resin, polystyrene resin, polyamide resin, polyolefin resin, cellulose resin, polyester resin, polyacrylic resin, polyurethane resin, Examples thereof include polyvinyl acetal resins, polyester urethane resins, cellulose ester resins, alkyd resins, and the like. The light scattering component is used, for example, uniformly mixed with the organic polymer.

接合層31は、台状成形品4の表面に隠蔽体形成用フィルム1を接合する機能をなすものであって、台状成形品4の構成材料に応じて融着または接着可能な材料、例えば化学的接着剤や感熱接着剤などの接着剤、粘着剤などから構成される。例えば、ポリアクリル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂などの樹脂系の接着剤や粘着剤、天然ゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ウレタンゴムなどのゴム系の接着剤が挙げられる。これらの接着剤または粘着剤は、それらの一種または二種以上を適当な溶剤にて溶解したものを、グラビアコート法、ロールコート法、ブレードコート法などの工法で隠蔽本体層32に塗布して形成される。感熱接着剤としては、台状成形品4の後記する成形品構成材料と親和性が良好であって、当該成形品4の成形の際に成形用金型内に供給される上記成形品構成材料の溶融体と溶着可能な樹脂にて構成されたものが挙げられる。接合層31の層厚は、1mm〜30mm程度が好適である。実際に使用される接合層31の構成材料種類や塗布方法および膜厚は、被転写物の材質や転写後の品位、密着信頼性などを考慮して任意に選定される。なお隠蔽本体層32の構成材質が台状成形品4の構成材料との接着性に優れている場合には、後記実施の形態2のように接合層31を省略することができる。   The bonding layer 31 functions to bond the concealer-forming film 1 to the surface of the trapezoidal molded product 4, and can be fused or adhered according to the constituent material of the trapezoidal molded product 4, for example, It consists of adhesives such as chemical adhesives and heat sensitive adhesives, and adhesives. For example, resin-based adhesives and adhesives such as thermoplastic resins such as polyacrylic resins, polyvinyl acetate resins, polyvinyl chloride resins, polyester resins, polyamide resins, natural rubber, chloroprene rubber, acrylonitrile butadiene rubber And rubber-based adhesives such as styrene butadiene rubber and urethane rubber. These adhesives or pressure-sensitive adhesives are obtained by dissolving one or more of them in an appropriate solvent and applying them to the concealing main body layer 32 by a method such as gravure coating, roll coating, or blade coating. It is formed. As the heat-sensitive adhesive, the above-mentioned molded product constituent material that has good affinity with the molded product constituent material described later of the trapezoidal molded product 4 and is supplied into the molding die when the molded product 4 is molded. And those composed of a meltable resin and a weldable resin. The layer thickness of the bonding layer 31 is preferably about 1 mm to 30 mm. The constituent material type, coating method, and film thickness of the bonding layer 31 actually used are arbitrarily selected in consideration of the material of the transfer object, the quality after transfer, and the adhesion reliability. In addition, when the constituent material of the concealment main body layer 32 is excellent in adhesiveness with the constituent material of the trapezoidal molded product 4, the joining layer 31 can be omitted as in Embodiment 2 described later.

図2および図3において、実施の形態1の台状成形品4は、中空の台状成形品本体41および隠蔽層42から構成されている。台状成形品本体41は、台状中央部に穴411および成形時における成形樹脂の供給口(矢印Aの先端辺り)の反対側の傾斜面にウェルドライン43を有する中空のものであって、台状成形品本体41の裏面44における外観不良は問題とならないが、表面45における外観不良は商品価値上から問題となるので、表面45はウェルドライン43を含めて隠蔽層42にて隠蔽されている。隠蔽層42は、前記した隠蔽体形成用フィルム1の隠蔽体3にて形成されている。台状成形品4は、隠蔽層42を有することによりその表面45上のウェルドライン43は、人の目視によっては確認されず、しかも前記したように隠蔽体3に含まれている隠蔽本体層32の光散乱性および化粧層33の化粧とにより、全体として優れた意匠性を有する。   2 and 3, the trapezoidal molded product 4 of Embodiment 1 includes a hollow trapezoidal molded product main body 41 and a concealing layer 42. The trapezoidal molded product main body 41 is a hollow one having a weld line 43 on the inclined surface opposite to the hole 411 in the central part of the trapezoid and the supply port (around the tip of arrow A) of the molding resin at the time of molding, An appearance defect on the back surface 44 of the trapezoidal molded product body 41 is not a problem, but an appearance defect on the front surface 45 is a problem in terms of commercial value, so the surface 45 is concealed by the concealing layer 42 including the weld line 43. Yes. The masking layer 42 is formed by the masking body 3 of the masking body forming film 1 described above. Since the trapezoidal molded product 4 has the concealing layer 42, the weld line 43 on the surface 45 is not confirmed by human eyes, and as described above, the concealing main body layer 32 included in the concealing body 3. Due to the light scattering property and the makeup of the decorative layer 33, the overall design is excellent.

図4〜図8において、成形用金型5は、第1金型部分51と第2金型部分52から構成されている。本発明の成形方法は、前記第一工程に該当する図4および図5の隠蔽体形成用フィルム1の設置工程、図6の型閉め工程、前記第二工程に該当する図7の成形材料供給工程、前記第三工程に該当する図8の型開き工程、および図示は省略されているが、キャリアフィルム層2を隠蔽体3から剥離して表面が隠蔽体3にて隠蔽された台状成形品4を得る第四工程からなり、それら各工程が順次繰り返えされて連続的に前記図2および図3に示す台状成形品4の成形が行われる。これらの工程を順に追って説明する。   4 to 8, the molding die 5 includes a first mold part 51 and a second mold part 52. The molding method of the present invention includes the step of installing the concealing body forming film 1 of FIGS. 4 and 5 corresponding to the first step, the mold closing step of FIG. 6, and the molding material supply of FIG. 7 corresponding to the second step. 8, the mold opening process of FIG. 8 corresponding to the third process, and the trapezoidal molding in which the carrier film layer 2 is peeled off from the masking body 3 and the surface is masked by the masking body 3 although illustration is omitted. It consists of a fourth step for obtaining the product 4, and these steps are sequentially repeated to continuously form the trapezoidal molded product 4 shown in FIG. 2 and FIG. These steps will be described in order.

図4および図5の隠蔽体形成用フィルム1の設置工程では、隠蔽体形成用フィルム1は、第1金型部分51のキャビティ面511と第2金型部分52のキャビティ面521のうち、台状成形品4の意匠面となる側の面に対応するキャビティ面511側に、そのキャリアフィルム層2の外面がキャビティ面511と接触するように第1金型部分51内に設置され固定される。   4 and FIG. 5, in the installation process of the concealing body forming film 1, the concealing body forming film 1 is the base of the cavity surface 511 of the first mold part 51 and the cavity surface 521 of the second mold part 52. On the cavity surface 511 side corresponding to the surface to be the design surface of the shaped molded product 4, the carrier film layer 2 is installed and fixed in the first mold part 51 so that the outer surface of the carrier film layer 2 is in contact with the cavity surface 511. .

その際、キャリアフィルム層2の位置決めは、光電センサなどによって正確に行われ、隠蔽体形成用フィルム1とキャビティ面511の相対的な位置決めが行われる。この位置決めは、キャリアフィルム層2に予め穴を開けておき、この穴と第1金型部分51に予め設けたピン(図示せず)とを嵌め合わせることで行っても良い。なお台状成形品4では、隠蔽体形成用フィルム1を挿入し固定させるのは、その表面45(図3参照)に対応する第1金型部分51のキャビティ面511側のみであるが、台状成形品4の意匠面が裏面44である場合には、隠蔽体形成用フィルム1は、それに対応する第2金型部分52のキャビティ面521側に挿入し固定される。またはさらに、台状成形品4の両面44、45がともに意匠面となるのであれば、隠蔽体形成用フィルム1は、第1金型部分51のキャビティ面511側と第2金型部分52のキャビティ面521側にそれぞれ配置される。図4および図5の例では、キャビティ面511側の成形品表面のみを意匠面としているため、第1金型部分51のみに隠蔽体形成用フィルム1が挿入固定され、台状成形品4の裏面44にウェルドラインやフローマークが発生しても外観を損ねることがないために、第2金型部分52側のキャビティ面521には当該隠フィルム1は設置されない。   At that time, the positioning of the carrier film layer 2 is accurately performed by a photoelectric sensor or the like, and the relative positioning of the masking body forming film 1 and the cavity surface 511 is performed. This positioning may be performed by making a hole in the carrier film layer 2 in advance and fitting this hole with a pin (not shown) provided in advance in the first mold part 51. In the trapezoidal molded article 4, the concealer forming film 1 is inserted and fixed only on the cavity surface 511 side of the first mold portion 51 corresponding to the surface 45 (see FIG. 3). When the design surface of the shaped molded product 4 is the back surface 44, the concealment body forming film 1 is inserted and fixed to the cavity surface 521 side of the second mold portion 52 corresponding thereto. Alternatively, if both surfaces 44 and 45 of the trapezoidal molded product 4 are designed surfaces, the concealer-forming film 1 is formed on the cavity surface 511 side of the first mold part 51 and the second mold part 52. It arrange | positions at the cavity surface 521 side, respectively. In the example of FIGS. 4 and 5, only the surface of the molded product on the cavity surface 511 side is a design surface. Therefore, the concealer-forming film 1 is inserted and fixed only in the first mold portion 51, and the trapezoidal molded product 4. Even if a weld line or a flow mark is generated on the back surface 44, the appearance is not impaired. Therefore, the hidden film 1 is not installed on the cavity surface 521 on the second mold portion 52 side.

次に、キャリアフィルム層2が位置決めされた後、キャリアフィルム層2が台状成形品4の意匠面に対応するキャビティ面511に密着させるために隠蔽体形成用フィルム1とキャビティ面511との間を真空吸引する、あるいは空気加圧などの方法によって隠蔽体形成用フィルム1をキャビティ面511に押圧するなどしてキャリアフィルム層2がキャビティ面511に密着される。図5は、隠蔽体形成用フィルム1がキャビティ面511に密着された状態を示す。   Next, after the carrier film layer 2 is positioned, the carrier film layer 2 is in contact with the cavity surface 511 corresponding to the design surface of the trapezoidal molded product 4, so The carrier film layer 2 is brought into close contact with the cavity surface 511, for example, by vacuum suction or by pressing the cover-forming film 1 against the cavity surface 511 by a method such as air pressurization. FIG. 5 shows a state in which the masking body forming film 1 is in close contact with the cavity surface 511.

図6の型閉め工程では、第1金型部分51と第2金型部分52とが互いに衝合するまで型閉めされる。型閉めによってキャビティ面511と521の間にはキャビティ53が形成される。図7の成形材料供給工程では、キャビティ53内に被成形用材料、例えば有機高分子の溶融物が第2金型部分52に設けられた樹脂供給孔522からキャビティ53内に供給充填され、台状成形品本体41が形成される。台状成形品本体41は、隠蔽体形成用フィルム1の接合層31と接触しており、接合層31が感熱性接着剤で構成されている場合は、溶融した被成形用の上記有機高分子材料のもつ熱によって台状成形品本体41と一体化する。次に図8の型開き工程では、第1金型部分51と第2金型部分52とが型開きされて成形品が取り出され、次いでキャリアフィルム層2が剥離除去され、かくして台状成形品本体41に隠蔽体形成用フィルム1の隠蔽体3が転写されることにより形成された隠蔽層42を有する台状成形品4が得られる。   In the mold closing process of FIG. 6, the mold is closed until the first mold part 51 and the second mold part 52 abut each other. A cavity 53 is formed between the cavity surfaces 511 and 521 by closing the mold. In the molding material supply step of FIG. 7, a material to be molded, for example, a melt of an organic polymer, is supplied into the cavity 53 from the resin supply hole 522 provided in the second mold portion 52 and filled in the cavity 53. A shaped molded product body 41 is formed. The trapezoidal molded product body 41 is in contact with the bonding layer 31 of the cover-forming film 1, and when the bonding layer 31 is composed of a heat-sensitive adhesive, the molten organic polymer for molding is formed. It integrates with the trapezoidal molded product body 41 by the heat of the material. Next, in the mold opening process shown in FIG. 8, the first mold part 51 and the second mold part 52 are opened to take out the molded product, and then the carrier film layer 2 is peeled and removed. A trapezoidal molded product 4 having a concealing layer 42 formed by transferring the concealing body 3 of the concealing body forming film 1 to the main body 41 is obtained.

以上の成形方法によって得られた台状成形品4は、台状成形品本体41にウェルドラインやフローマークなどの外観不良が生じても、光散乱成分を含む隠蔽層42によって光が乱反射されるために台状成形品本体41に生じたそれらの外観不良は隠蔽層42が被覆された側から確認することはできず、台状成形品4は意匠性に優れた成形品となる。   In the trapezoidal molded product 4 obtained by the molding method described above, even if an appearance defect such as a weld line or a flow mark occurs in the trapezoidal molded product main body 41, light is irregularly reflected by the concealing layer 42 containing a light scattering component. Therefore, those appearance defects generated in the trapezoidal molded product main body 41 cannot be confirmed from the side where the concealing layer 42 is coated, and the trapezoidal molded product 4 becomes a molded product with excellent design.

台状成形品本体41を構成する被成形用材料については、特に制限はなく、例えばポリメタクリル酸メチルなどのポリメタクリル酸系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ナイロン6やナイロン66などの脂肪族ポリアミド系樹脂、ポリフタルアミドなどの芳香族ポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリオキシメチレン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、フッ素系樹脂などの結晶性樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリアレリート系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、アクリロニトリル−スチレン系樹脂、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン系樹脂などの非晶性樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂や芳香族ポリエステルアミド系樹脂などの液晶ポリマーなどの有機高分子材料が挙げられる。また、これら有機高分子のアロイや、これら有機高分子にガラス繊維などのフィラーを配合した混合物であっても良い。   There are no particular restrictions on the material to be molded that constitutes the trapezoidal molded product body 41. For example, polymethacrylic acid resins such as polymethyl methacrylate, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and polybutene, and polyvinyl chloride resins. , Aliphatic polyamide resins such as nylon 6 and nylon 66, aromatic polyamide resins such as polyphthalamide, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyoxymethylene resins, polyether ether ketone resins, Crystalline resins such as fluororesins, polystyrene resins, polysulfone resins, polyethersulfone resins, polyphenylene ether resins, polyarylate resins, polyamideimide resins, polyetherimide resins, acryloni Lil - styrene resin, acrylonitrile - styrene - amorphous resin such as butadiene resin, and an organic polymer material such as a liquid crystal polymer such as aromatic polyester resin and aromatic polyester amide resin. Moreover, the mixture which mix | blended the fillers, such as glass fiber, with the alloy of these organic polymers, or these organic polymers may be sufficient.

被成形材料は、アルミニウム合金、マグネシウム合金、あるいはその他の金属材料や各種の無機材料などであってもよい。上記金属材料や各種の無機材料が粉末の場合、この種の粉末の成形方法としては、セラミック射出成形、金属粉末射出成形、超硬合金射出成形などが挙げられる。これらの粉末成形では、成形材料に可塑性を付与するためにバインダが混入される。バインダとして、ポリビニルアルコール、ポリビニルブラチール、ポリエチレングリコール、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロースや、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリオキシメチレンなどの熱可塑性樹脂、パラフィンワックスやカルナバ蝋などのワックス類などが挙げられる。   The material to be molded may be an aluminum alloy, a magnesium alloy, other metal materials, various inorganic materials, or the like. In the case where the metal material or various inorganic materials are powders, ceramic powder injection molding, metal powder injection molding, cemented carbide injection molding, and the like can be cited as examples of this type of powder molding method. In these powder moldings, a binder is mixed to impart plasticity to the molding material. As binders, polyvinyl alcohol, polyvinyl bratil, polyethylene glycol, methyl cellulose, carboxymethyl cellulose, ethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, thermoplastic resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyoxymethylene, waxes such as paraffin wax and carnauba wax, etc. Is mentioned.

また成形用金型5に就いては、その構成材料は特に限定はなく、従来の成形金型と同様に各種の金型用金属材であってよい。例えば、S50C、S55C、SCM3、SCM4などの鋼材、純鉄やステンレス鋼などの鉄合金、アルミニウムや銅などの非鉄金属、あるいはそれらの合金、さらにはセラミックスなどの無機材料が挙げられる。   Further, regarding the molding die 5, the constituent material is not particularly limited, and various metal mold materials may be used as in the conventional molding die. Examples thereof include steel materials such as S50C, S55C, SCM3, and SCM4, iron alloys such as pure iron and stainless steel, non-ferrous metals such as aluminum and copper, alloys thereof, and inorganic materials such as ceramics.

実施の形態2.
図9は、本発明の隠蔽体形成用物品における実施の形態2を説明するものであって、当該隠蔽体形成用物品の他の例としての隠蔽体形成用フィルム1の断面図である。実施の形態2の隠蔽体形成用フィルム1は、前記実施の形態1のそれとは、実施の形態1における接合層31が省略されていること、および隠蔽本体層32が実施の形態1のそれと同様に光散乱成分を含み且つ台状成形品本体41(図2および図3参照)に対して溶着や接着などの接合機能を有することにおいて異なり、その他の構成は同じである。なお実施の形態2の隠蔽体形成用フィルム1は、前記実施の形態1の接合層31に光散乱成分を含有せしめて隠蔽本体層と接合層の両機能を兼務せしめて、実施の形態1の隠蔽本体層32を省略するようにしてもよい。いずれにせよ実施の形態2の隠蔽体形成用フィルム1では、台状成形品本体41との接合機能とウェルドラインやフローマークに対する隠蔽機能とが隠蔽本体層32にて達成されるので隠蔽体形成用フィルム1の構造が簡素化され、それの製造コストが低減できる効果がある。
Embodiment 2. FIG.
FIG. 9 is a cross-sectional view of a concealing body forming film 1 as another example of the concealing body-forming article for explaining the second embodiment of the concealing body-forming article of the present invention. The concealing body forming film 1 of the second embodiment is different from that of the first embodiment in that the bonding layer 31 in the first embodiment is omitted and the concealing body layer 32 is the same as that in the first embodiment. The other components are the same except that they include a light scattering component and have a bonding function such as welding or adhesion to the trapezoidal molded product body 41 (see FIGS. 2 and 3). In addition, the concealment body forming film 1 of the second embodiment includes the light scattering component in the bonding layer 31 of the first embodiment so that both functions of the concealing main body layer and the bonding layer are combined. The concealing main body layer 32 may be omitted. In any case, in the concealing body forming film 1 according to the second embodiment, the concealing body formation is achieved because the concealing function with the trapezoidal molded product body 41 and the concealing function with respect to the weld line and flow mark are achieved by the concealing body layer 32 The structure of the film 1 is simplified, and the production cost can be reduced.

以上、本発明を実施の形態1および実施の形態2により詳細に説明したが、本発明は、それら実施の形態に制限されるものではなく、本発明の課題並びにその解決手段の精神に沿った各種の変形形態を包含する。例えば実施の形態1および実施の形態2においては、台状成形品本体41の表面45の全面を隠蔽体3にて被覆されたが、当該表面45の外観不良個所およびその近傍部のみを隠蔽体3にて被覆するようにしてもよい。また本発明の成形品としては、台状成形品4以外の種々の形状のものであってもよい。さらに実施の形態1および実施の形態2においては、本発明の隠蔽体形成用物品の例として隠蔽体形成用フィルムが用いられたが、本発明の成形品の形状や用途、さらには外観不良個所や不良状況によっては、隠蔽体形成用物品としてフィルム以外の特殊形状物が適当な場合もある。かかる特殊形状物は、事前に必要な形状に成形して用いられる。但し、一般的にはフィルム状のものが利用範囲が広い。   As described above, the present invention has been described in detail with reference to the first embodiment and the second embodiment. However, the present invention is not limited to these embodiments, and conforms to the problem of the present invention and the spirit of the solution. Various variations are included. For example, in the first embodiment and the second embodiment, the entire surface 45 of the trapezoidal molded product body 41 is covered with the concealing body 3, but only the defective appearance portion of the surface 45 and its vicinity are concealed. 3 may be covered. Further, the molded product of the present invention may have various shapes other than the trapezoidal molded product 4. Furthermore, in Embodiment 1 and Embodiment 2, the film for forming a masking body was used as an example of the article for masking body formation of the present invention. Depending on the condition of the defect, a specially shaped object other than a film may be appropriate as the concealer-forming article. Such special shapes are used after being formed into a necessary shape. However, in general, a film form has a wide range of use.

実施の形態1および実施の形態2における上記隠蔽本体層32は、それに含まれた光散乱成分の光散乱効果に基づいて成形体の外観不良個所を目視できないようにするものであったが、光散乱成分に代えて隠蔽本体層として、例えば前記した有機高分子材料に多量の顔料や無機粉末を混合してなる光不透過性材料から構成されたものを用いて光不透過性に基づく隠蔽機能を有するものであってもよい。また上記の顔料や無機粉末を用いる方法以外に、光透過率の低い有機高分子膜を適度な厚さで形成して実質的に光不透過となる厚層のものであってもよい。   The concealment main body layer 32 in the first and second embodiments prevents the appearance defect portion of the molded body from being visible based on the light scattering effect of the light scattering component contained therein. As a concealing body layer instead of the scattering component, for example, a concealing function based on light impermeability using a material composed of a light impervious material obtained by mixing a large amount of pigment or inorganic powder in the organic polymer material described above. It may have. In addition to the method using the above-described pigment or inorganic powder, an organic polymer film having a low light transmittance may be formed in a suitable thickness to be a thick layer that is substantially light opaque.

本発明によれば、特殊な成形機や装置、あるいは成形後の後加工工程を要することなく外観の良好な成形品を能率よく且つ安価に生産可能であるので、本発明は、意匠性が要求される各種の成形品の生産に多用される可能性が高い。   According to the present invention, a molded product having a good appearance can be produced efficiently and inexpensively without requiring a special molding machine or apparatus or a post-processing step after molding. There is a high possibility of being frequently used in the production of various molded products.

実施の形態1の隠蔽体形成用物品の断面図である。3 is a cross-sectional view of the concealed body-forming article of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の成形品の平面図である。2 is a plan view of a molded product according to Embodiment 1. FIG. 図2のIII−III線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the III-III line of FIG. 実施の形態1の成形方法を説明するための成形用金型などの物品の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of an article such as a molding die for explaining the molding method of the first embodiment. 実施の形態1の成形方法を説明するための成形用金型などの物品の他の断面図である。FIG. 5 is another cross-sectional view of an article such as a molding die for explaining the molding method of the first embodiment. 実施の形態1の成形方法を説明するための成形用金型などの物品の他の断面図である。FIG. 5 is another cross-sectional view of an article such as a molding die for explaining the molding method of the first embodiment. 実施の形態1の成形方法を説明するための成形用金型などの物品の他の断面図である。FIG. 5 is another cross-sectional view of an article such as a molding die for explaining the molding method of the first embodiment. 実施の形態1の成形方法を説明するための成形用金型などの物品の他の断面図である。FIG. 5 is another cross-sectional view of an article such as a molding die for explaining the molding method of the first embodiment. 実施の形態2の隠蔽体形成用物品の断面図である。6 is a cross-sectional view of an article for forming a concealer according to Embodiment 2. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 隠蔽体形成用フィルム、2 キャリアフィルム層、3 隠蔽体、31 接合層、
32 隠蔽本体層、33 化粧層、34 剥離層、4 台状成形品、
41 台状成形品本体、411 穴、42 隠蔽層、43 ウェルドライン、
44 裏面、45 表面、5 成形用金型、51 第1金型部分、
511 キャビティ面、52 第2金型部分、521 キャビティ面、
522 樹脂供給孔、53 キャビティ。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Concealment body formation film, 2 Carrier film layer, 3 Concealment body, 31 Joining layer,
32 Concealed body layer, 33 makeup layer, 34 release layer, 4 trapezoidal molded product,
41 trapezoidal molded product body, 411 holes, 42 concealment layer, 43 weld line,
44 back surface, 45 surface, 5 mold for molding, 51 1st mold part,
511 cavity surface, 52 second mold part, 521 cavity surface,
522 Resin supply hole, 53 cavity.

Claims (8)

成型品の表面を隠蔽するための隠蔽体を含み且つ成型用金型内に設置されて、上記成型品の成型時に上記表面に隠蔽体を形成するものであることを特徴とする隠蔽体形成用物品。   A concealing body for forming a concealing body, comprising a concealing body for concealing the surface of a molded product and installed in a molding die to form a concealing body on the surface when molding the molded product Goods. 上記成型用金型の内面に直接接触させるキャリアフィルム層を含み、上記隠蔽体は上記キャリアフィルム層の片面に設けられたことを特徴とする請求項1記載の隠蔽体形成用物品。   The article for forming a concealing body according to claim 1, further comprising a carrier film layer that is brought into direct contact with the inner surface of the molding die, wherein the concealing body is provided on one side of the carrier film layer. 上記隠蔽体は、上記キャリアフィルム層の片面に順次設けられた、上記キャリアフィルム層との剥離が容易な剥離層、化粧層、隠蔽本体層、および上記成型品の上記表面と融着または接着可能な接合層を含むことを特徴とする請求項2記載の隠蔽体形成用物品。   The concealing body can be fused or adhered to the surface of the release layer, the decorative layer, the concealing main body layer, and the molded product, which are sequentially provided on one side of the carrier film layer and can be easily separated from the carrier film layer. The article for forming a concealing body according to claim 2, further comprising a bonding layer. 上記隠蔽体は、上記キャリアフィルム層の片面に順次設けられた、上記キャリアフィルム層との剥離が容易な剥離層、化粧層、および上記成型品の上記表面と融着または接着可能な隠蔽本体層を含むことを特徴とする請求項2記載の隠蔽体形成用物品。   The concealing body is provided in order on one side of the carrier film layer, a release layer that can be easily peeled off from the carrier film layer, a decorative layer, and a concealing body layer that can be fused or adhered to the surface of the molded product The article for forming a concealing body according to claim 2, comprising: 上記隠蔽本体層は、光散乱成分を含むことを特徴とする請求項3または請求項4記載の隠蔽体形成用物。   The concealing body forming article according to claim 3 or 4, wherein the concealing main body layer contains a light scattering component. フィルム状であることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか一項記載の隠蔽体形成用物品。   It is a film form, The article for concealment formation as described in any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned. 成型用金型にて成型された成型品であって、その成型時に上記成型用金型内において請求項1〜請求項6のいずれか一項記載の上記隠蔽体形成用物品の隠蔽体により上記成型品の表面が隠蔽されたものであることを特徴とする成型品。   A molded product molded by a molding die, wherein the concealing body of the article for forming a concealing body according to any one of claims 1 to 6 in the molding die at the time of molding. A molded product characterized in that the surface of the molded product is concealed. キャリアフィルム層と隠蔽体を含む隠蔽体形成用物品を上記キャリアフィルム層が成型用金型の内面に直接接触するように設置する第一工程、上記成型用金型のキャビティ内に被成型用材料を供給する第二工程、上記成型用金型から表面が上記隠蔽体形成用物品で被覆された成型品を得る第三工程、および上記キャリアフィルム層を上記隠蔽体から剥離して表面が上記隠蔽体にて隠蔽された成型品を得る第四工程を含むことを特徴とする成型方法。   A first step of installing an article for forming a concealing body including a carrier film layer and a concealing body so that the carrier film layer is in direct contact with the inner surface of the molding die, and a material to be molded in the cavity of the molding die. A second step of supplying a molding, a third step of obtaining a molded product whose surface is coated with the article for forming a concealing body from the molding die, and the surface of the concealing by peeling the carrier film layer from the concealing body A molding method comprising a fourth step of obtaining a molded product concealed by a body.
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